JP2001054765A - 基板洗浄装置 - Google Patents

基板洗浄装置

Info

Publication number
JP2001054765A
JP2001054765A JP11232404A JP23240499A JP2001054765A JP 2001054765 A JP2001054765 A JP 2001054765A JP 11232404 A JP11232404 A JP 11232404A JP 23240499 A JP23240499 A JP 23240499A JP 2001054765 A JP2001054765 A JP 2001054765A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
roll brush
substrate
bristle
roll
cleaning
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP11232404A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP11232404A priority Critical patent/JP2001054765A/ja
Publication of JP2001054765A publication Critical patent/JP2001054765A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】ロールブラシへの異物の再付着を防止し、毛先
払い部材によるロールブラシ毛先部の変形が生じない基
板洗浄装置を提供する。 【解決手段】基板洗浄装置２は、基板Ｗを載置して搬送
する複数の搬送ローラ８と、水平方向に延びるロール軸
１４を有し基板Ｗに対向配置されたロールブラシ１０
と、ロールブラシ１０の上流側および下流側に搬送ロー
ラ８と平行に配置された押さえローラ９とを備えてい
る。ロールブラシ１０は、ロール軸１４の周りに回転さ
せるための駆動部に連結され、基板Ｗの表面を摺接して
基板Ｗ上の異物を除去する。ロールブラシ１０と平行に
毛先払い部材１６が架設されており、毛先払い部材１６
は移動機構２０に連結されている。移動機構２０は、制
御装置３０により制御されたソレノイド１８が駆動する
と、ソレノイド１８にリンク機構１７を介して連結され
た毛先払い部材１６が、ロールブラシ１０に接触する位
置と接触しない位置とに切り替えられる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置用ガ
ラス基板、半導体基板、プリント基板、プラズマディス
プレイ用基板等の板状の基板（以下、基板と呼ぶ）に対
して洗浄処理を施す基板洗浄装置に関し、さらに詳しく
はロールブラシを用いて基板の表面を摺接して洗浄をお
こなう基板洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、基板を洗浄するために回転す
るロールブラシを基板表面に摺接させることにより、基
板表面に付着した異物を洗浄するものが知られている。
ロールブラシを用いた洗浄は、洗浄液のみによる洗浄で
は除去しきれない異物もロールブラシの物理的な接触で
除去できるので大きな洗浄効果が得られる反面、ロール
ブラシにより基板表面から除去された汚れがロールブラ
シに再付着し、逆に基板を再汚染してしまう問題があっ
た。
【０００３】そこで、ロールブラシを複数組み合わせ、
ロールブラシの毛先部をぶつけ合うことでロールブラシ
に付着した異物を除去する手段も提案されているが、ロ
ールブラシ自体が汚れてしまうと効果が継続しなくなる
という問題がある。
【０００４】また、ロールブラシを高速回転させること
により、遠心力を利用して異物を除去する手段も提案さ
れているが、ロールブラシの高速回転に伴って回転振れ
が生じ易いため、ロールブラシの加工精度が必要となり
コストアップになる等の問題があった。
【０００５】これらの問題点を解決する手段として、実
開昭６１−２０３５４５号公報ではロールブラシと平行
に毛先払い部材を配置し、回転するロールブラシの毛先
部を毛先払い部材に摺接させてロールブラシに付着した
異物を除去する手段が提案されている。
【０００６】毛先払い部材を用いると、ロールブラシに
異物が付着しても、ロールブラシの毛先部が毛先払い部
材とぶつかることで、物理的な作用により異物を除去す
ることが可能となり、基板の再汚染を防止することがで
きる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、毛先払い部材
を用いる従来技術では、基板の再汚染は防止できる反
面、基板の洗浄もロールブラシの洗浄もおこなっていな
いときも、ロールブラシと毛先払い部材とが常時当接し
た状態となるため、ロールブラシの回転を停止すると、
毛先払い部材と当接しているロールブラシの毛先部が変
形し、次に基板の洗浄をおこなうときに基板表面へ均一
に当接しなくなるため、均一な洗浄がおこなえなくなる
という問題があった。
【０００８】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、ロールブラシへの異物の再
付着を防止するとともに、毛先払い部材との当接による
ロールブラシ毛先部の変形を防止して、常に均一な基板
洗浄がおこなえる基板洗浄装置を提供することを目的と
する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板とロールブラシとを相対移動させて基板表面の
洗浄をおこなう基板洗浄装置において、水平方向に延び
るロール軸を有し基板表面に対向して配置されたロール
ブラシと、ロールブラシをロール軸の周りに回転させる
ロールブラシ回転手段と、ロールブラシのロール軸と平
行に架設された毛先払い部材と、ロールブラシと毛先払
い部材とを接触位置と非接触位置とに相対移動させる移
動手段と、ロールブラシの洗浄時にはロールブラシと毛
先払い部材とを接触位置に相対移動させるとともに、ロ
ールブラシの洗浄をおこなわないときにはロールブラシ
と毛先払い部材とを非接触位置に相対移動させるように
移動手段を制御する制御手段と、を備えていることを特
徴とする。
【００１０】請求項１に記載の発明によれば、基板とロ
ールブラシは相対移動しながら、ロールブラシ回転手段
により回転するロールブラシにより基板表面が洗浄さ
れ、基板表面に付着した異物が除去される。ロールブラ
シの毛先部には、ロールブラシのロール軸と平行に架設
された毛先払い部材が、ロールブラシに対して接離自在
に設けられている。また移動手段は、ロールブラシと毛
先払い部材を、両者が接触する接触位置と非接触となる
非接触位置とに相対移動させる。この移動手段により毛
先払い部材とロールブラシとが接触位置へ移動して摺接
する事により、ロールブラシに付着した異物がロールブ
ラシから除去される。制御手段は、ロールブラシの洗浄
をおこなうときには毛先払い部材とロールブラシとを接
触位置に相対移動させるとともに、ロールブラシの洗浄
をおこなわないときにはロールブラシと毛先払い部材と
が接触しない位置へ相対移動させるように移動手段を制
御する。
【００１１】請求項２に記載の発明では、移動手段は、
毛先払い部材をロールブラシに対する接触位置と非接触
位置とに移動させることを特徴とする。
【００１２】請求項２に記載の発明によれば、移動手段
によりロールブラシに対して毛先払い部材が移動して、
ロールブラシに接触する位置と接触しない位置とに切替
られる。
【００１３】請求項３に記載の発明では、移動手段は、
ロールブラシを毛先払い部材に対する接触位置と非接触
位置とに移動させることを特徴とする。
【００１４】請求項３に記載の発明によれば、移動手段
により毛先払い部材に対してロールブラシが移動して、
ロールブラシが毛先払い部材に接触する位置と接触しな
い位置とに切替られる。
【００１５】請求項４に記載の発明では、制御手段は、
ロールブラシが回転していないときはロールブラシと毛
先払い部材とを移動手段により非接触位置に相対移動さ
せることを特徴とする。
【００１６】請求項４に記載の発明によれば、制御手段
は、ロールブラシが回転していないときは、ロールブラ
シと毛先払い部材とが非接触位置へ相対移動するように
移動手段を制御するので、ロールブラシの回転が停止し
ても毛先払い部材との当接によるロールブラシの毛先の
変形は生じない。
【００１７】請求項５に記載の発明では、ロールブラシ
に洗浄液を供給する洗浄液供給手段を備えると共に、洗
浄液供給手段によりロールブラシと毛先払い部材との接
触位置に洗浄液を供給することを特徴とする。
【００１８】請求項５に記載の発明によれば、ロールブ
ラシと毛先払い部材との接触位置には、洗浄液供給手段
により洗浄液が供給され、毛先払い部材によりロールブ
ラシから除去された異物は、洗浄液の水流により洗い流
される。
【００１９】請求項６に記載の発明では、毛先払い部材
が丸棒材であることを特徴とする。
【００２０】請求項６に記載の発明によれば、ロールブ
ラシは丸棒材からなる毛先払い部材との摺接により、ロ
ールブラシに付着した異物が除去される。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を液晶用ガラス基板
の洗浄処理をおこなう基板洗浄装置に適用した場合を例
として、図面に基づいて実施の形態を説明する。
【００２２】図１は本発明の一実施形態における基板洗
浄装置２を含む基板処理システムの構成を示す平面図で
ある。
【００２３】図１において、この基板処理システムは、
主に基板供給部または基板排出部として機能するインデ
クサ装置１と、ガラス基板などの基板Ｗの表面をロール
ブラシ１０で洗浄する基板洗浄装置２と、インデクサ装
置１と基板洗浄装置２の間で基板Ｗを搬送するロボット
装置３とで構成されている。
【００２４】このインデクサ装置１には、角形の基板Ｗ
を複数枚収納可能なカセット４、５を載置する載置台６
が設けられている。これらのカセット４、５は、自動搬
送ロボット（図示せず）により載置台６上の所定の位置
に搬送されてくる。カセット４、５が載置台６上に載置
された状態で、ロボット装置３によるカセット４からの
基板Ｗの取り出し、およびカセット５への洗浄処理後の
基板Ｗの収納が可能となる。
【００２５】このように、ロボット装置３は、カセット
４と基板洗浄装置２の搬入側との間および、カセット５
と基板洗浄装置２の排出側との間に移動自在であり、図
示しない旋回、進退および上下移動可能なハンドによっ
て、基板Ｗを支持した状態で制御部（図示せず）からの
指令に応じてハンドを基板Ｗと共に移動させて、カセッ
ト４から基板洗浄装置２の搬入側に基板Ｗの搬送をおこ
なうことができ、また、基板洗浄装置２の搬出側からカ
セット５に基板Ｗの搬送をおこなうことができる。
【００２６】基板洗浄装置２は、基板Ｗの搬入側には前
側コンベア部１２が配設され、ブラシ洗浄後の基板Ｗの
排出側には後側コンベア部１３が配設されており、これ
らの前側コンベア部１２と後側コンベア部１３との間に
ブラシ洗浄部１１が配設されている。
【００２７】これら前側コンベア部１２および後側コン
ベア部１３では、複数の搬送ローラ８が互いに平行に搬
送方向に並設されている。これらの搬送ローラ８は図示
しない駆動部と連結されており、駆動部からの駆動力に
よって一定方向に回転して基板Ｗを搬送する構成となっ
ている。
【００２８】図２は、図１の基板洗浄装置２の要部を示
す部分側面図であり、図２ａは基板Ｗを洗浄している状
態を表し、図２ｂはロールブラシ１０を洗浄している状
態を表し、図２ｃはロールブラシ１０の洗浄処理を終了
した状態を表している。
【００２９】基板洗浄装置２は、基板Ｗを載置して搬送
をおこなう複数の搬送ローラ８と、水平方向に延びるロ
ール軸１４を有し基板Ｗに対向して配置されたロールブ
ラシ１０と、ロールブラシ１０の上流側および下流側に
搬送ローラ８と平行に配置された押さえローラ９とを備
えている。
【００３０】ロールブラシ１０は、ロールブラシ１０を
ロール軸１４の周りに回転させるための駆動部（図示せ
ず）に連結されており、この駆動部でロールブラシ１０
を回転することにより、基板Ｗの表面を摺接して基板Ｗ
上の異物を除去するように構成されている。
【００３１】また、ロールブラシ１０と平行に毛先払い
部材１６が架設されており、毛先払い部材１６は移動機
構２０に連結されている。移動機構２０は、制御装置３
０により制御されたソレノイド１８の駆動すると、ソレ
ノイド１８にリンク機構１７を介して連結された毛先払
い部材１６が、ロールブラシ１０に接触する位置と接触
しない位置とに切り替えられるように構成されている。
【００３２】毛先払い部材１６が接触するロールブラシ
１０の毛先部近傍には、洗浄液ノズル１５が配設されて
おり、この洗浄液ノズル１５からロールブラシ１０に供
給される洗浄液によって、ロールブラシ１０に付着して
いた異物が洗い流される。
【００３３】次に図２ａ〜図２ｃを用いて、基板洗浄装
置２の動作を説明する。
【００３４】図２ａに示すように、基板Ｗの洗浄をおこ
なう際は、ロボット装置３により前側コンベア部１２の
搬送ローラ８上に載置された基板Ｗが、搬送ローラ８に
よりブラシ洗浄部１１に搬送され、ロールブラシ１０の
上流側に配設された押さえローラ９と搬送ローラ８とに
より、基板の両端部が挟持されてロールブラシ１０に向
けて搬送され、続いてロールブラシ１０の下流側に配設
された押さえローラ９と搬送ローラ８とにより、基板の
両端部を挟持されて後側コンベア部１３へと搬送され
る。
【００３５】基板洗浄部１１では、ロールブラシ１０
を、図示しないモータからなる駆動部によって一定方向
に回転させ、ロールブラシ１０の毛先部により基板Ｗの
表面を摺接して基板Ｗ上の異物を除去する。このとき、
毛先払い部材１６は制御部３０により制御された移動機
構２０により、ロールブラシ１０の毛先部とは接触しな
い非接触位置に移動させられている。
【００３６】ロールブラシ１０の毛先部には、洗浄液供
給手段の洗浄液ノズル１５から洗浄液が供給され、ロー
ルブラシ１０の毛先部に付着した異物が洗浄液により洗
い流される。
【００３７】また基板Ｗの表面は、図示しない洗浄液ノ
ズルからも洗浄液が供給されており、洗浄液ノズル１５
によりロールブラシ１０から基板Ｗ上に洗い流された異
物や、ロールブラシ１０により基板表面から除去された
異物は、図示しない洗浄液ノズルから供給された洗浄液
により基板Ｗ上に滞留することなく洗い流される。
【００３８】このようにロールブラシ１０を洗い流す洗
浄液ノズル１５と、基板Ｗ表面を洗い流す洗浄液ノズル
を組み合わせれば、基板Ｗを洗浄中であっても毛先払い
部材１６によるロールブラシ１０の洗浄も同時におこな
えるので、連続して基板Ｗを洗浄処理する場合等に好適
である。
【００３９】次に、図２ｂに示すように、基板Ｗの洗浄
が終了すると、制御装置３０により移動機構２０のソレ
ノイド１８が駆動し、リンク機構１７の先端部に係止さ
れた毛先払い部材１６が、ロールブラシ１０の毛先部と
接触する接触位置へと移動する。
【００４０】毛先払い部材１６がロールブラシ１０の毛
先部と接触すると、回転するロールブラシ１０の毛先部
と毛先払い部材１６との接触により、ロールブラシ１０
の毛先部に付着した異物はロールブラシ１０の毛先部か
ら除去される。
【００４１】本実施形態において、毛先払い部材１６は
丸形の棒材が用いられている。毛先払い部材１６を丸形
の棒材にすることにより、ロールブラシ１０の毛先部と
の接触が円滑になるので、毛先部の摩耗による毛切れが
生じにくくロールブラシ１０を長寿命化できるので好ま
しい。
【００４２】また、毛先払い部材１６とロールブラシ１
０の毛先部との接触位置には、洗浄液ノズル１５から洗
浄液が供給され、ロールブラシ１０の毛先部から除去さ
れた異物が洗い流される。
【００４３】次に、図２ｃに示すように、ロールブラシ
１０の洗浄処理が終了すると、洗浄液ノズル１５からの
洗浄液の供給が停止すると共に、ロールブラシ１０の回
転も停止する。
【００４４】また、制御装置３０により移動機構２０の
ソレノイド１８が駆動し、リンク機構１７の先端部に係
止された毛先払い部材１６は、ロールブラシ１０の毛先
部と接触した接触位置から、ロールブラシ１０の毛先部
と接触しない非接触位置へと移動する。これにより基板
洗浄装置２の停止中は、ロールブラシ１０の毛先部に毛
先払い部材１６が接触しないので、ロールブラシ１０の
毛先部の変形を防止できる。
【００４５】また、移動機構２０は箱体１９により覆わ
れており、移動機構２０の駆動により発生するゴミが基
板Ｗ表面へ落下するのを防止している。
【００４６】次に、図３はロールブラシ１０と毛先払い
部材１６との関係を表す別の実施形態を記載した模式図
であり、図３ａは基板Ｗを洗浄している状態を表し、図
３ｂはロールブラシ１０を洗浄している状態を表し、図
３ｃはロールブラシ１０の洗浄処理を終了した状態を表
している。。
【００４７】図２の実施形態では、定位置のロールブラ
シ１０に対して毛先払い部材１６が接触位置と非接触位
置とに切り替え移動していたのに対し、図３の実施形態
においては定位置の毛先払い部材１６に対し、ロールブ
ラシ１０が移動機構２０により切り替え移動する点が異
なる。
【００４８】また、図３はロールブラシ１０が基板Ｗに
対して切り替え移動することを除けば図２と同様の構成
であり、図２と共通する構成は一部図示を省略してい
る。
【００４９】図３ａに示すように、基板Ｗの洗浄をおこ
なうときは、ロールブラシ１０は制御手段３０（図略）
により制御された移動機構２０の駆動により、毛先払い
部材１６とロールブラシ１０の毛先部とが接触しない非
接触位置へ移動する。
【００５０】洗浄液ノズル１５からは、ロールブラシ１
０の毛先部に向けて洗浄液が供給され、基板Ｗの洗浄処
理と同時に、ロールブラシ１０の毛先部から遊離した異
物が洗い流される。ロールブラシ１０の毛先部から洗い
流された異物は基板Ｗ上に流れ落ちるが、基板Ｗには図
示しない洗浄ノズルから洗浄液が供給されているので、
基板Ｗ上に異物が滞留することなく洗い流される。
【００５１】次に図３ｂに示すように、基板Ｗの洗浄が
終了すると、ロールブラシ１０と洗浄液ノズル１５は一
体となって、制御手段３０（図略）で制御された移動機
構２０の駆動により図示上方に固設された毛先払い部材
１６とロールブラシ１０の毛先部とが接触する接触位置
へと移動する。これにより基板洗浄装置２の停止中に、
ロールブラシ１０の毛先部と毛先払い部材１６とが接触
して、ロールブラシ１０の毛先部に付着した異物が除去
される。この時、ロールブラシ１０の毛先部と毛先払い
部材１６との接触部に洗浄液ノズル１５から供給される
洗浄液によりロールブラシ１０の毛先部に付着した異物
が洗い流される。
【００５２】次に図３ｃに示すように、ロールブラシ１
０の洗浄が終了すると、洗浄液ノズル１５は洗浄液の供
給を停止し、ロールブラシ１０と洗浄液ノズル１５は制
御手段３０（図略）で制御された移動機構２０の駆動に
より、図示下方の基板洗浄位置へと移動する。この移動
によりロールブラシ１０の毛先部と毛先払い部材１６と
が非接触となり、ロールブラシ１０の毛先部の変形を防
止することができる。
【００５３】本実施形態においては移動機構２０の詳細
を省略しているが、図２の実施形態に記載したソレノイ
ド１８とリンク機構１７との組み合わせによる駆動機構
や、エアーシリンダーの伸縮による駆動や、カムや歯車
を用いた駆動機構を設けることにより、ロールブラシ１
０の支持軸１４を軸受け部と一体に上下移動させれば良
い。
【００５４】また、本実施形態においては、基板Ｗを搬
送ローラ８により水平状態に搬送させているが、搬送ロ
ーラ８を傾斜配置して基板Ｗを傾斜搬送する基板洗浄装
置にも適用できる。
【００５５】次に、図４は本発明を半導体基板の基板洗
浄装置２に用いた実施形態を示した模式図で、図４ａ、
４ｂは基板Ｗを洗浄している状態を表すそれぞれ異なる
実施形態の模式図、図４ｃはロールブラシ１０を洗浄し
ている状態を表し、図４ｄはロールブラシ１０の洗浄処
理を終了した状態を表している。
【００５６】図４において、基板洗浄装置２は、図示し
ない移送手段により搬送されてきた基板Ｗを載置して係
止するスピンチャック４０と、スピンチャック４０に連
結された回転軸４１と、回転軸４１を回転させる駆動モ
ーター（図示せず）と、スピンチャック４０の基板載置
面に対向配置されたロールブラシ１０と、ロールブラシ
１０と平行に架設された毛先払い部材１６と、ロールブ
ラシ１０の近傍に配設された洗浄液ノズル１５とから構
成されており、図示は省略しているが、図２の実施形態
と同様にロールブラシ１０を回転させる駆動部や、毛先
払い部材１６を移動させる移動機構２０及び、移動機構
２０を制御する制御装置３０を備えている。
【００５７】またロールブラシ１０は、洗浄液ノズル１
５と一体となって左右方向に移動自在に構成されてお
り、図示しないロールブラシ移動機構により、ロールブ
ラシ１０がスピンチャック４０と対向する位置と、スピ
ンチャック４０から待避した位置とに切り替え可能に構
成されている。
【００５８】このロールブラシ移動機構は、ロールブラ
シ１０と、ロールブラシ１０を回転させるための駆動部
と、ロールブラシ１０と平行に架設された毛先払い部材
１６と、毛先払い部材１６を移動させる移動機構２０と
を、側板等により一体的に配置させたものを、案内レー
ル等を用いてエアーシリンダーの伸縮駆動や、ラックと
ピニオン等を用いて水平移動させるように構成すればよ
い。
【００５９】次に、図４ａと図４ｂを用いて基板Ｗの洗
浄処理動作を説明する。図４ａでは、図示しない搬送手
段によりスピンチャック４０上に搬送された基板Ｗを、
スピンチャック４０上に載置して真空吸着させた後に、
回転軸４１の回転により基板Ｗを回転させると共に、ロ
ールブラシ１０を回転させてロールブラシ１０の毛先部
と基板Ｗ表面とを摺接することにより、基板Ｗ上の異物
を除去する。このとき、洗浄液ノズル１５からはロール
ブラシ１０の毛先部に向けて洗浄液が供給され、ロール
ブラシ１０から除去された異物と、ロールブラシ１０に
より基板Ｗから除去された異物が洗い流される。
【００６０】また毛先払い部材１６は、制御装置３０に
より制御された移動機構２０の駆動により、ロールブラ
シ１０の毛先部と接触しない非接触位置へと移動してい
る。
【００６１】図４ｂでは、図示しない搬送手段によりス
ピンチャック４０上に搬送された基板Ｗを、スピンチャ
ック４０に真空吸着させた後に、スピンチャック４０の
回転軸４１を停止させたままで、ロールブラシ１０を回
転させて基板Ｗ表面に摺接させた状態で、ロールブラシ
移動機構により水平方向に移動させて基板Ｗ上の異物を
除去する。
【００６２】また、図４ａの実施形態と同様に、洗浄液
ノズル１５からはロールブラシ１０の毛先部に向けて洗
浄液が供給され、ロールブラシ１０から除去された異物
と、ロールブラシ１０により除去された基板Ｗ上の異物
が洗い流される。
【００６３】また、図４ａ、図４ｂの実施形態において
も、前述した実施形態と同様に図示しない洗浄ノズルか
ら基板Ｗの表面に向けて洗浄液が供給されており、基板
Ｗ上の異物を洗い流すようになっている。
【００６４】次に図４ｃは、図４ａ、図４ｂに示した基
板の洗浄処理が終了した後に、ロールブラシ１０の洗浄
をおこなうときの状態を示した模式図である。
【００６５】図４ｃにおいて、基板の洗浄が終了する
と、ロールブラシ１０は前述した図示しないロールブラ
シ移動機構により図示右方向へ移動し、スピンチャック
４０から待避した位置にて停止する。
【００６６】ロールブラシ１０が待避位置に移動する
と、移動機構２０が駆動して毛先払い部材１６はロール
ブラシ１０の毛先部と接触する接触位置へと移動する。
【００６７】毛先払い部材１６とロールブラシ１０とが
接触すると、前述した駆動部の駆動によりロールブラシ
１０が回転するとともに、洗浄液ノズル１５からロール
ブラシ１０の毛先部と毛先払い部材１６の接触位置に向
けて洗浄液が供給され、ロールブラシ１０の毛先部から
除去された異物が洗い流される。
【００６８】次に図４ｄは、図４ｃにおけるロールブラ
シ１０の洗浄が終了した後に、毛先払い部材１６をロー
ルブラシ１０から待避させた、非接触位置へと移動させ
た状態を示す模式図である。
【００６９】図４ｄにおいて、ロールブラシ１０の洗浄
が終了すると、ロールブラシ１０の回転が停止すると共
に、洗浄液ノズル１５からの洗浄液供給も停止する。ま
た、制御手段３０に制御された移動機構２０により、毛
先払い部材１６はロールブラシ１０の毛先部から待避し
た非接触位置へと移動させられる。
【００７０】これにより基板洗浄装置２の停止中は、ロ
ールブラシ１０の毛先部に毛先払い部材１６は接触して
いないので、ロールブラシ１０の毛先部の変形を防止で
きる。
【００７１】また、本実施形態においては移動機構２０
の詳細を省略しているが、図２の実施形態に記載した、
ソレノイド１８とリンク機構１７との組み合わせによる
駆動機構や、エアーシリンダーの伸縮による駆動や、カ
ムや歯車を用いた駆動機構を設けることにより、ロール
ブラシ１０の支持軸１４を軸受け部と一体に上下移動さ
せれば良い。
【００７２】本発明は、上記の実施形態に限定されるも
のではなく、以下の内容をも包含するものである。
【００７３】（１）本実施形態においては、基板の表面
（上面側）にロールブラシと毛先払い部材を設けている
が、基板の裏面側にもロールブラシと毛先払い部材を設
けて基板の両面を洗浄するようにしても良い。
【００７４】（２）本実施形態においては、毛先払い部
材１６として丸形の棒材を用いているが、この形状に限
定されるものではなく、三角や四角等の多角形状のもの
で有っても良い。また、棒材に限定されるものでもな
く、板材形状であっても良い。
【００７５】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、ロール
ブラシの洗浄時にはロールブラシと毛先払い部材とを接
触位置に相対移動させるとともに、ロールブラシの洗浄
をおこなわないときには、ロールブラシと毛先払い部材
とを非接触位置に相対移動させるように構成したので、
基板洗浄装置の稼働状況に応じてロールブラシと毛先払
い部材との位置関係を任意に設定することが可能とな
り、ロールブラシへの異物の再付着を防止できるととも
に、毛先払い部材によるロールブラシ毛先部の変形を防
止して、常に均一な基板洗浄がおこなえる。
【００７６】請求項２に記載の発明によれば、移動手段
により毛先払い部材を移動して、ロールブラシに接触す
る位置と接触しない位置とに切替るようにしたので、毛
先払い部材によるロールブラシ毛先部の変形を防止し
て、常に均一な基板洗浄がおこなえる。
【００７７】請求項３に記載の発明によれば、移動手段
によりロールブラシを移動して、ロールブラシが毛先払
い部材に接触する位置と接触しない位置とに切替るよう
にしたので、毛先払い部材によるロールブラシ毛先部の
変形を防止して、常に均一な基板洗浄がおこなえる。
【００７８】請求項４に記載の発明によれば、制御手段
は、ロールブラシが回転していないときは、ロールブラ
シと毛先払い部材とが非接触となるように移動手段を制
御するので、ロールブラシの回転が停止している際の毛
先払い部材によるロールブラシ毛先部の変形を防止し
て、常に均一な基板洗浄がおこなえる。
【００７９】請求項５に記載の発明によれば、洗浄液供
給手段により供給される洗浄液がロールブラシと毛先払
い部材との接触位置に供給され、毛先払い部材によりロ
ールブラシから除去された異物は洗浄液の水流により洗
い流されるため、より効率よくロールブラシに付着した
異物を除去できる。
【００８０】請求項６に記載の発明によれば、毛先払い
部材１６を丸形の棒材にすることにより、ロールブラシ
１０の毛先部との接触が円滑になるので、毛先部の摩耗
による毛切れも生じにくく長寿命化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板洗浄装置を含む基板処理シス
テムの構成を示す平面図である。
【図２】本発明に係る基板洗浄装置の要部を示す部分側
面図である。
【図３】本発明に係る基板洗浄装置の別の実施形態を記
載した模式図である。
【図４】本発明に係る基板洗浄装置の別の実施形態を記
載した模式図である。
【符号の説明】
Ｗ 基板 １ インデクサ装置 ２ 基板洗浄装置 ３ ロボット装置 ８ 搬送ローラ １０ ロールブラシ １４ ロール軸 １５ 洗浄液ノズル １６ 毛先払い部材 ２０ 移動機構 ３０ 制御装置 ４０ スピンチャック ４１ 回転軸

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板とロールブラシとを相対移動させて基
    板表面の洗浄をおこなう基板洗浄装置において、 水平方向に延びるロール軸を有し基板表面に対向して配
    置されたロールブラシと、 ロールブラシをロール軸の周りに回転させるロールブラ
    シ回転手段と、 ロールブラシのロール軸と平行に架設された毛先払い部
    材と、 ロールブラシと毛先払い部材とを接触位置と非接触位置
    とに相対移動させる移動手段と、 ロールブラシの洗浄時にはロールブラシと毛先払い部材
    とを接触位置に相対移動させるとともに、ロールブラシ
    の洗浄をおこなわないときにはロールブラシと毛先払い
    部材とを非接触位置に相対移動させるように移動手段を
    制御する制御手段と、を備えることを特徴とする基板洗
    浄装置。
  2. 【請求項２】移動手段は、毛先払い部材をロールブラシ
    に対する接触位置と非接触位置とに移動させることを特
    徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
  3. 【請求項３】移動手段は、ロールブラシを毛先払い部材
    に対する接触位置と非接触位置とに移動させることを特
    徴とする請求項１に記載の基板洗浄装置。
  4. 【請求項４】制御手段は、ロールブラシが回転していな
    いときはロールブラシと毛先払い部材とを移動手段によ
    り非接触位置に相対移動させることを特徴とする請求項
    １乃至請求項３のいずれかに記載の基板洗浄装置。
  5. 【請求項５】ロールブラシに洗浄液を供給する洗浄液供
    給手段を備えると共に、洗浄液供給手段によりロールブ
    ラシと毛先払い部材との接触位置に洗浄液を供給するこ
    とを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載
    の基板洗浄装置。
  6. 【請求項６】毛先払い部材が丸棒材であることを特徴と
    する請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板洗浄
    装置。
JP11232404A 1999-08-19 1999-08-19 基板洗浄装置 Abandoned JP2001054765A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11232404A JP2001054765A (ja) 1999-08-19 1999-08-19 基板洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11232404A JP2001054765A (ja) 1999-08-19 1999-08-19 基板洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001054765A true JP2001054765A (ja) 2001-02-27

Family

ID=16938723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11232404A Abandoned JP2001054765A (ja) 1999-08-19 1999-08-19 基板洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001054765A (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1302864C (zh) * 2003-08-07 2007-03-07 显示器生产服务株式会社 一种用于平面显示面板的清洗装置
JP2009224383A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
JP2012099732A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Yuniteku Kk 基板クリーニング装置
JP2013508969A (ja) * 2009-10-22 2013-03-07 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ブラシコンディショニングおよびパッドコンディショニングのための装置および方法
JP2015201627A (ja) * 2014-04-01 2015-11-12 株式会社荏原製作所 洗浄装置及び洗浄方法
JP2016152345A (ja) * 2015-02-18 2016-08-22 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および方法
CN105895556A (zh) * 2015-02-18 2016-08-24 株式会社荏原制作所 基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置
JPWO2014184971A1 (ja) * 2013-05-14 2017-02-23 三菱電機株式会社 異物除去装置及びこれを用いた太陽電池の製造方法
US10441979B2 (en) 2015-08-21 2019-10-15 Toshiba Memory Corporation Cleaning apparatus and cleaning method
CN110586527A (zh) * 2018-06-13 2019-12-20 夏普株式会社 基板清洗装置
WO2022162838A1 (ja) * 2021-01-28 2022-08-04 株式会社新川 半導体装置の製造装置、および、基板の清掃方法
WO2023287507A1 (en) * 2021-07-14 2023-01-19 Applied Materials, Inc. Post-chemical mechanical polishing brush cleaning box

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1302864C (zh) * 2003-08-07 2007-03-07 显示器生产服务株式会社 一种用于平面显示面板的清洗装置
JP2009224383A (ja) * 2008-03-13 2009-10-01 Tokyo Electron Ltd 基板洗浄装置、基板洗浄方法及び記憶媒体
TWI423365B (zh) * 2008-03-13 2014-01-11 Tokyo Electron Ltd Coating, developing device, and coating and developing method
JP2013508969A (ja) * 2009-10-22 2013-03-07 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド ブラシコンディショニングおよびパッドコンディショニングのための装置および方法
JP2012099732A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Yuniteku Kk 基板クリーニング装置
JPWO2014184971A1 (ja) * 2013-05-14 2017-02-23 三菱電機株式会社 異物除去装置及びこれを用いた太陽電池の製造方法
US10170344B2 (en) 2014-04-01 2019-01-01 Ebara Corporation Washing device and washing method
US11837477B2 (en) 2014-04-01 2023-12-05 Ebara Corporation Washing device and washing method
KR102513280B1 (ko) 2014-04-01 2023-03-24 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 세정 장치 및 기판 세정 방법
US11164758B2 (en) 2014-04-01 2021-11-02 Ebara Corporation Washing device and washing method
KR20220137855A (ko) * 2014-04-01 2022-10-12 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 세정 장치 및 기판 세정 방법
TWI666068B (zh) * 2014-04-01 2019-07-21 日商荏原製作所股份有限公司 基板之洗淨裝置及基板之洗淨方法
JP2015201627A (ja) * 2014-04-01 2015-11-12 株式会社荏原製作所 洗浄装置及び洗浄方法
CN105895556A (zh) * 2015-02-18 2016-08-24 株式会社荏原制作所 基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置
US10562076B2 (en) 2015-02-18 2020-02-18 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus
CN105895556B (zh) * 2015-02-18 2021-02-26 株式会社荏原制作所 基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置
JP2016152345A (ja) * 2015-02-18 2016-08-22 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置および方法
US11285517B2 (en) 2015-02-18 2022-03-29 Ebara Corporation Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus
KR20160101861A (ko) * 2015-02-18 2016-08-26 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 장치
KR102454775B1 (ko) * 2015-02-18 2022-10-17 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 장치
US10441979B2 (en) 2015-08-21 2019-10-15 Toshiba Memory Corporation Cleaning apparatus and cleaning method
CN110586527A (zh) * 2018-06-13 2019-12-20 夏普株式会社 基板清洗装置
JPWO2022162838A1 (ja) * 2021-01-28 2022-08-04
JP7213602B2 (ja) 2021-01-28 2023-01-27 株式会社新川 半導体装置の製造装置、および、基板の清掃方法
WO2022162838A1 (ja) * 2021-01-28 2022-08-04 株式会社新川 半導体装置の製造装置、および、基板の清掃方法
TWI817334B (zh) * 2021-01-28 2023-10-01 日商新川股份有限公司 半導體裝置的製造裝置以及基板的清掃方法
WO2023287507A1 (en) * 2021-07-14 2023-01-19 Applied Materials, Inc. Post-chemical mechanical polishing brush cleaning box

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4079205B2 (ja) 基板洗浄装置及び基板洗浄方法
JP2001054765A (ja) 基板洗浄装置
JP3533884B2 (ja) 基板洗浄装置
JPH07307321A (ja) 洗浄方法及び洗浄装置
JP5226046B2 (ja) 塗布装置及びノズルのメンテナンス方法
JP3725615B2 (ja) 基板処理装置
JP5809114B2 (ja) 塗布処理装置及び塗布処理方法
JP3892635B2 (ja) 洗浄装置
JP4451429B2 (ja) 洗浄装置
JP4172567B2 (ja) 基板洗浄具及び基板洗浄装置
JPH07283185A (ja) 基板洗浄装置
US6079073A (en) Washing installation including plural washers
JPH1131674A (ja) ウェーハ洗浄装置
JP2003179399A (ja) 部品実装機
JPH10223583A (ja) ブラシ式洗浄装置
JPH10314684A (ja) ディスク形ワークの洗浄方法及び装置
JPH09162159A (ja) 回転式基板乾燥装置
JPH10261605A (ja) 半導体処理装置
JP4908316B2 (ja) 洗浄装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ
JP2002066466A (ja) 基板洗浄装置
US6620257B1 (en) Scrub cleaning method for substrate and manufacturing method for information recording medium
JP6122684B2 (ja) 基板処理装置及び処理基板の製造方法
JPH09326377A (ja) 基板処理装置
JP2009279536A (ja) 基板洗浄装置及び、基板洗浄方法
JP3537875B2 (ja) 基板洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050201

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20050311