JPS60106135A - 乾燥装置 - Google Patents
乾燥装置Info
- Publication number
- JPS60106135A JPS60106135A JP21450283A JP21450283A JPS60106135A JP S60106135 A JPS60106135 A JP S60106135A JP 21450283 A JP21450283 A JP 21450283A JP 21450283 A JP21450283 A JP 21450283A JP S60106135 A JPS60106135 A JP S60106135A
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- JP
- Japan
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- wafers
- wafer
- basket
- drying
- quartz
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/67034—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１１発明の技術分野
本発明は酸化、化学気相成長（ＣＶＤ）などの前処理で
薬品処理を経て水洗された後のウェハの乾燥装置に関す
るものである。
薬品処理を経て水洗された後のウェハの乾燥装置に関す
るものである。
（２）技術の背景
半導体装置の製造方法において、拡散、酸化、ＣＶＤ等
の前処理はフッ酸（ＩＩＦ） 、硝酸（ｌＩＮＯ３）を
用いる薬品処理点水洗（ウエソｊ−洗いとり称される）
が主流であり、水洗された後にウェハは乾燥されなけれ
ばならぬ。そのためには石英治具（石英バスケット）を
用い、窒素（Ｎ２）ガスを流すことにより、または赤外
線を用いる加熱によって乾燥がなされる。
の前処理はフッ酸（ＩＩＦ） 、硝酸（ｌＩＮＯ３）を
用いる薬品処理点水洗（ウエソｊ−洗いとり称される）
が主流であり、水洗された後にウェハは乾燥されなけれ
ばならぬ。そのためには石英治具（石英バスケット）を
用い、窒素（Ｎ２）ガスを流すことにより、または赤外
線を用いる加熱によって乾燥がなされる。
ウェハを石英治具に収納して薬品処理を成す理由は、テ
フロンまたはＰＦＡ治具のようなプラスチック製の治具
を用いると、これらの月料は多孔質であるので薬品処理
を繰り返すうらに薬品が治具にしみ込んで治具を変質さ
せ、またはしシ込んだ薬品が他の薬品を用いる処理にお
いて他の薬品中に混じってそれを汚染するからである。
フロンまたはＰＦＡ治具のようなプラスチック製の治具
を用いると、これらの月料は多孔質であるので薬品処理
を繰り返すうらに薬品が治具にしみ込んで治具を変質さ
せ、またはしシ込んだ薬品が他の薬品を用いる処理にお
いて他の薬品中に混じってそれを汚染するからである。
（３）従来技術と問題点
赤外線乾燥は高温でウェハの乾燥をなすもので多用され
−る傾向にある。しかし、赤外線乾燥によってもウェハ
上の水が完全に蒸発するには時間がかかる問題がある。
−る傾向にある。しかし、赤外線乾燥によってもウェハ
上の水が完全に蒸発するには時間がかかる問題がある。
また最近ウェハは大口径化される傾向にあり、しかもこ
れらのウェハか互いにかなり接近して多数石英治具に配
置されるので、ウェハの中央部分上の水が完全ｔこ暴発
するのに時間がかかる。半導体装置の製造においては製
造歩留りを向上するためにいかに早くウェハを乾燥する
かが重要な課題であるが、赤外線乾燥は上記の事情によ
りかかる課題を十分に解決するものではない。
れらのウェハか互いにかなり接近して多数石英治具に配
置されるので、ウェハの中央部分上の水が完全ｔこ暴発
するのに時間がかかる。半導体装置の製造においては製
造歩留りを向上するためにいかに早くウェハを乾燥する
かが重要な課題であるが、赤外線乾燥は上記の事情によ
りかかる課題を十分に解決するものではない。
上記に加えて、赤外線乾燥においては水が蒸発した後に
ウェハ上にシミが残り、このシミの中に空気、薬品また
は水洗に用いた水に含まれるゴミが残存する。最近のＭ
ＯＳメモリは人容量化される傾向にあるが、かかるシミ
の中に残るゴミは製造されるデバイスの特性に悪影響を
及ばずことが判明した。また製造されるデバイスの微細
化の要請に応じてゲート酸化膜等は薄く形成されるが、
シミの中のゴミはかかる薄膜の耐圧に影響を与えること
もある。
ウェハ上にシミが残り、このシミの中に空気、薬品また
は水洗に用いた水に含まれるゴミが残存する。最近のＭ
ＯＳメモリは人容量化される傾向にあるが、かかるシミ
の中に残るゴミは製造されるデバイスの特性に悪影響を
