JP2006229027A

JP2006229027A - ウェハ搬送装置

Info

Publication number: JP2006229027A
Application number: JP2005042018A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Yamanaka; 聡山中
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2005-02-18
Filing date: 2005-02-18
Publication date: 2006-08-31
Also published as: CN1820897A

Abstract

【課題】ウェハを真空吸着して保持部に吸引保持した場合でも，接触によるウェハの抗折強度の低下を軽減させることのできるウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェハＷを真空吸着により吸引保持する保持部と，保持部により保持されたウェハＷを所定の位置に搬送する搬送部とを備えるウェハ搬送装置１００において，保持部における真空圧力を，ゲージ圧で−７０ｋＰａ以上−３０ｋＰａ以下とする。この真空圧力を調整するために，真空ポンプ１６０と，真空ポンプ１６０と保持部とを連通する第２の配管１５３とを備え，第２の配管１５３に，保持部における真空圧力を調整する圧力調整手段１５５を備える。これにより，ウェハＷを真空吸着によって保持部に吸引保持した場合でも，接触によるウェハＷの抗折強度の低下を軽減することができる。
【選択図】図４

Description

本発明は，ウェハ搬送装置に関し，特に，ウェハを保持する真空圧力を調整する圧力調整手段を有するウェハ搬送装置に関する。

研削装置等に搭載され，ウェハを保持して搬送する従来のウェハ搬送装置は，例えば，特許文献１に記載されているような構成となっている。

従来のウェハ搬送装置９０は，図７に示すように，保持部９１と，吸着パッド９２と，通気路９３と，接続口９４と，アーム９５とを有して構成される。ウェハＷを吸着する保持部９１には，ウェハＷと接触して吸引保持する，例えばポーラス部材からなる吸着パッド９２を有している。この吸着パッド９２は，通気路９３，接続口９４を介して吸引源（図示せず。）に連通している。このようなウェハ搬送装置９０は，ウェハＷを上方から吸着してアーム９５を旋回動させることにより，所定の場所にウェハを搬送する。ウェハＷを搬送するときは，吸引源から吸引作用が施されて，ウェハＷは保持部９２により吸引保持される。一方，ウェハＷの搬送後は，吸引源からの吸引作用を解除してウェハＷを離脱し，所定の場所に載置する。

特開平８−５５８９６号公報

ウェハＷの搬送時に，ウェハＷに衝撃を与えないようにするため，特許文献１には，ウェハ搬送装置９０に緩衝材を使用することが記載されている。これにより，ウェハＷを吸着するときのウェハＷの破損を未然に防止することができる。

しかし，このようなウェハＷと吸着パッド９２とを接触させる接触方式のウェハ搬送装置９０では，ウェハＷは，搬送時にポーラス部材からなる吸着パッド９２に接触する。このため，ウェハＷをチップ状に分割した後，その抗折強度を測定すると，ウェハ搬送装置９０により搬送されたウェハＷから分割されたチップは，吸着パッド９２に接触していない搬送前のウェハＷから分割されたチップと比較して抗折強度が低下してしまうことが判明した。すなわち，この抗折強度を低下させる要因は，ウェハＷを保持部で吸引保持して搬送することにあることが判明した。これは，ウェハＷが保持部９１に接触するために生じるものと考えられる。

これを回避するために，例えば，ベルヌーイの原理を利用した非接触搬送装置を使用することが考えられる。ところが，チャックテーブルは多孔性を有するポーラス部材のため，その孔に加工時に生じた屑が入り込んでしまう。この屑を取り除くために，チャックテーブルのポーラス部材の下側（ウェハＷの載置面と反対側）から水が噴出されて洗浄される。このため，チャックテーブル上には水が残留しており，その上にウェハＷが載置されると，表面張力によってウェハＷがチャックテーブルから剥離され難い状態となる。したがって，研削装置のチャックテーブルからウェハＷを搬送するために非接触搬送装置を使用する場合には，非接触搬送装置の吸引力が表面張力の働くウェハＷを剥離できるほど十分な吸引力を有していないので，非接触搬送装置を使用することができない。

また，ウェハＷと吸着パッド９２との接触力を弱めるために，ポーラス部材からなる吸着パッド９２の材質を柔らかくすることも検討された。しかし，吸着パッド９２の材質を柔らかくすると，研削によってウェハＷの一部が破損した場合，その破片が吸着パッド９２に食い込んでしまい，容易に排除することができなくなる。このため，吸着パッド９２を交換しなければ，ウェハ搬送装置９０を使用できないという問題があった。

そこで，本発明は，このような問題に鑑みてなされたもので，その目的は，ウェハを真空吸着によって保持部に吸引保持した場合でも，接触によるウェハの抗折強度の低下を軽減させることの可能な，新規かつ改良されたウェハ搬送装置を提供することにある。

上記課題を解決するために，本発明のある観点によれば，ウェハを真空吸着により吸引保持する保持部と，保持部により保持されたウェハを所定の位置に搬送する搬送部とを備えるウェハ搬送装置において，保持部における真空圧力を，ゲージ圧で−７０ｋＰａ以上−３０ｋＰａ以下とすることを特徴とする，ウェハ搬送装置が提供される。

かかる構成のウェハ搬送装置は，接触式の搬送装置であり，ウェハを搬送するときに吸着パッドがウェハに接触するため，ウェハの抗折強度を低下させてしまう。このため，保持部によりウェハを保持するときの真空圧力を，−７０ｋＰａ以上−３０ｋＰａ以下（ゲージ圧）と従来の真空圧力よりも弱くすることにより，保持部でウェハを吸着する際にウェハの抗折強度が著しく低下することを防止できる。

また，上記のように真空圧力をゲージ圧で−７０ｋＰａ以上−３０ｋＰａ以下に調整するために，例えば，かかるウェハ搬送装置は，真空ポンプと，真空ポンプと保持部とを連通する配管と，この配管を分岐させて，分岐された配管に保持部の真空圧力を調整する圧力調整手段とを備える。そして，圧力調整手段によって，配管内の真空ポンプの吸気を外部にリークさせて，真空圧力を調整する。このとき，圧力調整手段として，所望の真空圧力に調整するための流量調整弁と，吸気をリークするための配管開放部とを備える。このように，真空ポンプと保持部とを連通する従来の配管に，新たに配管を追加することによって，従来のウェハ搬送装置の構成を大きく変更することなく，圧力を調整する手段を設置することができる。

以上説明したように本発明によれば，ウェハを真空吸着によって保持部に吸引保持した場合でも，接触によるウェハの抗折強度の低下を軽減することができる。

以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また，以下における真空圧力の表記は，ゲージ圧とする。

（第１の実施形態）
まず，本発明の第１の実施形態にかかる研削装置について説明する。なお，図１は，本実施形態にかかる研削装置の概略斜視図である。研削装置１は，被加工物である例えばウェハＷの裏面を研削加工する装置として構成されている。ウェハＷは，例えば，８インチ，１２インチ等の略円板状のシリコンウェハである。研削装置１は，このウェハＷの裏面（回路面と反対側の面）を研削加工して，例えば１００〜５０μｍの厚さにまで薄くする。

かかる研削装置１の各構成要素について具体的に説明する。図１に示すように，研削装置１は，例えば，ハウジング２と，粗研削ユニット３と，仕上げ研削ユニット４と，ターンテーブル５上に設置された例えば３つのチャックテーブル６と，カセット１１，１２と，ポジションテーブル１３と，搬送アーム１７，１８と，搬送手段２０と，スピンナー洗浄装置３０とを備える。

粗研削ユニット３は，スピンドル３ａの下端に装着された研削ホイール３ｂを回転させながら，チャックテーブル６に保持されたウェハＷの裏面に押圧することによって，ウェハＷの裏面を粗研削加工する。また，同時に，仕上げ研削ユニット４は，スピンドル４ａに装着された研削ホイール４ｂを回転させながら，上記粗研削された後のウェハＷの裏面に押圧することによって，当該ウェハＷの裏面を高精度で仕上げ研削加工する。このように，本実施形態にかかる研削装置１は，２つの研削ユニット３，４を具備するが，かかる例に限定されず，研削装置１は，研削ユニットを１つまたは３つ以上具備するように構成することもできる。

ターンテーブル５は，ハウジング２の上面に設けられた円板上のテーブルであり，水平方向に回転可能である。このターンテーブル５には，例えば，３つのチャックテーブル６が，例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。このチャックテーブル６は，その上面に真空チャックを備えており，載置されたウェハＷを真空吸着して保持する。このチャックテーブル６は，研削加工時には，回転駆動機構（図示せず。）によって水平方向に回転可能である。かかる構成にチャックテーブル６は，ターンテーブル５の回転によって，搬入・搬出領域Ａ，粗研削加工領域Ｂ，仕上げ研削加工領域Ｃ，搬入・搬出領域Ａに，順次移動される。

カセット１１，１２は，複数のスロットを有するウェハ用の収容器である。カセット１１は，研削加工前のウェハＷを収容し，一方，カセット１２は，研削加工後のウェハＷを収容する。

ポジションテーブル１３は，カセット１１から取り出されたウェハＷが仮置きされるテーブルである。このポジションテーブル１３は，例えば，６本のピンがテーブルの中心に向かって同時に縮径運動することによって，ウェハＷの中心位置を合わせる中心位置合わせ機構を備える。

ウェハ搬送装置１００を構成する搬送アーム１７，１８は，ウェハＷを上方より吸着する保持部と，保持部を支持するアーム部と，アーム部を水平方向に回動させる回転駆動部とを備える。搬送アーム１７は，ポジションテーブル１３に載置された研削加工前のウェハＷを搬送して，搬入・搬出領域Ａに位置するチャックテーブル６に載置する。また，搬送アーム１８は，搬入・搬出領域Ａに位置するチャックテーブル６に載置された研削加工後のウェハＷを搬送して，スピンナー洗浄装置３０のスピンナーテーブル３２に載置する。本願発明の特徴であるウェハ搬送装置１００の詳細については，後述する。

搬送手段２０は，吸着パッド（図示せず。）が設けられたウェハ保持部２２（例えばＣ字型ハンド）を備えた搬送手段２０である。この搬送手段２０は，ウェハ保持部２２によってウェハＷを吸着保持してピックアップする。そして，研削加工前のウェハＷをカセット１１からポジションテーブル１３へ搬送する。また，研削加工後のウェハＷをスピンナーテーブル３２からカセット１２へ搬送する。

以上，図１に基づいて，本実施形態にかかる研削装置１について説明した。このような研削装置１により研削されるウェハＷの薄層化が進むにつれ，ウェハＷがチップ状に分割されたときに，十分な抗折強度を有していることが重要視されるようになった。この抗折強度を低下させる要因を検証した結果，ウェハＷを保持部で吸引保持して搬送するときに，ウェハＷが保持部に接触するため，ウェハＷの抗折強度が低下してしまうことが判明した。

ウェハの抗折強度の低下を軽減するための最も望ましい搬送は，ウェハと保持部とが接触しない非接触方式による搬送である。しかし，非接触方式の搬送装置では，上述したように，チャックテーブル上に残留した水の表面張力のため，チャックテーブル上に載置されたウェハＷを剥離するのは困難である。このような理由から，非接触方式の搬送装置を使用することはできないため，本願発明者は，接触方式を使用して抗折強度の低下を抑制できる方法を検討した。

その結果，本願発明者は，吸着パッドの材質を柔らかくして，ウェハと吸着パッドとが接触する力を低減させることを検討した。しかし，研削によってウェハの一部が破損した場合，その破片が吸着パッドに食い込んでしまい，容易に排除することができなくなる。したがって，吸着パッドを交換しないとウェハ搬送装置を使用することができないため，生産性が著しく低下してしまうという問題があった。

かかる理由から，本願発明者は，ウェハを吸引保持する際の真空圧力の大きさに着目した。通常，約−１００〜−８０ｋＰａの真空圧力により，ウェハを保持部で吸引する。しかし，必ずしもそれだけの真空圧力が必要ではなく，この吸引する力を弱めることで，ウェハと保持部の吸着パッドとが接触する力を低減させることができるのではないかと考えた。ウェハと吸着パッドとの接触力が低減できれば，ウェハに与えるストレスを小さくすることができ，ウェハの抗折強度の低下を軽減できる。このような経緯により，本願発明者は，通常より小さい真空圧力によってウェハを保持することを検討した。

この主旨の基づき，本願発明者は，ウェハを吸引保持する真空圧力とウェハの抗折強度の関係について実験検証した。この実験では，８インチウェハを用いて，ウェハを保持する真空圧力を変化させて，吸着後の各ウェハについて抗折強度を測定した。この実験に基づく平均抗折強度と真空圧力との関係を図２に示す。実験の結果，約−７０ｋＰａ以上−３０ｋＰａ以下と，通常の真空圧力（約−１００〜−８０ｋＰａ）と比べて弱くすることで，ウェハの抗折強度の低下を許容範囲内に抑えることができると判明した。

真空圧力を−３０ｋＰａ以上にすると，真空圧力が弱すぎるため，ウェハが反りなどの変形を起こしている場合には，ウェハを保持することができない。一方，真空圧力を−７０ｋＰａ以下とすると，従来の真空圧力の大きさに近くなるため，効果として認められるほどの結果が得られなかった。具体的には，ウェハの平均抗折強度が少なくとも３０００ＭＰａ以上でないと十分な効果はないと考え，図２に示す平均抗折強度と真空圧力との関係のグラフより，真空圧力が−３０ｋＰａ以下である必要があると判断した。以上より，ウェハの吸引保持が可能であり，かつ吸引保持後のウェハの抗折強度が十分にあると考えられる真空圧力の範囲を，約−７０〜−３０ｋＰａとした。

真空圧力を約−７０〜−３０ｋＰａに設定することによる効果を実証するため，ウェハがチップ状に分割されたときの抗折強度を測定した。ここでは，真空圧力−５０ｋＰａで吸引保持したウェハと，これまでの真空圧力−８６ｋＰａで吸引保持したウェハと，全く真空吸着しなかったウェハとをそれぞれチップ状に分割し，分割されたチップから，それぞれ１０枚のチップを任意に選択することにより，測定対象を決定した。なお，分割するウェハは，それぞれ８インチウェハを使用した。この結果を，図３および表１に示す。

表１より，真空圧力がない（全く真空吸着しない）場合の平均抗折強度は，４７１４ＭＰａであった。しかし，従来の真空圧力−８６ｋＰａで吸引保持したウェハの平均抗折強度は，２６０８ＭＰａであり，２１０６ＭＰａも抗折強度が低下していた。一方，真空圧力−５０ｋＰａで吸引保持したウェハの平均抗折強度は，３７６４ＭＰａであり，９５０ＭＰａ低下するにとどまっていた。

また，−５０ｋＰａで吸引保持した場合の平均抗折強度は，約３０００ＭＰａを維持していることから，十分な抗折強度があるといえる。以上より，ウェハを吸引保持するときの真空圧力を約−７０〜−３０ｋＰａの範囲内に設定することで，ウェハの抗折強度の低下を従来の半分弱程度に抑えることができる。

次に，ウェハＷを吸引保持する真空圧力を約−７０〜−３０ｋＰａに調整するためのウェハ搬送装置１００の構成について説明する。ここで，真空ポンプがウェハ搬送装置１００の保持部の専用として使用されるのであれば，真空圧力が約−７０〜−３０ｋＰａとなる真空ポンプを使用すればよい。しかし，例えば，特開２００４−２００４４０号公報に記載されているように，研削装置に使用される真空ポンプは，ウェハ搬送装置だけでなく，チャックテーブルや他の搬送装置などにも共通して使用される。このため，真空ポンプ自体の真空圧力を弱めることはできない。

そこで，本実施形態にかかるウェハ搬送装置１００において，真空ポンプと保持部とを連通する配管に，真空圧力を調整する圧力調整手段を設ける。以下，図４〜６に基づいて，本実施形態にかかる圧力調整手段について説明する。ここで，図４は，本実施形態にかかる保持部の真空吸引の配管について示した説明図である。また，図５は，本実施形態にかかるウェハ搬送装置の側面図である。さらに，図６は，ウェハ搬送装置における保持部を示す断面図である。

まず，図４に基づいて，本実施形態にかかるウェハ搬送装置１００の配管の構成について説明する。図４において点線で囲まれた部分は，従来の配管より追加した部分であり，本願発明の特徴的部分である。

まず，吸着パッド１３３は，従来と同様に，吸着パッド１３３から連通している第１の配管１４３を介して，真空ポンプ１６０と接続されている。この吸着パッド１３３は，真空ポンプ１６０が吸気／排気することにより，ウェハＷを吸引保持／離脱する。また，配管内の圧力を確認するための圧力計１４５が設置されている。

そして，真空ポンプ１６０に連通する配管に配管分岐部１５１を設けて，ウェハＷを吸引する際の吸引圧力を調整するため，第２の配管１５３を新たに追加する。第２の配管１５３には，ウェハＷを吸引保持する際の真空圧力を調節する圧力調整手段１５５が備えられる。圧力調整手段１５５は，逆止弁１５６と，流量調整弁１５７と，配管解放部１５８とを有して構成される。圧力調整手段１５５の詳細については，後述する。

次に，図５および図６に基づいて，本実施形態にかかるウェハ搬送装置１００について説明する。ここで，図５は，本実施形態にかかるウェハ搬送装置１００の側面図である。また，図６は，本実施形態にかかるウェハ搬送装置１００の保持部１２０における断面図である。

本実施形態にかかるウェハ搬送装置１００は，図５に示すように，ウェハＷを搬送する搬送部１１０と，ウェハＷを保持する保持部１２０と，圧力調整手段１５５とを有して構成される。

搬送部１１０は，回転駆動部１１１と，アーム部１１３とを有して構成される。回転駆動部１１１は，図５の紙面上において上下動することができ，さらに軸回転可能に形成されている。また，アーム部１１３は，回転駆動部１１１に取付されており，回転駆動部１１１の軸回転によって水平方向に回動することができる。

保持部１２０は，図６に示すように，軸部１２１と，固定部１２２と，円盤部１２３とを有して構成される。搬送部１１０のアーム部１１３には，保持部１２０を取付するための取付部１１７が，例えばアーム部１１３の先端付近に形成されている。この取付部１１７に軸部１２１は挿通されており，軸部１２１の上端（ウェハ保持面と反対側）を固定部１２２により固定することによって，保持部１２０は取付されている。また，円盤部１２３には，円盤部１２３の開口する部分（ウェハＷを吸着する側）に，ポーラス部材からなる吸着パッド１３３が取付されている。このような多孔質材料からなる吸着パッド１３３を使用することにより，ウェハＷの全面を均等に吸引することができる。また，取付部１１７に，軸部１２１と同心に形成された凹溝１１５を形成し，凹溝１１５と円盤部１２３の上面との間に，例えばコイルばね等の緩衝材１３１を介在することもできる。この緩衝材１３１により，ウェハＷと吸着パッド１３３とが接触するときの衝撃が吸収されて，接触時にウェハＷが損傷することを防止できる。

また，吸着パッド１３３の上面（ウェハＷを吸着する面と反対側の面）には通気口１２４があり，通気口１２４から固定部１２２に向かって，軸部１２１の中央に通気路が形成されている。この通気路は，配管分岐路１５１において，真空ポンプ１６０へ連通する第１の配管１４３と，圧力調整手段１５５に連通する第２の配管１５３とに分岐している。

第１の配管１４３は，例えばアーム部１１３の内部に配管されて，真空ポンプ１６０に連通している。真空ポンプ１６０の吸気／排気作用を，第１の配管１４３を介して吸着パッド１３３に伝達することで，ウェハＷを吸引保持／離脱することができる。

一方，第２の配管１５３は，例えばアーム部１１３上に固定されており，圧力調整手段１５５が備えられている。圧力調整手段１５５は，図５に示すように，逆止弁１５６と，流量調整弁１５７と，配管解放部１５８とを有して構成される。この圧力調整手段１５５によって，ウェハＷを吸引する真空圧力が調節される。

逆止弁１５６は，真空ポンプ１６０が吸引するときは開放しており，排気するときは閉鎖されるように設置されている。吸着パッド１３３によるウェハＷの吸引を解除するために真空ポンプ１６０が排気するとき，第２の配管１５３にまで排気が導かれてしまう。逆止弁１５６は，この排気が流量調整弁１５７および配管解放部１５８に逆流しないようにするために設置されている。

流量調整弁１５７は，例えば，流量を調節するための調節ねじ１５９を有して構成される。この流量調節弁１５７は，ウェハＷを真空吸着するときのリーク量を調整することにより，真空到達度を調整する。例えば，流量調節弁１５７に設けられた調節ねじ１５９を開閉して，約−７０〜−３０ｋＰａの真空圧力に調整することができる。

配管解放部１５８は，配管内部の真空圧力を外部にリークさせるために，例えば大気中に開口させた孔に形成されている。この配管開放部１５８で配管内部の真空圧力をリークさせることにより，流量調節弁１５７にて設定された真空圧力にすることができる。

かかる圧力調整手段１５５を備えるウェハ搬送装置１００によって，ウェハＷは吸引保持／離脱される。真空ポンプ１６０によってウェハＷを吸引したときの真空到達度が高い場合（例えば，−８０ｋＰａ），この真空圧力でウェハＷを吸引保持すると，ウェハＷの抗折強度は低下してしまう。このため，ウェハＷを吸引保持する真空圧力を弱めるために，圧力調整手段１５５により適切な真空圧力，すなわち約−７０〜−３０ｋＰａとなるように設定する。真空圧力の調整は，流量調節弁１５７の調節ねじ１５９を開閉して，配管開放部１５８からリークされる量を調整することにより行われる。そして，適切な真空圧力に設定されたとき，この調節ねじ１５９は固定される。こうして，ウェハＷが吸引されるときの真空圧力は，常に流量調節弁１５７で調節された真空圧力とすることができる。

また，ウェハＷを離脱するときは，真空ポンプ１６０は排気動作を行う。このとき，排気が第２の配管１５３を介して流量調節弁１５７および配管開放部１５８に逆流しないように，逆止弁１５６は閉鎖される。

このような構成によって，真空ポンプ１６０と保持部１２０とを連通する配管内部の真空圧力を約−７０〜−３０ｋＰａに調整することができる。これにより，ウェハＷの抗折強度の低減を許容範囲に抑えることが可能となる。さらに，従来のウェハ搬送装置に圧力調整のための配管を追加するという簡易な構成で実現することができる。したがって，他の搬送装置等と共用される真空ポンプ１６０を利用しても，圧力調整手段１５５により約−７０〜−３０ｋＰａの適切な真空圧力に調整して，ウェハＷを吸引保持することができる。

以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された範疇内において，各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば，上記実施形態では，ウェハ搬送装置１００を研削装置に適用したが，本願発明はかかる例に限定されず，加工装置全般に適用することも可能である。

また，上記実施形態では，圧力調整のための第２の配管１５３をアーム部１１３上に設置したが，本発明はかかる例に限定されず，例えばアーム部１１３の内部を介して，流量調節弁１５７と配管開放部１５８とが外部に現れるように設置してもよい。

本発明は，ウェハ搬送装置に適用可能であり，特に，ウェハを保持する真空圧力を調整する圧力調整手段を有するウェハ搬送装置に適用可能である。

第1の実施形態にかかる研削装置の全体斜視図である。平均抗折強度と真空圧力との関係を示すグラフである。真空圧力を変化させたときの，ウェハの抗折強度を示したグラフである。同実施形態にかかるウェハ搬送装置の配管構成についての説明図である。同実施形態にかかるウェハ搬送装置の側面図である。同実施形態にかかるウェハ搬送装置の保持部の断面図である。従来のウェハ搬送装置における保持部の断面図である。

符号の説明

１００ウェハ搬送装置
１１０搬送部
１１３アーム部
１２０保持部
１３３吸着パッド
１４３第１の配管
１４５圧力計
１５１配管分岐部
１５３第２の配管
１５５圧力調整手段
１５６逆止弁
１５７流量調節弁
１５８配管開放部
１５９調節ねじ
１６０真空ポンプ
Ｗウェハ

Claims

ウェハを真空吸着により吸引保持する保持部と，前記保持部により保持された前記ウェハを所定の位置に搬送する搬送部とを備えるウェハ搬送装置において，
前記保持部における真空圧力を，ゲージ圧で−７０ｋＰａ以上−３０ｋＰａ以下とすることを特徴とする，ウェハ搬送装置。
前記保持部における真空圧力を，ゲージ圧で−７０ｋＰａ以上−３０ｋＰａ以下とするために，真空ポンプと，前記真空ポンプと前記保持部とに連通する配管とを備え，
前記配管に，前記保持部における真空圧力を調整する圧力調整手段を備えることを特徴とする，請求項１に記載のウェハ搬送装置。