JP6322089B2 - 部品実装システム - Google Patents

Description

本発明は、部品実装システムに関し、特に、部品実装装置を備える部品実装システムに関する。

従来、部品実装装置を備える部品実装システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、基板に対して部品を実装する装着ヘッドと、基板を搬送するとともに基板を保持して部品を実装させる基板搬送保持装置とをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、複数の部品実装装置の間に配置され、基板の搬送ルートを振り分ける接続搬送部とを備える部品実装システムが開示されている。この特許文献１の部品実装システムでは、同一種類の基板が部品実装装置の複数の基板搬送保持装置に並行して搬送されて部品が実装されるとともに、同一種類の基板に対して接続搬送部により搬送ルートが振り分けられるように構成されている。

特許第４７６２４８０号公報

しかしながら、上記特許文献１の部品実装システムは、同一種類の複数の基板に対して並行搬送および搬送ルートの振り分けを行うことを前提としたシステムであるため、複数の異なる種類の基板に対しては並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができないという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、複数の異なる種類の基板に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことが可能な部品実装システムを提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の第１の局面における部品実装システムは、実装面が互いに異なる種類の第１基板および第２基板を含む基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、基板を搬送するとともに基板を固定して部品を実装させる実装レーンと、基板を搬送する専用の搬送専用レーンとをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、複数の部品実装装置の間に配置され、上流の部品実装装置の実装レーンおよび搬送専用レーンから搬出される基板を、下流の部品実装装置の実装レーンおよび搬送専用レーンのいずれかに振り分ける振分コンベアとを備え、部品実装装置の実装レーンにより部品が実装された第１基板または第２基板の一方は、振分コンベアにより下流の部品実装装置の搬送専用レーンに振り分けられるとともに、部品実装装置の搬送専用レーンにより搬送された第１基板または第２基板の他方は、振分コンベアにより下流の部品実装装置の実装レーンに振り分けられて部品が実装されるように構成されており、第１基板の部品実装枚数および第２基板の部品実装枚数に応じて、第１基板に部品の実装をする実装レーン数および第２基板に部品の実装をする実装レーン数をそれぞれ設定するとともに、第１基板の実装レーンによる部品の実装および搬送専用レーンによる搬送と、第２基板の実装レーンによる部品の実装および搬送専用レーンによる搬送とが振分コンベアにより振り分けられるように構成されている。

この発明の第１の局面による部品実装システムでは、上記のように、部品実装装置の実装レーンにより部品が実装された異なる種類の第１基板または第２基板の一方が、振分コンベアにより下流の部品実装装置の搬送専用レーンに振り分けられるとともに、部品実装装置の搬送専用レーンにより搬送された異なる種類の第１基板または第２基板の他方が、振分コンベアにより下流の部品実装装置の実装レーンに振り分けられて部品が実装されるように構成する。これにより、上流の部品実装装置の実装レーンにおいて部品が実装されている第１基板または第２基板の一方と、上流の部品実装装置の搬送専用レーンにより搬送される第１基板または第２基板の他方とに対して、下流の部品実装装置において実装レーンと搬送専用レーンとを入れ替えることができるので、異なる種類の第１基板および第２基板の部品実装枚数や部品実装点数などに応じて実装レーンと搬送専用レーンとを途中で入れ替えることができる。その結果、複数の異なる種類の基板に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。また、異なる種類の第１基板および第２基板の部品実装枚数に応じて実装レーンを活用できるとともに、実装レーンと搬送専用レーンとを途中で入れ替えることができるので、複数の異なる種類の基板に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。

この発明の第２の局面における部品実装システムは、実装面が互いに異なる種類の第１基板および第２基板を含む基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、基板を搬送するとともに基板を固定して部品を実装させる実装レーンと、基板を搬送する専用の搬送専用レーンとをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、複数の部品実装装置の間に配置され、上流の部品実装装置の実装レーンおよび搬送専用レーンから搬出される基板を、下流の部品実装装置の実装レーンおよび搬送専用レーンのいずれかに振り分ける振分コンベアとを備え、部品実装装置の実装レーンにより部品が実装された第１基板または第２基板の一方は、振分コンベアにより下流の部品実装装置の搬送専用レーンに振り分けられるとともに、部品実装装置の搬送専用レーンにより搬送された第１基板または第２基板の他方は、振分コンベアにより下流の部品実装装置の実装レーンに振り分けられて部品が実装されるように構成されており、実装レーンは、第１実装レーンおよび第２実装レーンを含み、第１基板の部品実装枚数が第２基板の部品実装枚数よりも多い場合に、振分コンベアにより第１基板および第２基板が振り分けられることにより、上流または下流の一方の部品実装装置において、第１実装レーンまたは第２実装レーンのいずれかで第２基板への部品の実装が行われるとともに、上流または下流の他方の部品実装装置において、第１実装レーンおよび第２実装レーンの両方で第１基板への部品の実装が行われるように構成されている。

上記第１の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、実装レーンは、第１実装レーンおよび第２実装レーンを含み、第１基板の部品実装枚数が第２基板の部品実装枚数よりも多い場合に、振分コンベアにより第１基板および第２基板が振り分けられることにより、上流または下流の一方の部品実装装置において、第１実装レーンまたは第２実装レーンのいずれかで第２基板への部品の実装が行われるとともに、上流または下流の他方の部品実装装置において、第１実装レーンおよび第２実装レーンの両方で第１基板への部品の実装が行われるように構成されている。このように構成すれば、部品実装枚数が多い第１基板に対して部品を実装する実装レーンを上流または下流において多くすることができるので、第１基板の部品実装枚数を容易に多くすることができる。

