JP2003133789A - 電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法及び電子部品実装装置並びに電子部品実装ライン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品実装装置に備わるバイパスコンベヤ
を実装装置本体とは独立に動作させることが可能で、か
つ実装装置本体用の制御回路とコンベヤ用の制御回路が
実質的に二重にならないように構成された電子部品実装
装置の搬送コンベヤ制御方法及び電子部品実装装置を提
供し、設備コストを抑えると共に、装置の運転準備に余
分な手間をなくす。 【解決手段】 電子部品実装装置の実装位置Ｐ１，Ｐ２
に基板がないときには、搬入した基板を実装位置まで搬
送して電子部品を実装する一方、電子部品実装装置の実
装位置Ｐ１，Ｐ２に基板があるときには、搬入した基板
を実装位置をバイパスさせて搬出位置まで搬送する。こ
のとき、搬入した基板をバイパスさせて搬送するバイパ
スコンベヤ２３，２４，３３，３４，４３，４４を、電
子部品実装装置とは別体の制御装置５３，５５から制御
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板をコンベヤで
実装位置まで搬送し、この実装位置において基板に電子
部品を実装する電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方
法及び電子部品実装装置並びに電子部品実装ラインに関
する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板（以下、「基板」という）
等に電子部品を実装する装置として電子部品実装装置が
知られており、近年、電子部品実装装置の生産効率を上
げることが要求されている。このため、電子部品実装ラ
インにおいて、基板一枚当たりの実装時間は、電子部品
実装ラインの上流側のクリーム半田印刷機や接着剤塗布
装置等の処理時間に近づけることが理想となっている。

【０００３】そのため、図４に示すようにクリーム半田
印刷機や接着剤塗布装置等の基板加工装置１００の後工
程、即ち、電子部品実装ライン１０１に第１〜第３の電
子部品実装装置１０２，１０３，１０４を直列に接続
し、基板加工装置１００から搬出された基板を各電子部
品実装装置１０２，１０３，１０４へ振り分けること
で、実装効率を高める手法が採用されている。それぞれ
の電子部品実装装置１０２，１０３，１０４で電子部品
の実装を完了した基板は、電子部品実装装置の下流側の
リフロー装置１０５へ搬出される。

【０００４】上記実装方式を図５を用いてさらに詳しく
説明する。クリーム半田印刷機や接着剤塗布装置等の基
板加工装置１００のライン下流側の電子部品実装ライン
１０１に、第１〜第３の電子部品実装装置１０２，１０
３，１０４をライン上流側からこの順で配置する。ま
た、第１の電子部品実装装置１０２の上流側には、詳細
は後述する第１振り分けコンベヤ１１２を配置し、第２
の電子部品実装装置１０３の上流側には第２振り分けコ
ンベヤ１１３を配置し、第３の電子部品実装装置１０４
の上流側には第３振り分けコンベヤ１１４を配置してい
る。

【０００５】第１振り分けコンベヤ１１２は、第１振り
分け制御回路１１５でその動作が制御され、第２振り分
けコンベヤ１１３は第２振り分け制御回路１１６で制御
され、第３振り分けコンベヤ１１４は第３振り分け制御
回路１１７で制御されている。そして、これらの振り分
け制御回路１１５，１１６，１１７には、それぞれ電源
供給用のコンセント１１５ａ，１１６ａ，１１７ａが接
続されている。

【０００６】さらに、第１〜第３の電子部品実装装置１
０２，１０３，１０４は、それぞれ電子部品の実装処理
が行われる実装コンベヤ１０２ａ，１０３ａ，１０４ａ
と、これらを制御する第１〜第３の制御回路１０６，１
０８，１１０を備え、また、未実装基板をバイパス搬送
する未実装基板搬送コンベヤ１０２ｂ，１０３ｂ，１０
４ｂ、及び実装済み基板をバイパス搬送する実装済み基
板搬送コンベヤ１０２ｃ，１０３ｃ，１０４ｃと、これ
らを制御する第１〜第３の制御回路１０７，１０９，１
１１をも備えている。また、第１制御回路１０６，１０
７には電源供給用のコンセント１０７ａが接続され、第
２制御回路１０８，１０９にも電源供給用のコンセント
１０９ａが接続され、第３制御回路１１０，１１１にも
電源供給用のコンセント１１１ａが接続されている。

