JPS63182833A - 位置決め装置 - Google Patents

位置決め装置

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JPS63182833A
JPS63182833A JP62014186A JP1418687A JPS63182833A JP S63182833 A JPS63182833 A JP S63182833A JP 62014186 A JP62014186 A JP 62014186A JP 1418687 A JP1418687 A JP 1418687A JP S63182833 A JPS63182833 A JP S63182833A
Authority
JP
Japan
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wafer
positioning
guide body
positioning device
relief
Prior art date
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Pending
Application number
JP62014186A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadao Hirakawa
平川 忠夫
Hisashi Nishigaki
寿 西垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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  • Special Conveying (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は半導体装置の製造におけるウェハの搬送位置決
めなどに好適な位置決め装置に関する。
(従来の技術) 一般に半導体装置の製造工程においては、半導体を円板
状のウェハで処理する工程がある。この工程においては
、ウェハはコンベアにより搬送され、位置決め装置によ
り所定の位置に位置決めされて処理されることが多い。
これらの装置を、レジスト塗布工程を例に第5図および
第6図を参照して略述すると、ウェハ(1)は離間平行
な一対のコンベア(2)、(2)により矢印(3)方向
に搬送されて来る。処理すべき所定の位置には、ウェハ
ガイド体(4) 、 (4)をもった位置決め装置(6
)が設けられている。
ウェハ(1ンは搬送されて来ると、ウェハガイド体(4
)。
(4)の位置決め面(7)、(力の円弧状の当接部(8
)、(81に当り、停止し、そのウェハ(1)の側面(
1りと当接部(81,(81とで同時に位置決めがなさ
れる。続いて、下方から上面を真空チャックIにしたウ
ェハチャックa3が上昇して来てウェハ(1)を吸着保
持する。
吸着が終るとコンベア(2)、(21よびウェハガイド
体(4) 、 (4)は矢印(13,(14)の方向に
移動離間する。次にウェハチャックα2は下降し、図示
しない塗布装置により回転され、ウェハ(1)にレジス
ト液が塗布されると回転が止まり、再び上昇して来て停
止する。停止すると、コンベア(2) 、 (2)は近
接して元の位置く戻り、処理ずみのウェハ(1)は吸着
を解かれ、クエハチャックaカの下降とともにコンベア
(2)、 (2)上に載置され、次の工程に搬送される
。次にウェハガイド体(4) 、 (4)が元の位置に
戻り1サイクルが終る。
このようにして処理が続けられるが、上述の位置決めは
、例えばウェハ(1)の外径の許容誤差などのため位置
決め精度が悪く、偏心によるレジスト膜の膜厚の不均一
が発生したり、遠心力のため、回転中のウェハ(1)が
飛ばされて破損する事故が起きることもあった。
これを防止するため、第7図に示すように、新たにスト
ッパ機構部を設けるとともに、ウェハガイド体αη、 
a7)の当接部α1.(IIを十分長くして、位置決め
精度を向上した位置決め装置が用いられるようになった
しかし、この装置は、位置決め精度は向上したが、例え
ば第8図に示すような、エアシリンダ装置Qlで回動す
るレバー翰からなるストッパ機構(18を設ける必要が
あり、このためコンベア(2)の下方に種々な処理装置
を設けるための十分な余裕空間が得られなくなり、この
ために装置が複雑になる不都合があった。
(本発明が解決しようとする問題点) 上述したように1位置決め精度をよくするため、位置決
め面に長い当接部をもったウェハガイド体を設け、別途
ストッパ機構を設けたものは、位置決め精度は向上した
がウェハ処理装置のための十分な空間が得られないとい
う不都合がある。
本発明は上述の不都合を除去するためになされたもので
、位置決め精度が高く、シかも処理装置のために十分な
空間が得られる位置決め装置を提供することを目的とす
る。
〔発明の構成〕
により所定位置く搬送されて来たウェハを上記ウェハガ
イド体で当接抑圧して位置決めする位置決め装置におい
て1 上記位置決め面は、上記搬送方向に対して上記ウェハの
前半の側面に当接する前当接部と、後半の側面に歯接す
る後当接部とからなり、かつ後当接部には搬送されるウ
ェハが通過自在な逃げ部が設けられていることを特徴と
する位置決め装置である。
そして、逃げ部を設けたことにより、これに連続した前
当接部の一部によりほぼ所定の位置にウェハは位置決め
され、すなわちストッパと同様な作用をもたせ、また、
ウェハガイド体を前当接部と後当接部とからなる長い円
弧状に形成したので、十分高精度に位置決めができ、し
かも処理装置のための十分な空間が提供できる。
(実施例) 以下、本発明の詳細を第1図ないし第4図に示す一実施
例により説明する。本実施例は、従来例において述べた
と同様な、ウェハにレジストを塗布する工程における位
置決め装置(ハ)であって、従来例と同様に離間して平