上記第１または第２の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、上流の部品実装装置の実装レーンにおいて基板に部品が実装された後順次下流の部品実装装置の搬送専用レーンに振分コンベアにより振り分けられるように構成されている。このように構成すれば、複数の種類の基板のうち部品が実装された基板が順次搬送専用レーンに振り分けられるので、空いた実装レーンに他の種類の基板を振り分けて部品を実装することができる。その結果、容易に複数の異なる種類の基板に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。

上記第１または第２の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、部品実装装置は、基板に実装される部品を供給する部品供給部をさらに含み、振分コンベアにより振り分けられる前の第１基板または第２基板の一方に部品が実装される実装レーンが設けられた部品実装装置の部品供給部には、第１基板または第２基板の一方に対応する種類の部品が配置されており、振分コンベアにより振り分けられた後の第１基板または第２基板の他方に部品が実装される実装レーンが設けられた部品実装装置の部品供給部には、第１基板または第２基板の他方に対応する種類の部品が配置されている。このように構成すれば、実装する基板の種類に対応する部品がそれぞれの部品実装装置に供給されるので、効率よく複数の異なる種類の基板に部品を実装することができる。

上記第１または第２の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、第１基板および第２基板の一方および他方は、それぞれ、表面および裏面が異なる実装面の同一基板を含む。このように構成すれば、基板の表面および裏面に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。

本発明によれば、上記のように、複数の異なる種類の基板に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。

本発明の第１実施形態による部品実装システムの全体構成を概略的に示した平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装システムの第１動作例を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による部品実装システムの第２動作例を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による部品実装システムの第３動作例を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による部品実装システムの第４動作例を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による部品実装システムの第５動作例を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による部品実装システムの第６動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第７動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第８動作例を説明するための図である。 本発明の第３実施形態による部品実装システムの第９動作例を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
図１を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システム１００の構成について説明する。

第１実施形態による部品実装システム１００は、基板１０に部品を実装して、部品が実装された基板を製造するように構成されている。部品実装システム１００は、図１に示すように、ＨＣ(ホストコンピュータ)１と、ローダ２と、印刷機３と、振分コンベア４と、部品実装装置５と、リフロー炉６と、アンローダ７とを備えている。ローダ２、印刷機３およびアンローダ７は、基板１０の種類毎に複数設けられている。振分コンベア４（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ）は、複数設けられている。部品実装装置５（５ａ、５ｂ、５ｃ）は、基板の製造ラインに沿って印刷機３とリフロー炉６との間に複数設けられている。

また、部品実装システム１００では、基板製造ラインに沿って上流側（Ｘ１側）から下流側（Ｘ２側）に向かって基板１０が搬送されるように構成されている。また、部品実装システム１００を構成する各装置（ローダ２、印刷機３、振分コンベア４、部品実装装置５、リフロー炉６およびアンローダ７）は、各々が制御部を有する自立型の装置であり、各装置の動作は、各々の制御部により個別に制御されている。また、ＨＣ１は、制御プログラム（生産プログラム）を実行して部品実装システム１００全体を統括する役割を有している。つまり、ＨＣ１と各装置とが生産計画に関する情報を随時送受信することにより、部品実装システム１００において部品が実装された基板の生産が行われるように構成されている。

次に、部品実装システム１００を構成する各装置の構成について説明を行う。

ローダ２は、部品が実装される前の基板（配線基板）１０を保持するとともに基板製造ラインに搬入する役割を有する。また、ローダ２は、基板１０の種類毎に設けられている。なお、基板１０の種類は、基板１０の実装面が異なる場合は、異なる種類とする。たとえば、同一の基板１０であっても、部品を実装する面が表裏であり互いに異なる場合は、実装面が互いに異なる種類の基板となる。また、部品は、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を含む。

印刷機３は、スクリーン印刷機であり、クリーム半田を基板１０の実装面上に塗布する機能を有する。また、印刷機３は、基板１０の種類毎に設けられている。また、複数の印刷機３は、上流のローダ２からそれぞれ基板１０を受け取り、印刷後下流の振分コンベア４（４ａ）に受け渡すように構成されている。

振分コンベア４は、製造ラインに沿って（Ｘ方向に沿って）搬送される基板１０を、直交する方向（Ｙ方向）に移動させて、複数の実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａに基板１０を振り分けるように構成されている。つまり、振分コンベア４（４ｂ、４ｃ）は、上流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａから搬出される基板を、下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａのいずれかに振り分けるように構成されている。また、振分コンベア４は、搬送レーン４１を含んでいる。搬送レーン４１は、基板１０のＹ方向の幅に応じて間隔を調整可能に構成されている。つまり、搬送レーン４１は、搬送する基板１０の種類に応じてＹ方向の間隔が調整される。また、振分コンベア４は、印刷機３と最上流の部品実装装置５との間の振分コンベア４ａ、部品実装装置５ａと部品実装装置５ｂとの間の振分コンベア４ｂ、部品実装装置５ｂと部品実装装置５ｃとの間の振分コンベア４ｃ、最下流の部品実装装置５とリフロー炉６との間の振分コンベア４ｄ、および、リフロー炉６とアンローダ７との間の振分コンベア４ｅを含む。なお、振分コンベア４ｂおよび振分コンベア４ｃは、それぞれ、本発明の「第１振分コンベア」および「第２振分コンベア」の一例である。

