JPH01308309A

JPH01308309A - 搬送方法

Info

Publication number: JPH01308309A
Application number: JP13792688A
Authority: JP
Inventors: Masashi Moriyama; 森山　雅司; Yutaka Yamahira; 山平　豊
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1988-06-03
Filing date: 1988-06-03
Publication date: 1989-12-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の目的〕（産業上の利用分野）本発明は搬送方法に関する。

（従来の技術）半導体製造において、半導体ウェハは複数の処理工程で
各種の処理を受けるが、近年、上記半導体ウェハに形成
される半導体の集積度が高まるにつれ、上°記処理工程
は益々増加し複雑化している。

そこで、半導＃−製造装置としては上記点を考慮し、将
来の処理工程の増加等に対処可能な如くレイアウト設計
される。

例えば第３図に示すように、半導体製造装置の本体■に
おいて、半導体ウェハ■を処理する処理ユニットＡ■と
処理ユニットＢ（イ）間に将来別の処理ユニット（図示
せず）等を追加設置することができるように自由度を持
たせて構成する場合、上記ユニット間に半導体ウェハ■
を処理ユニット八〇から処理ユニットＢ（イ）に搬送す
るだけの搬送ユニットＣ■を設置することが行われるこ
とがある。

そして、上記被搬送体である半導体ウェハ■の搬送は１
例えばＯリング等のゴムベルトを使用したベルト搬送が
一般的であった。具体的には、処理ユニットＡ　（３Ｂ
に）は半導体ウェハ■の処理に薬品等を使用するため安
全を考慮して例えばＤＣ（直流）ブラシモータＭ　Ａ　
ｅＭ　Ｂ■を動力源としてベルトＡ（ハ）Ｂ■を駆動回
転し、また搬送ユニットＣ■は搬送するだけの点からＡ
Ｃ（交流）モータ　Ｍ。

（１０）を動力源としてベルトＣ（１１）を駆動回転す
るように構成する。そして、搬送方法は、処理ユニット
Ａ■において半導体ウェハ■の処理が終了すると、本体
■の制御器（図示せず）により上記各ユニットを制御し
て上記モータ　Ｍ　Ａ　（ＧＩ　Ｍ　Ｂ■Ｍｏ（１０）
を同時に動作させ、上記半導体ウェハ■を処理ユニット
Ｂ（イ）に向けて搬送し、半導体ウェハ■が処理ユニッ
トＢ（イ）の所定位置に搬送された時に上記モータＭ　
Ａ　＜６）　Ｍ　ａ■Ｍｃ（１０）の動作を停止するも
のである。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、上記各モータは半導体ウェハ■が処理ユ
ニットＡ■から処理ユニットＢＣ４）に搬送されるまで
の期間中、連続して動作回転しているため、ＤＣブラシ
モータＭ　Ａ　（ｅ　Ｍ　Ｂ■のブラシの磨耗が激しく
モータの寿命が短くなるという問題がある。上記処理ユ
ニット八〇Ｂ（イ）間の距離が長い程搬送時間が長いの
で上記磨耗が著しい。

本発明は、上述の従来事情に対してなされたもので、上
記ＤＣブラシモータの寿命を長期化可能にする搬送方法
を提供するものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段）すなわち本発明は、被搬送体が、第１．第２、第３の搬
送機構を順次切換えて搬送する搬送方法において、第１の搬送機構により搬送された被搬送体が第２の搬送
機構により搬送するようになった時、上記第１の搬送機
構の搬送動作を停止する工程と。

上記第２の搬送機構により搬送された被搬送体が端部に
近づいた時、第３の搬送機構の搬送動作を開始させる工
程とを具備してなることを特徴とす机（作　用）本発明搬送方法では、被搬送体が、第１、第２、第３の搬送機構を順次切換え
て搬送する搬送方法において、第１の搬送機構により搬
送された被搬送体が第２の搬送機構により搬送するよう
になった時、上記第１の搬送機構の搬送動作を停止する
工程と、上記第２の搬送機構により搬送された被搬送体
が端部に近づいた時、第３の搬送機構の搬送動作を開始
させる工程とを具備しているので、搬送の動力源である
モータの動作時間を必要最小限に短くすることができる
。

