JPS62143437A

JPS62143437A - ウエハハンドリング装置

Info

Publication number: JPS62143437A
Application number: JP28287585A
Authority: JP
Inventors: Takashi Shimura; 俊志村; Hajime Yui; 肇油井; Satoru Yamamoto; 覚山本
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1985-12-18
Filing date: 1985-12-18
Publication date: 1987-06-26

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔技術分野〕本発明はウェハハンドリング技術、特に、半導体ウェハ
の研削、ラッピング、面取りなどのウェハ加工工程にお
けるウェハのハンドリングに適用して効果のある技術に
関する。

〔背景技術〕

シリコン（Ｓｉ）などから作られた半導体ウェハの加工
装置におけるウェハハンドリングは、ウェハが高脆性で
割れやクランクなどの損傷を受は易いこと、さらにはウ
ェハの主面の汚染を防止する必要があることなどの理由
から、いわゆるベルヌーイチャックの呼ばれる吸盤付き
の真空チャックによりウェハの一主面を真空吸着してハ
ンドリングすることが一般に考えられる。

ところが、このハンドリング方式では、次のような問題
点があることを本発明者は見い出した。

すなわち、（１）、ウェハの大口径化に伴って、ハンド
リング中におけるウェハの落下や位置ずれなどを起こし
やすい。（２）、吸盤をウェハの大口径化に合わせて大
形化すれば前記（１）の問題をある程度解消できるが、
ウェハの汚染を生じる。（３）、真空吸引力を大きくす
ることが考えられるが、その反面でウェハの割れを起こ
してしまう。

なお、ウェハのハンドリングを要するウェハ研削装置な
どのウェハ加工装置については、株式会社工業調査会、
昭和５８年１１月１５日発行、［電子材料Ｊ　１９８４
年１１月号別冊Ｐ３１〜Ｐ３８に説明されている。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、ウェハを確実にハンドリングでき、ウ
ェハの落下、位置ずれ、損傷などを防止できる技術を提
供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

〔発明の概要〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、ウェハの一生面を真空チャックで吸着し、か
つ他方の主面を押さえ部材で押さえることにより、ウェ
ハは真空チャックの真空吸着力および該真空チャックと
押さえ部材との挟持力で確実に保持されるので、ウェハ
の落下や位置ずれ、損傷などを確実に防止できるもので
ある。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例であるウェハハンドリング装
置の要部の正面図、第２図はこのウェハハンドリング装
置の平面図である。

本実施例のウェハハンドリング装置は、たとえばウェハ
研削装置におけろウェハ反転装置として適用された例で
ある。

このウェハハンドリング装置においては、たとえばシリ
コンよりなる半導体ウェハｌはその一生面、すなわち第
１図の上面を真空吸着用の吸盤３を持つ真空チャック２
で吸着するようになっている。真空チャック２は反転の
ためにモータ９で回動可能なアーム４（可動アーム）で
支持され、吸盤３内は、アーム４の内部を通して真空源
５（第２図）に連通している。

一方、ウェハ１の他方の主面、すなわち第１図の下面は
円板状の押さえ板６（押さえ部材）で下方から押さえら
れるようになっている。それにより、ウェハ１は上面側
から真空チャック２で真空吸着されると共に、真空チャ
ック２と押さえ仮６とにより上下両面から挟持され、確
実に保持される。

前記押さえ板６も、反転のために前記アーム４と共に回
転可能なアーム７　（可動アーム）で支持されている。

このアーム７は中実体よりなる。また、押さえ仮６のウ
ェハ押さえ面はたとえばフッ素樹脂膜８　（ウェハ保護
手段）でコーティングされ、ウェハ面を汚染または損傷
しないようになっている。

なお、真空チャック２と押さえ板６とで挟持されるウェ
ハ１はアーム４と７の回動のために一部に切欠き１１を
有する搬入側のウェハ受渡し台１０の上に予め！！置さ
れている。搬出側のウェハ受渡し台１２は第２図に示す
如く、ウェハｌの搬入側とは反対側にその切欠き１３が
前記切欠き１１と向き合うように設けられる。搬入側に
は、ウェハＩを載せてウェハ受渡し台ＩＯまで搬送して
来る２条の搬入ベル）１４がプーリ１５の回りで無端回
転するよう設けられている。一方、搬出側にも、２条の
搬出ベルト１６がプーリ１７の回りで無端回転してウェ
ハ受渡し台１２上のウェハｌを搬出するよう設けられて
いる。

