JPS5917261A - ウエハ搬送装置 - Google Patents
ウエハ搬送装置Info
- Publication number
- JPS5917261A JPS5917261A JP12567982A JP12567982A JPS5917261A JP S5917261 A JPS5917261 A JP S5917261A JP 12567982 A JP12567982 A JP 12567982A JP 12567982 A JP12567982 A JP 12567982A JP S5917261 A JPS5917261 A JP S5917261A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- arm
- contact
- shaft
- support pins
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
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- Robotics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ウェハ搬送装置に係り、特にロードロック方
式の半導体製造装置に好適なウェハ搬送装置に関するも
のである。
式の半導体製造装置に好適なウェハ搬送装置に関するも
のである。
工ヴチング装置、ＣＶＤ装置等の半導体製造装置として
は、反応室に予備室がゲートパルプ等を介して兵役され
たロードローｌ夕方式の半導体製造装置が一般に使用さ
れている。
は、反応室に予備室がゲートパルプ等を介して兵役され
たロードローｌ夕方式の半導体製造装置が一般に使用さ
れている。
二のような半導体製造装置は、メカニカルチャ・ツク等
のウェハの掴み並びに離しを行う手段、例えば、メカニ
カルチャ・Ｉりが往復動可能なアームの先端に設けられ
たウェハ搬送装置が従来慣用されでいる。
のウェハの掴み並びに離しを行う手段、例えば、メカニ
カルチャ・Ｉりが往復動可能なアームの先端に設けられ
たウェハ搬送装置が従来慣用されでいる。
このようなウェハ搬送装置では、アームの先端に重量が
大きなメカニカルチャ・ツクが設けられているため、往
復動における慣性が太きく、ウェハ搬送速度を大きくす
ることができず、ウェハ搬送に要する時間が長くなり、
したがって、ヌル−プツトが低下するといった欠点があ
った。
大きなメカニカルチャ・ツクが設けられているため、往
復動における慣性が太きく、ウェハ搬送速度を大きくす
ることができず、ウェハ搬送に要する時間が長くなり、
したがって、ヌル−プツトが低下するといった欠点があ
った。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点を解消するこ
とで、スループットを向上できるウェハ搬送装置を提供
することにある。
とで、スループットを向上できるウェハ搬送装置を提供
することにある。
本発明の特徴は、往復動可能に設けられたアームと、該
アームにウェハ直径寸法よりも小さい間隔で部分回動可
能に設けられた２木の回ｍｌ軸と、該回動軸に一端が固
設されると共に、他端がウェハ裏面に当接可能な支持ピ
ンとで構成したことで、アームの往復動における慣性を
小さくしたことにある。
アームにウェハ直径寸法よりも小さい間隔で部分回動可
能に設けられた２木の回ｍｌ軸と、該回動軸に一端が固
設されると共に、他端がウェハ裏面に当接可能な支持ピ
ンとで構成したことで、アームの往復動における慣性を
小さくしたことにある。
本発明の一実施例をｉ１図〜第５図により説明する。
第１図、第２図で、反応室１０には、上部電極１１と、
上部電極１１と上下方向に対向し、かつ、回転可能な下
部電極１２とが内設されている。反応室１０には、例え
ば、ゲートパルプ１３を介し予備室１４が兵役されてい
る。予備室１４には、往復駆動装置美が内設され、往復
駆動装置加には、ゲードノくルプ１３を介し反応室１０
と予備室１４との間で往復動可能にアーム２１が設けら
れている。アール２１の反応室１０側端には、回動装に
２２が設けられ、回動装置乙には、ウェハ３０の直径寸
法よりも小さい間隔で２木の回動軸Ｚ３ａ、２３ｂが互
いに相反する方向に部分回動可能に平行して設けられて
いる。回動軸回ａ、２３ｂには、他端が、ウニ／５３１
１１掴み時に部分回動じてウニ・・３（１裏面に当接し
ウニノ・閣を押上げ可能、かつ、ウニノー３０離し時に
部分回動してウニノ・３り裏面から離脱ｂ］能に支持ピ
ン２４ａ、２４ｂの一端が、この場合は、ウニノ・３１
１の直径寸法よりも小さい間隔でそれぞれ２個固設され
でいる。なお、下部電極１２の表面で、かつ、ウェハ載
置位置には、支持ピンＺ４ａ、２４ｂの部分回動を阻害
しないように消（図示省略）が形成されている。
上部電極１１と上下方向に対向し、かつ、回転可能な下
部電極１２とが内設されている。反応室１０には、例え
ば、ゲートパルプ１３を介し予備室１４が兵役されてい
る。予備室１４には、往復駆動装置美が内設され、往復
駆動装置加には、ゲードノくルプ１３を介し反応室１０
と予備室１４との間で往復動可能にアーム２１が設けら
れている。アール２１の反応室１０側端には、回動装に
２２が設けられ、回動装置乙には、ウェハ３０の直径寸
法よりも小さい間隔で２木の回動軸Ｚ３ａ、２３ｂが互
いに相反する方向に部分回動可能に平行して設けられて
いる。回動軸回ａ、２３ｂには、他端が、ウニ／５３１
１１掴み時に部分回動じてウニ・・３（１裏面に当接し
ウニノ・閣を押上げ可能、かつ、ウニノー３０離し時に
部分回動してウニノ・３り裏面から離脱ｂ］能に支持ピ
ン２４ａ、２４ｂの一端が、この場合は、ウニノ・３１
１の直径寸法よりも小さい間隔でそれぞれ２個固設され
でいる。なお、下部電極１２の表面で、かつ、ウェハ載
置位置には、支持ピンＺ４ａ、２４ｂの部分回動を阻害
しないように消（図示省略）が形成されている。
この場合の下部電極１２のウニノ・載置位置へのウェハ
胴の載置操作を第３図〜第５図により説明する。
胴の載置操作を第３図〜第５図により説明する。
裏面ζこ支持ピン２４ａ、２４ｂの一端が娼接して押上
げられると共に、この場合は、端部表面に回動軸２３ａ
、２３ｂの外周面底部が当接することで掴まれたウェハ
３０は、この状態で往復駆動装置加によりアーム２１を
反応室１０側へ駆動することで、第３図に示すように、
下部電極１２のウェハ載置位置まで搬送される。その後
、回動装＠’２２により回動軸Ｚ３ａを反時計回りに、
回動軸２３ｂを時訓回りに回転させることで、ウェハ３
０は、第３図の状態から溝１５内を反時計回り、時計回
りに回転する支持ピン２４ａ、２４ｂのそれぞれの一端
に轟接し支持されて降下し、第４図に示すように、下部
電極１２のウェハ載置位置に載置される。その後、ウェ
ハ頷を離１ノだ支何ビン２４ａ、Ｚ４ｂは、回動軸Ｚ３
ａを反時計回りに、回動軸２３ｂを時計回りに更に回転
させることで１．第４図の状態力）ら更に回転させられ
第５図に示す状態になった時点で回転を停止される。
げられると共に、この場合は、端部表面に回動軸２３ａ
、２３ｂの外周面底部が当接することで掴まれたウェハ
３０は、この状態で往復駆動装置加によりアーム２１を
反応室１０側へ駆動することで、第３図に示すように、
下部電極１２のウェハ載置位置まで搬送される。その後
、回動装＠’２２により回動軸Ｚ３ａを反時計回りに、
回動軸２３ｂを時訓回りに回転させることで、ウェハ３
０は、第３図の状態から溝１５内を反時計回り、時計回
りに回転する支持ピン２４ａ、２４ｂのそれぞれの一端
に轟接し支持されて降下し、第４図に示すように、下部
電極１２のウェハ載置位置に載置される。その後、ウェ
ハ頷を離１ノだ支何ビン２４ａ、Ｚ４ｂは、回動軸Ｚ３
ａを反時計回りに、回動軸２３ｂを時計回りに更に回転
させることで１．第４図の状態力）ら更に回転させられ
第５図に示す状態になった時点で回転を停止される。
その後、第５図に示す状態で、例えば、往復駆動装置囚
によりアーム２１を予備室１４側へ駆動する。
によりアーム２１を予備室１４側へ駆動する。
なお、下部電極１２のウェハ載置位置に載置されたウェ
ハ３０の除去操作は、上記した載置操作と逆操作するこ
とで問題なく行える。
ハ３０の除去操作は、上記した載置操作と逆操作するこ
とで問題なく行える。
本実施例のようなウェハ搬送装置では、アーｈに設けら
れる回動軸、支持ピンおよび回動装置の重量が、従来の
メカニカルチャックのそれに比べ軽くなりアームの往復
動における慣性が小さくなるため、ウェハ搬送速度を大
きくでき、したがって、ウニノ゛搬送に要する時間を短
縮することができる。
れる回動軸、支持ピンおよび回動装置の重量が、従来の
メカニカルチャックのそれに比べ軽くなりアームの往復
動における慣性が小さくなるため、ウェハ搬送速度を大
きくでき、したがって、ウニノ゛搬送に要する時間を短
縮することができる。
なお、本実施例では、回動軸にそれぞれ２個の支持ピン
をウェハの直径寸法よりも小さい間隔で固設しているが
、回動軸への支持ピンの固設個数並びに位置は、ウニへ
の掴み離しを支持ピノの部分回動で良好に行えるように
適宜選定することができる。′ｆ、た、アームは部分回
動により往復動するアームであっても良い。
をウェハの直径寸法よりも小さい間隔で固設しているが
、回動軸への支持ピンの固設個数並びに位置は、ウニへ
の掴み離しを支持ピノの部分回動で良好に行えるように
適宜選定することができる。′ｆ、た、アームは部分回
動により往復動するアームであっても良い。
本発明は、以上説明したよう：こ、ウニノ・搬送装置を
、往復動可能に設けられたアームと、該アームにウニノ
・直径寸法よりも小さい間隔で部分回動可能に設けられ
た２木の回動軸と、該回動軸に一一端が固設されると共
に、他端がウニノ・基面１こ当接可能な支持ピンとで構
成したことで、アームの往復動；こおける慣性を小さく
ウニノ・搬送速度を大きくできるので、ウニノ・搬送に
要する時間−が短縮できスループットを向上できる効果
がある。
、往復動可能に設けられたアームと、該アームにウニノ
・直径寸法よりも小さい間隔で部分回動可能に設けられ
た２木の回動軸と、該回動軸に一一端が固設されると共
に、他端がウニノ・基面１こ当接可能な支持ピンとで構
成したことで、アームの往復動；こおける慣性を小さく
ウニノ・搬送速度を大きくできるので、ウニノ・搬送に
要する時間−が短縮できスループットを向上できる効果
がある。
第１図ないし第５図は、本発明によるウニノ・搬送装置
の一実施例を説明するもので、第１図は、ウェハ搬送装
置Ｒを適用したロードロック方式のエツチング装置の縦
断面図、第２図は、ウニノ・搬送装置の斜視部分平面図
、弗３図はないし第５図は、災２図のＡ−Ａ視断面図で
ある。 旬・・・・・・往復駆動装置、２１・・・・・・アーム
、乙・・・・・・回動装置、２３ａ、２３ｂ・ ・回動
軸、２４ ａ 、 ２４ ｂ −・・支持ピン 才１目 ）１′２図
の一実施例を説明するもので、第１図は、ウェハ搬送装
置Ｒを適用したロードロック方式のエツチング装置の縦
断面図、第２図は、ウニノ・搬送装置の斜視部分平面図
、弗３図はないし第５図は、災２図のＡ−Ａ視断面図で
ある。 旬・・・・・・往復駆動装置、２１・・・・・・アーム
、乙・・・・・・回動装置、２３ａ、２３ｂ・ ・回動
軸、２４ ａ 、 ２４ ｂ −・・支持ピン 才１目 ）１′２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 往復動可能に設けられたアームと、該アームにウェ
ハ直径寸法よりも小さい間隔で部分回動可能に設けられ
た２木の回動軸と、該回動軸に一端が固設されると共に
、他端がウェハ裏面に当接可能な支持ビンとで構成した
ことを特徴とするウェハ搬送装置、 ２ 前記２木の回動軸を互いに相反する方向に部分回動
可能に平行して前記アームに設けた実用新案登録請求の
第１項記載のウェハ搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12567982A JPS5917261A (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | ウエハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12567982A JPS5917261A (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | ウエハ搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5917261A true JPS5917261A (ja) | 1984-01-28 |
Family
ID=14915980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12567982A Pending JPS5917261A (ja) | 1982-07-21 | 1982-07-21 | ウエハ搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917261A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6278846A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-11 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウエハ処理装置 |
| JPS6286837A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ処理装置 |
| JPS63246450A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-13 | Toshiba Corp | スタ−リングエンジン |
| JPH01114954U (ja) * | 1988-01-27 | 1989-08-02 |
-
1982
- 1982-07-21 JP JP12567982A patent/JPS5917261A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6278846A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-11 | Tokyo Electron Ltd | 半導体ウエハ処理装置 |
| JPS6286837A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Tokyo Electron Ltd | ウエハ処理装置 |
| JPS63246450A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-13 | Toshiba Corp | スタ−リングエンジン |
| JPH01114954U (ja) * | 1988-01-27 | 1989-08-02 |
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