【０００７】上記従来の電子部品実装ライン１０１によ
れば、前段の基板加工装置１００から第１振り分けコン
ベヤ１１２に基板１１８が搬送されてきたとき、第１の
電子部品実装装置１０２が電子部品の実装中でない場合
には、第１振り分けコンベヤ１１２により基板１１８を
実装コンベヤ１０２ａに移載し、実装コンベヤ１０２ａ
によって基板１１８を図示された実装位置へと搬送す
る。

【０００８】基板１１８を実装位置にセットした後、第
１の電子部品実装装置１０２によって基板１１８に電子
部品を実装し、実装処理完了後に基板１１８を第２振り
分けコンベヤ１１３に搬出する。第２振り分けコンベヤ
１１３に搬出された基板１１８は、第２の電子部品実装
装置１０３の実装済み基板搬送コンベヤ１０３ｃに移載
されて、第３振り分けコンベヤ１１４、第３の電子部品
実装装置１０４の実装済み基板搬送コンベヤ１０４ｃを
経てリフロー装置１０５へ搬出される。

【０００９】また、基板加工装置１００から第１振り分
けコンベヤ１１２に基板１１８が搬送されてきたとき、
第１の電子部品実装装置１０２が電子部品の実装中であ
る場合には、第１振り分けコンベヤ１１２により基板１
１８を未実装基板搬送コンベヤ１０２ｂに移載して、未
実装基板搬送コンベヤ１０２ｂによって基板１１８を第
２振り分けコンベヤ１１３にバイパス搬送する。ここ
で、第２の電子部品実装装置１０３が電子部品の実装中
でない場合には、第２振り分けコンベヤ１１３よって、
搬送されてきた基板１１８を、第２の電子部品実装装置
１０３の実装コンベヤ１０３ａに移載して、図示された
実装位置へと搬送する。

【００１０】そして、基板１１８を実装位置にセットし
た後、電子部品実装装置１０３により基板１１８に電子
部品を実装し、実装処理完了後に基板１１８を第３振り
分けコンベヤ１１４に搬出する。第３振り分けコンベヤ
１１４に搬出された基板１１８は、第３の電子部品実装
装置１０４の実装済み基板搬送コンベヤ１０４ｃを経て
リフロー装置１０５へと搬出される。このように、空い
ている電子部品実装装置１０２，１０３，１０４に基板
１１８を割り当てて電子部品を実装することで、実装効
率を高めている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板の生産
量が少ない場合には、電子部品実装ライン１０１におい
て、例えば第３の電子部品実装装置１０４を使用しない
ことが起こり得るが、この場合でも基板を下流側に搬送
する必要があり、第３の電子部品実装装置１０４全体の
電源供給を停止することはできない。このために、実装
コンベヤ１０２ａ，１０３ａ，１０４ａを制御する第１
〜第３の制御回路１０６，１０８，１１０とは別系統
に、未実装基板搬送コンベヤ１０２ｂ，１０３ｂ，１０
４ｂ及び実装済み基板搬送コンベヤ１０２ｃ，１０３
ｃ，１０４ｃを制御する第１〜第３の制御回路１０７，
１０９，１１１が備えられている。

【００１２】しかし、実装コンベヤ１０２ａ，１０３
ａ，１０４ａを制御する第１〜第３の制御回路１０６，
１０８，１１０とは別系統に、未実装基板搬送コンベヤ
１０２ｂ，１０３ｂ，１０４ｂ及び実装済み基板搬送コ
ンベヤ１０２ｃ，１０３ｃ，１０４ｃ（これらを総称し
てバイパスコンベアと呼ぶ）を制御する第１〜第３の制
御回路１０７，１０９，１１１を備えたことで、制御回
路が二重になるために設備費が嵩むという問題が生じ
る。加えて、制御回路を別系統にすることで、作業者は
各々の制御回路を操作しなければならないので、運転準
備に手間がかかる等、作業者にとっては負担を強いられ
る構造となっていた。

