JP2015164753A - 加工装置 - Google Patents
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 55
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 20
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 10
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
12、62 チャックテーブル
13 突き上げ機構
14、64 チャックテーブル支持部
15、65 チャックテーブル回転手段
16 突き上げ駆動手段
17、67 加工手段
18、68 搬送手段
23、73 吸引エリア
24、74 貫通孔
31、84 突き上げピン
32 バネ
35 案内部
36、81 角度認識部
38、83 上下駆動源
39 上下軸
41 スピンドル
43、93 砥石
45 搬送アーム
46 ベースプレート
47 外周保持部
47、97 外周保持部
51 円板状ワークの下面
52 円板状ワークの上面
63 突き上げ手段
W 円板状ワーク
Claims (2)
- 円板状ワークを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを支持するチャックテーブル支持部と、該チャックテーブル支持部に支持される該チャックテーブルを回転させるチャックテーブル回転手段と、該チャックテーブル回転手段で回転する該チャックテーブルの回転角度を認識する角度認識部と、該チャックテーブルが吸引保持する円板状ワークを加工する砥石を回転可能に装着するスピンドルを有する加工手段と、該加工手段で円板状ワークを加工した円板状ワークの外周部分を保持する外周保持部を少なくとも3つ配設する搬送手段と、を備える加工装置において、
該チャックテーブルは、円板状ワークの下面を吸引保持する吸引エリアと、該チャックテーブルの中心を中心として均等角度で、且つ、均等間隔で該チャックテーブルの上面から下面に貫通する少なくとも3つの貫通孔と、該貫通孔を貫通して該吸引エリアで吸引保持される円板状ワークを突き上げて該チャックテーブルから離反させる突き上げ機構と、を備え、
該突き上げ機構は、円板状ワークの下面に上端となる一方の端を接触させて円板状ワークを突き上げる突き上げピンと、該突き上げピンの上下移動を案内する案内部と、該案内部に案内される該突き上げピンを下方向に付勢させるバネと、で構成され、
該チャックテーブルの下方で該チャックテーブルを支持する該チャックテーブル支持部に配設し、該突き上げピンの下端となる他方の端に接触し、該突き上げピンを上方向に移動させる突き上げ駆動手段を備え、
該突き上げ駆動手段は、上下方向に移動する棒状の上下軸と、該上下軸を上下に移動させる上下駆動源とを備え、
該チャックテーブルの回転角度が予め設定した角度に該角度認識部によって認識される該チャックテーブルの角度を位置づけて該上下軸の中心と該突き上げピンの中心とを一致させて、
該上下駆動源によって該上下軸を上方向に動作させ、該上下軸が該突き上げピンの該下端に接触して上方向に移動させ、該上下軸によって上方向に移動され該チャックテーブルの上面から突出する該突き上げピンで突き上げる円板状ワークの外周部分を該搬送手段の該外周保持部で保持して搬送する加工装置。 - 円板状ワークを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルを支持するチャックテーブル支持部と、該チャックテーブル支持部に支持される該チャックテーブルを回転させるチャックテーブル回転手段と、該チャックテーブル回転手段で回転する該チャックテーブルの回転角度を認識する角度認識部と、該チャックテーブルが吸引保持する円板状ワークを加工する砥石を回転可能に装着するスピンドルを有する加工手段と、該加工手段で円板状ワークを加工した円板状ワークの外周部分を保持する外周保持部を少なくとも3つ配設する搬送手段と、を備える加工装置において、
該チャックテーブルは、円板状ワークの下面を吸引保持する吸引エリアと、該チャックテーブルの中心を中心として均等角度で、且つ、均等間隔で該チャックテーブルの上面から下面に貫通する少なくとも3つの貫通孔と、を備え、
該貫通孔を貫通して該吸引エリアで吸引保持される円板状ワークを突き上げる突き上げ手段を、該チャックテーブルの下方で該チャックテーブルを支持する該チャックテーブル支持部に配設させ、
該突き上げ手段は、該チャックテーブルから円板状ワークを離間させる少なくとも3つの突き上げピンと、該突き上げピンを上下に移動させる上下駆動源と、を備え、
該チャックテーブルの回転角度が予め設定した角度に該角度認識部によって認識される該チャックテーブルの角度を位置づけて該貫通孔の中心と該突き上げピンの中心とを一致させて、
該上下駆動源によって該突き上げピンを上方向に動作させ、該貫通孔を貫通して該チャックテーブルの上面から突出する該突き上げピンで突き上げる円板状ワークの外周部分を該搬送手段の該外周保持部で保持して搬送する加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014040109A JP6312463B2 (ja) | 2014-03-03 | 2014-03-03 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014040109A JP6312463B2 (ja) | 2014-03-03 | 2014-03-03 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015164753A true JP2015164753A (ja) | 2015-09-17 |
JP6312463B2 JP6312463B2 (ja) | 2018-04-18 |
Family
ID=54187480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014040109A Active JP6312463B2 (ja) | 2014-03-03 | 2014-03-03 | 加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6312463B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107378771A (zh) * | 2017-08-31 | 2017-11-24 | 安徽工程大学 | 一种自动化玻璃磨边机用夹持机构 |
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2014
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JP6312463B2 (ja) | 2018-04-18 |
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A621 | Written request for application examination |
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