及ばずことが判明した。また製造されるデバイスの微細
化の要請に応じてゲート酸化膜等は薄く形成されるが、
シミの中のゴミはかかる薄膜の耐圧に影響を与えること
もある。
そこでウェハを高速回転（スピン）させて水を切ること
が考えられるが、そのときウェハと石英治具との接触に
よってウェハが破損されるので、スピン方式も適当でな
い。プラスチック製の治具（バスケソｌ−）を用いると
ウェハの破損は回避されうるがその種の治具ば前述した
如くにウェハの薬品処理との関係で不適当である。そこ
で、薬品処理には石英バスケットを用い、ウェハの高速
スピンによる水切りに備えてウェハをプラスチソ、クハ
スケソＩ・に移し替えることも提案されたが、それでは
移し替えに時間をとられて作業性が悪くなるし、またウ
ェハ処理−薬品処理一水洗一乾燥の工程を自動化する障
害となる。
が考えられるが、そのときウェハと石英治具との接触に
よってウェハが破損されるので、スピン方式も適当でな
い。プラスチック製の治具（バスケソｌ−）を用いると
ウェハの破損は回避されうるがその種の治具ば前述した
如くにウェハの薬品処理との関係で不適当である。そこ
で、薬品処理には石英バスケットを用い、ウェハの高速
スピンによる水切りに備えてウェハをプラスチソ、クハ
スケソＩ・に移し替えることも提案されたが、それでは
移し替えに時間をとられて作業性が悪くなるし、またウ
ェハ処理−薬品処理一水洗一乾燥の工程を自動化する障
害となる。
（４）発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、半導体装置の製造工程
において、水洗後のウェハの乾燥を短時間内に、ゴミを
含んだシミ等を残すことなく、かつ、ウェハの損傷なし
に行いうる装置を提供することを目的とする。
において、水洗後のウェハの乾燥を短時間内に、ゴミを
含んだシミ等を残すことなく、かつ、ウェハの損傷なし
に行いうる装置を提供することを目的とする。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、複数のウェハを保持
する石英バスケットを乾燥室内に保持するバスケット保
持部と、該バスケット保持部よりも突出して該石英バス
ケットを該バスケット保持部にセントすると該ウェハが
該石英バスケットから離間して保持されるように配置さ
れたウェハ保持部とからなる保持機構を具備することを
特徴とする乾燥装置を提供することによって達成される
。
する石英バスケットを乾燥室内に保持するバスケット保
持部と、該バスケット保持部よりも突出して該石英バス
ケットを該バスケット保持部にセントすると該ウェハが
該石英バスケットから離間して保持されるように配置さ
れたウェハ保持部とからなる保持機構を具備することを
特徴とする乾燥装置を提供することによって達成される
。
（６）発明の実施例
以下本発明実施例を図面によって詳述する。
第１図は本発明の装置の動作原理を模式的に示す正面図
で、同図において１は試料例えばウェハ、２は石英バス
ケット、３ばテフロンまたは円悄で作った保持具である
。ウェハの薬品処理、水洗の工程でウェハｌは石英バス
ケット２に収納される。
で、同図において１は試料例えばウェハ、２は石英バス
ケット、３ばテフロンまたは円悄で作った保持具である
。ウェハの薬品処理、水洗の工程でウェハｌは石英バス
ケット２に収納される。
次いで石英バスケット２を乾燥のためにセットし、その
後に石英バスケット２を逃ず、ずなわぢそれを図に見て
下方に動かず。そのときウェハｌは回転乾燥器に設けた
保持具３によって保持されるよう構成し、引続き回転乾
燥器を例えば２００Ｏｒｐｍの速さで回転させウェハの
水を切る。このときウェハ１は衝撃を緩衝する保持具３
のみと接触しているので損傷を免れうる。
後に石英バスケット２を逃ず、ずなわぢそれを図に見て
下方に動かず。そのときウェハｌは回転乾燥器に設けた
保持具３によって保持されるよう構成し、引続き回転乾
燥器を例えば２００Ｏｒｐｍの速さで回転させウェハの
水を切る。このときウェハ１は衝撃を緩衝する保持具３
のみと接触しているので損傷を免れうる。
石英バスケット２は第２図の斜視図に示される如き棒状
構成のものであって、それに設りられた溝２ａにウェハ
が１枚ずつ収められる。
構成のものであって、それに設りられた溝２ａにウェハ
が１枚ずつ収められる。
本発明実施例は第３図の正面図により詳細に示され、同
図と次の第４図において既に図示した部分と同じ部分は
同一符号を付して表示するとして、斜線を付した部分４
は樹脂製のバスケット保持部、５は下方の２つの保持具
３のためのウェハ保持部、６ば保持具３を支えかつそれ
を矢印に示す如（直立したウェハ開放位置と水平方向の
ウェハ保持位置とに動かす保持具調節体を示す。
図と次の第４図において既に図示した部分と同じ部分は
同一符号を付して表示するとして、斜線を付した部分４
は樹脂製のバスケット保持部、５は下方の２つの保持具
３のためのウェハ保持部、６ば保持具３を支えかつそれ
を矢印に示す如（直立したウェハ開放位置と水平方向の
ウェハ保持位置とに動かす保持具調節体を示す。
第３図に示す状態でバスケット２はウェハとは接触して
いない下げられた位置にあってバスケット保持部４によ
って保持されている。この状態で上方２つの保持具３は
水平位置に動き、次いで下の２つの保持具３と共同して
ウェハを強固に保持する。上記した保持機構は箱体７に
一体的に装着されている。
いない下げられた位置にあってバスケット保持部４によ
って保持されている。この状態で上方２つの保持具３は
水平位置に動き、次いで下の２つの保持具３と共同して
ウェハを強固に保持する。上記した保持機構は箱体７に
一体的に装着されている。
第４図はウェハ乾燥機の概略断面図で、８は壁面に穴が
複数個形成された脱水機の如き乾燥器、９は箱体７を水
平位置と垂直位置との間に動かし、かつ、それぞれの位
置で箱体７を保持する可動箱体皮持具を示す。
複数個形成された脱水機の如き乾燥器、９は箱体７を水
平位置と垂直位置との間に動かし、かつ、それぞれの位
置で箱体７を保持する可動箱体皮持具を示す。
操作において、箱体７ （その内部には図に模式的に示
す如くウェハ１が収納されている）は最初水平位置にあ
り、その位置でバスケットは第３図に示される如くセン
トされ、ウェハ１は保持具３によって保持されている。
す如くウェハ１が収納されている）は最初水平位置にあ
り、その位置でバスケットは第３図に示される如くセン
トされ、ウェハ１は保持具３によって保持されている。
次いで可動箱体支持具９を協かして箱体７を点線で示す
垂直位置に動かし、引続きモータｌＯを駆動し乾燥器８
を図に矢印で示す如くスピンし、それによってウェハの
水切りを行う。
垂直位置に動かし、引続きモータｌＯを駆動し乾燥器８
を図に矢印で示す如くスピンし、それによってウェハの
水切りを行う。
（７）発明の効果
以上詳細に説明した如く本発明によれば、ウェハの薬品
処理、水洗においては石英パスケソ１−を、またウェハ
の乾燥のときにはウェハを回転乾燥装置に設りだ緩衝性
のある保持具によって保持するので、薬品処理−水洗−
高速回転による乾燥の工程が一貫して自動的に実施され
、しかも高速回転によるウェハのＩｈ傷が防止されうる
ので、半導体装置製造の歩留り向上に効果がある。
処理、水洗においては石英パスケソ１−を、またウェハ
の乾燥のときにはウェハを回転乾燥装置に設りだ緩衝性
のある保持具によって保持するので、薬品処理−水洗−
高速回転による乾燥の工程が一貫して自動的に実施され
、しかも高速回転によるウェハのＩｈ傷が防止されうる
ので、半導体装置製造の歩留り向上に効果がある。
第１図は本発明の方法の実施に用いる装置の原理を説明
するための模式的正面図、第２図は第１図の装置に用い
る石英バスケットを示す斜視図、第３図は第１図の装置
の保持具を詳細に示す正面図、第４図は本発明の乾燥装
置を取り入れた乾燥機の断面図である。 １−ウェハ、２−石英ハスケン１−１ ３−保持具、４−バスケット保持部、 ５−ウェハ保持部、６−保持具δｌ１ｉ１節体、７−箱
体、８−乾燥器、９−可動箱体 支持具、１０−モータ 第 １図 賃；３０ め２１」 亭４また１
するための模式的正面図、第２図は第１図の装置に用い
る石英バスケットを示す斜視図、第３図は第１図の装置
の保持具を詳細に示す正面図、第４図は本発明の乾燥装
置を取り入れた乾燥機の断面図である。 １−ウェハ、２−石英ハスケン１−１ ３−保持具、４−バスケット保持部、 ５−ウェハ保持部、６−保持具δｌ１ｉ１節体、７−箱
体、８−乾燥器、９−可動箱体 支持具、１０−モータ 第 １図 賃；３０ め２１」 亭４また１
Claims (1)
- 複数のウェハを保持する石英バスケットを乾燥室内に保
持するバスケット保持部と、該バスケット保持部よりも
突出して該石英バスケットを該バスケット保持部に七ソ
トすると該ウェハが該石英バスケットから離間して保持
されるように配置されたウェハ保持部とからなる保持機
構を具備することを特徴とする乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21450283A JPS60106135A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21450283A JPS60106135A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 乾燥装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106135A true JPS60106135A (ja) | 1985-06-11 |
| JPH0456452B2 JPH0456452B2 (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=16656771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21450283A Granted JPS60106135A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60106135A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997040523A1 (de) * | 1996-04-22 | 1997-10-30 | Steag Microtech Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter |
| US5954068A (en) * | 1996-12-06 | 1999-09-21 | Steag Microtech Gmbh | Device and method for treating substrates in a fluid container |
| USRE37627E1 (en) | 1986-06-12 | 2002-04-09 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Wafer centrifugal drying apparatus |
| KR100497999B1 (ko) * | 2002-11-08 | 2005-07-01 | (주)케이.씨.텍 | 웨이퍼 건조 방법 및 장치 |
| CN103736687A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-04-23 | 安徽科技学院 | 一种石英砂清洗装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59166443U (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-08 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 遠心乾燥機 |
-
1983
- 1983-11-15 JP JP21450283A patent/JPS60106135A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59166443U (ja) * | 1983-04-25 | 1984-11-08 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 遠心乾燥機 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE37627E1 (en) | 1986-06-12 | 2002-04-09 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Wafer centrifugal drying apparatus |
| WO1997040523A1 (de) * | 1996-04-22 | 1997-10-30 | Steag Microtech Gmbh | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter |
| US5954068A (en) * | 1996-12-06 | 1999-09-21 | Steag Microtech Gmbh | Device and method for treating substrates in a fluid container |
| KR100497999B1 (ko) * | 2002-11-08 | 2005-07-01 | (주)케이.씨.텍 | 웨이퍼 건조 방법 및 장치 |
| CN103736687A (zh) * | 2014-01-17 | 2014-04-23 | 安徽科技学院 | 一种石英砂清洗装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0456452B2 (ja) | 1992-09-08 |
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