JP2001179190A - 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スクラビングブラシを用いて基板を洗浄する
スクラビング洗浄の洗浄効果を向上させること。 【解決手段】このブラシスクラバ機構においては、ロー
ルブラシ１１６のほぼ真上の位置に、下向き洗浄ノズル
または吐出口１２６ａ，１２８ａ，１３０ａをロールブ
ラシ１１６の軸方向に多数配列してなる３本の洗浄スプ
レー管１２６，１２８，１３０が垂直アーム１２０の中
間部に支持された状態または構造でほぼ水平に架設され
ている。３本の洗浄スプレー管１２６，１２８，１３０
のうち、後部の洗浄スプレー管１３０は、スクラビング
洗浄中にロールブラシ１１６によってスクラビング洗浄
された直後の基板表面に対してロールブラシ１１６の進
行方向とは逆の方向に向けて洗浄ノズル１３０ａより所
定の洗浄液ＣＷ（たとえば超純水）を吹き付けて、基板
表面上に漂遊している異物を洗い落とす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄ブラシを用い
て被処理基板を洗浄する基板洗浄方法および基板洗浄装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造においては、被処
理基板（たとえば半導体ウエハ、ＬＣＤ基板等）の表面
が清浄化された状態にあることを前提として各微細加工
が行われる。したがって、各加工処理に先立ちまたは各
加工処理の合間に被処理基板表面の洗浄が行われ、たと
えばフォトリソグラフィー工程では、レジスト塗布に先
立って被処理基板の表面がスクラバと称される洗浄装置
でスクラビングまたはブラッシングされる。

【０００３】従来より、この種の洗浄装置におけるスク
ラビングブラシの１形態としてロールブラシが知られて
いる。通常、ロールブラシを使用するときは、被処理基
板の方をほぼ水平に固定し、基板上でロールブラシを回
転させてその円筒状のブラシ面を基板表面に擦り合わせ
ながら所定の方向または経路で移動（走査）させてスク
ラビングを行う。このスクラビングに際しては、ブラシ
と基板との間の摩擦を低減するために、ロールブラシと
基板表面の間に洗浄液を介在させるのが通例である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のようなロールブ
ラシによるスクラビング洗浄では、ロールブラシによっ
て基板表面から擦り取られた異物（塵埃、破片、汚染物
等）の一部はロールブラシに付着し、他の一部は基板表
面に付着する。ロールブラシに付着した異物について
は、スクラビング洗浄後に退避位置またはホームポジシ
ョンでロールブラシを洗浄槽に入れておくことで、洗浄
液中に滲み出させるようにしている。また、基板表面に
付着した異物については、スクラビング洗浄の終了後
に、洗浄ノズル機構を用いたブロー洗浄を行って、基板
上から洗い流すようにしている。

【０００５】しかしながら、ホームポジションでロール
ブラシを洗浄槽に入れておくだけでは、ロールブラシに
染み込んでいる異物が効果的に取り除かれなかった。こ
のため、使用（スクラビング洗浄）を重ねる毎にロール
ブラシの汚れが蓄積または増大して、ブラシ洗浄力が低
下するという問題があった。

【０００６】また、上記のようにブロー洗浄でフォロー
するにしても、スクラビング洗浄の終了時点で基板表面
に相当量の異物が付着または残存していたのでは、洗浄
ノズル機構の負担（洗浄能力、洗浄時間等）が大きく、
好ましくない。

【０００７】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、スクラビング洗浄の洗浄効果を向上させる基板
洗浄方法および基板洗浄装置を提供することを第１の目
的とする。

【０００８】また、本発明は、スクラビング洗浄で用い
るロールブラシの汚れを効果的に取り除いてスクラビン
グ洗浄力を安定に維持する基板洗浄方法および基板洗浄
装置を提供することを第２の目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明の基板洗浄方法は、被処理基板に対し
てスクラビングブラシを擦り合わせながら前記スクラビ
ングブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相対
的に移動させる第１の工程と、前記第１の工程中に前記
スクラビングブラシによってスクラビングされた後の前
記基板の表面に洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗う
第２の工程とを有する。

【００１０】この基板洗浄方法においては、スクラビン
グ中に、スクラビングブラシによって基板表面から擦り
取られた異物（塵埃、破片、汚染物等）のうち基板表面
に再付着したものは、基板上でしばらく漂遊している。
そこに、洗浄水を吹き付けることで、それらの異物は迅
速かつ効果的に洗い落とされる。

【００１１】この基板洗浄方法において、好ましくは、
スクラビングブラシと基板表面との間に洗浄液を介在さ
せるために、スクラビングブラシによってスクラビング
される直前の基板表面に洗浄液を供給してよい。また、
基板表面に再付着している異物の洗い落としを効果的に
行うために、好ましくは、前記第２の工程がスクラビン
グブラシによって洗浄された直後の基板の表面に対して
基板の上方から前記スクラビングブラシの進行方向とは
逆の方向に向けて洗浄液を吹き付ける工程を含んでよ
い。

【００１２】この基板洗浄方法においては、洗浄ブラシ
として、円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブラ
シが典型的であるが、他の形式のブラシたとえばディス
ク型ブラシでも可能である。

【００１３】上記の基板洗浄方法を実施するための本発
明の基板洗浄装置は、基本的には、被処理基板に対して
ロールブラシを擦り合わせながらロールブラシを基板上
で所定の方向または経路で相対的に移動させてスクラビ
ング洗浄を行うスクラビング洗浄手段と、ロールブラシ
の移動と連動して、ロールブラシによって洗浄された後
の基板の表面に洗浄液を吹き付けて基板表面を洗うスプ
レー洗浄手段とを有する。

【００１４】この基板洗浄装置において、基板表面に再
付着している塵埃または汚染物の洗い落としを効果的に
行うために、好ましくは、前記スプレー洗浄手段が、ロ
ールブラシの上方に位置してロールブラシと一緒に移動
し、ロールブラシによってスクラビング洗浄された直後
の基板表面に対してロールブラシの進行方向とは逆の方
向に向けて洗浄液を吹きつける第１の洗浄液吐出ノズル
を含む構成であってよい。

【００１５】また、前記第１の洗浄液吐出ノズルによる
洗浄液の吹きつけに際してミストの発生を防止または抑
制するために、好ましくは、前記スプレー洗浄手段が、
ロールブラシの上方に位置してロールブラシと一緒に移
動し、第１の洗浄液吐出ノズルより吐出される洗浄液に
上から被さるようにエアーを吐出するエアー吐出ノズル
を含む構成としてよい。

