JP2024085524A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄によって発生する噴霧の加工装置内且つ洗浄室外への排出を抑制することができる加工装置を提供すること。【解決手段】加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、加工された被加工物を洗浄用テーブル３１の保持面３２に保持するとともに保持面３２と対向する位置から洗浄ノズル３３で洗浄する洗浄ユニット３０と、洗浄用テーブル３１および洗浄ノズル３３を囲繞して洗浄室３を形成する洗浄室カバー３５と、洗浄室３の内部の圧力を測定する第１圧力測定ユニット３６と、加工装置の内部で且つ洗浄室３の外部である洗浄室外領域の圧力を測定する第２圧力測定ユニット４６と、第１圧力測定ユニット３６による測定値が第２圧力測定ユニット４６による測定値よりも小さくなるように洗浄室３と洗浄室外領域との間に差圧を形成させる差圧形成ユニット５０と、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、加工装置に関する。

半導体デバイスの製造プロセスでは、例えば、ウェーハの表面にＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integration）等の回路素子を複数形成した後、裏面を研削装置（例えば、特許文献１参照）で研削して所定の厚みへと薄化し、薄化したウェーハを切削装置（例えば、特許文献２参照）で切削することで個々の半導体デバイスを製造している。

ここで使用される切削装置や研削装置等の加工装置は、複数のウェーハが収容されたカセットからウェーハを搬送ユニットにより加工領域まで搬送して、加工ユニットにより加工を実施する。加工されたウェーハは、搬送ユニットによって洗浄室に搬送されて洗浄ユニットに洗浄された後、搬送ユニットによってカセットに収容される。すなわち、加工装置としては、全自動の装置が使用される。

特開２０１１－１５９８２３号公報 特開２０１４－１２４６９０号公報

ところで、上記加工装置に搭載される洗浄ユニットは、回転する洗浄用テーブルに保持したウェーハに、ノズルから洗浄水を噴射することで洗浄を実施する。このような洗浄ユニットは、洗浄室カバーに覆われた状態で洗浄を実施することで、洗浄水の噴霧が飛散することを抑制している。

しかしながら、洗浄水の噴霧が、洗浄室カバーの僅かな隙間から外部に排出されてしまい、搬送ユニットのパッドに付着する課題があった。搬送ユニットのパッドに洗浄水の噴霧が付着していると、ウェーハの搬送時に噴霧が洗浄後のウェーハに付着して汚染の原因となったり、割れの原因となったりする。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、洗浄によって発生する噴霧の加工装置内且つ洗浄室外への排出を抑制することができる加工装置を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、加工された該被加工物を洗浄用テーブルの保持面に保持するとともに該保持面と対向する位置から洗浄ノズルで洗浄する洗浄ユニットと、該洗浄用テーブルおよび該洗浄ノズルを囲繞して洗浄室を形成する洗浄室カバーと、を備える加工装置であって、該洗浄室の内部の圧力を測定する第１圧力測定ユニットと、該加工装置の内部で且つ該洗浄室の外部である洗浄室外領域の圧力を測定する第２圧力測定ユニットと、該第１圧力測定ユニットによる測定値が該第２圧力測定ユニットによる測定値よりも小さくなるように該洗浄室と該洗浄室外領域との間に差圧を形成させる差圧形成ユニットと、を備えることを特徴とする。

また、本発明の加工装置は、該被加工物を搬送する搬送ユニットと、所定の待機位置にある該搬送ユニットを囲繞して搬送室を形成する搬送室カバーと、を更に備え、該第２圧力測定ユニットは、該搬送室の内部の圧力を測定し、該差圧形成ユニットは、該洗浄室と該搬送室との間に差圧を形成させてもよい。

また、本発明の加工装置において、該差圧形成ユニットは、該洗浄室の外部から該洗浄室の内部のエアを吸引することによって、該洗浄室に陰圧を形成することで、該洗浄室と該洗浄室外領域との間に差圧を形成させてもよい。

