JPH10335279A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JPH10335279A
JPH10335279A JP14210297A JP14210297A JPH10335279A JP H10335279 A JPH10335279 A JP H10335279A JP 14210297 A JP14210297 A JP 14210297A JP 14210297 A JP14210297 A JP 14210297A JP H10335279 A JPH10335279 A JP H10335279A
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JP
Japan
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work
brush
cleaning
roller
roll brush
Prior art date
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Pending
Application number
JP14210297A
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English (en)
Inventor
Sadaaki Kurokawa
禎明 黒川
Daisuke Matsushima
大輔 松嶋
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Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Engineering Works Co Ltd
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Publication date
Application filed by Shibaura Engineering Works Co Ltd filed Critical Shibaura Engineering Works Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明はワ−クの上下面をロ−ルブラシに
よって均一にブラシ洗浄できるとともに、ワークの端部
の洗浄も可能な洗浄装置を提供すること。 【解決手段】 円盤状のワ−ク2の上下面を同時にブラ
シ洗浄する洗浄装置において、軸線を上下方向に沿わせ
て回転自在に配設されるとともにワ−ク2の周辺部が係
合する係合部15が形成された駆動ロ−ラ6と、この駆
動ロ−ラ6を回転駆動する第1の駆動手段17と、駆動
ロ−ラ6の係合部15に周辺部を係合させたワ−ク2の
下面に接する下部ロ−ルブラシ21および上面に接する
上部ロ−ルブラシ22と、下部ロ−ルブラシ21と上部
ロ−ルブラシ22とをワ−ク2が駆動ロ−ラ6に押し付
けられる方向に回転駆動する第2の駆動手段20Aと、
軸線を上下方向に沿わせて回転自在に配設されるととも
にワーク2の周辺部に接触する端部洗浄ブラシと、を具
備したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は円盤状のワ−クの
上下面をロ−ルブラシによって同時に洗浄するための洗
浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば半導体装置の製造工程において
は、ワ−クとしての半導体ウエハを高い清浄度で洗浄す
ることが要求される工程がある。このようなワ−クを洗
浄する方式としては、洗浄液中に複数枚のワ−クを浸漬
するデイップ方式や被洗浄基板に向けて洗浄液を噴射し
て一枚づつ洗浄する枚葉方式があり、最近では高い清浄
度が得られるとともに、コスト的に有利な枚葉方式が採
用されることが多くなってきている。
【0003】枚葉方式の1つとしてロ−ルブラシを用い
た洗浄装置が知られている。この洗浄装置はワ−クを搬
送ラインによって所定方向に直線的に搬送するととも
に、その搬送途中に、上記ワ−クの表裏両面にブラシ毛
が接触する状態で複数のロ−ルブラシを、その軸線をワ
−クの搬送方向に対して直交させて配置し、洗浄液を供
給しながら各ロ−ルブラシを回転させることで、上記ロ
−ルブラシによって上記ワ−クの表裏両面に付着した微
粒子を除去するようにしている。
【0004】また、ワークが円板状に設けられた半導体
ウエハ等の場合には、このワークの均一な洗浄度の向上
を図るために、このワークを保持する部分に駆動力を伝
達してワークを回転させ、また駆動力を伝達せずに回転
をガイドする機構が設けられているとともに、上記ワー
クの上下両面より下部ロールブラシと上部ロールブラシ
を接触させ、これらのロールブラシを回転させるための
駆動機構を設けた洗浄装置が存在する。
【0005】このような洗浄装置によると、ワークは回
転しながら上下一対のロールブラシによってブラシ洗浄
されるため、このワークの上下面が全体に亘って均一に
洗浄されるようになっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の搬
送タイプの洗浄装置は、搬送ラインによって直線搬送さ
れるワ−クの上下面に、軸線をワ−クの搬送方向に対し
て直交させて配置されたロ−ルブラシを接触させるよう
にしているため、ロ−ルブラシのブラシ毛の摩耗状態が
不均一であったり、配置状態が傾いていたりすると、上
記ワ−クの上下面を全体にわたって均一な清浄度で洗浄
できないということがあった。
【0007】また、従来の回転タイプの洗浄装置は、上
記ワークの端部においてパーティクルが除去されず残っ
てしまうことがある。すなわち、ワークの上下両面には
ロールブラシが接触するために、このワークの上下両面
のパーティクルの除去が良好に行われるものとなってい
るが、ワークの端部においては、ロールブラシが直接接
触しないため、この端部にパーティクルが付着して除去
され難いものとなっている。
【0008】このワークの端部にパーティクルが付着し
たまま、ワークを収納するバッジの内部へ収納すると、
端部に付着したパーティクルが飛散して、洗浄が終了し
た他のワークの上下両面に付着して、このワークの上下
両面を再び汚染することがある。
【0009】この発明は上記事情に基づきなされたもの
で、その目的とすることろは、ワ−クの上下面全体をロ
−ルブラシによって均一に洗浄することができるととも
に、ワークの端部の洗浄をも行うことが可能な洗浄装置
を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項1の発明は、円盤状のワ−クの上下面を同時に
ブラシ洗浄する洗浄装置において、軸線を上下方向に沿
わせて回転自在に配設されるとともに上記ワ−クの周辺
部が係合する係合部が形成された駆動ロ−ラと、この駆
動ロ−ラを回転駆動する第1の駆動手段と、上記駆動ロ
−ラの係合部に周辺部を係合させた上記ワ−クの下面に
接する下部ロ−ルブラシおよび上面に接する上部ロ−ル
ブラシと、上記下部ロ−ルブラシと上部ロ−ルブラシと
を上記ワ−クが上記駆動ロ−ラに押し付けられる方向に
回転駆動する第2の駆動手段と、軸線を上下方向に沿わ
せて回転自在に配設されるとともに上記ワークの周辺部
に接触する端部洗浄ブラシと、を具備したことを特徴と
する。
【0011】請求項2の発明は、円盤状のワ−クの上下
面を同時にブラシ洗浄する洗浄装置において、上記ワ−
クの周辺部が係合する係合部が形成され軸線を上下方向
に沿わせて回転自在に設けられるとともに上記ワ−クの
所定の径方向の一端側に配設された複数の駆動ロ−ラ
と、この駆動ロ−ラを回転駆動する第1の駆動手段と、
上記駆動ロ−ラの係合部に周辺部を係合させた上記ワ−
クの下面に接する下部ロ−ルブラシおよび上面に接する
上部ロ−ルブラシと、上記下部ロ−ルブラシと上部ロ−
ルブラシとを上記ワ−クが上記駆動ロ−ラに押し付けら
れる方向に回転駆動する第2の駆動手段と、軸線を上下
方向に沿わせて回転自在かつ上記ワ−クの上記所定の径
方向の他端側に配設され上記ワ−クが径方向にずれ動い
て上記駆動軸の係合部から外れるのを阻止する規制ロ−
ラと、軸線を上下方向に沿わせて回転自在に配設される
とともに上記ワークの周辺部に接触する端部洗浄ブラシ
と、を具備したことを特徴とする。
【0012】請求項1の発明によれば、ワークが下部ロ
ールブラシと上部ロールブラシの回転駆動によって駆動
ローラに押し付けられ、この駆動ローラが第1の回転駆
動手段によって回転駆動されるから、その回転がワーク
に伝達され、上記ワークが回転しながら上下一対のロー
ルブラシによってブラシ洗浄される。
【0013】これとともに、上記ワークの周辺部に接触
する端部洗浄ブラシが設けられたため、上記ワークは上
下両面だけでなく、ワークの端部においても良好に洗浄
を行うことが可能となっている。
【0014】請求項2の発明によれば、ワ−クは駆動ロ
−ラによって回転させられながら上下一対のロ−ルブラ
シで洗浄されるとともに、規制ロ−ラによって径方向に
ずれ動くのが規制されるため、ロ−ルブラシにより洗浄
されているときに駆動ロ−ラの係合部から外れるのが確
実に防止され、このワークが回転時にずれずに位置決め
されるようになる。
【0015】そのため、上記端部洗浄ブラシによって、
ワークの端部に端部洗浄ブラシを確実に接触させること
が可能となり、ワーク端部の良好な洗浄を行うことが可
能となっている。
【0016】
【発明の実施形態】以下、この発明の一実施形態を図面
を参照して説明する。図2に示すようにこの発明の洗浄
装置は洗浄槽1を備えている。この洗浄槽1には導入口
3が形成されている。この導入口3からは、ワ−クとし
ての未洗浄の半導体ウエハ2が図示しない受け渡しロボ
ットによって内部に導入されるようになっている。上記
洗浄槽1の上記一側壁に隣接する側壁には洗浄された半
導体ウエハ2を同じく図示しない受け渡しロボットによ
って搬出するための導出口4が形成されている。上記導
入口3と導出口4はシャッタ3a、4aによって開閉自
在とされるようになっている。
【0017】上記洗浄槽1内にはユニットケ−ス5が設
けられている。このユニットケ−ス5の内部には、上記
半導体ウエハ2の導入方向の中心線Cと直交する方向の
一端側に3本の駆動ロ−ラ6が配置され、他端側には2
本の規制ロ−ラ7が配置されている。各ロ−ラ6、7
は、それぞれ軸線を垂直にして回転自在に、しかも上記
半導体ウエハ2の周方向に沿って所定の間隔で配設され
ている。
【0018】上記各ロ−ラ6、7の配置状態をさらに詳
述する。すなわち、図1に示すように上記ユニットケ−
ス5の内底部は仕切板8によって隔別され、この仕切板
8の下方には支持板9が配設されている。上記駆動ロ−
ラ6と規制ロ−ラ7とは上記仕切板8に形成された通孔
8aを貫通している。駆動ロ−ラ6の下端部は上記支持
板9に立設された第1の軸受体11によって回転自在か
つスラスト方向にスライド不能に支持されている。
【0019】上記規制ロ−ラ7の下端部は第2の軸受体
12によって回転自在かつスラスト方向にスライド不能
に支持されている。上記第2の軸受体12は上記支持板
9にスライド自在に設けられていて、図1に矢印で示す
ように駆動シリンダ13により上記駆動ロ−ラ6に対し
て接離する方向に駆動されるようになっている。
【0020】上記駆動ロ−ラ6の上部には大径部6aが
設けられ、その大径部6aの上面は上記半導体ウエハ2
の周辺部が係合する係合部15となっている。係合部1
5は水平面となっているが、径方向外方に行くにつれて
低く傾斜する傾斜面であってもよい。
【0021】上記規制ロ−ラ7の上部は小径部7aに形
成され、この小径部7aは上記半導体ウエハ2の周辺部
に接触して上記係合部15に係合保持された半導体ウエ
ハ2が径方向にずれ動くのを規制するようになってい
る。
【0022】上記駆動ロ−ラ6と規制ロ−ラ7とが仕切
板8の通孔8aを貫通した箇所はラビリンス構造16と
なっている。それによって、上記半導体ウエハ2を洗浄
する洗浄液が上記通孔8aからユニットケ−ス5の外部
へ流出するのを阻止している。
【0023】上記駆動ロ−ラ6は第1の駆動機構17に
よって回転駆動されるようになっている。この第1の駆
動機構17は図1に示すように上記支持板9の下方に配
置されたモ−タ18を有する。このモ−タ18の回転軸
18aには駆動プ−リ19aが嵌着されている。この駆
動プ−リ19aと上記各駆動ロ−ラ6の下端部にそれぞ
れ嵌着された3つの従動プ−リ19bとの間にはベルト
20が図示しないテンショロ−ラによって張力を調整さ
れて張設されている。したがって、上記モ−タ18が作
動すれば、ベルト20を介して上記各駆動ロ−ラ6を回
転駆動することができるようになっている。
【0024】上記ユニットケ−ス5内には下部ロ−ルブ
ラシ21と上部ロ−ルブラシ22とが軸線O1 、O2 を
上記ユニットケ−ス5の中心線Cに対して平行、かつそ
の中心線Cと直交する方向に対してずらして配置されて
いる。つまり、下部ロ−ルブラシ21の軸線O1 は上記
中心線Cよりも規制ロ−ラ7側に位置しており、上部ロ
−ルブラシ22の軸線O2 は駆動ロ−ラ6側に偏倚され
ている。
【0025】上記下部ロ−ルブラシ21と上部ロ−ルブ
ラシ22とは第2の駆動機構20Aによってそれぞれ回
転駆動されるとともに、上下駆動機構20Bによって上
下方向に駆動されるようになっている。
【0026】つまり、各ロ−ルブラシ21、22のブラ
シ毛21a、22aが設けられたロ−ル軸21b、22
bの一端部は図2に示すようにユニットケ−ス5の一側
壁から突出し、その突出部分には軸受体23とモ−タ2
4とが一体化された駆動ユニット25が設けられてい
る。
【0027】各駆動ユニット25の軸受体23には上記
ロ−ル軸21b、22bが回転自在に支持されていると
ともに、その軸受体23の内部で上記モ−タ24の回転
軸(図示せず)に連結されている。上記下部ロ−ルブラ
シ21と上部ロ−ルブラシ22とはそれぞれモ−タ24
によって図1に矢印で示すように互いに逆方向であると
ともに、これらロ−ルブラシ21、22間に供給された
半導体ウエハ2をその回転力で駆動ロ−ラ6の外周面に
押し付ける方向に回転駆動されるようになっている。
【0028】上記一対の駆動ユニット25には、図2と
図3に示すようにそれぞれア−ム26の一端が固着され
ている。各ア−ム26の他端部は、上記ユニットケ−ス
5の近傍に配置されたハウジング27の一側壁に形成さ
れた縦長の通孔28からその内部に導入されている。各
ア−ム26の他端には取付板29が取着され、各取付板
29にはスライダ31が設けられている。各スライダ3
1は上記ハウジング27の他側内面に垂直方向に沿って
設けられたリニアガイド32にスライド自在に係合保持
されている。
【0029】一対のア−ム26の他端部にはナット体3
3が設けられている。各ナット体33にはそれぞれボ−
ルねじ34が螺合している。各ボ−ルねじ34は上下端
部がそれぞれ上記ハウジング27の上下内面に設けられ
た軸受35に回転自在に支持されている。
【0030】上記ボ−ルねじ34の下端部はハウジング
27の下端から突出し、その突出端には従動プ−リ36
が嵌着されている。各従動プ−リ36の近傍にはモ−タ
37が配設され、このモ−タ37の回転軸37aに嵌着
された駆動プ−リ38と上記従動プ−リ36との間には
ベルト39が張設されている。
【0031】したがって、上記モ−タ37が作動すれ
ば、ボ−ルねじ34が回転駆動される。それによって、
ボ−ルねじ34に螺合されたナット体33を介してア−
ム26がリニアガイド32に沿って上下方向に駆動され
ることになる。つまり、下部ロ−ルブラシ21と上部ロ
−ルブラシ22とを上下方向に駆動させることができる
から、各ロ−ルブラシ21、22を半導体ウエハ2の下
面と上面とに所定の接触力で接触させることができる。
【0032】上記規制ローラ7は、図2においては所定
間隔で2つ設けられているが、これら2つの規制ローラ
7の間の位置には、上記半導体ウエハ2の端部を洗浄す
るための端部洗浄ブラシ50が設けられている。この端
部洗浄ブラシ50は、例えばPVA(ポリビニルアルコ
ール)やポリウレタン系材料を材質とするスポンジブラ
シ51を有しており、このスポンジブラシ51が上記半
導体ウエハ2の端部に接触して回転可能に設けられてい
る。
【0033】そのために、上記スポンジブラシ51は、
上下両面より中間部分へ向かうにしたがって、所定角度
で傾斜する凹部51aが形成されたプーリ状を成してい
る。そのため、この凹部51aに半導体ウエハ2の端部
が入り込んで、このスポンジブラシ51が弾性変形しな
がら上記半導体ウエハ2の上下両面の周縁部、およびこ
の半導体ウエハ2の端部に接触し、この端部および周縁
部に付着したパーティクルの除去を行うことが可能な構
成となっている。
【0034】上記スポンジブラシ51を支持するため、
このスポンジブラシ51の下面側には支持軸52が一体
的に取り付けられている。この支持軸52の、上記仕切
板8の通孔8aを貫通した箇所はラビリンス構造16と
なっており、上記半導体ウエハ2に近接する部分に、ス
ポンジブラシ51を軸支して摺動する部材が設けられな
い構成となっている。このため、上記半導体ウエハ2を
洗浄する洗浄液が通孔8aからユニットケース5の外部
へ流出するのを防ぐことを防止し、またラビリンス構造
16によって支持軸の摺動部分より発生するパーティク
ルが上記半導体ウエハ2に付着するのを防止する構成と
なっている。
【0035】また、上記支持軸52の下端部は、上述の
規制ローラ7と同様に、第2の軸受体12によって回転
自在かつスラスト方向にスライド自在に設けられてい
て、上記スポンジブラシ51が従動的に回転するように
設けられている。また図1の矢印に示すように、駆動シ
リンダ13によって上記駆動ローラ6に対して接離する
方向に駆動されるようになっている。
【0036】なお、このようにスポンジブラシ51は従
動的に回転する構成となっているが、スポンジブラシ5
1に駆動力を付加して強制的に半導体ウエハ2の端部を
洗浄する構成としても構わない。
【0037】また、上記半導体ウエハ2の端部および周
縁部を良好に洗浄する構成であれば、このスポンジブラ
シ51の設けられる位置および個数は、上述の構成に限
定されない。
【0038】上述したごとく、上記半導体ウエハ2は上
部ロールブラシ22から受ける押圧力によって駆動ロー
ラ6側に位置する周辺部が係合部15に押し付けられ、
また下部ロールブラシ21も半導体ウエハ2に当接する
ことによって、この半導体ウエハ2の上下両面を上記ロ
ールブラシ21,22の回転力と、上部ロールブラシ2
2の押圧力とによって上記駆動ローラ6に押し付けられ
ることになるため、上記駆動ローラ6の回転力が半導体
ウエハ2に伝達されることになる。
【0039】また上記下部ロールブラシ21と上部ロー
ルブラシ22との近傍には、それぞれ一対のパイプ状の
下部ノズル41と上部ノズル42とが配置されており、
これらより上記半導体ウエハ2の上下面を一対のブラシ
21、22によって洗浄するときに洗浄液が供給される
ようになっている。
【0040】つぎに、上記構成の洗浄装置によって半導
体ウエハ2を洗浄するときの動作について説明する。ま
ず、一対の規制ロ−ラ7およびスポンジブラシ51を駆
動シリンダ13によって図4に鎖線で示すように駆動ロ
−ラ6から離反する方向へ後退させるとともに、下部ロ
−ルブラシ21を下降させ、上部ロ−ルブラシ22を上
昇させてこれらロ−ルブラシ21、22を図3に鎖線で
示すように所定の間隔で離反させる。
【0041】その状態で一対のロ−ルブラシ21、22
間に未洗浄の半導体ウエハ2を、その周辺部の径方向一
端側が3本の駆動ロ−ラ6の係合部15に係合するよう
図示しない受け渡しロボットで供給する。供給後、下部
ロ−ルブラシ21を上昇させて半導体ウエハ2の下面に
接触させ、半導体ウエハ2を上記係合部15とでほぼ水
平に支持し、ついで上部ロ−ルブラシ22を下降させて
半導体ウエハ2の上面に所定の圧力で接触させる。
【0042】一対のロ−ルブラシ21、22を所定の高
さに位置決めしたならば、駆動シリンダ13を作動させ
て一対の規制ロ−ラ7をその小径部7aが上記半導体ウ
エハ2の径方向他端側、つまり係合部15に係合した部
分と径方向の反対側の部分の外周面に当接するまである
いはわずかな間隔を介して近接するまで前進方向へ駆動
する。
【0043】このようにして半導体ウエハ2を保持した
ならば、受け渡しロボットを後退させ、下部ロ−ルブラ
シ21と上部ロ−ルブラシ22および3本の駆動ロ−ラ
6を回転駆動する。
【0044】一対のロ−ルブラシ21、22が回転駆動
されることで、半導体ウエハ2の上下面がブラシ洗浄さ
れるとともに、これらロ−ルブラシ21、22の回転力
によって外周面の径方向一端側が駆動ロ−ラ6に押し付
けられる。
【0045】これとともに、上記半導体ウエハ2の周縁
部および端部も上記スポンジブラシ51の凹部51aに
接触し、この半導体ウエハ2の周縁部および端部が接触
することによって上記凹部51aが弾性変形するように
なっている。
【0046】また、上部ロ−ルブラシ22が下部ロ−ル
ブラシ21よりも駆動ロ−ラ6側に偏倚していること
で、半導体ウエハ2には図1に矢印Mで示す方向の回転
モ−メントが生じる。そのため、半導体ウエハ2は上記
モ−メントMによって、周辺部の上記駆動ロ−ラ6側の
部分が係合部15に押し付けられる。
【0047】このように、半導体ウエハ2が駆動ロ−ラ
6に押し付けられることで、半導体ウエハ2には上記駆
動ロ−ラ6の回転力が伝えられ、それによって、半導体
ウエハ2は一対のロ−ルブラシ21、22との接触力に
抗して上記駆動ロ−ラ6により回転させられる。これと
ともに、半導体ウエハ2は、上記ロールブラシ21、2
2によって半導体ウエハ2の上下面に対して万遍なく摺
接する。すなわち、上記ロ−ルブラシ21、22を回転
させるだけでなく、半導体ウエハ2も回転させると、半
導体ウエハ2の所定の部分にロールブラシ21、22の
所定の部分だけが接触するということがなくなるから、
ブラシ毛21a、22aの摩耗状態が不均一であった
り、軸線が傾いているなどしても、半導体ウエハ2の上
下両面の全面に亘ってほぼ均一に洗浄することが可能と
なる。
【0048】また、上記半導体ウエハ2の上下両面の全
面に亘ってほぼ均一に洗浄できるとともに、半導体ウエ
ハ2の端部および周縁部もスポンジブラシ51によって
良好に洗浄し、この部分にパーティクルが付着するのを
防止することが可能となっている。
【0049】そのため、上記半導体ウエハ2をバッジ内
部に他の半導体ウエハ2とともに収納する場合でも、こ
の半導体ウエハ2の端部のパーティクルが除去されるの
で、他の半導体ウエハ2の上下両面に端部よりパーティ
クルが飛散して付着することがなくなる。
【0050】また、規制ロ−ラ7によって半導体ウエハ
2が径方向にずれ動くのが制限され、係合部15から外
れるようなことがなくなり、駆動ロ−ラ6の回転を上記
半導体ウエハ2に確実に伝達することができる。これと
ともに、上記半導体ウエハ2がずれ動くのが制限されて
位置決めされるため、上記半導体ウエハ2にスポンジブ
ラシ51を確実に接触させることが可能となっている。
【0051】なお、上記一実施形態では駆動ロ−ラを3
本としたが、その数は限定されるものでなく、2本以下
あるいは4本以上であってもよい。駆動ロ−ラが1本で
あっても、半導体ウエハ2を回転させたり、下部ロ−ル
ブラシ21とで保持することは可能であるが、2本以上
の方が安定性が向上する。
【0052】また、半導体ウエハ2が径方向にずれるの
を規制するために2本の規制ロ−ラ7を設けたが、半導
体ウエハ2は一対のロ−ルブラシ21,22の回転力
と、上部ロ−ルブラシ22の押圧力とによって駆動ロ−
ラ6に押し付けられているから上記規制ロ−ラ7がなく
とも、半導体ウエハ2を所定の状態で保持しながら洗浄
することは可能である。
【0053】さらに、ワ−クとしては半導体ウエハ2以
外のものであってもよく、要は円盤状で上下面を洗浄す
る必要があるものであればよい。また、上記スポンジブ
ラシ51はプーリ状に形成されたものとなっているが、
他の形状を有している構成であっても構わない。
【0054】
【発明の効果】以上述べたように請求項1の発明によれ
ば、ワークが下部ロールブラシと上部ロールブラシの回
転駆動によって駆動ローラに押し付けられ、この駆動ロ
ーラが第1の回転駆動手段によって回転駆動されるか
ら、その回転がワークに伝達され、上記ワークが回転し
ながら上下一対のロールブラシによってブラシ洗浄され
る。
【0055】これとともに、上記ワークの周辺部に接触
する端部洗浄ブラシが設けられたため、上記ワークは上
下両面だけでなく、ワークの端部においても良好に洗浄
を行うことが可能となっている。
【0056】請求項2の発明によれば、ワ−クは駆動ロ
−ラによって回転させられながら上下一対のロ−ルブラ
シで洗浄されるとともに、規制ロ−ラによって径方向に
ずれ動くのが規制されるため、ロ−ルブラシにより洗浄
されているときに駆動ロ−ラの係合部から外れるのが確
実に防止され、このワークが回転時にずれずに位置決め
されるようになる。
【0057】そのため、上記端部洗浄ブラシによって、
ワークの端部に端部洗浄ブラシを確実に接触させること
が可能となり、ワーク端部の良好な洗浄を行うことが可
能となっている。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態の全体構成を示すユニッ
トケ−スの縦断面図。
【図2】同じく洗浄槽の横断面図。
【図3】同じく一対のロ−ルブラシを上下駆動する機構
の側面図。
【図4】同じく駆動ロ−ラ、従動ロ−ラおよび一対のロ
−ルブラシの配置状態の斜視図。
【符号の説明】
2…半導体ウエハ(ワ−ク) 6…駆動ロ−ラ 7…規制ロ−ラ 15…係合部 17…第1の駆動機構(駆動手段) 18…第1の駆動機構のモ−タ 20A…第2の駆動機構 21…下部ロ−ルブラシ 22…上部ロ−ルブラシ 24…第2の駆動機構のモ−タ 25…駆動ユニット 50…端部洗浄ブラシ 51…スポンジブラシ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円盤状のワ−クの上下面を同時にブラシ
    洗浄する洗浄装置において、 軸線を上下方向に沿わせて回転自在に配設されるととも
    に上記ワ−クの周辺部が係合する係合部が形成された駆
    動ロ−ラと、 この駆動ロ−ラを回転駆動する第1の駆動手段と、 上記駆動ロ−ラの係合部に周辺部を係合させた上記ワ−
    クの下面に接する下部ロ−ルブラシおよび上面に接する
    上部ロ−ルブラシと、 上記下部ロ−ルブラシと上部ロ−ルブラシとを上記ワ−
    クが上記駆動ロ−ラに押し付けられる方向に回転駆動す
    る第2の駆動手段と、 軸線を上下方向に沿わせて回転自在に配設されるととも
    に上記ワークの周辺部に接触する端部洗浄ブラシと、 を具備したことを特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 円盤状のワ−クの上下面を同時にブラシ
    洗浄する洗浄装置において、 上記ワ−クの周辺部が係合する係合部が形成され軸線を
    上下方向に沿わせて回転自在に設けられるとともに上記
    ワ−クの所定の径方向の一端側に配設された複数の駆動
    ロ−ラと、 この駆動ロ−ラを回転駆動する第1の駆動手段と、 上記駆動ロ−ラの係合部に周辺部を係合させた上記ワ−
    クの下面に接する下部ロ−ルブラシおよび上面に接する
    上部ロ−ルブラシと、 上記下部ロ−ルブラシと上部ロ−ルブラシとを上記ワ−
    クが上記駆動ロ−ラに押し付けられる方向に回転駆動す
    る第2の駆動手段と、 軸線を上下方向に沿わせて回転自在かつ上記ワ−クの上
    記所定の径方向の他端側に配設され上記ワ−クが径方向
    にずれ動いて上記駆動軸の係合部から外れるのを阻止す
    る規制ロ−ラと、 軸線を上下方向に沿わせて回転自在に配設されるととも
    に上記ワークの周辺部に接触する端部洗浄ブラシと、 を具備したことを特徴とする洗浄装置。
JP14210297A 1997-05-30 1997-05-30 洗浄装置 Pending JPH10335279A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007330961A (ja) * 2006-06-12 2007-12-27 Semes Co Ltd 平板パネル洗浄装置及びそれに使用されるロールブラシ
KR20180024924A (ko) * 2016-08-31 2018-03-08 주식회사 케이씨텍 기판 스피닝 장치 및 그 제어방법

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