JP2002337048A

JP2002337048A - ワークの研磨方法

Info

Publication number: JP2002337048A
Application number: JP2001145603A
Authority: JP
Inventors: Teruaki Fukami; 輝明深見
Original assignee: Shin Etsu Handotai Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Handotai Co Ltd
Priority date: 2001-05-15
Filing date: 2001-05-15
Publication date: 2002-11-26

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】水貼り方式を上回る生産性を得つつ、水貼り
方式と同等の平坦度を得るためのワックスフリー方式の
研磨方法を提供すること。【解決手段】ワーク１０６に当接する非線形弾性体部
材１０４を介し、真空吸着によりワーク１０６を保持し
て、研磨装置の定位置まで搬送するステップと、非線形
弾性体部材１０４にワーク１０６を保持し、研磨装置の
研磨部材１０７に圧接、相対的に摺動して研磨するステ
ップとを有するワーク１０６の研磨方法において、ワー
ク１０６を保持する真空吸着圧力が、ワーク１０６を研
磨部材１０７に圧接する圧力より低い条件で操作するこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術の分野】本発明は、半導体基板材料
として用いられる半導体ウェーハなどのワークを研磨す
る研磨方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体基板材料として用いられる
半導体ウェーハ、特にシリコンウェーハの製造方法は、
一般にチョクラルスキー（ＣＺｏｃｈｒａｌｓｋｉ；Ｃ
Ｚ）法や浮遊帯域溶融（ＦｌｏａｔｉｎｇＺｏｎｅ；
ＦＺ）法を使用して単結晶インゴットを製造する結晶成
長工程と、この単結晶インゴットをスライスし、少なく
とも一主面が鏡面状に加工されるウェーハ加工工程を経
る。更に詳しくその工程を示すと、ウェーハ加工工程
は、単結晶インゴットをスライスして薄円板状のウェー
ハを得るスライス工程と、該スライス工程によって得ら
れたウェーハの割れ、欠けを防止するためにその外周部
を面取りする面取り工程と、このウェーハを平坦化する
ラッピング工程と、面取り及びラッピングされたウェー
ハに残留する加工歪みを除去するエッチング工程と、そ
のウェーハ表面を鏡面化する研磨（ポリッシング）工程
と、研磨されたウェーハを洗浄して、これに付着した研
磨剤や異物を除去する洗浄工程を有している。上記ウェ
ーハ加工工程は、主な工程を示したもので、他に熱処理
工程等の工程が加わったり、同じ工程を多段で行なった
り、工程順が入れ換えられたりする。

【０００３】これらの工程のうち、研磨（ポリッシン
グ）工程では現在のところガラスやセラミック等のプレ
ートにウェーハをワックスで貼り付けて片面を研磨する
ワックスマウント式片面研磨装置を使用する方法が主流
である。即ち、ウェーハの保持されたプレートを、研磨
布などの研磨部材が貼布された定盤上に置き、研磨布上
に研磨液（研磨剤）を供給しながら、上部トップリング
に荷重を掛け、定盤およびトップリングを回転させて研
磨を行う。この他にもいろいろな形態の研磨装置があ
る。例えば、ラッピング加工のように両面を同時に鏡面
化する両面研磨方式や、ウェーハをプレートに真空吸着
保持して研磨する真空吸着方式、ウェーハをワックス等
の接着剤を使用しないで、バッキングパッドとテンプレ
ートで保持しつつ研磨するワックスフリー研磨方式など
様々な方式がある。

