CN105873425B - 元件安装系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种元件安装系统，具备：多个元件安装装置，分别包含安装头、安装通道以及搬运专用通道；配置在多个元件安装装置之间的分配输送机。而且，通过元件安装装置的安装通道而安装有元件的第一基板通过分配输送机被分配至下游的元件安装装置的搬运专用通道，并且由元件安装装置的搬运专用通道搬运的第二基板通过分配输送机被分配至下游的元件安装装置的安装通道而被安装元件。

Description

元件安装系统

技术领域

本发明涉及元件安装系统，尤其是涉及具有元件安装装置的元件安装系统。

背景技术

以往已知具有元件安装装置的元件安装系统。例如日本专利第4762480号公报公开了这样的元件安装装置。

在上述日本专利第4762480号公报中公开有这样的元件安装系统，其具有：多个元件安装装置，分别包含将元件安装于基板的安装头以及搬运基板并保持基板而使元件安装于基板的基板搬运保持装置；及连接搬运部，配置在多个元件安装装置之间，并分配基板的搬运通道。该日本专利第4762480号公报的元件安装系统构成为，同一种类的基板由元件安装装置的多个基板搬运保持装置同时进行搬运并被安装元件，并且通过连接搬运部对同一种类的基板分配搬运通道。

但是，上述日本专利第4762480号公报的元件安装系统是以对同一种类的多个基板进行同时搬运以及搬运通道的分配为前提的系统，所以存在无法对多个不同种类的基板同时并且高效地进行搬运和元件安装的问题。

发明内容

本发明为了解决上述课题而作出，本发明的一个目的是提供一种能够对多个不同种类的基板同时并且高效地进行搬运以及元件安装的元件安装系统。

为了实现上述目的，本发明的一方面的元件安装系统具备：多个元件安装装置，分别包含：对包含安装面彼此不同的种类的第一基板以及第二基板的基板安装元件的安装头；搬运基板并对基板进行固定而将元件安装于基板的安装通道；以及对基板进行搬运的专用的搬运专用通道；以及分配输送机，配置在多个元件安装装置之间，将从上游的元件安装装置的安装通道以及搬运专用通道搬出的基板分配至下游的元件安装装置的安装通道以及搬运专用通道中的任一通道，通过元件安装装置的安装通道而被安装了元件的第一基板及第二基板中的一方由分配输送机分配至下游的元件安装装置的搬运专用通道，并且通过元件安装装置的搬运专用通道搬运的第一基板及第二基板中的另一方由分配输送机分配至下游的元件安装装置的安装通道而被安装元件。

在本发明的一方面的元件安装系统中，如上所述地构成为，通过元件安装装置的安装通道而被安装了元件的不同种类的第一基板及第二基板中的一方由分配输送机分配至下游的元件安装装置的搬运专用通道，并且通过元件安装装置的搬运专用通道搬运的不同种类的第一基板及第二基板中的另一方由分配输送机分配至下游的元件安装装置的安装通道而被安装元件。由此，能够针对在上游的元件安装装置的安装通道中安装了元件的第一基板及第二基板中的一方和由上游的元件安装装置的搬运专用通道搬运的第一基板及第二基板中的另一方，在下游的元件安装装置中互换安装通道和搬运专用通道，所以能够根据不同种类的第一基板以及第二基板的元件安装块数、元件安装个数等，在中途互换安装通道与搬运专用通道。其结果是，能够对多个不同种类的基板同时且高效地进行搬运以及元件的安装。

在上述一方面的元件安装系统中，优选为，根据第一基板的元件安装块数以及第二基板的元件安装块数，分别设定对第一基板安装元件的安装通道数以及对第二基板安装元件的安装通道数，并且通过分配输送机对第一基板的通过安装通道进行的元件的安装以及通过搬运专用通道进行的搬运、和第二基板的通过安装通道进行的元件的安装以及通过搬运专用通道进行的搬运进行分配。根据这样的结构，能够根据不同种类的第一基板以及第二基板的元件安装块数来活用安装通道，并且能够在中途互换安装通道与搬运专用通道，所以能够对多个不同种类的基板同时并且高效地进行搬运以及元件的安装。

在上述一方面的元件安装系统中，优选为，安装通道包含第一安装通道以及第二安装通道，在第一基板的元件安装块数比第二基板的元件安装块数多的情况下，通过分配输送机对第一基板以及第二基板进行分配，由此在上游及下游中的一方的元件安装装置中，通过第一安装通道及第二安装通道中的任一通道进行元件向第二基板的安装，并且在上游及下游中的另一方的元件安装装置中，通过第一安装通道以及第二安装通道双方进行元件向第一基板的安装。根据这样的结构，由于能够在上游或下游增加对元件安装块数多的第一基板安装元件的安装通道，所以能够容易地增加第一基板的元件安装块数。

在上述一方面的元件安装系统中，优选为，在上游的元件安装装置的安装通道中对基板安装了元件后，通过分配输送机将基板依次分配至下游的元件安装装置的搬运专用通道。根据这样的结构，由于多种基板中安装了元件后的基板被依次分配至搬运专用通道，所以能够对空的安装通道分配其他种类的基板而安装元件。其结果是，能够容易地对多个不同种类的基板同时并且高效地进行搬运以及元件的安装。

在上述一方面的元件安装系统中，优选为，元件安装装置还包含元件供给部，该元件供给部供给安装于基板的元件，在设置有对由分配输送机进行分配之前的第一基板及第二基板中的一方安装元件的安装通道的、元件安装装置的元件供给部中，配置有与第一基板及第二基板中的一方对应的种类的元件，在设置有对由分配输送机进行分配之后的第一基板及第二基板中的另一方安装元件的安装通道的元件安装装置的元件供给部中，配置有与第一基板及第二基板中的另一方对应的种类的元件。根据该结构，由于与所安装的基板的种类对应的元件分别被供给到各个元件安装装置，所以能够高效地对多个不同种类的基板安装元件。