振分コンベア４ａは、基板１０の種類毎に設けられた複数の印刷機３からそれぞれ基板１０を受け取り、部品実装装置５ａに受け渡すように構成されている。また、振分コンベア４ａは、生産プログラムに基づいて、基板１０の種類に応じて部品実装装置５ａの実装レーン５２ａ〜５２ｃと搬送専用レーン５３ａとに基板１０を振り分けるように構成されている。振分コンベア４ｂは、部品実装装置５ａの実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａからそれぞれ基板１０を受け取り、部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａに振り分けて受け渡すように構成されている。振分コンベア４ｃは、部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａからそれぞれ基板１０を受け取り、部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａに振り分けて受け渡すように構成されている。

振分コンベア４ｄは、最下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａからそれぞれ基板１０を受け取り、リフロー炉６に受け渡すように構成されている。振分コンベア４ｅは、リフロー炉６から基板１０を受け取り、基板１０の種類毎に設けられた複数のアンローダ７に振り分けて受け渡すように構成されている。

部品実装装置５は、クリーム半田が印刷された基板１０の所定の実装位置に部品を実装（搭載）する機能を有する。また、部品実装装置５（５ａ〜５ｃ）は、Ｘ方向に沿って複数配置されている。また、部品実装装置５は、２つのヘッドユニット５１と、実装レーン５２ａ〜５２ｃと、搬送専用レーン５３ａと、部品供給部５４とを含んでいる。ヘッドユニット５１は、Ｙ方向Ｙ１側とＹ２側の複数の実装ヘッド５１１を有している。実装ヘッド５１１は、部品供給部５４から供給される部品を吸着して基板１０に実装するように構成されている。ヘッドユニット５１は、水平方向（ＸＹ方向）に移動可能に構成されている。

実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａは、Ｙ方向に沿って配列されている。具体的には、Ｙ１方向からＹ２方向に向かって、実装レーン５２ａ、５２ｂ、搬送専用レーン５３ａ、実装レーン５２ｃの順に配置されている。実装レーン５２ａ〜５２ｃは、基板１０をＸ方向に搬送するとともに基板１０を固定（保持）して部品を実装させるように構成されている。搬送専用レーン５３ａは、Ｘ方向に基板１０を搬送するように構成されている。つまり、実装レーン５２ａ〜５２ｃに搬入される基板１０には、部品が実装されるように構成されている。一方、搬送専用レーン５３ａに搬入される基板１０は、部品が実装されずにそのまま部品実装装置５を通過して下流に搬送されるように構成されている。また、実装レーン５２ａ〜５２ｃおよび搬送専用レーン５３ａは、それぞれ、搬送する基板１０のＹ方向の幅に応じて間隔を調整可能に構成されている。

部品供給部５４は、基板１０に実装される部品を供給するように構成されている。また、部品供給部５４は、基板１０の搬送方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向）の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に配置されている。また、部品供給部５４には、複数のテープフィーダが配置されている。各テープフィーダは、複数の部品を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻回されたリールを保持している。そして、リールが回転されてテープが送出されることにより、先端部から部品が供給されるように構成されている。

リフロー炉６は、加熱処理を行うことにより半田を溶融させて部品を基板１０上の電極部に接合する役割を有する。リフロー炉６は、１つのレーン６１を有し、レーン６１上の基板１０を搬送しながら、加熱処理を行うように構成されている。

アンローダ７は、部品が実装され加熱処理が行われた後の基板１０を基板製造ラインから排出する役割を有する。また、アンローダ７は、基板１０の種類毎に複数設けられている。つまり、リフロー炉６から排出される基板１０は、振分コンベア４ｅにより種類毎に振り分けられてアンローダ７に搬入される。

ここで、第１実施形態では、ＨＣ１は、部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃにより部品が実装された第１種類の基板１０を、振分コンベア４により下流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａに振り分けられるとともに、部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａにより搬送された第２種類の基板１０を、振分コンベア４により下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられて部品が実装されるように制御するように構成されている。

具体的には、ＨＣ１は、第１種類の基板１０の部品実装枚数および第２種類の基板１０の部品実装枚数に応じて、第１種類の基板１０の各部品実装装置５における実装レーン５２ａ〜５２ｃによる部品の実装および搬送専用レーン５３ａによる搬送と、第２種類の基板１０の各部品実装装置５における実装レーン５２ａ〜５２ｃによる部品の実装および搬送専用レーン５３ａによる搬送とを設定制御するとともに、この制御に対応して第１種類の基板１０および第２種類の基板１０を振り分けるよう振分コンベア４を制御するように構成されている。

また、ＨＣ１は、第１種類の基板１０の部品実装枚数が第２種類の基板の部品実装枚数よりも多い場合に、上流または下流の一方の部品実装装置５において、実装レーン５２ａ〜５２ｃのうちの１つで第２種類の基板１０への部品の実装が行われるとともに、第１種類の基板１０は搬送専用レーン５３ａにより搬送され、上流または下流の他方の部品実装装置５において、実装レーン５２ａ〜５２ｃのうち２つ以上で第１種類の基板１０への部品の実装が行われるとともに、第２種類の基板１０は搬送専用レーン５３ａにより搬送されるように制御し、これに対応して振分コンベア４により第１種類の基板１０および第２種類の基板１０が振り分けられるよう制御するように構成されている。

