CN106465576A - 电子元件的安装方法及电子元件安装系统 - Google Patents
电子元件的安装方法及电子元件安装系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN106465576A CN106465576A CN201480079699.3A CN201480079699A CN106465576A CN 106465576 A CN106465576 A CN 106465576A CN 201480079699 A CN201480079699 A CN 201480079699A CN 106465576 A CN106465576 A CN 106465576A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- transporting
- machine
- mounting head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0452—Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0478—Simultaneously mounting of different components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/084—Product tracking, e.g. of substrates during the manufacturing process; Component traceability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/085—Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
- Y10T29/49137—Different components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53187—Multiple station assembly apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
本发明涉及利用电子元件安装系统且第一基板与第二基板为互不相同的种类时的电子元件的安装方法,上述电子元件安装系统中多台具备具有第一搬运通道以及第二搬运通道的基板搬运装置和元件移载装置的元件安装机以直列方式配置,上述第一搬运通道搬入搬出第一基板,上述第二搬运通道搬入搬出第二基板,上述元件移载装置具有第一安装头以及第二安装头,在上述电子元件的安装方法中,将多台元件安装机中的一部分设定为独立生产机,并且将剩余部分设定为第二通道专用机,向第一基板的安装由独立生产机的第一安装头分担而进行,向第二基板的安装由独立生产机的第二安装头以及上述第二通道专用机的第一安装头及第二安装头分担而进行。由此,在所有安装头中使安装负荷平均化,闲置时间减少而改善实际作业率,因此电子元件安装系统能够效率良好地生产基板。
Description
技术领域
本发明涉及利用电子元件安装系统的电子元件的安装方法,该电子元件安装系统连接有多台双搬运通道且双安装头的元件安装机。
背景技术
作为生产被安装多个电子元件的基板的设备,有焊料印刷机、元件安装机、回流焊机、基板检查机等。通常将这些设备呈一列连接而构成基板生产线并设为电子元件安装系统。其中,元件安装机通常具备:基板搬运装置,具有对基板进行搬入搬出的搬运通道;及元件移载装置,具有从元件供给装置拾取电子元件而安装于基板的安装头。为了与安装于一张基板的电子元件的种类的增加对应,连接多台元件安装机而设为电子元件安装系统的情况也较多。而且,为了并行地生产两种基板,有时也利用连接有多台双搬运通道且双安装头的类型的元件安装机的电子元件安装系统。在并行地生产两种基板的电子元件安装系统中,以往采用独立生产方式、双生产方式。
在独立生产方式中,利用第一安装头向搬入到第一搬运通道的第一基板安装电子元件,利用第二安装头向搬入到第二搬运通道的第二基板安装电子元件。因此,操作员能够将第一搬运通道及第二搬运通道处理成相互独立的基板生产线那样。换言之,在第一搬运通道和第二搬运通道中基板的生产速度也可以不同。另外,操作员在变更要生产的基板的种类时,能够对应每个搬运通道而独立地进行换产调整作业。
另一方面,在双生产方式中,首先,利用第一安装头及第二安装头向已搬入到第一搬运通道的第一基板安装电子元件,在该期间向第二搬运通道搬入第二基板。当向第一基板的安装结束时,利用第一安装头及第二安装头向已搬入到第二搬运通道的第二基板安装电子元件,在该期间在第一搬运通道中搬出安装完毕的第一基板并搬入下一第一基板。以后,在第一搬运通道及第二搬运通道中交替地进行利用了第一安装头及第二安装头的安装。
上述的两种生产方式中具有优点和缺点。例如,独立生产方式具有在第一搬运通道中生产第一基板时能够在第二搬运通道中并行地进行换产调整作业的优点。相反,独立生产方式具有在各搬运通道中对基板进行搬入搬出时安装头成为等待状态而闲置的缺点。另一方面,双生产方式具有在对基板进行搬入搬出时安装头不会成为等待状态的优点。相反,双生产方式具有在第一基板和第二基板中无法改变生产速度的缺点、需要避免安装头相互之间的干扰的复杂的控制而且为了避免干扰而安装头成为等待状态的缺点。因此,优选为,考虑基板的种类、生产块数、换产调整作业的劳力等条件,而采用效率良好的生产方式。为了提高双搬运通道且双安装头类型的电子元件安装系统的基板的生产效率,专利文献1及专利文献2公开了对生产方式进行了改良的技术例。
专利文献1公开了一种排列有多台元件安装装置的元件安装系统,上述元件安装装置具备:基板搬运输送机,构成搬运多种基板的基板搬运路径;及多个元件搭载单元,对多种基板依次进行元件的搭载。该元件安装系统的各元件安装装置所具备的多个元件搭载单元的特征在于,仅进行将一种基板作为对象的元件安装动作,并排设置的各基板搬运路径对应基板的每个种类分别进行搬运。而且,在专利文献1的图1所示的实施方式中,并排的6台元件安装机中的第一台及第四台设为基板搬运路径La的基板3a的专用机,第二台及第五台设为基板搬运路径Lb的基板3b的专用机,第三台及第六台设为基板搬运路径Lc的基板3c的专用机。由此,各元件安装机所具备的多个元件搭载单元只进行将一种基板作为对象的元件安装动作,因此难以发生安装错误,与以往相比能够提高合格品生产率。
另外,专利文献2公开了将各自具有多个搬运通道的多个元件安装机连接而成的生产线中的安装条件确定方法。该安装条件确定方法包括如下步骤:对形成一连串的路径的搬运通道的每个组分配基板种类;将多个元件安装机分别设定为仅对一个基板种类进行安装的专用机;及通过将多个专用机替换为至少1台共用机而确定专用机及共用机的台数。而且,在专利文献2的图14及图15所示的实施方式中,所连接的6台元件安装机中的第一台及第二台设为R通道专用机,第三台及第四台设为F通道专用机,第五台的R通道专用机及第六台的F通道专用机被替换为1台共用机。由此,能够在有限的配置空间中将所有的元件安装机的实际作业率最大限度地确保得较高,另外,最大限度地配置换产调整的性能优异的专用机且将元件安装机的台数抑制为最小限度。
专利文献1:日本专利第4978398号公报
专利文献2:日本特开2009-231812号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而,有时利用上述的电子元件安装系统的两个搬运通道而进行向两面安装基板的顶面及底面安装电子元件的生产。在该情况下,顶面和底面的生产块数相同,因此能够采用以往的双生产方式,但有时为了避免安装头相互之间的干扰的等待状态持续得较长而无法成为效率良好的生产。另外,也能够对两面安装基板采用以往的独立生产方式,但在要安装的元件数多的顶面和元件数少的底面中生产所需时间容易产生较大差异,难以成为效率良好的生产。
