JPS6197836A - ウエ−ハのエツチング装置 - Google Patents
ウエ−ハのエツチング装置Info
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- JPS6197836A JPS6197836A JP21729384A JP21729384A JPS6197836A JP S6197836 A JPS6197836 A JP S6197836A JP 21729384 A JP21729384 A JP 21729384A JP 21729384 A JP21729384 A JP 21729384A JP S6197836 A JPS6197836 A JP S6197836A
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- JP
- Japan
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- wafer
- etching
- grooves
- wafers
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- Pending
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 52
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/67086—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
この発明はウェーハのエツチング装置に係り、とくに集
積回路のウェーハにたいして好適なエツチング装置に関
している。
積回路のウェーハにたいして好適なエツチング装置に関
している。
この種の装置は、たとえば集積回路のウェーハにたいす
るものでは、ウェーハを多数収容した保持具がエツチン
グ槽内で振動を与えられたり、あるいは回転させられた
りすることによって、各ウェーハがエツチング液にむら
なく接触するようにしである。が、ウェーハは保持具内
で位置を固定されており、ウェーハにおける保持具内外
の部分が均一にエツチング液に接触することができない
。
るものでは、ウェーハを多数収容した保持具がエツチン
グ槽内で振動を与えられたり、あるいは回転させられた
りすることによって、各ウェーハがエツチング液にむら
なく接触するようにしである。が、ウェーハは保持具内
で位置を固定されており、ウェーハにおける保持具内外
の部分が均一にエツチング液に接触することができない
。
′たとえばウェーハは保持具に設けた溝にがん合される
ことで振動あるいは回転に際して抜は出さないようにし
である。が、ウェーハにおける保持具内の部分と保持具
外の部分、さらに保持具内の各部分はそれぞれ同一条件
あるいは同一環境にないため、エツチング液との反応に
ばらつきを生じ、各部分の仕上りに相異を生じる。
ことで振動あるいは回転に際して抜は出さないようにし
である。が、ウェーハにおける保持具内の部分と保持具
外の部分、さらに保持具内の各部分はそれぞれ同一条件
あるいは同一環境にないため、エツチング液との反応に
ばらつきを生じ、各部分の仕上りに相異を生じる。
本発明は、ウェーハの各部分をエツチングを均一になす
ことができる、エツチング装置を提供するものである。
ことができる、エツチング装置を提供するものである。
本発明のエツチング装置は、エツチング槽内にウェーハ
を保持させる手段が、ウェーハを転動しうるようにウェ
ーハの一部を保持する溝をもつ保持具と、ウェーハに前
記転動をなさせるように保持具を支持しかつ移動させる
駆動機構とからなること、を特徴としている。
を保持させる手段が、ウェーハを転動しうるようにウェ
ーハの一部を保持する溝をもつ保持具と、ウェーハに前
記転動をなさせるように保持具を支持しかつ移動させる
駆動機構とからなること、を特徴としている。
エツチングは、ウェーハが保持具の溝に収容され、保持
具が駆動機構によって動かされることでなされる。これ
によって、エツチング液は保持具の移動でかく拌される
ことになり、ウェーハは保持具の移動に伴って保持具内
を転がり、ウェーハ各部をつねに新しいエツチング液に
接触させることができるので、エツチングがウェーハ各
部にて均一になされるものである。
具が駆動機構によって動かされることでなされる。これ
によって、エツチング液は保持具の移動でかく拌される
ことになり、ウェーハは保持具の移動に伴って保持具内
を転がり、ウェーハ各部をつねに新しいエツチング液に
接触させることができるので、エツチングがウェーハ各
部にて均一になされるものである。
ウェーハの転動は、本発明の実施例にて、保持具がエツ
チング槽内で一点支持され、この支点を中心に往復回転
させられて、ウェーハを往復転動させることでなされて
いる。が、水平移動などの他の移動が保持具に付与され
て、ウェーハを転動させるようにしてもよい。
チング槽内で一点支持され、この支点を中心に往復回転
させられて、ウェーハを往復転動させることでなされて
いる。が、水平移動などの他の移動が保持具に付与され
て、ウェーハを転動させるようにしてもよい。
本発明の装置はまた。ウェーハの転動を制御する手段を
具備していてもよい。たとえば、多数のウェーハが転動
させる場合、案内がウェーハの転動方向の両側に配置さ
れ、ウェーハの転動に際してウェーハとともに移動する
ようにして、全てのウェーハが一列に並んで転動される
ようにしたり、さらに案内に適当する抵抗を与えて、ウ
ェーハの転動の速さを制御させたりすることができる。
具備していてもよい。たとえば、多数のウェーハが転動
させる場合、案内がウェーハの転動方向の両側に配置さ
れ、ウェーハの転動に際してウェーハとともに移動する
ようにして、全てのウェーハが一列に並んで転動される
ようにしたり、さらに案内に適当する抵抗を与えて、ウ
ェーハの転動の速さを制御させたりすることができる。
本発明のエツチング装置の実施例は、以下に、添付図面
とともに説明する。
とともに説明する。
第１図において、符号１０はウェーハＷの保持手段、２
０はエツチング槽・をそれぞれ示している。保持手段は
多数のウェーハＷを保持する保持具１１を具備している
。保持具１１はウェーハの厚みよりわずかに広い巾の溝
１２を多数平行に設けられている。
０はエツチング槽・をそれぞれ示している。保持手段は