すなわち、ＨＣ１は、上流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃにおいて第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の内の一方に部品が実装された後順次下流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａに振分コンベア４ｂまたは４ｃの一方により振り分けられるように制御するように構成されている。また、ＨＣ１は、上流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａを搬送される第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の内の他方が下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃのいずれかに振分コンベア４ｂまたは４ｃの一方により振り分けられるように制御するように構成されている。

また、第１実施形態では、振分コンベア４により振り分けられる前の第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方に部品が実装される実装レーン５２ａ〜５２ｃが設けられた、振分コンベア４より上流側の部品実装装置５の部品供給部５４には、第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方に対応する種類の部品が配置されている。また、振分コンベア４により振り分けられた後の第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方に部品が実装される実装レーン５２ａ〜５２ｃが設けられた、振分コンベア４より下流側の部品実装装置５の部品供給部５４には、第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方に対応する種類の部品が配置されている。

次に、図２〜図７を参照して、部品実装システム１００の部品実装動作について説明する。

図２に示す第１動作例は、４種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃおよび基板Ｄに対して部品が実装される。第１動作例では、４種類の基板１０に対応して、４つのローダ２、４つの印刷機３および４つのアンローダ７が設けられている。また、部品実装枚数は、基板Ａが基板Ｂ〜Ｄに比べて多い。また、実装部品点数等の実装負荷は、基板Ａ〜Ｃはほぼ等しく、基板Ｄがこれら基板Ａ〜Ｃより大きい。なお、実装負荷とは、実装レーンにおいて基板に実装部品を実装し終えるまでの時間に対応したものであり、実装部品点数が多いほど、あるいは大型の部品や異形部品が多い場合ほど実装時間が掛かり、実装負荷は大きくなる。

上流の部品実装装置５ａでは、３つの実装レーン５２ａ〜５２ｃのうち、実装レーン５２ａおよび５２ｂにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、実装レーン５２ｃにおいて、基板Ｄに部品が実装される。また、基板ＢおよびＣは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｄ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａおよび５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板ＢおよびＣは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｃにより部品が実装された基板Ｄは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。

図３に示す第２動作例は、４種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃおよび基板Ｄに対して部品が実装される。第２動作例では、４種類の基板１０に対応して、４つのローダ２、４つの印刷機３および４つのアンローダ７が設けられている。また、部品実装枚数は、基板Ａが基板Ｂ〜Ｄに比べて第１動作例に比べてさらに多い。また、基板Ａ〜Ｄの実装部品点数等の実装負荷は等しい。

上流の部品実装装置５ａでは、全ての実装レーン５２ａ〜５２ｃにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、基板Ｂ、ＣおよびＤは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｄ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａ〜５２ｃから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板Ｂ〜Ｄは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａ、５２ｂおよび５２ｃに振り分けられてレーンが変更される。

図４に示す第３動作例は、５種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃ、基板Ｄおよび基板Ｅに対して部品が実装される。第３動作例では、５種類の基板１０に対応して、５つのローダ２、５つの印刷機３および５つのアンローダ７が設けられている。また、基板Ａ〜Ｅの部品実装枚数は等しい。また、実装部品点数等の実装負荷は、基板Ａ〜Ｄはほぼ等しく、基板Ｅがこれら基板Ａ〜Ｄより大きい。

上流の部品実装装置５ａでは、実装レーン５２ａにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板Ｂに部品が実装される。また、実装レーン５２ｃにおいて、基板Ｅに部品が実装される。また、基板ＣおよびＤは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｅ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、部品の実装が完了した基板Ｂは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板ＣおよびＤは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｃにより部品が実装された基板Ｅは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。

図５に示す第４動作例は、３種類の基板Ａ、基板Ｂおよび基板Ｃに対して部品が実装される。なお、３種類の基板のうち基板ＡおよびＢは、表裏に実装面を有する。つまり、基板ＡおよびＢの表裏を考慮すると、部品を実装する基板１０の種類は、基板ＡＴ（表）、基板ＡＢ（裏）、基板ＢＴ（表）、基板ＢＢ（裏）および基板Ｃの５種類となる。第４動作例では、裏表を考慮した５種類の基板１０に対応して、５つのローダ２、５つの印刷機３および５つのアンローダ７が設けられている。また、基板Ａ〜Ｃの部品実装枚数は等しい。また、実装部品点数等の実装負荷は、基板ＡＴ（表）、基板ＡＢ（裏）、基板ＢＴ（表）、基板ＢＢ（裏）はほぼ等しく、基板Ｃがこれら基板ＡＴ（表）〜ＢＢ（裏）より大きい。

上流の部品実装装置５ａでは、実装レーン５２ａにおいて、基板ＡＴに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板ＢＴに部品が実装される。また、実装レーン５２ｃにおいて、基板Ｃに部品が実装される。また、基板ＡＢおよびＢＢは、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されずに搬送される。部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板ＡＴ、ＡＢ、ＢＴ、ＢＢ、Ｃ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板ＡＴは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、部品の実装が完了した基板ＢＴは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板ＡＢおよびＢＢは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｃにより部品が実装された基板Ｃは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。この第４動作例では、部品実装システム１００において基板Ａ、基板Ｂは、それぞれ表裏の両方に実装されるので、片面のみ実装された仕掛り品が増えることはない。