また、本発明の加工装置において、該洗浄室カバーの該差圧形成ユニットと該洗浄室との境界位置であってエアが通過する複数の貫通孔を有する壁を含み、複数の該貫通孔のそれぞれの開口量を調整可能な調整機構を更に備えてもよい。

また、本発明の加工装置において、該差圧形成ユニットは、該洗浄室外領域の内部に向かってエアを供給することによって、該洗浄室外領域に陽圧を形成することで、該洗浄室と該洗浄室外領域との間に差圧を形成させてもよい。

また、本発明の加工装置において、該差圧形成ユニットと該洗浄室外領域との境界位置であってエアが通過する複数の貫通孔を有する壁を含み、複数の該貫通孔のそれぞれの開口量を調整可能な調整機構を更に備えてもよい。

本願発明は、洗浄によって発生する噴霧の加工装置内且つ洗浄室外への排出を抑制することができる。

図１は、実施形態に係る加工装置の一構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示す加工装置の概略構成を示す平面図である。 図３は、図１に示す加工装置の洗浄室および搬送室の概略構成を示す平面図である。 図４は、図３に示す調整機構の分解図である。 図５は、図３に示す調整機構の一状態を示す側面図である。 図６は、図３に示す調整機構の一状態を示す側面図である。 図７は、変形例における洗浄室および搬送室の概略構成を示す平面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置１について、図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置１の一構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示す加工装置１の概略構成を示す平面図である。図３は、図１に示す加工装置１の洗浄室３および搬送室４の概略構成を示す平面図である。図４は、図３に示す調整機構６０の分解図である。図５および図６は、図３に示す調整機構６０の一状態を示す側面図である。

図１に示すように、加工装置１は、チャックテーブル１０と、加工ユニット２０と、洗浄ユニット３０と、搬送ユニット４０と、カセット載置部７０と、位置決めユニット８０と、制御ユニット９０と、を備える、また、図３に示すように、加工装置１は、差圧形成ユニット５０と、調整機構６０と、を備える。加工装置１は、実施形態において、チャックテーブル１０に保持された被加工物を研削する研削装置である。被加工物は、例えば、シリコン（Ｓｉ）、サファイア（Ａｌ_２Ｏ_３）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、またはリチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ_３）等を基板とし、表面に複数のＩＣやＬＳＩ等の回路素子が形成された円板状の半導体ウェーハ、光デバイスウェーハ等のウェーハである。

チャックテーブル１０は、例えば、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、水平な平面の保持面１１で被加工物を保持する。保持面１１は、例えば、真空吸引経路を介して真空吸引源と接続し、載置された被加工物を吸引保持する。チャックテーブル１０は、研削加工時には、鉛直な軸心回りに、不図示の回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。

チャックテーブル１０は、実施形態において、ターンテーブル１２上に４つ、９０度の位相角で等間隔に設けられる。ターンテーブル１２は、円盤状のテーブルであり、装置本体に対して水平面内で鉛直な軸心回りに回転可能であるように、装置本体の上面に設けられる。チャックテーブル１０は、ターンテーブル１２が所定のタイミングで回転駆動されることで、後述の研削ユニット２１による加工領域、研削ユニット２２による加工領域、研磨ユニット２３による加工領域、および搬送ユニット４０による搬入出領域に順次移動させる。

加工ユニット２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物を加工するユニットである。実施形態において、加工ユニット２０は、２つの研削ユニット２１、２２と、研磨ユニット２３と、を含む。例えば、研削ユニット２１は、被加工物を粗研削する粗研削ユニットであり、研削ユニット２２は、被加工物を仕上げ研削する仕上げ研削ユニットである。

