KR0165350B1 - 반도체웨이퍼 공급장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 본 반도체웨이퍼를 소정위치로 공급하기 위한 반도체웨이퍼 공급장치에 관한 것이다.
본 발명의 반도체웨이퍼 공급장치, 이송되는 반도체웨이퍼를 소정의 위치에서 정지시키기 위한 구조가 개선되어, 공급될 반도체웨이퍼의 규격이 변경되더라도 스토퍼를 일일이 작업자가 교체해줄 필요가 없게 되므로, 작업의 전자동화가 가능하며 반도체웨이퍼 취급환경을 청결하게 유지할 수 있다.

Description

반도체웨이퍼 공급장치
제1도는 종래 반도체웨이퍼 공급장치의 일 예의 개략적 평면도.
제2도는 제1도에 도시된 장치의 Ⅱ-Ⅱ선 단면도.
제3도는 본 발명에 따른 반도체웨이퍼 공급장치의 일 예의 개략적 평면도.
제4도는 제3도에 도시된 장치의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도.
제5도는 제4도에 도시된 상태로부터 스토퍼부재가 하강한 상태의 개략적 단면도.
제6도는 제3도 내지 제5도에 보인 스토퍼부재의 개략적 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100 : 반도체웨이퍼 공급장치 20 : 프레임
60 : 스토퍼부재 61 : 제1차단벽
62 : 제2차단벽 63 : 제3차단벽
71,72,73 : 센서 90 : 승강용 모터
91 : 편심캠 92 : 캠팔로우어
본 발명은 반도체웨이퍼를 소정위치로 공급하기 위한 반도체웨이퍼 공급장치에 관한 것이로서, 특히 공급될 반도체웨이퍼의 규격변경에 용이하게 대응할 수 있도록 구조가 개선된 반도체웨이퍼 공급장치에 관한 것이다.
반도체웨이퍼를 사용하여 다수의 반도체칩을 제작하는 공정에는, 반도체웨이퍼를 소정의 위치로 공급하는 반도체웨이퍼 공급장치가 사용된다. 이러한 반도체웨이퍼 공급장치의 일 예를 제1도 및 제2도에 개략적으로 보였다.
이 반도체웨이퍼 공급장치(1)는, 반도체웨이퍼(W)를 흡착하여 회전시키는 흡착노즐(9)의 상측으로 반도체웨이퍼(W)를 공급하는 장치로서, 프레임(2)에 고정된 모터(3)와 이 모터(3)에 의해 주행하며 그 상부에 놓이는 반도체웨이퍼(W)를 소정의 위치로 수평이송하는 한 쌍의 벨트(4)를 구비하고 있다. 또한, 상기 벨트(4)들에 의해 수평이송되는 반도체웨이퍼(W)를 정지시키기 위하여 프레임(2)에 나사(7)에 의해 고정되는 스토퍼(6)를 구비하고 있다. 이 스토퍼(6)는 이송되는 웨이퍼(W)의 외주에 접촉되어 반도체웨이퍼(W)의 이동을 방지하는 원호형의 차단벽(6a)을 구비하고 있다. 한편, 이 차단벽(6a)은 이송되는 웨이퍼(W)의 반경과 거의 동일한 반경을 가지고 있다. 참조부호 5는 벨트(4)가 걸리는 풀리이다.
이러한 구성의 반도체웨이퍼 공급장치(1)에 있어서, 벨트(4)의 상부에 반도체웨이퍼(W)를 놓아두고 모터(3)을 작동시키면, 벨트(4)가 주행하여 그 반도체웨이퍼(W)를 흡착노즐(9)측으로 이송시키게 된다.