図６に示す第５動作例は、３種類の基板Ａ、基板Ｂおよび基板Ｃに対して部品が実装される。第５実装例では、３種類の基板１０に対応して、３つのローダ２、３つの印刷機３および３つのアンローダ７が設けられている。また、部品実装枚数は、基板Ａが基板Ｂ、Ｃに比べて多い。また、実装部品点数等の実装負荷は、基板Ｃより基板Ｂが、基板Ｂより基板Ａがそれぞれ大きい。

上流の部品実装装置５ａでは、３つの実装レーン５２ａ〜５２ｃのうち、実装レーン５２ａおよび５２ｃにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板Ｂに部品が実装される。また、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されず基板Ｃが搬送される。部品実装装置５ｂでは、部品実装装置５ａと同様に、２つの基板Ａおよび１つの基板Ｂに部品が実装され、１つの基板Ｃが搬送される。部品実装装置５ｂから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｃ）は、振分コンベア４ｃにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ｂは、上流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｃの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板Ｃは、下流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｃにより部品が実装された２つの基板Ａは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａおよび５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。つまり、部品実装装置５ｃでは、２つの基板Ａと１つの基板Ｃに部品が実装され、１つの基板Ｂが搬送される。

図７に示す第６動作例は、３種類の基板Ａ、基板Ｂおよび基板Ｃに対して部品が実装される。第６実装例では、３種類の基板１０に対応して、３つのローダ２、３つの印刷機３および３つのアンローダ７が設けられている。また、部品実装枚数は、基板Ａが基板Ｂ、Ｃに比べて多い。また、実装部品点数等の実装負荷は、基板Ｂより基板Ｃ、基板Ｃより基板Ａがそれぞれ大きい。

上流の部品実装装置５ａでは、３つの実装レーン５２ａ〜５２ｃのうち、実装レーン５２ａおよび５２ｃにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板Ｂに部品が実装される。また、搬送専用レーン５３ａにより部品が実装されず基板Ｃが搬送される。部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｃ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ｂは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａにより搬送された基板Ｃは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａおよび５２ｃにより部品が実装された２つの基板Ａは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。部品実装装置５ｃでは、部品実装装置５ｂと同様に、２つの基板Ａと１つの基板Ｃに部品が実装され、１つの基板Ｂが搬送される。

つまり、第５動作例と第６動作例では、実装部品点数等の実装負荷や部品実装枚数に応じて、搬送専用レーン５３ａの基板Ｃと、実装レーン５２ｂの基板Ｂとのレーンを切替える振分コンベアが異なる。

第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃにより部品が実装された第１種類の基板１０が、振分コンベア４により下流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａに振り分けられるとともに、部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａにより搬送された第２種類の基板１０が、振分コンベア４により下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられて部品が実装されるように構成する。これにより、上流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃにおいて部品が実装されている第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方と、上流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａにより搬送される第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方とに対して、下流の部品実装装置５において実装レーン５２ａ〜５２ｃと搬送専用レーン５３ａとを入れ替えることができるので、異なる種類の第１種類の基板１０および第２種類の基板１０の部品実装枚数や実装部品点数等の実装負荷などに応じて実装レーン５２ａ〜５２ｃと搬送専用レーン５３ａとを途中で入れ替えることができる。その結果、複数の異なる種類の基板１０に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、第１種類の基板１０の部品実装枚数および第２種類の基板１０の部品実装枚数に応じて、第１種類の基板１０と第２種類の基板１０とのうち部品実装枚数の多い基板１０を、各部品実装装置５において実装レーン５２ａ〜５２ｃのうち多くの実装レーンを使って部品の実装を行うようにし、第１種類の基板１０と第２種類の基板１０とのうち実装部品点数等の実装負荷の大きい基板１０については、部品実装を行う部品実装装置５の数を多くするようにし、部品実装を行う必要のない部品実装装置５では基板１０を搬送専用レーン５３ａを搬送するようにしている。そして、各部品実装機５において実装レーン５２ａ〜５２ｃによる部品の実装および搬送専用レーン５３ａによる搬送を行うそれぞれの基板１０の種類に対応し、第１種の基板１０、第２種類の基板１０を振り分けるように振分コンベア４を制御するように構成する。これにより、異なる種類の第１種類の基板１０および第２種類の基板１０の部品実装枚数や実装部品点数等の実装負荷などに応じて実装レーン５２ａ〜５２ｃと搬送専用レーン５３ａとを途中で入れ替えることができるので、複数の異なる種類の基板に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、第１種類の基板１０の部品実装枚数が第２種類の基板１０の部品実装枚数よりも多い場合に、振分コンベア４により第１種類の基板１０および第２種類の基板１０が振り分けられることにより、上流または下流の一方の部品実装装置５において、実装レーン５２ａ〜５２ｃのうち１つで第２種類の基板１０への部品の実装が行われるとともに、第１種類の基板１０は搬送専用レーン５３ａにより搬送され、上流または下流の他方の部品実装装置５において、実装レーン５２ａ〜５２ｃのうち２つ以上で第１種類の基板１０への部品の実装が行われるとともに、第２種類の基板１０は搬送専用レーン５３ａにより搬送されるように制御し、これに対応して振分コンベア４により第１種類の基板１０および第２種類の基板１０が振り分けられるよう制御するように構成する。これにより、部品実装枚数が多い第１種類の基板１０に対して部品を実装する実装レーン５２ａ〜５２ｃを上流または下流において多くすることができるので、第１種類の基板１０の部品実装枚数を容易に多くすることができる。