在上述一方面的元件安装系统中，优选为，第一基板以及第二基板的一方以及另一方分别包含正面及背面为不同的安装面的同一基板。根据该结构，能够对基板的正面和背面同时且高效地进行搬运以及元件的安装。

在上述一方面的元件安装系统中，优选为，搬运专用通道构成为能够搬运安装面不同的种类的多个基板。根据该结构，与对应安装面不同的种类的每个基板分别设置搬运专用通道的情况相比，能够减少搬运专用通道的个数，所以能够实现元件个数的减少以及省空间化。

在上述一方面的元件安装系统中，优选为，分配输送机构成为将从上游的元件安装装置的一个搬运专用通道搬出的基板分配至下游的元件安装装置的多个安装通道。根据这样的结构，能够通过一个搬运专用通道高效地搬运通过多个安装通道安装元件之前的多个基板。

在上述一方面的元件安装系统中，优选为，分配输送机构成为将从上游的元件安装装置的多个安装通道搬出的基板分配至下游的元件安装装置的一个搬运专用通道。根据这样的结构，能够通过一个搬运专用通道高效地搬运通过多个安装通道而安装了元件之后的多个基板。

根据本发明，如上所述，能够对多个不同种类的基板同时并且高效地进行搬运以及元件的安装。

附图说明

图1是简要表示本发明的第一实施方式的元件安装系统的整体结构的俯视图。

图2是用于对本发明的第一实施方式的元件安装系统的第一动作例进行说明的图。

图3是用于对本发明的第一实施方式的元件安装系统的第二动作例进行说明的图。

图4是用于对本发明的第一实施方式的元件安装系统的第三动作例进行说明的图。

图5是用于对本发明的第一实施方式的元件安装系统的第四动作例进行说明的图。

图6是用于对本发明的第一实施方式的元件安装系统的第五动作例进行说明的图。

图7是用于对本发明的第一实施方式的元件安装系统的第六动作例进行说明的图。

图8是用于对本发明的第二实施方式的元件安装系统的第七动作例进行说明的图。

图9是用于对本发明的第二实施方式的元件安装系统的第八动作例进行说明的图。

图10是用于对本发明的第三实施方式的元件安装系统的第九动作例进行说明的图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

(第一实施方式)

参照图1，对本发明的第一实施方式的元件安装系统100的结构进行说明。

第一实施方式的元件安装系统100构成为在基板10上安装元件而制造安装有元件的基板。如图1所示，元件安装系统100具有：HC(主机)1、装载机2、印刷机3、分配输送机4、元件安装装置5、回流炉6以及卸载机7。装载机2、印刷机3以及卸载机7对应基板10的每个种类设有多个。分配输送机4(4a、4b、4c、4d、4e)设有多个。元件安装装置5(5a、5b、5c)沿着基板的生产线在印刷机3与回流炉6之间设有多个。

另外，元件安装系统100构成为沿着基板生产线从上游侧(X1侧)向下游侧(X2侧)搬运基板100。另外，构成元件安装系统100的各装置(装载机2、印刷机3、分配输送机4、元件安装装置5、回流炉6以及卸载机7)是各自具有控制部的独立型装置，各装置的动作通过各自的控制部单独被控制。另外，HC 1具有执行控制程序(生产程序)并统一控制元件安装系统100整体的作用。即，HC 1与各装置随时收发与生产计划有关的信息，由此在元件安装系统100中生产安装有元件的基板。

接着，对构成元件安装系统100的各装置的结构进行说明。

装载机2具有对被安装元件之前的基板(配线基板)10进行保持并将其搬入到基板生产线的作用。另外，装载机2对应基板10的每个种类而设置。另外，将基板10的种类设为在基板10的安装面不同的情况下为不同的种类。例如，即使是同一基板10，在安装元件的面是正面、背面而彼此不同的情况下，也构成安装面彼此不同的种类的基板。另外，元件包含LSI、IC、晶体管、电容器以及电阻器等小片状的电子元件。

印刷机3是丝网印刷机，具有将膏状焊料涂敷在基板10的安装面上的功能。另外，印刷机3对应基板10的每个种类而设置。另外，多个印刷机3构成为从上游的装载机2分别接收基板10，并在印刷后交付给下游的分配输送机4(4a)。

分配输送机4构成为使沿着生产线(沿着X方向)被搬运的基板10向正交的方向(Y方向)移动，并将基板10分配至多个安装通道52a～52c以及搬运专用通道53a。即，分配输送机4(4b、4c)构成为将从上游的元件安装装置5的安装通道52a～52c以及搬运专用通道53a搬出的基板分配至下游的元件安装装置5的安装通道52a～52c以及搬运专用通道53a中的任一个通道。另外，分配输送机4包含搬运通道41。搬运通道41构成为能够根据基板10的Y方向的宽度来调整间隔。即，搬运通道41根据所搬运的基板10的种类来调整Y方向的间隔。另外，分配输送机4包含：印刷机3与最上游的元件安装装置5之间的分配输送机4a、元件安装装置5a与元件安装装置5b之间的分配输送机4b、元件安装装置5b与元件安装装置5c之间的分配输送机4c、最下游的元件安装装置5与回流炉6之间的分配输送机4d以及回流炉6与卸载机7之间的分配输送机4e。另外，分配输送机4b和分配输送机4c分别是本发明的“第一分配输送机”和“第二分配输送机”的一例。

另外，分配输送机4构成为将从上游的元件安装装置5的一个搬运专用通道53a搬出的基板10分配至下游的元件安装装置5的多个安装通道52a～52c。另外，分配输送机4构成为将从上游的元件安装装置5的多个安装通道52a～52c搬出的基板10分配至下游的元件安装装置5的一个搬运专用通道53a。