【０００４】バッキングパッドとテンプレートを用いる
ワックスフリー研磨方式でウェーハを搬送する方法とし
ては、バッキングパッド表面を水で濡らし、水の表面張
力によってウェーハを保持する、いわゆる水貼り方式
と、バッキングパッドに孔を開けておき、別途の吸気手
段によってウェーハを真空保持する真空吸着方式があ
る。後者は前者よりも確実にウェーハを搬送できる上、
研磨後のウェーハの脱離も、孔から流体を噴出させるこ
とにより容易に行うことができるため、生産性の観点か
ら有利である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、真空吸
着方式で搬送を行った場合、例え研磨中に真空吸着を解
除し、真空ラインを大気開放しても、水貼り方式に比べ
てウェーハの平坦度が悪いという問題点があることが判
った。したがって、これまでは生産性を犠牲にしても水
貼り方式を採用せざるを得なかった。

【０００６】本発明は、上記事情を鑑みなされたもので
あって、上記の様な水貼り方式を上回る生産性を得つ
つ、水貼り方式と同等の平坦度を得るためのワックスフ
リー方式の研磨方法を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のワークの研磨方
法は、ワークに当接する非線形弾性体部材を介し真空吸
着によりワークを保持し、該ワークを研磨部材に圧接、
相対的に摺動して研磨する方法において、ワークを保持
する真空吸着圧力が、研磨部材に圧接する圧力より常に
低い条件で操作することを特徴とする。特にワークに当
接する非線形弾性体部材を介し、真空吸着によりワーク
を保持して、研磨装置の定位置まで搬送する搬送ステッ
プと、該非線形弾性体部材にワークを保持し、該研磨装
置の研磨部材に圧接、相対的に摺動して研磨する研磨ス
テップとを有するワークの研磨方法において、前記搬送
ステップのワークを保持する真空吸着圧力が、研磨する
ステップのワークを研磨部材に圧接する圧力より低い条
件で操作することを特徴とする。

【０００８】ここに言うワークとは、通常薄板状の被研
磨材料であって、材質は限定しないが、例えば半導体ウ
ェーハ、特にシリコンウェーハなどを例として挙げるこ
とができる。そして本発明の方法は前記して説明したワ
ックスフリー研磨方式に適用される。即ち、例えばワー
クの保持手段としての研磨ヘッドにワークを保持する方
法において、回転可能なヘッド基板の下面には、真空吸
着用の複数の貫通孔を設けたキャリアープレートを具
え、該キャリアープレート下面には、該貫通孔と連通す
る複数貫通孔を有するシート状非線形弾性体部材が固定
され、更に、該シート状非線形弾性体部材の下面には環
状のテンプレートが固定され、このテンプレートの環状
内部の円内に、例えば円板状ワークが挿入されて、前記
シート状非線形弾性体部材にワークが当接される。而し
て、ワーク搬送の際は、別途の吸気手段によって、前記
貫通孔を通じて、ワークが吸着されて保持される。

【０００９】研磨装置には、通常、管理単位の複数のワ
ークを保有するワーク保有手段を含む設備を備えてい
て、ここから、前記保持方法でワークを研磨ヘッドに保
持し、即ち、ワークに当接する非線形弾性体部材を介
し、真空吸着によりワークを保持して、研磨装置の定位
置まで搬送する搬送手段により、搬送を行う（搬送ステ
ップ）。次に、研磨装置には、研磨部材が固定された回
転可能な定盤を備えていて、研磨装置の定位置まで搬送
されたワークを該研磨装置の研磨部材に圧接、相対的に
摺動して研磨を行う（研磨ステップ）。その際通常研磨
液（研磨剤）を研磨部材面に供給しながら行う。

【００１０】ここに言う非線形弾性体部材とは、応力・
歪曲線が完全にフックの法則に従うような線形挙動を示
さず、応力の増加時と除去時で同一歪を示さない所謂履
歴現象を呈したり、復元に時間的要素を必要としたり、
応力を取除いても、永久歪を残したりする弾性体部材を
いう。いずれも高度に歪を与えた場合、応力が取り払わ
れても、少なくとも暫時、残留歪を残す性格を有する。
合成高分子化合物や天然高分子化合物から作られる弾性
体部材は、程度の差はあるものの殆どこの種の物理特性
を持つ。