また、第１実施形態では、上記のように、上流の部品実装装置５の実装レーン５２ａ〜５２ｃにおいて基板１０に部品が実装された後順次下流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａに振分コンベア４により振り分けられるように構成する。これにより、複数の種類の基板１０のうち部品が実装された基板１０が順次搬送専用レーン５３ａに振り分けられるので、空いた実装レーン５２ａ〜５２ｃに他の種類の基板１０を振り分けて部品を実装することができる。その結果、容易に複数の異なる種類の基板１０に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、振分コンベア４により振り分けられる前の第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方に部品が実装される実装レーン５２ａ〜５２ｃが設けられた部品実装装置５の部品供給部５４には、第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方に対応する種類の部品が配置されており、振分コンベア４により振り分けられた後の第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方に部品が実装される実装レーン５２ａ〜５２ｃが設けられた部品実装装置５の部品供給部５４には、第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方に対応する種類の部品が配置されている。これにより、実装する基板１０の種類に対応する部品がそれぞれの部品実装装置５に供給されるので、効率よく複数の異なる種類の基板１０に部品を実装することができる。

また、第１実施形態では、第１種類の基板１０の実装部品点数等の実装負荷および第２種類の基板１０の実装部品点数等の実装負荷に応じて、振分コンベア４ｂまたは４ｃの一方において、第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方が実装レーン５２ａ〜５２ｃから搬送専用レーン５３ａに振り分けられるとともに、振分コンベア４ｂまたは４ｃの一方において、第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方が搬送専用レーン５３ａから実装レーン５２ａ〜５２ｃに振り分けられるように構成する。これにより、実装レーン５２ａ〜５２ｃと搬送専用レーン５３ａとを入れ替える位置を基板１０の実装部品点数等の実装負荷に応じて変えることができるので、複数の異なる種類の基板１０に対して並行してより効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。

（第２実施形態）
次に、図８および図９を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装システム１００について説明する。この第２実施形態では、それぞれの部品実装装置に３つの実装レーンおよび１つの搬送専用レーンが設けられていた上記第１実施形態と異なり、それぞれの部品実装装置に２つの実装レーンおよび２つの搬送専用レーンが設けられている構成について説明する。

第２実施形態による部品実装システム１００の部品実装装置５は、図８および図９に示すように、２つの実装レーン５２ａおよび５２ｂと、２つの搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂとを含んでいる。なお、その他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

次に、図８および図９を参照して、第２実施形態による部品実装システム１００の部品実装動作について説明する。

図８に示す第７動作例は、４種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃおよび基板Ｄに対して部品が実装される。第７動作例では、４種類の基板１０に対応して、４つのローダ２、４つの印刷機３および４つのアンローダ７（図１参照）が設けられている。また、基板Ａ〜Ｄの部品実装枚数および実装部品点数等の実装負荷はそれぞれ等しい。

上流の部品実装装置５ａでは、実装レーン５２ａにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板Ｄに部品が実装される。また、基板ＢおよびＣは、それぞれ、搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂにより部品が実装されずに搬送される。部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｄ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、部品の実装が完了した基板Ｄは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂにより搬送された基板ＣおよびＤは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。

図９に示す第８動作例は、２種類の基板Ａおよび基板Ｂに対して部品が実装される。なお、２種類の基板ＡおよびＢは、表裏に実装面を有する。つまり、基板ＡおよびＢの表裏を考慮すると、部品を実装する基板１０の種類は、基板ＡＴ（表）、基板ＡＢ（裏）、基板ＢＴ（表）および基板ＢＢ（裏）の４種類となる。第８動作例では、裏表を考慮した４種類の基板１０に対応して、４つのローダ２、４つの印刷機３および４つのアンローダ７が設けられている。また、基板ＡおよびＢの部品実装枚数は等しい。

上流の部品実装装置５ａでは、実装レーン５２ａにおいて、基板ＡＴに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板ＢＴに部品が実装される。また、基板ＡＢおよびＢＢは、それぞれ、搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂにより部品が実装されずに搬送される。部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板ＡＴ、ＡＢ、ＢＴ、ＢＢ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板ＡＴは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、部品の実装が完了した基板ＢＴは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂにより搬送された基板ＡＢおよびＢＢは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。この第８動作例では、部品実装システム１００において基板Ａ、基板Ｂは、それぞれ表裏の両方に実装されるので、片面のみ実装された仕掛り品が増えることはない。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

上記のように、第２実施形態では、第１実施形態と同様に、部品実装装置５の実装レーン５２ａおよび５２ｂにより部品が実装された第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方が、振分コンベア４により下流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂに振り分けられるとともに、部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂにより搬送された第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方が、振分コンベア４により下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられて部品が実装されるように構成することによって、複数の異なる種類の基板１０に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態）
次に、図１０を参照して、本発明の第３実施形態による部品実装システム１００について説明する。この第３実施形態では、それぞれの部品実装装置に実装レーンおよび搬送専用レーンが合わせて４レーン設けられていた上記第１および第２実施形態と異なり、それぞれの部品実装装置に３つの実装レーンおよび２つの搬送専用レーンの合わせて５レーンが設けられている構成について説明する。