研削ユニット２１は、下方の加工領域に位置するチャックテーブル１０の保持面１１に保持された被加工物を研削する。研削ユニット２１は、スピンドルハウジングと、スピンドルハウジングに支持されて鉛直な軸心回りに回転する不図示のスピンドルと、スピンドルの下端に取り付けられた研削ホイール２４と、研削ホイール２４の下面に装着された研削砥石２５と、加工面に研削液を供給する不図示の研削液供給ユニットと、を有する。研削ホイール２４は、鉛直な軸心回りに回転する。研削ユニット２１は、昇降ユニット２８によって鉛直方向に移動可能である。研削ユニット２１は、鉛直方向に加工送りされることによって、チャックテーブル１０に保持された被加工物の上面を粗研削する。

研削ユニット２２は、下方の加工領域に位置するチャックテーブル１０の保持面１１に保持された被加工物を研削する。研削ユニット２２は、スピンドルハウジングと、スピンドルハウジングに支持されて鉛直な軸心回りに回転する不図示のスピンドルと、スピンドルの下端に取り付けられた研削ホイール２６と、研削ホイール２６の下面に装着された研削砥石２７と、加工面に研削液を供給する不図示の研削液供給ユニットと、を有する。研削ホイール２６は、鉛直な軸心回りに回転する。研削ユニット２２は、昇降ユニット２９によって鉛直方向に移動可能である。研削ユニット２２は、鉛直方向に加工送りされることによって、チャックテーブル１０に保持された被加工物の上面を仕上げ研削する。

図２に示す研磨ユニット２３は、下方の加工領域に位置するチャックテーブル１０の保持面１１に保持された被加工物を研磨する。研磨ユニット２３は、スピンドルハウジングと、スピンドルハウジングに支持されて鉛直な軸心回りに回転する不図示のスピンドルと、スピンドルの下端に取り付けられた研磨ホイールと、研磨ホイールの下面に装着された研磨パッドと、を有する。研磨ユニット２３は、不図示の昇降ユニットによって鉛直方向に移動可能である。研磨ユニット２３は、鉛直方向に加工送りされることによって、チャックテーブル１０に保持された被加工物の上面を研磨する。

昇降ユニット２８、２９は、それぞれ、研削ユニット２１、２２をチャックテーブル１０に対して離隔および接近させるユニットである。昇降ユニット２８、２９は、加工装置１の装置本体から立設した柱状部に設けられる。昇降ユニット２８、２９は、鉛直な軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータと、研削ユニット２１、２２のそれぞれのスピンドルハウジングを鉛直方向に移動自在に支持する周知のガイドレールと、を有する。

加工ユニット２０による加工領域は、加工室カバー１５によって覆われる。加工室カバー１５は、加工装置１の装置本体の上面側において、チャックテーブル１０およびターンテーブル１２と、研削ユニット２１、２２および研磨ユニット２３を含む加工ユニット２０と、昇降ユニット２８、２９と、後述の位置決めユニット８０と、を囲繞して、加工室２を形成する。加工室カバー１５は、加工による加工屑が加工室２の外部に飛散することを抑制する。

洗浄ユニット３０は、加工ユニット２０で加工された被加工物を洗浄するユニットである。洗浄ユニット３０は、洗浄用テーブル３１と、洗浄ノズル３３と、不図示の洗浄液供給源と、不図示のエア噴射機構と、を有する。洗浄用テーブル３１は、保持面３２に被加工物を保持する。保持面３２は、例えば、真空吸引経路を介して真空吸引源と接続し、載置された被加工物を吸引保持する。洗浄用テーブル３１は、鉛直な軸回りに回転する。

洗浄ノズル３３は、洗浄液供給源から供給される洗浄液を、洗浄用テーブル３１の保持面３２と対向する位置から滴下する。洗浄ノズル３３は、洗浄液を吐出する吐出口が、保持面３２に対して水平方向に移動可能である。また、洗浄ノズル３３は、洗浄用テーブル３１の保持面３２に保持された被加工物に対向する位置から退避する位置へ移動可能である。

洗浄ユニット３０による洗浄領域は、洗浄室カバー３５によって覆われる。洗浄室カバー３５は、加工装置１の装置本体の上面側において、洗浄ユニット３０の洗浄用テーブル３１および洗浄ノズル３３を囲繞して、洗浄室３を形成する。洗浄室カバー３５は、洗浄による噴霧が洗浄室３の外部に飛散することを抑制する。

図２および図３に示すように、洗浄室３には、洗浄室３の内部の圧力を測定する第１圧力測定ユニット３６が設けられる。第１圧力測定ユニット３６は、測定した洗浄室３の内部における圧力の測定値を、加工装置１を制御する制御ユニット９０に出力する。

図１および図２に示す搬送ユニット４０は、水平面内で回転駆動されるアームによって被加工物を搬送するユニットである。搬送ユニット４０は、カセット７１に収容された被加工物を１枚ずつ取り出して、位置決めユニット８０まで搬送する。搬送ユニット４０は、位置決めユニット８０で位置合わせされた研削加工前の被加工物を、ターンテーブル１２の搬入出領域にあるチャックテーブル１０の保持面１１上に搬送する。搬送ユニット４０は、研磨加工後の被加工物を、ターンテーブル１２の搬入出領域にあるチャックテーブル１０から、洗浄ユニット３０の洗浄用テーブル３１の保持面３２上に搬送する。搬送ユニット４０は、洗浄された被加工物を、洗浄ユニット３０から搬出して、カセット７２に搬入する。

搬送ユニット４０は、被加工物を搬送せず所定の待機位置（図１および図２に示す位置）にある状態において、搬送室カバー４５によって覆われる。搬送室カバー４５は、加工装置１の装置本体の上面側において、搬送ユニット４０を囲繞して、搬送室４を形成する。搬送室カバー４５は、加工室２内で生じた加工屑や、洗浄室３内で生じた洗浄液の噴霧が、搬送ユニット４０に付着して汚染することを抑制する。

なお、搬送室４と加工室２との間、加工室２と洗浄室３との間、および洗浄室３と搬送室４との間には、搬送ユニット４０のアームが通過可能な図示せぬ開口部が設けられる。開口部は、例えば、シャッター等により開閉可能である。

図２および図３に示すように、搬送室４には、搬送室４の内部の圧力を測定する第２圧力測定ユニット４６が設けられる。第２圧力測定ユニット４６は、測定した搬送室４の内部における圧力の測定値を、加工装置１を制御する制御ユニット９０に出力する。

図３に示す差圧形成ユニット５０は、洗浄室３と、洗浄室３の外部である洗浄室外領域との間に差圧を形成させるユニットである。実施形態の差圧形成ユニット５０は、洗浄室３と搬送室４との間に差圧を形成させる。この際、差圧形成ユニット５０は、第１圧力測定ユニット３６による測定値が第２圧力測定ユニット４６による測定値よりも小さくなるように差圧を形成させる。

実施形態の差圧形成ユニット５０は、洗浄室カバー３５の外部側に設けられる。差圧形成ユニット５０と洗浄室３との間の洗浄室カバー３５には、後述の調整機構６０が設けられる。実施形態の差圧形成ユニット５０は、例えば、排気ファンと、吸引源と、排気ファンと吸引源とを接続する排気管と、を含む。差圧形成ユニット５０は、洗浄室３の外部から洗浄室３の内部のエアを吸引することで、洗浄室３に陰圧を形成する。これにより、洗浄室３と、洗浄室外領域（実施形態では、搬送室４）との間に差圧が形成される。

調整機構６０は、実施形態において、差圧形成ユニット５０による洗浄室３から差圧形成ユニット５０へのエアの流量を調整するための機構である。実施形態の調整機構６０は、洗浄室カバー３５の差圧形成ユニット５０と洗浄室３との境界位置に設けられる。図４に示すように、調整機構６０は、境界壁６１と、可動壁６２と、を含む。

境界壁６１は、差圧形成ユニット５０と洗浄室３との境界を形成する壁であり、洗浄室カバー３５に固定されるまたは洗浄室カバー３５の一部として設けられる。なお、境界壁６１が洗浄室カバー３５に固定される構成の場合、洗浄室カバー３５には、境界壁６１によって塞がれる開口部が形成されるものとする。

