JP7096674B2 - 研削研磨装置及び研削研磨方法 - Google Patents
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Description
よって、研削研磨装置においては、水シールの形成と保持テーブルの冷却とが別々の機構で行われることで、装置構成が大きく、また、複雑になってしまうという点に解決すべき課題がある。
研削研磨装置1は、例えば、第1の装置ベース10の後方(+Y方向側)に第2の装置ベース11を連結して構成されている。第1の装置ベース10上は、ウェーハWの搬出入等が行われる搬出入領域Aとなっている。第2の装置ベース11上は、粗研削手段30、仕上げ研削手段31又は研磨手段4によって保持手段5で保持されたウェーハWが加工される加工領域Bとなっている。
例えば、スピンドル300の内部には、Z軸方向に延びる研削水流路が形成されており、この研削水流路に図示しない研削水供給手段が連通している。研削水供給手段からスピンドル300に対して供給される研削水は、研削水流路の下端の開口から粗研削砥石304bに向かって下方に噴出し、粗研削砥石304bとウェーハWとの接触部位に到達する。
第2の連通路512fは、第2の枠体512内において周方向に等間隔をおいて複数形成されており、内側面512dに開口する各第2の連通路512fの一端は、第1の連通路511fにそれぞれ連通している。第1の枠体511の凹部511aの外側に位置する第2の枠体512の上面512aには、各第2の連通路512fの他端が水を噴射する噴出口として周方向に等間隔空けて開口している。
上記第1の枠体511に形成された第1の連通路511f及び第2の枠体512に形成された第2の連通路512fによって、第1の枠体511の下面511bと凹部51a外側の第2の枠体512の上面512aとを連通させ下面511b側を水供給源57に接続する連通路が枠体51に形成される。
なお、制御手段9による上記水量の制御は、本実施形態に示すような流量調整弁572に対する制御信号の増減を介して行われる例に限定されるものではなく、水供給源57が制御手段9によって直接制御されることでなされるものであってもよい。
まず、図1に示すターンテーブル6が自転することで、ウェーハWが載置されていない状態の保持手段5が公転し、保持手段5がローディングアーム154aの近傍まで移動する。ロボット155が第1のカセット150aから一枚のウェーハWを引き出し、ウェーハWを仮置き領域152に移動させる。次いで、位置合わせ手段153によりウェーハWがセンタリングされた後、ローディングアーム154aが、センタリングされたウェーハWを保持手段5上に移動させる。そして、図2に示すように、保持手段5の中心とウェーハWの中心とが略合致するように、ウェーハWが裏面Wbを上に向けた状態で保持面50a上に載置される。図2において破線で示す保持面50aに載置された状態のウェーハWは、例えば、その全体が中凹状に湾曲している、即ち、ウェーハWの裏面Wbの外周側の領域から中央の領域に向かって徐々に低くなっていくような反りを有している。
次に、水シールを形成させた保持手段5を粗研削手段30がウェーハWを研削する所定の研削加工位置に移動させる。即ち、図1、2に示すターンテーブル6が+Z方向から見て反時計回り方向に自転することで、水シールが形成されバキュームリークなくウェーハWを吸引保持した状態の保持手段5が公転し図2に示す加工室71内に収容され、また、粗研削手段30の粗研削砥石304bと保持手段5に保持されたウェーハWとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば、粗研削砥石304bの回転軌跡がウェーハWの回転中心を通るように行われる。このターンテーブル6が自転しているとき、保持手段5のスピンドル560の回転を停止させている。または、ターンテーブル6の回転方向に対して逆方向に回転させてもよい。
図3に示すように、モータ302によりスピンドル300が所定の回転速度で回転されるのに伴って、粗研削砥石304bが回転する。また、粗研削手段30が粗研削送り手段20により-Z方向へと送られ、回転する粗研削砥石304bが保持手段5で保持されたウェーハWの裏面Wbに当接することで研削加工が行われる。また、回転手段56が保持手段5を所定の回転速度(例えば、300rpm~500rpm)で回転させるのに伴い保持面50a上に保持されたウェーハWも回転するので、粗研削砥石304bがウェーハWの裏面Wb全面の粗研削加工を行う。粗研削加工中においても、第2の連通路512fの噴出口から第1の水量(例えば、3L/分~5L/分)で水が噴出され、水シールの形成が維持される。また、図示しない研削水供給手段が、研削水をスピンドル300中の研削水流路を通して粗研削砥石304bとウェーハWの裏面Wbとの接触部位に供給して、接触部位を冷却・洗浄する。
仕上げ厚さの手前までウェーハWが粗研削された後、粗研削送り手段20が粗研削手段30を上昇させウェーハWから離間させる。図1、3に示すターンテーブル6が+Z方向から見て反時計回り方向に回転して、水シールが形成されバキュームリークなくウェーハWを吸引保持する保持手段5が仕上げ研削手段31の下方まで移動する。なお、粗研削によりウェーハWの反りが解消されている場合には、仕上げ研削準備工程は、水供給源57からの保持手段5に対する水の供給を止めて水シールを解除した状態で行ってもよい。
図1に示す仕上げ研削手段31の仕上げ研削砥石314bと保持手段5で吸引保持されたウェーハWとの位置合わせが行われた後、仕上げ研削手段31が仕上げ研削送り手段21により下方へと送られ、回転する仕上げ研削砥石314bがウェーハWの裏面Wbに当接し、また、保持手段5が回転することに伴って保持面50aに保持されたウェーハWが回転して、ウェーハWの裏面Wbの全面が仕上げ研削される。また、研削水が仕上げ研削砥石314bとウェーハWとの接触部位に対して供給され、接触部位が冷却・洗浄される。
仕上げ厚さまで研削され裏面Wbの平坦性がより高められたウェーハWから仕上げ研削砥石314bを離間させた後、図1に示すターンテーブル6が+Z方向から見て反時計回り方向に自転することで、仕上げ研削後のウェーハWを保持する保持手段5が公転し図4に示す加工室72内に収容され、研磨手段4がウェーハWを研磨する所定の研磨加工位置に保持手段5が位置付けられる。研磨手段4の研磨パッド44に対するウェーハWの位置合わせは、例えば図4に示すように、研磨パッド44がウェーハWの裏面Wb全面に当接するように行われる。
図4に示すように、モータ42によりスピンドル40が回転駆動されるのに伴って研磨パッド44が回転する。また、研磨手段4が研磨送り手段25により-Z方向へと送られ、研磨パッド44がウェーハWの裏面Wbに当接することで研磨加工が行われる。また、回転手段56が保持手段5を所定の回転速度(例えば、800rpm)で回転させるのに伴い保持面50a上に保持されたウェーハWも回転するので、研磨パッド44がウェーハWの裏面Wb全面の研磨加工を行う。また、研磨加工中は、スラリを研磨パッド44とウェーハWの裏面Wbとの接触部位に対して供給する。
150:第1のカセット載置部 150a:第1のカセット 151:第2のカセット載置部 151a:第2のカセット
152:仮置き領域 153:位置合わせ手段 154a:ローディングアーム
154b:アンローディングアーム 155:ロボット 156:洗浄手段
11:第2の装置ベース B:加工領域
12:第1のコラム 20:粗研削送り手段 30:粗研削手段
13:第2のコラム 21:仕上げ研削送り手段 31:仕上げ研削手段
14:第3のコラム 24:Y軸方向移動手段 25:研磨送り手段 4:研磨手段
6:ターンテーブル
5:保持手段 50:ポーラス板 50a:保持面 51:枠体 53:回転カバー
511:第1の枠体 511a:凹部 511b:第1の枠体の下面 511f:第1の連通路
512:第2の枠体 512f:第2の連通路 55:ロータリージョイント
56:回転手段 560:スピンドル 560a:供給路 560b:スピンドル吸引路
57:水供給源 571:配管 572:流量調整弁
59:吸引源
70:ケースカバー 71、72:加工室
9:制御手段
Claims (3)
- ウェーハを吸引保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段が吸引保持したウェーハを研削砥石で研削する研削手段と、該保持手段が吸引保持した研削後のウェーハを研磨パッドで研磨する研磨手段と、を備えた研削研磨装置であって、
該保持手段は、ウェーハを吸引保持する保持面を有するポーラス板と、該保持面を露出させ該ポーラス板を収容する凹部を有する枠体とを備え、
該枠体は、下面と該凹部の底面とを連通させ下面側を吸引源に接続する吸引路と、該下面と該凹部外側の上面とを連通させ該下面側を水供給源に接続する連通路と、を備え、
該連通路が該上面に開口した噴出口から水を噴出させ、該保持面に載置されたウェーハの下面の外周側領域と該保持面との隙間を該水で塞いだ後、該保持面に吸引保持されたウェーハの外周縁の外側に該水で水シールを形成しウェーハの外周縁と該保持面との間のバキュームリークを防ぐ場合の第1の水量と、ウェーハを研磨する際に該水を該保持面に到達させずに該保持手段を冷却する場合の第2の水量とを制御する制御手段と、を備えた研削研磨装置。 - 前記枠体は、前記凹部を備え前記下面と外側面とを連通する第1の連通路を有する第1の枠体と、該第1の枠体の外側面を囲い、内側面と前記上面とを連通させ該第1の連通路に接続する第2の連通路を有する第2の枠体と、を備える請求項1記載の研削研磨装置。
- 請求項1又は2記載の研削研磨装置を用いて、ウェーハを前記保持手段に吸引保持させて研削研磨する研削研磨方法であって、
前記第1の水量で前記噴出口から水を供給し前記保持面に載置したウェーハの下面の外周側領域と該保持面との隙間を該水で塞いだ後、前記吸引源が生み出す吸引力を該保持面に伝達してウェーハを吸引保持し、ウェーハの外周縁の外側に該水で水シールを形成しウェーハの外周縁と該保持面との間のバキュームリークを防ぐ保持工程と、
該水シールを形成させた該保持手段を前記研削手段がウェーハを研削する所定の研削加工位置に移動させる研削準備工程と、
該保持手段が保持したウェーハを前記研削砥石で研削する研削工程と、
研削工程後、該保持手段を前記研磨手段がウェーハを研磨する所定の研磨加工位置に移動させる研磨準備工程と、
該第1の水量より少ない前記第2の水量で前記連通路に通水させ該噴出口から該水を噴出させて該水を該保持面に到達させずに該保持手段を冷却させながら該研磨パッドでウェーハを研磨する研磨加工工程と、を備えた研削研磨方法。
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