JP3958552B2

JP3958552B2 - 電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法及び電子部品実装装置並びに電子部品実装ライン

Info

Publication number: JP3958552B2
Application number: JP2001322573A
Authority: JP
Inventors: 啓史小原; 直人三村; 泉三浦
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2001-10-19
Filing date: 2001-10-19
Publication date: 2007-08-15
Anticipated expiration: 2021-10-19
Also published as: JP2003133789A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板をコンベヤで実装位置まで搬送し、この実装位置において基板に電子部品を実装する電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法及び電子部品実装装置並びに電子部品実装ラインに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板（以下、「基板」という）等に電子部品を実装する装置として電子部品実装装置が知られており、近年、電子部品実装装置の生産効率を上げることが要求されている。このため、電子部品実装ラインにおいて、基板一枚当たりの実装時間は、電子部品実装ラインの上流側のクリーム半田印刷機や接着剤塗布装置等の処理時間に近づけることが理想となっている。
【０００３】
そのため、図４に示すようにクリーム半田印刷機や接着剤塗布装置等の基板加工装置１００の後工程、即ち、電子部品実装ライン１０１に第１〜第３の電子部品実装装置１０２，１０３，１０４を直列に接続し、基板加工装置１００から搬出された基板を各電子部品実装装置１０２，１０３，１０４へ振り分けることで、実装効率を高める手法が採用されている。
それぞれの電子部品実装装置１０２，１０３，１０４で電子部品の実装を完了した基板は、電子部品実装装置の下流側のリフロー装置１０５へ搬出される。
【０００４】
上記実装方式を図５を用いてさらに詳しく説明する。クリーム半田印刷機や接着剤塗布装置等の基板加工装置１００のライン下流側の電子部品実装ライン１０１に、第１〜第３の電子部品実装装置１０２，１０３，１０４をライン上流側からこの順で配置する。
また、第１の電子部品実装装置１０２の上流側には、詳細は後述する第１振り分けコンベヤ１１２を配置し、第２の電子部品実装装置１０３の上流側には第２振り分けコンベヤ１１３を配置し、第３の電子部品実装装置１０４の上流側には第３振り分けコンベヤ１１４を配置している。
【０００５】
第１振り分けコンベヤ１１２は、第１振り分け制御回路１１５でその動作が制御され、第２振り分けコンベヤ１１３は第２振り分け制御回路１１６で制御され、第３振り分けコンベヤ１１４は第３振り分け制御回路１１７で制御されている。そして、これらの振り分け制御回路１１５，１１６，１１７には、それぞれ電源供給用のコンセント１１５ａ，１１６ａ，１１７ａが接続されている。
【０００６】
さらに、第１〜第３の電子部品実装装置１０２，１０３，１０４は、それぞれ電子部品の実装処理が行われる実装コンベヤ１０２ａ，１０３ａ，１０４ａと、これらを制御する第１〜第３の制御回路１０６，１０８，１１０を備え、また、未実装基板をバイパス搬送する未実装基板搬送コンベヤ１０２ｂ，１０３ｂ，１０４ｂ、及び実装済み基板をバイパス搬送する実装済み基板搬送コンベヤ１０２ｃ，１０３ｃ，１０４ｃと、これらを制御する第１〜第３の制御回路１０７，１０９，１１１をも備えている。
また、第１制御回路１０６，１０７には電源供給用のコンセント１０７ａが接続され、第２制御回路１０８，１０９にも電源供給用のコンセント１０９ａが接続され、第３制御回路１１０，１１１にも電源供給用のコンセント１１１ａが接続されている。
【０００７】
上記従来の電子部品実装ライン１０１によれば、前段の基板加工装置１００から第１振り分けコンベヤ１１２に基板１１８が搬送されてきたとき、第１の電子部品実装装置１０２が電子部品の実装中でない場合には、第１振り分けコンベヤ１１２により基板１１８を実装コンベヤ１０２ａに移載し、実装コンベヤ１０２ａによって基板１１８を図示された実装位置へと搬送する。