另外,有时利用电子元件安装系统的两个搬运通道进行生产的两种基板不具有特别的相关性,并且即使生产块数互不相同,也想使生产完成时期一致。在该情况下,采用在两个搬运通道中生产速度不同的独立生产方式。但是,在以往的独立生产方式中,不限于两个搬运通道中的基板的生产速度正好与生产块数成比例。因此,产生如下的情况:电子元件的安装所需的作业量、即安装负荷轻的一侧的搬运通道及安装头闲置而实际作业率降低,无法成为效率良好的生产。
因此,本发明是鉴于上述背景技术的问题点而作出的,其应解决的课题在于,提供在独立生产方式中利用两个搬运通道进行生产的两种基板的元件数存在差异的情况下、两种基板的生产块数存在差异的情况下能够效率良好地生产基板的电子元件的安装方法及电子元件安装系统。
用于解决课题的手段
解决上述课题的第一发明的电子元件的安装方法的技术方案利用电子元件安装系统,上述电子元件安装系统中,多台具备具有第一搬运通道以及第二搬运通道的基板搬运装置和元件移载装置的元件安装机以直列方式配置,上述第一搬运通道搬入搬出第一基板,上述第二搬运通道搬入搬出第二基板,各上述第一搬运通道以直列方式连接,各上述第二搬运通道以直列方式连接,上述元件移载装置具有第一安装头以及第二安装头,上述第一安装头以能够与上述第一搬运通道接近地移动的方式配置,且能够向上述第一搬运通道上的上述第一基板及上述第二搬运通道上的上述第二基板安装电子元件,上述第二安装头以能够与上述第二搬运通道接近地移动的方式配置,且能够向上述第一搬运通道上的上述第一基板及上述第二搬运通道上的上述第二基板安装电子元件,上述电子元件的安装方法是安装于上述第一基板的第一组电子元件和安装于上述第二基板的第二组电子元件的元件数及元件种类中至少有一方互不相同时的方法,在上述电子元件的安装方法中,将上述多台元件安装机中的一部分设定为独立生产机,并且将剩余部分设定为第二通道专用机,上述第一组电子元件向上述第一基板的安装由上述独立生产机的第一安装头分担而进行,上述第二组电子元件向上述第二基板的安装由上述独立生产机的第二安装头以及上述第二通道专用机的第一安装头及第二安装头分担而进行。
发明效果
在第一发明的电子元件的安装方法的技术方案中,考虑两种基板的元件数、生产块数而设定为,将安装负荷轻的一侧称为第一基板而在第一搬运通道中进行生产,将安装负荷重的一侧称为第二基板而在第二搬运通道中进行生产。如此,即使设定第一及第二基板以及第一及第二搬运通道,“第一”及“第二”的冠词也只是为了区分两者,不失一般性及普遍性。并且,安装负荷轻的第一组电子元件向第一基板的安装由独立生产机的第一安装头分担而进行,安装负荷重的第二组电子元件向第二基板的安装由独立生产机的第二安装头以及第二通道专用机的第一安装头及第二安装头分担而进行。
换言之,安装负荷轻的向第一基板的安装被多台元件安装机中的一部分的第一安装头、即少数的安装头分担。另一方面,安装负荷重的向第二基板的安装被多台元件安装机中的剩余部分的第一安装头以及所有元件安装机的第二安装头、即多数安装头分担。另外,在第一搬运通道和第二搬运通道中基板的生产速度也可以不同,因此本发明看作独立生产方式的改良方式。在本发明中,将在以往的独立生产方式中闲置时间经常变长的第一搬运通道侧的第一安装头中的至少一个第一安装头转换为向第二搬运通道的支援,因此使安装负荷平均化地分担给所有安装头。由此,安装头的闲置时间减少而改善实际作业率,电子元件安装系统能够效率良好地生产基板。
附图说明
图1是说明本发明的实施方式的电子元件安装系统的结构的俯视图。
图2是例示了通过实施方式的电子元件的安装方法而控制部将6台元件安装机分配为独立生产机和第二通道专用机的设定状况的图。
图3是表示在图2的设定状况下作为第一及第二基板而生产了两面安装基板的底面及顶面时的第一及第二机种周期时间的柱状图。
图4是例示了通过以往的独立生产方式而将6台元件安装机全部设定为独立生产机来生产两面安装基板的状况的图。
图5是表示在图4的基于以往的独立生产方式的设定状况下作为第一及第二基板而生产了两面安装基板的底面及顶面时的第一及第二机种周期时间的柱状图。
图6是说明控制部将6台元件安装机分配为独立生产机和第二通道专用机的运算流程的流程图。
具体实施方式
首先,对于本发明的实施方式的电子元件安装系统1,参照图1进行说明。图1是说明本发明的实施方式的电子元件安装系统1的结构的俯视图。电子元件安装系统1用于后述的实施方式的电子元件的安装方法。电子元件安装系统1是相同结构的元件安装机21~26以直列方式配置有6台而构成的。在图1中,并排设置的从上游侧起第三个元件安装机23详细地表示,第二个及第四个元件安装机22、24的外形用虚线简易地表示。各元件安装机21~26是双搬运通道且双安装头的类型,能够并行地生产两种基板K1、K2。元件安装机21~26是将基板搬运装置3、元件移载装置4及元件供给装置5等组装于机座9而构成的。
基板搬运装置3配置于元件安装机21~26的长度方向(Y轴方向)的中央附近。基板搬运装置3是平行地配置有第一搬运通道31及第二搬运通道32的、所谓的双搬运通道类型的装置。第一搬运通道31搬入第一基板K1,定位于元件安装位置,并搬出电子元件的安装结束后的第一基板。6台元件安装机21~26的第一搬运通道31以直列方式连接,依次搬运第一基板K1。同样地,第二搬运通道32搬入第二基板K2,定位于元件安装位置,并搬出电子元件的安装结束后的第二基板K2。6台元件安装机21~26的第二搬运通道32也以直列方式连接,依次搬运第二基板K2。
第一搬运通道31及第二搬运通道32实质上为相同的结构,主要对第一搬运通道31进行说明。虽然图1中进行了省略,但第一搬运通道31由一对导轨及一对传送带等构成。一对导轨沿X轴方向延伸地平行配置在机座9上。一对传送带分别被导轨引导,载置第一基板K1并进行轮转。第一搬运通道31在设定于搬运通道的中间附近的元件安装位置具有对第一基板K1进行定位的夹紧装置。
元件移载装置4是具有两个能够沿X轴方向及Y轴方向移动的安装头41、42的双安装头类型的装置。元件移载装置4除了安装头41、42之外还由一对固定轨道43、44、两个头移动轨道45、46、省略图示的伺服马达等构成。一对固定轨道43、44以在基板搬运装置3的上方与第一搬运通道31及第二搬运通道32交叉的方式配置。一对固定轨道43、44彼此隔离地平行。第一移动轨道45及第二移动轨道46以架设于一对固定轨道43、44之间的方式配置,能够沿着固定轨道43、44在Y轴方向上移动(图1中用箭头A1、A2表示)。第一安装头41支撑于第一移动轨道45,能够在X轴方向上移动(图1中用箭头A3表示)。第二安装头42支撑于第二移动轨道46,能够在X轴方向上移动(图1中用箭头A4表示)。第一移动轨道45及第二移动轨道46在Y轴方向上的移动以及第一安装头41及第二安装头42在X轴方向上的移动由各自的伺服马达独立地驱动。
第一安装头41以能够与第一搬运通道31接近地移动的方式配置,能够向第一搬运通道31上的第一基板K1及第二搬运通道32上的第二基板K2安装电子元件。同样地,第二安装头42以能够与第二搬运通道32接近地移动的方式配置,能够向第一搬运通道31上的第一基板K1及第二搬运通道32上的第二基板K2安装电子元件。其中,以两个安装头41、42彼此不碰撞的方式进行避免相互的干扰的控制。
元件供给装置5分别配置于元件安装机2的长度方向上的前后。元件供给装置5是多个带式供料器51以能够拆装的方式排列设置而构成的。不限定于此,元件供给装置5也可以由托盘式供料器构成,或者由带式供料器51和托盘式供料器混合构成。图1的纸面下侧的元件供给装置5向第一安装头41供给电子元件,纸面上侧的元件供给装置5向第二安装头42供给电子元件。