【００１１】そこでこのような非線形弾性体部材を介し
て、ワークが吸着されるときの現象を図５を参照して説
明すると、キャリアプレート１０２に固定された非線形
弾性体部材１０４にワーク１０６を当接させ、貫通孔１
０３より吸引して、強い真空吸着圧力によりワーク１０
６を保持すると、図５の（Ａ）のように、大気圧側から
（大気圧−内圧）分の圧力Ｐ_Ｔが働き、ワーク１０６の
厚さ方向に歪が生じ、貫通孔を中心に凹状に変形し、同
時に、非線形弾性体部材１０４部分もこの圧力で変形
し、変位ｄを与える。そしてワーク及び非線形弾性体部
材１０４の復元力（内部応力）と釣り合った状態で留ま
る。搬送ステップではこのような状態でワークが保持さ
れる。

【００１２】この状態で、例えば移送などのために、時
間経過があると、図５の（Ｂ）のように研磨ステップに
おいて、吸着圧力Ｐ_Ｐを低減若しくは取除いても非線形
弾性体部材１０４の変位は残留し、更に、ワークを研磨
部材に圧接する圧力（研磨圧力）Ｐがかかり、非線形弾
性体部材１０４及びワーク１０６全体を圧縮して変位が
復元するような状況がもたらされるが、Ｐ_Ｔ＞Ｐの場
合、非線形弾性体部材１０４の変位の残留ｄによって、
却ってワーク１０６が該非線形弾性体部材変位形状に押
しつけられて、ワーク１０６の貫通孔部分の凹状変形は
残ることになる。

【００１３】一方、図６の概念図を参照して説明する
と、本発明の如く前記搬送ステップの真空吸着圧力Ｐ_Ｔ
及び研磨ステップの真空吸着圧力Ｐ_Ｐが、ワークを研磨
部材に圧接する圧力（研磨圧力）Ｐより低い条件Ｐ_Ｐ≦
Ｐ_Ｔ＜Ｐで操作するとき、前記のような搬送時の吸着圧
力Ｐ_Ｔによる、変位ｄは図６（Ａ）のように搬送時の変
位は最小限に留まり、研磨圧力Ｐがかかり、キャリアプ
レート１０２に固定された非線形弾性体部材１０４及び
ワーク１０６全体を圧縮して変位が復元するような状況
がもたらされたとき、残留した変位ｄは図６（Ｂ）のよ
うに解消されて殆どワークの貫通孔部分の凹状変形は残
らないことになる。従って、このような状態で研磨を進
めた時は水貼り方式と同程度の平坦度を得ることができ
る。

【００１４】更に本発明のワークの研磨方法は前記研磨
ステップのワークを保持する真空吸着圧力Ｐ_Ｐも、研磨
ステップのワークを研磨部材に圧接する圧力（研磨圧
力）より常に低い条件で操作することが好ましい。特に
研磨ステップのワークを保持する真空吸着圧力はゼロ
（Ｐ_Ｐ＝０）にすることを特徴とする。

【００１５】真空吸着圧力がゼロということは、貫通孔
側の圧力が大気開放であって、ワークの裏面、表面が共
に大気圧で、吸気手段で吸気していないことを言う。し
かし、このような状態でも、ワークの上面が非線形弾性
体部材で、側面がテンプレートで、下面が研磨部材で囲
まれた薄板状空間に、閉じ込められたワークは、研磨操
作に伴う回転時点でも、充分に保持される。ワークの凹
状変形を極限的に減少させるには、真空吸着圧力をゼロ
とするのが好ましい。

