JP2002246794A - 電子部品装着機 - Google Patents
電子部品装着機Info
- Publication number
- JP2002246794A JP2002246794A JP2001039826A JP2001039826A JP2002246794A JP 2002246794 A JP2002246794 A JP 2002246794A JP 2001039826 A JP2001039826 A JP 2001039826A JP 2001039826 A JP2001039826 A JP 2001039826A JP 2002246794 A JP2002246794 A JP 2002246794A
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- JP
- Japan
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- unit
- mounting
- board
- substrate
- transfer
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装ユニットを連結して部品を基板に実装す
る場合に、生産稼働を向上することを目的とする。 【解決手段】 この課題を解決するために本発明は、実
装ユニットを連結し、実装ユニットの基板搬入搬送部３
と平行にバイパス搬送部９を設置するとともに、実装ユ
ニットの前後に基板搬入搬送部３とバイパス搬送部９に
基板１を振り分けて基板１を搬送する基板移載部２を設
けた。
る場合に、生産稼働を向上することを目的とする。 【解決手段】 この課題を解決するために本発明は、実
装ユニットを連結し、実装ユニットの基板搬入搬送部３
と平行にバイパス搬送部９を設置するとともに、実装ユ
ニットの前後に基板搬入搬送部３とバイパス搬送部９に
基板１を振り分けて基板１を搬送する基板移載部２を設
けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板搬送機能を有
する電子部品装着機に関するものである。
する電子部品装着機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来の電子部品装着機を示してい
る。同図に示すように基板１５の搬送は、基板１５を搬
入部１４から実装部１７へ搬送し、部品供給部１６より
ロータリーヘッド１８にて部品を吸着後、基板１５に実
装し、基板搬出部１９より搬出するようになっていた。
る。同図に示すように基板１５の搬送は、基板１５を搬
入部１４から実装部１７へ搬送し、部品供給部１６より
ロータリーヘッド１８にて部品を吸着後、基板１５に実
装し、基板搬出部１９より搬出するようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、電子部品装着機
は実装ユニットを連結して部品を基板１５に実装する場
合、一つの基板搬送部しかない為、前工程にて部品交換
及び機種切り替え等においてこの前工程の実装ユニット
が停止した場合、後工程の実装ユニットは稼働が停止す
る。この電子部品装着機においては、どの実装ユニット
が停止しても、その他の実装ユニットが停止しないで稼
働することと、実装ユニット単体で部品実装後の基板１
５上の部品有り無し検査が出来ることが要求されてい
る。
は実装ユニットを連結して部品を基板１５に実装する場
合、一つの基板搬送部しかない為、前工程にて部品交換
及び機種切り替え等においてこの前工程の実装ユニット
が停止した場合、後工程の実装ユニットは稼働が停止す
る。この電子部品装着機においては、どの実装ユニット
が停止しても、その他の実装ユニットが停止しないで稼
働することと、実装ユニット単体で部品実装後の基板１
５上の部品有り無し検査が出来ることが要求されてい
る。
【０００４】本発明は、実装ユニットを連結したものに
て、どの実装ユニットが停止しても他の実装ユニットが
稼働することと、実装ユニット単体で基板上への実装後
の部品有り無しを検査することを目的とする。
て、どの実装ユニットが停止しても他の実装ユニットが
稼働することと、実装ユニット単体で基板上への実装後
の部品有り無しを検査することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、実装ユニットを連結したものにて一つの実
装ユニットが停止したとき、基板搬送部と平行にバイパ
ス搬送部を設置するとともに、実装ユニットの前後に基
板搬送部とバイパス搬送部に基板を振り分けて基板を搬
送する基板移載部を設けることにより、実装ユニットを
単独稼働できるように構成したものである。これによ
り、実装ユニットを連結したものにて一つの実装ユニッ
トが停止しても他の実装ユニットは稼働できることから
実生産の稼働率が向上することが得られる。
に本発明は、実装ユニットを連結したものにて一つの実
装ユニットが停止したとき、基板搬送部と平行にバイパ
ス搬送部を設置するとともに、実装ユニットの前後に基
板搬送部とバイパス搬送部に基板を振り分けて基板を搬
送する基板移載部を設けることにより、実装ユニットを
単独稼働できるように構成したものである。これによ
り、実装ユニットを連結したものにて一つの実装ユニッ
トが停止しても他の実装ユニットは稼働できることから
実生産の稼働率が向上することが得られる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、それぞれの実装部と基板搬送部とこの基板搬送部と
平行に一つ以上のバイパス搬送部を有する複数の実装ユ
ニットを連結し、前記実装ユニットの上流及び下流に基
