JP2014068040A - 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行する電子部品実装ライン及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】上流側のスクリーン印刷装置２Ａ（１）と下流側のスクリーン印刷装置２Ａ（２）の間に第１の基板振り分け装置４Ａ（２）を、スクリーン印刷装置２Ａ（２）と電子部品搭載装置３Ｂ（１）の間に第２の基板振り分け装置４Ａ（３）を、スクリーン印刷装置２Ａ（１）の上流側に第３の基板振り分け装置４Ａ（１）を備える。第１の基板振り分け装置４Ａ（２）において、第１の品種の基板５を下流側のバイパス用搬送路へ、第２の品種の基板５を下流側のスクリーン印刷部７Ａ，７Ｂへ振り分ける。第２の基板振り分け装置４Ａ（３）において、第１の品種の基板５を複数の基板搬送レーンのうちの特定された基板搬送レーンへ、第２の品種の基板５を他の特定された基板搬送レーンへ振り分ける。
【選択図】図１３

Description

本発明は、基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインおよびこの電子部品実装ラインによる電子部品実装方法に関するものである。

電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインは、電子部品に半田接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置や、印刷後の基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置などを連結して構成されている。近年電子業界においても生産形態は多品種少量生産が主流となり、生産設備についても高い生産効率とともに多様な生産形態に対応可能なフレキシビリティを兼ね備えた設備構成が求められるようになっている。

このような生産設備を実現するため、従来より電子部品実装ラインのレイアウトや電子部品実装ラインを構成する装置には、各種の特徴的な機構や構成が導入されている。例えば、基板の搬送効率の向上や複数基板の同時搬送などを目的として、独立して動作可能な複数の基板搬送コンベアを備えた構成（特許文献１参照）が用いられる。これにより、同時に複数枚の基板が生産可能となり生産効率に優れるとともに、同時に複数品種の基板の生産が可能な多品種対応性に優れた設備を実現することができる。

また同時に複数枚の基板を生産するためには、基板に半田接合用のペーストを供給するスクリーン印刷装置の処理能力を基板生産枚数に合わせて増加させる必要がある。このため、電子部品実装ラインにおいてスクリーン印刷装置を複数台直列に配置して全体の処理能力を増加させる構成（特許文献２参照）や、同一のマスクプレートによって２枚の基板を同時に印刷することにより処理枚数を増やす方法（特許文献３参照）、さらには同一の装置内に独立したスクリーン印刷機構を直列に配置して処理枚数を増やす方法など、各種の機構が用いられている。

特開平４−１２９６３０号公報 特開２００４−１４２２９９号公報 特開２０００−３７８４７号公報 特開２０００−１６８０４０号公報

しかしながら、特許文献２〜３に示される先行技術例には、以下に述べるような課題がある。すなわち、特許文献２〜３に示す例においては、いずれも単一の基板搬送路によって基板が搬送される構成であることから、印刷後の基板が下流側の電子部品搭載装置に送られる基板搬送順序は固定された形となっており、下流側装置に対して必要な基板を必要なタイミングで供給することが難しい。このため異種の基板を同時に流す混流生産に対しては、上述の先行技術例に示す構成を適用することが困難であった。

また近年は実装密度の高度化により基板の表裏２面に電子部品を実装する両面実装形態が常態化しており、片面側の実装作業が完了した基板をスクリーン印刷装置の上流側へ再び戻す基板搬送作業が必要とされるようになっている。しかしながら従来のスクリーン印刷装置においては、このような基板搬送作業は作業者による人手搬送による場合が多く、基板搬送作業の完全な自動化による省力が望まれていた。このように、従来の電子部品実装ラインに用いられるスクリーン印刷装置には、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが困難であるという課題があった。

そこで本発明は、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが可能な電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１記載の電子部品実装ラインは、基板搬送用の複数の基板搬送レーンが配設され基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインであって、前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも１つのスクリーン印刷部と、前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第１の基板振り分け装置と、下流側のスクリーン印刷装置と前記電子部品搭載装置との間に付設され、前記下流側のスクリーン印刷部または下流側のバイパス用搬送路から前記電子部品搭載装置へ基板を振り分ける第２の基板振り分け装置と、前記上流側のスクリーン印刷装置の上流側に付設され、前記上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部または前記上流側のスクリーン印刷装置のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第３の基板振り分け装置を備え、前記第１の基板振り分け装置において、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された第１の品種の基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、上流側のバイパス用搬送路を搬送された第２の品種の基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分けることにより、スクリーン印刷部において異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を実行し、前記第２の基板振り分け装置において、下流側のバイパス用搬送路へ搬送された前記第１の品種の基板を前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの特定された基板搬送レーンへ振り分け、下流側のスクリーン印刷部によって印刷された前記第２の品種の基板を前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの他の特定された基板搬送レーンへ振り分ける。

請求項２記載の電子部品実装方法は、基板搬送用の複数の基板搬送レーンが配設され基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインによる電子部品実装方法であって、前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも１つのスクリーン印刷部と、前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第１の基板振り分け装置と、下流側のスクリーン印刷装置と前記電子部品搭載装置との間に付設され、前記下流側のスクリーン印刷部または下流側のバイパス用搬送路から前記電子部品搭載装置へ基板を振り分ける第２の基板振り分け装置と、前記上流側のスクリーン印刷装置の上流側に付設され、前記上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部または前記上流側のスクリーン印刷装置のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第３の基板振り分け装置を備え、前記第１の基板振り分け装置において、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された第１の品種の基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、上流側のバイパス用搬送路を搬送された第２の品種の基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分けることにより、スクリーン印刷部において異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を実行し、前記第２の基板振り分け装置において、下流側のバイパス用搬送路へ搬送された前記第１の品種の基板を前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの特定された基板搬送レーンへ振り分け、下流側のスクリーン印刷部によって印刷された前記第２の品種の基板を前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの他の特定された基板搬送レーンへ振り分ける。