行に設けられた一対のコンベア(2)、(2)からなる
搬送手段(ハ)によりウェハ(1)は矢印(ハ)方向に
搬送されて来る。そしてこのコンベア(2)、(2)の
下方にレジスト塗布装置(至)が設けられていて、真空
チャックr11)をもったウェハチャックQ3は上述し
たものと同様なものである。
次に位置決め装置(ハ)につき説明する。C31)はガ
イドユニットで、一対の電層ガイド体(至)、03と、
これKより案内される一対の支持体(至)、03とから
なっている。そして図示しない駆動機構によりこれら支
持体(至)、alはコンベア(2)、(2)に対して互
に反対側に位置して対称に進退駆動されるようになって
いる。これら支持体−は両端部で直線ガイド体国、CI
K移動自在に支持されていて、互に対向している側が開
口部(ロ)、(ロ)になりた細長い凹所(至)、OSが
設けられている。一対のウェハガイド体(至)は、板状
部分(至)に突設部分明を設けて形成されていて、板状
部分(至)の両端とこれに対向した開口(ロ)の両端と
を、それぞれ2個の板ばねI、(4υで連結して支持体
(至)に取付けられていて、ウェハ(1)に対してわず
かな距離ではあるが、弾性的に変位可能に取付けられて
いる。突設部分明のウェハ(1)側端fは位置決め面(
6)罠なっている。これはウェハ(1)の外形とほぼ同
じ半径の凹面く形成されていて、ウェハ(1)の側面(
lりに当接するようになっており、対向して取付けられ
た一対のウェハガイド体(至)、(至)は位置決め4屯
ユでウェハ(1)を対向側面(11)、(1りで挾んで
位置決めするようになっている。この位置決め面(6)
は、コンベア(2)、(2)上のウェハ(1)の搬送方
向@に対して前半分の側面(1a)の一部に当接する前
当接部(421)と、後半分の側面(1a)の一部に当
接する後当接部(42b)とからなっている。また後当
接部(42b)の下端部は切除されていて、逃げ部(4
2りが形成されている。
なお、図示を省略し九が、ウェハガイド体(至)、(至
)の駆動は、位置決めされるべき所定の位置にあるウェ
ハ(1)の中心に関して、対称にウェハガイド体(至)
、(至)を駆動するものならよく、空気圧、パルスモー
タなど一般公知のものでよい。
次に上述の実施例の作用につき説明する。
最初は第1図に示す状態にある。すなわち、ウェハチャ
ックα2は下方に位置していて、ウェハガイド体(至)
、@は位置決めする位置にある。コンベア(2) 、 
(2)上のウェハ(1)が搬送きれて来ると、ウェハ(
1)はウェハガイド体(至)、+381の逃げ部(42
C)の部分を通って、これに連設されている前当接部(
42a)に当り停止し、所定の位置近傍に位置した状態
となり、コンベア(2)、(2)も停止する。次にウエ
ノ・ガイド体(至)、(至)が外側に逃げ、ウェハチャ
ック(12が上昇して来て、ウェハ(1)を持上げコン
ベア(21127から若干離間させると、両りエハガイ
ド体■、(至)が前進して近接、シ、位置決め面(6)
、(43でウェハ(1)を押圧して挾む。この際前当接
部(42a)、 (42a)はウェハ(1)の搬送方向
の前半側面に当接し、後当接部(42b)、 (42b
)がウェハ(1)の後半側面に当接して、正確に位置決
めがなされる。また、板ばね(4υ、(4υを介してウ
ェハガイド体(至)、(至)は取付けられているので、
ウェハ(1)の外径の許容差は弾性変位により吸収され
、外径のばらつきにかかわらず常に正確に位置決めされ
る。位置決めが終ると、真空チ方向に後退して退避し、
ウェハチャックα)が下降して、回転駆動されることに
よりウェハ(1)は高速回転してレジストが塗布され、
均一に塗布されると回転は停止して処理が終る。そして
再びウェハチャックttaが上昇し、コンベア(2) 
、 (21が前進して近接し、最初の位置に戻る。次に
ウェハチャックα2はウェハ(1)の吸着を解き、下降
すると、ウェハ(1)はコンベア(2)、(2)により
搬送され、続いてウェハガイド体(至)、(至)が最初
の位置に戻って1サイクルが終る。
なお、本案施例においては、逃げをクエハガイト0億の
下端部に設叶奔か、pの位置に設けて本上く、また位置
決め面も、曲面とは限らず、第4図に示すように、ビン
(ハ)などを植えて形成する包絡面t4!1で位置決め
面ωを構成してもよいことはいうまでもない。さらにま
た、ウエノ・ガイド体(至)を直線ガイド体c3っで直
線上を案内したが、両ウェハガイド体(至)を往復回動
するレバーに取付けて回動により互に進退するようにし
てもよい。さらに才た、ウェハ(1)は牛導体にのみ限
定されず、他の材料のウェハでもよい。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明の位置決め装置は、ウェハ
の位置決めをするウェハガイド体に逃げ部を設けて、ス
トッパの機能を持たせたので、別途ストッパ機構を設け
る必要がないから、処理装置のための空間を十分提供で
きる。また、位置決め面は、ウェハの前半側面と後半@
面とにわたって当接するので、十分長い円弧で位置決め
でき、高い精度の位置決めが得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の平面図、第2図は第1図の
I−1断面図、第3図は上記実施例の要部斜視図−第4
図は上記実施例の変形例を示す要部平面図、第5図は従
来例の平面図、第6図は第5図のVl−Vl断面図、第
7図は他の従来例の平面図、第8図は他の従来例の要部
拡大説明図である。 (1)・・・ウェハ、     (1す・・・ウニ八側
面、(2)・・・コンベア、   (ハ)・・・搬送手
段、@・・・搬送方向、     (至)・・・クエハ
ガイド体、局、砕・・・位置決め面、(421)・・・
前当接部、(42b)・・・後当接部、(42’)・・
・逃げ部。 代理人 弁理士  則 近 憲 佑 同     竹 花 喜久男 第1図 第3憫

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ウェハの側面に対応した位置決め面をもった一対
    のウェハガイド体を有し、搬送手段により所定位置に搬
    送されて来たウェハを上記ウェハガイド体で当接押圧し
    て位置決めする位置決め装置において、 上記位置決め面は上記搬送方向に対して上記ウェハの前
    半の側面に当接する前当接部と後半の側面に当接する後
    当接部とからなりかつ後当接部には搬送されるウェハが
    通過自在な逃げ部が設けられていることを特徴とする位
    置決め装置。
  2. (2)搬送手段は離間平行な一対のコンベアからなるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の位置決め装
    置。
  3. (3)ウェハは半導体部材からなることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項または第2項記載の位置決め装置。
JP62014186A 1987-01-26 1987-01-26 位置決め装置 Pending JPS63182833A (ja)

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JP62014186A JPS63182833A (ja) 1987-01-26 1987-01-26 位置決め装置

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JP62014186A JPS63182833A (ja) 1987-01-26 1987-01-26 位置決め装置

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Publication Number Publication Date
JPS63182833A true JPS63182833A (ja) 1988-07-28

Family

ID=11854093

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62014186A Pending JPS63182833A (ja) 1987-01-26 1987-01-26 位置決め装置

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JP (1) JPS63182833A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5636960A (en) * 1992-07-29 1997-06-10 Tokyo Electron Limited Apparatus for detecting and aligning a substrate
US5669752A (en) * 1995-12-13 1997-09-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor wafer pre-aligning apparatus
US5848868A (en) * 1996-04-22 1998-12-15 Kabushiki Kaisha Shinkawa Wafer conveying apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5636960A (en) * 1992-07-29 1997-06-10 Tokyo Electron Limited Apparatus for detecting and aligning a substrate
US5669752A (en) * 1995-12-13 1997-09-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor wafer pre-aligning apparatus
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