【００１６】更に、本発明のワークの研磨方法は、ワー
クに当接する非線形弾性体部材の少なくともワークに接
する面が無発泡体であることを特徴とする。

【００１７】図４は、キャリアプレート１０２に固定さ
れた非線形弾性体部材が発泡体バッキングパッド４０１
で、含有する気泡４０２の開口が直接ワーク面に接して
いる場合、即ちワーク１０６に接する面が無発泡体でな
い場合の現象を説明する概念図である。図４（Ａ）にお
いて、ワーク１０６を圧力Ｐ_Ｔで真空吸着した際に貫通
孔１０３周辺の気泡４０２部分が圧縮され、気泡４０２
内の空気が貫通孔１０３から排出される。通常バッキン
グパッド表面は湿潤状態で使用されることから、一つ一
つの気泡４０２が吸盤のような役割を果たし、貫通孔１
０３を大気開放状態（Ｐ_Ｐ＝０）にしても、一つ一つの
気泡４０２が大気開放状態にはならないことがある。し
たがって、図４（Ｂ）のように貫通孔１０３付近のワー
ク１０６は凹状態となり、研磨速度が低下、平坦度に悪
影響を及ぼす。一方、少なくともワーク１０６に接する
面が無発泡体である弾性体部材を使用した場合、発泡体
を使用した際に見られるような吸盤効果を回避できるこ
とから、水貼り方式に匹敵する平坦度を得ることができ
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照しながら、例示的に説明する。但し本実施の形態に
記載される製品の寸法、形状、材質、その相対配置等は
特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれの
みに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に過ぎない。

【００１９】図１は本発明の研磨方法に用いる研磨装置
の一例の概念図である。図１に示すように、ワーク１０
６を保持する回転可能な研磨ヘッド１０１と上面に研磨
部材１０７が固定された回転可能な定盤１０８からな
る。研磨ヘッド１０１には真空吸着用の複数の貫通孔１
０３を設けたキャリアプレート１０２を具え、その下面
にはシート状の非線形弾性体部材１０４が固定されてい
る。該シート状の非線形弾性体部材１０４の下面には環
状のテンプレート１０５が固定されており、該環の内部
の窪みに、ワーク１０６が保持される。

【００２０】研磨ヘッド１０１は、真空ライン１０９、
エアーブローライン１１０、大気開放ライン１１１に接
続されており、これらのラインは電磁弁１１２、１１
３、１１４によって開閉可能となっている。前記ワーク
１０６を非線形弾性体部材１０４に保持させるときは電
磁弁１１２を開くことによって貫通孔１０３内部を真空
ポンプ等により減圧状態にしてワーク１０６を吸着する
（吸気手段）。また、ワーク１０６を脱離する場合には
電磁弁１１３を開くことによって貫通孔１０３内部を加
圧状態にし、ウェーハを脱離する。更に、電磁弁１１４
を開くと貫通孔１０３内部を大気圧にすることができ
る。

【００２１】研磨ヘッド１０１は、上下及び、左右前後
方向に可動であって、研磨ヘッド１０１は定盤１０８に
押し当てられ、ワーク１０６と研磨部材が接触できるよ
うに構成され、更に、前記研磨ヘッド１０１には一定の
研磨圧をかけることができるようになっている。このよ
うな状態で、研磨ヘッド１０１も定盤１０８も回転して
相互の摺動作用で研磨が進行する。図示はしてないが、
通常さらに研磨液の供給装置が具えられていて、研磨液
を供給しながら、研磨を進める。

【００２２】図２は本発明の研磨方法に用いるワーク保
有手段、搬送手段を含む研磨装置の一例の概念図であ
る。通常、前述した研磨装置２０２には、ウェーハカセ
ット２０４などのワーク保有手段、ローダ・アンローダ
２０３などの搬送手段を含んでいる。品質管理単位の複
数のワークを保有するウェーハカセット２０４からは、
１枚ずつ、ウェーハコンベア２０５によってローダ・ア
ンローダ２０３のステージに搬送され静置される。次い
で、該ステージのワーク１０６までヘッド１０１を移動
してワーク１０６を吸着、保持する。ワーク１０６を保
持したヘッドは詳細は図示してない吸着搬送機構２０１
によって、搬送されて前記した研磨装置の研磨体勢に移
行する。