分配输送机4a构成为从对应基板10的每个种类而设置的多个印刷机3分别接收基板10，并交付给元件安装装置5a。另外，分配输送机4a构成为基于生产程序，根据基板10的种类将基板10分配至元件安装装置5a的安装通道52a～52c和搬运专用通道53a。分配输送机4b构成为从元件安装装置5a的安装通道52a～52c以及搬运专用通道53a分别接收基板10，分配并交付给元件安装装置5b的安装通道52a～52c以及搬运专用通道53a。分配输送机4c构成为从元件安装装置5b的安装通道52a～52c以及搬运专用通道53a分别接收基板10，分配并交付给元件安装装置5c的安装通道52a～52c以及搬运专用通道53a。

分配输送机4d构成为从最下游的元件安装装置5的安装通道52a～52c以及搬运专用通道53a分别接收基板10，并交付给回流炉6。分配输送机4e构成为从回流炉6接收基板10，分配并交付给对应基板10的每个种类而设置的多个卸载机7。

元件安装装置5具有在印刷有膏状焊料的基板10的预定安装位置上安装(搭载)元件的功能。另外，元件安装装置5(5a～5c)沿着X方向配置有多个。另外，元件安装装置5包含：两个头单元51、安装通道52a～52c、搬运专用通道53a以及元件供给部54。头单元51具有Y方向Y1侧和Y2侧的多个安装头511。安装头511构成为吸附从元件供给部54供给的元件并安装在基板10上。头单元51构成为能够在水平方向(XY方向)上移动。

安装通道52a～52c以及搬运专用通道53a沿着Y方向排列。具体来说，从Y1方向朝着Y2方向以安装通道52a、52b、搬运专用通道53a、安装通道52c的顺序配置。安装通道52a～52c构成为在X方向上搬运基板10并固定(保持)基板10而使元件安装于基板。搬运专用通道53a构成为在X方向上搬运基板10。即，构成为在被搬入到安装通道52a～52c的基板10上安装元件。另一方面，被搬入到搬运专用通道53a中的基板10不被安装元件而直接通过元件安装装置5并向下游被搬运。另外，安装通道52a～52c以及搬运专用通道53a构成为分别能够根据所搬运的基板10的Y方向的宽度而对间隔进行调整。搬运专用通道53a构成为能够对安装面不同的种类的多个基板10进行搬运。即，在安装面不同的种类的多个基板10的宽度(Y方向的长度)彼此大致相等的情况下，能够在一个搬运专用通道53a中同时对多种基板10进行搬运。

元件供给部54构成为供给安装于基板10的元件。另外，元件供给部54配置在与基板10的搬运方向(X方向)正交的方向(Y方向)的两侧(Y1方向侧以及Y2方向侧)。另外，在元件供给部54上配置有多个带式供料器。各带式供料器保持有卷绕有带的带盘，上述带隔开预定间隔地保持有多个元件。并且，构成为通过使带盘旋转而送出带，从而从前端部供给元件。

回流炉6具有通过进行加热处理而使焊料熔化，从而将元件接合于基板10上的电极部的作用。回流炉6具有一个通道61，其构成为一边搬运通道61上的基板10一边进行加热处理。

卸载机7具有从基板生产线排出安装有元件并进行了加热处理后的基板10的功能。另外，卸载机7对应基板10的每个种类设置多个。即，从回流炉6排出的基板10通过分配输送机4e对应每个种类被分配并被搬入到卸载机7。

在此，在第一实施方式中，HC 1构成为以如下方式进行控制：将通过元件安装装置5的安装通道52a～52c而安装有元件的第一种基板10通过分配输送机4分配至下游的元件安装装置5的搬运专用通道53a，并将由元件安装装置5的搬运专用通道53a搬运的第二种基板10通过分配输送机4分配至下游的元件安装装置5的安装通道52a～52c而被安装元件。

具体来说，HC 1构成为对分配输送机4进行控制，使得根据第一种基板10的元件安装块数和第二种基板10的元件安装块数，对第一种基板10的通过各元件安装装置5中的安装通道52a～52c进行的元件的安装以及通过搬运专用通道53a进行的搬运、第二种基板10的通过各元件安装装置5中的安装通道52a～52c进行的元件的安装以及通过搬运专用通道53a进行的搬运进行设定控制，并且对应于该控制而对第一种基板10以及第二种基板10进行分配。

另外，HC 1构成为，在第一种基板10的元件安装块数比第二种基板的元件安装块数多的情况下，进行控制使得在上游或下游的一方的元件安装装置5中，通过安装通道52a～52c中的一个进行元件向第二种基板10的安装，并且由搬运专用通道53a搬运第一种基板10，在上游或下游的另一方的元件安装装置5中，通过安装通道52a～52c中的两个以上进行元件向第一种基板10的安装，并且由搬运专用通道53a搬运第二种基板10；与此对应地，进行控制使得通过分配输送机4对第一种基板10以及第二种基板10进行分配。

即，HC 1构成为，进行控制使得在上游的元件安装装置5的安装通道52a～52c中对第一种基板10或第二种基板10中的一方安装元件后，通过分配输送机4b或4c的一方依次分配至下游的元件安装装置5的搬运专用通道53a。另外，HC 1构成为，进行控制使得在上游的元件安装装置5的搬运专用通道53a中被搬运的第一种基板10或第二种基板10中的另一方通过分配输送机4b或4c的一方被分配至下游的元件安装装置5的安装通道52a～52c中的任一个通道。