第３実施形態による部品実装システム１００の部品実装装置５は、図１０に示すように、３つの実装レーン５２ａ、５２ｂおよび５２ｃと、２つの搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂとを含んでいる。なお、その他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

次に、図１０を参照して、第３実施形態による部品実装システム１００の部品実装動作について説明する。

図１０に示す第９動作例は、５種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃ、基板Ｄおよび基板Ｅに対して部品が実装される。第９動作例では、５種類の基板１０に対応して、５つのローダ２、５つの印刷機３および５つのアンローダ７（図１参照）が設けられている。また、基板Ａ〜Ｅの部品実装枚数は等しい。また、実装部品点数等の実装負荷は、基板Ｅが基板Ａ〜Ｄより大きい。

上流の部品実装装置５ａでは、実装レーン５２ａにおいて、基板Ａに部品が実装される。また、実装レーン５２ｂにおいて、基板Ｄに部品が実装される。また、実装レーン５２ｃにおいて、基板Ｅに部品が実装される。また、基板ＢおよびＣは、それぞれ、搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂにより部品が実装されずに搬送される。部品実装装置５ａから排出される基板１０（基板Ａ〜Ｅ）は、振分コンベア４ｂにより振り分けられる。部品の実装が完了した基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ａに振り分けられてレーンが変更される。また、部品の実装が完了した基板Ｄは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの搬送専用レーン５３ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂにより搬送された基板ＢおよびＣは、それぞれ、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられてレーンが変更される。また、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ｃにより部品が実装された基板Ｅは、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ｃに振り分けられて引き続き部品が実装される。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

上記のように、第３施形態では、第１実施形態と同様に、部品実装装置５の実装レーン５２ａおよび５２ｂにより部品が実装された基板１０（基板ＡおよびＤ）が、振分コンベア４により下流の部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂに振り分けられるとともに、部品実装装置５の搬送専用レーン５３ａおよび５３ｂにより搬送された基板１０（基板ＢおよびＣ）が、振分コンベア４により下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａおよび５２ｂに振り分けられて部品が実装されるように構成することによって、複数の種類の基板１０に対して並行して効率よく搬送および部品の実装を行うことができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１〜第３実施形態では、基板を実装レーンまたは搬送専用レーンの一方から実装レーンまたは搬送専用レーンの他方に振り分ける制御を部品実装システムのＨＣにより行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板を実装レーンまたは搬送専用レーンの一方から実装レーンまたは搬送専用レーンの他方に振り分ける制御を、部品実装システムの他の装置により行ってもよい。たとえば、複数の部品実装装置のうちの１つの部品実装装置の制御部により行ってもよい。

また、上記第１実施形態では、部品実装装置が３つの実装レーンと１つの搬送専用レーンとを含む例を示し、第２実施形態では、部品実装装置が２つの実装レーンと２つの搬送専用レーンとを含む例を示し、第３実施形態では、部品実装装置が３つの実装レーンと２つの搬送専用レーンとを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置は、１つ以上の実装レーンと１つ以上の搬送専用レーンとを含んでいればよい。たとえば、部品実装装置が１つの実装レーンと１つの搬送専用レーンとを含む構成であってもよいし、部品実装装置が２つの実装レーンと１つの搬送専用レーンとを含む構成でもよい。また、部品実装システムの部品実装装置および振分コンベアの数は、基板の部品実装枚数および実装部品点数等の実装負荷などに応じて適宜変更してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、部品供給部が複数のテープフィーダを含む構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給部が、部品供給トレイを含んでいてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、振分コンベアが１つの搬送レーンを含む構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、振分コンベアが搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に配列された複数の搬送レーンを含む構成であってもよい。これにより、複数の種類の基板例えば基板Ａ〜Ｅの基板幅が異なる場合に、搬送レーンの幅を振り分ける基板に対応した幅に予め設定して置くことで、振り分けの効率を上げることができる。この場合、複数の搬送レーンを互いに干渉しないように独立してＹ方向に移動させるようにしてもよい。なお、複数の種類の基板の基板幅が異なる場合であっても、基板が順に流れる上流側の部品実装機の実装レーンおよび下流側の部品実装機の搬送専用レーン、上流側の部品実装機の搬送専用レーンおよび下流側の部品実装機の実装レーン、あるいは上流側の部品実装機の実装レーンおよび下流側の部品実装機の実装レーンは、それぞれ搬送される基板に対応し同幅に設定される。

また、上記第１〜第３実施形態では、１つの部品実装装置には２つのヘッドユニットが設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、１つの部品実装装置にヘッドユニットを１つまたは３つ以上設けてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、リフロー炉に１つのレーンが設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、リフロー炉に複数のレーンを設けてもよい。また、複数のリフロー炉を並行して設けてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、２つの振分コンベアの間に１つの部品実装装置が配置されている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、２つの振分コンベアの間に複数の部品実装装置が配置されていてもよい。たとえば、第１振分コンベアと第２振分コンベアとの間に複数の部品実装装置が配置されていてもよい。