次に、本実施例の作用について説明する。

まず、ハンドリングされる半導体ウェハ１は２条の搬入
ベルト１４により第２図の左側から矢印の如く搬入され
、ウェハ受渡し台１０の上に載置される。

次いで、ウェハ１の上面は、モータＭでアーム４を反時
計回りに回動させることにより該上面に吸盤３を接触さ
せて真空ｌＸ５からアーム４内の真空吸引路を経て真空
吸着力を与えることによって、真空チャック２で吸着さ
れる。

一方、ウェハｌの下面は、アーム７を図示しないモータ
で時計回りに回動させることにより、押さえ板６のフン
素樹脂膜８と接触して保持される。

その後、アーム４，７を共に時計回りに１８０度回動さ
せることにより、ウェハ１は一面を真空チャック２で吸
着されかつ該真空チャック２を押さえ板６とで両面側か
ら挟持された状態で、第２図の実線位置（左側）から二
点鎖線位置（右側）に反転されて移動される。

この反転移動後に、真空チャック２の真空吸着力を解放
し、かつ該真空チャック２と押さえ板６とによる挟持力
を解放することにより、ウェハ１はウェハ受渡し台１２
の上に載せられ、さらに搬出ベルト１６により次工程に
搬出される。

〔効果〕

（１）、半導体ウェハの一方の面に接触して真空吸着す
る真空チャックと、ウェハの他方の面に押し当てられて
前記真空チャックとの間にウェハを挟持する押さえ部材
と、前記真空チャックを支持する可動アームと、前記押
さえ部材を支持する可動アームとからなることにより、
ウェハは一方の面を真空チャックで真空吸着され、かつ
真空チャックとウェハ押さえ部材とで両面側から挟持さ
れた状態で確実に保持されてハンドリングされるので、
信頼性の高いハンドリングが可能となり、ウェハの落下
、位置ずれ、損傷などを起こすことを防止できる。

（２）、前記（１）により、大口径のウェハでも信転性
良くハンドリングできる。

（３）、ウェハ押さえ部材のウェハ押さえ面にウェハ保
護手段を有することにより、ウェハを損傷や汚染からよ
り確実に保護できる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

たとえば、ウェハハンドリングは反転方向だけでなく、
水平方向に行ってもよい。

また、ウェハ押さえ面のウェハ保護手段はフッ素樹脂膜
以外のものであってもよい。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体ウェハの研削
装置におけるウェハの反転に適用した場合について説明
したが、それに限定されるものではなく、たとえば、ラ
ッピング装置、面取り装置、エツチング装置などの各種
のウェハ加工装置に広く適用できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例であるウェハハンドリング装
置の要部の正面図、第２図はそのウェハハンドリング装置の平面図である。 ■・・・半導体ウェハ、２・・・真空チャック、３・・
・吸盤、４・・・アーム（可動アーム）、５・・・真空
源、６・・・押さえ仮（押さえ部材）、７・・・アーム
（可動アーム）、８・・・フッ素樹脂膜（ウェハ保護手
段）、９・・・モータ、ｌＯ・・・ウェハ受渡し台、１
１・・・切欠き、１２・・・ウェハ受渡し台、１３・・
・切欠き、Ｉ４・・・搬入ベルト、１５・・・プーリ、
１６・・・搬出ベルト、１７・・・プーリ。

Claims

【特許請求の範囲】１、半導体ウェハの一方の面に接触して真空吸着する真
空チャックと、ウェハの他方の面に押し当てられて前記
真空チャックとの間にウェハを挟持する押さえ部材と、
前記真空チャックを支持する可動アームと、前記押さえ
部材を支持する可動アームとからなるウェハハンドリン
グ装置。２、前記押さえ部材のウェハ押さえ面がウェハ保護手段
を有することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
ウェハハンドリング装置。３、前記ウェハ保護手段が前記押さえ部材のウェハ押さ
え面に被着されたフッ素樹脂膜であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のウェハハンドリング装置。