各元件安装机21~26由经由通信线连接的系统控制部6控制。在由6台元件安装机21~26构成的电子元件安装系统1的上游侧配置省略图示的焊料印刷机及焊料检查机,在下游侧配置基板外观检查机及回流焊机,而构筑基板生产线。管理基板生产线整体的主计算机7与系统控制部6合作。实施方式的电子元件的安装方法通过系统控制部6或主计算机7、或者两者6、7的协作被控制而执行。以下,将控制实施方式的电子元件的安装方法的部位简称为控制部。
接着,进入实施方式的电子元件的安装方法的说明。实施方式的电子元件的安装方法在向由电子元件安装系统1生产的第一基板K1安装的第一组电子元件和向第二基板K2安装的第二组电子元件的元件数及元件种类中至少有一方互不相同时实施。即,实施方式的电子元件的安装方法在第一基板和第二基板为互不相同的种类时实施。另外,生产第一基板K1的第一生产块数N1及生产第二基板K2的第二生产块数N2被预先设定。
作为第一基板K1与第二基板K2的组合,例如,考虑两面安装基板的底面和顶面的组合。在电子元件安装系统1的内部,两面安装基板的顶面及底面被处理为种类互不相同的基板。关于安装于两面安装基板的电子元件的元件数,在顶面为多数,在底面为少数。另外,两面安装基板的顶面及底面的生产块数通常相同。
另外,例如,考虑将一张第一基板K1和两张第二基板K2设为一组而组装成最终产品的情况。在该情况下,第一基板K1的生产块数成为第二基板K2的生产块数的一半。其中,安装于第一基板K1的第一组电子元件和安装于第二基板K2的第二组电子元件中,元件数的大小关系不定。
不限定于上述的两个例子的情况,控制部考虑两种基板的元件数、生产块数而设定为,将安装负荷轻的一侧称为第一基板K1而在第一搬运通道31中进行生产,将安装负荷重的一侧称为第二基板K2而在第二搬运通道32中进行生产。即使如此设定第一及第二基板K1、K2以及第一及第二搬运通道31、32,“第一”及“第二”的冠词也只是为了区别两者,不失一般性及普遍性。因此,在图1的纸面下侧配置有第一搬运通道31及第一安装头41,在纸面上侧配置有第二搬运通道32及第二安装头42,但调换“第一”及“第二”的称呼也无妨。
控制部将6台元件安装机21~26中的一部分设定为独立生产机2D,并将剩余部分设定为第二通道专用机2S。独立生产机2D利用第一安装头41向第一搬运通道31上的第一基板K1安装电子元件,并利用第二安装头42向第二搬运通道32上的第二基板K2安装电子元件。另一方面,第二通道专用机2S在第一搬运通道31中传递第一基板K1,并且利用第一安装头41及第二安装头42向第二搬运通道32上的第二基板K2安装电子元件。即,在第二通道专用机2S中,第一安装头41转换为向第二搬运通道32的支援。
控制部以第一生产所需时间T1与第二生产所需时间T2大致一致为控制目标,该第一生产所需时间T1是推定第一基板K1生产第一生产块数N1所需的时间,该第二生产所需时间T2是推定第二基板K2生产第二生产块数N2所需的时间。控制部为了实现该控制目标,将6台元件安装机21~26适当地分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S。
而且,控制部使独立生产机2D的第一安装头41最佳地分担第一组电子元件。由此,各独立生产机2D各自的第一机种周期时间CT1成为大致相等而平衡。当进行补充时,第一机种周期时间CT1由安装时间和搬运时间构成。安装时间是将各独立生产机2D的第一安装头41所分担的电子元件安装于第一基板K1所需的时间。另外,搬运时间是独立生产机2D的各第一搬运通道31在安装元件之前对第一基板K1进行搬入及定位的时间与在安装元件之后解除第一基板K1的定位而搬出的时间之和。
同样地,控制部使独立生产机2D的第二安装头42以及第二通道专用机2S的第一安装头41及第二安装头42最佳地分担第二组电子元件。由此,6台元件安装机21~26各自的第二机种周期时间CT2成为大致相等而平衡。第二机种周期时间CT2与第一机种周期时间CT1同样地由安装时间和搬运时间构成。安装时间是在各独立生产机2D中将第二安装头42所分担的电子元件安装于第二基板K2所需的时间,是在各第二通道专用机2S中将第一安装头41及第二安装头42所分担的电子元件安装于第二基板K2所需的时间。另外,搬运时间是6台元件安装机21~26的第二搬运通道32在安装元件之前对第二基板K2进行搬入及定位的时间与在安装元件之后解除第二基板K2的定位而搬出的时间之和。
接着,例示说明控制部实施实施方式的电子元件的安装方法后的结果。图2是例示了通过实施方式的电子元件的安装方法而控制部将6台元件安装机21~26分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S的设定状况的图。在图2中,在第一搬运通道31生产的第一基板K1是两面安装基板的底面,在第二搬运通道32生产的第二基板K2是同一两面安装基板的顶面。两面安装基板可以在第一搬运通道31及第二搬运通道32中的任一通道中为先,每次被搬运一次而分别进行安装。
如图2所示,从元件安装系统1的上游侧起数第一台及第二台元件安装机21、22被分配为第二通道专用机2S。第二通道专用机2S如箭头S1、S2所示,利用第一安装头41及第二安装头42向第二基板K2安装电子元件。另外,从上游侧起数第三台至第六台元件安装机23~26被分配为独立生产机2D。独立生产机2D如箭头D1所示,利用第一安装头41向第一基板K1安装电子元件,并且如箭头D2所示,利用第二安装头42向第二基板K2安装电子元件。
另外,图3是表示在图2的设定状况下作为第一及第二基板K1、K2而生产了两面安装基板的底面及顶面时的第一及第二机种周期时间CT1、CT2的柱状图。图3中,第一机种周期时间CT1用白色柱表示,第二机种周期时间CT2用剖面线柱表示。如图所示,各独立生产机2D(23~26)各自的第一机种周期时间CT1大致平衡。另外,第二通道专用机2S(21、22)所示的小的第一机种周期时间CT1表示传递第一基板K1的搬运时间。第一机种周期时间CT1的最大值在第三台元件安装机23产生。该值称为第一通道周期时间LT1。通过第一通道周期时间LT1,设定在第一搬运通道31中依次向下游侧搬运第一基板K1的搬运时机,设定第一基板K1的生产速度。
另一方面,6台元件安装机21~26各自的第二机种周期时间CT2也大致平衡。第二机种周期时间CT2的最大值在第五台的元件安装机25产生。该值成为第二通道周期时间LT2。通过第二通道周期时间LT2,设定在第二搬运通道32中依次向下游侧搬运第二基板K2的搬运时机,设定第二基板K2的生产速度。
而且,第一通道周期时间LT1和第二通道周期时间LT2大致一致。这意味着,能够以大致相同的生产速度生产两面安装基板的底面及顶面。
接着,对于实施方式的电子元件的安装方法的效果,与基于以往的独立生产方式的方法进行比较而说明。图4是例示了通过以往的独立生产方式将6台元件安装机21~26全部设定为独立生产机2J而生产两面安装基板的状况的图。在以往的独立生产方式中,所有的元件安装机21~26如箭头J1所示,利用第一安装头41向第一基板K1安装电子元件。并且,所有的元件安装机21~26如箭头J2所示,利用第二安装头42向第二基板K2安装电子元件。
另外,图5是表示在图4的基于以往的独立生产方式的设定状况下作为第一及第二基板K1、K2而生产了两面安装基板的底面及顶面时的第一及第二机种周期时间CT1J、CT2J的柱状图。图5中,第一机种周期时间CT1J用白色柱表示,第二机种周期时间CT2J用剖面线柱表示。如图所示,所有第一机种周期时间CT1J大致平衡。第一机种周期时间CT1J的最大值在第二台元件安装机22产生。该值成为第一通道周期时间LT1J。另外,所有第二机种周期时间CT2J也大致平衡。第二机种周期时间CT2J的最大值在第一台元件安装机21产生。该值成为第二通道周期时间LT2J。