【０００８】
基板１１８を実装位置にセットした後、第１の電子部品実装装置１０２によって基板１１８に電子部品を実装し、実装処理完了後に基板１１８を第２振り分けコンベヤ１１３に搬出する。
第２振り分けコンベヤ１１３に搬出された基板１１８は、第２の電子部品実装装置１０３の実装済み基板搬送コンベヤ１０３ｃに移載されて、第３振り分けコンベヤ１１４、第３の電子部品実装装置１０４の実装済み基板搬送コンベヤ１０４ｃを経てリフロー装置１０５へ搬出される。
【０００９】
また、基板加工装置１００から第１振り分けコンベヤ１１２に基板１１８が搬送されてきたとき、第１の電子部品実装装置１０２が電子部品の実装中である場合には、第１振り分けコンベヤ１１２により基板１１８を未実装基板搬送コンベヤ１０２ｂに移載して、未実装基板搬送コンベヤ１０２ｂによって基板１１８を第２振り分けコンベヤ１１３にバイパス搬送する。
ここで、第２の電子部品実装装置１０３が電子部品の実装中でない場合には、第２振り分けコンベヤ１１３よって、搬送されてきた基板１１８を、第２の電子部品実装装置１０３の実装コンベヤ１０３ａに移載して、図示された実装位置へと搬送する。
【００１０】
そして、基板１１８を実装位置にセットした後、電子部品実装装置１０３により基板１１８に電子部品を実装し、実装処理完了後に基板１１８を第３振り分けコンベヤ１１４に搬出する。第３振り分けコンベヤ１１４に搬出された基板１１８は、第３の電子部品実装装置１０４の実装済み基板搬送コンベヤ１０４ｃを経てリフロー装置１０５へと搬出される。
このように、空いている電子部品実装装置１０２，１０３，１０４に基板１１８を割り当てて電子部品を実装することで、実装効率を高めている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板の生産量が少ない場合には、電子部品実装ライン１０１において、例えば第３の電子部品実装装置１０４を使用しないことが起こり得るが、この場合でも基板を下流側に搬送する必要があり、第３の電子部品実装装置１０４全体の電源供給を停止することはできない。このために、実装コンベヤ１０２ａ，１０３ａ，１０４ａを制御する第１〜第３の制御回路１０６，１０８，１１０とは別系統に、未実装基板搬送コンベヤ１０２ｂ，１０３ｂ，１０４ｂ及び実装済み基板搬送コンベヤ１０２ｃ，１０３ｃ，１０４ｃを制御する第１〜第３の制御回路１０７，１０９，１１１が備えられている。
【００１２】
しかし、実装コンベヤ１０２ａ，１０３ａ，１０４ａを制御する第１〜第３の制御回路１０６，１０８，１１０とは別系統に、未実装基板搬送コンベヤ１０２ｂ，１０３ｂ，１０４ｂ及び実装済み基板搬送コンベヤ１０２ｃ，１０３ｃ，１０４ｃ（これらを総称してバイパスコンベアと呼ぶ）を制御する第１〜第３の制御回路１０７，１０９，１１１を備えたことで、制御回路が二重になるために設備費が嵩むという問題が生じる。
加えて、制御回路を別系統にすることで、作業者は各々の制御回路を操作しなければならないので、運転準備に手間がかかる等、作業者にとっては負担を強いられる構造となっていた。
【００１３】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、電子部品実装装置に備わるバイパスコンベヤを実装装置本体とは独立に動作させることが可能で、かつ実装装置本体用の制御回路とコンベヤ用の制御回路が実質的に二重にならないように構成された電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法及び電子部品実装装置並びに電子部品実装ラインを提供し、設備コストを抑えると共に、装置の運転準備に余分な手間をなくすことを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明に係る電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法は、電子部品実装装置の実装位置に基板がないときには、搬入位置から搬入した基板を前記実装位置まで搬送して基板に電子部品を実装する一方、前記電子部品実装装置の前記実装位置に基板があるときには、前記搬入位置から搬入した基板を前記実装位置をバイパスさせて搬出位置まで搬送する電子部品実装装置を複数台直列に配設した電子部品実装ラインの搬送コンベア制御方法であって、前記基板をバイパスさせて搬送するバイパスコンベアの電源供給を、前記電子部品実装装置の電源供給とは別系統で行い、いずれかの電子部品実装装置を停止させる場合には、停止させる電子部品実装装置の電源をオフし、前記バイパスコンベアへの電源供給を継続させることを特徴とする。