（実施例）以下、本発明搬送方法を、半導体製造のレジスト塗布処
理装置における半導体ウェハ搬送に適用した一実施例を
図面を参照して説明する。

レジスト塗布処理装置の本体（１２）には、スピンコー
ド法等により半導体ウェハ（１３）の表面にレジストを
塗布するレジスト塗布部（１４）が配置されている。そ
して、このレジスト塗布部（１４）には、ＤＣ（直流）
ブラシモータＭ　１　（１５）を動力源とし半導体ウェ
ハ（１３）を支持搬送するＯリング等のゴムベルト（１
６）を水平方向に駆動することにより被搬送体である半
導体ウェハ（１３）を搬送する第１の搬送機構（１７）
が設けられている。

次に、上記レジスト塗布部（１４）と隣接して、ＡＣ（
交流）モータＭ　２　（１８）を動力源とし半導体ウェ
ハ（Ｉ３）を支持搬送するＯリング等のゴムベルト（１
９）を水平方向に駆動することにより上記レジスト塗布
部（１４）で塗布処理終了した半導体ウェハ（１３）を
第１図において右方向に搬送する第２の搬送ｊａ構（２
０）が配置されている。また、この第２の搬送機構（２
０）には、レジスト塗布部（１４）側、つまり第１の搬
送機端（１７）側端部に半導体ウェハ（１３）の有無を
検出するため例えば反射型光センサを使用した第１の検
出手段（２１）が配置されている。そして、この第１の
検出手段（２１）により半導体ウェハ（１３）の通過を
検出し、この検出後搬送動作が不要な第１の搬送機構（
１７）の搬送動作を停止する如く構成されている。さら
に、上記第２の搬送機構（２０）のゴムベルト（１９）
において図の右よりの位置にも、上記半導体ウェハ（１
３）の有無を検出するため例えば反射型光センサを使用
した第２の検出手段（２２）が配置されている。

次に、上記第２の搬送機構（２０）の図の右側には、レ
ジスト塗布部（１４）で塗布処理された半導体装置ハ（
１３）を加熱する加熱部（２３）が配置されている。

この加熱部（２３）には、例えばＤＣブラシモータＭ３
　（２４）を動力源としＯリング等のゴムベルト（２５
）を駆動することにより半導体ウェハ（１３）を搬送し
、所定位置に停止および搬出する第３の搬送機構（２６
）が配置されている。そして、第２の搬送機構（２０）
の第３の搬送機構（２６）側に設けられた第２の検出手
段（２２）が半導体ウェハ（１３）の存在を検出するこ
とにより、上記第３の搬送機構（２６）が搬送動作を開
始する。上記のように、搬送方向に向って第１、第２、
第３の搬送機構（１７）　（２０）　（２６）が縦列配
置されている。なお、上記各モータ等は制御装置（図示
せず）により所定の手順通りに制御される。

次に、動作および搬送方法について説明する。

先ず、レジスト塗布部（１４）に塗布前の半導体ウェハ
（１３）を搬入し所定の位置に設定する。そして、レジ
ストノズル（図示せず）によりレジスト（図示せず）を
所定量半導体ウェハ（１３）上に滴下し、回転させるこ
とにより、上記半導体ウェハ（１３）上にレジストをス
ピンコード法により塗布する。上記塗布が終了すると、
制御装置（図示せず）により制御して、ＤＣブラシモー
タＭ　１　（１５）とＡＣモータＭ　２　（１８）を動
作させ、第１の搬送機構（１７）と第２の搬送機Ｉｔ（
２０）の搬送動作を開始させる。そして、半導体ウェハ
（１３）が右方向に搬送されて第２の搬送機ｔＪ（２０
）に移り、第１の検出手段（２１）が上記半導体ウェハ
（１３）の通過を検出するとＤＣブラシモータＭ　１　
（１５）の動作を止め、第１の搬送機構（１７）の搬送
動作を停止する。半導体ウェハ（１３）は引き続き第２
の搬送機ｔ１Ｗ（２０）によって図の右方向に搬送され
端部に近づき、やがて第２の検出手段（２２）が上記半
導体ウェハ（１３）の存在を検出すると、制御装置（図
示せず）により制御してＤＣブラシモータＭ　３　（２
４）を動作させて第３の搬送機構（２６）の搬送動作を
開始する。そして、半導体ウェハ（１３）が加熱部（２
３）の所定位置に搬送された時点で、上記第２の搬送機
構（２０）、第３の搬送機Ｊａ（２６）の各搬送動作を
停止する。

