JP7143024B2 - チャックテーブル及びウェーハの加工方法 - Google Patents

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Description

本発明は、ウェーハを保持する際に用いられるチャックテーブル、及び、このチャックテーブルを用いたウェーハの加工方法に関する。
表面側に複数のデバイスが形成されているウェーハを各デバイスに対応する複数のデバイスチップに分割する場合に、ウェーハの裏面側を研削した後、ウェーハを切削ブレードで切削して分割する加工方法が用いられることがある。しかし、研削後の薄いウェーハを切削ブレードで分割すると、ウェーハにチッピングと呼ばれる欠けが生じ易いので、デバイスチップの強度（抗折強度）が低下しやすい。
そこで、研削後のウェーハの仕上げ厚さを超え且つ研削前のウェーハの厚さを超えない深さの溝をウェーハの表面側に切削ブレードで形成した後（即ち、ウェーハをハーフカットした後）、ウェーハの裏面側を研削することにより、ウェーハをデバイスチップに分割する加工方法が開発された。
この加工方法は、先ダイシング（ＤＢＧ：Dicing Before Grinding）加工と呼ばれる（例えば、特許文献１を参照）。ＤＢＧ加工は、ウェーハの裏面側を研削した後に切削ブレードで分割する加工方法に比べて、ウェーハの裏面側に生じるチッピングを抑制できるので、ウェーハから分割されたチップの抗折強度を向上できる。
ところで、切削ブレードでウェーハを切削する場合に、ウェーハは、通常、ポーラスチャックテーブルの保持面に吸引保持される。一般的なポーラスチャックテーブルは、非多孔質の金属で形成され円板状の凹部を有する基台部と、この凹部に嵌め込まれウェーハよりも小さい径を有する多孔質のポーラス板とを有する。
ＤＢＧ加工を採用してウェーハをハーフカットするときには、ウェーハは未だデバイスチップに分割されないので、ウェーハとポーラスチャックテーブルとの間にダイシングテープを介在させず、ウェーハの裏面をポーラスチャックテーブルの保持面に接触させるのが通常である。
ウェーハの裏面は、ポーラス板の表面と基台部の凹部を囲む平坦部の一部とに接触し、ポーラス板の表面と基台部の平坦部の一部とは、ポーラスチャックテーブルの保持面となる。そして、ポーラスチャックテーブルの下部に設けられた吸引源からポーラス板を介して作用する負圧により、ウェーハは保持面で吸引保持される。このとき、ウェーハの裏面と基台部の凹部の周囲に位置する平坦部との間には、僅かに隙間が形成される場合がある。
この隙間は、ポーラス板へ異物が侵入する経路となる場合がある。例えば、ウェーハをハーフカットするとき、切削ブレードに切削液を供給しつつ、ウェーハの表面側から所定深さまで切削ブレードを切り込ませ、ウェーハと切削ブレードとを相対的に移動させるが、切削に使用された切削液の一部は、切削により生じた切削屑とともにウェーハの周囲へ流れ出し、この隙間からポーラス板へ吸引される場合がある。
特開２００３－７６５３号公報
ポーラス板はμｍオーダーの細孔を有するセラミックス等からなる多孔質材料で通常形成されているので、切削屑を含む切削液がポーラス板へ吸引されると、ポーラス板の細孔に切削屑が溜まることでポーラスチャックテーブルの吸引力が低下する。それゆえ、ポーラス板を交換したりチャックテーブルを新品に交換したりする必要がある。また、ポーラス板へ吸引された切削屑が、ウェーハの裏面に付着する場合がある。
また、多孔質材料で形成されているポーラス板を介して作用する負圧により保持面で保持されたウェーハには、チャックテーブルにおけるポーラス板の表面の凹凸が反映されやすい。この凹凸に起因した歪みがウェーハに生じている場合、ウェーハを切削する精度が低下することとなる。
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、ウェーハをハーフカットする場合に、ポーラス板を有するチャックテーブルに比べて、切削屑の問題を低減し、保持面に吸引保持されたウェーハの凹凸を低減することを目的とする。