【００１５】
この電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法では、実装位置で基板へ電子部品を実装している際に、搬入位置から他の基板が搬入されてきたときに、この搬入されてきた基板に対して実装を行わず、実装位置をバイパスさせて搬出位置まで搬出させる。その際、搬入位置から搬入した基板をバイパスさせて搬送するバイパスコンベヤを、電子部品実装装置とは別体の制御装置から制御することにより、実装装置本体用の制御回路とバイパスコンベヤ用の制御回路が実質的に二重にならないように構成でき、設備コストを抑えると共に、装置の運転準備に余分な手間をなくすことができる。
また、この電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法では、前記基板をバイパスさせて搬送するバイパスコンベアの電源供給を、前記電子部品実装装置の電源供給とは別系統で行い、いずれかの電子部品実装装置を停止させる場合には、停止させる電子部品実装装置の電源をオフし、前記バイパスコンベアへの電源供給を継続させることにより、電子部品実装装置の電源供給を停止しても、バイパスコンベヤを独立して動作させることが可能となり、バイパスコンベヤのみ動作が必要な場合でも電子部品実装装置全体の電源供給を行う必要がないため、電力消費量を抑えることができる。
【００１６】
請求項２記載の電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法は、生産量を抑える場合に、いずれかの電子部品実装装置の電源をオフし、その電子部品実装装置のバイパスコンベアへの電源供給を継続させることを特徴とする。
【００１８】
請求項３記載の電子部品実装ラインの搬送コンベア制御方法は、いずれかの電子部品実装装置のいずれかに対してメンテナンス作業を行う場合に、そのメンテナンス作業を行う電子部品実装装置の電源をオフし、その電子部品実装装置のバイパスコンベアへの電源供給を継続させることを特徴とする。
【００２０】
請求項４記載の電子部品実装ラインは、基板の搬入位置から電子部品の実装を行う実装位置に基板を搬送する実装コンベアと、前記基板の搬入位置から前記実装位置をバイパスさせて基板の搬出位置まで搬送するバイパスコンベアとを一体に備えた電子部品実装装置を複数台直列に配設した電子部品実装ラインであって、前記基板をバイパスさせて搬送するバイパスコンベアの電源供給を、前記電子部品実装装置の電源供給とは別系統で行い、いずれかの電子部品実装装置を停止させる場合には、停止させる電子部品実装装置の電源をオフし、前記バイパスコンベアへの電源供給を継続させることを特徴とする。
【００２１】
この電子部品実装ラインでは、バイパスコンベヤを制御する制御装置を電子部品実装装置とは別体の他の装置に設けたことにより、実装装置本体用の制御回路と各コンベヤ用の制御回路が実質的に二重にならないように構成でき、設備コストを抑えると共に、装置の運転準備に余分な手間をなくすことができる。
また、この電子部品実装ラインでは、バイパスコンベヤの電源供給ラインを、電子部品実装装置の電源供給ラインとは別系統に設けることにより、電子部品実装装置の電源供給を停止しても、バイパスコンベヤを独立して動作させることが可能となり、バイパスコンベヤのみ動作が必要な場合でも電子部品実装装置全体の電源供給を行う必要がないため、電力消費量を抑えることができる。
【００２２】
請求項５記載の電子部品実装ラインは、前記バイパスコンベアを覆うカバーガードを備えたことを特徴とする。
【００２３】
この電子部品実装ラインでは、バイパスコンベヤを覆うカバーガードを備えたことにより、電子部品実装装置のメンテナンス作業を行う場合でも、バイパスコンベヤがカバーガードにより保護され、メンテナンス作業に支障を生じさせずにバイパスコンベヤを動作させることができ、メンテナンス作業が円滑に行えると共に、作業の安全性を高めることができる。