板搬送部とバイパス搬送部に基板を振り分けする基板移
載部を設けることにより、実装ユニットを単独稼働でき
るようにしたものであり、部品切れ等の稼働率低下を防
止できるという作用を有する。
は、それぞれの実装部と基板搬送部とこの基板搬送部と
平行に一つ以上のバイパス搬送部を有する複数の実装ユ
ニットを連結し、前記実装ユニットの上流及び下流に基
板搬送部とバイパス搬送部に基板を振り分けする基板移
載部を設けることにより、実装ユニットを単独稼働でき
るようにしたものであり、部品切れ等の稼働率低下を防
止できるという作用を有する。
【０００７】本発明の請求項２に記載の発明は、それぞ
れの実装部と基板搬送部とこの基板搬送部と平行に単独
制御を持つ一つ以上のバイパス搬送部を有する複数の実
装ユニットを連結し、前記実装ユニットの上流及び下流
に基板搬送部とバイパス搬送部に基板を振り分けする基
板移載部を設けることにより、途中の実装ユニットが停
止しても、他の実装ユニットは稼働できるという作用を
有する。
れの実装部と基板搬送部とこの基板搬送部と平行に単独
制御を持つ一つ以上のバイパス搬送部を有する複数の実
装ユニットを連結し、前記実装ユニットの上流及び下流
に基板搬送部とバイパス搬送部に基板を振り分けする基
板移載部を設けることにより、途中の実装ユニットが停
止しても、他の実装ユニットは稼働できるという作用を
有する。
【０００８】本発明の請求項３に記載の発明は、それぞ
れの実装部と基板搬送部とこの基板搬送部の上側に平行
に一つ以上のバイパス搬送部を設けたことにより、実装
ユニットの面積を最小にできるという作用を有する。
れの実装部と基板搬送部とこの基板搬送部の上側に平行
に一つ以上のバイパス搬送部を設けたことにより、実装
ユニットの面積を最小にできるという作用を有する。
【０００９】本発明の請求項４に記載の発明は、実装ユ
ニットの実装部が部品実装する基板と部品実装後の基板
を保持し、実装ユニットに部品実装後の基板上の部品有
り無しを検査する検査部と検査後ＮＧ基板を基板移載部
から受け取って回収する基板回収部を設けることによ
り、実装後の基板品質を向上できるという作用を有す
る。
ニットの実装部が部品実装する基板と部品実装後の基板
を保持し、実装ユニットに部品実装後の基板上の部品有
り無しを検査する検査部と検査後ＮＧ基板を基板移載部
から受け取って回収する基板回収部を設けることによ
り、実装後の基板品質を向上できるという作用を有す
る。
【００１０】以下、本発明の一実施の形態について、図
１を用いて説明する。
１を用いて説明する。
【００１１】図１は、電子部品装着機の連結ラインを示
し、基板移載部２は、上下二段階に動作して基板１を基
板搬入搬送部３とバイパス搬送部９に振り分けするもの
である。実装部５は二枚の基板１を搬入後、Ｘ−Ｙの動
作を行ない、片方の基板１は部品供給部４よりロータリ
ーヘッド６にて部品吸着後、基板１上面に装着するとと
もに、片方の基板１は部品有り無し検査ユニット７にて
前工程の装着された部品の有り無し検査を行なうもので
ある。基板搬出搬送部８は実装部５より基板１を受け取
り次の工程に基板１を搬送するものである。基板移載部
１０は上下三段階に動作して、基板１を基板搬入搬送部
１３とバイパス搬送部１２と前工程の部品有り無し検査
ユニット７にてのＮＧ基板をストッカー１１への振り分
けを行なうものである。
し、基板移載部２は、上下二段階に動作して基板１を基
板搬入搬送部３とバイパス搬送部９に振り分けするもの
である。実装部５は二枚の基板１を搬入後、Ｘ−Ｙの動
作を行ない、片方の基板１は部品供給部４よりロータリ
ーヘッド６にて部品吸着後、基板１上面に装着するとと
もに、片方の基板１は部品有り無し検査ユニット７にて
前工程の装着された部品の有り無し検査を行なうもので
ある。基板搬出搬送部８は実装部５より基板１を受け取
り次の工程に基板１を搬送するものである。基板移載部
１０は上下三段階に動作して、基板１を基板搬入搬送部
１３とバイパス搬送部１２と前工程の部品有り無し検査
ユニット７にてのＮＧ基板をストッカー１１への振り分
けを行なうものである。
【００１２】次に、動作について説明する。
【００１３】前工程にて搬出された基板１は、基板移載
部２にて基板搬入搬送部３に基板１が無い場合は基板搬
入搬送部３に搬送され、基板搬入搬送部３に基板が有る
場合はバイパス搬送部９に振り分けられて搬送される。
次に基板搬入搬送部３に搬送された基板１は、実装部５
に基板１が無い場合は搬送され、基板１が有る場合は待
機する。実装部５に搬送された基板１は、Ｘ−Ｙに動作
して部品供給部４からロータリーヘッド６にて部品吸着
後、基板１上面に装着する。次に部品が上面に装着され
た基板１は、実装部５の後工程に搬送されて前工程のＸ
−Ｙ動作に連動して、基板１の上側から部品有り無し検
査ユニット７にて前工程の装着された部品の有り無し検
査をする。次に検査された基板１は基板搬出搬送部８に
て搬出される。次に搬出された基板１は、基板移載部１
０で部品有り無し検査ユニット７にてＯＫの場合は、バ
イパス搬送部１２に搬送され、ＮＧの場合はＮＧ基板の
ストッカー１１に搬送される。次に前工程のバイパス搬
送部９にて搬送された基板１は、基板移載部１０にて基
板搬入搬送部１３に振り分けられて搬送される。搬送さ
れた基板１は、実装部に搬送され部品の装着、検査と後
工程に流れる。
部２にて基板搬入搬送部３に基板１が無い場合は基板搬
入搬送部３に搬送され、基板搬入搬送部３に基板が有る
場合はバイパス搬送部９に振り分けられて搬送される。
次に基板搬入搬送部３に搬送された基板１は、実装部５
に基板１が無い場合は搬送され、基板１が有る場合は待
機する。実装部５に搬送された基板１は、Ｘ−Ｙに動作
して部品供給部４からロータリーヘッド６にて部品吸着
後、基板１上面に装着する。次に部品が上面に装着され
た基板１は、実装部５の後工程に搬送されて前工程のＸ
−Ｙ動作に連動して、基板１の上側から部品有り無し検
査ユニット７にて前工程の装着された部品の有り無し検
査をする。次に検査された基板１は基板搬出搬送部８に
て搬出される。次に搬出された基板１は、基板移載部１
０で部品有り無し検査ユニット７にてＯＫの場合は、バ
イパス搬送部１２に搬送され、ＮＧの場合はＮＧ基板の
ストッカー１１に搬送される。次に前工程のバイパス搬
送部９にて搬送された基板１は、基板移載部１０にて基
板搬入搬送部１３に振り分けられて搬送される。搬送さ
れた基板１は、実装部に搬送され部品の装着、検査と後
工程に流れる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電子部品
装着機に実装部と連結した基板搬送部と別にバイパス搬
送部と基板搬送を振り分けする基板移載部を設けたこと
により、実装ユニットを連結した場合でも前工程の実装
ユニットの稼働に影響されることなく単独稼働できると
いう有利な効果が得られる。
装着機に実装部と連結した基板搬送部と別にバイパス搬
送部と基板搬送を振り分けする基板移載部を設けたこと
により、実装ユニットを連結した場合でも前工程の実装
ユニットの稼働に影響されることなく単独稼働できると
いう有利な効果が得られる。
【図１】（ａ）本発明の一実施形態の電子部品装着機を
示す正面図 （ｂ）同平面図 （ｃ）同側面図
示す正面図 （ｂ）同平面図 （ｃ）同側面図
【図２】（ａ）従来の電子部品装着機を示す正面図 （ｂ）同平面図 （ｃ）同側面図
１ 基板 ２ 基板移載部 ３ 基板搬入搬送部 ４ 部品供給部 ５ 実装部 ６ ロータリーヘッド ７ 部品有り無し検査ユニット ８ 基板搬出搬送部 ９ バイパス搬送部 １０ 基板移載部 １１ ストッカー １２ バイパス搬送部 １３ 基板搬入搬送部
Claims (4)
- 【請求項１】 それぞれの実装部と基板搬送部とこの基
板搬送部と平行に一つ以上のバイパス搬送部を有する複
数の実装ユニットを連結し、前記実装ユニットの上流及
び下流に基板搬送部とバイパス搬送部に基板を振り分け
する基板移載部を設けた電子部品装着機。 - 【請求項２】 それぞれの実装部と基板搬送部とこの基
板搬送部と平行に単独制御を持つ一つ以上のバイパス搬
送部を有する複数の実装ユニットを連結し、前記実装ユ
ニットの上流及び下流に基板搬送部とバイパス搬送部に
基板を振り分けする基板移載部を設けた電子部品装着
機。 - 【請求項３】 それぞれの実装部と基板搬送部とこの基
板搬送部の上側に平行に一つ以上のバイパス搬送部を設
けた電子部品装着機。 - 【請求項４】 実装ユニットの実装部が部品実装する基
板と部品実装後の基板を保持し、実装ユニットに部品実
装後の基板上の部品有り無しを検査する検査部と検査後
ＮＧ基板を基板移載部から受け取って回収する基板回収
部を設けた電子部品装着機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001039826A JP2002246794A (ja) | 2001-02-16 | 2001-02-16 | 電子部品装着機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001039826A JP2002246794A (ja) | 2001-02-16 | 2001-02-16 | 電子部品装着機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246794A true JP2002246794A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18902542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001039826A Pending JP2002246794A (ja) | 2001-02-16 | 2001-02-16 | 電子部品装着機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159855A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| US7884037B2 (en) | 2006-12-15 | 2011-02-08 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Wet wipe having a stratified wetting composition therein and process for preparing same |
-
2001
- 2001-02-16 JP JP2001039826A patent/JP2002246794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7884037B2 (en) | 2006-12-15 | 2011-02-08 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Wet wipe having a stratified wetting composition therein and process for preparing same |
| JP2008159855A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
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