在以往的独立生产方式中,第一通道周期时间LT1J明显比第二通道周期时间LT2J小。这意味着,两面安装基板的底面的生产速度与顶面的生产速度之间产生较大的差异。另外,第一搬运通道31及第一安装头41会闲置从第二通道周期时间LT2J减去第一通道周期时间LT1J所得到的时间。
并且,通过图3及图5的比较可知,与以往的独立生产方式的第二通道周期时间LT2J相比,实施方式的第二通道周期时间LT2缩短30%左右。即,根据实施方式的电子元件的安装方法,能够使两面安装基板的生产所需时间比以往缩短30%左右。
接着,对于将6台元件安装机21~26适当地分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S的具体的方法,以上述的两面安装基板的生产为例而进行说明。控制部在将6台元件安装机21~26暂定分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S的推定条件下推定第一生产所需时间T1及第二生产所需时间T2,并基于推定结果而将6台元件安装机21~26实际分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S。对于这样的与所谓的模拟相当的推定运算方法的代表例,以下进行说明。图6是说明控制部将6台元件安装机21~26分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S的运算流程的流程图。控制部所实施的运算流程具有初始设定步骤S1、周期时间推定步骤S2、判定步骤S3、设定变更步骤S4及最终确定步骤S5。
在初始设定步骤S1中,控制部将6台元件安装机21~26全部暂定设定为独立生产机2D而设定初始的推定条件。这类似于设定图4例示的以往的独立生产方式的状况。
在接下来的周期时间推定步骤S2中,控制部使此时的独立生产机2D的第一安装头41分担第一组电子元件,推定各独立生产机2D向第一基板K1的安装所需的各第一机种周期时间CT1。而且,控制部将第一机种周期时间CT1的最大值设为第一通道周期时间LT1。同样地,控制部使此时的独立生产机2D的第二安装头42以及此时的第二通道专用机2S的第一安装头41及第二安装头42分担第二组电子元件,推定多台元件安装机21~26向第二基板的安装所需的各第二机种周期时间CT2。而且,控制部将第二机种周期时间CT2的最大值设为第二通道周期时间LT2。
此时,控制部最佳地分担第一组电子元件而使各独立生产机2D各自的第一机种周期时间CT1大致平衡。同样地,控制部最佳地分担第二组电子元件而使6台元件安装机21~26各自的第二机种周期时间CT2大致平衡。对于将要安装的多个电子元件最佳地分配于多个元件安装机的多个安装头的方法,适用公知的各种技术。例如,对仅使各元件安装机21~26所分担的电子元件的元件种类及元件数最优化的简易的方法、考虑至元件供给装置5中的带式供料器51的排列顺序、电子元件的安装顺序而进行最优化的精密的方法进行取舍选择。
在初始设定步骤S1之后的首次的周期时间推定步骤S2中,未设定此时的第二通道专用机2S。因此,控制部能够获得与图5所例示的基于以往的独立生产方式的第一及第二机种周期时间CT1J、CT2J以及第一及第二通道周期时间LT1J、LT2J相当的值。
在接下来的判定步骤S3中,控制部判定将第一生产块数N1乘以第一通道周期时间LT1J所求出的第一生产所需时间T1与将第二生产块数N2乘以第二通道周期时间LT2J所求出的第二生产所需时间T2是否大致一致。其中,由于在两面安装基板的生产中第一生产块数N1与第二生产块数N2相同,因此控制部判定第一通道周期时间LT1J与第二通道周期时间LT2J是否大致一致即可。
在首次的判定步骤S3中,第一通道周期时间LT1J明显比第二通道周期时间LT2J小,换言之,第一生产所需时间T1比第二生产所需时间T2小。在该情况下,控制部进入设定变更步骤S4。
在设定变更步骤S4中,控制部进行将此时的独立生产机2D中的任一台独立生产机2D转换为第二通道专用机2S的设定变更而变更推定条件,并返回到周期时间推定步骤S2。此时,控制部无论选择哪一独立生产机2D而将其转换为第二通道专用机2S都不会有误。然而,依赖于选择方法的优劣,最终的第一及第二生产所需时间T1、T2有可能存在差异。在此,控制部将此时的独立生产机2D中的第二机种周期时间CT2最大的元件安装机转换为第二通道专用机2S。即,将妨碍第二通道周期时间LT2的缩短化的独立生产机2D优先转换为第二通道专用机2S。由此,能够消除成为第二生产所需时间T2的瓶颈的独立生产机2D。
在首次的设定变更步骤S4中,将多台元件安装机21~26全部设定为独立生产机2D,因此控制部选择哪一元件安装机21~26而将其转换为第二通道专用机2S都不会有误。即使如此,控制部也为了消除成为瓶颈的独立生产机2D,而将第二机种周期时间CT2最大的第一个元件安装机21(参见图5)转换为第二通道专用机2S。
另外,转换为第二通道专用机2S的元件安装机的选择基准有其他方法1及其他方法2。在其他方法1中,控制部将此时的独立生产机2D中的具有分担最多数量的电子元件的第二安装头42的元件安装机转换为第二通道专用机2S。在其他方法2中,控制部实施模拟而选择转换为第二通道专用机2S的元件安装机。详细而言,首先,控制部假设将此时的独立生产机2D中的任一台独立生产机2D转换为第二通道专用机2S的所有情况。接着,控制部对于各情况利用与周期时间推定步骤S2相同的方法而分别推定第二通道周期时间LT2。第三步,控制部将第二通道周期时间LT2最小的情况的独立生产机2D实际转换为第二通道专用机2S。
控制部在首次的设定变更步骤S4中将第一个元件安装机21转换为第二通道专用机2S而变更推定条件,并返回到周期时间推定步骤S2。之后,控制部反复执行周期时间推定步骤S2、判定步骤S3及设定变更步骤S4,直到第一生产所需时间T1比第二生产所需时间T2大或第一生产所需时间T1与第二生产所需时间T2大致一致为止。在两面安装基板的生产中,控制部反复执行各步骤S2~S4,直到第一通道周期时间LT1J比第二通道周期时间LT2J大或第一通道周期时间LT1J与第二通道周期时间LT2J大致一致即可。
虽然未图示,但在第二次周期时间推定步骤S2之后的判定步骤S3中,第一生产所需时间T1仍比第二生产所需时间T2小。因此,在第二次设定变更步骤S4中,控制部将设定为独立生产机2D的第2~6个元件安装机22~26中的第二个元件安装机22转换为第二通道专用机2S而变更推定条件。之后,控制部返回到第三次周期时间推定步骤S2。
在第三次周期时间推定步骤S2中,控制部能够获得与图3例示的第一及第二机种周期时间CT1、CT2以及第一及第二通道周期时间LT1、LT2相当的值。在之后的第三次判定步骤S3中,第一通道周期时间LT1与第二通道周期时间LT2大致一致,因此控制部进入最终确定步骤S5。
在最终确定步骤S5中,控制部基于此时的推定条件,将6台元件安装机21~26实际分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S。具体而言,控制部按照在第一次及第二次设定变更步骤S4中设定变更的那样,将第一个及第二个元件安装机21、22最终确定为第二通道专用机2S。另外,控制部将未设定变更的第三~第六个元件安装机23~26最终确定为独立生产机2D。这样一来,控制部能够将6台元件安装机21~26适当地分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S。