４ 振分コンベア
４ｂ 振分コンベア（第１振分コンベア）
４ｃ 振分コンベア（第２振分コンベア）
５ 部品実装装置
５ａ 部品実装装置（第１部品実装装置）
５ｂ 部品実装装置（第２部品実装装置）
５ｃ 部品実装装置（第３部品実装装置）
１０ 基板
５２ａ、５２ｂ、５２ｃ 実装レーン（第１実装レーン、第２実装レーン）
５３ａ、５３ｂ 搬送専用レーン
５４ 部品供給部
１００ 部品実装システム
５１１ 実装ヘッド

Claims (6)

1. 実装面が互いに異なる種類の第１基板および第２基板を含む基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、前記基板を搬送するとともに前記基板を固定して前記部品を実装させる実装レーンと、前記基板を搬送する専用の搬送専用レーンとをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、
   前記複数の部品実装装置の間に配置され、上流の前記部品実装装置の前記実装レーンおよび前記搬送専用レーンから搬出される前記基板を、下流の前記部品実装装置の前記実装レーンおよび前記搬送専用レーンのいずれかに振り分ける振分コンベアとを備え、
   前記部品実装装置の前記実装レーンにより前記部品が実装された前記第１基板または前記第２基板の一方は、前記振分コンベアにより下流の前記部品実装装置の前記搬送専用レーンに振り分けられるとともに、前記部品実装装置の前記搬送専用レーンにより搬送された前記第１基板または前記第２基板の他方は、前記振分コンベアにより下流の前記部品実装装置の前記実装レーンに振り分けられて前記部品が実装されるように構成されており、
   前記第１基板の部品実装枚数および前記第２基板の部品実装枚数に応じて、前記第１基板に前記部品の実装をする前記実装レーン数および前記第２基板に前記部品の実装をする前記実装レーン数をそれぞれ設定するとともに、前記第１基板の前記実装レーンによる前記部品の実装および前記搬送専用レーンによる搬送と、前記第２基板の前記実装レーンによる前記部品の実装および前記搬送専用レーンによる搬送とが前記振分コンベアにより振り分けられるように構成されている、部品実装システム。
2. 実装面が互いに異なる種類の第１基板および第２基板を含む基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、前記基板を搬送するとともに前記基板を固定して前記部品を実装させる実装レーンと、前記基板を搬送する専用の搬送専用レーンとをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、
   前記複数の部品実装装置の間に配置され、上流の前記部品実装装置の前記実装レーンおよび前記搬送専用レーンから搬出される前記基板を、下流の前記部品実装装置の前記実装レーンおよび前記搬送専用レーンのいずれかに振り分ける振分コンベアとを備え、
   前記部品実装装置の前記実装レーンにより前記部品が実装された前記第１基板または前記第２基板の一方は、前記振分コンベアにより下流の前記部品実装装置の前記搬送専用レーンに振り分けられるとともに、前記部品実装装置の前記搬送専用レーンにより搬送された前記第１基板または前記第２基板の他方は、前記振分コンベアにより下流の前記部品実装装置の前記実装レーンに振り分けられて前記部品が実装されるように構成されており、
   前記実装レーンは、第１実装レーンおよび第２実装レーンを含み、
   前記第１基板の部品実装枚数が前記第２基板の部品実装枚数よりも多い場合に、前記振分コンベアにより前記第１基板および前記第２基板が振り分けられることにより、上流または下流の一方の前記部品実装装置において、前記第１実装レーンまたは前記第２実装レーンのいずれかで前記第２基板への前記部品の実装が行われるとともに、上流または下流の他方の前記部品実装装置において、前記第１実装レーンおよび前記第２実装レーンの両方で前記第１基板への前記部品の実装が行われるように構成されている、部品実装システム。
3. 前記実装レーンは、第１実装レーンおよび第２実装レーンを含み、
   前記第１基板の部品実装枚数が前記第２基板の部品実装枚数よりも多い場合に、前記振分コンベアにより前記第１基板および前記第２基板が振り分けられることにより、上流または下流の一方の前記部品実装装置において、前記第１実装レーンまたは前記第２実装レーンのいずれかで前記第２基板への前記部品の実装が行われるとともに、上流または下流の他方の前記部品実装装置において、前記第１実装レーンおよび前記第２実装レーンの両方で前記第１基板への前記部品の実装が行われるように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。
4. 上流の前記部品実装装置の前記実装レーンにおいて前記基板に前記部品が実装された後順次下流の前記部品実装装置の前記搬送専用レーンに前記振分コンベアにより振り分けられるように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装システム。
5. 前記部品実装装置は、前記基板に実装される前記部品を供給する部品供給部をさらに含み、
   前記振分コンベアにより振り分けられる前の前記第１基板または前記第２基板の一方に前記部品が実装される前記実装レーンが設けられた前記部品実装装置の前記部品供給部には、前記第１基板または前記第２基板の一方に対応する種類の前記部品が配置されており、前記振分コンベアにより振り分けられた後の前記第１基板または前記第２基板の他方に前記部品が実装される前記実装レーンが設けられた前記部品実装装置の前記部品供給部には、前記第１基板または前記第２基板の他方に対応する種類の前記部品が配置されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装システム。
6. 前記第１基板および前記第２基板の一方および他方は、それぞれ、表面および裏面が異なる実装面の同一基板を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品実装システム。

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