本発明の一態様によれば、ウェーハの表面に切削液を供給しながら切削ブレードを切り込ませ、該ウェーハの該表面とは反対側の裏面に至らない切削溝を形成する切削装置のチャックテーブルであって、該ウェーハを保持する保持面と、該ウェーハに覆われる該保持面の一部において該ウェーハの外周部に対応する位置に設けられた、１つながりの環状の、又は、環状に配置された複数の円弧状の外周吸引穴と、該外周吸引穴に接続され、吸引源からの負圧を該外周吸引穴に作用させる吸引路と、を備え、該外周吸引穴を除く該保持面は、非多孔質材料からなり、該外周吸引穴は、該保持面の径方向において１ｍｍ以上２ｍｍ以下の幅を有する切削装置のチャックテーブルが提供される。

また、好ましくは、チャックテーブルは、該保持面の該外周吸引穴よりも中央部側に位置し、該ウェーハの中央部に対応して設けられ、該保持面から該ウェーハを剥離するときに流体を噴出する噴出口と、該噴出口と流体供給源とを接続する流体供給路と、を更に備える。
また、好ましくは、該保持面において該外周吸引穴及び該噴出口を除く領域は、面一且つ平坦である。
また、好ましくは、該保持面は、それぞれ非多孔質の金属、ガラス、又は、セラミックスで形成されている。
また、本発明の他の態様によれば、切削装置のチャックテーブルで保持されたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、該チャックテーブルは、該ウェーハを保持する保持面と、該ウェーハに覆われる該保持面の一部において該ウェーハの外周部に対応する位置に設けられた、１つながりの環状の、又は、環状に配置された複数の円弧状の外周吸引穴と、該外周吸引穴に接続され、吸引源からの負圧を該外周吸引穴に作用させる吸引路と、を有し、該外周吸引穴を除く該保持面は非多孔質材料からなり、該外周吸引穴は、該保持面の径方向において１ｍｍ以上２ｍｍ以下の幅を有し、該ウェーハの加工方法は、該チャックテーブルで保持された該ウェーハの表面に切削液を供給しながら切削ブレードを切り込ませ、該ウェーハの該表面とは反対側の裏面に至らない切削溝を形成する、切削溝形成ステップを備えるウェーハの加工方法が提供される。
また、好ましくは、該チャックテーブルは、該保持面の該外周吸引穴よりも中央部側に位置し、該ウェーハの中央部に対応して設けられ、該保持面から該ウェーハを剥離するときに流体を噴出する噴出口と、該噴出口と流体供給源とを接続する流体供給路と、を更に有し、該ウェーハの加工方法は、該切削溝形成ステップの後、該噴出口から該流体を噴出させて該ウェーハを該保持面から剥離させ、剥離後に、該チャックテーブルの上方に配置された搬送ユニットにより該ウェーハを搬送する、剥離搬送ステップを更に備える。
また、好ましくは、該噴出口から噴出される該流体は水である。
本発明の一態様に係る切削装置のチャックテーブルでは、ウェーハの外周部に対応する位置に設けられた外周吸引穴でウェーハを吸引保持できる。また、外周吸引穴を除く保持面は非多孔質材料からなるので、細孔に切削屑が溜まるということが無く、加えて、ポーラス板を有するチャックテーブルに比べて、保持面に吸引保持されたウェーハに生じる凹凸を低減できる。
第１実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２（Ａ）は、チャックテーブルとウェーハとの斜視図であり、図２（Ｂ）は、チャックテーブルにより吸引保持されたウェーハの斜視図である。 ウェーハをハーフカットするときの状態を示す一部断面側面図である。 ハーフカット後のウェーハを搬送するときの状態を示す一部断面側面図である。 第２実施形態に係るチャックテーブルとウェーハとの斜視図である。 第３実施形態に係るチャックテーブル等の一部断面側面図である。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る切削装置２の構成例を示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。
基台４の前方の角部には、平面視で矩形状の開口４ａが設けられており、この開口４ａ内には、カセット載置台６が昇降可能に設置されている。カセット載置台６の上面には、複数のウェーハ１１を収容する直方体状のカセット８が載置される。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。
ウェーハ１１は、例えば、シリコン等の材料でなる略円形の板状基板であり、その表面１１ａ（図１では上面）側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とを有する。
デバイス領域は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス１５が形成されている。また、ウェーハ１１の外周縁には、結晶方位を示す切り欠き部１７が形成されている。
なお、ウェーハ１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）などから成る半導体基板、樹脂基板、セラミックス基板等をウェーハ１１として用いることもできる。同様に、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
カセット載置台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ｂが設けられている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）、及び、Ｘ軸移動機構を覆う蛇腹状の防塵防滴カバー１２が設けられている。
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が回転可能な態様で連結されている。
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、ウェーハ１１を吸引保持するチャックテーブル１４が設けられている。チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。
チャックテーブル１４の表面（即ち、上面）は、ウェーハ１１の表面１１ａとは反対側の裏面１１ｂを吸引保持する保持面１４ａとなっている。この保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に設けられた吸引路１４ｄを通じて吸引源４４（図３及び図４等を参照）と接続されている。
切削装置２における開口４ｂと近接する位置には、上述したウェーハ１１をカセット８から取り出してチャックテーブル１４へと搬送する搬送装置１６が設けられている。ウェーハ１１は、表面１１ａ側が上方に露出するように裏面１１ｂ側を搬送装置１６により吸引され、搬送装置１６上に保持される。搬送装置１６は、保持したウェーハ１１を第１の搬送ユニット２４の直下まで搬送する。
基台４の上面には、門型の第１の支持構造１８が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１の支持構造１８の前面には、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に平行な第１のレール２０が固定されており、この第１のレール２０には、第１の昇降ユニット２２を介して第１の搬送ユニット２４が連結されている。
第１の搬送ユニット２４は、第１の昇降ユニット２２とは反対側にウェーハ１１を吸引する吸引面２４ａ（図４を参照）を有する。吸引面２４ａには、ウェーハ１１の表面１１ａを非接触で吸着するための吸引パッド２４ｂが設けられている。
吸引パッド２４ｂは、いわゆるベルヌーイチャックであり、下方に位置するウェーハ１１に向かって空気を噴射し吸引パッド２４ｂの底部とウェーハ１１との間に空気の流れを形成することにより、ウェーハ１１を吸引するための負圧を発生させる。負圧による吸引力と、吸引パッド２４ｂからの空気の噴射圧力及びウェーハ１１の重力とが釣り合う位置で、ウェーハ１１は、吸引パッド２４ｂにより非接触で吸引保持される。
第１の搬送ユニット２４は、第１の昇降ユニット２２によってＺ軸方向に移動し、第１のレール２０に沿ってＹ軸方向に移動する。搬送装置１６でカセット８から搬送されたウェーハ１１は、第１の搬送ユニット２４に受け渡されて、チャックテーブル１４上に配置される。
第１の支持構造１８の前面には、Ｙ軸方向に平行な第２のレール２６が第１のレール２０の上方に固定されており、この第２のレール２６には、第２の昇降ユニット２８を介して第２の搬送ユニット３０が連結されている。第２の搬送ユニット３０は、第２の昇降ユニット２８によってＺ軸方向に移動し、第２のレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。
第２の搬送ユニット３０は、第１の搬送ユニット２４と同様に、第２の昇降ユニット２８とは反対側にウェーハ１１を吸引する吸引面（不図示）を有する。吸引面は、各々円筒形状を有し、ウェーハ１１を非接触で吸引保持できる複数の吸引パッド（不図示）を有する。
第１の支持構造１８の後方には、門型の第２の支持構造３２が配置されている。第２の支持構造３２の前面には、それぞれ移動ユニット３４を介して、２組のブレードユニット３６が設けられている。ブレードユニット３６は、移動ユニット３４によってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
各ブレードユニット３６は、回転可能に支持されたスピンドル３６ａ（図３を参照）を備えている。スピンドル３６ａの一端側には、円環状の切削ブレード３８が装着されている。スピンドル３６ａの他端側には、それぞれモータ（不図示）が連結されており、切削ブレード３８は、モータから伝達される回転力で回転する。切削ブレード３８を回転させて、チャックテーブル１４で吸引保持されたウェーハ１１にこの切削ブレード３８を切り込ませることで、ウェーハ１１を加工できる。
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形状の開口４ｃが設けられている。開口４ｃ内には、ウェーハ１１を洗浄する洗浄ユニット４０が配置されている。切削ブレード３８で加工されたウェーハ１１は、第２の搬送ユニット３０で洗浄ユニット４０に搬送される。洗浄ユニット４０で洗浄されたウェーハ１１は、第１の搬送ユニット２４から搬送装置１６に受け渡されて、カセット８に搬入される。
次に、Ｘ軸移動テーブル１０上に配置されたチャックテーブル１４の構成について説明する。図２（Ａ）は、ウェーハ１１とチャックテーブル１４との斜視図であり、図２（Ｂ）は、チャックテーブル１４により吸引保持されたウェーハ１１の斜視図である。
チャックテーブル１４は、ウェーハ１１よりも大きな直径の保持面１４ａを有する。例えば、直径３００ｍｍのウェーハ１１を切削する場合に、チャックテーブル１４の保持面１４ａの直径は３１０ｍｍである。
チャックテーブル１４と、保持面１４ａ（但し、後述する外周吸引穴１４ｂ及び噴出口１４ｃを除く）とは、非多孔質の金属、ガラス、又は、セラミックスで形成されている。保持面１４ａを緻密な材料（つまり、非多孔質材料）で形成することにより、ウェーハ１１を保持面１４ａで吸引保持した場合に、ポーラス板を有するチャックテーブルに比べて、ウェーハ１１に生じる凹凸を低減できる。
チャックテーブル１４の保持面１４ａの中心とウェーハ１１の中心とを位置合わせして、保持面１４ａにウェーハ１１を配置した場合に、保持面１４ａの一部はウェーハ１１により覆われる。このウェーハ１１により覆われる領域には、ウェーハ１１を吸引保持する外周吸引穴１４ｂが設けられている。
この外周吸引穴１４ｂは、ウェーハ１１の外周部１１ｃに対応する位置に環状に設けられている。外周吸引穴１４ｂは、例えば、ウェーハ１１の外周余剰領域に対応する領域に設けられているが、ウェーハ１１のデバイス領域に対応する領域の一部に設けられていてもよい。
保持面１４ａの中心とウェーハ１１の中心とを位置合わせして保持面１４ａ上にウェーハ１１が配置された場合に、外周吸引穴１４ｂは、ウェーハ１１の外周部１１ｃより内側に位置する。本実施形態の外周吸引穴１４ｂは、一つながりの環状の穴であり、２９２ｍｍの外径を有する。また、外周吸引穴１４ｂは、１ｍｍ以上２ｍｍ以下の幅を有するので、２９０ｍｍ以上２９１ｍｍ以下の内径を有する。
なお、外周吸引穴１４ｂの幅を大きくし過ぎると、外周吸引穴１４ｂを通じてウェーハ１１を吸引した場合にウェーハ１１が撓み、ブレードユニット３６でウェーハ１１に形成する切削溝１１ｄ（図４を参照）の深さの制御が困難になる。それゆえ、外周吸引穴１４ｂの幅は、２ｍｍ以下とすることが望ましい。
保持面１４ａの中心とウェーハ１１の中心とを位置合わせして保持面１４ａ上にウェーハ１１が配置された場合に、ウェーハ１１の外周部１１ｃは、外周吸引穴１４ｂの外径と、チャックテーブル１４の外周端部との間に位置する。外周吸引穴１４ｂの外縁は、チャックテーブル１４の外周端部から、例えば、５ｍｍから６ｍｍ程度離れている。
外周吸引穴１４ｂには吸引路１４ｄが接続されており、吸引路１４ｄは、電磁バルブ４２を介して吸引源４４に接続されている（図３を参照）。電磁バルブ４２を開状態にすることにより、吸引源４４からの負圧を外周吸引穴１４ｂに作用させることができ、外周吸引穴１４ｂからの負圧により、ウェーハ１１は保持面１４ａで吸引保持される。
なお、チャックテーブル１４の保持面１４ａには、外周吸引穴１４ｂよりも中央部側に、ウェーハ１１を吸引する環状の吸引穴は設けられていない。また、デバイスチップと略同等の格子状の溝又は吸引穴も設けられていない。
また、本実施形態のチャックテーブル１４は、非多孔質の金属、ガラス、セラミックス等の単一の材料でチャックテーブル１４の全体を製造できる。それゆえ、ポーラス板と金属製の基台部との両方を用いてチャックテーブル１４を製造する場合に比べて、製造コストを低減できる。但し、チャックテーブル１４の材料は、非多孔質材料であれば、金属、ガラス又はセラミックスに限定されない。
非多孔質の金属、ガラス又はセラミックスの気体透過性は、ポーラス板に比べて著しく低い。それゆえ、本実施形態のように非多孔質材料で形成されたチャックテーブル１４は、外周吸引穴１４ｂ等の貫通穴を意図的に形成すること無く、保持面１４ａ上に配置したウェーハ１１に吸引源４４からの負圧を作用させることができない。
言い換えれば、非多孔質材料で形成された本実施形態のチャックテーブル１４は、ポーラス板のように、保持面から保持面の反対側の面まで接続するμｍオーダーの細孔を有しておらず、これに代えて、吸引路１４ｄに接続するｍｍオーダーの吸引穴を有する。
本実施形態の保持面１４ａは、μｍオーダーの細孔を有する多孔質材料ではなく、非多孔質の金属等で形成されているので、ポーラス板の細孔に切削屑が溜まるという事態が生じない。それゆえ、ウェーハ１１の裏面１１ｂに切削屑が付着することを防止できる。
また、本実施形態の外周吸引穴１４ｂは１ｍｍ以上の幅を有するので、仮に、保持面１４ａ上に配置されたウェーハ１１の裏面１１ｂと保持面１４ａとの間の僅かな隙間から外周吸引穴１４ｂへ、切削屑等が吸引されたとしても、ポーラス板の場合に比べて、外周吸引穴１４ｂに切削屑が溜まりにくい。
本実施形態のチャックテーブル１４は、保持面１４ａの外周吸引穴１４ｂよりも中央部側に位置する噴出口１４ｃをさらに有する。噴出口１４ｃは、保持面１４ａの中心とウェーハ１１の中心とを位置合わせして保持面１４ａ上にウェーハ１１を配置した場合に、ウェーハ１１の中央部に対応するよう設けられている。本実施形態の噴出口１４ｃは、円形の保持面１４ａの略中心に位置しており、１ｍｍから６ｍｍ程度の直径を有する孔の開口部である。
なお、本実施形態の噴出口１４ｃは、保持面１４ａの中心近傍の周囲に２個以上設けられてもよい。例えば、保持面１４ａの中心位置を挟んで２個の噴出口１４ｃが設けられてよく、保持面１４ａの中心位置を対称中心として３個の噴出口１４ｃを３回対称となるように配置してもよい。
その他、保持面１４ａの中心近傍の周囲に、４個以上の噴出口１４ｃが設けられてもよい。この場合、４個以上の噴出口１４ｃは、保持面１４ａの中心位置を対称中心としてＮ回対称（Ｎは４以上の自然数）となるように、保持面１４ａの中心近傍の円周上に不連続に配置される。
噴出口１４ｃは、チャックテーブル１４の内部に設けられた流体供給路１４ｅに接続されており、流体供給路１４ｅは、電磁バルブ４６を介して流体供給源４８に接続されている（図３を参照）。電磁バルブ４６を開状態にすることにより、流体供給源４８から噴出口１４ｃへ、水、空気、又は、水及び空気の混合物等の流体を供給できる。
本実施形態では、保持面１４ａからウェーハ１１を剥離するときに、吸引源４４に接続している電磁バルブ４２を閉状態にし、流体供給源４８に接続している電磁バルブ４６を開状態にする。これにより、噴出口１４ｃから保持面１４ａ上のウェーハ１１へ、水等の流体が噴出される。
噴出口１４ｃから突き上げる様に流体が噴出されると、保持面１４ａとウェーハ１１の裏面１１ｂとの間に隙間が生じるので、第１の搬送ユニット２４の吸引パッド２４ｂにより保持面１４ａからウェーハ１１を引き上げ易くなる。
次に、チャックテーブル１４で吸引保持したウェーハ１１を切削するウェーハ１１の加工方法について説明する。図３は、ウェーハ１１をハーフカットするときの状態を示す一部断面側面図である。なお、図３では、吸引路１４ｄ、流体供給路１４ｅ、電磁バルブ４２及び４６、吸引源４４、並びに、流体供給源４８は簡略化した記号で示す。
本実施形態では、上述のブレードユニット３６を用いてウェーハ１１をハーフカットする。ブレードユニット３６は、切削ブレード３８の両面を挟むように設けられた、各々略円筒形状の一対のノズル３６ｂを有する。
ノズル３６ｂは、切削時に、切削ブレード３８とウェーハ１１との接触点（即ち、加工点）へ切削液３６ｃ（純水等の水）を供給する。切削液３６ｃは、例えば、切削ブレード３８でウェーハ１１を切削することにより生じた切削屑を除去する機能を有する。
上述の様に、本実施形態の保持面１４ａでは、ポーラス板を用いたチャックテーブルの様に、細孔に切削屑が溜まることがなく、ウェーハ１１の裏面１１ｂに切削屑が付着することもない。また、仮に、ウェーハ１１の裏面１１ｂと保持面１４ａとの間の僅かな隙間から外周吸引穴１４ｂへ切削屑等が吸引されても、ポーラス板の場合に比べて、外周吸引穴１４ｂに切削屑が溜まりにくい。
ウェーハ１１をハーフカットする切削工程（即ち、切削溝形成ステップ）では、まず、保持面１４ａの中心とウェーハ１１の中心とを位置合わせして、保持面１４ａにウェーハ１１を配置する。次に、吸引源４４に接続された電磁バルブ４２を開状態にして、保持面１４ａでウェーハ１１を吸引保持する。なお、このとき、流体供給源４８に接続された電磁バルブ４６は、閉状態である。
その後、表面１１ａに切削液３６ｃを供給しながら、高速で回転する切削ブレード３８をウェーハ１１に切り込ませ、ウェーハ１１の裏面１１ｂに至らない切削溝１１ｄを形成する。使用後の切削液３６ｄの一部は、ウェーハ１１の表面１１ａ及びチャックテーブル１４の側面を伝い、例えば、開口４ｂの防塵防滴カバー１２に落下する。ウェーハ１１に設定された全ての分割予定ラインに沿って切削溝１１ｄを形成した後、ウェーハ１１をハーフカットする切削工程を終了する。
次に、ハーフカット後のウェーハ１１を保持面１４ａから剥離させ、その後、該チャックテーブルの上方に配置された第１の搬送ユニット２４を用いてウェーハ１１を搬送する剥離搬送工程について説明する。図４は、ハーフカット後のウェーハ１１を搬送するときの状態を示す一部断面側面図である。なお、図４では、図３と同様に、吸引路１４ｄ等を簡略化した記号で示す。
本実施形態の剥離搬送工程では、上述の第１の搬送ユニット２４を用いてハーフカット後のウェーハ１１をチャックテーブル１４から、例えば、洗浄ユニット４０へ搬送する。ウェーハ１１を剥離するときには、まず、吸引源４４に接続された電磁バルブ４２を閉状態にし、流体供給源４８に接続された電磁バルブ４６を開状態する。
そして、噴出口１４ｃから保持面１４ａ上のウェーハ１１へ、流体を１秒から２秒程度噴出させた後、電磁バルブ４６を閉状態とする。上述の様に、噴出口１４ｃから流体を噴出させることにより、ウェーハ１１は保持面１４ａから剥離されるので、第１の搬送ユニット２４の吸引パッド２４ｂによりウェーハ１１を保持面１４ａから引き上げ易くなる。
なお、噴出口１４ｃから噴出される流体は、空気よりも水であることが好ましい。流体供給源４８から供給される流体が空気である場合、一般的に空気は水に比べて圧縮されやすいので、流体供給源４８から供給された空気は流体供給路１４ｅに一旦蓄積される。そして、流体供給路が所定の圧力に達したときに、ウェーハ１１は勢いよく保持面１４ａから剥離される。このように、ウェーハ１１を保持面１４ａから勢いよく剥離すると、ウェーハ１１がダメージを受けたり、破損したりする恐れがある。
これに対して、流体供給源４８から供給される流体が水である場合、一般的に水は空気に比べて圧縮されにくいので、流体供給源４８から供給された水は流体供給路１４ｅと略同じ体積に達すると、空気の場合に比べて穏やかにウェーハ１１を下方から押し上げる。それゆえ、空気を用いる場合に比べて、ウェーハ１１を穏やかに剥離でき、ウェーハ１１へのダメージ等を低減できる。
ウェーハ１１の剥離後、第１の搬送ユニット２４に設けられた吸引パッド２４ｂでウェーハ１１を吸引保持しつつ、第１の昇降ユニット２２を上昇させる。そして、ウェーハ１１を保持面１４ａから取り外し、洗浄ユニット４０等へ搬送する。これにより、剥離搬送工程を終了する。
次に、チャックテーブル１４の第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、外周吸引穴１４ｂが環状且つ離散的に設けられている。図５は、第２実施形態に係るチャックテーブル１４とウェーハ１１との斜視図である。第２実施形態のチャックテーブル１４は、第１実施形態の外周吸引穴１４ｂを円周方向に略四分割した４つの円弧状の外周吸引穴１４ｂ１、１４ｂ２、１４ｂ３及び１４ｂ４を有する。
周方向に隣接する外周吸引穴１４ｂ１と外周吸引穴１４ｂ２との間には、保持面１４ａと同じ材料で形成された平坦な平坦部１４ｇ１が設けられている。つまり、保持面１４ａにおける外周吸引穴１４ｂ１と外周吸引穴１４ｂ２とは、平坦部１４ｇ１で不連続になっている。
同様に、外周吸引穴１４ｂ２と１４ｂ３との間には、平坦部１４ｇ２が設けられており、外周吸引穴１４ｂ３と１４ｂ４との間には、平坦部１４ｇ３が設けられており、外周吸引穴１４ｂ４と１４ｂ１との間には、平坦部１４ｇ４が設けられている。
第２実施形態では、第１実施形態に比べて、保持面１４ａにおける外周吸引穴１４ｂの面積は減少するが、その分、ウェーハ１１と接する保持面１４ａの平坦な領域が増加する。それゆえ、第１実施形態に比べて、保持面１４ａの平坦性を更に向上できる。
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態では、噴出口１４ｃと流体供給源４８とを接続する流体供給路１４ｅが吸引路１４ｄと接続されている。図６は、第３実施形態に係るチャックテーブル１４等の一部断面側面図である。第３実施形態のチャックテーブル１４では、吸引路１４ｄと流体供給路１４ｅとが接続点１４ｆで接続しているが、他の点は第１実施形態のチャックテーブル１４と同じである。
第３実施形態に係るチャックテーブル１４を用いてウェーハ１１をハーフカットする切削工程（即ち、切削溝形成ステップ）では、まず、吸引源４４に接続された電磁バルブ４２を開状態にすることにより、吸引源４４からの負圧を外周吸引穴１４ｂ及び噴出口１４ｃに作用させる。
これにより、外周吸引穴１４ｂ及び噴出口１４ｃでウェーハ１１を吸引保持する。なお、このとき、流体供給路１４ｅに接続している電磁バルブ４６は閉状態である。そして、第１実施形態と同様に、切削ブレード３８でウェーハ１１の表面１１ａ側をハーフカットする。
次に、第３実施形態の剥離搬送工程では、電磁バルブ４２を閉状態とし、電磁バルブ４６を開状態とする。これにより、外周吸引穴１４ｂ及び噴出口１４ｃから保持面１４ａ上のウェーハ１１へ、流体を１秒から２秒程度噴出させる。そして、第１の搬送ユニット２４の吸引パッド２４ｂによりウェーハ１１を引き上げて搬送する。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、第２及び第３実施形態を組み合わせてもよい。
２ 切削装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット載置台
８ カセット
１０ Ｘ軸移動テーブル
１１ ウェーハ
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１１ｃ 外周部
１１ｄ 切削溝
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１４ｂ、１４ｂ１、１４ｂ２、１４ｂ３、１４ｂ４ 外周吸引穴
１４ｃ 噴出口
１４ｄ 吸引路
１４ｅ 流体供給路
１４ｆ 接続点
１４ｇ１、１４ｇ２、１４ｇ３、１４ｇ４ 平坦部
１５ デバイス
１６ 搬送装置
１７ 切り欠き部
１８ 第１の支持構造
２０ 第１のレール
２２ 第１の昇降ユニット
２４ 第１の搬送ユニット
２４ａ 吸引面
２４ｂ 吸引パッド
２６ 第２のレール
２８ 第２の昇降ユニット
３０ 第２の搬送ユニット
３２ 第２の支持構造
３４ 移動ユニット
３６ ブレードユニット
３６ａ スピンドル
３６ｂ ノズル
３６ｃ 切削液
３６ｄ 使用後の切削液
３８ 切削ブレード
４０ 洗浄ユニット
４２ 電磁バルブ
４４ 吸引源
４６ 電磁バルブ
４８ 流体供給源

Claims (7)

  1. ウェーハの表面に切削液を供給しながら切削ブレードを切り込ませ、該ウェーハの該表面とは反対側の裏面に至らない切削溝を形成する切削装置のチャックテーブルであって、
    該ウェーハを保持する保持面と、
    該ウェーハに覆われる該保持面の一部において該ウェーハの外周部に対応する位置に設けられた、１つながりの環状の、又は、環状に配置された複数の円弧状の外周吸引穴と、
    該外周吸引穴に接続され、吸引源からの負圧を該外周吸引穴に作用させる吸引路と、を備え、
    該外周吸引穴を除く該保持面は、非多孔質材料からなり、
    該外周吸引穴は、該保持面の径方向において１ｍｍ以上２ｍｍ以下の幅を有することを特徴とする切削装置のチャックテーブル。
  2. 該保持面の該外周吸引穴よりも中央部側に位置し、該ウェーハの中央部に対応して設けられ、該保持面から該ウェーハを剥離するときに流体を噴出する噴出口と、
    該噴出口と流体供給源とを接続する流体供給路と、を更に備えることを特徴とする請求項１記載の切削装置のチャックテーブル。
  3. 該保持面において該外周吸引穴及び該噴出口を除く領域は、面一且つ平坦であることを特徴とする請求項２に記載の切削装置のチャックテーブル。
  4. 該保持面は、それぞれ非多孔質の金属、ガラス、又は、セラミックスで形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の切削装置のチャックテーブル。
  5. 切削装置のチャックテーブルで保持されたウェーハを加工するウェーハの加工方法であって、
    該チャックテーブルは、該ウェーハを保持する保持面と、該ウェーハに覆われる該保持面の一部において該ウェーハの外周部に対応する位置に設けられた、１つながりの環状の、又は、環状に配置された複数の円弧状の外周吸引穴と、該外周吸引穴に接続され、吸引源からの負圧を該外周吸引穴に作用させる吸引路と、を有し、該外周吸引穴を除く該保持面は非多孔質材料からなり、該外周吸引穴は、該保持面の径方向において１ｍｍ以上２ｍｍ以下の幅を有し、
    該ウェーハの加工方法は、
    該チャックテーブルで保持された該ウェーハの表面に切削液を供給しながら切削ブレードを切り込ませ、該ウェーハの該表面とは反対側の裏面に至らない切削溝を形成する、切削溝形成ステップ
    を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
  6. 該チャックテーブルは、
    該保持面の該外周吸引穴よりも中央部側に位置し、該ウェーハの中央部に対応して設けられ、該保持面から該ウェーハを剥離するときに流体を噴出する噴出口と、
    該噴出口と流体供給源とを接続する流体供給路と、
    を更に有し、
    該ウェーハの加工方法は、
    該切削溝形成ステップの後、該噴出口から該流体を噴出させて該ウェーハを該保持面から剥離させ、剥離後に、該チャックテーブルの上方に配置された搬送ユニットにより該ウェーハを搬送する、剥離搬送ステップ
    を更に備えることを特徴とする請求項５に記載のウェーハの加工方法。
  7. 該噴出口から噴出される該流体は水であることを特徴とする請求項６に記載のウェーハの加工方法。
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