实施方式的电子元件的安装方法利用电子元件安装系统1,上述电子元件安装系统1中,以直列方式配置有6台元件安装机21~26,各第一搬运通道31以直列方式连接,各第二搬运通道32以直列方式连接,上述元件安装机21~26具备:基板搬运装置3,具有对第一基板K1进行搬入搬出的第一搬运通道31以及对第二基板K2进行搬入搬出的第二搬运通道32;及元件移载装置4,具有第一安装头41以及第二安装头42,上述第一安装头41以能够与第一搬运通道31接近地移动的方式配置,能够向第一搬运通道上31的第一基板K1及第二搬运通道32上的第二基板K2安装电子元件,上述第二安装头42以能够与第二搬运通道32接近地移动的方式配置,能够向第一搬运通道上31的第一基板K1及第二搬运通道上32的第二基板K2安装电子元件,上述的电子元件的安装方法是安装于第一基板K1的第一组电子元件和安装于第二基板K2的第二组电子元件的元件数及元件种类中至少有一方互不相同时的方法,在上述电子元件的安装方法中,将6台元件安装机21~26中的一部分设定为独立生产机2D,并且将剩余部分设定为第二通道专用机2S,第一组电子元件向第一基板K1的安装由独立生产机2D的第一安装头41分担而进行,第二组电子元件向第二基板K2的安装由独立生产机2D的第二安装头42以及第二通道专用机2S的第一安装头41及第二安装头42分担而进行。
由此,能够考虑两种基板的元件数、生产块数而设定为,将安装负荷轻的一侧称为第一基板K1而在第一搬运通道31中进行生产,将安装负荷重的一侧称为第二基板K2而在第二搬运通道32中进行生产。并且,安装负荷轻的第一组电子元件向第一基板K1的安装由独立生产机2D的第一安装头41分担而进行,安装负荷重的第二组电子元件向第二基板K2的安装由独立生产机2D的第二安装头42以及第二通道专用机2D的第一安装头41及第二安装头42分担而进行。
换言之,向安装负荷轻的第一基板K1的安装仅被6台元件安装机21~26中的一部分23~26的第一安装头41分担。另一方面,向安装负荷重的第二基板K2的安装被6台元件安装机的剩余部分21、22的第一安装头31以及全部元件安装机21~26的第二安装头32分担。另外,在第一搬运通道31和第二搬运通道32中基板的生产速度也可以不同,因此本发明可看作独立生产方式的改良方式。在本实施方式中,将在以往的独立生产方式中闲置时间经常变长的第一搬运通道31侧的第一安装头41中的至少一个第一安装头41转换为向第二搬运通道32的支援,因此,使安装负荷平均化地分担给所有的安装头41、42。由此,安装头41、42的闲置时间减少而改善实际作业率,电子元件安装系统1能够效率良好地生产基板。
而且,实施方式的电子元件的安装方法预先设定生产第一基板K1的第一生产块数N1及生产第二基板K2的第二生产块数N2,以第一生产所需时间T1与第二生产所需时间T2大致一致的方式将6台元件安装机21~26分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S,上述第一生产所需时间T1是推定第一基板K1生产第一生产块数N1所需的时间,上述第二生产所需时间T2是推定第二基板K2生产第二生产块数N2所需的时间。
由此,由于第一生产所需时间T1与第二生产所需时间T2大致一致,因此能够使安装头41、42的闲置时间大幅度减少而大幅度改善实际作业率,能够特别效率良好地生产基板。
而且,实施方式的电子元件的安装方法在将6台元件安装机21~26暂定分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S的推定条件下推定第一生产所需时间T1及第二生产所需时间T2,并基于推定结果而将6台元件安装机21~26实际分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S。
由此,能够进行与所谓的模拟相当的推定,而将6台元件安装机21~26实际分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S。因此,实施方式的电子元件的安装方法与依赖于经验、感觉的方法相比可靠性高,能够可靠且效率良好地生产基板。
而且,实施方式的电子元件的安装方法具有如下步骤:初始设定步骤S1,将6台元件安装机21~26全部暂定设定为独立生产机2D而设定初始的推定条件;周期时间推定步骤S2,使此时的独立生产机2D的第一安装头31分担第一组电子元件,推定各独立生产机2D向第一基板K1的安装所需的各自的第一机种周期时间CT1,而且将第一机种周期时间CT1的最大值设为第一通道周期时间LT1,并且,使此时的独立生产机2D的第二安装头42以及此时的第二通道专用机2S的第一安装头41及第二安装头42分担第二组电子元件,推定6台元件安装机21~26向第二基板K2的安装所需的各自的第二机种周期时间CT2,而且将第二机种周期时间CT2的最大值设为第二通道周期时间LT2;判定步骤S3,判定将第一生产块数N1乘以第一通道周期时间LT1所求出的第一生产所需时间T1与将第二生产块数N2乘以第二通道周期时间LT2所求出的第二生产所需时间T2是否大致一致;设定变更步骤S4,在判定步骤S3中第一生产所需时间T1比第二生产所需时间T2小的期间,进行将此时的独立生产机2D中的任一台独立生产机2D转换为第二通道专用机2S的设定变更而变更推定条件,并返回到周期时间推定步骤S2;及最终确定步骤S5,在判定步骤S2中第一生产所需时间T1比第二生产所需时间T2大或第一生产所需时间T1与第二生产所需时间T2大致一致时,基于此时的推定条件,将6台元件安装机21~26实际分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S。
由此,由于实施使第二通道专用机2S每次增加1台的可靠性高的精密的模拟,因此能够可靠地效率良好地生产基板。
而且,实施方式的电子元件的安装方法在周期时间推定步骤S2中,使此时的独立生产机2D的第一安装头41最佳地分担第一组电子元件,使各独立生产机2D各自的第一机种周期时间CT1大致平衡,并且,使此时的独立生产机2D的第二安装头42以及此时的第二通道专用机2S的第一安装头41及第二安装头42最佳地分担第二组电子元件,使6台元件安装机21~26各自的第二机种周期时间CT2大致平衡。
由此,能够对于所有的安装头41、42最佳地分担电子元件,因此第一及第二搬运线31、32、第一及第二安装头41、42几乎不会闲置。因此,能够大幅度改善实际作业率,特别效率良好地生产基板。
而且,实施方式的电子元件的安装方法在设定变更步骤S4中,将此时的独立生产机2D中的第二机种周期时间CT2最大的元件安装机或此时的独立生产机2D中的具有分担最多数量的电子元件的第二安装头42的元件安装机转换为第二通道专用机2S。
由此,能够将妨碍第二通道周期时间LT2的缩短化的独立生产机2D优先转换为第二通道专用机2S,而消除成为第二生产所需时间T2的瓶颈的独立生产机2D。因此,能够使6台元件安装机21~26相互之间的负荷分配均等化,特别效率良好地生产基板。
另外,实施方式的电子元件的安装方法也能够在设定变更步骤S4中,假设将此时的独立生产机2D中的任一台独立生产机2D转换为第二通道专用机S2的所有情况,对于各情况利用与周期时间推定步骤S2相同的方法来分别推定第二通道周期时间LT2,将第二通道周期时间LT2最小的情况的独立生产机2D实际转换为第二通道专用机2S。
由此,由于对于将此时的独立生产机2D中的任一台独立生产机2D转换为第二通道专用机S2的所有情况实施模拟,因此能够使6台元件安装机21~26相互之间的负荷分配可靠地均等化。因此,能够可靠且特别效率良好地生产基板。
而且,在实施方式的电子元件的安装方法中,也可以是,第一基板K1为两面安装基板的底面,第二基板K2为两面安装基板的顶面。
由此,实施方式的电子元件的安装方法在生产两面安装基板时产生显著的效果。即,能够使第一及第二搬运线31、32、第一及第二安装头41、42几乎不闲置,以大致相同的生产所需时间生产两面安装基板的顶面及底面。
