TWI423365B - Coating, developing device, and coating and developing method - Google Patents

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TWI423365B
TWI423365B TW098108069A TW98108069A TWI423365B TW I423365 B TWI423365 B TW I423365B TW 098108069 A TW098108069 A TW 098108069A TW 98108069 A TW98108069 A TW 98108069A TW I423365 B TWI423365 B TW I423365B
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Shuuichi Nishikido
Naoto Yoshitaka
Takahiro Kitano
Yoichi Tokunaga
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Tokyo Electron Ltd
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Description

塗敷、顯影裝置，及塗敷、顯影方法
本發明係關於一種使洗淨構件接觸於例如半導體晶圓或液晶顯示器用之所謂玻璃基板(LCD基板)的基板背面藉以洗淨基板的基板洗淨裝置及基板洗淨方法。
在半導體裝置之製造工序中，極為重要者係將例如半導體晶圓(以下稱為晶圓)保持在潔淨無塵的狀態。因此在各個製造過程或處理過程之前後，係按照需要而設置有洗淨晶圓之表面的製程。
又近年來，由於伴隨所謂液浸曝光或雙層圖案化的配線技術之更細微化使半導體裝置之製造工序中所含的工序數增加，且在晶圓之背面附著微粒子的風險變大，所以也設置有洗淨晶圓之背面的製程(參照專利文獻1)。
使用第15圖簡單地說明洗淨晶圓之背面的裝置。第15圖所示的洗淨裝置係具備吸附保持晶圓W之背面中央部分的旋轉夾頭(spin chuck)10，而該旋轉夾頭10係由馬達11、及藉由該馬達11之旋轉驅動而旋轉的旋轉軸14所構成。又在由前述旋轉夾頭10所吸附保持的晶圓W之下方側，係將具有刷子部12的洗淨構件13配置於前述旋轉軸14之外側，其中刷子部12係例如為將多數個塑膠纖維紮束成圓柱狀的結構。前述刷子部12係在將其上面按壓於晶圓W之背面的狀態下旋轉。進而在前述洗淨裝置 係設置有使洗淨刷子13在基板洗淨位置與待避位置之間移動用之未圖示的移動手段，當前述洗淨刷子13位於待避位置時就從前述刷子部12之上方側供給洗淨液。在以如此構成的洗淨裝置進行洗淨處理中，藉由對旋轉中的晶圓W從下方側按壓處於潤濕狀態的刷子部12使晶圓W與刷子部12滑動以去除晶圓W背面之微粒子。
然而，由於一旦前述刷子部12使用一定時間就會開始污染，所以使用虛設晶圓並如與上面所述般地藉由使處於潤濕狀態的刷子部12與虛設晶圓滑動，藉此進行該刷子部12的洗淨作業。又在交換前述刷子部12之後由於會從該刷子部12立即產生灰塵，所以為了要減低來自刷子部12的揚塵，而在交換刷子部12時流動虛設晶圓並進行該刷子部12的洗淨作業。
但是，在上述洗淨裝置之刷子部12的洗淨作業中係有如下的問題。為了要防止刷子部12之污染而一旦定期地流動虛設晶圓，則在流動虛設晶圓的期間並無法對製品晶圓進行洗淨處理，而有降低晶圓生產性的問題。尤其是當交換刷子部12時流動虛設晶圓的情況，由於為了要使刷子部12的洗淨能力穩定而要流動虛設晶圓好幾次，所以晶圓的生產性會大幅地降低。又由於前述洗淨裝置係為洗淨晶圓W之背面的專用裝置，所以將刷子部12按壓於晶圓W之背面的力量因係為不會傷及晶圓W之背面的程度之力故非常弱，且使用虛設晶圓來洗淨刷子部12需要花較長的時間，此也成為使晶圓生產性降低的原因之一。
(專利文獻1)日本特開平11-67705
本發明係在此情事之下而開發完成者，其目的在於提供一種對基板形成光阻劑膜並且對曝光後的基板進行顯影的塗敷、顯影裝置，在藉由刷子部而設有基板的背面洗淨裝置的裝置中，可提供提高基板生產性的技術。
本發明提供一種塗敷、顯影裝置，係具備：載具區塊，係載置收納有基板的載具；處理區塊，係包含用以對藉由交接機械臂從該載具區塊之載具所取出的基板形成光阻劑膜的單元、以及對曝光後的基板進行顯影處理的單元；介面區塊，係將利用該處理區塊予以處理後的基板交接至曝光裝置用以接收曝光後的基板交接至前述處理區塊；以及基板洗淨裝置，形成有光阻劑膜並且用以洗淨曝光前的基板背面，其特徵為：基板洗淨裝置，係構成為在藉由旋轉保持手段使該表面朝上且保持於水平的狀態下，一邊將洗淨液供給至繞著垂直軸旋轉的基板背面，一邊使洗淨構件之刷子部接觸而洗淨該基板背面，並且具備：刷子洗淨體，係間離於藉由前述洗淨構件來洗淨基板的位置而設置，且該刷子洗淨體的下表面是形成為與前述 刷子部接觸而洗淨該刷子部的洗淨面；及移動手段，係使前述洗淨構件在洗淨基板的區域與藉由前述刷子洗淨體來洗淨前述刷子部的區域之間移動；及旋轉手段，係用以將洗淨構件之刷子部壓抵於前述刷子洗淨體的下表面，並使刷子洗淨體與洗淨構件相對地旋轉；及洗淨液供給手段，係當使前述刷子洗淨體與刷子部相對地旋轉時，用以將洗淨液供給至前述刷子洗淨體的下表面與前述刷子部之間，而從該刷子部的中央部將洗淨液吐出；以及控制部，係輸出控制信號使前述刷子洗淨體與前述刷子部與在顯示前述刷子部與前述刷子洗淨體之潤滑狀態的stribeck曲線圖中以可獲得彈性流體潤滑的旋轉數之條件下相對地旋轉。