本発明によれば、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することが可能となる。

本発明の実施の形態１の電子部品実装ラインの構成を示す平面図 本発明の実施の形態１のスクリーン印刷装置の平面図 本発明の実施の形態１のスクリーン印刷装置の断面図 本発明の実施の形態１のスクリーン印刷装置におけるスクリーン印刷部の断面図 本発明の実施の形態１のスクリーン印刷装置における基板搬送動作の動作説明図 本発明の実施の形態１のスクリーン印刷装置における基板搬送動作の動作説明図 本発明の実施の形態２の電子部品実装ラインの構成を示す平面図 本発明の実施の形態２のスクリーン印刷装置の平面図 本発明の実施の形態２のスクリーン印刷装置の断面図 本発明の実施の形態２のスクリーン印刷装置における基板搬送動作の動作説明図 本発明の実施の形態２のスクリーン印刷装置における基板搬送動作の動作説明図 本発明の実施の形態２のスクリーン印刷装置における基板搬送動作の動作説明図 本発明の実施の形態３の電子部品実装ラインの構成を示す平面図 本発明の実施の形態３のスクリーン印刷装置における基板搬送動作の動作説明図 本発明の実施の形態３のスクリーン印刷装置における基板搬送動作の動作説明図 本発明の実施の形態３のスクリーン印刷装置における基板搬送動作の動作説明図

（実施の形態１）
まず図１を参照して、電子部品実装ライン１の構成を説明する。電子部品実装ライン１は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置３（以下、単に「搭載装置３」と略記する。）の上流側（図１において左側）に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２（以下、単に「印刷装置２」と略記する。）を連結した構成となっている。なお本明細書の記述において、印刷装置や搭載装置などの各装置に付した添字（１）、（２）・・は、それぞれ当該装置の電子部品実装ラインにおける上流側からの配列順序を示すものである。

本実施の形態においては、１基の印刷装置２の下流側に直列に配置された２基の搭載装置３（１）、搭載装置３（２）を連結している。印刷装置２には、上流側および下流側にそれぞれ基板振り分け装置４（１）、基板振り分け装置４（２）が付設されており、上流側装置から搬送された基板は、基板振り分け装置４（１）を介して印刷装置２に搬入され、印刷装置２によってスクリーン印刷が行われた後の基板は、基板振り分け装置４（２）を介して搭載装置３（１）に渡される。

印刷装置２は、実装作業の対象となる基板５に電子部品接合用のペーストを印刷する機能を有する第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂを、共通の基台６上に電子部品実装ライン１のライン中心線ＣＬに関して平面視して対称に配置して構成されている。第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間には、基板５を基板搬送方向（Ｘ方向）に正逆自在に搬送する基板搬送部８が配設されている。

次に搭載装置３の構成を説明する。なお搭載装置３（１）、搭載装置３（２）は同一構成であり、ここでは搭載装置３（１）においてのみ、各構成要素に符号を付して説明する。基台１１の中央には、基板搬送方向（Ｘ方向）に３対の基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃが平行に配設されている。基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃは、基板振り分け装置４（２）を介して印刷装置２から渡された基板５を搬送する３条の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３を構成する。本実施の形態においては、３条の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３のうち、基板搬送レーンＬ１、Ｌ３のみに基板５を実装位置に位置決めして実装作業を行うための実装ステージが設けられており、中央に位置する基板搬送レーンＬ２は、基板５を下流側から上流側へ向けて搬送する戻り用搬送路として機能するようになっている。

基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂの外側にはそれぞれ部品供給部１３Ａ、１３Ｂが設けられており、部品供給部１３Ａ、１３Ｂには複数のテープフィーダ１４が並設されている。テープフィーダ１４は基板５に実装される電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載機構による部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。基台１１のＸ方向側の端部には、Ｙ軸移動テーブル１５が配設されており、Ｙ軸移動テーブル１５に結合された２つのＸ軸移動テーブル１６Ａ、１６Ｂには、それぞれ搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂが装着されている。搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂは複数の単位搭載ヘッドを備えており、各単位搭載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を真空吸着により保持する。

Ｙ軸移動テーブル１５およびＸ軸移動テーブル１６Ａ、１６Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド１７Ａ、１７ＢはＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂはそれぞれ部品供給部１３Ａ、１３Ｂのテープフィーダ１４から電子部品を吸着して取り出し、基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂの実装ステージに位置決めされた基板５に移送搭載する。搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂの移動経路には部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂが設けられており、電子部品を保持した搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂが部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂの上方を移動することにより、部品認識カメラ１８Ａ、１８Ｂは搭載ヘッド１７Ａ、１７Ｂによって保持された電子部品を下方から撮像して認識する。

次に図２、図３、図４を参照して、印刷装置２の構造を説明する。図３は図２におけるＡ−Ａ矢視を示しており、図４は第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの構造を説明するための詳細断面図である。図３の断面に示すように、印刷装置２は基台６上に対称配置された第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂには、それぞれ基板５を印刷位置に位置決めして保持するための基板位置決め部２１が設けられている。基板位置決め部２１の上方には、パターン孔が設けられたマスクプレート３２と、ペーストが供給されたマスクプレート３２上で、スキージユニット３３のスキージ３６（図４参照）を摺動させるスキージ移動機構３７が配設されている。マスクプレート３２、スキージユニット３３、スキージ移動機構３７は、基板５に対してペーストを印刷するスクリーン印刷機構を構成する。

図４を参照して、基板位置決め部２１、スキージユニット３３およびスキージ移動機構３７の詳細構成を説明する。図４において、基板位置決め部２１は、Ｙ軸テーブル２２、Ｘ軸テーブル２３およびθ軸テーブル２４を段積みし、更にその上に第１のＺ軸テーブル２５、第２のＺ軸テーブル２６を組み合わせて構成されている。第１のＺ軸テーブル２５の構成を説明する。θ軸テーブル２４の上面に設けられた水平なベースプレート２４ａの上面側には、同様に水平なベースプレート２５ａが昇降ガイド機構（図示省略）によって昇降自在に保持されている。ベースプレート２５ａは、複数の送りねじ２５ｃを基板移動Ｚ軸モータ２５ｂによってベルト２５ｄを介して回転駆動する構成のＺ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート２５ａには２つの垂直フレーム２５ｅが立設されており、垂直フレーム２５ｅの上端部には、基板搬送路を構成する１対の基板搬送レール２８が保持されている。

基板搬送レール２８は基板搬送方向（Ｘ方向−−図１において紙面垂直方向）に平行に配設されており、これらの基板搬送レール２８に設けられたコンベア機構よって印刷対象の基板５の両端部を支持して搬送する。第１のＺ軸テーブル２５を駆動することにより、基板搬送レール２８によって保持された状態の基板５を、基板搬送レール２８とともに、スクリーン印刷機構に対して昇降させることができる。

第２のＺ軸テーブル２６の構成を説明する。搬送レール２８とベースプレート２５ａの中間には、水平なベースプレート２６ａが昇降ガイド機構（図示省略）に沿って昇降自在に配設されている。ベースプレート２６ａは、複数の送りねじ２６ｃを下受部昇降モータ２６ｂによってベルト２６ｄを介して回転駆動する構成のＺ軸昇降機構によって昇降する。ベースプレート２６ａの上面には、基板下受部２７が着脱自在に装着される。基板下受部２７は、スクリーン印刷機構による印刷位置に搬送された基板５を下方から下受けして保持する。

第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂによる印刷動作において、基板搬送レール２８は上流側装置から供給される基板５を基板振り分け装置４（１）の振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂを介して受け取ってスクリーン印刷機構による印刷位置に搬入し位置決めする。そしてスクリーン印刷機構によって印刷が行われた後の基板５を基板搬送レール２８によって印刷位置から搬出し、基板振り分け装置４（２）の振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂに受渡す。

第２のＺ軸テーブル２６を駆動することにより、基板下受部２７は基板搬送レール２８に保持された状態の基板５に対して昇降する。そして基板下受部２７の下受面が基板５の下面に当接することにより、基板下受部２７は基板５を下面側から支持する。基板搬送レール２８の上面にはクランプ機構２９が配設されている。クランプ機構２９は、左右対向して配置された２つのクランプ部材２９ａを備えており、一方側のクランプ部材２９ａを駆動機構２９ｂによって進退させることにより、基板５を両側からクランプして固定する。

次に基板位置決め部２１の上方に配設され、印刷位置に搬送された基板に対してペーストを印刷するスクリーン印刷機構の構造について説明する。図２，図４において、マスクホルダ（図示省略）によって保持されたマスク枠３１にはマスクプレート３２が展張されており、マスクプレート３２には基板５における印刷部位に対応してパターン孔３２ａが設けられている。マスクプレート３２上には、スキージユニット３３がスキージ移動機構３７によって移動自在に配設されている。

スキージユニット３３は、対向配置された１対のスキージ３６をそれぞれ昇降させる２つのスキージ昇降機構３５を、水平な移動プレート３４に配設した構成となっている。スキージユニット３３は、移動プレート３４の下面に固着されたナット部材３７ｃに、スキージ移動モータ３７により回転駆動される送りねじ３７ｂを螺合させた構成のスキージ移動機構３７によって、Ｙ方向の正逆各方向に水平移動する。なお図２では、第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂのうち、第１スクリーン印刷部７Ａのマスクプレート３２や移動プレート３４、スキージ移動機構３７などの図示を省略している。

図２に示すように、基板位置決め部２１の上方にはヘッドＹ軸テーブル４０ＹによってＹ方向に移動するヘッドＸ軸テーブル４０Ｘが配設されており、ヘッドＸ軸テーブル４０Ｘには、カメラヘッドユニット３８およびマスククリーニングユニット３９が装着されている。カメラヘッドユニット３８は、基板５を上方から撮像するための基板認識カメラ３８ａと、マスクプレート３２を下面側から撮像するためのマスク認識カメラ３８ｂとを備えており、マスククリーニングユニット３９はマスクプレート３２の下面をクリーニングするためのクリーニングヘッドを備えている。

ヘッドＸ軸テーブル４０Ｘ、ヘッドＹ軸テーブル４０Ｙを駆動してカメラヘッドユニット３８、マスククリーニングユニット３９を水平移動させることにより、基板５の認識とマスクプレート３２の認識とを同時に行うことができるとともに、必要に応じてマスクプレート３２の下面の清掃を行うことができる。これらの作業を行わないときは、カメラヘッドユニット３８、マスククリーニングユニット３９は基板位置決め部２１の上方から側方に退避した位置にある。

次に第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂによる印刷動作について説明する。まず基板搬送レール２８によって、印刷対象の基板５が印刷位置に搬入され、基板下受部２７に対して位置合わせされる。次いで第２のＺ軸テーブル２６を駆動して基板下受部２７を上昇させ、基板５の下面を下受けする。次いで基板位置決め部２１を駆動して、基板５をマスクプレート３２に対して位置合わせした後、第１のＺ軸テーブル２５を駆動して基板５を基板搬送レール２８とともに上昇させて、パターン孔３２ａが設けられたマスクプレート３２の下面に当接させる。

この後、基板５をクランプ機構２９によってクランプすることにより、基板５の水平位置が固定される。そしてこの状態で、２つのスキージ３６のうち１つを下降させてマスクプレート３２に当接させる。次いでクリーム半田などのペーストが供給されたマスクプレート３２上で、スキージ３６をスキージング方向（Ｙ方向）に摺動させることにより、パターン孔３２ａを介して基板５にはペーストが印刷される。

図２、図３に示すように、基台６の上面において、第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間には、ライン中心線ＣＬに沿って基板搬送部８がＸ方向に配設されている。基板搬送部８は基台６上に立設されたフレーム８ａの上端部に、基板搬送用のコンベア機構を備えた基板搬送レール８ｂを保持させた構成となっており、基板搬送レール８ｂによって基板５を正逆両方向に搬送することができる。

すなわち、基板搬送レール８ｂのコンベア機構を下流側方向へ駆動することにより、上流側装置から供給された基板５を第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂをバイパスして下流側装置へ渡すことができ、この場合には、基板搬送部８は、下流側装置へ送られる基板５を通過させるためのバイパス用搬送路として機能する。また基板搬送レール８ｂのコンベア機構を上流側方向へ駆動することにより、下流側装置から戻された基板５を当該印刷装置２の上流側に戻すことができ、この場合には、基板搬送部８は、電子部品実装ライン１の下流側から当該スクリーン印刷装置２の上流側へ戻る基板を搬送する戻り用搬送路として機能する。

印刷装置２の上流側、下流側にそれぞれ付設された基板振り分け装置４（１）は、それぞれ基板搬送用のコンベア機構を備えた振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃを備えており、基板振り分け装置４（２）は、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃを備えている。これらの振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂ、４１Ｃ、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃは、それぞれ搬送レール移動機構（図示省略）によってＹ方向に個別に移動自在となっている（矢印ａ１、ａ２、ａ３，ｂ１、ｂ２、ｂ３参照）。

これらの振り分けコンベアのＹ方向への移動により、基板振り分け装置４（１）において、通常状態においてはそれぞれ第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの基板搬送レール２８と連結された状態にある振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂを、必要に応じて基板搬送部８の基板搬送レール８ｂと連結させることができる。このとき、振り分けコンベア４１Ｂは、基板搬送レール８ｂとの連結位置から退避する。また通常状態においては基板搬送部８と連結された状態にある振り分けコンベア４１Ｂを、必要に応じて第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの基板搬送レール２８と連結させることができる。このとき、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂは基板搬送レール２８との連結位置から退避する。

さらに基板振り分け装置４（２）において、通常状態にはそれぞれ第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの基板搬送レール２８と連結された状態にある振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂを、必要に応じて搭載装置３（１）の基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂと連結させて、第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの基板位置決め部２１から、印刷作業後の基板５を下流側装置である搭載装置３（１）に受け渡すことが可能となっている。

次に図５、図６を参照して、印刷装置２における基板搬送動作について説明する。ここでは、実装対象となる基板５が表裏両面に電子部品が実装される両面実装基板であり、裏面への部品実装作業が完了した後の基板５＊を当該印刷装置２の上流側へ戻す戻り用搬送路として基板搬送部８を用いる場合の動作例を示している。すなわち図５に示すように、最初に実装作業が行われる第１面（表面）へのペーストの印刷作業は印刷装置２の一方側のスクリーン印刷部（ここでは第１スクリーン印刷部７Ａ）によって行われるため、未作業の新たな基板５は第１スクリーン印刷部７Ａの基板搬送レール２８と連結された振り分けコンベア４１Ａに搬入される（矢印ｃ）。

この基板５は振り分けコンベア４１Ａから第１スクリーン印刷部７Ａの基板位置決め部２１に受け渡されて（矢印ｄ）、ここで第１スクリーン印刷部７Ａのスクリーン印刷機構によって印刷作業が実行される。印刷作業後の基板５は、基板振り分け装置４（２）の振り分けコンベア４２Ａに渡され（矢印ｅ）、次いで振り分けコンベア４２ＡがＹ方向に移動して搭載装置３（１）の基板搬送レール１２Ａと連結することにより、当該基板５は搭載装置３（１）の基板搬送レーンＬ１に渡される（図１参照）。そして基板５が基板搬送レーンＬ１に沿って下流側へ移動することにより、搭載装置３（１）、搭載装置３（２）によって第１面を対象とした所定の部品搭載動作が、印刷作業後の基板５に対して実行される。

この後、部品搭載作業後の基板５がさらに下流側のリフロー装置（図示省略）に送られて所定のリフロー工程を経ることにより、基板５の表面を対象とした部品実装作業が完了する。このようにして、表面への部品実装作業が完了した基板５は、表裏反転されて第２面側である裏面を上面に向けた姿勢（基板５＊と表記して表面を上面に向けた基板５と区別）で、搭載装置３（１）、搭載装置３（２）の基板搬送レーンＬ２を経由して上流側方向へ搬送される。次いで基板５＊は、基板振り分け装置４（２）の振り分けコンベア４２Ｃに渡され（矢印ｆ）、さらに振り分けコンベア４２Ｃから基板搬送部８の基板搬送レール８ｂに渡される（矢印ｇ）。そして基板搬送部８によって搬送されて印刷装置２の上流側まで到達した基板５＊は、裏面を対象とした印刷作業を実行するため、基板振り分け装置４（１）によって第２スクリーン印刷部７Ｂ側へシフトされる。

この基板５＊のシフト搬送は、基板搬送部８から振り分けコンベア４１Ｃに渡された基板５＊を、振り分けコンベア４１Ｂへ人手搬送または移載装置によって移送する方法（矢印ｈ）によって行ってもよく、また振り分けコンベア４１Ｃまたは振り分けコンベア４１ＢをＹ方向にスライドさせることによって基板５＊のシフト搬送を行ってもよい。

すなわち、基板搬送部８から基板５＊を受け渡された振り分けコンベア４１Ｃを第２スクリーン印刷部７Ｂ側に移動させて基板搬送レール２８と連結し、基板５＊を第２スクリーン印刷部７Ｂに受け渡すようにしてもよい。あるいは、基板搬送部８側に移動した振り分けコンベア４１Ｂによって基板５＊を受け取り、第２スクリーン印刷部７Ｂ側に戻った振り分けコンベア４１Ｂを基板搬送レール２８と連結させて、基板５＊を第２スクリーン印刷部７Ｂに受け渡すようにしてもよい。

この後、基板５＊は第２スクリーン印刷部７Ｂの基板位置決め部２１に受け渡されて（矢印ｉ）、ここで第２スクリーン印刷部７Ｂによって印刷作業が実行される。印刷作業後の基板５＊は基板振り分け装置４（２）の振り分けコンベア４２Ｂに渡され（矢印ｊ）、次いで振り分けコンベア４２ＢがＹ方向に移動して搭載装置３（１）の基板搬送レール１２Ｂと連結することにより、当該基板５＊は搭載装置３（１）の基板搬送レーンＬ３に渡される（図１参照）。そして基板５＊が基板搬送レーンＬ３に沿って下流側へ移動することにより、搭載装置３（１）、搭載装置３（２）によって裏面側を対象とした所定の部品搭載動作が、印刷後の基板５＊に対して実行される。

図６は、電子部品実装ライン１による両面実装基板を対象とした電子部品実装作業が定常的に実行されている状態における基板搬送動作を示している。すなわち第１スクリーン印刷部７Ａ側においては、振り分けコンベア４１Ａから基板５が基板搬送レール２８に渡されて基板位置決め部２１によって位置決めされ、この状態の基板５に対して第１スクリーン印刷部７Ａによる印刷作業が実行される。印刷作業後の基板５は、振り分けコンベア４２Ａを経由して下流側装置へ渡される。また基板搬送部８においては、下流側装置から振り分けコンベア４２Ｃを介して戻された基板５＊を上流側へ搬送して、振り分けコンベア４１Ｃに渡す基板戻し搬送動作が実行される。

さらに第２スクリーン印刷部７Ｂ側においては、基板搬送部８側からシフト搬送された基板５＊が基板搬送レール２８を介して再度基板位置決め部２１に投入される。そしてこの基板５＊に対して第２スクリーン印刷部７Ｂによる印刷作業が実行される。印刷作業後の基板５は、振り分けコンベア４２Ｂを経由して下流側装置へ渡される。上記構成において、基板振り分け装置４（１）は、戻り用搬送路としての基板搬送部８によって当該スクリーン印刷装置の上流側へ戻った基板５＊を、印刷装置２の基板位置決め部２１に再投入する基板再投入部として機能している。また基板振り分け装置４（２）は、印刷装置２の基板位置決め部２１または基板搬送部８と、当該印刷装置２の下流側に位置する下流側装置である搭載装置３との間で基板５を受け渡しする基板受渡部として機能している。

（実施の形態２）
まず図７を参照して、電子部品実装ライン１Ａの構成を説明する。電子部品実装ライン１Ａは、実施の形態１に示す電子部品実装ライン１と同様に、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板に電子部品を搭載する装置３Ａの上流側に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷する印刷装置２Ａを連結した構成となっている。本実施の形態２においては、直列に配置された２基の印刷装置２Ａの下流側に、同様に直列に配置された２基の搭載装置３Ａ（１）、搭載装置３Ａ（２）を連結した構成となっている。

そしてこれらの各装置間における基板の受渡しのため、印刷装置２Ａ（１）の上流側に基板振り分け装置４Ａ（１）を、印刷装置２Ａ（１）と印刷装置２Ａ（２）の間に基板振り分け装置４Ａ（２）を、さらに印刷装置２Ａ（２）の下流側に基板振り分け装置４Ａ（３）をそれぞれ付設している。すなわち上流側装置から搬送された基板は、基板振り分け装置４Ａ（１）を介して印刷装置２Ａ（１）に搬入され、さらに基板振り分け装置４Ａ（２）を介して印刷装置２Ａ（２）に搬入され、印刷装置２Ａ（１）または印刷装置２Ａ（２）によって印刷作業が行われた後の基板は、基板振り分け装置４Ａ（３）を介して搭載装置３（１）に受け渡される。

印刷装置２Ａは、実施の形態１に示すものと同様の構成・機能を有する第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂを、共通の基台６上に電子部品実装ライン１のライン中心線ＣＬに関して平面視して対称に配置して構成されている。第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂの中間には、基板５を基板搬送方向（Ｘ方向）に正逆自在に搬送する基板搬送部８Ａが配設されている。

図８、図９に示すように、基板搬送部８Ａは、基台６上に立設されたフレーム８ａの上端部に基板搬送用のコンベア機構を備えた基板搬送レール８ｂを並列に隣接させて２列配置した構成となっており、印刷装置２Ａは基板５を基板搬送方向（Ｘ方向）に搬送する２つの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２を備えた構成となっている。すなわち実施の形態２では、基板搬送部８が、基板５を搬送する複数の基板搬送レーン（基板搬送路）を備えた構成となっている。そしてこれらの複数の基板搬送レーンは、後述するように、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路を含む形態となっている。

基板振り分け装置４Ａ（１）〜（３）は同一構成であり、図８に示すように、実施の形態１における基板振り分け装置４の構成から、中央に位置する基板振り分けコンベア（振り分けコンベア４１Ｃ、４２Ｃ）を省いた構成となっている。すなわち、基板振り分け装置４Ａ（１）、基板振り分け装置４Ａ（２）および基板振り分け装置４Ａ（３）は、それぞれ振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂ、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂおよび振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを備えており、これらの基板振り分けコンベアはＹ方向に移動自在となっている。

次に搭載装置３Ａの構成を説明する。搭載装置３Ａ（１）、搭載装置３Ａ（２）は同一構成であり、中央に基板搬送方向（Ｘ方向）に配設された基板搬送路の構成において実施の形態１に示す搭載装置３と異なる点以外は、搭載装置３と同様の構成を有している。すなわち、搭載装置３Ａには２対の基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂが平行に配設されており、基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂは、それぞれ基板振り分け装置４Ａ（３）を介して上流側から渡された基板５を搬送する基板搬送レーンＬ１、Ｌ２を構成する。

基板振り分け装置４Ａ（３）において、振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを移動させることにより、搭載装置３Ａ（１）の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２との間で、振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを介して基板５を受け渡しすることができるようになっている。同様に振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを移動させることにより、印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂのそれぞれの基板位置決め部２１から、搭載装置３Ａ（１）の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２に基板５を受け渡すことができる。基板搬送レーンＬ１、Ｌ２には、基板５を実装位置に位置決めして実装作業を行うための実装ステージが設けられており、この実装ステージに位置決めされた基板５に対して、実施の形態１に示す搭載装置３と同様の部品搭載機構によって、電子部品の移送搭載が実行される。

次に図１０、図１１，図１２を参照して、印刷装置２Ａにおける基板搬送動作について説明する。ここでは、２種類の異なる品種の基板５（基板５Ａ、基板５Ｂ）を同時並行的に印刷作業の対象とする場合における基板搬送動作例を示している。図１０は、２品種の基板５Ａ、基板５Ｂを対象として、２基の印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）によって印刷作業を行う場合の作業区分の概略を示すものである。

すなわち、基板５Ａ、基板５Ｂはそれぞれ基板振り分け装置４Ａ（１）の振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂに品種毎に区別されて搬入される。そして基板５は印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）のいずれかの第１スクリーン印刷部７Ａによって、基板Ｂは印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）のいずれかの第２スクリーン印刷部７Ｂによって、それぞれ印刷作業が行われる。ここで印刷装置２Ａ（１）が空いている場合には、上流側から供給される基板５Ａ、基板５Ｂは、印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて印刷作業が実行される。印刷完了後の基板５Ａ、基板５Ｂは、基板振り分け装置４Ａ（２）を介して印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａに渡された後、下流側にバイパス搬送され、さらに基板振り分け装置４Ａ（３）を介して下流側装置である搭載装置３に渡される。

また印刷装置２Ａ（１）が印刷作業中である場合には、上流側から供給される基板５Ａ、基板５Ｂは、基板振り分け装置４Ａ（１）を介して印刷装置２Ａ（１）の基板搬送部８Ａを介して下流側にバイパス搬送され、基板振り分け装置４Ａ（２）を介して印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて印刷作業が実行される。印刷完了後の基板５Ａ、基板５Ｂは、基板振り分け装置４Ａ（３）を介して下流側装置である搭載装置３に渡される。すなわち上記基板搬送動作において、基板振り分け装置４Ａ（２）、（３）は、基板位置決め部２１または基板搬送部８と当該印刷装置２Ａの下流側に位置する下流側装置との間で基板５を受け渡しする基板受渡部として機能する。

上述の基板搬送動作の詳細を図１１，図１２を参照して説明する。まず図１１（ａ）に示すように、基板５Ａ、基板５Ｂがそれぞれ基板振り分け装置４Ａ（１）の振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂに搬入され、次いで図１１（ｂ）に示すように、これらの基板５Ａ、基板５Ｂは印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて、ここで印刷作業が行われる。このとき、基板振り分け装置４Ａ（１）においては、上流側から供給される新たな基板５Ａ、基板５Ｂを受け取った振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂは、印刷装置２Ａ（１）の基板搬送部８Ａ側へ移動し、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂをそれぞれ基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結させる。

そして第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにて基板５Ａ、基板５Ｂの印刷作業実行中に、図１１（ｃ）に示すように、基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２を介して基板５Ａ、基板５Ｂをバイパス搬送し、基板振り分け装置４Ａ（２）において基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結する位置に移動していた振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂにこれらの基板５Ａ、基板５Ｂを渡す。次いで図１１（ｄ）に示すように、これらの基板５Ａ、基板５Ｂを受け取った振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂは、印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂ側へそれぞれ移動する。

この後、図１２（ａ）に示すように、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂから基板５Ａ、基板５Ｂがそれぞれ印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて印刷作業が実行されるとともに、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂには、印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにて印刷作業が完了した後の基板５Ａ、基板５Ｂがそれぞれ受け渡される。次いで図１２（ｂ）に示すように、基板５Ａ、基板５Ｂを受け渡された振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂは、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａ側へ移動し、それぞれ基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結される。このとき、基板振り分け装置４Ａ（１）においては、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂに新たな基板５Ａ、基板５Ｂが搬入される。

次いで図１２（ｃ）に示すように、印刷作業後の基板５Ａ、基板５Ｂが振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂから、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２にそれぞれ渡されて、下流側にバイパス搬送される。これとともに、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂから新たな基板５Ａ、基板５Ｂが、印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて、印刷作業が実行される。そして図１２（ｄ）に示すように、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａをバイパス搬送された印刷作業後の基板５Ａ、基板５Ｂは、基板振り分け装置４Ａ（３）の振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂに渡され、さらに下流側装置である搭載装置３Ａに受け渡される。そしてこれ以降、基板５Ａ、基板５Ｂを対象とした同様の基板搬送動作が反復実行される。

（実施の形態３）
まず図１３を参照して、電子部品実装ライン１Ｂの構成を説明する。電子部品実装ライン１Ｂは、実施の形態１に示す電子部品実装ライン１と同様に、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有し、基板に電子部品を搭載する搭載装置３Ｂの上流側に、基板に電子部品接合用のペーストを印刷するスクリーン印刷装置２Ａを連結した構成となっている。本実施の形態３においては、実施の形態２と同様に、直列に配置された２基の印刷装置２Ａの下流側に、同様に直列に配置された２基の搭載装置３Ｂ（１）、搭載装置３Ｂ（２）を連結した構成となっている。

そしてこれらの各装置間における基板の受渡しのため、印刷装置２Ａ（１）の上流側に基板振り分け装置４Ａ（１）を、印刷装置２Ａ（１）と印刷装置２Ａ（２）の間に基板振り分け装置４Ａ（２）を、さらに印刷装置２Ａ（２）の下流側に基板振り分け装置４Ａ（３）をそれぞれ付設している。これらの基板振り分け装置４Ａ（１）〜（３）は、実施の形態２に示すものと同様の構成である。上流側装置から搬送された基板は、基板振り分け装置４Ａ（１）を介して印刷装置２Ａ（１）に搬入され、さらに基板振り分け装置４Ａ（２）を介して印刷装置２Ａ（２）に搬入され、印刷装置２Ａ（１）または印刷装置２Ａ（２）によって印刷作業が行われた後の基板は、基板振り分け装置４Ａ（３）を介して搭載装置３Ｂ（１）に受け渡される。

次に搭載装置３Ｂの構成を説明する。なお搭載装置３Ｂ（１）、搭載装置３Ｂ（２）は同一構成であり、中央に基板搬送方向（Ｘ方向）に配設された基板搬送路の構成において実施の形態１に示す搭載装置３と異なる点以外は、搭載装置３と同様の構成を有している。すなわち、搭載装置３Ｂには基板搬送用のコンベア機構を備えた４対の基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄが平行に配設されており、基板搬送レール１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄは、基板振り分け装置４Ａ（３）を介して上流側から渡された基板５を搬送する基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４を構成する。

基板振り分け装置４Ａ（３）において、振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを移動させることにより、搭載装置３Ｂ（１）の基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４と、印刷装置２Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２との間で、振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを介して基板５を受け渡しすることができるようになっている。同様に振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂを移動させることにより、印刷装置２Ａの第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂのそれぞれの基板位置決め部２１から、搭載装置３Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ２、Ｌ３に基板５を受け渡すことができる。基板搬送レーンＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４には、基板５を実装位置に位置決めして実装作業を行うための実装ステージがそれぞれ設けられており、この実装ステージに位置決めされた基板５に対して、実施の形態１に示す搭載装置３と同様の部品搭載機構によって、電子部品の移送搭載が実行される。