另外，在第一实施方式中，在设置有将元件安装于通过分配输送机4进行分配之前的第一种基板10或第二种基板10的一方的安装通道52a～52c的、比分配输送机4靠上游侧的元件安装装置5的元件供给部54上，配置有与第一种基板10或第二种基板10的一方对应的种类的元件。另外，在设置有将元件安装于通过分配输送机4进行分配之后的第一种基板10或第二种基板10的另一方的安装通道52a～52c的、比分配输送机4靠下游侧的元件安装装置5的元件供给部54上，配置有与第一种基板10或第二种基板10的另一方对应的种类的元件。

接着，参照图2～图7，对元件安装系统100的元件安装动作进行说明。

图2所示的第一动作例是对四种基板A、基板B、基板C以及基板D安装元件。在第一动作例中，对应于四种基板10而设有四个装载机2、四个印刷机3以及四个卸载机7。另外，对于元件安装块数来说，基板A比基板B～D多。另外，对于安装元件个数等安装负荷来说，基板A～C大致相等，基板D比基板A～C大。另外，所谓安装负荷与在安装通道中直至完成将安装元件安装于基板为止的时间对应，安装元件个数越多，或大型的元件、异形元件越多的情况下，越花费安装时间，安装负荷越大。

在上游的元件安装装置5a中，在三个安装通道52a～52c中的安装通道52a以及52b中，对基板A安装元件。另外，在安装通道52c中对基板D安装元件。另外，基板B和C通过搬运专用通道53a不安装基板地被搬运。从元件安装装置5a排出的基板10(基板A～D)通过分配输送机4b被分配。完成了元件安装的基板A从上游的元件安装装置5a的安装通道52a以及52b被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a而变更通道。另外，由上游的元件安装装置5a的搬运专用通道53a搬运的基板B以及C分别被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52a以及52b而变更通道。另外，通过上游的元件安装装置5a的安装通道52c安装了元件的基板D被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52c而继续安装元件。

图3所示的第二动作例是对四种基板A、基板B、基板C以及基板D安装元件。在第二动作例中，对应于四种基板10而设有四个装载机2、四个印刷机3以及四个卸载机7。另外，对于元件安装块数来说，与第一动作例相比，基板A比基板B～D多更多。另外，基板A～D的安装元件个数等安装负荷相等。

在上游的元件安装装置5a中，在全部的安装通道52a～52c中，对基板A安装元件。另外，基板B、C以及D通过搬运专用通道53a不安装元件地被搬运。从元件安装装置5a排出的基板10(基板A～D)通过分配输送机4b而被分配。完成了元件的安装的基板A从上游的元件安装装置5a的安装通道52a～52c被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a而变更通道。另外，由上游的元件安装装置5a的搬运专用通道53a搬运的基板B～D分别被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52a、52b以及52c而变更通道。

图4所示的第三动作例是对五种基板A、基板B、基板C、基板D以及基板E安装元件。在第三动作例中，对应于五种基板10而设有五个装载机2、五个印刷机3以及五个卸载机7。另外，基板A～E的元件安装块数相等。另外，对于安装元件个数等安装负荷来说，基板A～D大致相等，基板E比基板A～D大。

在上游的元件安装装置5a中，在安装通道52a中，对基板A安装元件。另外，在安装通道52b中，对基板B安装元件。另外，在安装通道52c中，对基板E安装元件。另外，基板C以及D通过搬运专用通道53a不安装元件地被搬运。从元件安装装置5a排出的基板10(基板A～E)通过分配输送机4b被分配。完成了元件的安装的基板A从上游的元件安装装置5a的安装通道52a被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a而变更路径。另外，完成了元件的安装的基板B从上游的元件安装装置5a的安装通道52b被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a而变更路径。另外，由上游的元件安装装置5a的搬运专用通道53a搬运的基板C以及D分别被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52a以及52b而变更通道。另外，通过上游的元件安装装置5a的安装通道52c而安装了元件的基板E被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52c，继续安装元件。

图5所示的第四动作例是对三种基板A、基板B以及基板C安装元件。另外，三种基板中的基板A以及B在正面和背面具有安装面。即，当考虑基板A和B的正面和背面时，安装元件的基板10的种类为基板AT(正面)、基板AB(背面)、基板BT(正面)、基板BB(背面)以及基板C五种。在第四动作例中，对应于考虑了正面和背面的五种基板10，设有五个装载机2、五个印刷机3以及五个卸载机7。另外，基板A～C的元件安装块数相等。另外，对于安装元件个数等安装负荷来说，基板AT(正面)、基板AB(背面)、基板BT(正面)、基板BB(背面)大致相等，基板C比基板AT(正面)～BB(背面)大。

在上游的元件安装装置5a中，在安装通道52a中，对基板AT安装元件。另外，在安装通道52b中，对基板BT安装元件。另外，在安装通道52c中，对基板C安装元件。另外，基板AB以及BB通过搬运专用通道53a不安装元件地被搬运。从元件安装装置5a排出的基板10(基板AT、AB、BT、BB、C)通过分配输送机4b被分配。完成了元件的安装的基板AT从上游的元件安装装置5a的安装通道52a被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a而变更通道。另外，完成了元件的安装的基板BT从上游的元件安装装置5a的安装通道52b被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a而变更通道。另外，由上游的元件安装装置5a的搬运专用通道53a搬运的基板AB以及BB分别被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52a、52b而变更通道。另外，通过上游的元件安装装置5a的安装通道52c而安装了元件的基板C被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52c，继续安装元件。在该第四动作例中，在元件安装系统100中，在基板A、基板B各自的正面和背面双方进行安装，所以不会增加仅对单面进行了安装的半成品。

图6所示的第五动作例是对三种基板A、基板B以及基板C安装元件。在第五安装例中，对应于三种基板10而设有三个装载机2、三个印刷机3以及三个卸载机7。另外，对于元件安装块数来说，基板A比基板B、C多。另外，对于安装元件个数等安装负荷来说，分别是基板B比基板C大，基板A比基板B大。