又本發明提供一種塗敷、顯影裝置，係具備：載具區塊，係載置收納有基板的載具；處理區塊，係包含用以對藉由交接機械臂從該載具區塊之載具所取出的基板形成光阻劑膜的單元、以及對曝光後的基板進行顯影處理的單元；介面區塊，係將利用該處理區塊予以處理後的基板交接至曝光裝置用以接收曝光後的基板交接至前述處理區塊；以及基板洗淨裝置，形成有光阻劑膜並且用以洗淨曝光前的基板背面，其特徵為：基板洗淨裝置，係構成為在藉由旋轉保持手段使該表面朝上的狀態下，一邊將洗淨液供給至繞著垂直軸旋轉的 基板背面，一邊使洗淨構件之刷子部接觸而洗淨該基板背面，並且具備：刷子洗淨體，其下表面是形成為與前述刷子部接觸而洗淨該刷子部的洗淨面；及移動手段，係使前述刷子洗淨體在前述洗淨構件洗淨基板的區域與離開該區域的待機區域之間移動；及旋轉手段，係用以將洗淨構件之刷子部壓抵於位在洗淨基板的區域之前述刷子洗淨體的下表面，並使刷子洗淨體與洗淨構件相對地旋轉；及洗淨液供給手段，係當使前述刷子洗淨體與刷子部相對地旋轉時，用以將洗淨液供給至前述刷子洗淨體的下表面與前述刷子部之間，而從該刷子部的中央部將洗淨液吐出；以及控制部，係輸出控制信號使前述刷子洗淨體與前述刷子部在顯示前述刷子部與前述刷子洗淨體之潤滑狀態的stribeck曲線圖中以可獲得彈性流體潤滑的旋轉數之條件下相對地旋轉。
具體而言，較佳為，前述刷子部之旋轉數係例如為200rpm以上。
又上述的基板洗淨裝置中，亦可更具備為了去除已附著於前述刷子洗淨體的下表面之有機物而照射紫外線的紫外線燈。又較佳為，前述刷子洗淨體係例如為玻璃基板。
又本發明提供一種塗敷、顯影方法，係使用具備：載具區塊，係載置收納有基板的載具；處理區塊，係包含用 以對基板形成光阻劑膜的單元、及對曝光後的基板進行顯影處理的單元；介面區塊，係將利用該處理區塊予以處理後的基板交接至曝光裝置用以接收曝光後的基板交接至前述處理區塊；以及基板洗淨裝置，用以洗淨曝光前的基板背面，的塗敷、顯影裝置對基板進行以下工序：對基板進行包含介由交接機械臂從前述載具區塊之載具將基板交接至處理區塊，並且利用處理區塊來形成光阻劑膜的處理之工序；以及其後，在藉由基板洗淨裝置內的旋轉保持手段使該表面朝上的狀態下將基板保持水平，在該狀態下，使基板繞著垂直軸周圍旋轉，一邊將洗淨液供給至基板背面，一邊使洗淨構件之刷子部接觸而洗淨該基板背面之工序，其特徵在於：在前述基板洗淨裝置中，使用刷子洗淨體，該刷子洗淨體係間離於藉由前述洗淨構件來洗淨基板的位置而設置，且該刷子洗淨體的下表面是形成為與前述刷子部接觸而洗淨該刷子部的洗淨面，並包含：在洗淨基板之後，藉由移動手段使前述洗淨構件移動至與前述刷子洗淨體的下表面相對向之位置的工序；及將洗淨構件之刷子部壓抵於前述刷子洗淨體的下表面，一邊使兩者相對地旋轉，一邊從該刷子部的中央部將洗淨液吐出後將洗淨液供給至刷子洗淨體的下表面與刷子部之間，藉此洗淨刷子部的工序；以及之後，使前述洗淨構件移動至洗淨基板背面的區域而 洗淨基板背面的工序，前述用以洗淨刷子部之工序，在顯示前述刷子部與前述刷子洗淨體之潤滑狀態的stribeck曲線圖中以可獲得彈性流體潤滑的旋轉數之條件下使前述刷子洗淨體與刷子部相對地旋轉。
又本發明提供一種塗敷、顯影方法，係使用具備：載具區塊，係載置收納有基板的載具；處理區塊，係包含用以對基板形成光阻劑膜的單元、及對曝光後的基板進行顯影處理的單元；介面區塊，係將利用該處理區塊予以處理後的基板交接至曝光裝置用以接收曝光後的基板交接至前述處理區塊；以及基板洗淨裝置，用以洗淨曝光前的基板背面，的塗敷、顯影裝置對基板進行以下工序：對基板進行包含介由交接機械臂從前述載具區塊之載具將基板交接至處理區塊，並且利用處理區塊來形成光阻劑膜的處理之工序；以及其後，在藉由基板洗淨裝置內的旋轉保持手段使該表面朝上的狀態下將基板保持水平，在該狀態下，使基板繞著垂直軸周圍旋轉，一邊將洗淨液供給至基板背面，一邊使洗淨構件之刷子部接觸而洗淨該基板背面之工序，其特徵在於：在前述基板洗淨裝置中，使用刷子洗淨體，其下表面是形成為與前述刷子部接觸而洗淨該刷子部的洗淨面，並包含：在藉由前述洗淨構件來洗淨基板之後，藉由移動手段 使前述刷子洗淨體移動並使該刷子洗淨體的下表面與洗淨構件之刷子部相對向的工序；及將洗淨構件之刷子部壓抵於前述刷子洗淨體的下表面，一邊使兩者相對地旋轉，一邊從該刷子部的中央部將洗淨液吐出後將洗淨液供給至刷子洗淨體的下表面與刷子部之間，藉此洗淨刷子部的工序；以及之後，使前述刷子洗淨體從藉由洗淨構件來洗淨基板背面的洗淨區域退避開，然後藉由洗淨構件來洗淨基板背面的工序，前述用以洗淨刷子部之工序，在顯示前述刷子部與前述刷子洗淨體之潤滑狀態的stribeck曲線圖中以可獲得彈性流體潤滑的旋轉數之條件下使前述刷子洗淨體與刷子部相對地旋轉。
本發明的使用塗敷、顯影裝置的基板洗淨裝置，由於係在洗淨基板的區域使洗淨過基板的洗淨構件朝藉由刷子洗淨體洗淨刷子部的區域移動，以在該區域洗淨該洗淨構件，所以可不進行為了將洗淨構件之刷子部予以洗淨而停止基板的洗淨處理並流動虛設晶圓的作業，且可不停止流動至基板洗淨裝置的基板而連續地進行洗淨處理。又在洗淨構件的刷子部之洗淨中，由於係一邊在刷子洗淨體與刷子部之間供給洗淨液一邊將洗淨構件的刷子部按壓在刷子洗淨體的下表面，使刷子洗淨體與洗淨構件相對地旋轉而 洗淨刷子部，所以可在短時間內進行洗淨構件的洗淨作業。藉由此等的效果來提高基板的生產性。