반도체웨이퍼(W)는 벨트(4)들에 의해 이송되는 도중에 스토퍼(6)의 차단벽(6a)에 부딪혀 이송이 정지되어 흡착노즐(9)의 상측에 위치하게 된다. 이러한 상태에서 흡착노즐(9)이 소정의 구동원(미도시)에 의해 상승하여 반도체웨이퍼(W)를 흡착하면서 벨트(4)로부터 들어 올린 후 소정각도 회전시켜 그 반도체웨이퍼(W)의 회전위치를 결정하게 된다.
그런데, 이러한 구성의 반도체웨이퍼 공급장치(1)에 있어서는, 공급될 반도체웨이퍼(W)의 규격이 변경되는 경우에 쉽게 대응하기 곤란하다는 문제점이 있었다. 즉, 공급될 반도체웨이퍼(W)의 규격이 예를 들어 5인치에서 6인치로 또는 6인치에서 8인치로 변경되는 경우에, 프레임(2)에 고정되어 있던 변경전 규격의 반도체웨이퍼(W) 멈춤용 스토퍼(6)를 분리해 낸 후, 변경된 웨이퍼의 반경과 동일한 반경의 차단벽을 가지는 스토퍼(6′또는 6″)를 프레임에 새로 고정해 두어야 한다.
참조부호 2a,2b,2c는 각각 상기 스토퍼들(6,6′6″) 중 어느 하나를 나사고정하기 위하여 프레임(2)에 형성된 나사공이다.
이러한 작업은 작업자에 의해 행해질 수밖에 없는데, 공급될 반도체웨이퍼의 규격이 변경될 때마다 이러한 작업을 작업자가 직접 행하는 것은 여간 번거로운 일이 아니다. 또한, 잘 알려진 바와 같이 반도체웨이퍼를 취급하는 환경은 매우 청결하게 유지되어야 하는데, 이러한 환경내에 상기 스토퍼의 교체를 이유로 작업자가 자주 출입하는 것은 청결유지에 역행하는 결과가 된다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 이송되는 반도체웨이퍼를 소정의 위치에서 정치시키기 위한 구조를 개선하여, 공급될 반도체웨이퍼의 규격이 변경되더라도 스토퍼를 일일이 작업자가 교체해줄 필요가 없도록 된 반도체에이퍼 공급장치를 제공함에 목적이 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 반도체웨이퍼 공급장치는 반도체웨이퍼를 수평이송시키는 웨이퍼 이송부와 이 웨이퍼 이송부에 의해 이송되는 반도체웨이퍼를 그 이송경로상의 소정위치에서 정지시키기 위한 웨이퍼 정지부를 갖춘 것에 있어서,
상기 웨이퍼 정지부는, 서로 다른 높이상에 형성된 복수의 원호형 차단벽을 가지며 상기 반도체웨이퍼의 수평이송경로상에서 승강 가능하게 설치되는 스토퍼부재와, 이 스토퍼부재를 승강시키기 위한 승강수단을 구비하며; 상기 스토퍼부재의 차단벽들은 각각 다른 크기 반경을 가지며 그 곡률중심들은 동일 수직선상에 위치하는 점에 특징이 있다.
이하 본 발명에 따른 바람직한 일 실시예에 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
제3도는 본 발명에 따른 반도체웨이퍼 공급장치의 개략적 평면도,
제4도는 제3도에 도시된 공급장치의 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이다.
도면을 참조하면 본 실시예의 반도체웨이퍼 공급장치(100)는, 상기 종래 반도체웨이퍼 공급장치(1)와 마찬가지로 반도체웨이퍼(W)를 흡착하여 회전시키는 흡착노즐(9)의 상측으로 반도체웨이퍼(W)를 공급하는 장치이다. 이 반도체웨이퍼 공급장치(100)는, 반도체웨이퍼를 수평시송시키기 위한 웨이퍼 이송부로서 프레임(20)에 고정된 모터(3)와 이 모터(3)에 의해 주행하며 그 상부에 놓이는 반도체웨이퍼(W)를 소정의 위치로 수평이송하는 한 쌍의 벨트(4)를 구비하고 있다.
한편 본 실시예의 반도체웨이퍼 공급장치(100)는, 상기 웨이퍼 이송부에 의해 수평이송되는 반도체웨이퍼(W)를 그 이송경로상에서 정지시키기 위한 웨이퍼 정지부로서, 반도체웨이퍼(W)의 수평이송경로상에서 승강 가능하게 설치되는 스토퍼부재(60)와, 이 스토퍼부재(60)를 승강시키기 위한 승강수단을 구비하고 있다.
상기 스토퍼부재(60)는 서로 다른 높이상에 형성된 복수의 원호형 차단벽(61,62,63)을 가지고 있는데, 복수의 차단벽들은 각각 다른크기의 반경을 가지며 그 곡률중심들은 동일 수직선상에 위치하고 있다. 본 실시예에서 상기 제1차단벽(61)의 반경은 5인치 웨이퍼의 반경과 거의 동일하게, 제2차단벽(62)의 반경은 6인치 웨이퍼의 반경과 거의 동일하게 그리고, 제3차단벽(63)의 반경은 8인치 웨이퍼의반경과 거의 동일하게 형성되어 있다. 참조부호 65는 스토퍼부재에 형성된 결제부로서, 스토퍼부재(60)의 승강시에 그 스토퍼부재(60)와 상기 벨트(4)들이 상호간섭되는 것을 방지하기 위하여 형성된 것이다.
상기 스토퍼부재(60)를 승강시키기 위한 승강수단으로서는 여러 가지 구성이 있을 수 있는데, 본 실시예에 있어서는 승강용모터(90)와, 이 승강용모터(90)의 출력축에 결합된 편심캠(91)과, 상기 스토퍼부재(60)에 고정되며 일측이 상기 편심캠(91)의 외주면에 접촉되어 편심캠(91)의 회전에 따라 승강하도록 된 캠팔로우어(92)가 구비되어 있다.
한편, 상기 스토퍼부재(60)의 상기 각 차단벽(61,62,63)의 하측 바닥면들에는 각각 복수의 센서(71,72,73)를 설치하여 두는 것이 바람직하다.
이러한 구성의 본 발명에 따른 반도체웨이퍼 공급장치(100)에 대해 살펴보기로 한다.
예를 들어 5인치 반도체웨이퍼(W)를 흡착노즐(9)의 상부로 공급하고자 하는 경우에는, 제4도에 도시된 바와 같이 스토퍼부재(60)의 제1차단벽(61)이 반도체웨이퍼(W)의 이송경로상에 위치하도록 한 후, 벨트(4)들에 반도체웨이퍼(W)를 올려둔다. 그리고, 모터(3)를 작동하여 벨트(4)를 주행시켜서 반도체웨이퍼(W)를 이송시킨다. 이와 같이 이송되는 도중에 반도체웨이퍼(W)는 그 외주면이 스토퍼부재(60)의 제1차단벽(61)에 접촉하면서 정지하게 된다. 이와 같이 흡착노즐(9)의 상부로 반도체웨이퍼(W)가 공급되면 흡착노즐(9)은, 상술한 바와 마찬가지로, 소정의 구동원(미도시)에 의해 상승하여 반도체웨이퍼(W)를 흡착하면서 벨트(9)로부터 들어 올린 후 소정각도 회전시켜 그 반도체웨이퍼(W)의 회전위치를 결정하게 된다.
한편, 공급될 반도체웨이퍼의 규격이 6인치 직경의 것으로 바뀌게 되면, 모터(3)를 작동시켜 편심캠(91)을 소정각도 회전시킨다. 이에 따라 제5도에 도시된 바와 같이, 캠팔로우어(92)가 소정거리 하강하게 되어 스토퍼부재(60)의 제2차단벽(62)이 반도체웨이퍼(W)의 이동경로상에 위치하게 된다. 이러한 상태에서 6인치 반도체웨이퍼(W1)를 벨트(4)들에 올려두고 이송하게 되면, 이 반도체웨이퍼(W)는 스토퍼부재(60)의 제2차단벽(62)에 접촉되면서 이송이 멈추어지게 된다.
이와 같이 정지된 상태에서 6인치 반도체웨이퍼(W1)의 중심은, 제2차단벽(62)의 반경이 6인치 반도체웨이퍼(W1)의 반경과 거의 동일하게 형성되어 있으며 제2차단벽(62)의 곡률중심은 상기 제1차단벽(61)의 곡률중심과 동일 수직선상에 위치하므로, 상기 제1차단벽(61)에 의해 정지된 상태에서의 5인치 반도체웨이퍼(W)의 중심과 동일한 위치상에 위치하게 된다.
만일 8인치 반도체웨이퍼(W)를 공급하고자 하는 경우에는, 제5도에 도시된 상태로부터 승강용모터(90)를 회전시켜 캠팔로우어(92)를 상기 스토퍼부재(60)의 제3차단벽(63)이 8인치 반도체웨이퍼의 수평이동경로상에 위치한 후 이송시키면 된다.
한편, 상술한 바와 같이, 상기 스토퍼부재(60)의 각 차단벽(61,62,63)의 하측 바닥면들에 각각 복수의 센서(71,72,73)를 설치하여 두게되면, 각 바닥면에 원하는 크기의 반도체웨이퍼가 원하는 위치에 정확히 정지하고 있는지 식별할 수 있으므로, 스토퍼부재(60)의 오작동에 의해 웨이퍼가 정확한 위치에 제대로 공급되지 않게 되는 것을 예방할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 반도체웨이퍼 공급장치는, 이송되는 반도체웨이퍼를 소정의 위치에서 정지시키기 위한 구조가 개선되어, 공급될 반도체웨이퍼의 규격이 변경되더라도 스토퍼를 일일이 작업자가 교체해줄 필요가 없게 되므로, 작업의 전자동화가 가능하며 반도체웨이퍼 취급환경을 청결하게 유지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 반도체웨이퍼를 수평이송시키는 웨이퍼 이송부와, 이 웨이퍼 이송부에 의해 이송되는 반도체웨이퍼를 그 이송경로상의 소정위치에서 정지시키기 위한 웨이퍼 정지부를 갖춘 반도체웨이퍼 공급장치에 있어서, 상기 웨이퍼 정지부는, 서로 다른 높이상에 형성된 복수의 원호형 차단벽을 가지며 상기 반도체웨이퍼의 수평이송경로상에서 승강 가능하게 설치되는 스토퍼부재와, 이 스토퍼부재를 승강시키기 위한 승강수단을 구비하며; 상기 스토퍼부재의 차단벽들은 각각 다른 크기 반경을 가지며 그 곡률중심들은 동일 수직선상에 위치하는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼 공급장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 승강수단은 승강용모터와, 상기 승강용모터의 출력축에 결합된 편심캠과, 상기 스토퍼부재에 고정되며 일측이 상기 편심캠의 외주면에 접촉되어 편심캠의 회전에 따라 승강하도록 된 캠팔로우어를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼 공급장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 스토퍼부재의 상기 각 차단벽의 하측 바닥면들에는 그 바닥면에 상기 반도체웨이퍼가 놓여져 있는지를 감지하는 센서들이 설치된 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼 공급장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101450820B1 (ko) * 2008-10-31 2014-10-14 주식회사 탑 엔지니어링 본딩장치의 척스테이지 승강장치

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09213769A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウェハの搬送装置
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US6113165A (en) * 1998-10-02 2000-09-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Self-sensing wafer holder and method of using
US6185830B1 (en) * 1999-03-25 2001-02-13 Lucent Technologies, Inc. Semiconductor wafer fixture for alignment in a grating exposure process
US6409463B1 (en) * 2000-02-08 2002-06-25 Seh America, Inc. Apparatuses and methods for adjusting a substrate centering system
JP3581303B2 (ja) * 2000-07-31 2004-10-27 東京エレクトロン株式会社 判別方法及び処理装置
US6631935B1 (en) * 2000-08-04 2003-10-14 Tru-Si Technologies, Inc. Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects
US6682295B2 (en) * 2001-06-21 2004-01-27 Novellus Systems, Inc. Flatted object passive aligner
US7334826B2 (en) * 2001-07-13 2008-02-26 Semitool, Inc. End-effectors for handling microelectronic wafers
US6935830B2 (en) * 2001-07-13 2005-08-30 Tru-Si Technologies, Inc. Alignment of semiconductor wafers and other articles
US7281741B2 (en) * 2001-07-13 2007-10-16 Semitool, Inc. End-effectors for handling microelectronic workpieces
US6638004B2 (en) 2001-07-13 2003-10-28 Tru-Si Technologies, Inc. Article holders and article positioning methods
US6615113B2 (en) 2001-07-13 2003-09-02 Tru-Si Technologies, Inc. Articles holders with sensors detecting a type of article held by the holder
US7104578B2 (en) * 2002-03-15 2006-09-12 Asm International N.V. Two level end effector
US20070014656A1 (en) * 2002-07-11 2007-01-18 Harris Randy A End-effectors and associated control and guidance systems and methods
US20060043750A1 (en) * 2004-07-09 2006-03-02 Paul Wirth End-effectors for handling microfeature workpieces
JP2004282002A (ja) * 2003-02-27 2004-10-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
US7181132B2 (en) 2003-08-20 2007-02-20 Asm International N.V. Method and system for loading substrate supports into a substrate holder
DE10348821B3 (de) * 2003-10-13 2004-12-16 HAP Handhabungs-, Automatisierungs- und Präzisionstechnik GmbH Vorrichtung zum Transportieren und Ausrichten von scheibenförmigen Elementen
US20070020080A1 (en) * 2004-07-09 2007-01-25 Paul Wirth Transfer devices and methods for handling microfeature workpieces within an environment of a processing machine
JP6099916B2 (ja) * 2012-09-25 2017-03-22 株式会社ダイヘン ワーク搬送ロボット
CN105655278B (zh) * 2014-11-11 2018-06-19 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 晶圆尺寸可在线调整的预对准装置
US10867822B1 (en) 2019-07-26 2020-12-15 Yaskawa America, Inc. Wafer pre-alignment apparatus and method

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62162342A (ja) * 1986-01-13 1987-07-18 Canon Inc ウエハの位置合せ装置
JPS6372138A (ja) * 1986-09-12 1988-04-01 Metsukusu:Kk シリコンウエハ−の位置決め装置
JPS63182833A (ja) * 1987-01-26 1988-07-28 Toshiba Corp 位置決め装置
JPS6440739A (en) * 1987-08-05 1989-02-13 Tochigi Fuji Sangyo Kk Power transmitter
JPH034345A (ja) * 1989-05-31 1991-01-10 Nec Corp Id部バックアップ機能付ハードディスク装置
JPH0736417B2 (ja) * 1989-10-24 1995-04-19 株式会社メツクス ウエハーの位置決め装置
US5183378A (en) * 1990-03-20 1993-02-02 Tokyo Electron Sagami Limited Wafer counter having device for aligning wafers
JPH05193633A (ja) * 1991-12-19 1993-08-03 Shibuya Kogyo Co Ltd 容器位置決め装置
DE69402918T2 (de) * 1993-07-15 1997-08-14 Applied Materials Inc Substratfangvorrichtung und Keramikblatt für Halbleiterbearbeitungseinrichtung

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101450820B1 (ko) * 2008-10-31 2014-10-14 주식회사 탑 엔지니어링 본딩장치의 척스테이지 승강장치

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