在上游的元件安装装置5a中，在三个安装通道52a～52c中的安装通道52a以及52c中，对基板A安装元件。另外，在安装通道52b中，对基板B安装元件。另外，通过搬运专用通道53a不安装元件地搬运基板C。在元件安装系统5b中，与元件安装系统5a同样地、对两个基板A和一个基板B安装元件，搬运一个基板C。从元件安装装置5b排出的基板10(基板A～C)通过分配输送机4c被分配。完成了元件的安装的基板B从上游的元件安装装置5b的安装通道52b被分配至下游的元件安装装置5c的搬运专用通道53a而变更通道。另外，由上游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a搬运的基板C被分配至下游的元件安装装置5c的安装通道52b而变更通道。另外，通过上游的元件安装装置5b的安装通道52a以及52c安装了元件的两个基板A分别被分配至下游的元件安装装置5c的安装通道52a以及52c，继续安装元件。即，在元件安装装置5c中，对两个基板A和一个基板C安装元件，搬运一个基板B。

图7所示的第六动作例是对三种基板A、基板B以及基板C安装元件。在第六安装例中，对应于三种基板10而设有三个装载机2、三个印刷机3以及三个卸载机7。另外，对于元件安装块数来说，基板A比基板B、C多。另外，对于安装元件个数等安装负荷来说，分别是基板C比基板B大，基板A比基板C大。

在上游的元件安装装置5a中，在三个安装通道52a～52c中的安装通道52a和52c中，对基板A安装元件。另外，在安装通道52b中，对基板B安装元件。另外，通过搬运专用通道53a不安装元件地搬运基板C。从元件安装装置5b排出的基板10(基板A～C)通过分配输送机4b被分配。完成了元件的安装的基板B从上游的元件安装装置5a的安装通道52b被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a而变更通道。另外，由上游的元件安装装置5a的搬运专用通道53a搬运的基板C被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52b而变更通道。另外，通过上游的元件安装装置5a的安装通道52a以及52c而安装了元件的两个基板A分别被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52a以及52c，继续安装元件。即，在元件安装装置5c中，与元件安装装置5b同样地、对两个基板A和一个基板C安装元件，搬运一个基板B。

即，在第五动作例和第六动作例中，根据安装元件个数等安装负荷、元件安装块数，对搬运专用通道53a的基板C与安装通道52b的基板B的通道进行切换的分配输送机不同。

在第一实施方式中，能够得到以下的效果。

在第一实施方式中，如上所述，构成为通过元件安装装置5的安装通道52a～52c安装了元件的第一种基板10通过分配输送机4而被分配至下游的元件安装装置5的搬运专用通道53a，并且由元件安装装置5的搬运专用通道53a搬运的第二种基板10通过分配输送机4被分配至下游的元件安装装置5的安装通道52a～52c而被安装元件。由此，能够针对在上游的元件安装装置5的安装通道52a～52c中安装了元件的第一种基板10或第二种基板10的一方和由上游的元件安装装置5的搬运专用通道53a搬运的第一种基板10或第二种基板10的另一方，在下游的元件安装装置5中互换安装通道52a～52c和搬运专用通道53a，所以能够根据不同种类的第一种基板10以及第二种基板10的元件安装块数、安装元件个数等安装负荷等在中途互换安装通道52a～52c与搬运专用通道53a。其结果是，能够对多个不同种类的基板10同时并且高效地进行搬运以及元件的安装。

另外，在第一实施方式中，如上所述，根据第一种基板10的元件安装块数以及第二种基板10的元件安装块数，使第一种基板10与第二种基板10中元件安装块数多的基板10在各元件安装装置5中使用安装通道52a～52c中较多的安装通道进行元件的安装，对于第一种基板10与第二种基板10中安装元件个数等安装负荷大的基板10，增加进行元件安装的元件安装装置5的个数，在不需要进行元件安装的元件安装装置5中，将基板10在搬运专用通道53a中进行搬运。而且，构成为对分配输送机4进行控制，使得对应于在各元件安装机5中通过安装通道52a～52c进行元件的安装与通过搬运专用通道53a进行搬运的各个基板10的种类，对第一种基板10、第二种基板10进行分配。由此，能够根据不同种类的第一种基板10以及第二种基板10的元件安装块数、安装元件个数等安装负荷等，在中途互换安装通道52a～52c与搬运专用通道53a，所以能够对多个不同种类的基板同时并且高效地进行搬运以及元件的安装。

另外，在第一实施方式中，如上所述地构成为，在第一种基板10的元件安装块数比第二种基板10的元件安装块数多的情况下，进行控制使得通过分配输送机4分配第一种基板10以及第二种基板10，由此在上游或下游的一方的元件安装装置5中，通过安装通道52a～52c中的一个进行元件向第二种基板10的安装，并且由搬运专用通道53a搬运第一种基板10，在上游或下游的另一方的元件安装装置5中，通过安装通道52a～52c中的两个以上进行元件向第一种基板10的安装，并且由搬运专用通道53搬运第二种基板10；与此对应地，进行控制使得通过分配输送机4对第一种基板10以及第二种基板10进行分配。由此，能够在上游或下游增加对元件安装块数较多的第一种基板10安装元件的安装通道52a～52c，所以能够容易地增加第一种基板10的元件安装块数。

另外，在第一实施方式中，如上所述地构成为，在上游的元件安装装置5的安装通道52a～52c中对基板10安装了元件后，依次通过分配输送机4分配至下游的元件安装装置5的搬运专用通道53a。由此，多种基板10中的被安装了元件的基板10被依次分配至搬运专用通道53a，所以能够将其他种类的基板10分配至空的安装通道52a～52c而安装元件。结果是，容易对多个不同种类的基板10同时并且高效地进行搬运以及元件的安装。