上記から理解されるように、第２の搬送機構（２０）に
おける搬送時間が長い場合であっても、上記第１の搬送
機構（１７）および第３の搬送機構（２６）による搬送
時間は、上記第２の搬送機構（２０）に対する半導体ウ
ェハ（１３）の移しかえ時間程度で済むので短時＋ｉｔ
ｌでよい、従ってＤＣブラシモータＭ１（１５）　Ｍ　
３　（２４）の動作時間を必要最小限に短くできるため
ブラシの磨耗は少く、モータの寿命を長くすることがで
きる。

次に、上記構成による搬送方法に基づく具体的な一電気
回路構成例について説明する。なお、第１図と同一箇所
の部分には同一番号を付しである。

第２図に示すように、直流電源ラインＶｃｃ（２７）と
グランドラインＧ　Ｎ　Ｄ　（２８）は制御部（２９）
に接続されており、この制御部（２９）内に設けられた
ａ（常時開）接点１ａ（３０）を閉じることにより制御
部（２９）内に設けられた直流電源（３１）の電圧を上
記直流電源Ｖｃｃ（２７）とグランドラインＧ　Ｎ　Ｄ
　（２８）間に印加する如く構成されている。同時に、
上記ａ接点１ａ　（３０）と連動するａ接点２ａ（３２
）を閉じることによりＡＣ（交流）電源（３３）により
第２の搬送機構（２０）のＡＣモータＭ　２　（１８）
を回転可能に設けられている。

次に、グランドラインＧ　Ｎ　Ｄ　（２８）には第１の
検出手段（２１）を構成する光反射型センサの発光ダイ
オードＬ　Ｌ　（３４）のカソードにとフォトトランジ
スタＰ　Ｔ　１　（３５）のエミッタＥが接続されてい
る。また、この発光ダイオードＬ　１　（３４）の７ノ
ードＡは抵抗Ｒ（３６）を介して、一方フオドトランジ
スタＰＴ　１　（３５）のコレクタＣはリレーＲＬ　ｌ
　（３７）を介して、それぞれ直流電源ラインＶｃｃ（
２７）に接続されている。さらに、上記フォトトランジ
スタＰＴＩ（３５）のコレクタＣエミッタＥ間には、リ
レーＲＬ１　（３７）のａ接点３ａ（３８）が、また直
流電源ラインＶｃｃ（２７）とグランドラインＧ　Ｎ　
Ｄ　（２８）間には第１の搬送機構（１７）のＤＣブラ
シモータＭ　１　（１５）と上記リレーＲＬ　１　（３
７）のｂ（常時閉）接点１ｂ（３９）示直列接続されて
いる。

上記同様に、直流電源ラインＶｃｃ（２７）とグランド
ラインＯＮ　Ｄ　Ｃ２Ｂ）間には、第２の検出手段（２
２）の発光ダイオードＬ　２　（４０）、フォトトラン
ジスタＰ　Ｔ　２　（４１）、抵抗Ｒ（４２）、リレー
ＲＬ　２　（４３）、このリレーＲＬ　２　（４３）の
ａ接点４ａ　（４４）、および第３の搬送機構（２６）
のモータＭ’３（２４）とリレーＲＬ２（４３）のａ接
点５ａ　（４５）を直列接続されたものが、それぞれ接
続されている。そして、各検出手段が半導体ウェハ（１
３）を検出すると各リレーが動作する如く構成されてい
る。

次に、動作について第１図、第２図を参照して説明する
。レジスト塗布部（１４）において半導体ウェハ（１３
）のレジスト塗布処理が終了すると、制御部（２９）の
ａ接点１ａ（３０）と２ａ（３２）が閉じ、直流電源ラ
インＶ。ｃ（２７）グランドライン（２８）間に直流電
源（３１）の電圧を印加すると共に、第２の搬送機構（
２０）のＡＣモータＭ　２　（１ｇ）にＡＣ電源（３３
）を印加する。

この時、第１の検出手段（２１）は半導体ウェハ（１３
）の有無を未だ検出していないのでリレーＲＬ１　（３
７）は動作しておらず、したがってｂ接点１ｂ（３９）
は閉じているのでＤＣブラシモータＭ　１　（１５）が
動作回転し、レジスト塗布部（１４）の第１の搬送機構
（１７）により半導体ウェハ（１３）を搬送開始する。

同時にＡＣモータＭ　２　（１ｇ）も動作回転し第２の
搬送機構（２０）も搬送動作を開始する。

半導体ウェハ（１３）が第１の搬送機構（１７）から第
２の搬送機構（２０）に搬送され第１の検出手段（２１
）の光反射型センサが上記半導体ウェハ（１３）の通過
を検出すると、フォトトランジスタＰ　Ｔ　１　（３５
）がオンになりリレーＲＬ　１　（３７）が動作する。