在以下所說明的實施形態中，係就設置於塗敷、顯影裝置之型式的洗淨裝置加以說明，作為基板洗淨裝置(以下稱為洗淨裝置)的一例。有關包含該洗淨裝置之洗淨工序的光微影製程之具體例雖於後述，但是本洗淨裝置係例如設置於塗敷、顯影裝置之出口附近，且擔任在將形成有光阻膜之作為基板的半導體晶圓(以下稱為晶圓)之背面予以洗淨之後朝後續的曝光裝置送出的任務。
最初一邊參照第1圖至第4圖一邊說明本實施形態的洗淨裝置之構造。第1圖係顯示洗淨裝置2的立體圖；第2圖係顯示其俯視圖；第3圖及第4圖係顯示縱剖視圖。
如第1圖所示，洗淨裝置2，係成為將吸附墊20a、20b、旋轉夾頭3、洗淨構件5及玻璃基板6安裝於上面開口之呈箱狀的下杯(under cup)43的構造，其中吸附墊20a、20b係大致水平地吸附保持從塗敷、顯影裝置內之搬運手段(後述的第二交接機械臂D2)所接收的晶圓W之背面周緣部近旁；旋轉夾頭3係為從該吸附墊20a、20b接收晶圓W並大致水平地吸附保持晶圓W之背面中央部的旋轉保持手段；洗淨構件5係洗淨晶圓W之背面；玻璃基板6係為用於洗淨該洗淨構件5的刷子洗淨體。
首先，就吸附墊20a、20b加以說明。如第1圖所示 ，洗淨裝置2係具備二個吸附墊20a、20b，二個吸附墊20a、20b係配置成可大致平衡地支撐保持晶圓W背面之周緣近旁部。前述吸附墊20a、20b係與未圖示的吸引管連接，且具備作為真空夾頭之功能，用以夾介第1圖及第2圖所示的吸附孔28一邊吸附一邊保持晶圓W之背面周緣部。如第1圖所示，各自的吸附墊20a、20b係分別安裝於細長棒狀之墊支撐部21a、21b的大致中央部，該等二支墊支撐部21a、21b之兩端部係分別安裝於二支橋樑(bridge beam)部22a、22b，藉此可構成由墊支撐部21a、21b與橋樑部22a、22b所組成的護圈(curb)23。
二支橋樑部22a、22b之兩端，係分別固定在沿著後述側壁而張設於下杯43所相對向的二側壁(朝向第1圖位於正前方側的側壁與深內側的側壁)之外側的二條皮帶24a、24b。各自的皮帶24a、24b，係捲掛在由二個一組所構成的捲掛軸25a、25b，各捲掛軸25a、25b係安裝於與上述二個側壁分別平行設置的二片側板26a、26b。捲掛軸25a之一個係連接於驅動機構27，夾介捲掛軸25a、25b或皮帶24a、24b使橋樑部22a、22b移動，可使已述的護圈23整體朝第1圖及第2圖所示的X方向自如地移動。
又如第1圖所示，各自的側板26a、26b，係藉由由滑件27a與導軌27b所構成的二組升降機構27來支撐其底面，且固定於洗淨裝置2之未圖示的框體床面。在該等的升降機構27之一個係設置有未圖示之作為驅動手段的驅 動機構，藉由該驅動機構使滑件27a在導軌27b內升降，藉此可使已述的護圈23整體朝圖中的Z方向升降。
又在護圈23上，係跨設有用以抑制洗淨液之飛散之呈甜甜圈狀的上杯(upper cup)41。在該上杯41之上面係設置有口徑比晶圓W大的開口部41a，夾介該開口部41a可在搬運手段與吸附墊20之間進行晶圓W的交接作業。另外，跨設於護圈23上的上杯41，係如第3圖所示地構成伴隨護圈23之活動而朝X方向與Z方向移動。
其次就旋轉夾頭3加以說明。旋轉夾頭3係為從下方支撐晶圓W之背面中央部的圓板，且設置於大致呈平行配置的二個吸附墊20a、20b之中間。如第3圖所示，旋轉夾頭3係夾介軸部3b而連接於驅動機構(旋轉夾頭馬達)33，藉由該旋轉夾頭馬達33而構成旋轉自如及升降自如。又旋轉夾頭3也與未圖示的吸引管連接，且具備作為真空夾頭之功能用以經由第1圖及第2圖所示的吸附孔3a一邊吸附一邊保持晶圓W。
在前述旋轉夾頭3之側方，係設置有與升降機構32a連接的三支支撐銷32俾可支撐晶圓W之背面而升降，藉此可藉由與外部的搬運手段之連動作用而從搬運手段朝吸附墊20a、20b交接晶圓W，及從旋轉夾頭3朝搬運手段交接晶圓W。
又在旋轉夾頭3及支撐銷32之周圍，係設置有包圍該等機器之由圓筒體所構成的風刀(air knife)31。該風刀31係沿著圓筒體之上端的周方向形成有未圖示的氣體 之噴射口，藉由從該噴射口朝晶圓W背面噴出氣體而將洗淨液朝圓筒體之外側吹散。
其次就進行晶圓W之背面洗淨的洗淨構件5加以說明。如第1圖及第5圖所示，前述洗淨構件5係由如下構件所構成：刷子部50，係由例如將多數個塑膠纖維紮束成圓柱狀的結構所構成；及基座51，係保持該刷子部50；及支撐體52，係支撐該基座51之下方；以及驅動機構53，係為連接於前述支撐體52，且夾介該支撐體52使前述刷子部50朝周方向旋轉的旋轉手段。又前述基座51係相對於支撐體52構成裝卸自如。另外，作為前述刷子部50係除了塑膠纖維以外亦可使用尼龍纖維等，更可為使用多孔質且具有伸縮性的圓柱狀之海綿例如PVC海綿、胺基甲酸乙酯海綿等所製成的構造。位於此種構造中的刷子部50之直徑R係為450mm以下，此例中係為50mm，在其上面的大致中央係形成有用以吐出洗淨液的直徑r例如5mm之吐出孔54。又如第5圖所示，在前述支撐體51之內部係設置有使洗淨液流通的通流管55，在前述通流管55之另一端側係連接有夾介閥V1及調整洗淨液之溫度的溫度調整部56供給洗淨液的洗淨液供給源57。作為洗淨液，係可列舉脫離子水(DIW)、DIW與臭氧水之混合液、或是DIW與鹼性液之混合液等。在本實施形態中，吐出孔54、通流管55、閥V1、溫度調整部56及洗淨液供給源57係相當於洗淨液供給手段。
又在前述驅動機構53之下表面係安裝有用以支撐前 面所述的洗淨構件5之支撐部46，該支撐部46係成為彎曲成L字型以免與晶圓W或橋樑部22b干涉。前述支撐部46之基端，係在第1圖中從設置有旋轉夾頭3之方向觀看洗淨構件5而固定於沿著深內側之側壁所張設的皮帶58。前述皮帶58係捲掛在由二個一組所構成的捲掛軸59，此等的捲掛軸59係安裝於上述的深內側之側壁外面。前述捲掛軸59之一方係連接於驅動機構60，可夾介皮帶58及支撐部46使洗淨構件5自如地朝第1圖及第2圖所示的Y方向移動。