多数のウェーハＷを保持する保持具１１を具備している
。保持具１１はウェーハの厚みよりわずかに広い巾の溝
１２を多数平行に設けられている。
各部は相互に連通されており、そして外部に開放されて
いる。このために、保持具は、第２図によく示されてい
るように、端壁に各部につながる開口１３および側壁に
両はじの溝につながる開口１４を設けられ、溝間の仕切
壁に開口１５を設けられている。ウェーハは周面が底壁
に接触させられ、両側 １面が溝１２を形成
する案内１６に接触させられて、溝に挿入されることで
保持具に保持され、溝にそって保持具申で転動できる。
いる。このために、保持具は、第２図によく示されてい
るように、端壁に各部につながる開口１３および側壁に
両はじの溝につながる開口１４を設けられ、溝間の仕切
壁に開口１５を設けられている。ウェーハは周面が底壁
に接触させられ、両側 １面が溝１２を形成
する案内１６に接触させられて、溝に挿入されることで
保持具に保持され、溝にそって保持具申で転動できる。
図面において、ウェーハは一枚のみを示しであるが、実
際には各部に挿入させられている。
際には各部に挿入させられている。
この保持具は、第１図に鎖線で示すエツチング槽２０の
内部に収容され、軸２１を中心に回動できる。
内部に収容され、軸２１を中心に回動できる。
この軸は保持具の溝２１と直角に位置して、保持具の底
面に配置されていると共に、保持具の底壁に固定された
受具２２にかん合かつ固定されている。
面に配置されていると共に、保持具の底壁に固定された
受具２２にかん合かつ固定されている。
軸２２の両端はエツチング槽に設けた軸受に保持されて
いる。そして、軸２２におけるエツチング槽から突出し
た部分はエツチング槽外にある電動機に適当する減速機
を介在して接続されていて、保持具はこの電動機が軸２
２を回転させることで軸２２を中心に往復回転できる。
いる。そして、軸２２におけるエツチング槽から突出し
た部分はエツチング槽外にある電動機に適当する減速機
を介在して接続されていて、保持具はこの電動機が軸２
２を回転させることで軸２２を中心に往復回転できる。
一対のロール２３が保持具１１の上面に配置されている
。これらのロールは溝１２と直角に配置されていて、両
端から突出した軸部を保持板２４にある軸受に保持され
ている。ロールには、第３図によく示されているように
、溝１２の間隔に対応した溝２５を設けられている。各
ウェーハは溝１２に挿入されていると共に周縁をロール
上の溝２５に遊かんさせられていて、−列に整列された
状態で保持真上を転動することができる６図示されてい
ないが、保持板２４の一方の延長部分２６とエツチング
槽との間には直線運動案内機構が配設されていて、ロー
ルが溝１２と直角に保持具上を移動できるようにしであ
る。
。これらのロールは溝１２と直角に配置されていて、両
端から突出した軸部を保持板２４にある軸受に保持され
ている。ロールには、第３図によく示されているように
、溝１２の間隔に対応した溝２５を設けられている。各
ウェーハは溝１２に挿入されていると共に周縁をロール
上の溝２５に遊かんさせられていて、−列に整列された
状態で保持真上を転動することができる６図示されてい
ないが、保持板２４の一方の延長部分２６とエツチング
槽との間には直線運動案内機構が配設されていて、ロー
ルが溝１２と直角に保持具上を移動できるようにしであ
る。
エツチングは、保持具１１がある方向に、たとえば第１
図にて時計方向に回転され、右斜下方へ傾斜されること
によって開始される。ウェーハ１０はこの傾斜によって
溝１２にそって転動される。このとき、各ウェーハ１０
はロール２３に接触しつつ転動し、ロール２３はウェー
ハを一列に並んだ状態で溝１２にそって移動をなさせる
。保持具１２は、ウェーハ１０がたとえば角度１８００
回転されて、右下端に転動される直前に、駆動機構によ
って反対方向に軸２１を中心に反転される。これによっ
て、ウェーハ１０は反対方向に、ロール２３によって整
列された状態で転動される。これらがくり返されて、各
ウェーハの各部分は、新しいエツチング液にたえず接触
することになり、これに保持具１１の往復回転によるエ
ツチング液のかく拌が加わって均一にエツチング液に反
応させられる。
図にて時計方向に回転され、右斜下方へ傾斜されること
によって開始される。ウェーハ１０はこの傾斜によって
溝１２にそって転動される。このとき、各ウェーハ１０
はロール２３に接触しつつ転動し、ロール２３はウェー
ハを一列に並んだ状態で溝１２にそって移動をなさせる
。保持具１２は、ウェーハ１０がたとえば角度１８００
回転されて、右下端に転動される直前に、駆動機構によ
って反対方向に軸２１を中心に反転される。これによっ
て、ウェーハ１０は反対方向に、ロール２３によって整
列された状態で転動される。これらがくり返されて、各
ウェーハの各部分は、新しいエツチング液にたえず接触
することになり、これに保持具１１の往復回転によるエ
ツチング液のかく拌が加わって均一にエツチング液に反
応させられる。
本発明のエツチング装置は、以上述べたように、ウェー
ハが保持具内で転動して、ウェーハ各部分がエツチング
液にむらなく接触できるので、仕上り精度および歩留ま
りのたかい加工をなすことができる。
ハが保持具内で転動して、ウェーハ各部分がエツチング
液にむらなく接触できるので、仕上り精度および歩留ま
りのたかい加工をなすことができる。
図面は本発明のエツチング装置の一実施例を示していて
、第１図は全体構成を示す説明図、第２図はその保持具
の詳細を示す斜視図、第３図は保持具の一部分の平面図
である。 １１・・・保持具、１２・・・溝、２０・・・エツチン
グ槽、２１・・・保持具の回転中心軸、２３・・・案内
ロール、Ｗ・・・ウェーハ。 特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理人
弁理士 秋 本 正 実 第２図 第３図
、第１図は全体構成を示す説明図、第２図はその保持具
の詳細を示す斜視図、第３図は保持具の一部分の平面図
である。 １１・・・保持具、１２・・・溝、２０・・・エツチン
グ槽、２１・・・保持具の回転中心軸、２３・・・案内
ロール、Ｗ・・・ウェーハ。 特許出願人 日立電子エンジニアリング株式会社代理人
弁理士 秋 本 正 実 第２図 第３図
Claims (1)
- １、エッチング液を容れた槽と、この槽内に収容された
ウェーハの保持手段とを具備し、ウェーハの保持手段が
ウェーハを転動しうるようにウェーハを保持する溝をも
つ保持具と、ウェーハに前記転動をなさせるように保持
具を支持しかつ移動させる駆動機構とからなることを特
徴としているウェーハのエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21729384A JPS6197836A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | ウエ−ハのエツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21729384A JPS6197836A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | ウエ−ハのエツチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6197836A true JPS6197836A (ja) | 1986-05-16 |
Family
ID=16701863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21729384A Pending JPS6197836A (ja) | 1984-10-18 | 1984-10-18 | ウエ−ハのエツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6197836A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5626159A (en) * | 1995-04-19 | 1997-05-06 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparatus for cleaning semiconductor wafers |
| US5839460A (en) * | 1997-11-13 | 1998-11-24 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparatus for cleaning semiconductor wafers |
| US5887604A (en) * | 1991-05-08 | 1999-03-30 | Tokyo Electron Limited | Washing apparatus, and washing method |
| US6247198B1 (en) * | 1997-12-09 | 2001-06-19 | Tdk Corporation | Cleaning apparatus |
| JP2005050943A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 円板状部材のエッチング方法及び装置 |
| US7699067B2 (en) * | 2005-12-02 | 2010-04-20 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Clamping apparatus for washing optical members |
| US11682568B2 (en) | 2020-08-26 | 2023-06-20 | Kioxia Corporation | Substrate treatment apparatus and manufacturing method of semiconductor device |
-
1984
- 1984-10-18 JP JP21729384A patent/JPS6197836A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5887604A (en) * | 1991-05-08 | 1999-03-30 | Tokyo Electron Limited | Washing apparatus, and washing method |
| US5626159A (en) * | 1995-04-19 | 1997-05-06 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparatus for cleaning semiconductor wafers |
| US5839460A (en) * | 1997-11-13 | 1998-11-24 | Memc Electronic Materials, Inc. | Apparatus for cleaning semiconductor wafers |
| US6247198B1 (en) * | 1997-12-09 | 2001-06-19 | Tdk Corporation | Cleaning apparatus |
| US6254688B1 (en) | 1997-12-09 | 2001-07-03 | Tdk Corporation | Cleaning method |
| JP2005050943A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 円板状部材のエッチング方法及び装置 |
| JP4509501B2 (ja) * | 2003-07-31 | 2010-07-21 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | 円板状部材のエッチング方法及び装置 |
| US7699067B2 (en) * | 2005-12-02 | 2010-04-20 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Clamping apparatus for washing optical members |
| US11682568B2 (en) | 2020-08-26 | 2023-06-20 | Kioxia Corporation | Substrate treatment apparatus and manufacturing method of semiconductor device |
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