JP5050945B2 - 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 - Google Patents
塗布、現像装置及び塗布、現像方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5050945B2 JP5050945B2 JP2008064410A JP2008064410A JP5050945B2 JP 5050945 B2 JP5050945 B2 JP 5050945B2 JP 2008064410 A JP2008064410 A JP 2008064410A JP 2008064410 A JP2008064410 A JP 2008064410A JP 5050945 B2 JP5050945 B2 JP 5050945B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- brush
- substrate
- brush portion
- back surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
Description
基板洗浄装置は、回転保持手段によりその表面が上を向いた状態で水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄するように構成され、
前記洗浄部材により基板を洗浄する位置から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記洗浄部材を、基板を洗浄する領域と前記ブラシ洗浄体により前記ブラシ部が洗浄される領域との間で移動させる移動手段と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給するために当該ブラシ部の中央部から洗浄液を吐出する洗浄液供給手段と、
前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させるように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする。
基板洗浄装置は、回転保持手段によりその表面が上を向いた状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄するように構成され、
その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記ブラシ洗浄体を、前記洗浄部材が基板を洗浄する領域と当該領域から離れた待機領域との間で移動させる移動手段と、
基板を洗浄する領域に位置する前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給するために当該ブラシ部の中央部から洗浄液を吐出する洗浄液供給手段と、
前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させるように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする。
前記キャリアブロックのキャリアから基板を受け渡しアームを介して処理ブロックに受け渡し、処理ブロックにてレジスト膜の形成を含む処理を基板に行う工程と、
その後、基板洗浄装置内の回転保持手段によりその表面が上を向いた状態で基板を水平に保持し、この状態で基板を鉛直軸周りに回転させて、基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する工程と、を行い、
前記基板洗浄装置においては、前記洗浄部材により基板を洗浄する領域から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材を、基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体の下面に対向する位置まで移動させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながら当該ブラシ部の中央部から洗浄液を吐出してブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記洗浄部材を基板の裏面を洗浄する領域に移動させて基板の裏面を洗浄する工程と、を含み、
前記ブラシ部を洗浄する工程は、前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させることを特徴とする。
前記キャリアブロックのキャリアから基板を受け渡しアームを介して処理ブロックに受け渡し、処理ブロックにてレジスト膜の形成を含む処理を基板に行う工程と、
その後、基板洗浄装置内の回転保持手段によりその表面が上を向いた状態で基板を水平に保持し、この状態で基板を鉛直軸周りに回転させて、基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する工程と、を行い、
前記基板洗浄装置においては、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材により基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体を移動させて当該ブラシ洗浄体の下面と洗浄部材のブラシ部とを対向させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながら当該ブラシ部の中央部から洗浄液を吐出してブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記ブラシ洗浄体を、洗浄部材による基板の裏面の洗浄領域から退避させ、洗浄部材により基板の裏面を洗浄する工程と、を含み、
前記ブラシ部を洗浄する工程は、前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させることを特徴とする。
2 洗浄装置
20a,20b 吸着パット
21a,21b パット支持部
22a,22b 橋桁部
23 井桁
27 昇降機構
3 スピンチャック
41 アッパーカップ
5 洗浄ブラシ
50 洗浄部材
51 基台
52 支持体
53 駆動機構
54 吐出孔
55 通流管
56 温度調整部
57 洗浄液供給源
58 ベルト
6 ガラス基板
60 駆動機構
62 紫外線ランプ
9 制御部
Claims (10)
- 基板を収納したキャリアが載置されるキャリアブロックと、このキャリアブロックのキャリアから受け渡しアームにより取り出された基板に対してレジスト膜を形成するためのユニット及び露光後の基板を現像処理するユニットを含む処理ブロックと、この処理ブロックにて処理された基板を露光装置に受け渡し、露光後の基板を受け取って前記処理ブロックに受け渡すためのインターフェイスブロックと、レジスト膜が形成され、露光前の基板の裏面を洗浄するための基板洗浄装置と、を備えた塗布、現像装置であって、
基板洗浄装置は、回転保持手段によりその表面が上を向いた状態で水平に保持された状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄するように構成され、
前記洗浄部材により基板を洗浄する位置から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記洗浄部材を、基板を洗浄する領域と前記ブラシ洗浄体により前記ブラシ部が洗浄される領域との間で移動させる移動手段と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給するために当該ブラシ部の中央部から洗浄液を吐出する洗浄液供給手段と、
前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させるように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 基板を収納したキャリアが載置されるキャリアブロックと、このキャリアブロックのキャリアから受け渡しアームにより取り出された基板に対してレジスト膜を形成するためのユニット及び露光後の基板を現像処理するユニットを含む処理ブロックと、この処理ブロックにて処理された基板を露光装置に受け渡し、露光後の基板を受け取って前記処理ブロックに受け渡すためのインターフェイスブロックと、レジスト膜が形成され、露光前の基板の裏面を洗浄するための基板洗浄装置と、を備えた塗布、現像装置であって、