其次就用於洗淨已述的洗淨構件5之玻璃基板6加以說明。如第1圖及第4圖所示，玻璃基板6，係設置於被設在前述上杯41之周邊近旁的圓筒體之基座63上。前述基座63係設置在基座支撐部61a、61b，該基座支撐部61a、61b係將其兩端部分別平行地安裝於二支橋樑部22a、22b。前述基座支撐部61a與基座支撐部61b之離開距離，係為當藉由升降機構27使橋樑部22a、22b下降並將刷子部50之上面按壓在玻璃基板62之背面時，前述刷子部50與基座支撐部61a、61b不會接觸的程度之距離。又在前述玻璃基板6之上方側，係設置有照射紫外線的紫外線燈62。如後所述，一旦進行幾次的前述刷子部50之洗淨作業，玻璃基板6之背面就會因附著於刷子部50之有機物等而受到污染而使該背面疏水化，且潤濕性會變差而使刷子部50之消耗加速。然後，由於因該刷子部50之消耗而會產生微粒子，所以要從前述玻璃基板6之上方側朝 該玻璃基板6之表面全體照射紫外線，藉以去除附著於該背面的有機物等。
此外，如第3圖所示，在下杯43之底部，係設置有用以排出積留於下杯43內的洗淨液之排洩管44；以及用以排除洗淨裝置2內之氣流的二支排氣管45。前述排氣管45係為了防止積留於下杯43之底部的洗淨液流入排氣管45，而從下杯43之底面朝上方延伸，並且為了避免從上方滴落下來的洗淨液直接進入排氣管45，而藉由安裝於風刀31周圍之形成環狀之蓋的內杯(inner cup)42來覆蓋。
又前述洗淨裝置2係具備控制部9。有關該控制部9係一邊參照第6圖一邊加以說明。第6圖中的元件符號90係為匯流排，在該匯流排90係連接有晶圓洗淨程式91、刷子洗淨程式92、CPU93以及輸入手段94等，第6圖中係以功能方塊圖來表示此等。
前述晶圓洗淨程式91，係如後述般為了在吸附墊20a、20b與旋轉夾頭3之間交接從外部之搬運裝置所接收的晶圓W，或利用洗淨構件5來洗淨晶圓W之背面，而對各驅動部29、53、60、升降機構27、閥V1、溫度調整部56等輸出動作指令。
前述刷子洗淨程式92，係如後述般為了在洗淨晶圓W的區域與刷子部50被洗淨的區域之間移動洗淨構件5，或在玻璃基板7之背面按壓刷子部50之上面來洗淨該刷子部50，而對各驅動部29、53、60、升降機構27、閥 V1、溫度調整部56、紫外線燈62等輸出動作指令。
前述輸入手段94，係由進行各種輸入操作的鍵盤及滑鼠、與液晶畫面或CRT畫面等軟性開關之組合所構成，且如後述般地進行刷子洗淨模式之選擇。
此等程式91、92係以儲存於記憶媒體例如軟碟(FD)、記憶卡、光碟(CD)、磁光碟(MO)、記憶卡等記憶手段的狀態儲存於程式儲存部。
根據以上說明的構成，雖就洗淨刷子部50之動作一邊參照第7圖至第9圖一邊加以說明，但是在進行此說明之前先針對洗淨晶圓W之背面的動作做簡單說明。首先，例如從馬蹄形狀之搬運手段(第二交接機械臂D2)交接晶圓W至三支支撐銷32，之後使支撐銷32下降而將晶圓W交接至吸附墊20a、20b。此後吸附墊20，係以即使從背面按壓刷子部50也不會移動的方式吸附保持隔著晶圓W之背面的中心區域而相對向的二處部位，且在保持晶圓W的狀態下搬運至預定的位置，進而使晶圓W之背面中心區域與刷子部50相對向，接著，使吸附墊20a、20b下降而將晶圓W之背面的中心區域按壓在刷子部50之上面。接著，在使風刀31動作防止洗淨液因迴旋進入而附著於旋轉夾頭3之表面之後，從刷子部50之上面的吐出孔54供給洗淨液，並且使刷子部50旋轉而開始晶圓W之背面中心區域的洗淨作業。如第2圖所示，該洗淨作業係藉由依驅動機構29而使晶圓W朝X方向的移動與依驅動機構60而使洗淨構件5朝Y方向的移動之組合而進 行。
若結束晶圓W之背面中心區域的洗淨作業，則使吸附墊20a、20b移動以使晶圓W中心部位於旋轉夾頭3之上方，其次進行晶圓W從吸附墊20a、20b朝旋轉夾頭3之交接作業。經交接晶圓W後的旋轉夾頭3，係以與吸附墊20a、20b大致相同的高度吸附保持晶圓W，因此前述刷子部50係成為被按壓在晶圓W的狀態。接著從刷子部50之上面的吐出孔54供給洗淨液，並且使刷子部50旋轉而開始晶圓W之背面外周區域的洗淨作業。如第2圖所示，該洗淨作業係藉由旋轉夾頭之旋轉與依驅動機構60而使洗淨構件5朝Y方向的移動之組合而進行。
若結束晶圓W之背面外周區域的洗淨作業，則使旋轉夾頭3上升至預定的高度位置，且在此位置使晶圓W高速旋轉，並進行甩動乾燥即所謂的旋轉乾燥，以使晶圓W之背面乾燥。在此一旦將從晶圓W之背面中心區域的洗淨至旋轉乾燥的工序當作一個製程，則在進行該製程20至50次之後，就會移至洗淨刷子部50之動作。洗淨以上的晶圓W之背面的製程，係藉由晶圓洗淨程式91來執行。
接著就洗淨刷子部50的動作加以說明。一旦洗淨預定片數的晶圓W則會從未圖示的警報產生部發出警報，且根據此警報例如操作者會藉由輸入手段94來選擇刷子洗淨模式。當選擇刷子洗淨模式時洗淨刷子部50係還位在洗淨晶圓W的區域，而該洗淨刷子部50係如下地從晶 圓W之洗淨區域移動至刷子部50之洗淨區域。首先在進行旋轉乾燥之後，藉由升降機構27使護圈23上升至上杯41之下側周面不會撞到前述刷子部50之上面的程度之高度位置。其次，如第2圖所示，藉由驅動機構60使洗淨構件5移動至由基座支撐部61a與基座支撐部61b所夾持的區域S。當使洗淨構件5移動至前述區域S時，在刷子部50不位於由基座63所包圍的區域內之情況時，藉由驅動機構29使基座63移動，並使刷子部50位於由基座63所包圍的區域內。
如此在使前述洗淨構件5從晶圓W之洗淨區域移動至刷子部50之洗淨區域之後，如第7圖(a)所示，藉由升降機構27使基座63下降俾使刷子部50與玻璃基板6之間的距離成為預定的距離。之後，如第7圖(b)所示，從形成於刷子部50之上面的吐出孔54以預定的流量例如400cc/min吐出洗淨液R，使玻璃基板6之背面潤濕，並且藉由驅動機構53以預先設定好的旋轉數使刷子部50旋轉。另外，從前述吐出孔54吐出的洗淨液R係藉由前述溫度調整部56而調整至預定的溫度例如30℃。此後，如第7圖(c)所示，藉由升降機構27使基座63下降，以使玻璃基板6之背面接觸於刷子部50之上面。進而調整成：使基座63下降並以預先設定好的按壓力將刷子部50按壓在玻璃基板6。
第8圖係顯示洗淨構件被洗淨之樣態的圖。一旦從吐出孔54以400cc/min吐出洗淨液R至玻璃基板6之背面 ，並且一邊以200rpm使刷子部50旋轉一邊以例如1N/cm2 按壓該刷子部50之上面，就會在介於玻璃基板6與刷子部50之間的洗淨液R產生壓力，而刷子部50會成為漂浮在洗淨液R之上的狀態。此狀態係指在顯示刷子部50與玻璃基板6之潤滑狀態的stribeck曲線圖(參照第9圖)中相當於包含摩擦係數μ為最小值P<0.01的曲線之腰身部分的區域之彈性流體潤滑之意，且在此彈性流體潤滑的狀態下洗淨刷子部50。換句話說，在洗淨液R介於刷子部50與玻璃基板6之間的狀態下洗淨刷子部50。另外，第9圖中的縱軸係表示摩擦係數μ，横軸係表示(洗淨液R之黏度×刷子部50之旋轉速度)/按壓力(η V/F)。
在此一旦就彈性流體潤滑之範圍加以具體敘述則當以最靠近腰身部分之摩擦係數P中的橫軸之(洗淨液R之黏度×刷子部50之旋轉速度)/按壓力為Q時，彈性流體潤滑之範圍就成為kQ≦Q<IQ(Q=0.6、k=0.2、I=2)，且此範圍若是在刷子部50與玻璃基板6則刷子部50之旋轉速度V就成為70rpm~500rpm。換句話說，所謂在stribeck曲線圖中可獲得彈性流體潤滑的旋轉數，並非只限於可獲得stribeck曲線圖中的摩擦係數之最小值的旋轉數。當組配裝置時，雖然為了獲得摩擦係數之最小值而設定參數，但是實際上摩擦係數多有比該最小值稍微大的情況。所謂彈性流體潤滑，係相當於例如汽車行駛於潮濕的道路時輪胎與道路幾乎沒有摩擦，即使踩煞車輪胎也會對道路打滑的狀態。因而本發明中所謂「可獲得彈性流體潤 滑的旋轉數」，係指可發揮如此作用的旋轉數。
在將前述刷子部50按壓在前述玻璃基板6預定時間例如10秒之後，會如第7圖(d)所示藉由升降機構27使基座63上升至預定的高度位置，並使前述刷子部50離開前述玻璃基板6。然後在反覆進行使用第7圖(b)至第7圖(d)所說明的一系列動作複數次例如5次之後，停止洗淨液R的供給以及刷子部50的旋轉，而結束刷子部50的洗淨作業。
另一方面，結束背面之洗淨處理的晶圓W，係從旋轉夾頭3交接至支撐銷32，之後藉由支撐銷32與搬運手段的連動作用交接至搬運手段。然後此晶圓W係朝向後續的曝光裝置送出，而未處理的晶圓W則搬入至洗淨裝置2。
在結束刷子部50的洗淨作業之後，藉由升降機構27使護圈23上升至上杯41之下側周面不會撞到前述刷子部50之上面的程度之高度位置，且藉由驅動機構60使洗淨構件5移動至晶圓W的洗淨區域。然後對重新被搬入至洗淨裝置2的晶圓W開始進行與前面所述者同樣的背面洗淨作業。洗淨以上的刷子部50之製程，係藉由刷子洗淨程式92來執行。
另外，在開始進行刷子部50的洗淨作業時，並不被限於上述的形態亦可構成前述刷子洗淨程式92，俾於一旦洗淨預定片數的晶圓W則可自動地選擇刷子洗淨模式。
又在交換刷子部50的情況時，係在將使用完的刷子部50經由基座51而從支撐體52拆除，然後將未使用的 刷子部50經由基座51而安裝於該支撐體52之後，例如操作者藉由輸入手段94選擇刷子洗淨模式，以進行與前面所述者同樣的刷子部50之洗淨作業。
又一旦重複前述刷子部50所進行的洗淨次數，則玻璃基板6之背面就會因附著於刷子部50的有機物等而逐漸被污染並使該背面疏水化，且使潤濕性變差。因此一旦刷子部50之洗淨次數成為預先設定好的次數，則當刷子部50洗淨晶圓W之背面時，就會從前述紫外線燈62朝向玻璃基板6照射紫外線，藉以去除附著於該背面的有機物等而可進行使其親水化的處理。進行此處理的工序係涵蓋在刷子洗淨程式92的工序中。
依據上述的實施形態，則由於在洗淨晶圓W的區域使洗淨過晶圓W的洗淨構件5朝藉由玻璃基板6洗淨刷子部50的區域移動，並在此區域洗淨該刷子部50，所以為了要洗淨刷子部50亦可不進行停止晶圓之洗淨處理而流動虛設晶圓的作業，且不停止流動至洗淨裝置2而來的晶圓W而可連續地進行洗淨處理。又在洗淨構件5之刷子部50的洗淨作業中，由於使洗淨液R以預定的流量從形成於刷子部50之上面的吐出孔54吐出，並且一邊使前述刷子部50旋轉一邊以預先設定好的按壓力將該刷子部50按壓在玻璃基板6來洗淨刷子部50，所以可在短時間內進行刷子部50之洗淨作業。藉由此等的效果而提高晶圓的生產性。
又在上述的實施形態中，由於係以在顯示刷子部50 與玻璃基板6之潤滑狀態的stribeck曲線圖中可獲得彈性流體潤滑的旋轉數，在此實施形態中係以70rpm~500rpm之旋轉速度V使刷子部50旋轉，換句話說，在洗淨液R介於刷子部50與玻璃基板6之間的狀態下洗淨該刷子部50，所以沒有刷子部50與玻璃基板6摩擦而使刷子部50損傷之虞。因此刷子部50之使用壽命會變長。
另外在上述的實施形態中，雖係藉由升降機構27將刷子部50之上面按壓在玻璃基板6之底面，但是使刷子部50朝周方向旋轉的驅動機構53，係具有夾介支撐體51可將刷子部50朝上下移動的功能，且藉由此驅動機構53將刷子部50之上面按壓在玻璃基板6之底面。
又在上述的實施形態中，雖然是使洗淨液R從形成於刷子部50上面之大致中央的吐出孔54吐出以使玻璃基板6之下表面潤濕，但是並不被限於此構成而亦可構成為：在玻璃基板6之下表面的大致中央部形成吐出孔，且使洗淨液R從該吐出孔吐出而使玻璃基板6之下表面潤濕。
其次就本發明的另一實施形態加以說明。在此形態中，如第10圖及第11圖所示，除了使玻璃基板82在洗淨構件5洗淨晶圓W的區域與離開該區域的待機區域之間移動以外，其他成為與在上述實施形態中所說明的洗淨裝置2完全相同的構成。
一旦就此形態的構成加以詳述，則第10圖及第11圖中的元件符號80係為與前述橋樑部22b平行設置的軌道部，此軌道部80的兩端係分別固定在前述下杯43之上面 。另外，此例中的前述軌道部80係在以洗淨構件5來洗淨晶圓W之背面中心區域時且當使護圈23移動至預定位置時，設置在不與橋樑部22b相撞的位置。在前述軌道部80係設置有夾介玻璃支撐體81使玻璃基板82朝Y軸方向移動的移動機構83。在前述玻璃支撐體81之基端側係設置有夾介導軸84使該玻璃支撐體81朝上下驅動的驅動部85。又在前述玻璃支撐體81之前端側係設置有夾介導軸86使玻璃基板82朝上下驅動的驅動部87。前述驅動部85係為了如下目的而設置：在藉由驅動部27使護圈23上升時，使玻璃支撐體81上升至預定的高度位置以免護圈23撞到玻璃支撐體81。
一旦就此形態中的作用加以敘述，則如前面所述般，在藉由洗淨構件5洗淨晶圓W之後，藉由移動機構83使玻璃基板82移動以使該玻璃基板82之下表面與洗淨構件5之刷子部50相對向(參照第11圖)。接著藉由驅動部87夾介導軸86使玻璃基板82下降，以使刷子部50與玻璃基板82之間的距離成為預定的距離。之後，使洗淨液R以預定的流量從形成於刷子部50之上面的吐出孔54吐出，且使玻璃基板82之背面潤濕，並且藉由驅動機構53使刷子部50以預先設定好的旋轉數來旋轉。此後，藉由驅動部87使玻璃基板82下降，以使玻璃基板82之背面接觸於刷子部50之上面。進而調整成：使玻璃基板82下降並以預先設定好的按壓力將刷子部50按壓在玻璃基板82。然後與前面所述者同樣地在洗淨液R介於刷子部50 與玻璃基板82之間的狀態下洗淨刷子部50。即使是如此的狀態也可獲得與上述同樣的效果。
其次就將上述的洗淨裝置2應用於塗敷、顯影裝置的一例做簡單說明。第12圖係將曝光裝置連接於塗敷、顯影裝置的系統之俯視圖；第13圖係該系統的立體圖。又第14圖係該系統的縱剖視圖。在塗敷、顯影裝置係設置有載具區塊(carrier block)S1，其構成：交接機械臂C從載置於其載置台101上的密閉型之載具100取出晶圓W並交接至處理區塊S2，交接機械臂C從處理區塊S2接收處理完的晶圓W並送回至載具100。
本實施形態的洗淨裝置2，係構成：當從處理區塊S2朝曝光裝置4交接晶圓W時，即如第12圖所示，在介面區塊S3之入口部進行成為處理對象的晶圓W之背面洗淨作業。
如第13圖所示，前述處理區塊S2於此例中係由下往上之順序層疊第一區塊(DEV層)B1、第二區塊(BCT層)B2、第三區塊(COT層)B3及第四區塊(TCT層)B4而構成，其中第一區塊(DEV層)B1係用以進行顯影處理；第二區塊(BCT層)B2係用以進行形成於光阻劑膜之下層側的反射防止膜之形成處理；第三區塊(COT層)B3係用以進行光阻劑膜之塗敷；第四區塊(TCT層)B4係用以進行形成於光阻劑膜之上層側的反射防止膜之形成。
第二區塊(BCT層)B2與第四區塊(TCT層)B4， 係分別由塗敷單元、加熱/冷卻系之處理單元群及搬運機械臂A2、A4所構成，其中塗敷單元係藉由旋轉塗敷(旋塗)法來塗敷用以形成各反射防止膜的藥液；加熱/冷卻系之處理單元群係用以進行由該塗敷單元所進行的處理之前處理及後處理；搬運機械臂A2、A4係設置於前述塗敷單元與處理單元群之間，且在此等單元之間進行晶圓W的交接作業。有關第三區塊(COT層)B3除了前述藥液為光阻劑液以外其他為同樣的構成。
另一方面，有關第一區塊(DEV層)B1係如第14圖所示般在一個DEV層B1內層疊有二層的顯影單元110。然後在該DEV層B1內，係設置有用以將晶圓W搬運至此等二層之顯影單元110的搬運機械臂A1。換句話說，對二層之顯影單元110而言搬運機械臂A1係為共通化的構成。
進而在處理區塊S2，係如第13圖及第14圖所示般設置有棚架單元U5，來自載具區塊S1的晶圓W係藉由前述棚架單元U5之一個交接單元，例如第二區塊(BCT層)B2所對應的交接單元D1而依次地搬運。接著晶圓W係藉由第二區塊(BCT層)B2內的搬運機械臂A2，從該交接單元CPL2搬運至各單元(反射防止膜單元及加熱/冷卻系之處理單元群)，且利用此等單元來形成反射防止膜。
之後，晶圓W係經由棚架單元U5之交接單元BF2、設置於前述棚架單元U5之近旁之升降自如的第一交接機械臂D1、棚架單元US之交接單元CPL3及搬運機械臂 A3而搬入至第三區塊(COT層)B3，且藉以形成光阻劑膜。進而晶圓W係被交接至搬運機械臂A3→棚架單元U5之交接單元BF3。另外已形成有光阻劑膜的晶圓W，也有在第四區塊(TCT層)B4進一步形成有反射防止膜的情況。在此情況下，晶圓W係經由交接單元CPL4交接至搬運機械臂A4，且在已形成有反射防止膜之後藉由搬運機械臂A4交接至交接單元TRS4。
另一方面，在DEV層B1內之上部，係設置有作為搬運手段的飛梭機械臂E，該飛梭機械臂E係專供從設置於棚架單元U5的交接單元CPL11將晶圓W直接搬運至設置於棚架單元U6的交接單元CPL12所用。已形成有光阻劑膜或進一步形成有反射防止膜的晶圓W，係經由交接機械臂D1從交接單元BF3、TRS4接收且交接至交接單元CPL11，且從此處藉由飛梭機械臂E直接搬運至棚架單元U6之交接單元CPL12。在此如第12圖所示般設置於棚架單元U6與洗淨裝置2之間之作為搬運手段的交接機械臂D2，係構成旋轉、進退、升降自如，且具備分別專門地搬運洗淨前後之晶圓W的例如二個機械臂。晶圓W，係藉由交接機械臂D2之洗淨前專用的機械臂從TRS12取出，且搬運至洗淨裝置2內藉以接受背面洗淨作業。結束洗淨作業後的晶圓W係藉由交接機械臂D2中的洗淨後專用的機械臂載置於TRS13之後，取入於介面區塊S3。另外第14圖中附有CPL的交接單元係兼作為調溫用的冷卻單元，而附有BF的交接單元係兼作為可載置複數個膜的晶 圓W之緩衝單元。
接著，藉由介面機械臂B而搬運至曝光裝置S4，且在此進行預定的曝光處理之後，載置於棚架單元U6之交接單元TBS6並送回至處理區塊S2。其次晶圓W，係在第一區塊(DEV層)B1進行顯影處理，且藉由搬運機械臂A1送回至棚架單元U5中的交接機械臂C0。另外第12圖中的U1~U4係分別為層疊有加熱部與冷卻部的熱系單元群。
另外，在第12圖至第14圖所示的塗敷、顯影裝置中雖已顯示將實施形態的洗淨裝置2設置於介面區塊S3之入口部的例子，但是設置洗淨裝置2的位置並非被限定於此例。例如亦可在介面區塊S3內設置該洗淨裝置2，或構成設置於處理區塊S2之入口部、例如棚架單元U5而對形成有光阻劑膜之前的晶圓W進行背面洗淨，或設置於載具區塊S1內。
更且，可適用本實施形態的洗淨裝置2之裝置，並未被限定於塗敷、顯影裝置。例如在進行離子植入後之退火工序的熱處理裝置中也可適用本洗淨裝置2。一旦在晶圓W之背面附著有微粒子的狀態下進行退火工序，則也會在此工序中使微粒子從晶圓W之背面進入，且在此微粒子與表面的電晶體之間形成電流路徑。因此，在此工序之前可藉由對晶圓W進行背面洗淨以提高製品的良率。
W‧‧‧半導體晶圓
2‧‧‧洗淨裝置
20a、20b‧‧‧吸附墊
21a、21b‧‧‧墊支撐部
22a、22b‧‧‧橋樑部
23‧‧‧護圈
27‧‧‧升降機構
3‧‧‧旋轉夾頭
41‧‧‧上杯
5‧‧‧洗淨刷子
50‧‧‧洗淨構件
51‧‧‧基座
52‧‧‧支撐體
53‧‧‧驅動機構
54‧‧‧吐出孔
55‧‧‧通流管
56‧‧‧溫度調整部
57‧‧‧洗淨液供給源
58‧‧‧皮帶
6‧‧‧玻璃基板
60‧‧‧驅動機構
62‧‧‧紫外線燈
9‧‧‧控制部
第1圖係顯示本發明的洗淨裝置之立體圖。
第2圖係前述洗淨裝置之俯視圖。
第3圖係前述洗淨裝置之縱剖視圖。
第4圖係前述洗淨裝置之縱剖視圖。
第5圖係顯示洗淨刷子的構成之立體圖。
第6圖係顯示本發明實施形態的控制部之方塊圖。
第7圖係說明前述洗淨裝置之動作用的工序圖。
第8圖係顯示洗淨構件被洗淨之樣態的說明圖。
第9圖係顯示洗淨構件與玻璃基板之潤滑狀態的stribeck曲線圖。
第10圖係適用上述洗淨裝置而顯示塗敷、顯影裝置之實施形態的俯視圖。
第11圖係顯示本發明另一實施形態的洗淨裝置之立體圖。
第12圖係顯示本發明另一實施形態的洗淨裝置之俯視圖。
第13圖係上述塗敷、顯影裝置的立體圖。
第14圖係上述塗敷、顯影裝置的縱剖視圖。
第15圖係顯示習知洗淨裝置的概略縱剖視圖。
2‧‧‧洗淨裝置
20a、20b‧‧‧吸附墊
21a、21b‧‧‧墊支撐部
22a、22b‧‧‧橋樑部
23‧‧‧護圈
24a、24b‧‧‧皮帶
25a、25b‧‧‧捲掛軸
26a、26b‧‧‧側板
27‧‧‧升降機構
27a‧‧‧滑件
27b‧‧‧導軌
28‧‧‧吸附孔
29‧‧‧驅動部
3‧‧‧旋轉夾頭
3a‧‧‧吸附孔
31‧‧‧風刀
32‧‧‧支撐銷
41‧‧‧上杯
41a‧‧‧開口部
42‧‧‧內杯
43‧‧‧下杯
46‧‧‧支撐部
5‧‧‧洗淨刷子
50‧‧‧洗淨構件
51‧‧‧基座
52‧‧‧支撐體
53‧‧‧驅動機構
54‧‧‧吐出孔
58‧‧‧皮帶
59‧‧‧捲掛軸
6‧‧‧玻璃基板
60‧‧‧驅動機構
61a、61b‧‧‧基座支撐部
62‧‧‧紫外線燈
63‧‧‧基座
9‧‧‧控制部
S‧‧‧區域

Claims (10)

  1. 顯影裝置，係具備：載具區塊，係載置收納有基板的載具；處理區塊，係包含用以對藉由交接機械臂從該載具區塊之載具所取出的基板形成光阻劑膜的單元、以及對曝光後的基板進行顯影處理的單元；介面區塊，係將利用該處理區塊予以處理後的基板交接至曝光裝置用以接收曝光後的基板交接至前述處理區塊；以及基板洗淨裝置，形成有光阻劑膜並且用以洗淨曝光前的基板背面，其特徵為：基板洗淨裝置，係構成為在藉由旋轉保持手段使該表面朝上且保持於水平的狀態下，一邊將洗淨液供給至繞著垂直軸旋轉的基板背面，一邊使洗淨構件之刷子部接觸而洗淨該基板背面，並且具備：刷子洗淨體，係間離於藉由前述洗淨構件來洗淨基板的位置而設置，且該刷子洗淨體的下表面是形成為與前述刷子部接觸而洗淨該刷子部的洗淨面；及移動手段，係使前述洗淨構件在洗淨基板的區域與藉由前述刷子洗淨體來洗淨前述刷子部的區域之間移動；及旋轉手段，係用以將洗淨構件之刷子部壓抵於前述刷子洗淨體的下表面，並使刷子洗淨體與洗淨構件相對地旋轉；及洗淨液供給手段，係當使前述刷子洗淨體與刷子部相對地旋轉時，用以將洗淨液供給至前述刷子洗淨體的下表面與前述刷子部之間，而從該刷子部的中央部將洗淨液吐 出；以及控制部，係輸出控制信號使前述刷子洗淨體與前述刷子部與在顯示前述刷子部與前述刷子洗淨體之潤滑狀態的stribeck曲線圖中以可獲得彈性流體潤滑的旋轉數之條件下相對地旋轉。