【００１３】本発明は上記状況に鑑みてなされたもの
で、電子部品実装装置に備わるバイパスコンベヤを実装
装置本体とは独立に動作させることが可能で、かつ実装
装置本体用の制御回路とコンベヤ用の制御回路が実質的
に二重にならないように構成された電子部品実装装置の
搬送コンベヤ制御方法及び電子部品実装装置並びに電子
部品実装ラインを提供し、設備コストを抑えると共に、
装置の運転準備に余分な手間をなくすことを目的とす
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明に係る電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法
は、電子部品実装装置の実装位置に基板がないときに
は、搬入位置から搬入した基板を実装位置まで搬送して
基板に電子部品を実装する一方、電子部品実装装置の実
装位置に基板があるときには、搬入位置から搬入した基
板を実装位置をバイパスさせて搬出位置まで搬送する電
子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法であって、前記
搬入位置から搬入した基板をバイパスさせて搬送するバ
イパスコンベヤを、前記電子部品実装装置とは別体の制
御装置から制御することを特徴とする。

【００１５】この電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御
方法では、実装位置で基板へ電子部品を実装している際
に、搬入位置から他の基板が搬入されてきたときに、こ
の搬入されてきた基板に対して実装を行わず、実装位置
をバイパスさせて搬出位置まで搬出させる。その際、搬
入位置から搬入した基板をバイパスさせて搬送するバイ
パスコンベヤを、電子部品実装装置とは別体の制御装置
から制御することにより、実装装置本体用の制御回路と
バイパスコンベヤ用の制御回路が実質的に二重にならな
いように構成でき、設備コストを抑えると共に、装置の
運転準備に余分な手間をなくすことができる。

【００１６】請求項２記載の電子部品実装装置の搬送コ
ンベヤ制御方法は、前記基板をバイパスさせて搬送する
バイパスコンベヤの電源供給を、前記電子部品実装装置
の電源供給ラインとは別系統で行うことを特徴とする。

【００１７】この電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御
方法では、バイパスコンベヤの電源供給ラインを電子部
品実装装置の電源供給ラインとは別系統に設けることに
より、電子部品実装装置の電源供給を停止しても、バイ
パスコンベヤを独立して動作させることが可能となり、
バイパスコンベヤのみ動作が必要な場合でも電子部品実
装装置全体の電源供給を行う必要がないため、電力消費
量を抑えることができる。

【００１８】請求項３記載の電子部品実装装置は、基板
の搬入位置から電子部品の実装を行う実装位置に基板を
搬送する実装コンベヤと、前記基板の搬入位置から前記
実装位置をバイパスさせて基板の搬出位置まで搬送する
バイパスコンベヤとを一体に備えた電子部品実装装置で
あって、前記バイパスコンベヤを制御する制御装置を前
記電子部品実装装置とは別体の他の装置に設けたことを
特徴とする。

【００１９】この電子部品実装装置では、バイパスコン
ベヤを制御する制御装置を電子部品実装装置とは別体の
他の装置に設けたことにより、実装装置本体用の制御回
路と各コンベヤ用の制御回路が実質的に二重にならない
ように構成でき、設備コストを抑えると共に、装置の運
転準備に余分な手間をなくすことができる。

【００２０】請求項４記載の電子部品実装装置は、前記
バイパスコンベヤの電源供給ラインを、前記電子部品実
装装置の電源供給ラインとは別系統に設けたことを特徴
とする。

【００２１】この電子部品実装装置では、バイパスコン
ベヤの電源供給ラインを、電子部品実装装置の電源供給
ラインとは別系統に設けることにより、電子部品実装装
置の電源供給を停止しても、バイパスコンベヤを独立し
て動作させることが可能となり、バイパスコンベヤのみ
動作が必要な場合でも電子部品実装装置全体の電源供給
を行う必要がないため、電力消費量を抑えることができ
る。

【００２２】請求項５記載の電子部品実装装置は、前記
バイパスコンベヤを覆うカバーガードを備えたことを特
徴とする。

【００２３】この電子部品実装装置では、バイパスコン
ベヤを覆うカバーガードを備えたことにより、電子部品
実装装置のメンテナンス作業を行う場合でも、バイパス
コンベヤがカバーガードにより保護され、メンテナンス
作業に支障を生じさせずにバイパスコンベヤを動作させ
ることができ、メンテナンス作業が円滑に行えると共
に、作業の安全性を高めることができる。

【００２４】請求項６記載の電子部品実装装置は、前記
バイパスコンベヤが、電子部品実装済みの基板を搬送す
る実装済み基板搬送コンベヤと、未実装の基板を搬送す
る未実装基板搬送コンベヤであることを特徴とする。

【００２５】この電子部品実装装置では、電子部品の実
装中に基板が搬入されたときに、この基板を未実装基板
搬送コンベヤにより搬出し、また、実装済みの基板が搬
入されたときに、この実装済みの基板を実装済み基板搬
送コンベヤにより搬出する。

【００２６】請求項７記載の電子部品実装ラインは、請
求項３〜請求項６のいずれか１項記載の電子部品実装装
置が、前記実装コンベヤ又は前記バイパスコンベヤに基
板を選択的に移載する振り分けコンベヤ装置を介して複
数台接続された電子部品実装ラインであって、前記電子
部品実装装置のそれぞれに、少なくとも前記バイパスコ
ンベヤの制御ケーブルを含む複数の制御ケーブルがコン
ベヤの搬送方向に沿って設けられ、前記各制御ケーブル
の両端に、各電子部品実装装置の制御ケーブル同士を任
意に接続可能にしたことを特徴とする。

【００２７】この電子部品実装ラインでは、複数台の電
子部品実装装置を設置した電子部品実装ラインにおい
て、隣接する電子部品実装装置の制御ケーブルをそれぞ
れ任意に接続できるので、バイパスコンベヤの制御を振
り分けコンベヤ装置で行う構成に容易に設定できる。従
って、電子部品実装装置を任意の複数台接続する構成と
しても、簡単に電子部品実装ラインを構築することがで
き、電子部品実装ラインのレイアウト変更等があった場
合でも、ケーブル等を継ぎ足すことなく簡単な接続作業
により迅速な組み立てが可能となる。

【００２８】

【発明の実施形態】以下、本発明に係る電子部品実装装
置の搬送コンベヤ制御方法及び電子部品実装装置並びに
電子部品実装ラインの好適な実施形態について、図面を
参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する各実施
形態においては、図５で説明した同一の部材については
同一の符号を付することにより、その説明を省略するも
のとする。

【００２９】図１に本実施形態の電子部品実装装置の概
略構成を斜視図で示した。電子部品実装装置１０は、Ｘ
軸１１及びＹ軸１２からなるＸＹロボットに搭載された
移載ヘッド１３と、電子部品１４を供給する部品供給部
１５とを備えており、移載ヘッド１３には、部品供給部
１５から電子部品１４を吸着して基板１６上に装着する
吸着ノズル１７が搭載されている。

【００３０】この電子部品実装装置１０により基板１６
に電子部品１４を実装する際には、先ず、電子部品１４
の実装プログラムを電子部品実装装置１０に予め入力す
る。次に、実装コンベヤ２１で基板１６を実装位置（図
示の位置）にセットする。次いで、ＸＹロボットによっ
て吸着ノズル１７が部品供給部１５上に移動される。吸
気ノズル１７は、部品供給部１５から電子部品１４を吸
着し、基板１６上の所定位置に装着する。以上の動作
が、選択された実装プログラムに基づいて繰り返し行わ
れることになる。

【００３１】この電子部品実装装置１０と同一構成の電
子部品実装装置３０，４０を直列に設置した電子部品実
装ラインを図２に示した。なお、本実施形態では一例と
して合計３台の電子部品実装装置を用いている。図２に
示すように、前段の基板加工装置（図示せず）の下流側
の電子部品実装ライン２０に、第１〜第３の電子部品実
装装置１０，３０，４０がこの順に設置されている。第
１の電子部品実装装置１０の上流側には第１振り分けコ
ンベヤ５０が設置され、第１の電子部品実装装置１０と
第２の電子部品実装装置３０との間には第２振り分けコ
ンベヤ５２が設置され、第２の電子部品実装装置３０と
第３の電子部品実装装置４０との間には第３振り分けコ
ンベヤ５４が設置されている。

【００３２】第１振り分けコンベヤ５０には、この第１
振り分けコンベヤ５０を制御する第１振り分け制御回路
５１が接続され、コンセント５１ａを介して電源供給さ
れている。同様に、第２振り分けコンベヤ５２には、第
２振り分け制御回路５３が接続され、コンセント５３ａ
を介して電源供給されており、第３振り分けコンベヤ５
４には、第３振り分け制御回路５５が接続され、コンセ
ント５５ａを介して電源供給されている。

【００３３】第１の電子部品実装装置１０には、電子部
品を実装する基板が搬送される実装コンベヤ２１と、未
実装の基板を搬送するための未実装基板搬送コンベヤ２
３と、実装済みの基板を搬送するための実装済み基板搬
送コンベヤ２４が備えられ、実装コンベヤ２１を制御す
る第１制御回路２２が接続されている。この第１制御回
路２２にはコンセント２２ａを介して電源供給されてい
る。また、未実装基板搬送コンベヤ２３及び実装済み基
板搬送コンベヤ２４は、第２振り分け制御回路（制御装
置）５３により制御するように構成されている。さら
に、これら未実装基板搬送コンベヤ２３及び実装済み基
板搬送コンベヤ２４（バイパスコンベヤと総称する）
は、コンベヤ全体をカバーガード２６により覆われてい
る。

【００３４】第２の電子部品実装装置３０も同様に、実
装コンベヤ３１と未実装基板搬送コンベヤ３３と実装済
み基板搬送コンベヤ３４が備えられ、実装コンベヤ３１
を制御する第２制御回路３２が接続されている。この第
２制御回路３２にはコンセント３２ａを介して電源供給
されている。また、第３の電子部品実装装置４０も同様
に、実装コンベヤ４１と未実装基板搬送コンベヤ４３と
実装済み基板搬送コンベヤ４４が備えられ、実装コンベ
ヤ４１を制御する第３制御回路４２が接続されている。
この第３制御回路４２にはコンセント４２ａを介して電
源供給されている。これらの未実装基板搬送コンベヤ３
３，４３及び実装済み基板搬送コンベヤ３４，４４は、
第３振り分け制御回路（制御装置）５５により制御する
ように構成されているそして、未実装基板搬送コンベヤ
３３及び実装済み基板搬送コンベヤ３４は、カバーガー
ド３６により覆われ、未実装基板搬送コンベヤ４３及び
実装済み基板搬送コンベヤ４４は、カバーガード４６に
より覆われている。

【００３５】上記構成の電子部品実装ライン２０によれ
ば、次のようにして基板に電子部品が実装される。先
ず、前段の基板加工装置（図示せず）から搬送されてき
た基板１６が、第１振り分けコンベヤ５０上に載置され
る。ここで、第１の電子部品実装装置１０が電子部品１
４の実装中でない場合には、第１振り分け制御回路５１
により第１振り分けコンベヤ５０の搬送レールを動作さ
せて、基板１６を実装コンベヤ２１に移載する。そし
て、実装コンベヤ２１により基板１６を実装位置Ｐ１ま
で搬送する。

【００３６】基板１６を実装位置Ｐ１にセットした後、
第１の電子部品実装装置１０によって基板１６に電子部
品１４を実装し、実装処理完了後に基板１６を第２振り
分けコンベヤ５２まで搬出する。第２振り分けコンベヤ
５２に搬入された基板１６は、第２の電子部品実装装置
３０の実装済み基板搬送コンベヤ３４に移載され、実装
済み基板搬送コンベヤ３４、第３振り分けコンベヤ５４
及び第３の電子部品実装装置４０の実装済み基板搬送コ
ンベヤ４４を経て、後段のリフロー装置（図示せず）へ
と搬出される。

【００３７】また、前段の基板加工装置から搬送されて
きた基板１６が、第１振り分けコンベヤ５０上に載置さ
れたときに、第１の電子部品実装装置１０が電子部品の
実装中の場合には、第１振り分けコンベヤ５０により基
板１６を未実装基板搬送コンベヤ２３に移載し、未実装
基板搬送コンベヤ２３によって基板を第２振り分けコン
ベヤ５２まで搬送する。