基板洗浄装置は、回転保持手段によりその表面が上を向いた状態で鉛直軸周りに回転する基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄するように構成され、
その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体と、
前記ブラシ洗浄体を、前記洗浄部材が基板を洗浄する領域と当該領域から離れた待機領域との間で移動させる移動手段と、
基板を洗浄する領域に位置する前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、ブラシ洗浄体と洗浄部材とを相対的に回転させるための手段と、
前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させているときに前記ブラシ洗浄体の下面と前記ブラシ部との間に洗浄液を供給するために当該ブラシ部の中央部から洗浄液を吐出する洗浄液供給手段と、
前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させるように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 前記ブラシ部の回転数は200rpm以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の塗布、現像装置。
- 前記ブラシ洗浄体の下面に付着した有機物を除去するために紫外線を照射する紫外線ランプをさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
- 前記ブラシ洗浄体はガラス基板であることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一つに記載の塗布、現像装置。
- 基板を収納したキャリアが載置されるキャリアブロックと、基板に対してレジスト膜を形成するためのユニット及び露光後の基板を現像処理するユニットを含む処理ブロックと、この処理ブロックにて処理された基板を露光装置に受け渡し、露光後の基板を受け取って前記処理ブロックに受け渡すためのインターフェイスブロックと、基板の裏面を洗浄するための基板洗浄装置と、を備えた塗布、現像装置を用い、
前記キャリアブロックのキャリアから基板を受け渡しアームを介して処理ブロックに受け渡し、処理ブロックにてレジスト膜の形成を含む処理を基板に行う工程と、
その後、基板洗浄装置内の回転保持手段によりその表面が上を向いた状態で基板を水平に保持し、この状態で基板を鉛直軸周りに回転させて、基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する工程と、を行い、
前記基板洗浄装置においては、前記洗浄部材により基板を洗浄する領域から離れて設けられ、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材を、基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体の下面に対向する位置まで移動させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながら当該ブラシ部の中央部から洗浄液を吐出してブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記洗浄部材を基板の裏面を洗浄する領域に移動させて基板の裏面を洗浄する工程と、を含み、
前記ブラシ部を洗浄する工程は、前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させることを特徴とする基板洗浄方法。 - 基板を収納したキャリアが載置されるキャリアブロックと、基板に対してレジスト膜を形成するためのユニット及び露光後の基板を現像処理するユニットを含む処理ブロックと、この処理ブロックにて処理された基板を露光装置に受け渡し、露光後の基板を受け取って前記処理ブロックに受け渡すためのインターフェイスブロックと、基板の裏面を洗浄するための基板洗浄装置と、を備えた塗布、現像装置を用い、
前記キャリアブロックのキャリアから基板を受け渡しアームを介して処理ブロックに受け渡し、処理ブロックにてレジスト膜の形成を含む処理を基板に行う工程と、
その後、基板洗浄装置内の回転保持手段によりその表面が上を向いた状態で基板を水平に保持し、この状態で基板を鉛直軸周りに回転させて、基板の裏面に洗浄液を供給しながら洗浄部材のブラシ部を接触させて当該基板の裏面を洗浄する工程と、を行い、
前記基板洗浄装置においては、その下面が前記ブラシ部と接触して当該ブラシ部を洗浄する洗浄面として形成されたブラシ洗浄体を用い、
前記洗浄部材により基板を洗浄した後、移動手段により前記ブラシ洗浄体を移動させて当該ブラシ洗浄体の下面と洗浄部材のブラシ部とを対向させる工程と、
前記ブラシ洗浄体の下面に洗浄部材のブラシ部を押し当て、両者を相対的に回転させながら当該ブラシ部の中央部から洗浄液を吐出してブラシ洗浄体の下面とブラシ部との間に洗浄液を供給することによりブラシ部を洗浄する工程と、
その後、前記ブラシ洗浄体を、洗浄部材による基板の裏面の洗浄領域から退避させ、洗浄部材により基板の裏面を洗浄する工程と、を含み、
前記ブラシ部を洗浄する工程は、前記ブラシ部と前記ブラシ洗浄体との潤滑状態を示すストライベック線図において弾性流体潤滑が得られる回転数で前記ブラシ洗浄体とブラシ部とを相対的に回転させることを特徴とする塗布、現像方法。 - 前記ブラシ部の回転数は200rpm以上であることを特徴とする請求項6または7に記載の塗布、現像方法。
- 前記ブラシ洗浄体の下面に紫外線を照射して、当該下面に付着した有機物を除去する工程とを、さらに含むことを特徴とする請求項6ないし8のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。
- 前記ブラシ洗浄体はガラス基板であることを特徴とする請求項6ないし9のいずれか一つに記載の塗布、現像方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008064410A JP5050945B2 (ja) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
KR1020090021086A KR101389632B1 (ko) | 2008-03-13 | 2009-03-12 | 도포, 현상 장치 및 도포, 현상 방법 |
TW098108069A TWI423365B (zh) | 2008-03-13 | 2009-03-12 | Coating, developing device, and coating and developing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008064410A JP5050945B2 (ja) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009224383A JP2009224383A (ja) | 2009-10-01 |
JP5050945B2 true JP5050945B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=41240896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008064410A Active JP5050945B2 (ja) | 2008-03-13 | 2008-03-13 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5050945B2 (ja) |
KR (1) | KR101389632B1 (ja) |