  2. 顯影裝置，係具備：載具區塊，係載置收納有基板的載具；處理區塊，係包含用以對藉由交接機械臂從該載具區塊之載具所取出的基板形成光阻劑膜的單元、以及對曝光後的基板進行顯影處理的單元；介面區塊，係將利用該處理區塊予以處理後的基板交接至曝光裝置用以接收曝光後的基板交接至前述處理區塊；以及基板洗淨裝置，形成有光阻劑膜並且用以洗淨曝光前的基板背面，其特徵為：基板洗淨裝置，係構成為在藉由旋轉保持手段使該表面朝上的狀態下，一邊將洗淨液供給至繞著垂直軸旋轉的基板背面，一邊使洗淨構件之刷子部接觸而洗淨該基板背面，並且具備：刷子洗淨體，其下表面是形成為：與前述刷子部接觸而洗淨該刷子部的洗淨面；及移動手段，係使前述刷子洗淨體在前述洗淨構件洗淨基板的區域與間離於該區域的待機區域之間移動；及旋轉手段，係用以將洗淨構件之刷子部壓抵於位在洗淨基板的區域之前述刷子洗淨體的下表面，並使刷子洗淨體與洗淨構件相對地旋轉；及 洗淨液供給手段，係當使前述刷子洗淨體與刷子部相對地旋轉時，用以將洗淨液供給至前述刷子洗淨體的下表面與前述刷子部之間，而從該刷子部的中央部將洗淨液吐出；以及控制部，係輸出控制信號使前述刷子洗淨體與前述刷子部在顯示前述刷子部與前述刷子洗淨體之潤滑狀態的stribeck曲線圖中以可獲得彈性流體潤滑的旋轉數之條件下相對地旋轉。
  3. 如申請專利範圍第1或第2項所記載的塗敷、顯影裝置，其中，前述刷子部之旋轉數為200rpm以上。
  4. 如申請專利範圍第1或第2項所記載的塗敷、顯影裝置，其中，更具備為了去除已附著於前述刷子洗淨體的下表面之有機物而照射紫外線的紫外線燈。
  5. 如申請專利範圍第1或第2項所記載的塗敷、顯影裝置，其中，前述刷子洗淨體係為玻璃基板。
  6. 顯影方法，係使用具備：載具區塊，係載置收納有基板的載具；處理區塊，係包含用以對基板形成光阻劑膜的單元、及對曝光後的基板進行顯影處理的單元；介面區塊，係將利用該處理區塊予以處理後的基板交接至曝光裝置用以接收曝光後的基板交接至前述處理區塊；以及基板洗淨裝置，用以洗淨曝光前的基板背面，的塗敷、顯影裝置對基板進行以下工序：對基板進行包含介由交接機械臂從前述載具區塊之載具將基板交接至處理區塊，並且利用處理區塊來形成光阻 劑膜的處理之工序；以及其後，在藉由基板洗淨裝置內的旋轉保持手段使該表面朝上的狀態下將基板保持水平，在該狀態下，使基板繞著垂直軸周圍旋轉，一邊將洗淨液供給至基板背面，一邊使洗淨構件之刷子部接觸而洗淨該基板背面之工序，其特徵在於：在前述基板洗淨裝置中，使用刷子洗淨體，該刷子洗淨體係間離於藉由前述洗淨構件來洗淨基板的區域而設置，且該刷子洗淨體的下表面是形成為：與前述刷子部接觸而洗淨該刷子部的洗淨面，並包含：在洗淨基板之後，藉由移動手段使前述洗淨構件移動至與前述刷子洗淨體的下表面相對向之位置的工序；及將洗淨構件之刷子部壓抵於前述刷子洗淨體的下表面，一邊使兩者相對地旋轉，一邊從該刷子部的中央部將洗淨液吐出後將洗淨液供給至刷子洗淨體的下表面與刷子部之間，藉此洗淨刷子部的工序；以及之後，使前述洗淨構件移動至洗淨基板背面的區域而洗淨基板背面的工序，前述用以洗淨刷子部之工序，在顯示前述刷子部與前述刷子洗淨體之潤滑狀態的stribeck曲線圖中以可獲得彈性流體潤滑的旋轉數之條件下使前述刷子洗淨體與刷子部相對地旋轉。
  7. 顯影方法，係使用具備：載具區塊，係載置收納有基板的載具；處理區塊，係包含用以對基板形 成光阻劑膜的單元、及對曝光後的基板進行顯影處理的單元；介面區塊，係將利用該處理區塊予以處理後的基板交接至曝光裝置用以接收曝光後的基板交接至前述處理區塊；以及基板洗淨裝置，用以洗淨曝光前的基板背面，的塗敷、顯影裝置對基板進行以下工序：對基板進行包含介由交接機械臂從前述載具區塊之載具將基板交接至處理區塊，並且利用處理區塊來形成光阻劑膜的處理之工序；以及其後，在藉由基板洗淨裝置內的旋轉保持手段使該表面朝上的狀態下將基板保持水平，在該狀態下，使基板繞著垂直軸周圍旋轉，一邊將洗淨液供給至基板背面，一邊使洗淨構件之刷子部接觸而洗淨該基板背面之工序，其特徵在於：在前述基板洗淨裝置中，使用刷子洗淨體，其下表面是形成為：與前述刷子部接觸而洗淨該刷子部的洗淨面，並包含：在藉由前述洗淨構件來洗淨基板之後，藉由移動手段使前述刷子洗淨體移動並使該刷子洗淨體的下表面與洗淨構件之刷子部相對向的工序；及將洗淨構件之刷子部壓抵於前述刷子洗淨體的下表面，一邊使兩者相對地旋轉，一邊從該刷子部的中央部將洗淨液吐出後將洗淨液供給至刷子洗淨體的下表面與刷子部之間，藉此洗淨刷子部的工序；以及之後，使前述刷子洗淨體從藉由洗淨構件來洗淨基板 背面的洗淨區域退避開，然後藉由洗淨構件來洗淨基板背面的工序，前述用以洗淨刷子部之工序，在顯示前述刷子部與前述刷子洗淨體之潤滑狀態的stribeck曲線圖中以可獲得彈性流體潤滑的旋轉數之條件下使前述刷子洗淨體與刷子部相對地旋轉。
  8. 如申請專利範圍第6或第7項所記載的塗敷、顯影方法，其中，前述刷子部之旋轉數為200rpm以上。
  9. 如申請專利範圍第6或第7項所記載的塗敷、顯影方法，其中，更包含將紫外線照射在前述刷子洗淨體的下表面，來去除已附著於該下表面之有機物的工序。
  10. 如申請專利範圍第6或第7項所記載的塗敷、顯影方法，其中，前述刷子洗淨體係為玻璃基板。
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