JPH08107100A - 薬液処理方法及び薬液処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハの処理面内で均一な処理効果を得るこ
とができる薬液処理方法及び薬液処理装置を提供する。 【構成】 第１工程では、液槽１１内に溜められた薬液
１２の液面１２ａに対してウエハ１３の処理面１３ａが
ほぼ垂直をなす第１の状態でウエハ１３を下降させ、薬
液１２中にウエハ１３を浸漬する。第２工程では、所定
時間が経過した後、ウエハ１３の上下が上記第１の状態
と反転する第２の状態でウエハ１３を上昇させ、ウエハ
１３を薬液１２中から引き上げる。これによって、第１
工程でウエハ１３を薬液１２中に浸漬させる際に薬液１
２と早く接触したウエハ１３部分から順に、ウエハ１３
を薬液１２中から引き上げ、ウエハ１３の処理面１３ａ
内における薬液１２への浸漬時間を均一化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、薬液を用いたウエハ表
面のエッチング処理や洗浄処理のように、半導体装置の
製造工程で行われるウエハ表面の薬液処理方法及び薬液
処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造工程では、例えば液槽
内に溜められた薬液中にウエハを浸漬することによって
当該ウエハの処理面を薬液処理する。この際、先ず、薬
液の液面に対して処理面がほぼ垂直をなす第１の状態に
保たれたウエハを下降させることによって、当該ウエハ
を上記第１の状態で上記薬液中に浸漬する。次いで、所
定の処理時間が経過した後、ウエハを上記と同様の第１
の状態に保ちながら上昇させ、当該ウエハを薬液中から
引き上げる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の薬液処
理方法には、以下のような課題があった。すなわち、上
記のようにウエハの処理面を薬液の液面に対して垂直に
配置した第１の状態を保ったまま薬液中にウエハを出し
入れした場合、ウエハの処理面における下部領域と上部
領域とでは薬液への浸漬時間に差が生じる。つまり、処
理面の下部領域は、当該処理面の上部領域と比較して早
く薬液中に浸漬され遅く引き上げられる。このため、上
記下部領域では上部領域と比較して薬液への浸漬時間が
長くなる。

【０００４】上記のように１枚のウエハの処理面内で薬
液への浸漬時間に差が生じた場合、当該処理面内での薬
液処理効果にばらつきが生じる。さらに、近年ウエハの
大口径化が進展していることから、上記処理面内におけ
る薬液への浸漬時間の時間差は大きくなる傾向にある。
このため、処理面内における薬液処理効果のばらつきは
ますます大きくなる傾向にある。

【０００５】そこで本発明は、ウエハの処理面内で均一
な処理効果を得ることができる薬液処理方法及び薬液処
理装置を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第１の薬液処理方法は、薬液中にウエハを出
し入れする際、当該薬液の液面に対してウエハの処理面
がほぼ垂直をなす第１の状態で当該ウエハを下降させで
当該ウエハを薬液中に浸漬し、ウエハの上下が上記第１
の状態と反転する第２の状態で当該ウエハを上記薬液中
から上昇させる。

【０００７】また、第２の薬液処理方法は、上記第１の
状態に保って上昇及び下降させて１回目の薬液処理を行
ったウエハを、上記第１の状態と上下が反転する第２の
状態に保って上昇及び下降させて２回目の薬液処理を行
う。

【０００８】第３の薬液処理方法は、薬液の液面に対し
てウエハの処理面を平行な状態または斜めに傾けた状態
で当該ウエハを下降及び上昇させることによって、上記
薬液に上記ウエハの処理面を接触または浸漬する。

【０００９】第４の薬液処理方法は、液槽内で循環させ
た純水中にウエハを浸漬し、次いで上記液槽内に薬液を
添加する。所定時間が経過した後、上記液槽内に純水を
オーバーフロー状態で加えて上記薬液を純水に置換す
る。次に、純水中から上記ウエハを引き上げる。上記液
槽内への薬液の添加は徐々に少量ずつ行うこととし、さ
らに液槽内の複数の位置から薬液を添加しても良い。

【００１０】また、本発明の薬液処理装置は、薬液を溜
める液槽と、液槽内に溜められた薬液の液面に対してほ
ぼ垂直になる面内を回動すると共に先端が当該薬液内を
移動する支持部材とを有している。上記支持部材の先端
にはウエハホルダが接続されている。

【００１１】

【作用】上記第１の薬液処理方法では、薬液の液面に対
してウエハの処理面がほぼ垂直をなす第１の状態で当該
ウエハを下降させ、ウエハの上下が上記第１の状態と反
転する第２の状態で当該ウエハを上昇させることによっ
て、薬液中にウエハを出し入れする。このことから、ウ
エハを薬液中に浸漬させる際に当該薬液と早く接触した
ウエハ部分から先に、当該ウエハが薬液中から引き上げ
られる。したがって、ウエハの下降速度と上昇速度とを
調節することによって、薬液への浸漬時間がウエハの処
理面内で均一化される。

【００１２】また、上記第２の薬液処理方法では、上記
第１の状態に保って上昇及び下降させて１回目の薬液処
理を行ったウエハを、上記第１の状態と上下が反転する
第２の状態に保って上昇及び下降させて２回目の薬液処
理を行う。このことから、１回目の薬液処理の際に薬液
に早く接触して遅く引き上げられることによって薬液へ
の浸漬時間が長いウエハ部分から先に、２回目の薬液処
理の際には薬液に遅く接触して早く引き上げられことに
よって薬液への浸漬時間が短くなる。したがって、１回
目の薬液処理と２回目の薬液処理との上昇及び下降の速
度を調節することによって、薬液への浸漬時間がウエハ
の処理面内で均一化される。

【００１３】そして、上記第３の薬液処理方法では、薬
液の液面に対してウエハの処理面を平行または斜めに傾
けた状態で当該ウエハを下降及び上昇させる。このこと
から、薬液に対して処理面の一部分が接触しはじめてか
ら処理面全体が当該薬液と接触するまでの時間が、薬液
の液面に対して処理面を垂直にした状態で当該ウエハを
下降及び上昇させて薬液処理を行った場合よりも短縮さ
れる。したがって、薬液への浸漬時間または薬液との接
触時間の時間差が処理面内で減少する。

【００１４】さらに、上記第４の薬液処理方法では、純
水中にウエハを浸漬した後に、上記液槽内に薬液を添加
する。このことから、ウエハの薬液処理は当該ウエハが
純水に浸漬された後に開始される。そして、所定時間が
経過した後上記薬液を当該純水に置換し、純水中から上
記ウエハを引き上げる。このことから、ウエハの薬液処
理が終了した後に当該ウエハが純水中から引き上げられ
る。このため、薬液に対するウエハの下降及び上昇動作
に伴って生じる薬液への浸漬時間のばらつきが処理面内
で防止される。また、上記純水への薬液の添加は、純水
を攪拌した状態で行われることから、添加された薬液は
短時間で液槽内に拡散され、液槽内における薬液の濃度
差が低く抑えられる。そして、液槽内への薬液の添加を
徐々に少量ずつ行うことによって、液槽内での薬液濃度
の変化量が低く抑えられる。さらに、液槽内の複数の位
置から薬液を添加した場合には、添加された薬液はさら
に短時間で液槽内に拡散される。したがって、薬液との
接触時間が処理面内で均一化される。

【００１５】また、本発明の薬液処理装置は、液槽内に
溜められた薬液の液面に対してほぼ垂直になる面内を回
動すると共にウエハホルダを設けた先端が上記薬液中を
移動する支持部材を備えている。このことから、上記ウ
エハホルダは、液槽内に溜められた薬液の液面に対して
ほぼ垂直の円軌道を描いて当該薬液内を移動する。この
ため、上記ウエハホルダは上記薬液中に挿入される場合
と搬出される場合とで上下が反転した状態になる。した
がって、上記ウエハホルダにウエハを保持させることに
よって、上記液槽内に溜められた薬液に対して、第１の
状態で下降して当該薬液中に浸漬されたウエハは、上記
第１の状態と上下が反転した第２の状態で上昇して当該
薬液中から引き上げられる。

【００１６】

【実施例】以下、第１実施例の薬液処理方法を図１の工
程図に基づいて説明する。図１（１）に示す第１工程で
は、先ず液槽１１内に薬液１２を溜める。薬液１２は、
例えばシリコンからなるウエハ表面の酸化膜をエッチン
グ除去するためのフッ酸溶液である。次に、薬液１２の
液面１２ａに対してウエハ１３の処理面１３ａがほぼ垂
直をなす第１の状態にウエハ１３を配置する。また例え
ばここでは、上記第１の状態でウエハ１３のオリエンテ
ーションフラット（以下、オリフラと記す）１３ｂが液
面１２ａと平行でかつウエハ１３の上部に配置されてい
ることとする。その後、ウエハ１３を上記第１の状態に
保ったまま薬液１２中に下降させる。そして、ウエハ１
３の処理面１３ａ内でオリフラ１３ｂと対する端部に位
置する点Ａ，処理面１３の中央に位置する点Ｂ，オリフ
ラ１３ｂ付近の点Ｃの順に各点が薬液１２と接触するよ
うに、ウエハ１３を薬液１２中に浸漬する。この際、ウ
エハ１３の下降速度は、薬液１２によるウエハ１３の処
理時間から規定される所定の一定速度に保つ。

【００１７】その後、第２工程では、先ず図１（２）に
示すように、処理面１３ａ内の各点Ａ，Ｂ，Ｃの配置状
態の上下関係が上記第１の状態から反転した第２の状態
になるように、ウエハ１３を回転させる。この場合、例
えば、液槽１１の底部分にオリフラ１３ｂの位置合わせ
を行うためのローラーを配置し、このローラーの回転に
よってオリフラ１３ｂがウエハ１３の最下部になるよう
にウエハ１３を回転させても良い。この工程は、ウエハ
１３を薬液１２中に浸漬している間に行う。

【００１８】次に、ウエハ１３を薬液１２中に浸漬して
から所定の処理時間が経過した後、図１（３）に示すよ
うに、ウエハ１３を上記第２の状態に保ったまま薬液１
２中から上昇させる。そして、処理面１３ａ上の点Ｃ，
点Ｂ，点Ａの順に各点が薬液１２中から引き出されるよ
うに、ウエハ１３を薬液１２中から引き上げる。この
際、ウエハ１３の上昇速度は、上記第１工程でのウエハ
１３の下降速度と同じ速度に設定する。

【００１９】上記第１実施例の薬液処理方法では、処理
面１３ａ内の各点Ａ，Ｂ，Ｃは、点Ａ，点Ｂ，点Ｃの順
で薬液１２中に浸漬され、同じ順で薬液１２中から引き
出される。また、ウエハ１３の下降速度と上昇速度とは
同じ速度に設定されている。このため、処理面１３ａ内
の各点Ａ，Ｂ，Ｃの薬液１２への浸漬時間は均一に保た
れる。したがって、処理面１３ａ内における薬液１２に
よるエッチング量が均一に保たれる。

【００２０】次に、上記第１実施例の薬液処理方法を行
う薬液処理装置の一例を、図２の構成図に基づいて説明
する。薬液処理装置２は、液槽１１と、液槽１２内に溜
められる薬液１２と、液槽１１の上方に配置される支持
部材２１と、支持部材２１の先端に設けられるウエハホ
ルダ２２とで構成される。

【００２１】支持部材２１は、例えばウエハホルダ２２
が設けられている先端と反対側の端部に回転軸２１ａを
備えている。この回転軸２１ａの回転によってウエハホ
ルダ２２が薬液１２の液面１２ａに対してほぼ垂直に回
動するように、回転軸２１ａはその軸方向をほぼ水平に
して配置されている。また、支持部材２１と液槽１１と
の配置間隔は、支持部材２１の回動によってその先端の
ウエハホルダ２２が描く円軌道のほぼ下半分が薬液１２
内に配置されるような間隔とする。

【００２２】上記ウエハホルダ２２は、薬液処理を行う
ウエハ１３を支持部材２１の先端に保持するためのもの
である。このウエハホルダ２２は、例えばウエハ１３の
処理面１３ａを露出させた状態でその周辺部分を２方向
から押さえ込むチャッキング機構で構成されている。こ
のチャッキング機構は、支点部分を軸にして開閉自在で
あり、ウエハ１３の周辺部分と接触する抑え部は、処理
を行うウエハ１３の径に合わせた曲面で構成されてい
る。そして、上記支持部材２１が回動した場合にもウエ
ハ１３を保持できるように、上記抑え部はウエハ１３の
周辺に沿ってある程度の長さを有している。

【００２３】液槽１１は、薬液１２の使用量を抑えるた
めに、上記ウエハホルダ２２が描く円軌道に合わせて底
面を曲面で形成したものでも良い。

【００２４】上記薬液処理装置２を用いたウエハ１３の
薬液処理は、以下のように行う。先ず、ウエハホルダ２
２が描く円軌道のほぼ下半分を浸漬する分量の薬液１２
を液槽１１内に溜める。また、支持部材２１を回動さ
せ、ウエハホルダ２２を薬液１２中から引き出してお
く。そして、ウエハホルダ２２に、処理を行うウエハ１
３を保持させる。次に、支持部材２１を一定速度で回動
させ、薬液１２内でウエハホルダ２２を移動させる。そ
して、ウエハホルダ２２が薬液１２中から引き上げられ
た後、支持部材２１の回動を停止する。

【００２５】上記薬液処理装置２では、上記ウエハホル
ダ２２に保持されたウエハ１３は、薬液１２の液面１２
ａに対してほぼ垂直になる面内で円軌道を描きながら当
該薬液１２中を移動する。この際、液槽１１内に溜めら
れた薬液１２に対して、第１の状態で下降して浸漬され
たウエハ１３は、上記第１の状態と上下が反転した第２
の状態で上昇して当該薬液１２中から引き上げられる。
したがって、上記薬液処理装置２を用いることによっ
て、上記第１実施例の薬液処理を行うことができる。

【００２６】尚、上記薬液処理装置２のウエハホルダ２
２は、図３に示すような構成のものでも良い。ここで示
すウエハホルダ２２は、複数のウエハ１３を収納するウ
エハカセット部２２ａと、このウエハカセット部２２ａ
に収納されたウエハ１３の周辺部分を上方から押さえ込
む蓋状のロック部２２ｂとで構成されている。ロック部
２２ｂは、ウエハカセット部２２ａに対して開閉自在で
あり、閉じた状態では上記支持部材２１が回動してもウ
エハ１３の重みによって開くことのないように構成され
ている。このウエハホルダ２２へのウエハ１３の出し入
れは、ロック部２２ｂがウエハカセット部２２ａの上方
に位置するように支持部材２１が回動した位置で行うこ
ととする。上記のようなウエハホルダ２２を用いた場合
には、複数のウエハ１３を上記第１実施例のように薬液
処理することが可能になる。

【００２７】次に、第２実施例の薬液処理方法を図４に
基づいて説明する。先ず、図４（１）に示す第１工程で
は、第１回目の薬液処理を行う。ここでは、上記第１実
施例と同様に液槽１１内に薬液１２を溜める。次いで、
第１実施例の第１工程と同様の第１の状態に保ったウエ
ハ１３を、薬液１２に対して所定の下降速度で下降させ
る。そして、処理面１３ａ内でオリフラ１３ｂと対する
端部に位置する点Ａ，処理面１３の中央に位置する点
Ｂ，オリフラ１３ｂ付近の点Ｃの順に各点が薬液１２と
接触するように、ウエハ１３を薬液１２中に浸漬する。
次いで、例えば所定の処理時間の半分の時間が経過した
後、ウエハ１３を上記第１の状態に保ったまま薬液１２
中から上昇させる。そして、処理面１３ａ内における点
Ｃ，点Ｂ，点Ａの順に薬液１２中から引き出す。この
際、ウエハ１３の上昇速度は、上記下降速度と同じ速度
に設定する。

【００２８】次の第２工程では、第２回目の薬液処理を
行う。ここでは、先ず図４（２）に示すように、薬液１
２中から引き上げたウエハ１３を、処理面１３ａ内の各
点Ａ，Ｂ，Ｃの配置状態の上下関係が上記第１の状態か
ら反転した第２の状態になるように回転させる。

【００２９】その後、図４（３）に示すように、第２の
状態に保ったウエハ１３を上記第１工程での下降速度と
同じ速度で下降させる。そして、上記第１工程とは逆
に、点Ｃ，点Ｂ，点Ａの順に各点が薬液１２と接触する
ように、ウエハ１３を薬液１２中に浸漬して第２回目の
処理を行う。次いで、所定の処理時間の残りの時間が経
過した後、ウエハ１３を上記第２の状態に保ったまま薬
液１２中から上昇させる。そして、処理面１３ａ内にお
ける点Ａ，点Ｂ，点Ｃの順に薬液１２中から引き出す。
この際、ウエハ１３の上昇速度は、上記下降速度と同じ
速度に設定する。

【００３０】上記第２実施例の薬液処理方法では、処理
面１３ａ内の各点Ａ，Ｂ，Ｃの薬液との接触時間は、１
回目の薬液処理の際には点Ａ，点Ｂ，点Ｃの順に長く、
２回目の薬液処理の際には逆になる。また、１回目と２
回目の薬液処理の際のウエハの下降速度と上昇速度と
は、同じ速度に設定されている。このため、１回目と２
回目との薬液処理を合わせると、処理面１３ａ内の各点
Ａ，Ｂ，Ｃの薬液１２への浸漬時間は均一に保たれる。
したがって、薬液１２への浸漬時間が処理面１３ａ内で
均一化される。

【００３１】第３実施例の薬液処理方法を図５に基づい
て説明する。先ず、第１工程では、図５（１）に示すよ
うに、上記各実施例と同様に液槽１１内に薬液１２を溜
める。次いで、液槽１１内に溜められた薬液１２の液面
１２ａに対してウエハ１３の処理面１３ａを斜めに傾け
た状態にする。この際、処理面１３ａは、液面１２ａと
対向する状態かまたはその逆にする。ここでは、液面１
２ａに対して処理面１３ａを対向させて配置する。そし
て、上記の状態を保ったウエハ１３を薬液１２に対して
下降させ、図５（２）に示すように、薬液１２中にウエ
ハ１３を浸漬する。

【００３２】次に、図５（３）に示す第２工程では、所
定の処理時間が経過した後、薬液１２の液面１２ａに対
してウエハ１３の処理面１３ａを斜めに傾けた状態で、
ウエハ１３を上昇させる。そして、薬液１２中からウエ
ハ１３を引き上げる。

【００３３】上記第３実施例の薬液処理方法では、上記
第１実施例で示したような薬液１２の液面１２ａに対し
てウエハ１３の処理面１３ａを垂直にした状態でウエハ
１３を下降及び上昇させて薬液処理を行った場合より
も、ウエハ１３の一部分が薬液１２に接触しはじめてか
らウエハ１３全体が薬液１２中に浸漬されるまでの時間
が短縮される。このため、処理面１３ａ内での薬液１２
との接触時間の時間差が減少する。したがって、処理面
１３ａ内における薬液１２との接触時間のばらつきが小
さく抑えられる。

【００３４】次に、第４実施例の薬液処理方法を図６に
基づいて説明する。第１工程では、先ず図６（１）に示
すように、上記各実施例と同様に液槽１１内に薬液１２
を溜め、薬液１２を液槽１１内で循環させておく。次い
で、液槽１１内に溜められた薬液１２の液面１２ａに対
してウエハ１３の処理面１３ａを対向する状態に配置す
る。そして、液面１２ａに対して処理面１３ａを平行ま
たは斜めに保つ。ここでは、液面１２ａと処理面１３ａ
とを平行にする。次に、上記の状態を保ったウエハ１３
を薬液１２に対して下降させ、図６（２）に示すよう
に、薬液１２中にウエハ１３を浸漬する。

【００３５】その後、図６（３）に示す第２工程では、
所定の処理時間が経過した後、ウエハ１３を上記第１工
程と同様に保って上昇させる。そして、薬液１２中から
ウエハ１３を引き上げる。

【００３６】上記第４実施例の薬液処理方法では、循環
させた薬液１２に対してウエハ１３を下降及び上昇させ
ているため、ウエハ１３の処理面１３ａには常に新たな
薬液が供給され、上記第３実施例と比較して処理面１３
ａと薬液１２との接触がスムーズに行われる。このた
め、ウエハ１３の処理面１３ａを薬液１２の液面１２ａ
と平行に保った状態でウエハ１３を下降させた場合に、
処理面１３ａと液面１２ａとの間に気泡が入り込むこと
が防止される。この場合、処理面１３ａ内の各点は同時
に液面１２ａと接触するため、処理面１３ａ内における
処理面１３ａと薬液１２との接触時間の時間差がなくな
る。したがって、薬液１２との接触時間を処理面１３ａ
内で均一にすることが可能になる。

【００３７】第５実施例の薬液処理方法を図７に基づい
て説明する。先ず、第１工程では、図７（１）に示すよ
うに、平面に吹き上げ高さが達する状態で薬液１２をシ
ャワー状に吹き上げる。次いで、平面状の吹き上げ面１
２ｂに対して、ウエハ１３の処理面１３ａを平行に対向
させた第１の状態にウエハ１３を保つ。次いで、ウエハ
１３を第１の状態に保ちながら下降させ、図７（２）に
示すように、薬液１２に処理面１３ａを接触させる。

【００３８】次に、図７（３）に示す第２工程では、薬
液１２に処理面１３ａを接触させてから所定の処理時間
が経過した後、ウエハ１３を上記第１の状態に保ちなが
ら上昇させる。そして、薬液１２からウエハ１３を引き
上げる。

【００３９】上記第５実施例の薬液処理方法では、上記
第４実施例と同様に、ウエハ１３の処理面１３ａには常
に新たな薬液が供給されるため、上記第３実施例と比較
して処理面１３ａと薬液１２との接触がスムーズに行わ
れる。また、ウエハ１３の処理面１３ａと薬液１２の液
面１２ａとは対向する状態で平行に保たれているため、
処理面１３ａ内の各点は同時に薬液１２と接触する。こ
のため、処理面１３ａ内での処理面１３ａと薬液１２と
の接触時間の時間差がなくなる。したがって、上記第４
実施例と同様に薬液１２との接触時間が処理面１３ａ内
で均一になる。

【００４０】第６実施例の薬液処理方法を図８に基づい
て説明する。先ず、図８（１）に示す第１工程では、液
槽１１内に溜められた純水７１中にウエハ１３を浸漬す
る。ここでは、ウエハ１３を収納した液槽１１内に純水
７１を供給することによって、純水７１中にウエハ１３
を浸漬しても良い。

【００４１】次に、図８（２）に示す第２工程では、液
槽１１内の純水７１を攪拌した状態で、液槽１１内に薬
液７２を添加する。これによって、液槽１１内の純水７
１を所定濃度の薬液１２にする。この際、純水７１中へ
の薬液７２の添加は、徐々に少量ずつ行う。

【００４２】その後、図８（３）に示す第３工程では、
所定の処理時間が経過した後、液槽１１内に純水７３を
添加し、液槽１１内の薬液１２を純水７３に置換する。

【００４３】次いで、図８（４）に示す第４工程では、
上記純水７３中からウエハ１３を引き上げる。

【００４４】上記第６実施例の薬液処理方法では、ウエ
ハ１３の薬液処理は当該ウエハ１３が純水７１に浸漬さ
れた後に開始される。そして、ウエハ１３の薬液処理が
終了した後にウエハ１３が純水中７３から引き上げられ
る。このため、ウエハ１３の下降及び上昇動作に伴って
生じるウエハ１３の処理面１３ａ内における薬液１２へ
の浸漬時間のばらつきが防止される。また、攪拌された
純水７１内へは徐々に少量ずつ薬液７２が添加されるこ
とから、添加された薬液７２は短時間で液槽１１内に拡
散され、かつ液槽１１内での薬液濃度の変化量が低く抑
えられる。したがって、処理面１３ａ内における処理効
果が均一化される。

【００４５】第７実施例の薬液処理方法を図９に基づい
て説明する。第７実施例の薬液処理方法は、上記第６実
施例の薬液処理方法の第２工程で、純水中に薬液を添加
する場合に、図９（２）に示すように、液槽１１内の複
数の位置から薬液７２を供給する方法である。

【００４６】上記第２工程以外の、図９（１）に示す第
１工程，図９（３）に示す第３工程及び図９（４）に示
す第４工程は、上記第６実施例と同様に行う。

【００４７】上記第７実施例の薬液処理方法では、液槽
１１内の複数の位置から薬液７２を添加することによっ
て、上記第６実施例よりもさらに短時間で薬液７２が液
槽１１内に拡散される。したがって、上記第６実施例よ
りもさらに処理面１３ａ内での薬液処理効果のばらつき
を抑えることが可能になる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の第１の薬
液処理方法によれば、液面に対して処理面をほぼ垂直に
配置したウエハを薬液中に出し入れする際、ウエハの上
下を反転させて薬液中に早く浸漬したウエハ部分から順
に薬液中から引き上げることによって、薬液への浸漬時
間を処理面内で均一化することが可能になる。したがっ
て、ウエハ面内で均一な処理効果を得ることができる。

【００４９】また、第２の薬液処理方法によれば、第１
の状態に保って１回目の薬液処理を行ったウエハを上記
第１の状態と上下が反転する第２の状態に保って２回目
の薬液処理を行うことで、１回目の薬液処理の際に浸漬
時間が長いウエハ部分から順に、２回目の薬液処理の際
には浸漬時間を短くすることによって、薬液への浸漬時
間を処理面内で均一化することが可能になる。したがっ
て、上記第１の方法と同様にウエハ面内で均一な処理効
果を得ることができる。

【００５０】そして、第３の薬液処理方法によれば、薬
液の液面に対してウエハの処理面を平行または斜めに傾
けた状態で当該ウエハを下降及び上昇させることで、ウ
エハの一部分が薬液に接触しはじめてからウエハ全体が
当該薬液と接触し終わるまでの時間を短縮することによ
って、処理面内における処理面と薬液との接触時間の時
間差を減少させることができる。したがって、ウエハ面
内において処理効果のばらつきを抑えることが可能にな
る。

【００５１】さらに、第４の薬液処理方法によれば、ウ
エハを浸漬した純水中に薬液を添加し、上記薬液を当該
純水に置換した後に当該純水中から上記ウエハを引き上
げることで、ウエハの下降及び上昇動作に伴う薬液と処
理面との接触時間の処理面内におけるばらつきを防止す
ることが可能になる。また、薬液を添加する際には純水
を攪拌することから、液槽内における薬液の濃度差を低
く抑えることが可能になる。そして、液槽内への薬液の
添加を少量ずつ行うことによって液槽内での薬液濃度の
変化量が低く抑え、液槽内の複数の位置から薬液を添加
することで薬液をさらに短時間で液槽内に拡散させるこ
とができる。したがって、ウエハの処理面内において処
理効果のばらつきを抑えることが可能になる。

【００５２】また、本発明の薬液処理装置によれば、液
槽内に溜められた薬液の液面に対して垂直に回動すると
共にウエハ保持部が設けられた先端が上記薬液内を移動
する支持部材を備えることによって、ウエハを薬液内に
挿入する場合と搬出する場合とで当該ウエハの上下を反
転させることが可能になる。したがって、処理面内で均
一な処理効果を得ることができる上記第１の薬液処理方
法を行うことが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例を示す工程図である。

【図２】第１実施例を行う薬液処理装置の構成図であ
る。

【図３】ウエハホルダの構成図である。

【図４】第２実施例を示す工程図である。

【図５】第３実施例を示す工程図である。

【図６】第４実施例を示す工程図である。

【図７】第５実施例を示す工程図である。

【図８】第６実施例を示す工程図である。

【図９】第７実施例を示す工程図である。

【符号の説明】

２ 薬液処理装置 １１ 液槽 １２ 薬液 １２ａ 液面 １２ｂ 吹き上げ面 １３ ウエハ １３ａ 処理面 ２１ 支持部材 ２２ ウエハホルダ ７１，７３ 純水 ７２ 薬液

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液槽内に溜められた薬液の液面に対して
   ウエハの処理面がほぼ垂直をなす第１の状態で当該ウエ
   ハを下降させ、当該薬液中に前記ウエハを浸漬する第１
   工程と、 所定時間が経過した後、前記ウエハの上下が前記第１の
   状態と反転する第２の状態で当該ウエハを上昇させ、当
   該ウエハを前記薬液中から引き上げる第２工程とからな
   ることを特徴とする薬液処理方法。
2. 【請求項２】 液槽内に溜められた薬液の液面に対して
   ウエハの処理面がほぼ垂直をなす第１の状態で、当該ウ
   エハを下降させて当該薬液中に前記ウエハを浸漬し所定
   時間が経過した後前記ウエハを上昇させて前記薬液中か
   ら当該ウエハを引き上げる第１工程と、 前記ウエハの上下が前記第１の状態と反転する第２の状
   態で、当該ウエハを下降させて前記薬液中に当該ウエハ
   を浸漬し所定時間が経過した後前記ウエハを上昇させて
   前記薬液中から当該ウエハを引き上げる第２工程とから
   なることを特徴とする薬液処理方法。
3. 【請求項３】 液槽内に溜められた薬液の液面に対して
   ウエハの処理面を斜めに傾けた状態で当該ウエハを下降
   させ、前記薬液中に前記ウエハを浸漬する第１工程と、 所定時間が経過した後、前記薬液の液面に対して前記ウ
   エハの処理面を斜めに傾けた状態で当該ウエハを上昇さ
   せ、前記薬液中から前記ウエハを引き上げる第２工程と
   からなることを特徴とする薬液処理方法。
4. 【請求項４】 液槽内で循環させた薬液の液面とウエハ
   の処理面とを対向させかつ前記液面に対して前記処理面
   を平行な状態または斜めに傾けた状態で当該ウエハを下
   降させ、前記薬液中に前記ウエハを浸漬する第１工程
   と、 所定時間が経過した後、前記薬液の液面に対して前記ウ
   エハの処理面を平行な状態または斜めに傾けた状態で当
   該ウエハを上昇させ、前記薬液中から前記ウエハを引き
   上げる第２工程とからなることを特徴とする薬液処理方
   法。
5. 【請求項５】 平面に吹き上げ高さが達する状態でシャ
   ワー状に吹き上げる薬液の吹き上げ面に対して、ウエハ
   の処理面を平行に対向させる第１の状態に保ちながら当
   該ウエハを下降させ、前記薬液に前記ウエハの処理面を
   接触させる第１工程と、 所定時間が経過した後、前記ウエハを前記第１の状態に
   保ちながら上昇させ、前記薬液から前記ウエハを引き上
   げる第２工程とからなることを特徴とする薬液処理方
   法。
6. 【請求項６】 液槽内の純水中にウエハを浸漬する第１
   工程と、 前記純水を攪拌しながら前記液槽内に薬液を添加する第
   ２工程と、 所定時間が経過した後、前記液槽内に純水をオーバーフ
   ロー状態で加えて当該液槽中の前記薬液を当該純水に置
   換する第３工程と、 前記純水中から前記ウエハを引き上げる第４工程とから
   なることを特徴とする薬液処理方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の薬液処理方法において、 前記液槽内への薬液の添加は、徐々に少量ずつ行われる
   ことを特徴とする薬液処理方法。
8. 【請求項８】 請求項６または７記載の薬液処理方法に
   おいて、 前記液槽内への薬液の添加は、当該液槽内の複数の位置
   から行われることを特徴とする薬液処理方法。
9. 【請求項９】 薬液を溜める液槽と、 前記液槽内の前記薬液の液面に対してほぼ垂直をなす面
   内を回動すると共に先端が当該薬液内を移動する支持部
   材と、 前記支持部材の先端に設けられるウエハホルダとを備え
   たことを特徴とする薬液処理装置。