次に図１４、図１５，図１６を参照して、電子部品実装ライン１Ｂを構成する印刷装置２Ａにおける基板搬送動作について説明する。ここでは、４種類の異なる品種の基板５（基板５Ａ、基板５Ｂ、基板５Ｃ、基板５Ｄ）を同時並行的に印刷作業の対象とする場合における基板搬送動作例を示している。図１４は、４品種の基板５Ａ、基板５Ｂ、基板５Ｃ、基板５Ｄを対象として２基の印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）によって印刷作業を行う場合の作業区分の概略を示すものである。

すなわち、これらの４品種は基板５Ａ、基板５Ｂおよび基板５Ｃ、基板５Ｄの２つのグループに区分される。未作業の新たな基板５Ａ、基板５Ｂはまず基板振り分け装置４Ａ（１）の振り分けコンベア４１Ａに搬入され、印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）のいずれかの第１スクリーン印刷部７Ａによって印刷作業が行われる。また未作業の新たな基板５Ｃ、基板５Ｄはまず振り分けコンベア４１Ｂに搬入され、印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）のいずれかの第２スクリーン印刷部７Ｂによって印刷作業が行われる。すなわち、印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂは、個別にそれぞれ異なる品種を対象として印刷作業を実行し、これにより４品種を対象として同時並行的に印刷作業を実行するようにしている。

印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにおいて特定の２品種の基板（図１４に示す例では基板５Ａ、基板５Ｃ）が印刷作業の対象となっているときには、印刷装置２Ａ（１）の基板搬送部８Ａは、他の２品種（印刷装置２Ａ（２）によって印刷作業の対象となる基板５Ｂ、基板５Ｄ）を下流側へバイパス搬送する。同様に印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにおいて特定の２品種の基板（図１４に示す例では基板５Ｂ、基板５Ｄ）が印刷作業の対象となっているときには、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａは、他の２品種（印刷装置２Ａ（１）によって印刷作業が完了した基板５Ａ、基板５Ｃ）を下流側へバイパス搬送している。そして印刷完了後の基板５Ａ、基板５Ｂ、基板５Ｃ、基板５Ｄは、いずれも基板振り分け装置４Ａ（３）を介して下流側装置である搭載装置３Ｂ（１）の特定された基板搬送レーンに渡されて下流側へ搬送され、この搬送の過程において基板５Ａ、基板５Ｂ、基板５Ｃ、基板５Ｄには各装置によって順次電子部品が移送搭載される。

上述の基板搬送動作の詳細を図１５，図１６を参照して説明する。まず図１５（ａ）に示すように、基板５Ａ、基板５Ｃが基板振り分け装置４Ａ（１）の振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂにそれぞれ搬入され、次いで図１５（ｂ）に示すように、これらの基板５Ａ、基板５Ｃは印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて、ここで印刷作業が行われる。このとき、基板振り分け装置４Ａ（１）においては、上流側装置から未作業の新たな基板５Ｂ、基板５Ｄを受け取った振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂは、印刷装置２Ａ（１）の基板搬送部８Ａ側へ移動し、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂをそれぞれ基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結させる。

そして第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにて基板５Ａ、基板５Ｃの印刷作業実行中に、図１５（ｃ）に示すように、基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２を介して基板５Ｂ、基板５Ｄをバイパス搬送する。次いで基板振り分け装置４Ａ（２）において、基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結する位置に移動していた振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂに、これらの基板５Ｂ、基板５Ｄを渡す。次いで図１５（ｄ）に示すように、これらの基板５Ｂ、基板５Ｄを受け取った振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂは、それぞれ印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂ側へ移動する。

この後、図１６（ａ）に示すように、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂから基板５Ｂ、基板５Ｄが、それぞれ印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂに搬入されて印刷作業が実行される。これとともに、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂには印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにて印刷作業が完了した後の基板５Ａ、基板５Ｃが受け渡される。次いで図１６（ｂ）に示すように、基板５Ａ、基板５Ｃを受け渡された振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂは、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａ側へ移動し、それぞれ基板搬送レーンＬ１、Ｌ２と連結される。このとき、基板振り分け装置４Ａ（１）においては、上流側装置から振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂに新たな基板５Ａ、基板５Ｃが搬入される。

次いで図１６（ｃ）に示すように、印刷作業後の基板５Ａ、基板５Ｃが、振り分けコンベア４２Ａ、４２Ｂから印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２にそれぞれ渡されて、下流側にバイパス搬送される。これとともに、振り分けコンベア４１Ａ、４１Ｂから新たな基板５Ａ、基板５Ｃが、印刷装置２Ａ（１）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂにそれぞれ搬入されて、印刷作業が実行される。

そして図１６（ｄ）に示すように、印刷装置２Ａ（２）の基板搬送部８Ａをバイパス搬送された印刷作業後の基板５Ａ、基板５Ｃは、基板振り分け装置４Ａ（３）の振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂに渡され、さらに下流側装置である搭載装置３Ａ（１）の特定の基板搬送レーンに受け渡される。また印刷装置２Ａ（２）の第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂによる印刷作業後の基板５Ｂ、基板５Ｄは、基板振り分け装置４Ａ（３）の振り分けコンベア４３Ａ、４３Ｂに渡され、同様に搭載装置３Ａ（１）の特定の基板搬送レーンに渡される。そしてこれ以降、基板５Ａ、基板５Ｂ、基板５Ｃ、基板５Ｄの４品種を対象とした同様の基板搬送動作が反復実行される。

なお上記実施の形態３においては、印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）に設けられた基板搬送部８Ａとして、２レーンの基板搬送レーンＬ１、Ｌ２を備えた例を示したが、基板搬送部８Ａに３つの基板搬送レーンを設けるようにしてもよい。これにより、３つの基板搬送レーンのうちの１つ（例えば中央に位置する基板搬送路）を、実施の形態１と同様に表面実装作業が完了して表裏反転された２品種の基板５Ａ、基板５Ｂを下流側から上流側へ戻す戻り用搬送路として機能させることができる。すなわちこの場合には、基板搬送部８Ａに備えられた複数の基板搬送路は、電子部品実装ラインの下流側から当該スクリーン印刷装置の上流側へ戻る基板を搬送する戻り用搬送路を含む形態となっている。

この場合には、上記基板搬送動作例における基板５Ｃ、基板５Ｄは、基板５Ａ、基板５Ｂを表裏反転させた基板に相当し、４種類の印刷作業、すなわち２品種の基板５の表裏両面を対象とする印刷作業を、印刷装置２Ａ（１）、印刷装置２Ａ（２）のそれぞれの第１スクリーン印刷部７Ａ、第２スクリーン印刷部７Ｂによって実行する形態となる。そしてこの構成においては、基板振り分け装置４Ａ（１）、基板振り分け装置４Ａ（２）は、戻り用搬送路によって当該スクリーン印刷装置の上流側へ戻った基板を、基板位置決め部に再投入する基板再投入部として機能する。

また、基板搬送部８を電子部品実装ラインの下流側から当該スクリーン印刷装置の上流側へ戻る基板を搬送する戻り用搬送路として用いることにより、両面実装基板を対象とする場合において、第１面側の実装作業が完了した基板をスクリーン印刷装置の上流側へ再び戻す基板搬送作業を、電子部品実装ライン自体の基板搬送機能によって別途搬送手段を用いることなく行うことが可能となる。

また基板搬送部８を電子部品実装ラインの上流側から供給された基板を当該スクリーン印刷装置のスクリーン印刷部を経由することなく下流側へ搬送するバイパス用搬送路として用いることにより、複数のスクリーン印刷装置を直列に配置した構成において、所望のスクリーン印刷装置へ基板を必要なタイミングで搬入し、また所望のスクリーン印刷装置から印刷後の基板を必要なタイミングで搬出することが可能となる。したがって、単一の基板搬送路によって基板が搬送され基板搬送順序が固定された従来技術のスクリーン印刷装置と比較して、基板搬送形態の自由度が大幅に向上する。

さらに実施の形態２，３に示すように、複数の基板搬送レーンを有する基板搬送部８Ａを備えることにより、複数種類の異なる品種の基板を同時並行的に搬送しながらスクリーン印刷部による印刷作業の対象とすることができ、異種の基板を同時に流す混流生産に対応することが可能となっている。なお、前述のように、複数の基板搬送レーンのうちの１つを戻り用搬送路として用いることにより、複数の品種の両面実装基板を対象として、同一の電子部品実装ラインによって効率よく実装作業を実行することができる。

本発明の電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法は、異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装分野において有用である。

１、１Ａ、１Ｂ 電子部品実装ライン
２、２Ａ 印刷装置（スクリーン印刷装置）
３、３Ａ、３Ｂ 搭載装置（電子部品搭載装置）
４、４Ａ 基板振り分け装置
５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ 基板
７Ａ 第１スクリーン印刷部
７Ｂ 第２スクリーン印刷部
８、８Ａ 基板搬送部
８ｂ 基板搬送レール
１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ 基板搬送レール
２１ 基板位置決め部
３２ マスクプレート
３３ スキージユニット
３６ スキージ
３７ スキージ移動機構
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４ 基板搬送レーン

Claims (2)

1. 基板搬送用の複数の基板搬送レーンが配設され基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインであって、
   前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも１つのスクリーン印刷部と、
   前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、
   前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、
   さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第１の基板振り分け装置と、
   下流側のスクリーン印刷装置と前記電子部品搭載装置との間に付設され、前記下流側のスクリーン印刷部または下流側のバイパス用搬送路から前記電子部品搭載装置へ基板を振り分ける第２の基板振り分け装置と、
   前記上流側のスクリーン印刷装置の上流側に付設され、前記上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部または前記上流側のスクリーン印刷装置のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第３の基板振り分け装置を備え、
   前記第１の基板振り分け装置において、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された第１の品種の基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、上流側のバイパス用搬送路を搬送された第２の品種の基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分けることにより、スクリーン印刷部において異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を実行し、
   前記第２の基板振り分け装置において、下流側のバイパス用搬送路へ搬送された前記第１の品種の基板を前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの特定された基板搬送レーンへ振り分け、下流側のスクリーン印刷部によって印刷された前記第２の品種の基板を前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの他の特定された基板搬送レーンへ振り分けることを特徴とする電子部品実装ライン。
2. 基板搬送用の複数の基板搬送レーンが配設され基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置の上流側に前記基板に電子部品接合用のペーストを印刷する２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムを連結して構成された電子部品実装ラインによる電子部品実装方法であって、
   前記スクリーン印刷装置は、パターン孔が設けられたマスクプレートと、ペーストが供給された前記マスクプレート上でスキージを摺動させるスキージ移動機構とを有する少なくとも１つのスクリーン印刷部と、
   前記スクリーン印刷部に設けられ、前記基板を前記スクリーン印刷部による印刷位置に位置決めして保持する基板位置決め部と、
   前記スクリーン印刷部に並行して設けられ、下流側装置へ送られる基板を通過させるためのバイパス用搬送路とを備え、
   さらに上流側のスクリーン印刷装置と下流側のスクリーン印刷装置との間に付設され、上流側のバイパス用搬送路から下流側のスクリーン印刷部へ、または上流側のスクリーン印刷部から下流側のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第１の基板振り分け装置と、
   下流側のスクリーン印刷装置と前記電子部品搭載装置との間に付設され、前記下流側のスクリーン印刷部または下流側のバイパス用搬送路から前記電子部品搭載装置へ基板を振り分ける第２の基板振り分け装置と、
   前記上流側のスクリーン印刷装置の上流側に付設され、前記上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部または前記上流側のスクリーン印刷装置のバイパス用搬送路へ基板を振り分ける第３の基板振り分け装置を備え、
   前記第１の基板振り分け装置において、上流側のスクリーン印刷部によって印刷された第１の品種の基板を下流側のバイパス用搬送路へ振り分け、上流側のバイパス用搬送路を搬送された第２の品種の基板を下流側のスクリーン印刷部へ振り分けることにより、スクリーン印刷部において異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を実行し、
   前記第２の基板振り分け装置において、下流側のバイパス用搬送路へ搬送された前記第１の品種の基板を前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの特定された基板搬送レーンへ振り分け、下流側のスクリーン印刷部によって印刷された前記第２の品種の基板を前記電子部品搭載装置の複数の基板搬送レーンのうちの他の特定された基板搬送レーンへ振り分けることを特徴とする電子部品実装方法。

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