【００２３】図３は本発明の研磨方法に用いる研磨ヘッ
ドの構造を示す概要図である。テンプレート１０５の内
部に納まった、図示していないワークを真空吸着する貫
通孔１０３はバッキングパッド（非線形弾性体部材）１
０４とそれを担持するセラミック製キャリアプレート１
０２を貫通して真空室３０４に通じる。該真空室３０４
は真空、ブロー、大気開放ライン３０３により、減圧若
しくは大気圧開放可能となっている。セラミック製キャ
リアプレート１０２は環状のゴムシート３０２によって
外枠３０５に張られ、上下移動自在且つ加圧エリア３０
１が気密に保たれるように固定されている。加圧エリア
３０１に圧力を附加することにより、研磨圧力を付勢す
る。

【００２４】真空吸着によりワークを保持する場合、ワ
ークを保持する吸着力を、常にワークを研磨する研磨圧
力に比べ小さくする。特にワークを吸着搬送する時の吸
着力を研磨圧力以下にすることが好ましい。

【００２５】吸着力（真空圧）を研磨圧力より大きくす
ると、吸着エリアに相当する部分で研磨速度が低下し、
ワークの平坦度が大幅に悪化するが、真空圧を研磨圧力
よりも小さくすると平坦度の悪化が防止できる。この要
因について明確な理由は明らかでないが、非線形弾性体
部材のうちワークを保持する部分、特に吸着孔付近で変
位が発生し、真空を遮断しても変位が残留し、この変位
量が研磨圧力印加時の弾性体部材の変位量を上回るため
と考えられる。また、非線形弾性体部材が市販されてい
るバッキングパッドの様な場合、独立気泡の一つ一つが
吸盤のような挙動を示すため、無発泡の非線形弾性体部
材を使用した場合より変位の残留は大きくなる。したが
って、ワーク搬送時の真空圧力の影響は、無発泡弾性体
部材の場合よりも更に大きくなる。これに対して、ワー
クを保持する吸着力を研磨圧力より小さくすると、非線
形弾性体部材が無発泡か発泡体かに拘わらず、吸着によ
って生じた局所的な残留変位の影響が小さくなり、それ
に伴って平坦度に与える影響も小さくなると考えられ
る。

【００２６】このような条件で保持することで、現状用
いられているバッキングパッドでも、吸着保持する時の
真空圧（吸着力）に注意し研磨することで高平坦度なワ
ークを研磨することができる。

【００２７】そして研磨開始時には真空ラインを完全に
ＯＦＦして大気開放し研磨することが好ましい。大気開
放することによって真空吸着によって与えられた非線形
弾性体部材の変位を最大限に回復させることが可能とな
り、水貼り方式と同等の平坦度のワークを得ることがで
きる。

【００２８】次に参考として、従来の水貼り方式と共
に、本発明の実施例を試験データを示して説明する。実
施例及び比較例の共通条件として、エッチング工程を経
た８インチのシリコンウェーハを、研磨部材としてロデ
ール・ニッタ社製商品名ＳＵＢＡ６００の研磨布を用い
目標研磨代１０μｍで研磨した。

【００２９】（実施例１及び比較例１、２）非線形弾性
体部材として、無発泡ウレタンシートを用いた。この無
発泡ウレタンシートの厚さは０．５ｍｍ、圧縮率は３０
％である。

【００３０】この無発泡ウレタンシートを図１に示す研
磨装置のバッキングパッド（非線形弾性体部材）に使用
して研磨を行った。ローダよりウェーハを搬送する際の
真空吸着力（搬送時の真空吸着圧力）、を実施例１とし
て研磨圧力以下の１５ｋＰａ、比較例１として研磨圧力
と同等の３０ｋＰａ、比較例２として研磨圧力以上の４
５ｋＰａで実施した。搬送後、研磨圧力３０ｋＰａの条
件下で研磨した。研磨時の真空吸着の圧力は０ｋＰａ
（開放）とした。

【００３１】（実施例２及び比較例３、４）更に別な非
線形弾性体部材として、発泡ウレタンシートを用いた。
この発泡ウレタンシートはロデール・ニッタ社から市販
されている商品名Ｒ２０１を用いた。この発泡ウレタン
シートの厚さは０．５ｍｍ、圧縮率は３０％である。

【００３２】この発泡ウレタンシートを同様にして図１
に示す研磨装置のバッキングパッドに使用して研磨を行
った。ローダよりウェーハを搬送する際の真空吸着力
（搬送時の真空吸着圧力）、を実施例２として研磨圧力
以下の１５ｋＰａ、比較例３として研磨圧力と同等の３
０ｋＰａ、比較例４として研磨圧力以上の４５ｋＰａで
実施した。搬送後、研磨圧力３０ｋＰａの条件下で研磨
した。研磨時の真空吸着の圧力は０ｋＰａ（開放）とし
た。

【００３３】なお、参考としてバッキングパッドに実施
例２とおなじロデール・ニッタ社製商品名Ｒ２０１を用
い水貼り方式で搬送、研磨した。つまりこの場合、バッ
キングパッドには真空吸着用の貫通孔が形成されておら
ず、真空吸着による保持ではなく、水による表面張力
（水貼り方式）で保持し、搬送及び研磨したものであ
る。

【００３４】前記各条件で１０枚ずつのウェーハを研磨
し、研磨後サンプルにつき、静電容量式平坦度測定器に
よりウェーハの平坦度を測定した。セルサイズ２５ｍｍ
×２５ｍｍのＳＢＩＲｍａｘ（各セルにおける背面基準
の平坦度のウェーハ面内における最大値）の平均値で比
較した。そのデータを表１に示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】表１のデータから判るように、真空圧力が
大きいほど真空吸着孔に相当する部分で突起状の形状が
形成され平坦度が悪化した。真空圧力を研磨圧力よりも
大きくすると、この条件のように研磨中の真空圧を０ｋ
Ｐａにしても、真空吸着の影響が残るためと考えられ
る。また、無発泡ウレタンの方が発泡ウレタンよりも良
好な結果が得られた。発泡ウレタンでは吸盤効果が発生
する為、真空吸着の影響が残りやすいと考えられる。

【００３７】（実施例３〜６、比較例５、６）次に、非
線形弾性体部材として、前記と同じ無発泡ウレタンシー
ト若しくは発泡ウレタンシートを用い、搬送時の真空吸
着圧力は１５ｋＰａ、研磨圧力は３０ｋＰａと共通にし
て、研磨中の真空圧を前記実施例１及び２以外に３水
準、即ち、５、１０、４０ｋＰａと変化させて研磨中の
真空圧の平坦度に及ぼす影響を見た。この無発泡ウレタ
ンシート又は発泡ウレタンシートの厚さは０．５ｍｍ、
圧縮率は３０％である。用いた研磨装置、研磨布は前記
と同様である。

【００３８】前記同様に各条件で１０枚ずつのウェーハ
を研磨し、研磨後サンプルにつき、静電容量式平坦度測
定器によりウェーハの平坦度を測定した。そのデータを
表２に、実施例１、２及び水貼りの参考値と共に比較表
示する。

【００３９】

【表２】

【００４０】表２から判るように、研磨中にウェーハを
真空吸着する場合でも、平坦度に影響する。特に真空吸
着圧力を研磨圧力以上に大きくした状態で保持し、研磨
を続けると平坦度は悪化した。従って、搬送時及び研磨
時でもウェーハを保持する圧力を研磨圧力より低く設定
することが好ましい。特に研磨時のウェーハを保持する
真空吸着圧力を０ｋＰａ（開放）した場合に良好であっ
た。このように本発明により水貼り方式とほぼ同程度の
平坦度が得られ、更に真空吸着方式であるので、ウェー
ハの剥離等も容易となり生産性が向上した。また、無発
砲ウレタンと発砲ウレタンの影響についても搬送時と同
じく無発砲ウレタンの非線形弾性体部材を用いたほうが
良好な平坦度が得られた。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によりウェ
ーハの搬送時の真空圧力を研磨圧力よりも小さくし、更
に、研磨中は真空ラインを大気開放することにより、水
貼り方式と同等の平坦度が得られる。生産性の観点か
ら、真空方式の方が優れているので、本発明により、高
平坦度かつ高生産性のワックスフリー方式研磨法が実現
できた。

【００４２】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の研磨方法に用いる研磨装置の一例の
概念図

【図２】本発明の研磨方法に用いるワーク保持手段、
搬送手段を含む研磨装置の一例の概念図

【図３】本発明の研磨方法に用いる研磨ヘッドの構造
を示す概要図

【図４】バッキングパッドが発泡体の例を説明する概
念図

【図５】研磨圧力（Ｐ）より高い吸着圧力（Ｐ_Ｔ）に
よって搬送、研磨圧力より低い吸着圧力（Ｐ_Ｐ）によっ
て研磨する時のウェーハの変形状況を説明する概念図

【図６】研磨圧力（Ｐ）より低い吸着圧力（Ｐ_Ｔ）に
よって搬送、研磨する時のワークの変形状況を説明する
概念図

【符号の説明】

１０１研磨ヘッド１０２セラミック（キャリアプレート）１０３貫通孔１０４バッキングパッド（非線形弾性体部材）１０５テンプレート１０６ワーク（ウェーハ）１０７研磨布（研磨部材）１０８定盤１０９真空ライン１１０エアブローライン１１１大気開放ライン１１２電磁弁１１３電磁弁１１４電磁弁２０１吸着搬送２０２研磨装置２０３ローダ・アンローダ２０４ウェーハカセット２０５ウェーハコンベア３０１加圧エリア３０２ゴムシート３０３真空、ブロー、大気開放ライン３０４真空室３０５外枠４０１発泡体バッキングパッド４０２発泡体中の気泡ｄ変位Ｐ研磨圧力Ｐ_Ｔ搬送時真空吸着圧力Ｐ_Ｐ研磨時真空吸着圧力

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ワークに当接する非線形弾性体部材を介
し真空吸着によりワークを保持し、該ワークを研磨部材
に圧接、相対的に摺動して研磨する方法において、ワー
クを保持する真空吸着圧力が、研磨部材に圧接する圧力
より常に低い条件で操作することを特徴とするワークの
研磨方法。
【請求項２】ワークに当接する非線形弾性体部材を介
し、真空吸着によりワークを保持して、研磨装置の定位
置まで搬送する搬送ステップと、該非線形弾性体部材に
ワークを保持し、該研磨装置の研磨部材に圧接、相対的
に摺動して研磨する研磨ステップとを有するワークの研
磨方法において、前記搬送ステップでワークを保持する
真空吸着圧力が、前記研磨ステップのワークを研磨部材
に圧接する圧力より低い条件で操作することを特徴とす
るワークの研磨方法。
【請求項３】前記研磨ステップのワークを保持する真
空吸着圧力が、前記研磨ステップのワークを研磨部材に
圧接する圧力より低い条件で操作することを特徴とする
請求項２記載のワークの研磨方法。
【請求項４】前記研磨ステップの真空吸着圧力がゼロ
であることを特徴とする請求項３記載のワークの研磨方
法。
【請求項５】ワークに当接する非線形弾性体部材の少
なくともワークに接する面が無発泡体であることを特徴
とする請求項１〜４いずれかの項記載のワークの研磨方
法。