另外,实施方式的电子元件安装系统1中,以直列方式配置有6台元件安装机21~26,各第一搬运通道31以直列方式连接,各第二搬运通道32以直列方式连接,上述元件安装机具备:基板搬运装置3,具有对第一基板K1进行搬入搬出的第一搬运通道31以及对第二基板K2进行搬入搬出的第二搬运通道32;及元件移载装置4,具有第一安装头41以及第二安装头42,上述第一安装头41以能够与第一搬运通道31接近地移动的方式配置,能够向第一搬运通道31上的第一基板K1及第二搬运通道32上的第二基板K2安装电子元件,上述第二安装头42以能够与第二搬运通道32接近地移动的方式配置,能够向第一搬运通道31上的第一基板K1及第二搬运通道32上的第二基板K2安装电子元件,在安装于第一基板K1的第一组电子元件和安装于第二基板K2的第二组电子元件的元件数及元件种类中至少有一方互不相同时,电子元件安装系统1将上述6台元件安装机21~26中的一部分23~26设定为独立生产机2D,并且将剩余部分21、22设定为第二通道专用机2S,第一组电子元件向第一基板K1的安装由独立生产机2D的第一安装头41分担而进行,第二组电子元件向第二基板K2的安装由独立生产机2D的第二安装头42以及第二通道专用机2S的第一安装头41及第二安装头42分担而进行。
由此,本发明能够作为电子元件安装系统1而实施。实施方式的电子元件安装系统1的效果与实施方式的电子元件的安装方法的效果相同。
另外,在图6所示的控制部的运算流程的第三次判定步骤S3中,控制部也可以不进入最终确定步骤S5,而再一次进入设定变更步骤S4。在该情况下,控制部将在此时设定为独立生产机2D的第三个~第六个元件安装机23~26中的第二机种周期时间CT2最大的第五个元件安装机26(参见图3)转换为第二通道专用机2S。由此,第一个、第二个及第五个元件安装机21、22、25被设定变更为第二通道专用机2S,除此以外的元件安装机23、24、26剩为独立生产机2D。并且,在第四次周期时间推定步骤S2中,控制部能够掌握第一通道周期时间LT1比第二通道周期时间LT2大而大小关系颠倒的情况。由此,控制部从第四次判定步骤S3进入最终确定步骤S5。并且,在最终确定步骤S5中,控制部能够将第二通道专用机2S为2台的情况(图3、图4所示)与第二通道专用机2S为3台的情况进行比较,而进行最终的确定。
而且,图6所示的控制部的运算流程能够进行各种变形、应用。例如,也可以对于将6台元件安装机21~26分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S的所有组合实施模拟。具体而言,由于各元件安装机21~26能够成为独立生产机2D及第二通道专用机2S,因此也可以实施2的6次方的情况、即64种模拟。该方法虽然运算处理时间延长,但肯定能够获得最适当的分配方法。
另外,不必一定使第一生产所需时间T1与第二生产所需时间T2大致一致,也能够设定所期望的任意的时间比率。即,能够对应于时间比率而将6台元件安装机21~26适当地分配为独立生产机2D和第二通道专用机2S。由此,能够实现具有与时间比率对应的生产能力比(安装作业的能力比)的第一及第二搬运通道。本发明除此之外也能够进行各种应用、变形。
附图标记说明
1:电子元件安装系统
21~26:元件安装机 2D:独立生产机
2S:第二通道专用机 2J:以往的独立生产机
3:基板搬运装置 31:第一搬运通道 32:第二搬运通道
4:元件移载装置 41:第一安装头 42:第二安装头
5:元件供给装置 51:带式供料器
6:系统控制部 7:主计算机 9:机座
K1:第一基板 K2:第二基板
Claims (9)
1.一种电子元件的安装方法,利用电子元件安装系统,所述电子元件安装系统中,多台具备具有第一搬运通道以及第二搬运通道的基板搬运装置和元件移载装置的元件安装机以直列方式配置,所述第一搬运通道搬入搬出第一基板,所述第二搬运通道搬入搬出第二基板,各所述第一搬运通道以直列方式连接,各所述第二搬运通道以直列方式连接,
所述元件移载装置具有第一安装头以及第二安装头,所述第一安装头以能够与所述第一搬运通道接近地进行移动的方式配置,且能够向所述第一搬运通道上的所述第一基板及所述第二搬运通道上的所述第二基板安装电子元件,所述第二安装头以能够与所述第二搬运通道接近地进行移动的方式配置,且能够向所述第一搬运通道上的所述第一基板及所述第二搬运通道上的所述第二基板安装电子元件,
所述电子元件的安装方法是安装于所述第一基板的第一组电子元件和安装于所述第二基板的第二组电子元件的元件数及元件种类中至少有一方互不相同时的方法,
在所述电子元件的安装方法中,
将所述多台元件安装机中的一部分设定为独立生产机,并且将剩余部分设定为第二通道专用机,
所述第一组电子元件向所述第一基板的安装由所述独立生产机的第一安装头分担而进行,
所述第二组电子元件向所述第二基板的安装由所述独立生产机的第二安装头以及所述第二通道专用机的第一安装头及第二安装头分担而进行。
2.根据权利要求1所述的电子元件的安装方法,其中,
预先设定生产所述第一基板的第一生产块数及生产所述第二基板的第二生产块数,
以第一生产所需时间与第二生产所需时间大致一致的方式将所述多台元件安装机分配为所述独立生产机和所述第二通道专用机,所述第一生产所需时间是推定为生产所述第一生产块数的所述第一基板所需的时间,所述第二生产所需时间是推定为生产所述第二生产块数的所述第二基板所需的时间。
3.根据权利要求2所述的电子元件的安装方法,其中,
在将所述多台元件安装机暂定分配为所述独立生产机和所述第二通道专用机的推定条件下推定所述第一生产所需时间及所述第二生产所需时间,并基于推定结果将所述多台元件安装机实际分配为所述独立生产机和所述第二通道专用机。
4.根据权利要求3所述的电子元件的安装方法,具有:
初始设定步骤,将所述多台元件安装机全部暂定设定为所述独立生产机来设定初始的推定条件;
周期时间推定步骤,使此时的独立生产机的第一安装头分担所述第一组电子元件,推定各独立生产机向所述第一基板的安装所需的各自的第一机种周期时间,并将所述第一机种周期时间的最大值设为第一通道周期时间,并且,使所述此时的独立生产机的第二安装头以及此时的第二通道专用机的第一安装头及第二安装头分担所述第二组电子元件,推定所述多台元件安装机向所述第二基板的安装所需的各自的第二机种周期时间,并将所述第二机种周期时间的最大值设为第二通道周期时间;
判定步骤,判定将所述第一生产块数乘以所述第一通道周期时间所求出的第一生产所需时间与将所述第二生产块数乘以所述第二通道周期时间所求出的第二生产所需时间是否大致一致;
设定变更步骤,在所述判定步骤中所述第一生产所需时间比所述第二生产所需时间小的期间,进行将所述此时的独立生产机的任一台转换为所述第二通道专用机的设定变更而变更推定条件,并返回到所述周期时间推定步骤;及
最终确定步骤,在所述判定步骤中所述第一生产所需时间比所述第二生产所需时间长、或所述第一生产所需时间与所述第二生产所需时间大致一致时,基于此时的推定条件,将所述多台元件安装机实际分配为所述独立生产机和所述第二通道专用机。
5.根据权利要求4所述的电子元件的安装方法,其中,
在所述周期时间推定步骤中,
使所述此时的独立生产机的第一安装头最佳地分担所述第一组电子元件,而使各所述独立生产机各自的第一机种周期时间大致平衡,
并且,使所述此时的独立生产机的第二安装头以及所述此时的第二通道专用机的第一安装头及第二安装头最佳地分担所述第二组电子元件,而使所述多台元件安装机各自的第二机种周期时间大致平衡。
6.根据权利要求4或5所述的电子元件的安装方法,其中,
在所述设定变更步骤中,将所述此时的独立生产机中的所述第二机种周期时间最长的元件安装机、或所述此时的独立生产机中的具有分担最多数量电子元件的第二安装头的元件安装机转换为所述第二通道专用机。
7.根据权利要求4或5所述的电子元件的安装方法,其中,
在所述设定变更步骤中,假设将所述此时的独立生产机的任一台转换为所述第二通道专用机的所有情况,对于各情况,利用与所述周期时间推定步骤相同的方法来分别推定所述第二通道周期时间,将所述第二通道周期时间最短的情况下的独立生产机实际转换为所述第二通道专用机。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的电子元件的安装方法,其中,
所述第一基板为两面安装基板的底面,所述第二基板为所述两面安装基板的顶面。
9.一种电子元件安装系统,多台具备具有第一搬运通道以及第二搬运通道的基板搬运装置和元件移载装置的元件安装机以直列方式配置,所述第一搬运通道搬入搬出第一基板,所述第二搬运通道搬入搬出第二基板,各所述第一搬运通道以直列方式连接,各所述第二搬运通道以直列方式连接,
所述元件移载装置具有第一安装头以及第二安装头,所述第一安装头以能够与所述第一搬运通道接近地进行移动的方式配置,且能够向所述第一搬运通道上的所述第一基板及所述第二搬运通道上的所述第二基板安装电子元件,所述第二安装头以能够与所述第二搬运通道接近地进行移动的方式配置,且能够向所述第一搬运通道上的所述第一基板及所述第二搬运通道上的所述第二基板安装电子元件,
在安装于所述第一基板的第一组电子元件和安装于所述第二基板的第二组电子元件的元件数及元件种类中至少有一方互不相同时,所述电子元件安装系统将所述多台元件安装机中的一部分设定为独立生产机,并且将剩余部分设定为第二通道专用机,
所述第一组电子元件向所述第一基板的安装由所述独立生产机的第一安装头分担而进行,
所述第二组电子元件向所述第二基板的安装由所述独立生产机的第二安装头以及所述第二通道专用机的第一安装头及第二安装头分担而进行。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2014/066063 WO2015193975A1 (ja) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 電子部品の装着方法および電子部品装着システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN106465576A true CN106465576A (zh) | 2017-02-22 |
CN106465576B CN106465576B (zh) | 2020-04-03 |
Family
ID=54935007
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201480079699.3A Active CN106465576B (zh) | 2014-06-17 | 2014-06-17 | 电子元件的安装方法及电子元件安装系统 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10667448B2 (zh) |
EP (1) | EP3160218B1 (zh) |
JP (1) | JP6663845B2 (zh) |
CN (1) | CN106465576B (zh) |
WO (1) | WO2015193975A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115623771A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-01-17 | 深圳市易通自动化设备有限公司 | 贴片机及其机头 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6670585B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-03-25 | Juki株式会社 | 管理装置 |
CN110226139B (zh) * | 2017-02-09 | 2022-05-27 | 株式会社富士 | 生产线的最佳化装置 |
WO2019030876A1 (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-14 | 株式会社Fuji | 部品割付装置 |
JP7018379B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2022-02-10 | 株式会社Fuji | 電子部品装着システムの制御装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009231812A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法、部品実装機及びプログラム |
CN101925868A (zh) * | 2008-01-23 | 2010-12-22 | 松下电器产业株式会社 | 部件安装条件确定方法 |
CN101953242A (zh) * | 2008-02-21 | 2011-01-19 | 松下电器产业株式会社 | 贴装条件确定方法 |
CN102469759A (zh) * | 2010-11-02 | 2012-05-23 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装模式决定方法及元件安装系统 |
CN102510718A (zh) * | 2007-11-09 | 2012-06-20 | 富士机械制造株式会社 | 电路部件安装方法及系统 |
JP2012160592A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP2014103317A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機および表面実装方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19919916C2 (de) * | 1999-04-30 | 2001-07-05 | Siemens Ag | Verfahren zur zeitoptimierten Bestückung von Leiterplatten |
JP4450788B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2010-04-14 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP4834525B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 実装条件決定方法 |
JP4978398B2 (ja) | 2007-09-27 | 2012-07-18 | パナソニック株式会社 | 部品実装システム及び部品実装方法 |
WO2009104384A2 (en) | 2008-02-21 | 2009-08-27 | Panasonic Corporation | Mounting condition determining method, mounting condition determining apparatus, component mounting method, mounter, and program |
JP5009939B2 (ja) | 2008-02-25 | 2012-08-29 | パナソニック株式会社 | 実装条件決定方法 |
JP5144548B2 (ja) * | 2008-03-03 | 2013-02-13 | パナソニック株式会社 | 実装条件決定方法 |
JP4883070B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
DE102009042651B4 (de) | 2009-09-23 | 2012-01-19 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Vefahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
JP6511374B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-05-15 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板生産システム及びプリント基板の処理装置 |
-
2014
- 2014-06-17 EP EP14895031.4A patent/EP3160218B1/en active Active
- 2014-06-17 US US15/319,236 patent/US10667448B2/en active Active
- 2014-06-17 JP JP2016528695A patent/JP6663845B2/ja active Active
- 2014-06-17 WO PCT/JP2014/066063 patent/WO2015193975A1/ja active Application Filing
- 2014-06-17 CN CN201480079699.3A patent/CN106465576B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102510718A (zh) * | 2007-11-09 | 2012-06-20 | 富士机械制造株式会社 | 电路部件安装方法及系统 |
CN101925868A (zh) * | 2008-01-23 | 2010-12-22 | 松下电器产业株式会社 | 部件安装条件确定方法 |
CN101953242A (zh) * | 2008-02-21 | 2011-01-19 | 松下电器产业株式会社 | 贴装条件确定方法 |
JP2009231812A (ja) * | 2008-02-27 | 2009-10-08 | Panasonic Corp | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装方法、部品実装機及びプログラム |
CN102469759A (zh) * | 2010-11-02 | 2012-05-23 | 雅马哈发动机株式会社 | 安装模式决定方法及元件安装系统 |
JP2012160592A (ja) * | 2011-02-01 | 2012-08-23 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP2014103317A (ja) * | 2012-11-21 | 2014-06-05 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機および表面実装方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115623771A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-01-17 | 深圳市易通自动化设备有限公司 | 贴片机及其机头 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6663845B2 (ja) | 2020-03-13 |
CN106465576B (zh) | 2020-04-03 |
US20170127582A1 (en) | 2017-05-04 |
JPWO2015193975A1 (ja) | 2017-04-20 |
US10667448B2 (en) | 2020-05-26 |
EP3160218B1 (en) | 2019-04-17 |
WO2015193975A1 (ja) | 2015-12-23 |
EP3160218A1 (en) | 2017-04-26 |
EP3160218A4 (en) | 2017-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106465576A (zh) | 电子元件的安装方法及电子元件安装系统 | |
CN102789213B (zh) | 零件安装生产线的生产管理装置及生产管理方法 | |
WO2016142988A1 (ja) | 部品種配置の最適化方法および部品種配置の最適化装置 | |
JP6057359B2 (ja) | 部品実装機の生産管理システム | |
KR101217577B1 (ko) | 실장 모드 결정 방법 및 부품 실장 시스템 | |
CN103052310B (zh) | 电子部件安装装置、电子部件安装系统及安装方法 | |
CN103026808B (zh) | 电子元件安装系统和电子元件安装方法 | |
JP5700694B2 (ja) | 製造支援システム | |
CN107251676A (zh) | 用于装配印刷电路板的方法和系统 | |
CN1723750B (zh) | 基板生产系统及该系统的基板运入方法和基板生产方法 | |
CN110547056B (zh) | 生产管理装置 | |
JPWO2014041686A1 (ja) | 生産計画決定システム | |
JP2011086697A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
CN102933068A (zh) | 电子元件安装系统 | |
JP4799195B2 (ja) | 生産ラインシステム | |
JP6604604B2 (ja) | 基板生産方法及び基板生産の条件決定方法 | |
JP7018379B2 (ja) | 電子部品装着システムの制御装置 | |
JP5615025B2 (ja) | 基板生産装置および基板作業装置 | |
JP6599270B2 (ja) | 表面実装機、プリント基板の搬送方法 | |
WO2023021549A1 (ja) | 生産プログラム作成方法 | |
JP6285827B2 (ja) | 部品実装システム | |
CN105992511A (zh) | 元件安装系统 | |
WO2016021042A1 (ja) | 基板生産方法及び基板生産の条件決定方法 | |
CN105873425A (zh) | 元件安装系统 | |
KR20110134756A (ko) | 전자 부품 이송 장치 및 이를 이용한 전자 부품 이송 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
CB02 | Change of applicant information |
Address after: Aichi Japan vertical city Applicant after: Fuji Corporation Address before: Aichi Japan vertical city Applicant before: Fuji Machinery Manufacturing Co., Ltd. |
|
CB02 | Change of applicant information | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |