CN101866869B - 一种半导体专用设备用晶片传输装置 - Google Patents

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Abstract

一种半导体专用设备晶片传输装置，该装置包括吸片升降缓冲装置和摆臂旋转系统，本发明包括升降缓冲吸附台以及与升降缓冲吸附台可调连接的摆臂；所述升降缓冲吸附台包括装配在一起的吸片台(7)、上、下弹簧垫(1、6)、小轴(3)、弹簧(4)、滑套(5)、小轴锁母(2)弹簧下垫(6)与吸片台(7)接触端面开设有环形下凹气道(14)，吸片台(7)的下表面上均匀布设有同心环形凹槽(15)，并设有将各环形凹槽(15)沟通的两条呈垂直的径向凹槽(16)。该装置具有结构微妙紧凑，安装简单，应用方便，成本低廉的特点，可广泛应用于半导体专用设备中晶片的传输。

Description

一种半导体专用设备用晶片传输装置
技术领域
本发明涉及一种半导体专用设备自动晶片传输装置，其传输硅片的厚度可以达到50微米。
背景技术
在半导体专用设备制造过程中，实现硅片的自动取、放和自动传输是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的对晶片抓取装置有：夹持式、电磁吸附式、真空吸盘吸附式等。其中夹持式晶片抓取装置容易造成晶片损坏，电磁吸附式晶片抓取装置和真空吸盘吸附式晶片抓取装置结构较为复杂，零件加工难度大，还存在难于控制的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体专用设备用晶片传输装置，要解决传统晶片抓取装置可靠性低、结构复杂的技术问题。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：本发明包括升降缓冲吸附台以及与升降缓冲吸附台可调连接的摆臂；
所述升降缓冲吸附台包括装配在一起的吸片台、上、下弹簧垫、小轴、弹簧、滑套、小轴锁母、紧固螺钉，其中所述上、下弹簧垫及吸片台由穿过上、下弹簧垫的小轴连接起来，小轴的下端与吸片台螺纹连接，小轴上端设有螺纹连接的小轴锁母，小轴至少设置有三个为均匀分布；弹簧套在小轴上位于上、下弹簧垫之间，弹簧两端分别与滑套和下弹簧垫连接，滑套套在弹簧上位于上弹簧垫之下，上弹簧垫上设有与滑套配套的凹坑；在小轴锁母上设有紧固螺钉，下弹簧垫与吸片台接触端面开设有环形的下凹气道，吸片台的下表面上均匀布设有同心环形凹槽，并设有将各环形凹槽沟通的两条呈垂直的径向凹槽。
本发明所述摆臂与升降缓冲吸附台的可调连接为：在摆臂上固定有角板架，角板架上设有槽孔，固定螺钉穿过槽孔将角板架固定在摆臂上，角板架另一端设有直角折边与上弹簧垫抵靠，摆臂端部并排固定有两个螺纹圆柱销，螺纹圆柱销另一端穿过角板架与上弹簧垫螺纹连接；在角板架上固定有弹簧卡固定板，在上弹簧垫上安装有弹簧卡拉钩，弹簧卡固定板和弹簧卡拉钩间设置有用来控制上弹簧垫和摆臂间相对距离的弹性装置。
本发明中所述下弹簧垫下表面上设置的环形气道深度为1毫米，直径在130毫米至132毫米；所述设置在吸片台的下表面上的环形凹槽间距为5毫米、宽度为0.3毫米、深度为1毫米，径向凹槽宽度为0.3毫米、深度为1毫米。
本发明操作时在吸片的一瞬间，随着弹簧的压缩吸片台、下弹簧垫和小轴沿滑套一起向上滑动，并且下弹簧垫气道迫使与吸片台分离，对硅片进行吹拂除尘。
本发明的有益效果为：
本发明用于对晶片进行加工的半导体专用设备。本发明是一种结构简单实用、使用方便和结构可靠、运行平稳的晶片传输装置。与传统技术相比，本发明有明显特点：弹簧套在小轴上，弹簧两端分别与滑套和下弹簧垫连接，由于弹簧压力的存在，可以很好保护晶圆片，起到缓冲的作用，防止碎片，结构微妙，控制精度高；下弹簧垫开有气道，迫使其与吸片台分离，同步完成对硅片进行吹拂除尘，设计新颖巧妙。而且采用弹簧和小轴的双重结构的设计，使该装置整体结构紧凑，安装简单，结构可靠、运行平稳。
附图说明
图1是本发明的结构剖视图，
图2是本发明的结构示意图，
图3是吸片台的结构示意图，
图4是下弹簧垫的结构示意图。
附图中标记：1-上弹簧垫2-小轴锁母3-小轴4-弹簧5-滑套6-弹簧下垫7-吸片台8-弹簧卡拉钩9-螺纹圆柱销10-弹簧卡固定板11-角板架12-摆臂13-紧固螺钉14-环形下凹气道15-环形凹槽16-径向凹槽17-槽孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步详细的说明。
如附图1、2、3、4所示，为本发明一实施例这种半导体专用设备用晶片传输装置，其角板架11和螺纹圆柱销9固定在摆臂12上，其中角板架11上设有槽孔17，固定螺钉穿过槽孔17将角板架11固定在摆臂12上，弹簧卡固定板10固定在角板架11上，螺纹圆柱销9另一端与上弹簧垫1螺纹连接，弹簧卡拉钩8安装在上弹簧垫1上，弹簧卡固定板10和弹簧卡拉钩8间设置有用来控制上弹簧垫1和摆臂12间相对距离的弹性装置(比如弹簧等)。弹簧4套在小轴3上，弹簧4两端分别与滑套5和下弹簧垫6连接，小轴3上端拧入小轴锁母2中，小轴3下端拧入吸片台7中，小轴3设置为均匀分布的三个，紧固螺钉13拧入小轴锁母2中。吸片台7的下表面上均匀布设有同心环形凹槽15，并设有将各环形凹槽15沟通的两条呈垂直的径向凹槽16。下弹簧垫6与吸片台7接触端面开有环形下凹气道14，在吸片的一瞬间，随着弹簧4的压缩，吸片台，7、下弹簧垫6和小轴3沿滑套5一起向上滑动，并且下弹簧垫6气道迫使其与吸片台7分离，对硅片进行吹拂除尘，并且弹簧4压力的存在，起到缓冲的作用，防止碎片。

Claims (3)

1.一种半导体专用设备用晶片传输装置，其特征在于：其包括升降缓冲吸附台以及和升降缓冲吸附台可调连接的摆臂(12)；
所述升降缓冲吸附台包括装配在一起的吸片台(7)、上、下弹簧垫(1、6)、小轴(3)、弹簧(4)、滑套(5)、小轴锁母(2)，其中上、下弹簧垫(1、6)及吸片台(7)由穿过上、下弹簧垫(1、6)的小轴(3)连接起来，小轴(3)的下端与吸片台(7)螺纹连接，小轴(3)上端设有螺纹连接的小轴锁母(2)，小轴(3)至少设置有三个为均匀分布；弹簧(4)套在小轴(3)上位于上、下弹簧垫(1、6)之间，弹簧(4)两端分别与滑套(5)和下弹簧垫(6)连接，滑套(5)套在弹簧(4)上位于上弹簧垫(1)之下，上弹簧垫(1)上设有与滑套(5)配套的凹坑；在小轴锁母(2)上设有紧固螺钉(13)，下弹簧垫(6)与吸片台(7)接触的端面上开设有环形的下凹气道(14)；吸片台(7)的下表面上均匀布设有同心环形凹槽(15)，并设有将各环形凹槽(15)沟通的两条互垂直的径向凹槽(16)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体专用设备用晶片传输装置，其特征在于：所述摆臂(12)与升降缓冲吸附台的可调连接为，在摆臂(12)上固定有角板架(11)，角板架(11)上设有槽孔(17)，所述螺钉穿过槽孔(17)将角板架(11)固定在摆臂(12)上，角板架(11)另一端设有直角折边与上弹簧垫(1)抵靠，摆臂(12)端部并排固定有两个螺纹圆柱销(9)，螺纹圆柱销(9)另一端穿过角板架(11)与上弹簧垫(1)螺纹连接；在角板架(11)上固定有弹簧卡固定板(10)，在上弹簧垫(1)上安装有弹簧卡拉钩(8)，弹簧卡固定板(10)和弹簧卡拉钩(8)间设置有用来控制上弹簧垫(1)和摆臂(12)间相对距离的弹性装置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体专用设备用晶片传输装置，其特征在于：所述下弹簧垫(6)下表面上设置的环形气道(14)深度为1毫米，直径在130毫米至132毫米；所述设置在吸片台(17)的下表面上的环形凹槽(15)间距为5毫米、宽度为0.3毫米、深度为1毫米，径向凹槽(16)宽度为0.3毫米、深度为1毫米。
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