【００２４】
請求項６記載の電子部品実装ラインは、前記バイパスコンベアが、電子部品実装済みの基板を搬送する実装済み基板搬送コンベアと、未実装の基板を搬送する未実装基板搬送コンベアであることを特徴とする。
【００２５】
この電子部品実装ラインでは、電子部品の実装中に基板が搬入されたときに、この基板を未実装基板搬送コンベヤにより搬出し、また、実装済みの基板が搬入されたときに、この実装済みの基板を実装済み基板搬送コンベヤにより搬出する。
【００２８】
【発明の実施形態】
以下、本発明に係る電子部品実装装置の搬送コンベヤ制御方法及び電子部品実装装置並びに電子部品実装ラインの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下に説明する各実施形態においては、図５で説明した同一の部材については同一の符号を付することにより、その説明を省略するものとする。
【００２９】
図１に本実施形態の電子部品実装装置の概略構成を斜視図で示した。
電子部品実装装置１０は、Ｘ軸１１及びＹ軸１２からなるＸＹロボットに搭載された移載ヘッド１３と、電子部品１４を供給する部品供給部１５とを備えており、移載ヘッド１３には、部品供給部１５から電子部品１４を吸着して基板１６上に装着する吸着ノズル１７が搭載されている。
【００３０】
この電子部品実装装置１０により基板１６に電子部品１４を実装する際には、先ず、電子部品１４の実装プログラムを電子部品実装装置１０に予め入力する。次に、実装コンベヤ２１で基板１６を実装位置（図示の位置）にセットする。
次いで、ＸＹロボットによって吸着ノズル１７が部品供給部１５上に移動される。吸気ノズル１７は、部品供給部１５から電子部品１４を吸着し、基板１６上の所定位置に装着する。以上の動作が、選択された実装プログラムに基づいて繰り返し行われることになる。
【００３１】
この電子部品実装装置１０と同一構成の電子部品実装装置３０，４０を直列に設置した電子部品実装ラインを図２に示した。なお、本実施形態では一例として合計３台の電子部品実装装置を用いている。
図２に示すように、前段の基板加工装置（図示せず）の下流側の電子部品実装ライン２０に、第１〜第３の電子部品実装装置１０，３０，４０がこの順に設置されている。
第１の電子部品実装装置１０の上流側には第１振り分けコンベヤ５０が設置され、第１の電子部品実装装置１０と第２の電子部品実装装置３０との間には第２振り分けコンベヤ５２が設置され、第２の電子部品実装装置３０と第３の電子部品実装装置４０との間には第３振り分けコンベヤ５４が設置されている。
【００３２】
第１振り分けコンベヤ５０には、この第１振り分けコンベヤ５０を制御する第１振り分け制御回路５１が接続され、コンセント５１ａを介して電源供給されている。
同様に、第２振り分けコンベヤ５２には、第２振り分け制御回路５３が接続され、コンセント５３ａを介して電源供給されており、第３振り分けコンベヤ５４には、第３振り分け制御回路５５が接続され、コンセント５５ａを介して電源供給されている。
【００３３】
第１の電子部品実装装置１０には、電子部品を実装する基板が搬送される実装コンベヤ２１と、未実装の基板を搬送するための未実装基板搬送コンベヤ２３と、実装済みの基板を搬送するための実装済み基板搬送コンベヤ２４が備えられ、実装コンベヤ２１を制御する第１制御回路２２が接続されている。この第１制御回路２２にはコンセント２２ａを介して電源供給されている。
また、未実装基板搬送コンベヤ２３及び実装済み基板搬送コンベヤ２４は、第２振り分け制御回路（制御装置）５３により制御するように構成されている。さらに、これら未実装基板搬送コンベヤ２３及び実装済み基板搬送コンベヤ２４（バイパスコンベヤと総称する）は、コンベヤ全体をカバーガード２６により覆われている。
【００３４】
第２の電子部品実装装置３０も同様に、実装コンベヤ３１と未実装基板搬送コンベヤ３３と実装済み基板搬送コンベヤ３４が備えられ、実装コンベヤ３１を制御する第２制御回路３２が接続されている。この第２制御回路３２にはコンセント３２ａを介して電源供給されている。
また、第３の電子部品実装装置４０も同様に、実装コンベヤ４１と未実装基板搬送コンベヤ４３と実装済み基板搬送コンベヤ４４が備えられ、実装コンベヤ４１を制御する第３制御回路４２が接続されている。この第３制御回路４２にはコンセント４２ａを介して電源供給されている。これらの未実装基板搬送コンベヤ３３，４３及び実装済み基板搬送コンベヤ３４，４４は、第３振り分け制御回路（制御装置）５５により制御するように構成されている