【００３８】ここで、第２の電子部品実装装置３０が電
子部品の実装中でない場合には、第２振り分けコンベヤ
５２まで搬送された基板１６を、第２の電子部品実装装
置３０の実装コンベヤ３１に移載して、実装コンベヤ３
１により基板１６を実装位置Ｐ２まで搬送する。

【００３９】基板１６を実装位置Ｐ２にセットした後、
基板１６に電子部品を実装し、実装処理完了後に基板１
６を第３振り分けコンベヤ５４まで搬送する。第３振り
分けコンベヤ５４でまで搬送された基板１６は、第３振
り分けコンベヤ５４により第３の電子部品実装装置４０
の実装済み基板搬送コンベヤ４４に移載され、実装済み
基板搬送コンベヤ４４によってリフロー装置へと搬出さ
れる。

【００４０】このように、前段の基板加工装置から搬送
されてきた基板１６を、空いている電子部品実装装置１
０，３０，４０のいずれかに割り当てて電子部品を実装
することで、電子部品実装装置１０，３０，４０を長く
待機状態にさせることなく有効に使用することができ、
実装効率を高めることができる。さらに、生産量を抑え
る場合には、第１〜第３の電子部品実装装置１０，３
０，４０のうちのいずれかの実装装置を停止させること
になるが、その場合でも、停止させた実装装置に備わる
未実装基板搬送コンベヤや実装済み基板搬送コンベヤ
は、実装装置とは別系統の制御回路により制御され、別
系統の電源ラインから電源供給されているため、個別動
作が可能となる。従って、いずれかの実装装置を停止し
ても、電子部品実装ライン２０の実装作業を支障なく継
続することができる。

【００４１】また、本実施形態における第１〜第３の電
子部品実装装置１０，３０，４０は、第１〜第３の未実
装基板搬送コンベヤ２３，３３，４３、及び第１〜第３
実装済み基板搬送コンベヤ２４，３４，４４を覆うカバ
ーガード２６，３６，４６を備えているため、第１〜第
３の電子部品実装装置１０，３０，４０のいずれかに対
してメンテナンス作業を行う場合でも、その電子部品実
装装置の未実装基板搬送コンベヤや実装済み基板搬送コ
ンベヤはカバーガードにより保護されているため、各コ
ンベヤを通過する基板を誤って操作することが防止され
る。従って、いずれかの電子部品実装装置をメンテナン
スしているときでも、電子部品実装ラインとしての機能
が維持され、且つ作業者の安全性も維持される状態にで
き、生産性の低下を最小限に留めることができる。

【００４２】次に、電子部品実装装置の第２実施形態を
説明する。図３は電子部品実装装置を複数台直列に設置
した電子部品実装ラインを示す平面図である。なお、本
実施形態では一例として合計３台の電子部品実装装置を
用いている。前段の基板加工装置（図示せず）のライン
下流側に接続された電子部品実装ライン６０に、第１〜
第３の電子部品実装装置６１，７０，８０がこの順に設
置されている。第１の電子部品実装装置６１のライン上
流側には第１振り分けコンベヤ９０が設置され、第３の
電子部品実装装置８０の下流側には第２振り分けコンベ
ヤ９２が設置されている。第１〜第３の電子部品実装装
置６１，７０，８０は、第１実施形態の第１〜第３の電
子部品実装装置１０，３０，４０と各コンベヤの構成は
同じであり、これらの部材に対しては同一の符号を付し
て説明を省略する。

【００４３】第１振り分けコンベヤ９０には、この第１
振り分けコンベヤ９０を制御する第１振り分け制御回路
９１が接続され、コンセント９１ａを介して電源供給さ
れている。同様に、第２振り分けコンベヤ９２には、こ
の第２振り分けコンベヤ９２を制御する第２振り分け制
御回路９３が接続され、コンセント９３ａを介して電源
供給されている。

【００４４】第１の電子部品実装装置６１には、未実装
基板搬送コンベヤ２３に接続した制御ケーブル６２と、
実装済み基板搬送コンベヤ２４に接続した制御ケーブル
６３とがコンベヤに沿って内設され、それぞれの制御ケ
ーブル６２，６３と同様に、他の制御ケーブル６４も並
設されている。また、制御ケーブル６２，６３及び他の
制御ケーブル６４には、それぞれの両端に接続端子が接
続されている。

【００４５】また、第２の電子部品実装装置７０、第３
の電子部品実装装置８０にも同様に、未実装基板搬送コ
ンベヤ３３，４３に接続した制御ケーブル７２，８２が
内設されると共に、実装済み基板搬送コンベヤ３４，４
４に接続した制御ケーブル７３，８３が内設され、それ
ぞれの制御ケーブル７２，７３，８２，８３と同様に他
の制御ケーブル７４，８４が並設されている。また、制
御ケーブル７２，８２，７３，８３及び他の制御ケーブ
ル７４，８４は、それぞれの両端に接続端子が接続され
ている。

【００４６】図３に示すように、第１の電子部品実装装
置６１は、制御ケーブル６２及び制御ケーブル６３のラ
イン上流側の接続端子が第１振り分け制御回路９１に接
続されることで、第１振り分け制御回路９１により未実
装基板搬送コンベヤ２３及び実装済み基板搬送コンベヤ
２４を制御する。なお、制御ケーブル６２及び制御ケー
ブル６３のライン下流側の接続端子はいずれも接続され
ずに終端となっている。

【００４７】また、第２の電子部品実装装置７０は、制
御ケーブル７２及び制御ケーブル７３のライン下流側の
接続端子がそれぞれ他の制御ケーブル８４のライン上流
側の接続端子に接続され、それぞれの制御ケーブル８４
のライン下流側の接続端子が第２振り分け制御回路９３
に接続されている。これにより、第２振り分け制御回路
９３が未実装基板搬送コンベヤ３３及び実装済み基板搬
送コンベヤ３４を制御するようになる。なお、制御ケー
ブル７２，７３のライン上流側の接続端子はいずれも接
続されずに終端となっている。

【００４８】そして、第３の電子部品実装装置８０は、
制御ケーブル８２，制御ケーブル８３のライン下流側の
接続端子が第２振り分け制御回路９３に接続されること
により、第２振り分け制御回路９３が未実装基板搬送コ
ンベヤ４３及び実装済み基板搬送コンベヤ４４を制御す
るようになる。なお、制御ケーブル８２，８３のライン
上流側の接続端子はいずれも接続されずに終端となって
いる。

【００４９】以上の本実施形態の構成によれば、前述の
第１実施形態に示した効果に加えて、電子部品実装装置
を任意の複数台接続する構成としても、簡単に電子部品
実装ラインを構築することができ、電子部品実装ライン
のレイアウト変更等があった場合でも、ケーブル等を継
ぎ足すことなく接続端子の接続作業によって簡単で迅速
な組み立てが可能となる。

【００５０】即ち、第１〜第３の電子部品実装装置６
１，７０，８０では、制御ケーブル６２，７２，８２や
制御ケーブル６３，７３，８３とは別に制御ケーブル６
４，７４，８４を内設することで、複数台の電子部品実
装装置６１，７０，８０を設置した際に、隣接する延長
ケーブル６４，７４，８４に制御ケーブル６２，７２，
８２や制御ケーブル６３，７３，８３の端子を接続する
だけで、各制御ケーブルを延長することができる。

【００５１】また、第１の電子部品実装装置６１の未実
装基板搬送コンベヤ２３と実装済み基板搬送コンベヤ２
４は、第１振り分け制御回路９１により電源供給されて
制御されるため、仮に第１の電子部品実装装置６１を電
源オフとしても、未実装基板搬送コンベヤ２３及び実装
済み基板搬送コンベヤ２４は電子部品実装ライン６０で
機能し続け、且つ、各コンベヤ２３，２４の電源ライン
を第１の電子部品実装装置６１とは別系統としている
が、第１振り分け制御回路９１から電源供給すること
で、運転準備作業等の作業負担を増加させない構成とな
る。この効果は第２、第３の電子部品実装装置７０，８
０についても同様である。

【００５２】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、搬入位置から搬入した基板をバイパスさせて搬送
するバイパスコンベヤを、電子部品実装装置とは別体の
制御装置から制御することで、実装装置本体用の制御回
路とバイパスコンベヤ用の制御回路が実質的に二重にな
らないように構成でき、設備コストを抑えると共に、装
置の運転準備に余分な手間をなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る本実施形態の電子部品実装装置の
概略構成を示した斜視図である。

【図２】本発明に係る第１実施形態の電子部品実装装置
を複数台直列に設置した電子部品実装ラインを示す平面
図である。

【図３】本発明に係る第２実施形態の電子部品実装装置
を複数台直列に設置した電子部品実装ラインを示す平面
図である

【図４】従来の電子部品実装ラインを示す斜視図であ
る。

【図５】従来の電子部品実装装置を複数台設置した状態
を示す平面図である。

【符号の説明】

１０，３０，４０，６１，７０，８０ 電子部品実装装
置 １６ 基板 １４ 電子部品 ２１，３１，４１ 実装コンベヤ ２２，３２，４２，５１，５３，５５，９１，９３ 制
御回路 ２３，３３，４３ 未実装基板搬送コンベヤ（バイパス
コンベヤ） ２４，３４，４４ 実装済み基板搬送コンベヤ（バイパ
スコンベヤ） ２６，３６，４６ カバーガード ５０，５２，５４，９０，９２ 振り分けコンベヤ ６２，７２，８２ バイパス制御ケーブル ６３，７３，８３ 搬出制御ケーブル ６４，７４，８４ 延長ケーブル Ｐ１，Ｐ２ 実装位置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 三浦 泉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C030 DA06 DA13 DA23 3F027 AA01 CA01 DA15 DA16 FA12 5E313 AA11 DD02 DD12 FG01

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品実装装置の実装位置に基板がな
   いときには、搬入位置から搬入した基板を実装位置まで
   搬送して基板に電子部品を実装する一方、電子部品実装
   装置の実装位置に基板があるときには、搬入位置から搬
   入した基板を実装位置をバイパスさせて搬出位置まで搬
   送する電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法であっ
   て、 前記搬入位置から搬入した基板をバイパスさせて搬送す
   るバイパスコンベヤを、前記電子部品実装装置とは別体
   の制御装置から制御することを特徴とする電子部品実装
   装置の搬送コンベヤ制御方法。
2. 【請求項２】 前記基板をバイパスさせて搬送するバイ
   パスコンベヤの電源供給を、前記電子部品実装装置の電
   源供給ラインとは別系統で行うことを特徴とする請求項
   １記載の電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法。
3. 【請求項３】 基板の搬入位置から電子部品の実装を行
   う実装位置に基板を搬送する実装コンベヤと、前記基板
   の搬入位置から前記実装位置をバイパスさせて基板の搬
   出位置まで搬送するバイパスコンベヤとを一体に備えた
   電子部品実装装置であって、 前記バイパスコンベヤを制御する制御装置を前記電子部
   品実装装置とは別体の他の装置に設けたことを特徴とす
   る電子部品実装装置。
4. 【請求項４】 前記バイパスコンベヤの電源供給ライン
   を、前記電子部品実装装置の電源供給ラインとは別系統
   に設けたことを特徴とする請求項３記載の電子部品実装
   装置。
5. 【請求項５】 前記バイパスコンベヤを覆うカバーガー
   ドを備えたことを特徴とする請求項３又は請求項４記載
   の電子部品実装装置。
6. 【請求項６】 前記バイパスコンベヤが、電子部品実装
   済みの基板を搬送する実装済み基板搬送コンベヤと、未
   実装の基板を搬送する未実装基板搬送コンベヤであるこ
   とを特徴とする請求項３〜請求項５のいずれか１項記載
   の電子部品実装装置。
7. 【請求項７】 請求項３〜請求項６のいずれか１項記載
   の電子部品実装装置が、前記実装コンベヤ又は前記バイ
   パスコンベヤに基板を選択的に移載する振り分けコンベ
   ヤ装置を介して複数台接続された電子部品実装ラインで
   あって、 前記電子部品実装装置のそれぞれに、少なくとも前記バ
   イパスコンベヤの制御ケーブルを含む複数の制御ケーブ
   ルがコンベヤの搬送方向に沿って設けられ、前記各制御
   ケーブルの両端に、各電子部品実装装置の制御ケーブル
   同士を任意に接続可能にしたことを特徴とする電子部品
   実装ライン。