另外，在第一实施方式中，如上所述，在设置有对通过分配输送机4进行分配之前的第一种基板10或第二种基板10的一方安装元件的安装通道52a～52c的元件安装装置5的元件供给部54中，配置有与第一种基板10或第二种基板10的一方对应的种类的元件，在设置有对通过分配输送机4进行了分配之后的第一种基板10或第二种基板10的另一方安装元件的安装通道52a～52c的元件安装装置5的元件供给部54中，配置有与第一种基板10或第二种基板10的另一方对应的种类的元件。由此，与所安装的基板10的种类对应的元件被供给至各个元件安装装置5，所以能够高效地对多个不同种类的基板10安装元件。

另外，在第一实施方式中，构成为根据第一种基板10的安装元件个数等安装负荷以及第二种基板10的安装元件个数等安装负荷，在分配输送机4b或4c的一方，第一种基板10或第二种基板10的一方从安装通道52a～52c分被配至搬运专用通道53a，并且在分配输送机4b或4c的一方，第一种基板10或第二种基板10的另一方从搬运专用通道53a被分配至安装通道52a～52c。由此，能够根据基板10的安装元件个数等安装负荷改变对安装通道52a～52c与搬运专用通道53a进行互换的位置，所以能够对多个不同种类的基板10同时并且高效地进行搬运以及元件的安装。

另外，在第一实施方式中，将搬运专用通道53a构成为能够搬运安装面不同的种类的多个基板10。由此，与对应安装面不同的种类的每个基板10设置搬运专用通道53a的情况相比，能够减少搬运专用通道53a的个数，所以能够实现元件个数的减少和省空间化。

另外，在第一实施方式中，以将从上游的元件安装装置5的一个搬运专用通道53a搬出的基板10分配至下游的元件安装装置5的多个安装通道52a～52c的方式构成分配输送机4。由此，能够通过一个搬运专用通道53a高效地搬运通过多个安装通道52a～52c安装元件之前的多个基板10。

另外，在第一实施方式中，以将从上游的元件安装装置5的多个安装通道52a～52c搬出的基板10分配至下游的元件安装装置5的一个搬运专用通道53a的方式构成分配输送机4。由此，能够通过一个搬运专用通道53a高效地搬运通过多个安装通道52a～52c安装了元件之后的多个基板10。

(第二实施方式)

接着，参照图8以及图9对本发明的第二实施方式的元件安装系统100进行说明。在该第二实施方式中，对与在各个元件安装装置上设置有三个安装通道以及一个搬运专用通道的上述第一实施方式不同、而在各个元件安装装置上设置有两个安装通道和两个搬运专用通道的结构进行说明。

如图8以及图9所示，第二实施方式的元件安装系统100的元件安装装置5包含两个安装通道52a以及52b和两个搬运专用通道53a以及53b。另外，其他结构与上述第一实施方式相同。

接着，参照图8以及图9，对第二实施方式的元件安装系统100的元件安装动作进行说明。

图8所示的第七动作例是对四种基板A、基板B、基板C以及基板D安装元件。在第七动作例中，对应于四种基板10而设置有四个装载机2、四个印刷机3以及四个卸载机7(参照图1)。另外，基板A～D的元件安装块数和安装元件个数等安装负荷分别相等。

在上游的元件安装装置5a中，在安装通道52a中，对基板A安装元件。另外，在安装通道52b中，对基板D安装元件。另外，基板B以及C分别通过搬运专用通道53a以及53b不安装元件地被搬运。从元件安装装置5a排出的基板10(基板A～D)通过分配输送机4b被分配。完成了元件的安装的基板A从上游的元件安装装置5a的安装通道52a被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a而变更通道。另外，完成了元件的安装的基板D从上游的元件安装装置5a的安装通道52b被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53b而变更通道。另外，由上游的元件安装装置5a的搬运专用通道53a以及53b搬运的基板C以及D分别被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52a以及52b而变更通道。

图9所示的第八动作例是对两种基板A以及基板B安装元件。另外，两种基板A以及B在正面和背面具有安装面。即，当考虑基板A以及B的正面和背面时，安装元件的基板10的种类构成基板AT(正面)、基板AB(背面)、基板BT(正面)、基板BB(背面)四种。在第八动作例中，对应于考虑了正面和背面的四种基板10，而设置有四个装载机2、四个印刷机3以及四个卸载机7。另外，基板A以及B的元件安装块数相等。

在上游的元件安装装置5a中，在安装通道52a中，对基板AT安装元件。另外，在安装通道52b中，对基板BT安装元件。另外，基板AB以及BB分别通过搬运专用通道53a以及53b不安装元件地被搬运。从元件安装装置5a排出的基板10(基板AT、AB、BT、BB)通过分配输送机4b被分配。完成了元件的安装的基板AT从上游的元件安装装置5a的安装通道52a被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a而变更通道。另外，完成了元件的安装的基板BT从上游的元件安装装置5a的安装通道52b被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53b而变更通道。另外，由上游的元件安装装置5a的搬运专用通道53a以及53b搬运的基板AB以及BB分别被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52a以及52b而变更通道。在该第八动作例中，在元件安装系统100中，对基板A、基板B各自的正面和背面双方进行安装，所以不会增加仅对单面进行了安装的半成品。

另外，第二实施方式的其他结构与上述第一实施方式同样。

在第二实施方式中，能够得到以下的效果。

如上所述，在第二实施方式中，与第一实施方式相同地构成为，通过元件安装装置5的安装通道52a以及52b而安装有元件的第一种基板10或第二种基板10的一方通过分配输送机4被分配至下游的元件安装装置5的搬运专用通道53a以及53b，并且由元件安装装置5的搬运专用通道53a以及53b搬运的第一种基板10或第二种基板10的另一方通过分配输送机4而被分配至下游的元件安装装置5的安装通道52a以及52b，而被安装元件，由此能够对多个不同种类的基板10同时并且高效地进行搬运以及元件安装。

另外，第二实施方式的其他效果与上述第一实施方式相同。

(第三实施方式)

接着，参照图10，对本发明的第三实施方式的元件安装系统100进行说明。在该第三实施方式中，对与在各个元件安装装置上设置有安装通道和搬运专用通道合计四条通道的上述第一和第二实施方式不同、而在各个元件安装装置3上设置三个安装通道和两个搬运专用通道合计五条通道的结构进行说明。

如图10所示，第三实施方式的元件安装系统100的元件安装装置5包含三个安装通道52a、52b以及52c和两个搬运专用通道53a以及53b。另外，其他结构与上述第一实施方式相同。

接着，参照图10，对第三实施方式的元件安装系统100的元件安装动作进行说明。

图10所示的第九动作例是对五种基板A、基板B、基板C、基板D以及基板E安装元件。在第九动作例中，对应于五种基板10而设有五个装载机2、五个印刷机3以及五个卸载机7(参照图1)。另外，基板A～E的元件安装块数相等。另外，对于安装元件个数等安装负荷来说，基板E比基板A～D大。

在上游的元件安装装置5a中，在安装通道52a中，对基板A安装元件。另外，在安装通道52b中，对基板D安装元件。另外，在安装通道52c中，对基板E安装元件。另外，基板B以及C分别通过搬运专用通道53a以及53b不安装元件地被搬运。从元件安装装置5a排出的基板10(基板A～E)通过分配输送机4b被分配。完成了元件的安装的基板A从上游的元件安装装置5a的安装通道52a被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53a而变更通道。另外，完成了元件的安装的基板D从上游的元件安装装置5a的安装通道52b被分配至下游的元件安装装置5b的搬运专用通道53b而变更通道。另外，由上游的元件安装装置5a的搬运专用通道53a以及53b搬运的基板B以及C分别被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52a以及52b而变更通道。另外，通过上游的元件安装装置5a的安装通道52c而安装有元件的基板E被分配至下游的元件安装装置5b的安装通道52c而继续安装元件。

另外，第三实施方式的其他结构与上述第一实施方式相同。

在第三实施方式中，能够得到以下的效果。

如上所述，在第三实施方式中，与第一实施方式相同地构成为，通过元件安装装置5的安装通道52a以及52b而安装有元件的基板10(基板A以及D)通过分配输送机4而被分配至下游的元件安装装置5的搬运专用通道53a以及53b，并且由元件安装装置5的搬运专用通道53a以及53b搬运的基板10(基板B以及C)通过分配输送机4而被分配至下游的元件安装装置5的安装通道52a以及52b，而被安装元件，由此能够对多种基板10同时并且高效地进行搬运以及元件安装。

另外，第三实施方式的其他结构与上述第一实施方式相同。

另外，本次公开的实施方式应该认为全部内容为例示，而不是限制性的。本发明的范围不是由上述的实施方式的说明而是由权利要求的范围表示，此外还包含与权利要求的范围均等的意义以及范围内的全部变更(变形例)。

例如，在上述第一至第三实施方式中，表示了通过元件安装系统的HC进行将基板从安装通道或搬运专用通道的一方分配至安装通道或搬运专用通道的另一方的控制的结构的例子，但是本发明不限定于此。在本发明中，也可以通过元件安装系统的其他装置进行将基板从安装通道或搬运专用通道的一方分配至安装通道或搬运专用通道的另一方的控制。例如，可以通过多个元件安装装置中的一个元件安装装置的控制部进行。

另外，在上述第一实施方式中，表示了元件安装装置包含三个安装通道和一个搬运专用通道的例子，在第二实施方式中，表示了元件安装装置包含两个安装通道和两个搬运专用通道的例子，在第三实施方式中，表示了元件安装装置包含三个安装通道和两个搬运专用通道的例子，但是本发明不限定于此。在本发明中，元件安装装置包含一个以上的安装通道和一个以上的搬运专用通道即可。例如可以是元件安装装置包含一个安装通道和一个搬运专用通道的结构，也可以是元件安装装置包含两个安装通道和一个搬运专用通道的结构。另外，元件安装系统的元件安装装置以及分配输送机的个数也可以根据基板的元件安装块数和安装元件个数等安装负荷等进行适当变更。

另外，在上述第一至第三实施方式中，表示了元件供给部包含多个带式供料器的结构的例子，但是本发明不限定于此。在本发明中，元件供给部也可以包含元件供给托盘。

另外，在上述第一至第三实施方式中，表示了分配输送机包含一个搬运通道的结构的例子，但是本发明不限定于此。在本发明中，也可以是分配输送机包含在与搬运方向(X方向)正交的方向(Y方向)上排列的多个搬运通道的结构。由此，在多种基板、例如基板A～E的基板宽度不同的情况下，通过将搬运通道的宽度预先设定为与所分配的基板对应的宽度，从而能够提高分配的效率。在该情况下，也可以使多个搬运通道互不干涉地独立地在Y方向上移动。另外，即使在多种基板的基板宽度不同的情况下，基板依次流动的上游侧的元件安装机的安装通道以及下游侧的元件安装机的搬运专用通道、上游侧的元件安装机的搬运专用通道以及下游侧的元件安装机的安装通道、或上游侧的元件安装机的安装通道以及下游侧的元件安装机的安装通道也分别设定为与所搬运的基板对应的相同宽度。