【００１６】上記第２の目的を達成するために、本発明
の一つの基板洗浄方法は、被処理基板に対して円筒状の
ブラシ面を有するロールブラシを回転させて擦り合わせ
ながらロールブラシを基板上で所定の方向または経路で
相対的に移動させる第１の工程と、前記第１の工程の終
了後にロールブラシを基板の外側に設定されている所定
の退避位置へ移動させる第２の工程と、前記退避位置で
ロールブラシに洗浄液を吹き付けてロールブラシをクリ
ーニングする第３の工程とを有する。

【００１７】この基板洗浄方法によれば、退避位置でロ
ールブラシに洗浄液を吹き付けることにより、先のスク
ラビング洗浄によって被処理基板よりロールブラシに転
移している異物が洗浄液の流勢または衝撃でロールブラ
シから取り除かれる。

【００１８】この基板洗浄方法による上記ロールブラシ
洗浄の洗浄効果を高めるために、好ましくは、この基板
洗浄方法を実施するための本発明の基板洗浄装置におい
て、前記退避位置でロールブラシを回転させるブラシ回
転駆動手段と、前記退避位置でロールブラシに上方から
洗浄液を吐出して吹き付ける第２の洗浄液吐出ノズルと
を含む構成としてよい。

【００１９】また、上記第２の目的を達成するために、
本発明の別の基板洗浄方法は、被処理基板に対して円筒
状のブラシ面を有するロールブラシを回転させて擦り合
わせながらロールブラシを基板上で所定の方向または経
路で相対的に移動させる第１の工程と、前記第１の工程
の終了後にロールブラシを基板の外側に設定されている
所定の退避位置へ移動させる第２の工程と、前記退避位
置で前記ロールブラシを絞ってロールブラシをクリーニ
ングする第３の工程とを有する。

【００２０】この基板洗浄方法によれば、退避位置でロ
ールブラシを絞ることにより、先のスクラビング洗浄に
よって被処理基板よりロールブラシに転移している異物
が洗浄液と一緒にロールブラシから絞り出されるように
して除去される。

【００２１】この基板洗浄方法による上記ロールブラシ
洗浄の洗浄効果を高めるために、好ましくは、この基板
洗浄方法を実施するための本発明の基板洗浄装置におい
て、ロールブラシを絞るためのブラシ絞り手段が、ロー
ルブラシの周面を半径方向内側に向う圧力で絞る絞り手
段と、ロールブラシに対して前記絞り手段をロールブラ
シの軸方向に相対的に移動させる送り手段とを含む構成
であってよい。

【００２２】また、上記第２の目的を達成するために、
本発明のさらに別の基板洗浄装置は、 被処理基板に対
してロールブラシを擦り合わせながらロールブラシを基
板上で所定の方向または経路で相対的に移動させてスク
ラビング洗浄を行う基板洗浄装置において、ロールブラ
シの周面に軸方向に延在するスパイラル状の溝を設ける
構成とした。

【００２３】この構成においては、スクラビング洗浄に
際して基板表面からロールブラシに転移した異物がロー
ルブラシ周面のスパイラル溝に集められるとともにスパ
イラル溝に沿って軸方向に移動して、ブラシ端部より吐
き出される。

【００２４】

【発明の好適な実施形態】以下、添付図を参照して本発
明の実施例を説明する。

【００２５】図１に、本発明の基板洗浄方法または装置
が適用可能な構成例として塗布現像処理システムを示
す。この塗布現像処理システムは、クリーンルーム内に
設置され、たとえばＬＣＤ基板を被処理基板とし、ＬＣ
Ｄ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中
の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポスト
ベークの各処理を行うものである。露光処理は、このシ
ステムに隣接して設置される外部の露光装置（図示せ
ず）で行われる。

【００２６】この塗布現像処理システムは、大きく分け
て、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０と、プロセス
ステーション（Ｐ／Ｓ）１２と、インタフェース部（Ｉ
／Ｆ）１４とで構成される。

【００２７】システムの一端部に設置されるカセットス
テーション（Ｃ／Ｓ）１０は、複数の基板Ｇを収容する
カセットＣを所定数たとえば４個まで載置可能なカセッ
トステージ１６と、このステージ１２上のカセットＣに
ついて基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２０とを備えて
いる。この搬送機構２０は、基板Ｇを保持できる手段た
とえば搬送アームを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作
可能であり、後述するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）
１２側の搬送装置３８と基板Ｇの受け渡しを行えるよう
になっている。

【００２８】プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２は、
上記カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１０側から順に洗
浄プロセス部２２と、塗布プロセス部２４と、現像プロ
セス部２６とを基板中継部２３、薬液供給ユニット２５
およびスペース２５を介して（挟んで）横一列に設けて
いる。

【００２９】洗浄プロセス部２２は、２つのスクラバ洗
浄ユニット（ＳＣＲ）２８と、上下２段の紫外線照射／
冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０と、加熱ユニット
（ＨＰ）３２と、冷却ユニット（ＣＯＬ）３４とを含ん
でいる。

【００３０】塗布プロセス部２４は、レジスト塗布ユニ
ット（ＣＴ）４０と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４２
と、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４と、上下２
段型アドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４
６と、上下２段型加熱／冷却ユニット（ＨＰ／ＣＯＬ）
４８と、加熱ユニット（ＨＰ）５０とを含んでいる。

【００３１】現像プロセス部２６は、３つの現像ユニッ
ト（ＤＥＶ）５２と、２つの上下２段型加熱／冷却ユニ
ット（ＨＰ／ＣＯＬ）５４と、加熱ユニット（ＨＰ）５
６とを含んでいる。

【００３２】各プロセス部２２，２４，２６の中央部に
は長手方向に搬送路３６，５２，５８が設けられ、主搬
送装置３８，５４，６０が各搬送路に沿って移動して各
プロセス部内の各ユニットにアクセスし、基板Ｇの搬入
／搬出または搬送を行うようになっている。なお、この
システムでは、各プロセス部２２，２４，２６におい
て、搬送路３６，５２，５８の一方の側にスピンナ系の
ユニット（ＳＣＲ，ＣＴ，ＤＥＶ等）が配置され、他方
の側に熱処理系のユニット（ＨＰ，ＣＯＬ等）が配置さ
れている。

【００３３】システムの他端部に設置されるインタフェ
ース部（Ｉ／Ｆ）１４は、プロセスステーション１２と
隣接する側にイクステンション（基板受け渡し部）５４
およびバッファステージ５６を設け、露光装置と隣接す
る側に搬送機構５８を設けている。

【００３４】図２に、この塗布現像処理システムにおけ
る処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ
／Ｓ）１０において、搬送機構２０が、ステージ１２上
の所定のカセットＣの中から１つの基板Ｇを取り出し、
プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１２の洗浄プロセス部
２２の搬送装置３８に渡す（ステップＳ1）。

【００３５】洗浄プロセス部２２において、基板Ｇは、
先ず紫外線照射／冷却ユニット（ＵＶ／ＣＯＬ）３０に
順次搬入され、最初の紫外線照射ユニット（ＵＶ）では
紫外線照射による乾式洗浄を施され、次の冷却ユニット
（ＣＯＬ）では所定温度まで冷却される（ステップＳ
2）。この紫外線洗浄では主として基板表面の有機物が
除去される。

【００３６】次に、基板Ｇはスクラバ洗浄ユニット（Ｓ
ＣＲ）２８の１つでスクラビング洗浄処理を受け、基板
表面から粒子状の汚れが除去される（ステップＳ3）。
スクラビンク洗浄の後、基板Ｇは、加熱ユニット（Ｈ
Ｐ）３２で加熱による脱水処理を受け（ステップＳ
4）、次いで冷却ユニット（ＣＯＬ）３４で一定の基板
温度まで冷却される（ステップＳ5）。これで洗浄プロ
セス部２２における前処理が終了し、基板Ｇは、主搬送
装置３８により基板受け渡し部２３を介して塗布プロセ
ス部２４へ搬送される。

【００３７】塗布プロセス部２４において、基板Ｇは、
先ずアドヒージョン／冷却ユニット（ＡＤ／ＣＯＬ）４
６に順次搬入され、最初のアドヒージョンユニット（Ａ
Ｄ）では疎水化処理（ＨＭＤＳ）を受け（ステップＳ
6）、次の冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基板温度ま
で冷却される（ステップＳ7）。

【００３８】その後、基板Ｇは、レジスト塗布ユニット
（ＣＴ）４０でレジスト液を塗布され、次いで減圧乾燥
ユニット（ＶＤ）４２で減圧による乾燥処理を受け、次
いでエッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）４４で基板周縁
部の余分（不要）なレジストを除かれる（ステップＳ
8）。

【００３９】次に、基板Ｇは、加熱／冷却ユニット（Ｈ
Ｐ／ＣＯＬ）４８に順次搬入され、最初の加熱ユニット
（ＨＰ）では塗布後のベーキング（プリベーク）が行わ
れ（ステップＳ9）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一
定の基板温度まで冷却される（ステップＳ10）。なお、
この塗布後のベーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５０を
用いることもできる。

【００４０】上記塗布処理の後、基板Ｇは、塗布プロセ
ス部２４の主搬送装置５４と現像プロセス部２６の主搬
送装置６０とによってインタフェース部（Ｉ／Ｆ）５４
へ搬送され、そこから露光装置に渡される（ステップＳ
11）。露光装置では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パ
ターンを露光される。そして、パターン露光を終えた基
板Ｇは、露光装置からインタフェース部（Ｉ／Ｆ）５４
に戻される。インタフェース部（Ｉ／Ｆ）５４の搬送機
構５８は、露光装置から受け取った基板Ｇをイクステン
ション５４を介してプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２
４の現像プロセス部２６に渡す（ステップＳ11）。

【００４１】現像プロセス部２６において、基板Ｇは、
現像ユニット（ＤＥＶ）５２のいずれか１つで現像処理
を受け（ステップＳ12）、次いで加熱／冷却ユニット
（ＨＰ／ＣＯＬ）５４の１つに順次搬入され、最初の加
熱ユニット（ＨＰ）ではポストベーキングが行われ（ス
テップＳ13）、次に冷却ユニット（ＣＯＬ）で一定の基
板温度まで冷却される（ステップＳ14）。このポストベ
ーキングに加熱ユニット（ＨＰ）５６を用いることもで
きる。

【００４２】現像プロセス部２６での一連の処理が済ん
だ基板Ｇは、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）２４内の
搬送装置６０，５４，３８によりカセットステーション
（Ｃ／Ｓ）１０まで戻され、そこで搬送機構２０により
いずれか１つのカセットＣに収容される（ステップＳ
1）。

【００４３】この塗布現像処理システムにおいては、ス
クラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８に本発明を適用する
ことができる。以下、図３〜図８につき本発明をスクラ
バ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８に適用した一実施形態を
説明する。

【００４４】図３に示すように、本実施形態のスクラバ
洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８は、有底のハウジングまた
はケーシング６０を有し、このケーシング６０の中央部
にスピンナ型のスクラバ洗浄装置６２を設けている。

【００４５】スクラバ洗浄装置６２は、基本的には、処
理容器として機能するカップ６４と、このカップ６４の
内側に設けられたスピンチャック機構６６と、カップ６
４に出入り可能に設けられた洗浄機構１１０とで構成さ
れている。

【００４６】スピンチャック機構６６は、矩形の基板Ｇ
をほぼ水平に載せて保持できる保持手段、たとえばチャ
ックプレート６８を有している。図３および図４に示す
ように、このチャックプレート６８の上面には、基板Ｇ
を担持するための手段たとえば多数の支持ピン７０が適
当な配置パターンで離散的に固定取付されるとともに、
基板Ｇの四隅を両側縁で保持するための手段たとえば保
持ピン７２が固定取付されている。また、基板昇降手段
たとえばリフトピン７４を昇降可能に通すための複数個
たとえば４個の貫通孔７６がチャックプレート６８に形
成されている。チャックプレート６８は、剛体たとえば
ステンレス鋼で構成されてよく、支持ピン７０および保
持ピン７２の少なくとも基板Ｇと接触する部分には基板
を傷つけないような部材たとえば樹脂、ゴム等を用いて
良い。

【００４７】チャックプレート６８の裏面中心部には回
転支持軸８０の上端部が固着されており、この回転支持
軸８０の下端部はスピンチャック機構６６の駆動部８２
内に設けられている回転駆動モータ（図示せず）に作動
結合されている。該回転駆動モータの回転駆動により回
転支持軸８０を介してチャックプレート６８と、このチ
ャックプレート６８上に機械的に保持される基板Ｇとが
一体に設定速度で回転するようになっている。駆動部８
２は、ケーシング６０の底に固定されている。

【００４８】駆動部８２内には、リフトピン７４を昇降
させるための駆動手段たとえばエアシリンダ（図示せ
ず）も設けられている。基板Ｇの搬入／搬出時には、該
エアシリンダのピストンロッドが前進（上昇）すること
で、図３に示すように各リフトピン７４がチャックプレ
ート６８の上方に設定された所定の高さ位置まで上昇
し、主搬送装置３８（図１）との間で基板Ｇの受け渡し
を行うようになっている。定常時は、該エアシリンダの
ピストンロッドが原点位置に後退し、各リフトピン７４
はチャックプレート６８よりも下の位置に退避してい
る。リフトピン７４の先端部も基板Ｇを傷つけないよう
な部材で形成してよい。

【００４９】カップ６４は、チャックプレート６８およ
び基板Ｇの周囲を取り囲む昇降移動可能な上部側璧部８
４と、この上部側璧部８４と径方向で隙間を空けて対向
する下部側璧部８６と、この下部側璧部８６と一体的に
構成され、かつケーシング６０の底に直接またはスピン
チャック機構６６の駆動部８２を介して固定された底板
部８８とを有している。

【００５０】カップ６４の外または内部（カップ駆動部
８２内）には、カップ６４の上部側璧部８４を支持し、
かつ設定された昇降範囲内で任意の高さに昇降駆動でき
る公知のカップ支持・昇降機構（図示せず）が設けられ
ている。図３に示すように、基板Ｇの受け渡し時には、
主搬送装置３８の搬送アーム（図示せず）をカップ内側
に通すため、上部側璧部８４が最も低い設定位置に下降
している。しかし、処理中は、図５に示すように、上部
側璧部８４がチャックプレート６８側からの液滴や気流
を受けるのに適した高さに上昇（位置）している。

【００５１】この実施形態において、カップ６４の上部
側璧部８４は、径方向内側に向って斜め上方に延在する
テーパ部８４ａを有している。この上部側璧部８４のテ
ーパ部８４ａは、洗浄処理中のカップ高さ位置（図５）
で基板Ｇおよびチャックプレート６８の側面に近接し、
基板Ｇおよびチャックプレート６８側から四方（周囲）
に飛散する液滴を受け止めて下方に落とすように機能す
る。

【００５２】カップ下部側璧部８６の内側には、周回方
向に沿って廃液回収室９０が形成されている。この廃液
回収室９０の底面は、周回方向において高低差があり、
最も低い部位に廃液口９２が設けられている。この廃液
口９２は、排液管９４を介して廃液タンク（図示せず）
に通じている。

【００５３】上記廃液回収室９０の上方の空間は廃液流
路だけでなく排気流路も兼ねており、カップ底板部８８
において廃液回収室９０よりも内側の部位に排気口９６
が設けられている。この排気口９６は、排気管９８を介
して外部排気系統たとえば排気ダクトに連通している。
チャックプレート６８の下には、廃液および排気流路を
構成する傘状の隔壁板１００が設けられている。

【００５４】ケーシング６０の底面には、１箇所または
複数箇所に排気またはドレイン口１０２が設けられてい
る。各排気またはドレイン口１０２は、排気または廃液
管１０６を介して外部排気または廃液系統（図示せず）
に連通している。

【００５５】このスクラバ洗浄装置６２における洗浄機
構１１０は、たとえば図５に示すようなブラシスクラバ
機構１１２と洗浄ノズル機構１６２とを有する。図５に
は説明の便宜上両機構１１２，１６２を同時に示してい
るが、通常はブラシスクラバ機構１１２によるブラッシ
ング洗浄が先に行われ、その後に洗浄ノズル機構１６２
によるブロー洗浄が行われるようになっており、一方の
機構が作動している間、他方の機構はカップ６４の外で
ケーシング６０の隅部に設けられた所定のホームポジシ
ョン（待機または退避位置）ＨＰで待機している。

【００５６】本実施形態におけるブラシスクラバ機構１
１２は、円筒状のブラシ面を有するロールブラシ１１６
を回転させて基板表面に擦り合わせながら基板Ｇ上を走
査する方式のものである。ロールブラシ１１６の軸１１
６ａの両端部は、ブラシスクラバ本体１１８から垂直下
方に延びる一対の支持アーム１２０に支持されるととも
に、支持アーム１２０の内部に設けられているプーリ１
２２および伝動ベルト１２４等を介してスクラバ本体１
１８内蔵の回転駆動部たとえば電動モータ（図示せず）
に作動接続されている（図６）。ブラシスクラバ本体１
１８は、所定の送り機構（図示せず）によりガイド１１
４に沿って所定方向たとえば基板Ｇの長辺方向に送られ
るとともに、所定の昇降機構（図示せず）により基板Ｇ
上であるいはホームポジションＨＰにて昇降移動できる
ようになっている。

【００５７】このブラシスクラバ機構１１２において
は、ロールブラシ１１６のほぼ真上の位置に、下向き洗
浄ノズルまたは吐出口１２６ａ，１２８ａ，１３０ａを
ロールブラシ１１６の軸方向に多数配列してなる３本の
洗浄スプレー管１２６，１２８，１３０が垂直アーム１
２０の中間部に支持された状態または構造でほぼ水平に
架設されている。各洗浄スプレー管１２６，１２８，１
３０は、垂直方向に延びる洗浄液供給管１３２，１３
４，１３６を介してスクラバ本体１１８内蔵の洗浄液供
給部（図示せず）に連通している。

【００５８】３本の洗浄スプレー管１２６，１２８，１
３０のうち、一端側の洗浄スプレー管１２６は、図７に
示すように、スクラビング洗浄中に基板Ｇ上で洗浄ノズ
ル１２６ａより所定の洗浄液ＣＷ（たとえば超純水）を
ロールブラシ１１６の進行方向（矢印Ａの方向）手前の
基板表面に吹き付けるようになっている。

【００５９】他端側の洗浄スプレー管１３０は、図７に
示すように、スクラビング洗浄中にロールブラシ１１６
によってスクラビング洗浄された直後の基板表面に対し
てロールブラシ１１６の進行方向とは逆の方向に向けて
洗浄ノズル１３０ａより所定の洗浄液ＣＷ（たとえば超
純水）を吹き付けるようになっている。

【００６０】中央部の洗浄スプレー管１２８は、図８に
示すように、スクラビング洗浄後にホームポジションＨ
Ｐで洗浄ノズル１２８ａより所定の洗浄液（たとえば超
純水）ＣＷを真下のロールブラシ１１６に吹き付けるよ
うになっている。

【００６１】ブラシスクラバ機構１１２のホームボジシ
ョンＨＰには、図６に示すように、ロールブラシ１１６
を絞って汚れをとるためのブラシ絞り機構１４０と、所
定の洗浄液（たとえば純水）ＣＷを所定の水面レベルで
貯水しておくトレー形の洗浄槽１６０が設けられてい
る。

【００６２】このブラシ絞り機構１４０は、ロールブラ
シ１１６の周面（ブラシ面）を把持して半径方向内側に
絞る上下一対の絞りアーム１４２と、これらの絞りアー
ム１４２を開閉（加圧／開放）駆動するアーム駆動部１
４４と、絞りアーム１４２およびアーム駆動部１４４を
搭載するキャリッジ１４６と、このキャリッジ１４６を
ロールブラシ１１６の軸１１６ａと平行な方向（矢印
Ｅ，Ｅ’の方向）に水平移動させるキャリッジ送り部１
４８とから構成されている。

【００６３】各絞りアーム１４２はロールブラシ１１６
の直径よりも幾らか小さな内径を有する半円形のハンド
部を有しており、アーム基端部はたとえば電動モータま
たはロータリアクチエータからなるアーム駆動部１４４
の駆動軸に結合されている。

【００６４】キャリッジ送り部１４８は、所定の間隔を
おいて配設された駆動プーリ１５０と従動プーリ１５２
との間に掛け渡された駆動ベルト１５４をキャリッジ１
４６に固着し、駆動プーリ１５０に結合された電動モー
タ１５６の回転駆動力を駆動ベルト１５４の直線駆動力
に変換して、キャリッジ１４６を水平ガイド棒１５８に
沿って矢印Ｅ，Ｅ’の方向に送るようにしている。

【００６５】再び図５において、洗浄ノズル機構１６２
は、たとえば、基板Ｇの表面に向けて真上から洗浄液を
吐出する複数本のノズル１６４と、これらのノズル１６
４に洗浄液を供給する洗浄液供給部（図示せず）と、ノ
ズル１６４をガイド１６６に沿って基板Ｇの長辺方向に
送るノズル送り機構（図示せず）とを有している。な
お、洗浄ノズル機構１６２によるブロー洗浄に際して
は、スピンチャック機構６６も作動し、基板Ｇが回転す
るようになっている。

【００６６】次に、この実施形態におけるスクラバ洗浄
ユニット（ＳＣＲ）２８の作用を説明する。

【００６７】洗浄プロセス部２２の主搬送装置３８が基
板Ｇをユニット（ＳＣＲ）２８に搬送してくると、この
タイミングに合わせて図３に示すようにリフトピン７４
が所定の高さ位置まで上昇し、主搬送装置３８より基板
Ｇを受け取る。この時、カップ６４の上部側璧部８４は
図３に示す最下位の高さ位置に下降しており、主搬送装
置３８の搬送アームはカップ６４の中に入ることができ
る。

【００６８】次いで、主搬送装置３８の搬送アームがカ
ップ６４の外に退避した後に、リフトピン７４が基板Ｇ
を水平に担持したまま下降して、チャックプレート６８
に基板Ｇを載せる。チャックプレート６８上で基板Ｇは
支持ピン７０に担持され、保持ピン７２によって保持さ
れる。次いで、カップ上部側璧部８４は図５の高さ位置
まで上昇する。

【００６９】上記のようにして基盤Ｇの搬入が完了した
後、ブラシスクラバ機構１１２によるスクラビングまた
はブラッシング洗浄が開始される（図５）。このスクラ
ビング洗浄では、固定（静止）状態に置かれたチャック
プレート６８上の基板Ｇに対してロールブラシ１１６を
一定の圧力で接触させながら回転させて擦り合わせ、か
つ基板Ｇ上を端から端まで移動または走査する。

【００７０】このブラッシング洗浄に際しては、図７に
示すように、ロールブラシ１１６の上方に位置し、かつ
ロールブラシ１１６と一緒に移動する前部の洗浄スプレ
ー管１２６のノズル１２６ａよりロールブラシ１１６の
進行方向手前の基板表面に洗浄液ＣＷが吹き付けられ
る。ここで、洗浄スプレー管１２６のノズル１２６ａか
らの洗浄液ＣＷの吹き出し方向は、スプレー管１２６の
長さ方向と直交する面内の適当な角度範囲θfで可変と
してもよい。このように、スクラビングされる直前の基
板表面が洗浄スプレー管１２６からの洗浄液ＣＷで濡ら
されるため（プレウエット）、スクラビングに際してロ
ールブラシ１１６と基板Ｇの双方の磨耗を低減し、各々
のダメージを少なくすることができる。また、事前に基
板表面の除去すべき異物にも事前に洗浄液が浸透するの
で、基板Ｇの汚れが除去されやすくなる。

【００７１】さらに、本実施形態では、図７に示すよう
に、ロールブラシ１１６の上方に位置し、かつロールブ
ラシ１１６と一緒に移動する後部の洗浄スプレー管１３
０のノズル１３０ａよりロールブラシ１１６の通過直後
の基板表面に対してロールブラシ１１６の進行方向（矢
印Ａの方向）とは逆の方向に向けて洗浄液ＣＷが吹き付
けられる。ここで、洗浄スプレー管１３０のノズル１３
０ａからの洗浄液ＣＷの吹き出し方向は、スプレー管１
３０の長さ方向と直交する面内の適当な角度範囲θr内
で可変としてもよい。このように、スクラビングされた
直後の基板表面に洗浄液ＣＷが吹き付けられることによ
り、基板表面から擦り取られて基板上で漂遊している異
物が洗浄液ＣＷで迅速、簡便かつ効果的に洗い流され
る。しかも、ロールブラシ１１６の進行方向とは逆の方
向に向けて洗い流されるため、ロールブラシ１１６に異
物が転移するおそれはない。

【００７２】なお、図７に示すように、ロールブラシ１
１６の回転方向は、基板表面から擦り取られた異物がロ
ールブラシ１１６の進行方向とは逆の方向に送られるよ
うな向き（図７の矢印Ｂの向き）に設定されるのが普通
である。

【００７３】上記のようなスクラビング洗浄では、基板
Ｇから四方に洗浄液が飛散する。とりわけ、ロールブラ
シ１１６から見て基板Ｇの後方端から外へ洗浄液が多く
飛散または落下し、その飛散または落下した洗浄液に混
じって異物も基板Ｇの外へ飛散または落下する。飛散ま
たは落下した洗浄液および／または異物は、カップ６４
の上部側璧部８４の内壁に当たってから、あるいは直接
落下して、カップ底部の排液回収室９０に集められ、廃
液口９０よりカップ６４の外へ排出される。

【００７４】スクラビング洗浄が終了すると、基板Ｇ上
で今度は洗浄ノズル機構１６２によるブロー洗浄が行わ
れる。このブロー洗浄では、ノズル１６４が超音波振動
の高圧洗浄液を基板Ｇに向けて噴射しながら、基板上を
水平方向に往復移動する。一方、スピンチャック機構６
６も作動して、基板Ｇをチャックプレート６８と一体に
所定の回転速度で回転させる。これにより、基板Ｇの表
面全体が漏れなくブロー洗浄され、先のスクラビング洗
浄によっても除去しきれなかった汚れが洗い落とされ
る。

【００７５】本実施形態のスクラバ洗浄ユニット（ＳＣ
Ｒ）２８では、先のブラシスクラバ機構１１２によるス
クラビング洗浄において、ロールブラシ１１６の通過直
後の基板表面に漂遊している異物が洗浄スプレー管１３
０によるスプレー洗浄によって迅速かつ効果的に基板Ｇ
上から除去されているので、次工程または後処理である
ブロー洗浄の負担が従来よりも大幅に軽減されている。
このため、洗浄ノズル機構１６２の簡易化ないし小型化
やブロー洗浄時間の短縮化等を実現できる。あるいは、
洗浄ノズル機構１６２を省く、つまりブロー洗浄を省く
ことも可能である。

【００７６】上記のような洗浄機構１１０による基板Ｇ
の洗浄が終了すると、洗浄機構１１０をカップ６４の外
へ退避させた状態でスピン乾燥が行われる。このスピン
乾燥では、スピンチャック機構６６が基板Ｇをブロー洗
浄時よりも大きな回転速度で一定時間回転させる。この
高速回転により、基板Ｇの表面ないし裏面に付着してい
た洗浄液が遠心力によって周囲に振り切られ、短時間で
基板Ｇは乾燥した状態になる。

【００７７】スピン乾燥が終了すると、図３に示すよう
に、リフトピン７４が上昇して基板Ｇをスピンプレート
６８から所定の高さ位置まで持ち上げ、カップ上部側璧
部８４が最も低い設定位置まで下降する。そこに、主搬
送装置３８の搬送アームが入ってきて、リフトピン７４
から基板Ｇを受け取って、ユニット（ＳＣＲ）２８の外
へ搬出する。搬出された基板Ｇの表面は、上記のような
スクラビング洗浄を施されており、異物が殆ど付着して
いないので、清浄度の高い面になっている。したがっ
て、次工程のレジスト塗布処理や現像処理においてもコ
ンタミネーションやパーティクルの少ない処理結果が得
られ、ひいては歩留まりの高いＬＣＤが得られる。

【００７８】ところで、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣ
Ｒ）２８においては、上記のようなスクラビング洗浄が
終了すると、ブラシスクラバ機構１１２のスクラバ本体
１１８ないしロールブラシ１１６等の基板洗浄部は、カ
ップ６４の外のホームポジションＨＰへ戻る。ホームポ
ジションＨＰでは、早速、図６に示すように、ブラシ絞
り機構１４０が作動して、スクラビング洗浄を終えた直
後のロールブラシ１１６をクリーニングする。

【００７９】ブラシ絞り機構１４０において、より詳細
には、両絞りアーム１４２が一点鎖線で示すように開い
た状態（１４２’）でロールブラシ１１６を迎え、ロー
ルブラシ１１６の到着後にアーム駆動部１４４の駆動に
より両側からリング状に合わさるように閉じてロールブ
ラシ１１６の周面（ブラシ面）に適当な深さで食い込
む。次に、キャリッジ送り部１４８が起動して、電動モ
ータ１５６が一方向たとえば時計回りに回転することに
より、プーリ１５０，１５２および駆動ベルト１５４を
介してキャリッジ１４６が一方向たとえば矢印Ｅ’の方
向に水平移動する。このキャリッジ１４６の水平移動に
伴って、両絞りアーム１４２がロールブラシ１１６のブ
ラシ面を絞りながら同方向（矢印Ｅ’の方向）に水平移
動してロールブラシ１１６を擦り、ロールブラシ１１６
に含まれている洗浄水をロールブラシ１１６の一端側に
押しやる。その際、ロールブラシ１１６に付着している
異物も洗浄液と一緒にロールブラシ１１６の一端側に押
しやられる。このように、ロールブラシ１１６の一端側
に押しやられる過程で、または押しやられた結果とし
て、異物を含む洗浄液がロールブラシ１１６から離脱
し、下の洗浄槽１６０に回収される。

【００８０】両絞りアーム１４２がロールブラシ１１６
の一端部に達すると、そこでいったん電動モータ１５６
の回転駆動が停止し、キャリッジ１４６の移動が停止す
る。次に、電動モータ１５６が逆方向（反時計回り）に
回転し、キャリッジ１４６が上記とは反対の方向（矢印
Ｅの方向）に水平移動する。このキャリッジ１４６の水
平移動においても、両絞りアーム１４２が上記と同様に
ロールブラシ１１６を擦することにより、ロールブラシ
１１６中の異物を洗浄水と一緒に他端側に押しやって、
ロールブラシ１１６から離脱させる。

【００８１】上記のようなキャリッジ１４６ないし絞り
アーム１４２の往復移動動作は所定回数繰り返される。
こうして、先のスクラビング洗浄で基板Ｇからロールブ
ラシ１１６に転移または付着した異物は、ホームポジシ
ョンＨＰで洗浄液と一緒にロールブラシ１１６から絞り
出されるようにして除去される。

【００８２】上記のようなブラシ絞り機構１４０による
ロールブラシ１１６のクリーニングが終了すると、アー
ム駆動部１４４の駆動で両絞りアーム１４２が開いて、
ロールブラシ１１６を開放する。次に、ブラシスクラバ
本体１１８が下降して、図８に示すようにロールブラシ
１１６を洗浄槽１６０内の洗浄液ＣＷに部分的に（下端
部ないし中間部まで）浸す。

【００８３】本実施形態のブラシスクラバ機構１１２で
は、上記のようなブラシ絞り機構１４０から独立して、
あるいはそれと併用可能に、ロールブラシ１１６をクリ
ーニングする手段が中央部洗浄スプレー管１２８の形態
でスクラバ本体１１８に取り付けられている。

【００８４】この洗浄スプレー管１２８によるブラシク
リーニングは、図８に示すようにロールブラシ１１６が
洗浄槽１６０に入っている状態で実施されてよい。この
場合、スクラバ本体１１８内蔵のブラシ回転駆動部が作
動してロールブラシ１１６を所定の速度で回転させなが
ら、真上の洗浄スプレー管１２８のノズル１２８ａがロ
ールブラシ１１６に向けて、好ましくは矢印Ｆおよび／
またはＧで示すようにロールブラシ１１６の側部より少
し上方の部位に向けて少し斜めに、洗浄液ＣＷを勢いよ
く、好ましくは矢印Ｆおよび／またはＧで示すようにブ
レード状の層流で吐出する。

【００８５】このように、真上のノズル１２８ａより吐
出されたブレード状の洗浄液が勢いよくロールブラシ１
１６の側部付近を擦るように当たり、その水勢または衝
撃でロールブラシ１１６に残存している異物が削ぎ落と
される。

【００８６】なお、ロールブラシ１１６が洗浄槽１６０
内の洗浄液ＣＷに部分的に浸された状態で回転するた
め、液面上でもロールブラシ１１６のブラシ面は洗浄液
ＣＷで浸されており、これによってロールブラシ１１６
から異物を除去しやすくなっている。しかし、必要に応
じて、ロールブラシ１１６を洗浄槽１６０の洗浄液ＣＷ
に浸さずに、上記洗浄スプレー管１２８によるブラシク
リーニングを行うことも可能である。

【００８７】上記洗浄スプレー管１２８によるブラシク
リーニングは、上記ブラシ絞り機構１４０によるブラシ
クリーニングに先立って行うことも可能である。また、
これら両ブラシクリーニングにおいて別々の洗浄槽１６
０を用いたり、洗浄槽１６０内の洗浄液を適宜交換また
は補充することも可能である。

【００８８】上記のように、本実施形態のブラシスクラ
バ機構１１２においては、スクラビング洗浄によって基
板Ｇからの異物を吸い込んでいるロールブラシ１１６を
ホームポジションＨＰでブラシ絞り機構１４０および／
または洗浄スプレー機構（１２８，１１８）により迅
速、簡便かつ効果的にクリーニングして汚れを除去する
ようにしたので、常時安定したスクラビング洗浄力を保
証できる。さらには、ロールブラシ１１６の寿命または
交換サイクルを長くしてメンテナンスコストを下げるこ
ともできる。

【００８９】図９に、本実施態様のブラシスクラバ機構
１１２で使用可能なロールブラシの一変形例を示す。こ
の変形例におけるロールブラシ１７０は、周面（ブラシ
面）に軸方向に延在するスパイラル（螺旋）状の溝１７
２を設けてなるものである。ロールブラシ１７０のブラ
シ部の材質としては、可撓性を有する多孔質の部材たと
えばスポンジ材等が好適である。ロールブラシ１７０の
長さは、両端部が基板Ｇおよびチャックプレート６８か
ら外に少しはみ出る寸法に選ばれてよい。

【００９０】かかる構成のロールブラシ１７０によって
上記のようなスクラビング洗浄が行われると、基板表面
からロールブラシ１７０に転移した異物がロールブラシ
１７０と基板Ｇ間の擦り合いの中でスパイラル溝１７２
に集められるとともに、スパイラル溝１７２に沿ってブ
ラシ軸方向に移動して、終いにはブラシ端部より洗浄液
と一緒に吐き出される。ロールブラシ１７０の両端部は
基板Ｇおよびチャックプレート６８の外にはみ出ている
ので、ブラシ端部より吐き出された異物は基板Ｇやチャ
ックプレート６８に付着することなく落下し、カップ６
４底部の廃液回収室９０に回収される。

【００９１】上記のようなスパイラル溝１７２による異
物回収効果は、上記ブラシ絞り機構１４０におけるブラ
シクリーニングに際しても奏される。

【００９２】なお、図９の変形例ではロールブラシ１７
０に１本のスパイラル溝１７２を設ける構成であった
が、複数本のスパイラル溝、たとえばブラシ中央から左
右対象に外側に延びる２本のスパイラル溝を設ける構成
も可能である。また、一般のロールブラシ構造、つまり
円柱状または円筒状の基体に繊維または樹脂等を多数植
毛してなる構造でも、上記と同様のスパイラル溝を設け
ることが可能である。

【００９３】図１０に、本実施態様のブラシスクラバ機
構１１２における洗浄スプレー管１３０による洗浄液の
吹き付けに際してミストの発生を効果的に防止または抑
制するための一構成例を示す。この構成例では、後部洗
浄スプレー管１３０の隣に下向きのノズルまたは吐出口
１７４ａを多数配列してなるエアースプレー管１７４を
ほぼ水平に配設している（支持アーム１２０に取付して
よい）。そして、基板Ｇに向けて洗浄スプレー管１３０
のノズル１３０ａより洗浄液ＣＷを吹き付ける時は、そ
れと一緒にエアースプレー管１７４のノズル１７４ａよ
りカーテン状の層流でエアーＡＲを吐出する。ここで、
エアー吐出ノズル１７４ａより吐出されるエアーＡＲの
向きを、洗浄液吐出ノズル１３０ａより吐出された洗浄
液ＣＷの上に被さる（覆う）ように設定する。これによ
り、基板Ｇに対して洗浄スプレー管１３０より洗浄水Ｃ
Ｗを強く吹き付けてもミストの発生を効果的に防止ない
し抑制できる。

【００９４】上記した実施態様のブラシ絞り機構１４０
では、ロールブラシ１１６の周面を機械的な絞りアーム
１４２の加圧力で絞ったが、エアーの加圧力を利用する
ブラシ絞り手段の構成も可能である。たとえば、絞りア
ーム１４２と同様の形状を有するアームの内側面（ロー
ルブラシと対向する面）に所定のピッチで多数のエアー
吐出口を設け、それらのエアー吐出口より吐出されるエ
アーの加圧力によって半径方向内側に向う圧力（絞り
力）をロールブラシに与えることができる。

【００９５】上記実施態様のブラシスクラバ機構１１２
では３本の洗浄スプレー管１２６，１２８，１３０を横
一列に配置したが、これら洗浄スプレー管の配置構成は
種々変形可能であり、たとえばブラシクリーニング用の
洗浄スプレー管１２８を最下位にして縦一列に配置して
もよい。また、各洗浄スプレー管１２６，１２８，１３
０自体の構成も種々の変形が可能であるのはもちろんで
ある。また、ブラシクリーニング用の洗浄スプレー管１
２８を、ロールブラシ１１６と一体に移動させる代わり
に、ホームポジションＨＰ付近の所定位置に設けること
も可能である。上記実施態様におけるスピンチャック機
構６６やカップ６４等の構成も一例であり、種々の変形
・変更・選択が可能である。

【００９６】本発明の基板洗浄方法または装置は、塗布
現像処理に限定されるものではなく、スクラビング方式
の洗浄を行う任意のアプリケーションに適用可能であ
る。本発明における被処理基板はＬＣＤ基板に限らず、
半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、
プリント基板等も可能である。

【００９７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
スクラビング洗浄の洗浄効果を向上させることができ
る。また、スクラビング洗浄で用いるロールブラシの汚
れを効果的に取り除いてスクラビング洗浄力を安定に維
持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板処理装置が適用可能な塗布現像処
理システムの構成を示す平面図である。

【図２】一実施形態の塗布現像処理システムにおける処
理の手順を示すフローチャートである。

【図３】実施形態のスクラバ洗浄ユニット内の構成（基
板の搬入出時）を示す略断面図である。

【図４】実施形態のスクラバ洗浄ユニットにおけるチャ
ックプレートの上面の構成を示す平面図である。

【図５】実施形態のスクラバ洗浄ユニット内の構成（洗
浄時）を示す略断面図である。

【図６】実施形態のスクラバ洗浄装置のホームポジョン
における構成を示す斜視図である。

【図７】実施形態のスクラバ洗浄装置におけるスクラビ
ング洗浄部の構成および作用を模式的に示す図である。

【図８】実施形態のスクラバ洗浄装置におけるブラシク
リーニング部の構成および作用を模式的に示す図であ
る。

【図９】一変形例によるロールブラシの構成を示す斜視
図である。

【図１０】一変形例によるスクラビング洗浄部の構成と
作用を模式的に示す図である。

【符号の説明】

２８ スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ） ６０ ケーシング ６２ スクラバ洗浄装置 ６４ カップ（処理容器） ６６ スピンチャック機構 ６８ チャックプレート １１０ 洗浄機構 １１２ ブラシスクラバ機構 １１６ ロールブラシ １１８ ブラシスクラバ本体 １２６ （前方洗浄用）洗浄スプレー管 １２８ （ブラシクリーニング用）洗浄スプレー管 １３０ （後方洗浄用）洗浄スプレー管 １４０ ブラシ絞り機構 １６０ 洗浄槽 １７０ ロールブラシ １７２ スパイラル溝

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理基板に対してスクラビングブラシ
   を擦り合わせながら前記スクラビングブラシを前記基板
   上で所定の方向または経路で相対的に移動させる第１の
   工程と、 前記第１の工程中に前記スクラビングブラシによってス
   クラビングされた後の前記基板の表面に洗浄液をかけて
   前記基板表面を洗う第２の工程とを有する基板洗浄方
   法。
2. 【請求項２】 前記第１の工程は、前記スクラビングブ
   ラシとして円筒状のブラシ面を有する回転型のロールブ
   ラシを用いる請求項１に記載の基板洗浄方法。
3. 【請求項３】 前記第１の工程中に、前記スクラビンク
   ブラシによってスクラビングされる直前の前記基板の表
   面に洗浄液を供給する請求項１または２に記載の基板洗
   浄方法。
4. 【請求項４】 前記第２の工程は、前記スクラビングブ
   ラシによってスクラビングされた直後の前記基板の表面
   に対して前記基板の上方から前記スクラビングブラシの
   進行方向とは逆の方向に向けて前記洗浄液を吹き付ける
   請求項１〜３のいずれかに記載の基板洗浄方法。
5. 【請求項５】 被処理基板に対して円筒状のブラシ面を
   有するロールブラシを回転させて擦り合わせながら前記
   ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相
   対的に移動させる第１の工程と、 前記第１の工程の終了後に前記ロールブラシを前記基板
   の外側に設定されている所定の退避位置へ移動させる第
   ２の工程と、 前記退避位置で前記ロールブラシに洗浄液を吹き付けて
   前記ロールブラシをクリーニングする第３の工程とを有
   する基板洗浄方法。
6. 【請求項６】 被処理基板に対して円筒状のブラシ面を
   有するロールブラシを回転させて擦り合わせながら前記
   ロールブラシを前記基板上で所定の方向または経路で相
   対的に移動させる第１の工程と、 前記第１の工程の終了後に前記ロールブラシを前記基板
   の外側に設定されている所定の退避位置へ移動させる第
   ２の工程と、 前記退避位置で前記ロールブラシを絞って前記ロールブ
   ラシをクリーニングする第３の工程とを有する基板洗浄
   方法。
7. 【請求項７】 被処理基板に対してロールブラシを擦り
   合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の方
   向または経路で相対的に移動させてスクラビング洗浄を
   行うスクラビング洗浄手段と、 前記ロールブラシの移動と連動して、前記ロールブラシ
   によってスクラビング洗浄された後の前記基板の表面に
   洗浄液を吹き付けて前記基板表面を洗うスプレー洗浄手
   段とを有する基板洗浄装置。
8. 【請求項８】 前記スプレー洗浄手段が、前記ロールブ
   ラシの上方に位置して前記ロールブラシと一緒に移動
   し、前記ロールブラシによってスクラビング洗浄された
   直後の前記基板の表面に対して前記ロールブラシの進行
   方向とは逆の方向に向けて前記洗浄液を吹きつける第１
   の洗浄液吐出ノズルを含む請求項７に記載の基板洗浄装
   置。
9. 【請求項９】 前記スプレー洗浄手段が、前記ロールブ
   ラシの上方に位置して前記ロールブラシと一緒に移動
   し、前記第１の洗浄液吐出ノズルより吐出される前記洗
   浄液の上に被さるようにエアーを吐出するエアー吐出ノ
   ズルを含む請求項８に記載の基板洗浄装置。
10. 【請求項１０】 被処理基板に対してロールブラシを擦
    り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の
    方向または経路で相対的に移動させてスクラビング洗浄
    を行うスクラビング洗浄手段と、 前記スクラビング洗浄の終了後に、前記基板の外側に設
    定された所定の退避位置で前記ロールブラシに洗浄液を
    吹き付けて前記ロールブラシをクリーニングするブラシ
    クリーニング手段とを有する基板洗浄装置。
11. 【請求項１１】 前記ブラシクリーニング手段が、前記
    退避位置で前記ロールブラシを回転させるブラシ回転駆
    動手段と、前記退避位置で前記ロールブラシに上方から
    前記洗浄液を吐出して吹き付ける第２の洗浄液吐出ノズ
    ルとを含む請求項１０に記載の基板洗浄装置。
12. 【請求項１２】 被処理基板に対して洗浄液を介在させ
    てロールブラシを擦り合わせながら前記ロールブラシを
    前記基板上で所定の方向または経路で移動させてスクラ
    ビング洗浄を行うスクラビング洗浄手段と、 前記スクラビング洗浄の終了後に、前記基板の外側に設
    定された所定の退避位置で前記ロールブラシを絞って前
    記ロールブラシをクリーニングするブラシクリーニング
    手段とを有する基板洗浄装置。
13. 【請求項１３】 前記ブラシクリーニング手段は、前記
    ロールブラシの周面を半径方向内側に向う圧力で絞る絞
    り手段と、前記ロールブラシに対して前記絞り手段を前
    記ロールブラシの軸方向に相対的に移動させる送り手段
    とを含む請求項１２に記載の基板洗浄装置。
14. 【請求項１４】 被処理基板に対してロールブラシを擦
    り合わせながら前記ロールブラシを前記基板上で所定の
    方向または経路で相対的に移動させてスクラビング洗浄
    を行う基板洗浄装置であって、 前記ロールブラシの周面に軸方向に延在するスパイラル
    状の溝を設けたことを特徴とする基板洗浄装置。