TW (1) | TWI423365B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010001406B4 (de) * | 2010-01-29 | 2014-12-11 | GLOBALFOUNDRIES Dresden Module One Ltd. Liability Company & Co. KG | Austausch-Gate-Verfahren auf der Grundlage eines früh aufgebrachten Austrittsarbeitsmetalls |
JP5637974B2 (ja) * | 2011-11-28 | 2014-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 |
JP5973208B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-08-23 | Hoya株式会社 | 基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法、および反射型マスクの製造方法 |
KR101338812B1 (ko) * | 2012-08-17 | 2013-12-06 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 세정 방법 및 이에 사용되는 기판 세정 장치 |
KR102185140B1 (ko) * | 2016-12-28 | 2020-12-01 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP7152918B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-10-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | ブラシ洗浄装置、基板処理装置及びブラシ洗浄方法 |
CN113396060B (zh) * | 2019-01-30 | 2022-09-23 | 富士胶片株式会社 | 清洗装置及清洗方法 |
CN110187530B (zh) * | 2019-05-27 | 2021-09-03 | 武汉中导光电设备有限公司 | 一种液晶面板动态调整装置 |
CN113126455B (zh) * | 2021-04-28 | 2022-09-09 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆背面清洁装置、浸没式光刻机及晶圆背面清洁方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06204196A (ja) * | 1992-12-28 | 1994-07-22 | Ebara Corp | 付着物の除去方法及びその装置 |
JPH0839014A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-13 | Hitachi Ltd | 洗浄装置 |
JP3377414B2 (ja) * | 1997-08-18 | 2003-02-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JPH11238714A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄方法 |
JP2001054765A (ja) * | 1999-08-19 | 2001-02-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄装置 |
JP2004207454A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP5235278B2 (ja) * | 2006-03-02 | 2013-07-10 | 昭和シェル石油株式会社 | 潤滑剤組成物 |
-
2008
- 2008-03-13 JP JP2008064410A patent/JP5050945B2/ja active Active
-
2009
- 2009-03-12 TW TW098108069A patent/TWI423365B/zh active
- 2009-03-12 KR KR1020090021086A patent/KR101389632B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI423365B (zh) | 2014-01-11 |
KR20090098711A (ko) | 2009-09-17 |
TW201005852A (en) | 2010-02-01 |
JP2009224383A (ja) | 2009-10-01 |
KR101389632B1 (ko) | 2014-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5050945B2 (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 | |
JP5348277B2 (ja) | 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体 | |
JP5136103B2 (ja) | 洗浄装置及びその方法、塗布、現像装置及びその方法、並びに記憶媒体 | |
US10328546B2 (en) | Polishing cleaning mechanism, substrate processing apparatus, and substrate processing method | |
JP5058085B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
US8545119B2 (en) | Substrate cleaning apparatus, coating and developing apparatus having the same and substrate cleaning method | |
JP2015023248A (ja) | 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体 | |
KR102359530B1 (ko) | 기판 처리 방법, 기판 처리 장치, 그리고 용기 세정 방법 | |
KR101831784B1 (ko) | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 | |
JP5416075B2 (ja) | 処理装置、処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2001070896A (ja) | 基板洗浄装置 | |
TWI674153B (zh) | 基板洗淨裝置及具備其之基板處理裝置 | |
KR20160072545A (ko) | 기판 처리 장치 | |
JP6334449B2 (ja) | 塗布液供給装置、塗布液供給装置における洗浄方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP7262594B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
KR102298083B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 장치 | |
TW201825197A (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
KR101968488B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100512 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111101 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120709 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5050945 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |