JPH11176790A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

Info

Publication number
JPH11176790A
JPH11176790A JP36268897A JP36268897A JPH11176790A JP H11176790 A JPH11176790 A JP H11176790A JP 36268897 A JP36268897 A JP 36268897A JP 36268897 A JP36268897 A JP 36268897A JP H11176790 A JPH11176790 A JP H11176790A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
substrate
wafer
rotation guide
guide member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP36268897A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3343503B2 (ja
Inventor
Nobuo Konishi
信夫 小西
Kenji Sekiguchi
賢治 関口
Keizo Hirose
圭蔵 廣瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP36268897A priority Critical patent/JP3343503B2/ja
Publication of JPH11176790A publication Critical patent/JPH11176790A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3343503B2 publication Critical patent/JP3343503B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板例えば半導体ウエハの表面と裏面とを洗
浄する場合に、洗浄装置全体の小型化及び洗浄処理時間
の短縮を図ること。 【解決手段】 ウエハWを当該ウエハの輪郭に沿って間
隔をおいて設けられた回転ガイド部材2により水平に保
持し、当該回転ガイド部材2を回転させることにより、
ウエハWの周縁部を周方向に送り出して回転させる。ウ
エハWの表面及び裏面を洗浄する洗浄ブラシ41,42
と、ウエハWの表面及び裏面に夫々洗浄液を供給するノ
ズル61,62とを設け、ウエハWと洗浄ブラシ41,
42とを摺動させることにより、当該ウエハWの両面を
同時に洗浄する。この様な装置では従来必要であった2
つの洗浄部や反転部が不要となるので、装置全体が小形
化されると共に、処理工程も減少するので洗浄処理時間
が短縮される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば成膜処理や
研磨処理を行った基板を洗浄するための洗浄装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスにおいて
は、半導体デバイスが形成される半導体ウエハ(以下
「ウエハ」という)の表面の清浄度を高く維持する必要
がある。このため各々の製造プロセスや処理プロセスの
前後には必要に応じてウエハ表面を洗浄しているが、例
えば成膜工程や研磨工程の後にも例えば図8に示す洗浄
装置を用いてウエハ表面の洗浄が行われている。
【0003】前記洗浄装置について簡単に説明すると、
この装置はウエハWの外周全体を保持すると共に、回転
機構12により水平方向に回転可能なウエハ保持部11
と、ウエハWの上面に所定の圧力で接触されるブラシ1
3と、ウエハ保持部11とウエハWの周囲を包囲し、昇
降機構14により垂直方向に移動可能なカップ15とを
備えて構成されている。このような洗浄装置では、ウエ
ハWを水平な方向に回転させ、ウエハの上面にブラシ1
3を介して洗浄液を供給すると共に、当該ブラシ13を
ウエハWの上面に押し当ててウエハWとブラシ13とを
相対的に摺動させることにより、ウエハ上面の粒子汚染
物を除去している。
【0004】ところで近年次のような不都合が起こるこ
とからウエハの裏面を洗浄する要請が高まっている。つ
まり裏面側にパ−ティクルが付着したまま露光工程を行
うと、ウエハを載置するためのステ−ジにパ−ティクル
が転写され、ステ−ジとウエハとの間にパ−ティクルが
入り込む。このため入り込んだパ−ティクルが原因とな
ってウエハに反りが生じ、これによりフォ−カスが崩れ
てしまうことがある。また裏面側にパ−ティクルが付着
したままアニ−ル工程を行うと、この工程中にパ−ティ
クルがウエハの裏面から入り込み、このパ−ティクルと
表面のトランジスタとの間に電流路が形成されてしまう
こともある。
【0005】このため従来では図9に示す洗浄装置によ
りウエハの表面と裏面とを洗浄するようにしている。こ
こで図8の洗浄装置ではウエハ保持部11によりウエハ
Wの外周全体を保持しており裏面側には作業エリアがな
いので、表面と裏面とを同時に洗浄することができな
い。このため表面洗浄と裏面洗浄とを別々に行うことが
必要となるが、ウエハの表面と裏面とは洗浄するときの
ブラシ13の押圧力が異なること及びスル−プット上の
問題から、図9の洗浄装置では裏面洗浄部17と表面洗
浄部18とを別個に設けるようにしている。
【0006】この洗浄装置では、カセット室16内にお
いて表面が上を向いている状態で置かれているウエハは
先ず反転部19で裏面が上を向くように反転させられ、
この状態で裏面洗浄部17に搬送されて裏面が洗浄され
る。次いで再び反転部19で表面が上に向くように反転
させられて、表面洗浄部18で表面が洗浄される。ここ
で裏面から先に洗浄するのは洗浄している面の洗浄液が
他面側に回り込み、この洗浄液により他面側が汚染され
ることがあるからである。なお裏面洗浄部17と表面洗
浄部18は、図8の洗浄装置と同様に構成されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の洗
浄プロセスでは、裏面洗浄部17と表面洗浄部18とが
別個に設けられていると共に、これら洗浄部17、18
の他に反転部19が必要となるのでかなり装置が大型化
してしまうという問題がある。またウエハを反転させて
から裏面を洗浄し、またウエハを反転させて表面を洗浄
するというように処理工程が多くなるので洗浄処理に要
する時間が長くなってしまうという問題がある。さらに
一面側を洗浄するときに、既に洗浄した他面側に洗浄液
が回り込み、当該他面側にパ−ティクルが付着してしま
うという問題もある。
【0008】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は装置全体の小型化及び処理時間の
短縮を図ることができる洗浄装置を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】このため本発明の洗浄装
置は、各々鉛直な軸の周りに回転自在に、円形の基板の
輪郭に沿って間隔をおいて設けられ、前記基板が水平と
なるように基板の周縁部を外周面により保持しかつガイ
ドするための複数の回転ガイド部材と、これら複数の回
転ガイド部材のうち少なくとも一つを駆動して回転させ
るための駆動部と、前記回転ガイド部材に保持された基
板の表面及び裏面に夫々接触して、基板の回転時に当該
表面及び裏面を洗浄する第1及び第2の洗浄部材と、前
記回転ガイド部材に保持された基板の表面及び裏面に夫
々洗浄液を供給する第1及び第2の洗浄液供給部と、を
備え、前記基板は、前記駆動部により回転する回転ガイ
ド部材により周縁部が周方向に送り出され、各回転ガイ
ド部材にガイドされながら水平方向に回転することを特
徴とする。ここで本発明における水平とはほぼ水平な状
態も含むものとする。
【0010】例えば回転ガイド部材は、下に行くほど径
が拡大するように周面が傾斜した傾斜面部を有し、この
傾斜面部により基板を保持するように構成され、このよ
うな回転ガイド部材には、基板搬送手段に基板を保持さ
せ、この基板搬送手段を前記回転ガイド部材に囲まれた
領域の上方から下降させることにより基板が受け渡され
る。また第1及び第2の洗浄部材は、共通の支持部材に
支持されて基板を洗浄する位置と基板の外側の位置との
間を移動するように構成される。
【0011】さらに洗浄装置を、回転ガイド部材の少な
くとも一つを、基板の保持位置から基板の輪郭の外側に
移動できるように構成すると共に、この回転ガイド部材
が外側に移動して隣同士の回転ガイド部材の間隔が広が
ったところを通って基板を基板搬送手段により残りの回
転ガイド部材に受け渡すようにしてもよい。
【0012】このような構成では、回転ガイド部材に回
転力を与える駆動部が回転ガイド部材の外側に設けられ
ているので、基板の両側にはスペ−スがある。このため
第1及び第2の洗浄部材を基板の両側に設けることがで
き、これにより基板の両面を同時に洗浄することができ
るので、従来のように2つの洗浄部と反転部とが設けら
れていた装置に比べて装置全体が小型化する。また両面
を同時に洗浄できるので洗浄処理に要する時間が短縮さ
れる。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に本発明の洗浄装置の実施の
形態の一例について説明するが、図1は洗浄装置の概略
斜視図であり、図2は平面図である。図中2(2a〜2
e)は回転ガイド部材であり、これらは基板例えばウエ
ハWが洗浄位置にあるときに、当該ウエハWのノッチ
(V字型切り込み)以外の輪郭に沿って間隔をおいて設
けられている。
【0014】前記回転ガイド部材2は回転軸21の上端
部に回転ガイド体22を備えて構成されている。回転ガ
イド体22は、図1及び図5に示すように筒状体と円錐
体とを組み合わせた形状であって、下に行くほど径が拡
大するように周面が傾斜した傾斜面部23を有してい
る。この傾斜面部23の上部側は洗浄位置(回転ガイド
部材2による保持位置)にあるウエハWの周縁部の外側
に位置し、下部側はウエハWの周縁部の内側に位置して
いて、この傾斜面部23によりウエハWが水平(ほぼ水
平な状態も含む)になるように当該ウエハWの周縁部が
保持されるようになっている。
【0015】このような回転ガイド部材2の内の例えば
2つの回転ガイド部材2a,2cは、回転軸21の下端
側に、当該回転軸21を回転させるための駆動部24例
えばモ−タを備えており、また残りの回転ガイド部材2
b,2d,2eの回転軸21の下端側は図5に示すよう
に軸受け25に支持されている。
【0016】こうして回転ガイド部材2a,2cはモ−
タ24の駆動により鉛直な軸の周りに回転され、この回
転によって残りの回転ガイド部材2b,2d,2eも鉛
直な軸の周りに回転されることになる。そしてこの回転
ガイド部材2の回転により、ウエハWの周縁部が回転ガ
イド体22の傾斜面23によって周方向に送り出され、
こうしてウエハWは回転ガイド体22によりガイドされ
ながら水平方向に回転される。
【0017】前記回転ガイド部材2には基板搬送手段を
なす搬送ア−ム3(31,32)によりウエハWが受け
渡されるようになっている。この搬送ア−ム3は、例え
ば図3及び図4に示すようにウエハWの直径よりも幅狭
な略長方形状を成していて、その上面には段部30が形
成されており、この段部30の上面にウエハWの周縁部
を載置することにより当該ウエハWの周縁部の一部を保
持するように構成されている。また洗浄前と洗浄後とは
別々の搬送ア−ム3が用られるように、第1の搬送ア−
ム31と第2の搬送ア−ム32との2枚の搬送ア−ムを
例えば上下に備えている。
【0018】これら搬送ア−ム3は水平方向駆動部33
により水平方向に進退可能、及び垂直方向駆動部34に
より昇降可能に構成されている。これにより搬送ア−ム
3はウエハWの周縁部を保持して、この例では回転ガイ
ド部材2c,2dの間から前記回転ガイド部材2に囲ま
れた領域の上方に進入し、この位置から下降して当該ウ
エハWを回転ガイド部材2に受け渡すようになってい
る。
【0019】回転ガイド部材2に保持されたウエハWの
表面側及び裏面側には、図1、図2、図5及び図6に示
すように、当該ウエハWの表面を洗浄するための第1の
洗浄部材をなす第1の洗浄ブラシ41と、ウエハWの裏
面を洗浄するための第2の洗浄部材をなす第2の洗浄ブ
ラシ42とが設けられている。
【0020】これら第1及び第2の洗浄ブラシ41,4
2は、図1及び図2に示すように例えばウエハWの半径
よりも長い円筒体のスポンジよりなり、例えばブラシ内
から後述する洗浄液が供給されるようになっている。ま
たこれら洗浄ブラシ41,42は、図2及び図6に示す
ように共通の支持部材5に支持されてウエハWを洗浄す
る洗浄位置(図2中実線で示す位置)とウエハWの外側
の待機位置(図2中一点鎖線で示す位置)との間を移動
するように構成されている。そして洗浄位置にあるとき
には、この例では回転ガイド部材2b,2cの間に洗浄
ブラシ41,42の基端側が位置し、ウエハWの周縁部
が当該基端部の内側近傍に位置するように配置される。
【0021】前記支持部材5は例えば図6に示すように
加圧調整部51を備えており、この加圧調整部51には
水平な第1及び第2の支持プレ−トP1,P2の基端側
が夫々後述のように取り付けられている。これら支持プ
レ−トP1,P2の上面には夫々第1及び第2のモ−タ
M1,M2が設けられており、前記第1及び第2の洗浄
ブラシ41,42の基端側がこれらモ−タM1,M2に
取り付けられている。これにより洗浄ブラシ41,42
は水平な軸の周りに回転されるようになっている。
【0022】加圧調整部51は例えば図6に支持プレ−
トP1を代表して示すように支柱52を備えており、こ
の支柱52の前面には支持プレ−トP1,P2の基端側
が夫々上下にスライドできるように取り付けられている
と共に、水平な固定台53の基端側が取り付けられてい
て、この固定台53の上面には支持プレ−トP1,P2
を下側から押圧するための加圧シリンダ54が設けられ
ている。
【0023】また支柱52の背面には各支持プレ−トP
1,P2毎に滑車55を介して重錘56が吊り下げられ
ており、これら支持プレ−トP1,P2の荷重を各重錘
56でバランスさせ、その状態で支持プレ−トP1を加
圧シリンダ54により押圧して、これにより洗浄ブラシ
41,42の間の間隔を調整すると共に、ウエハWに対
する洗浄ブラシ41,42の押圧力を夫々所定の圧力に
調整するように構成されている。
【0024】さらに支持部材5は洗浄ブラシ41,42
に夫々洗浄液を供給するための供給ノズルN1,N2を
備えると共に、加圧調整部51をガイドレ−ル57aに
沿ってx軸方向に進退させるためのx方向駆動部57
と、加圧調整部51をz軸周りに回転させるためのθ方
向駆動部58とを備えている。こうして洗浄ブラシ4
1,42は前記洗浄位置と待機位置との間で移動される
と共に、ウエハWを洗浄するときには、ウエハWの一方
の周縁部から中心部を通り、他方の周縁部に至るように
水平方向に移動される。なお前記洗浄ブラシ41,42
の待機位置には、図示しないブラシ洗浄機構が設けられ
ている。
【0025】また回転ガイド部材2に保持されたウエハ
Wの表面側及び裏面側には、図1、図2及び図5に示す
ように、当該ウエハWの表面及び裏面に洗浄液を供給す
るための第1の洗浄液供給部をなす第1のノズル61と
第2の洗浄液供給部をなす第2のノズル62とが、夫々
第1及び第2の洗浄ブラシ41,42の上方側と下方側
に洗浄ブラシ41,42と緩衝しないように設けられて
いる。
【0026】これらノズル61,62は、夫々第1及び
第2の支持ア−ム63,64により支持されて、ウエハ
上に洗浄液を供給するウエハ上方側の供給位置(図2中
実線で示す位置)とウエハWの外側の待機位置(図2中
一点鎖線で示す位置)との間を移動すると共に、ウエハ
上に洗浄液を供給するときにはウエハWのほぼ回転中心
と周縁部との間を移動するように構成されている。ここ
で洗浄液としては、例えば成膜処理の後の洗浄では純水
が用いられ、研磨処理の後の洗浄では例えばフッ酸およ
びアンモニア水等の薬液が用いられるが、例えば前記ノ
ズル61,62は洗浄液の種類毎に複数用意される。
【0027】続いて上述の処理装置の作用について説明
する。先ず第1及び第2の洗浄ブラシ41,42及び第
1及び第2のノズル61,62を待機位置に位置させた
状態で、ノッチの位置合わせがされたウエハWを例えば
第1の搬送ア−ム31に保持させて既述のように当該ウ
エハWを回転ガイド部材2に受け渡し、その傾斜面部2
3に保持させる。
【0028】次いでウエハWを既述のように回転ガイド
部材2により水平方向に回転させる一方、洗浄ブラシ4
1,42を支持部材5により洗浄位置に移動させると共
に、ノズル61,62を供給位置に移動させる。このと
き洗浄ブラシ41,42は、予め両者の間隔を加圧調整
部51によりウエハWの厚さよりも大きくなるように設
定しておき、この状態で洗浄位置まで移動させてから、
これら洗浄ブラシ41,42を夫々所定の押圧力でウエ
ハWの表面及び裏面に夫々接触させる。
【0029】そして洗浄液を、ノズル61,62により
夫々ウエハWの表面及び裏面に供給すると共に、供給ノ
ズルN1,N2により洗浄ブラシ41,42を介して供
給し、これら洗浄ブラシ41,42をモ−タM1,M2
により回転させながら洗浄処理を行う。この際洗浄ブラ
シ41,42を支持部材5によりウエハWの一方の周縁
部から他方の周縁部まで移動させる共に、ノズル61,
62をウエハWのほぼ回転中心と周縁部との間で洗浄ブ
ラシ41,42と干渉しないように移動させて洗浄処理
を行う。
【0030】このようにするとウエハWの回転中心に供
給された洗浄液は、回転の遠心力により周縁部に向けて
拡散しながら流れて行き、ウエハWの表面及び裏面全体
に行き渡る。そしてウエハWの半径よりも長い洗浄ブラ
シ41,42を移動させながら当該洗浄ブラシ41,4
2とウエハWとを摺動させることによって、ウエハWは
中心部から周縁部まで満遍なく洗浄される。この際洗浄
ウエハWは、ブラシ41,42のウエハWに対する押圧
力が夫々適切な値に調整された状態で、2つの洗浄ブラ
シ41,42の間に挟み込まれた形で洗浄が行われるの
で、ウエハWの表面及び裏面は所定の清浄度に洗浄され
る。
【0031】こうしてウエハWを洗浄した後、ノズル6
1,62を待機位置に移動させると共に、洗浄ブラシ4
1,42を、両者の間隔をウエハWの厚さより大きくし
てから待機位置に移動させる。そしてウエハWを回転ガ
イド部材2の回転により高速で回転させ、この回転の遠
心力により洗浄液を飛散させて乾燥させる一方、このウ
エハWの乾燥に並行して洗浄ブラシ41,42を待機位
置に設けられた図示しない洗浄機構により洗浄する。次
いで第2の搬送ア−ム32を回転ガイド部材2c,2d
の間からウエハWの下方側に進入させて上昇させること
により、ウエハWを回転ガイド部材2から当該搬送ア−
ム32に受け渡し、洗浄後のウエハWを次の工程に搬送
する。なお乾燥工程は本装置とは別個に設けられた乾燥
ユニットにおいて行うようにしてもよい。
【0032】このような洗浄装置では、ウエハは回転ガ
イド部材2により保持されながら、当該ウエハの周縁部
を周方向に送り出すことにより回転されるので、ウエハ
の裏面側にもスペ−スができる。このためウエハの裏面
側に当該裏面洗浄用の洗浄ブラシ42やノズル62を設
けることができ、これによってウエハの表面と共に裏面
も同時に洗浄することができる。従って従来の装置に設
けられていた表面洗浄部(裏面洗浄部)や反転部が不要
となるので、従来装置に比べて洗浄装置全体が大幅に小
型化する。またウエハの表面及び裏面の洗浄処理を同時
にできるので、従来必要であった別々の洗浄工程や反転
工程、また夫々の工程への搬送が不要となり、洗浄処理
時間が大幅に短縮され、スル−プットが向上する。
【0033】さらにウエハ自体が回転するため、ウエハ
の周縁部も満遍なく洗浄ブラシ41,42に接触され、
しかもウエハは2つの洗浄ブラシに挟み込まれた状態で
洗浄されるので、従来のようにウエハの外周全体を保持
するタイプのウエハ保持部を用い、ウエハが保持部材と
共に回転する場合には困難であったウエハ周縁部やウエ
ハ端面の洗浄も行うことができる。
【0034】さらにまた洗浄液は回転の遠心力により飛
散して行くので、他面側への洗浄液の回り込みが防止で
きると共に、仮に回り込んだとしても他面側も洗浄して
いるので、回り込んだ洗浄液により他面側が汚染される
おそれはない。また搬送ア−ム3はウエハの周縁の一部
のみを保持していて、ウエハとの接触面積が小さいと共
に、洗浄前と洗浄後に別々の搬送ア−ム3を用意してい
る。このため例えば1本の洗浄ア−ムを洗浄前と洗浄後
に用いる場合のように、洗浄前のウエハを保持すること
によってウエハから搬送ア−ム3に転写されたパ−ティ
クルが洗浄後のウエハに付着することが防止できると共
に、搬送ア−ム3とウエハとの接触面積が小さいので、
仮に搬送ア−ム3にパ−ティクルが付着していたとして
も、搬送ア−ム3からウエハに転写されるパ−ティクル
数は少なくなる。
【0035】続いて本発明の他の例について図7により
説明する。この例においても回転ガイド部材7(7a〜
7e)は既述の例と同様に回転軸71と回転ガイド体7
2により構成されているが、回転ガイド体72は長さ方
向のほぼ中央部分で最も径が縮小し、この位置から上下
に行くほど径が拡大するように周面が傾斜した傾斜面部
を有するように構成されており、この傾斜面部の最も径
が縮小した位置でウエハWの周縁を保持するようになっ
ている。
【0036】そして回転ガイド部材7の内の例えば2つ
の回転ガイド部材7a,7cは、既述の例と同様に駆動
部73により鉛直な軸の周りに回転可能に構成されてい
ると共に、さらに水平方向駆動部74によりウエハWの
保持位置からウエハWの輪郭の外側に移動できるように
構成されている。これによりこれら回転ガイド部材7
a,7cが外側に移動して隣同士の回転ガイド部材7
b,7dの間隔が広がったところを通って、ウエハWが
搬送ア−ム3により残りの回転ガイド部材7b,7d,
7eに受け渡され、この後回転ガイド部材7a,7cが
保持位置に移動するようになっている。他の構成は上述
の例と同様である。
【0037】以上において本発明では、基板としてはオ
リフラ(オリエンテ−ションフラット)が形成されてい
るウエハを用いることもでき、この場合回転ガイド部材
2はオリフラ以外のウエハの輪郭に沿って配置される。
また洗浄ブラシ41,42のウエハに対する押圧力の調
整はバネを利用して行うようにしてもよいし、ノズル6
1,62は本実施の形態のようにピンポイント型ではな
く、スリット状の洗浄液供給部を備えたものであっても
よい。
【0038】さらに搬送ア−ム3は例えば図示しない突
出ピンと搬送ア−ム3との協動作用で回転ガイド部材2
にウエハを受け渡すように構成してもよく、この場合に
は突出ピンと搬送ア−ム3とで基板搬送手段が構成され
る。この際搬送ア−ム3は洗浄前と洗浄後用に2本の搬
送ア−ム3を用意する代わりに、一本の搬送ア−ム3で
洗浄前と洗浄後のウエハの保持位置を変えるように構成
してもよい。
【0039】
【発明の効果】本発明によれば、基板の表面と裏面とを
洗浄する場合に、洗浄装置全体の小型化及び洗浄処理時
間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の洗浄装置の一実施の形態を示す概略斜
視図である。
【図2】前記洗浄装置を示す平面図である。
【図3】前記洗浄装置に用いられる搬送ア−ムを示す側
面図である。
【図4】前記洗浄装置に用いられる搬送ア−ムを示す平
面図である。
【図5】前記洗浄装置の主要部を示す側面図である。
【図6】前記洗浄装置に設けられる支持部材を示す側面
図である。
【図7】本発明の洗浄装置の他の例を示す概略斜視図で
ある。
【図8】従来の洗浄装置を示す側面図である。
【図9】従来の洗浄装置を示す説明図である。
【符号の説明】
2 回転ガイド部材 24 駆動部 3 搬送ア−ム 41 第1の洗浄ブラシ 42 第2の洗浄ブラシ 5 支持部材 51 加圧調整部 61 第1のノズル 62 第2のノズル W 半導体ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 廣瀬 圭蔵 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650 東京エレ クトロン九州株式会社プロセス開発センタ −内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 各々鉛直な軸の周りに回転自在に円形の
    基板の輪郭に沿って間隔をおいて設けられ、前記基板が
    水平となるように基板の周縁部を外周面により保持しか
    つガイドするための複数の回転ガイド部材と、 これら複数の回転ガイド部材のうち少なくとも一つを駆
    動して回転させるための駆動部と、 前記回転ガイド部材に保持された基板の表面及び裏面に
    夫々接触して、基板の回転時に当該表面及び裏面を洗浄
    する第1及び第2の洗浄部材と、 前記回転ガイド部材に保持された基板の表面及び裏面に
    夫々洗浄液を供給する第1及び第2の洗浄液供給部と、
    を備え、 前記基板は、前記駆動部により回転する回転ガイド部材
    により周縁部が周方向に送り出され、各回転ガイド部材
    にガイドされながら水平方向に回転することを特徴とす
    る洗浄装置。
  2. 【請求項2】 回転ガイド部材は、下に行くほど径が拡
    大するように周面が傾斜した傾斜面部を有し、この傾斜
    面部により基板を保持することを特徴とする請求項1記
    載の洗浄装置。
  3. 【請求項3】 基板を保持して前記回転ガイド部材に囲
    まれた領域の上方から下降して基板を回転ガイド部材に
    受け渡す基板搬送手段を設けたことを特徴とする請求項
    2記載の洗浄装置。
  4. 【請求項4】 回転ガイド部材の少なくとも一つは、基
    板の保持位置から基板の輪郭の外側に移動できるように
    構成されており、この回転ガイド部材が外側に移動して
    隣同士の回転ガイド部材の間隔が広がったところを通っ
    て基板を残りの回転ガイド部材に受け渡す基板搬送手段
    を設けたことを特徴とする請求項1または2記載の洗浄
    装置。
  5. 【請求項5】 第1及び第2の洗浄部材は、共通の支持
    部材に支持されて基板を洗浄する位置と基板の外側の位
    置との間を移動することを特徴とする請求項1、2、3
    または4記載の洗浄装置。
JP36268897A 1997-12-12 1997-12-12 洗浄装置 Expired - Fee Related JP3343503B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36268897A JP3343503B2 (ja) 1997-12-12 1997-12-12 洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP36268897A JP3343503B2 (ja) 1997-12-12 1997-12-12 洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11176790A true JPH11176790A (ja) 1999-07-02
JP3343503B2 JP3343503B2 (ja) 2002-11-11

Family

ID=18477500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP36268897A Expired - Fee Related JP3343503B2 (ja) 1997-12-12 1997-12-12 洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3343503B2 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002231689A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Okamoto Machine Tool Works Ltd 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法
US7007333B1 (en) * 2002-06-28 2006-03-07 Lam Research Corporation System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module
KR100720437B1 (ko) * 2000-12-27 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 세정 장치
WO2009154075A1 (ja) * 2008-06-16 2009-12-23 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2009302393A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US7743449B2 (en) * 2002-06-28 2010-06-29 Lam Research Corporation System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module
JP2011181644A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Ebara Corp 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
JP2012147011A (ja) * 2012-03-29 2012-08-02 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US8752228B2 (en) 2005-04-20 2014-06-17 Freescale Semiconductor, Inc. Apparatus for cleaning of circuit substrates
JP2014216392A (ja) * 2013-04-23 2014-11-17 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び処理基板の製造方法
CN108878314A (zh) * 2017-05-16 2018-11-23 株式会社荏原制作所 基板清洗装置、基板处理装置及基板清洗方法
CN113270347A (zh) * 2021-06-07 2021-08-17 北京烁科精微电子装备有限公司 一种切边晶圆的清洗装置
JP2022101498A (ja) * 2020-12-24 2022-07-06 サムス カンパニー リミテッド 基板把持装置とこれを含む液処理装置、及び基板処理設備

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220036517A (ko) * 2020-09-16 2022-03-23 삼성전자주식회사 웨이퍼 클리닝 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 클리닝 방법

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100720437B1 (ko) * 2000-12-27 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 세정 장치
JP2002231689A (ja) * 2001-02-06 2002-08-16 Okamoto Machine Tool Works Ltd 基板のスピン洗浄・乾燥装置および洗浄・乾燥方法
US7743449B2 (en) * 2002-06-28 2010-06-29 Lam Research Corporation System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module
US7007333B1 (en) * 2002-06-28 2006-03-07 Lam Research Corporation System and method for a combined contact and non-contact wafer cleaning module
US8752228B2 (en) 2005-04-20 2014-06-17 Freescale Semiconductor, Inc. Apparatus for cleaning of circuit substrates
KR101175696B1 (ko) * 2008-06-16 2012-08-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 처리 장치
JP2009302393A (ja) * 2008-06-16 2009-12-24 Tokyo Electron Ltd 処理装置
WO2009154075A1 (ja) * 2008-06-16 2009-12-23 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2011181644A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Ebara Corp 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
JP2012147011A (ja) * 2012-03-29 2012-08-02 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2014216392A (ja) * 2013-04-23 2014-11-17 株式会社荏原製作所 基板処理装置及び処理基板の製造方法
JP2018195680A (ja) * 2017-05-16 2018-12-06 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および基板処理装置
CN108878314A (zh) * 2017-05-16 2018-11-23 株式会社荏原制作所 基板清洗装置、基板处理装置及基板清洗方法
TWI770175B (zh) * 2017-05-16 2022-07-11 日商荏原製作所股份有限公司 基板清洗裝置及基板處理裝置
US11532491B2 (en) 2017-05-16 2022-12-20 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus, substrate processing apparatus, and method of cleaning substrate
CN108878314B (zh) * 2017-05-16 2023-09-29 株式会社荏原制作所 基板清洗装置及基板处理装置
JP2022101498A (ja) * 2020-12-24 2022-07-06 サムス カンパニー リミテッド 基板把持装置とこれを含む液処理装置、及び基板処理設備
CN113270347A (zh) * 2021-06-07 2021-08-17 北京烁科精微电子装备有限公司 一种切边晶圆的清洗装置
CN113270347B (zh) * 2021-06-07 2023-05-12 北京晶亦精微科技股份有限公司 一种切边晶圆的清洗装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3343503B2 (ja) 2002-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3333733B2 (ja) 洗浄装置
JP3343503B2 (ja) 洗浄装置
JP2877216B2 (ja) 洗浄装置
US6413146B1 (en) Polishing apparatus
JP2001510940A (ja) 超小型電子部品を製造するための平たい基板、特にシリコン薄板(ウェハ)を処理する方法および装置
TWI423365B (zh) Coating, developing device, and coating and developing method
JPH11219930A (ja) 洗浄装置
US6221171B1 (en) Method and apparatus for conveying a workpiece
TWI765125B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法、及儲存有程式之儲存媒介
US6560809B1 (en) Substrate cleaning apparatus
JPH07106233A (ja) 回転式基板処理装置
JPH10180198A (ja) 洗浄装置
JP3818858B2 (ja) 液処理装置
TW201922413A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JPH10275766A (ja) 基板処理装置
JP2001196300A (ja) 液処理装置
JP4311520B2 (ja) 塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置
JP3299494B2 (ja) 洗浄装置
JP4308778B2 (ja) ウエーハの洗浄装置
JP3766177B2 (ja) 基板処理装置および基板洗浄装置
JPH11238714A (ja) 洗浄方法
KR20190054965A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2020059095A (ja) ウェハの研磨装置および研磨方法
JP2000156391A (ja) 半導体ウェーハ検査装置
JP3822745B2 (ja) 洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110823

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140823

Year of fee payment: 12

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees