JP2017195218A - チャックテーブル機構及び搬送方法 - Google Patents
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Abstract
Description
38a 吸引保持面
42 チャックテーブル
43 保持面
100 チャックテーブル機構
101 吸引通路
102 吸引源
103 ブロー流体供給通路
104 ブロー流体供給源(ブロー流体)
105 第1の電磁開閉弁
106 第2の電磁開閉弁
107 圧力検出手段
108 解放経路
109 解放開閉弁
111 制御手段
C 半導体チップ
T 保護テープ
W ウェーハ(板状部材、半導体ウェーハ)
Wa 個片化済みウェーハ
Claims (2)
- 保護テープが貼着された板状物の該保護テープを介して板状物を吸引保持する保持面及び該保持面に連通する連通路を備えたチャックテーブルと、
該連通路に吸引通路を介して接続された吸引源と、
該吸引通路の該吸引源近傍に配設された第1の電磁開閉弁と、
該連通路にブロー流体供給通路を介して接続されたブロー流体と、
該ブロー流体供給通路に配設された第2の電磁開閉弁と、を備えるチャックテーブル機構において、
該連通路近傍の該吸引通路に配設され該吸引通路内の圧力を検出する圧力検出手段と、
該吸引通路の該圧力検出手段と該第1の電磁開閉弁との間で分岐して解放開閉弁を介して大気解放される解放経路と、
該圧力検出手段からの検出信号に基いて該第1の電磁開閉弁、該第2の電磁開閉弁及び解放開閉弁を制御する制御手段と、を備え、
該制御手段は、該チャックテーブルに吸引保持された板状物の吸引保持を解除する際には、該解放開閉弁の開閉を制御し該圧力検出手段からの検出信号が所定値に上昇したら、該第1の電磁開閉弁を閉路するとともに該第2の電磁開閉弁を開路する、ことを特徴とするチャックテーブル機構。 - 半導体ウェーハの表面側をハーフカットした後に該表面側に保護テープを貼着し裏面研削を行って個々の半導体チップに分割する先ダイシング方法によって半導体ウェーハを個片化した半導体チップが保護テープを介して吸引保持されている請求項1記載のチャックテーブル機構の該チャックテーブル保持面上から個片化済みウェーハを搬送する搬送方法であって、
該半導体ウェーハの外径に相当する吸引保持面を有する搬送パッドの該吸引保持面を、該個片化済みウェーハの上面に当接する当接ステップと、
該チャックテーブル機構の該解放開閉弁の開閉を制御して該個片化済みウェーハに貼着された保護テープを吸引保持する吸引力を低減させ、該保護テープの貼着テンションを解放させる解放開閉弁開路ステップと、
該搬送パッド当接ステップ及び該解放開閉弁開路ステップを実施した後、該圧力検出手段からの検出信号が所定値に上昇したら該第1の電磁開閉弁を閉路するとともに該第2の電磁開閉弁を開路し、且つ該搬送パッドに当接している該個片化済みウェーハに吸引力を付与し、該搬送パッドを上昇させて該個片化済みウェーハを該チャックテーブルから離脱させる離脱ステップと、
を含む搬送方法。
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