そして、未実装基板搬送コンベヤ３３及び実装済み基板搬送コンベヤ３４は、カバーガード３６により覆われ、未実装基板搬送コンベヤ４３及び実装済み基板搬送コンベヤ４４は、カバーガード４６により覆われている。
【００３５】
上記構成の電子部品実装ライン２０によれば、次のようにして基板に電子部品が実装される。
先ず、前段の基板加工装置（図示せず）から搬送されてきた基板１６が、第１振り分けコンベヤ５０上に載置される。
ここで、第１の電子部品実装装置１０が電子部品１４の実装中でない場合には、第１振り分け制御回路５１により第１振り分けコンベヤ５０の搬送レールを動作させて、基板１６を実装コンベヤ２１に移載する。そして、実装コンベヤ２１により基板１６を実装位置Ｐ１まで搬送する。
【００３６】
基板１６を実装位置Ｐ１にセットした後、第１の電子部品実装装置１０によって基板１６に電子部品１４を実装し、実装処理完了後に基板１６を第２振り分けコンベヤ５２まで搬出する。
第２振り分けコンベヤ５２に搬入された基板１６は、第２の電子部品実装装置３０の実装済み基板搬送コンベヤ３４に移載され、実装済み基板搬送コンベヤ３４、第３振り分けコンベヤ５４及び第３の電子部品実装装置４０の実装済み基板搬送コンベヤ４４を経て、後段のリフロー装置（図示せず）へと搬出される。
【００３７】
また、前段の基板加工装置から搬送されてきた基板１６が、第１振り分けコンベヤ５０上に載置されたときに、第１の電子部品実装装置１０が電子部品の実装中の場合には、第１振り分けコンベヤ５０により基板１６を未実装基板搬送コンベヤ２３に移載し、未実装基板搬送コンベヤ２３によって基板を第２振り分けコンベヤ５２まで搬送する。
【００３８】
ここで、第２の電子部品実装装置３０が電子部品の実装中でない場合には、第２振り分けコンベヤ５２まで搬送された基板１６を、第２の電子部品実装装置３０の実装コンベヤ３１に移載して、実装コンベヤ３１により基板１６を実装位置Ｐ２まで搬送する。
【００３９】
基板１６を実装位置Ｐ２にセットした後、基板１６に電子部品を実装し、実装処理完了後に基板１６を第３振り分けコンベヤ５４まで搬送する。第３振り分けコンベヤ５４でまで搬送された基板１６は、第３振り分けコンベヤ５４により第３の電子部品実装装置４０の実装済み基板搬送コンベヤ４４に移載され、実装済み基板搬送コンベヤ４４によってリフロー装置へと搬出される。
【００４０】
このように、前段の基板加工装置から搬送されてきた基板１６を、空いている電子部品実装装置１０，３０，４０のいずれかに割り当てて電子部品を実装することで、電子部品実装装置１０，３０，４０を長く待機状態にさせることなく有効に使用することができ、実装効率を高めることができる。
さらに、生産量を抑える場合には、第１〜第３の電子部品実装装置１０，３０，４０のうちのいずれかの実装装置を停止させることになるが、その場合でも、停止させた実装装置に備わる未実装基板搬送コンベヤや実装済み基板搬送コンベヤは、実装装置とは別系統の制御回路により制御され、別系統の電源ラインから電源供給されているため、個別動作が可能となる。従って、いずれかの実装装置を停止しても、電子部品実装ライン２０の実装作業を支障なく継続することができる。
【００４１】
また、本実施形態における第１〜第３の電子部品実装装置１０，３０，４０は、第１〜第３の未実装基板搬送コンベヤ２３，３３，４３、及び第１〜第３実装済み基板搬送コンベヤ２４，３４，４４を覆うカバーガード２６，３６，４６を備えているため、第１〜第３の電子部品実装装置１０，３０，４０のいずれかに対してメンテナンス作業を行う場合でも、その電子部品実装装置の未実装基板搬送コンベヤや実装済み基板搬送コンベヤはカバーガードにより保護されているため、各コンベヤを通過する基板を誤って操作することが防止される。従って、いずれかの電子部品実装装置をメンテナンスしているときでも、電子部品実装ラインとしての機能が維持され、且つ作業者の安全性も維持される状態にでき、生産性の低下を最小限に留めることができる。
【００４２】
次に、電子部品実装装置の第２実施形態を説明する。
図３は電子部品実装装置を複数台直列に設置した電子部品実装ラインを示す平面図である。なお、本実施形態では一例として合計３台の電子部品実装装置を用いている。
前段の基板加工装置（図示せず）のライン下流側に接続された電子部品実装ライン６０に、第１〜第３の電子部品実装装置６１，７０，８０がこの順に設置されている。
第１の電子部品実装装置６１のライン上流側には第１振り分けコンベヤ９０が設置され、第３の電子部品実装装置８０の下流側には第２振り分けコンベヤ９２が設置されている。
第１〜第３の電子部品実装装置６１，７０，８０は、第１実施形態の第１〜第３の電子部品実装装置１０，３０，４０と各コンベヤの構成は同じであり、これらの部材に対しては同一の符号を付して説明を省略する。
【００４３】
第１振り分けコンベヤ９０には、この第１振り分けコンベヤ９０を制御する第１振り分け制御回路９１が接続され、コンセント９１ａを介して電源供給されている。
同様に、第２振り分けコンベヤ９２には、この第２振り分けコンベヤ９２を制御する第２振り分け制御回路９３が接続され、コンセント９３ａを介して電源供給されている。
【００４４】
第１の電子部品実装装置６１には、未実装基板搬送コンベヤ２３に接続した制御ケーブル６２と、実装済み基板搬送コンベヤ２４に接続した制御ケーブル６３とがコンベヤに沿って内設され、それぞれの制御ケーブル６２，６３と同様に、他の制御ケーブル６４も並設されている。また、制御ケーブル６２，６３及び他の制御ケーブル６４には、それぞれの両端に接続端子が接続されている。
【００４５】
また、第２の電子部品実装装置７０、第３の電子部品実装装置８０にも同様に、未実装基板搬送コンベヤ３３，４３に接続した制御ケーブル７２，８２が内設されると共に、実装済み基板搬送コンベヤ３４，４４に接続した制御ケーブル７３，８３が内設され、それぞれの制御ケーブル７２，７３，８２，８３と同様に他の制御ケーブル７４，８４が並設されている。また、制御ケーブル７２，８２，７３，８３及び他の制御ケーブル７４，８４は、それぞれの両端に接続端子が接続されている。
【００４６】
図３に示すように、第１の電子部品実装装置６１は、制御ケーブル６２及び制御ケーブル６３のライン上流側の接続端子が第１振り分け制御回路９１に接続されることで、第１振り分け制御回路９１により未実装基板搬送コンベヤ２３及び実装済み基板搬送コンベヤ２４を制御する。なお、制御ケーブル６２及び制御ケーブル６３のライン下流側の接続端子はいずれも接続されずに終端となっている。
【００４７】
また、第２の電子部品実装装置７０は、制御ケーブル７２及び制御ケーブル７３のライン下流側の接続端子がそれぞれ他の制御ケーブル８４のライン上流側の接続端子に接続され、それぞれの制御ケーブル８４のライン下流側の接続端子が第２振り分け制御回路９３に接続されている。これにより、第２振り分け制御回路９３が未実装基板搬送コンベヤ３３及び実装済み基板搬送コンベヤ３４を制御するようになる。なお、制御ケーブル７２，７３のライン上流側の接続端子はいずれも接続されずに終端となっている。
【００４８】
そして、第３の電子部品実装装置８０は、制御ケーブル８２，制御ケーブル８３のライン下流側の接続端子が第２振り分け制御回路９３に接続されることにより、第２振り分け制御回路９３が未実装基板搬送コンベヤ４３及び実装済み基板搬送コンベヤ４４を制御するようになる。なお、制御ケーブル８２，８３のライン上流側の接続端子はいずれも接続されずに終端となっている。
【００４９】
以上の本実施形態の構成によれば、前述の第１実施形態に示した効果に加えて、電子部品実装装置を任意の複数台接続する構成としても、簡単に電子部品実装ラインを構築することができ、電子部品実装ラインのレイアウト変更等があった場合でも、ケーブル等を継ぎ足すことなく接続端子の接続作業によって簡単で迅速な組み立てが可能となる。
【００５０】
即ち、第１〜第３の電子部品実装装置６１，７０，８０では、制御ケーブル６２，７２，８２や制御ケーブル６３，７３，８３とは別に制御ケーブル６４，７４，８４を内設することで、複数台の電子部品実装装置６１，７０，８０を設置した際に、隣接する延長ケーブル６４，７４，８４に制御ケーブル６２，７２，８２や制御ケーブル６３，７３，８３の端子を接続するだけで、各制御ケーブルを延長することができる。
【００５１】
また、第１の電子部品実装装置６１の未実装基板搬送コンベヤ２３と実装済み基板搬送コンベヤ２４は、第１振り分け制御回路９１により電源供給されて制御されるため、仮に第１の電子部品実装装置６１を電源オフとしても、未実装基板搬送コンベヤ２３及び実装済み基板搬送コンベヤ２４は電子部品実装ライン６０で機能し続け、且つ、各コンベヤ２３，２４の電源ラインを第１の電子部品実装装置６１とは別系統としているが、第１振り分け制御回路９１から電源供給することで、運転準備作業等の作業負担を増加させない構成となる。この効果は第２、第３の電子部品実装装置７０，８０についても同様である。
【００５２】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、搬入位置から搬入した基板をバイパスさせて搬送するバイパスコンベヤを、電子部品実装装置とは別体の制御装置から制御することで、実装装置本体用の制御回路とバイパスコンベヤ用の制御回路が実質的に二重にならないように構成でき、設備コストを抑えると共に、装置の運転準備に余分な手間をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る本実施形態の電子部品実装装置の概略構成を示した斜視図である。
【図２】本発明に係る第１実施形態の電子部品実装装置を複数台直列に設置した電子部品実装ラインを示す平面図である。
【図３】本発明に係る第２実施形態の電子部品実装装置を複数台直列に設置した電子部品実装ラインを示す平面図である
【図４】従来の電子部品実装ラインを示す斜視図である。
【図５】従来の電子部品実装装置を複数台設置した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１０，３０，４０，６１，７０，８０電子部品実装装置
１６基板
１４電子部品
２１，３１，４１実装コンベヤ
２２，３２，４２，５１，５３，５５，９１，９３制御回路
２３，３３，４３未実装基板搬送コンベヤ（バイパスコンベヤ）
２４，３４，４４実装済み基板搬送コンベヤ（バイパスコンベヤ）
２６，３６，４６カバーガード
５０，５２，５４，９０，９２振り分けコンベヤ
６２，７２，８２バイパス制御ケーブル
６３，７３，８３搬出制御ケーブル
６４，７４，８４延長ケーブル
Ｐ１，Ｐ２実装位置

Claims

電子部品実装装置の実装位置に基板がないときには、搬入位置から搬入した基板を前記実装位置まで搬送して基板に電子部品を実装する一方、前記電子部品実装装置の前記実装位置に基板があるときには、前記搬入位置から搬入した基板を前記実装位置をバイパスさせて搬出位置まで搬送する電子部品実装装置を複数台直列に配設した電子部品実装ラインの搬送コンベア制御方法であって、
前記基板をバイパスさせて搬送するバイパスコンベアの電源供給を、前記電子部品実装装置の電源供給とは別系統で行い、
いずれかの電子部品実装装置を停止させる場合には、停止させる電子部品実装装置の電源をオフし、前記バイパスコンベアへの電源供給を継続させる
ことを特徴とする電子部品実装ラインの搬送コンベア制御方法。
生産量を抑える場合に、いずれかの電子部品実装装置の電源をオフし、その電子部品実装装置のバイパスコンベアへの電源供給を継続させる請求項１に記載の電子部品実装ラインの搬送コンベア制御方法。
いずれかの電子部品実装装置のいずれかに対してメンテナンス作業を行う場合に、そのメンテナンス作業を行う電子部品実装装置の電源をオフし、その電子部品実装装置のバイパスコンベアへの電源供給を継続させる請求項１に記載の電子部品実装ラインの搬送コンベア制御方法。
基板の搬入位置から電子部品の実装を行う実装位置に基板を搬送する実装コンベアと、前記基板の搬入位置から前記実装位置をバイパスさせて基板の搬出位置まで搬送するバイパスコンベアとを一体に備えた電子部品実装装置を複数台直列に配設した電子部品実装ラインであって、
前記基板をバイパスさせて搬送するバイパスコンベアの電源供給を、前記電子部品実装装置の電源供給とは別系統で行い、
いずれかの電子部品実装装置を停止させる場合には、停止させる電子部品実装装置の電源をオフし、前記バイパスコンベアへの電源供給を継続させる
ことを特徴とする電子部品実装ライン。
前記バイパスコンベアを覆うカバーガードを備えたことを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装ライン。
前記バイパスコンベアが、電子部品実装済みの基板を搬送する実装済み基板搬送コンベアと、未実装の基板を搬送する未実装基板搬送コンベアであることを特徴とする請求項４に記載の電子部品実装ライン。