另外，在上述第一至第三实施方式中，表示了在一个元件安装装置中设置两个头单元的结构的例子，但是本发明不限定于此。在本发明中，也可以在一个元件安装装置中设置一个或三个以上的头单元。

另外，在上述第一至第三实施方式中，表示了在回流炉中设置有一个通道的结构的例子，但是本发明不限定于此。在本发明中，也可以在回流炉中设置多个通道。另外，也可以同时设置多个回流炉。

另外，在上述第一至第三实施方式中，表示了在两个分配输送机之间配置有一个元件安装装置的结构的例子，但是本发明不限定于此。在本发明中，也可以在两个分配输送机之间配置有多个元件安装装置。例如也可以在第一分配输送机与第二分配输送机之间配置多个元件安装装置。

Claims (9)

1.一种元件安装系统，具备：

多个元件安装装置，分别包含：对包含安装面彼此不同的种类的第一基板及第二基板的基板安装元件的安装头；搬运所述基板并对所述基板进行固定而将所述元件安装于所述基板的安装通道；及对所述基板进行搬运的专用的搬运专用通道；以及

分配输送机，配置在所述多个元件安装装置之间，将从上游的所述元件安装装置的所述安装通道及所述搬运专用通道搬出的所述基板分配至下游的所述元件安装装置的所述安装通道及所述搬运专用通道中的任一个通道，

通过所述元件安装装置的所述安装通道而被安装了所述元件的所述第一基板及所述第二基板中的一方由所述分配输送机分配至下游的所述元件安装装置的所述搬运专用通道，并且通过所述元件安装装置的所述搬运专用通道搬运的所述第一基板及所述第二基板中的另一方由所述分配输送机分配至下游的所述元件安装装置的所述安装通道而被安装所述元件，

根据所述第一基板的元件安装块数以及所述第二基板的元件安装块数，分别设定对所述第一基板安装所述元件的所述安装通道数以及对所述第二基板安装所述元件的所述安装通道数，并且通过所述分配输送机对所述第一基板的通过所述安装通道进行的所述元件的安装以及通过所述搬运专用通道进行的搬运、和所述第二基板的通过所述安装通道进行的所述元件的安装以及通过所述搬运专用通道进行的搬运进行分配。

2.根据权利要求1所述的元件安装系统，其中，

所述安装通道包含第一安装通道以及第二安装通道，

在所述第一基板的元件安装块数比所述第二基板的元件安装块数多的情况下，通过所述分配输送机对所述第一基板以及所述第二基板进行分配，由此在上游及下游中的一方的所述元件安装装置中，通过所述第一安装通道及所述第二安装通道中的任一通道进行所述元件向所述第二基板的安装，并且在上游及下游中的另一方的所述元件安装装置中，通过所述第一安装通道及所述第二安装通道双方进行所述元件向所述第一基板的安装。

3.一种元件安装系统，具备：

多个元件安装装置，分别包含：对包含安装面彼此不同的种类的第一基板及第二基板的基板安装元件的安装头；搬运所述基板并对所述基板进行固定而将所述元件安装于所述基板的安装通道；及对所述基板进行搬运的专用的搬运专用通道；以及

分配输送机，配置在所述多个元件安装装置之间，将从上游的所述元件安装装置的所述安装通道及所述搬运专用通道搬出的所述基板分配至下游的所述元件安装装置的所述安装通道及所述搬运专用通道中的任一个通道，

通过所述元件安装装置的所述安装通道而被安装了所述元件的所述第一基板及所述第二基板中的一方由所述分配输送机分配至下游的所述元件安装装置的所述搬运专用通道，并且通过所述元件安装装置的所述搬运专用通道搬运的所述第一基板及所述第二基板中的另一方由所述分配输送机分配至下游的所述元件安装装置的所述安装通道而被安装所述元件，

所述安装通道包含第一安装通道以及第二安装通道，

在所述第一基板的元件安装块数比所述第二基板的元件安装块数多的情况下，通过所述分配输送机对所述第一基板以及所述第二基板进行分配，由此在上游及下游中的一方的所述元件安装装置中，通过所述第一安装通道及所述第二安装通道中的任一通道进行所述元件向所述第二基板的安装，并且在上游及下游中的另一方的所述元件安装装置中，通过所述第一安装通道及所述第二安装通道双方进行所述元件向所述第一基板的安装。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装系统，其中，

在上游的所述元件安装装置的所述安装通道中对所述基板安装了所述元件后，通过所述分配输送机将所述基板依次分配至下游的所述元件安装装置的所述搬运专用通道。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装系统，其中，

所述元件安装装置还包含元件供给部，所述元件供给部供给要安装于所述基板的所述元件，

在设置有对由所述分配输送机进行分配之前的所述第一基板及所述第二基板中的一方安装所述元件的所述安装通道的所述元件安装装置的所述元件供给部中，配置有与所述第一基板及所述第二基板中的一方对应的种类的所述元件，在设置有对由所述分配输送机进行分配之后的所述第一基板及所述第二基板中的另一方安装所述元件的所述安装通道的所述元件安装装置的所述元件供给部中，配置有与所述第一基板及所述第二基板中的另一方对应的种类的所述元件。

6.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装系统，其中，

所述第一基板及所述第二基板中的一方及另一方分别包含正面和背面为不同的安装面的同一基板。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装系统，其中，

所述搬运专用通道构成为能够搬运安装面不同的种类的多个所述基板。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装系统，其中，

所述分配输送机构成为，将从上游的所述元件安装装置的一个所述搬运专用通道搬出的所述基板分配至下游的所述元件安装装置的多个所述安装通道。

9.根据权利要求1～3中任一项所述的元件安装系统，其中，

所述分配输送机构成为，将从上游的所述元件安装装置的多个所述安装通道搬出的所述基板分配至下游的所述元件安装装置的一个所述搬运专用通道。