境界壁６１には、差圧形成ユニット５０と洗浄室３との間でエアが通過可能な複数の貫通孔６３が形成される。貫通孔６３は、実施形態において、鉛直方向に延びる長孔である。実施形態の境界壁６１には、水平方向に４列、鉛直方向に２列に整列した８つの貫通孔６３が形成される。

可動壁６２は、境界壁６１と面合わせで設けられ、境界壁６１の面方向に移動可能な壁である。実施形態の可動壁６２は、図５および図６に示すように、水平方向に移動可能である。可動壁６２には、境界壁６１に形成された貫通孔６３と同じ配列且つ同形状の複数の貫通孔６４が形成される。

調整機構６０において、図５に示すように、可動壁６２の貫通孔６４が境界壁６１の貫通孔６３と同一の位置にあるように可動壁６２が配置されている状態では、調整機構６０全体として、貫通孔６３、６４の開口量が最大値となる。一方、図６に示すように、可動壁６２の貫通孔６４が境界壁６１の貫通孔６３に対してずれた位置にあるように可動壁６２が配置されている状態では、調整機構６０全体として、貫通孔６３、６４の開口量が小さくなる。すなわち、調整機構６０は、複数の貫通孔６３、６４のそれぞれの開口量を調整可能である。

カセット載置部７０は、一対のカセット７１、７２が載置され、それぞれのカセット７１、７２を鉛直方向に昇降可能に支持する。カセット７１は、複数のスロットを有し、それぞれのスロットに未加工の被加工物を水平姿勢で１枚ずつ収容するための収容容器である。カセット７１は、複数のスロットを有し、それぞれのスロットに加工および洗浄済の被加工物を水平姿勢で１枚ずつ収容するための収容容器である。

位置決めユニット８０は、搬送ユニット４０によってカセット７１から取り出されて搬送された被加工物が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

制御ユニット９０は、加工装置１の上述した各構成要素をそれぞれ制御して、被加工物に対する加工動作を加工装置１に実行させる。制御ユニット９０は、ターンテーブル１２、加工ユニット２０、昇降ユニット２８、２９、洗浄ユニット３０、第１圧力測定ユニット３６、搬送ユニット４０、第２圧力測定ユニット４６、差圧形成ユニット５０、調整機構６０、およびカセット載置部７０等を制御する。

制御ユニット９０は、演算手段としての演算処理装置と、記憶手段としての記憶装置と、通信手段としての入出力インターフェース装置と、を含むコンピュータである。演算処理装置は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のマイクロプロセッサを含む。記憶装置は、ＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを有する。演算処理装置は、記憶装置に格納された所定のプログラムに基づいて各種の演算を行う。演算処理装置は、演算結果に従って、入出力インターフェース装置を介して各種制御信号を上述した各構成要素に出力し、加工装置１の制御を行う。

加工装置１における処理の一連の流れを説明する。未加工の被加工物は、カセット７１に収容された状態で加工装置１のカセット載置部７０に載置される。カセット７１は、例えば、加工装置１が配備される工場設備内の搬送装置によって自動的に搬送される。また、空のカセット７２が加工装置１のカセット載置部７０に準備される。

また、制御ユニット９０は、差圧形成ユニット５０を駆動して、洗浄室３の内部のエアを吸引させる。制御ユニット９０は、第１圧力測定ユニット３６および第２圧力測定ユニット４６から、洗浄室３の内部の圧力および搬送室４の内部の圧力の測定値をそれぞれ取得する。制御ユニット９０は、取得した第１圧力測定ユニット３６および第２圧力測定ユニット４６による測定値に基づいて、洗浄室３が搬送室４に対して陰圧となるよう、洗浄室３と搬送室４との間に差圧を形成させる。

実施形態では、制御ユニット９０は、調整機構６０の貫通孔６３、６４、の開口量を調整することで差圧を調整する。具体的には、洗浄室３の内部の圧力と搬送室４の内部の圧力との差圧が、所定量以上であった場合、制御ユニット９０は、可動壁６２を移動させて、貫通孔６３、６４の開口量を小さくする。また、洗浄室３の内部の圧力と搬送室４の内部の圧力との差圧が、所定量未満であった場合、制御ユニット９０は、可動壁６２を移動させて、貫通孔６３、６４の開口量を大きくする。貫通孔６３、６４の開口量が最大量であった場合でも、差圧が所定量未満であった場合、制御ユニット９０は、差圧形成ユニット５０による吸引力を増加させる、例えば、排気ファンの回転速度を上昇させることで、差圧を調整してもよい。

制御ユニット９０は、搬送ユニット４０を駆動して、カセット７１に収容された研削加工前の被加工物を１枚ずつ取り出して、位置決めユニット８０まで搬送させる。位置決めユニット８０に搬送され仮置きされた被加工物は、その中心が位置合わせされる。制御ユニット９０は、搬送ユニット４０を駆動して、位置決めユニット８０で位置合わせされた被加工物を、ターンテーブル１２の搬入出領域にあるチャックテーブル１０の保持面１１上に搬送させる。制御ユニット９０は、チャックテーブル１０の保持面１１に接続する真空吸引源を駆動し、保持面１１に被加工物を吸引保持させる。

制御ユニット９０は、ターンテーブル１２を９０度回転させ、被加工物が保持されたチャックテーブル１０を、研削ユニット２１による加工領域に移動させる。制御ユニット９０は、チャックテーブル１０を鉛直な軸心回りに回転させるとともに研削ユニット２１のスピンドルを軸心回りに回転させる。制御ユニット９０は、研削ユニット２１による加工面に研削液を供給させながら、昇降ユニット２８により研削ユニット２１を下降させ、加工送りさせる。これにより、被加工物の上面が粗研削させる。所定厚さ研削した後、制御ユニット９０は、昇降ユニット２８で研削ユニット２１を上昇させて、チャックテーブル１０および研削ユニット２１の回転を停止させるとともに、研削液の供給を停止させる。

制御ユニット９０は、ターンテーブル１２を９０度回転させ、被加工物が保持されたチャックテーブル１０を、研削ユニット２２による加工領域に移動させる。制御ユニット９０は、チャックテーブル１０を鉛直な軸心回りに回転させるとともに研削ユニット２２のスピンドルを軸心回りに回転させる。制御ユニット９０は、研削ユニット２２による加工面に研削液を供給させながら、昇降ユニット２９により研削ユニット２２を下降させ、加工送りさせる。これにより、被加工物の上面が仕上げ研削させる。所定仕上げ厚さまで研削した後、制御ユニット９０は、昇降ユニット２９で研削ユニット２２を上昇させて、チャックテーブル１０および研削ユニット２２の回転を停止させるとともに、研削液の供給を停止させる。

制御ユニット９０は、ターンテーブル１２を９０度回転させ、被加工物が保持されたチャックテーブル１０を、研磨ユニット２３による加工領域に移動させる。制御ユニット９０は、チャックテーブル１０を鉛直な軸心回りに回転させるとともに研磨ユニット２３のスピンドルを軸心回りに回転させる。制御ユニット９０は、不図示の昇降ユニットにより研磨ユニット２３を下降させて研磨パッドを被加工物の上面に接触させ、更に加工送りさせる。これにより、被加工物の上面が研磨させる。研磨した後、制御ユニット９０は、不図示の昇降ユニットで研磨ユニット２３を上昇させて、チャックテーブル１０および研磨ユニット２３の回転を停止させる。

制御ユニット９０は、ターンテーブル１２を９０度回転させ、被加工物が保持されたチャックテーブル１０を、ターンテーブル１２の搬入出領域にあるチャックテーブル１０の保持面１１上に搬送させる。制御ユニット９０は、チャックテーブル１０の保持面１１に接続する真空吸引源を停止させる。制御ユニット９０は、搬送ユニット４０を駆動して、研磨加工後の被加工物を、ターンテーブル１２の搬入出領域にあるチャックテーブル１０から、洗浄ユニット３０の洗浄用テーブル３１の保持面３２上に搬送させる。

制御ユニット９０は、洗浄用テーブル３１の保持面３２に接続する真空吸引源を駆動し、保持面３２に被加工物を吸引保持させる。制御ユニット９０は、洗浄用テーブル３１を鉛直な軸心回りに回転させるとともに洗浄ノズル３３から洗浄用テーブル３１上の被加工物に洗浄液を供給させることで、被加工物の研削および研磨された面を洗浄させる。この際、制御ユニット９０は、洗浄ノズル３３により洗浄液が供給される位置が水平面上で移動するよう、洗浄ノズル３３の吐出口を水平方向に移動させる。洗浄した後、制御ユニット９０は、洗浄液の供給を停止させ、不図示のエア噴射機構によって被加工物にエアを供給することで、洗浄液で濡れた被加工物を乾燥させる。乾燥させた後、制御ユニット９０は、エアの噴射および洗浄用テーブル３１の回転を停止させる。

制御ユニット９０は、搬送ユニット４０を駆動して、洗浄ユニット３０から搬出して、カセット７２の所定のスロットに収容させる。なお、上記説明では、１枚の被加工物の処理について説明したが、複数の被加工物を並列処理するものであってもよい。すなわち、例えば、被加工物が加工ユニット２０によって加工される間、別の被加工物が洗浄ユニット３０によって洗浄されていてもよい。

〔変形例〕
次に、変形例に係る差圧形成ユニット５０－１について説明する。図７は、変形例における洗浄室３および搬送室４の概略構成を示す平面図である。変形例の差圧形成ユニット５０－１は、実施形態の差圧形成ユニット５０と比較して、洗浄室外領域（変形例では、搬送室４）を陽圧にすることで、相対的に洗浄室３に陰圧を形成する点で異なる。

図７に示す変形例の差圧形成ユニット５０－１は、搬送室カバー４５の外部に設けられる。差圧形成ユニット５０－１と搬送室４との間の搬送室カバー４５には、調整機構６０が設けられる。比較例の差圧形成ユニット５０－１は、例えば、送風ファンを含む。差圧形成ユニット５０－１は、搬送室４の外部から搬送室４の内部へエアを供給することで、搬送室４に陽圧を形成する。洗浄室３に陰圧を形成する。これにより、洗浄室３と、洗浄室外領域（変形例では、搬送室４）との間に、洗浄室３を陰圧とする差圧が形成される。

調整機構６０は、変形例において、差圧形成ユニット５０－１による差圧形成ユニット５０－１から搬送室４へのエアの流量を調整する。比較例の調整機構６０は、搬送室カバー４５の差圧形成ユニット５０－１と搬送室４との境界位置に設けられる。

なお、比較例において、「搬送室４」は、「加工装置１の内部で且つ洗浄室３の外部である洗浄室外領域」に置き換え可能である。すなわち、差圧形成ユニット５０－１が洗浄室外領域の外部から内部へエアを供給して洗浄室外領域を陽圧にすることで、相対的に洗浄室３に陰圧を形成する場合、調整機構６０は、差圧形成ユニット５０－１と洗浄室外領域との境界位置に設けられる。

以上説明したように、実施形態および変形例に係る管理方法は、カバー（洗浄室カバー３５）によって囲繞された洗浄室３を通るエアの流れを形成することで、洗浄室３の内部に陰圧を形成する。この際、洗浄室３の内部には第１圧力測定ユニット３６を設け、洗浄室３の外部（実施形態および変形例では、搬送室カバー４５によって囲繞された搬送室４の内部）には第２圧力測定ユニット４６を設け、これらの測定値に基づいて、エアの流れを確実に形成することができる。具体的には、圧力差が小さい場合はエアの流れを強くし、圧力差が大きい場合はエアの流れを弱くすることができる。これにより、洗浄室３を通るエアの流れを安定的に形成することができ、洗浄室３の内部を安定的に陰圧状態にできるため、洗浄によって発生した噴霧の洗浄室３外への排出を抑制することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

例えば、第２圧力測定ユニット４６は、実施形態では搬送室４に設けられて搬送室４の内部の圧力を測定するが、本発明では加工装置１の内部で且つ洗浄室３の外部である洗浄室外領域の圧力を測定するものであればよい。この場合、差圧形成ユニット５０、５０－１は、洗浄室３と洗浄室外領域との間に差圧を形成させる。

また、加工装置１は、実施形態において、チャックテーブル１０に保持された被加工物を研削する研削装置であるが、本発明では、被加工物を切削する切削装置やレーザービームを照射するレーザー加工装置であってもよい。

１ 加工装置
２ 加工室
３ 洗浄室
４ 搬送室
１０ チャックテーブル
１１ 保持面
１２ ターンテーブル
１５ 加工室カバー
２０ 加工ユニット
２１、２２ 研削ユニット
２３ 研磨ユニット
２４、２６ 研削ホイール
２５、２７ 研削砥石
２８、２９ 昇降ユニット
３０ 洗浄ユニット
３１ 洗浄用テーブル
３２ 保持面
３３ 洗浄ノズル
３５ 洗浄室カバー
３６ 第１圧力測定ユニット
４０ 搬送ユニット
４５ 搬送室カバー
４６ 第２圧力測定ユニット
５０、５０－１ 差圧形成ユニット
６０ 調整機構
６１ 境界壁
６２ 可動壁
６３、６４ 貫通孔
７０ カセット載置部
７１、７２ カセット
８０ 位置決めユニット

Claims (6)

1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルに保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
   加工された該被加工物を洗浄用テーブルの保持面に保持するとともに該保持面と対向する位置から洗浄ノズルで洗浄する洗浄ユニットと、
   該洗浄用テーブルおよび該洗浄ノズルを囲繞して洗浄室を形成する洗浄室カバーと、
   を備える加工装置であって、
   該洗浄室の内部の圧力を測定する第１圧力測定ユニットと、
   該加工装置の内部で且つ該洗浄室の外部である洗浄室外領域の圧力を測定する第２圧力測定ユニットと、
   該第１圧力測定ユニットによる測定値が該第２圧力測定ユニットによる測定値よりも小さくなるように該洗浄室と該洗浄室外領域との間に差圧を形成させる差圧形成ユニットと、を備える
   ことを特徴とする加工装置。
2. 該被加工物を搬送する搬送ユニットと、
   所定の待機位置にある該搬送ユニットを囲繞して搬送室を形成する搬送室カバーと、
   を更に備え、
   該第２圧力測定ユニットは、
   該搬送室の内部の圧力を測定し、
   該差圧形成ユニットは、
   該洗浄室と該搬送室との間に差圧を形成させる
   ことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該差圧形成ユニットは、
   該洗浄室の外部から該洗浄室の内部のエアを吸引することによって、該洗浄室に陰圧を形成することで、該洗浄室と該洗浄室外領域との間に差圧を形成させる
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
4. 該洗浄室カバーの該差圧形成ユニットと該洗浄室との境界位置であってエアが通過する複数の貫通孔を有する壁を含み、複数の該貫通孔のそれぞれの開口量を調整可能な調整機構を更に備える
   ことを特徴とする請求項３に記載の加工装置。
5. 該差圧形成ユニットは、
   該洗浄室外領域の内部に向かってエアを供給することによって、該洗浄室外領域に陽圧を形成することで、該洗浄室と該洗浄室外領域との間に差圧を形成させる
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
6. 該差圧形成ユニットと該洗浄室外領域との境界位置であってエアが通過する複数の貫通孔を有する壁を含み、複数の該貫通孔のそれぞれの開口量を調整可能な調整機構を更に備える
   ことを特徴とする請求項５に記載の加工装置。

Images