すると。

ａ接点３ａ（３８）が閉じて上記リレーＲＬ　１　（３
７）は自己保持状態となり、またｂ接点１ｂ　（３９）
は開いてＤＣブラシモータＭ　１　（１５）は動作を止
め第１の搬送機構（１７）は搬送動作を停止する。この
状態は制御部（２９）のａ接点１ａ（３０）が開いて直
流電源ラインＶｃｃ（２７）に印加されている直流電源
（３１）の電圧が断たれる時まで維持される。

第２の搬送機構（２０）により半導体ウェハ（１３）が
加熱部（２３）に向って搬送され、第２の検出手段（２
２）が上記半導体ウェハ（１３）の存在を検出するとフ
ォトトランジスタＰ　Ｔ　２　（４１）がオンになりリ
レーＲＬ　２　（４３）が動作する。すると、ａ接点４
ａ（４４）が閉じて上記リレーＲＬ　２　（４３）は自
己保持状態となり、またａ接点５ａ　（４５）は閉じて
ＤＣブラシモータＭ　３　（２４）は動作回転し第３の
搬送機構（２６）は搬送動作を開始する。この状態は、
上記同様に、制御部（２９）のａ接点１ａ（３０）が開
く時まで維持される。

半導体ウェハ（１３）が第２の搬送機構（２０）から第
３の搬送Ｉａ構（２６）に搬送され加熱部（２３）の所
定位置に搬送された時点で、制御部（２９）のａ接点１
ａ（３０）２ａ（３２）を開き、第２図回路の各動作を
初期状態に復帰させ上記第１の搬送機構（１７）、第２
の搬送機構（２０）　、第３の搬送機ｔｉｔ（２６）の
搬送動作を全て停止する。そして、上記半導体ウェハ（
１３）を加熱部（２３）により加熱処理する。以後、上
記動作をくり返す。

なお、上記実施例では、第１の搬送機構（１７）および
第３の搬送機構（２６）をそれぞれレジスト塗布部（１
４）および加熱部（２３）に設けた適用例について説明
したが、本発明は上記例に限定されるものではなく、例
えば、第１の搬送機構（１７）は、半導体ウェハ（１３
）を収納したウェハカセット（図示せず）から上記半導
体ウェハ（１３）を搬出するローダ部（図示せず）とし
、第３の搬送機構（２６）をレジスト塗布部（１４）と
なる如く構成してもよい、その他、半導体製造における
他の工程、例えば現像工程、洗浄工程、ＨＭ　Ｄ　Ｓ工
程等、薬品類を取扱う工程の動力源としてブラシモータ
を使用する場合に適用して有効である。

また、半導体ウェハの検出手段として、光反射型センサ
を使用した例について説明したが、他のセンサ例えば光
透過型センサ、静電容量型センサ、超音波型センサ等を
使用してもよい。

さらに、ＤＣブラシモータを駆動する手段も上記実施例
のようにリレーを使用する方法に限定されるものではな
く、例えばトランジスタ等を使用した電子回路で構成し
てよいのは言うまでもない。

〔発明の効果〕

上述のように本発明搬送方法によれば、搬送の動力源の
動作時間を必要最小限に設定するように構成したので、
動力源として使用するブラシモータのの命を長期化する
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明搬送方法を半導体製造のレジスト塗布処
理装置の半導体ウェハ搬送に適用した一実施例を説明す
るための構成図、第２図は第１図の駆動系を説明するた
めの電気回路構成図、第３図は従来の搬送方法説明図で
ある。１５．２４・・・ＤＣブラシモータ、　　１７・・・第
１の搬送機構。２０・・・第２の搬送機構、　　　　　２１・・・第１
の検出手段。２２・・・第２の検出手段、　　　　　２６・・・第３
の搬送機構。特許出願人　東京エレクトロン株式会社テ　ル　九　州
株式会社第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】被搬送体が第１、第２、第３の搬送機構を順次切換えて
搬送する搬送方法において、第１の搬送機構により搬送された被搬送体が第２の搬送
機構により搬送するようになった時、上記第１の搬送機
構の搬送動作を停止する工程と、上記第２の搬送機構に
より搬送された被搬送体が端部に近づいた時、第３の搬
送機構の搬送動作を開始させる工程とを具備してなるこ
とを特徴とする搬送方法。