JP3299494B2 - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JP3299494B2
JP3299494B2 JP36355197A JP36355197A JP3299494B2 JP 3299494 B2 JP3299494 B2 JP 3299494B2 JP 36355197 A JP36355197 A JP 36355197A JP 36355197 A JP36355197 A JP 36355197A JP 3299494 B2 JP3299494 B2 JP 3299494B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば成膜処理や
研磨処理を行った基板を洗浄するための洗浄装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスにおいて
は、半導体デバイスが形成される半導体ウエハ(以下
「ウエハ」という)の表面の清浄度を高く維持する必要
がある。このため各々の製造プロセスや処理プロセスの
前後には必要に応じてウエハ表面を洗浄しているが、例
えば成膜工程や研磨工程の後にも例えば図11に示す洗
浄装置を用いてウエハ表面の洗浄が行われている。
【0003】前記洗浄装置について簡単に説明すると、
この装置はウエハWの外周全体を保持すると共に、回転
機構12により水平方向に回転可能なウエハ保持部11
と、ウエハWの上面に所定の圧力で接触されるブラシ1
3と、ウエハ保持部11とウエハWの周囲を包囲し、昇
降機構14により垂直方向に移動可能なカップ15とを
備えて構成されている。このような洗浄装置では、ウエ
ハWを水平な方向に回転させ、ウエハの上面にブラシ1
3を介して洗浄液を供給すると共に、当該ブラシ13を
ウエハWの上面に押し当ててウエハWとブラシ13とを
相対的に摺動させることにより、ウエハ上面の粒子汚染
物を除去している。
【0004】ところで近年次のような不都合が起こるこ
とからウエハの裏面を洗浄する要請が高まっている。つ
まり裏面側にパ−ティクルが付着したまま露光工程を行
うと、ウエハを載置するためのステ−ジにパ−ティクル
が転写され、ステ−ジとウエハとの間にパ−ティクルが
入り込む。このため入り込んだパ−ティクルが原因とな
ってウエハに反りが生じ、これによりフォ−カスが崩れ
てしまうことがある。また裏面側にパ−ティクルが付着
したままアニ−ル工程を行うと、この工程中にパ−ティ
クルがウエハの裏面から入り込み、このパ−ティクルと
表面のトランジスタとの間に電流路が形成されてしまう
こともある。
【0005】このため従来では図12に示す洗浄装置に
よりウエハの表面と裏面とを洗浄するようにしている。
ここで図11の洗浄装置ではウエハ保持部11によりウ
エハWの外周全体を保持しており裏面側には作業エリア
がないので、表面と裏面とを同時に洗浄することができ
ない。このため表面洗浄と裏面洗浄とを別々に行うこと
が必要となるが、ウエハの表面と裏面とは洗浄するとき
のブラシ13の押圧力が異なること及びスル−プット上
の問題から、図12の洗浄装置では裏面洗浄部17と表
面洗浄部18とを別個に設けるようにしている。
【0006】この洗浄装置では、カセット室16内にお
いて表面が上を向いている状態で置かれているウエハは
先ず反転部19で裏面が上を向くように反転させられ、
この状態で裏面洗浄部17に搬送されて裏面が洗浄され
る。次いで再び反転部19で表面が上に向くように反転
させられて、表面洗浄部18で表面が洗浄される。ここ
で裏面から先に洗浄するのは洗浄している面の洗浄液が
他面側に回り込み、この洗浄液により他面側が汚染され
ることがあるからである。なお裏面洗浄部17と表面洗
浄部18は、図11の洗浄装置と同様に構成されてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述の洗
浄プロセスでは、裏面洗浄部17と表面洗浄部18とが
別個に設けられていると共に、これら洗浄部17、18
の他に反転部19が必要となるのでかなり装置が大型化
してしまうという問題がある。またウエハを反転させて
から裏面を洗浄し、またウエハを反転させて表面を洗浄
するというように処理工程が多くなるので洗浄処理に要
する時間が長くなってしまうという問題がある。さらに
一面側を洗浄するときに、既に洗浄した他面側に洗浄液
が回り込み、当該他面側にパ−ティクルが付着してしま
うという問題もある。
【0008】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は装置全体の小型化及び処理時間の
短縮を図ることができる洗浄装置を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】このため本発明の洗浄装
置は、洗浄すべき基板の上側及び下側に夫々位置し、鉛
直な軸のまわりに回転するリング状または筒状の上側回
転体及び下側回転体と、これら上側回転体及び下側回転
体を夫々軸受けし、洗浄位置にある基板から前記各回転
体の内部空間を見通した位置には透孔が形成されている
軸受用の上側支持体及び軸受用の下側支持体と、前記上
側回転体及び下側回転体に夫々設けられ、基板の周縁部
の上側及び下側に夫々接触する上側保持部及び下側保持
部と、前記上側回転体または下側回転体の一方に回転力
を与えるために、上側回転体及び下側回転体の外側に設
けられた駆動部と、前記上側支持体を下側支持体に対し
て相対的に昇降させるための昇降部と、前記上側保持部
及び下側保持部に保持された基板の表面及び裏面に対し
て接離自在に構成され、前記基板の表面及び裏面に夫々
接触してその面を洗浄する第1の洗浄部材及び第2の洗
浄部材と、前記上側保持部及び下側保持部に保持された
基板の表面及び裏面に夫々洗浄液を供給するための第1
の洗浄液供給部及び第2の洗浄液供給部と、を備え、前
記上側保持部及び下側保持部は基板を上下から押圧して
保持すると共に一体になって回転し、前記第1の洗浄部
材は、上側回転体の内部空間及び上側支持体の透孔を通
って、また前記第2の洗浄部材は、下側回転体の内部空
間及び下側支持体の透孔を通って基板に対して夫々接離
するように構成したものである。なお本発明における水
平とはほぼ水平な状態も含むものとする。
【0010】このよう構成によれば、回転体に回転力を
与える駆動部が回転体の外側に設けられているので、第
1及び第2の洗浄部材や第1及び第2の洗浄液供給部を
基板の表面側と裏面側に設けることができ、基板の両面
を同時に洗浄することができる。このため装置全体の小
型化が図れると共に、洗浄処理に要する時間が短縮され
る。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に本発明の洗浄装置の実施の
形態の一例について説明するが、図1は洗浄装置の斜視
図であり、図2はその側面図、図3はその平面図であ
る。図中2は例えば水平なリング状の板状体からなる上
側回転体、3は例えば水平な断面L字状のリング状体か
らなる下側回転体であって、これらにより回転体が構成
されている。これらは例えば図4の拡大図に示すよう
に、下側回転体3の上面に形成された凹部31に上側回
転体の下面に形成された凸部21が嵌合して、下側回転
体3の内側に上側回転体2が入り込み、これにより両者
の位置合わせがなされると共に、両者が一体となるよう
に構成されている。
【0012】前記上側回転体2の下面の内周面近傍に
は、例えば図2及び図4に示すように上に向けて傾斜す
る傾斜面(上側保持部22)が形成されており、また下
側回転体3の上面の内周面近傍には下に向けて傾斜する
傾斜面(下側保持部32)が形成されている。これによ
り上側回転体2と下側回転体3とが一体となって回転体
を構成したときには、回転体の内周面の途中に当該内周
面から外側に向けて徐々に縮径する傾斜面部(基板保持
部)が形成されることとなる。そしてこの傾斜面部が保
持位置(洗浄位置)にある基板例えばウエハWの周縁部
の上側及び下側に夫々接触して当該ウエハWを上下から
押圧し、これによりウエハWが水平(ほぼ水平な状態も
含まれる)に保持される。
【0013】前記上側回転体2及び下側回転体3は夫々
上側支持体23と下側支持体33とにより後述のように
軸受けされる状態で支持されている。これら支持体2
3,33は例えば水平なリング状の板状体により構成さ
れており、リング内径は例えば図2に示すように基板を
なすウエハWの外径よりも大きくなるように設定されて
いる。これにより支持体23,33には前記洗浄位置に
あるウエハWから回転体2,3の内部空間を見通した位
置にウエハWよりも大きい透孔23a,33aが形成さ
れることになる。
【0014】前記上側支持体23の下面側及び下側支持
体33の上面側には周方向に例えば4本の支持軸24,
34の基端側が夫々固定されている。支持軸24,34
の先端側は例えば図5に支持軸34を例にして示すよう
に、支持軸34の頂部に当該支持軸34よりも幅広な板
状体を組み合わせて断面がT字型形状になるように構成
されており、この先端側は下側回転体3に対して水平方
向に相対的に移動可能に取り付けられている。
【0015】つまり下側回転体3には支持軸34の先端
側が相対的に移動できる大きさの孔部3aが形成されて
いて、支持軸34と孔部3aとの間にはベアリング機構
35が設けられている。これにより支持軸34は下側回
転体3に取り付けられると共に、下側回転体3が支持軸
34に対して水平方向に移動可能に構成されることにな
る。また下側回転体3と同様に上側回転体2も支持軸2
3に対して水平方向に相対的に移動可能に取り付けられ
ている。
【0016】このような上側支持体23は例えば図1に
示すように昇降機構41にて昇降可能に構成された昇降
板42にて支持されて、ウエハWの洗浄位置よりも上方
側の載置位置とウエハWの洗浄位置との間で昇降される
ように構成されていると共に、下側支持体32は水平な
基体43に取り付けられている。本実施の形態では昇降
機構41と昇降板42とにより昇降部が構成される。
【0017】前記基体43の下側回転体3の外側にはモ
−タ44が設けられており、このモ−タ44と下側回転
体3の外周囲との間にはベルト45が架け渡されてい
て、これにより下側回転体3に回転力が与えられるよう
になっている。本実施の形態ではモ−タ44とベルト4
5により駆動部が構成される。こうして上側回転体2と
下側回転体3とが一体となったときには、モ−タ44の
駆動により両者が一体となって鉛直な軸のまわりに回転
される。この際これら回転体2,3は支持体23,33
に軸受けされた状態で回転され、固定された支持体2
3,33及び支持軸24,34に対して回転体2,3が
走行することになる。
【0018】また前記基体43の下方側にはウエハWを
下側保持部32に受け渡すときに用いられる受渡台46
が設けられており、この受渡し台46にはウエハWの受
け渡しの際にウエハWを保持するための例えば3本の受
渡しピン46aが、受渡し台46上面から突出するよう
に設けられている。この受渡し台46は基体43の下面
に取り付けられた回転機構47により、基体43の下方
側の待機位置と洗浄位置にあるウエハWの下方側の受け
渡し位置との間で水平方向に回転可能に構成されてい
る。
【0019】上側保持部22及び下側保持部32に保持
されたウエハWの表面側及び裏面側には、図2及び図3
に示すように当該ウエハWの表面を洗浄するための第1
の洗浄部材をなす第1の洗浄ブラシ51と、ウエハWの
裏面を洗浄するための第2の洗浄部材をなす第2の洗浄
ブラシ52とが設けられている。
【0020】これら第1及び第2の洗浄ブラシ51,5
2は、例えば直径がウエハWの直径よりも小さい円形の
ブラシ部50を備えており、例えばブラシ内から後述す
る洗浄液が供給されるようになっている。またこれら洗
浄ブラシ51,52は図2及び図3に示すようにブラシ
ア−ム53の下面側及びブラシア−ム54の上面側に夫
々取り付けられており、このブラシア−ム53,54に
よりウエハWを洗浄する洗浄位置と洗浄位置にあるウエ
ハWの外側の待機位置との間を移動するように構成され
ている。
【0021】前記ブラシア−ム53,54の基端側は例
えば図2に示すように支柱55の前面に夫々上下にスラ
イドできるように取り付けられており、洗浄ブラシ5
1,52を、ウエハWが洗浄位置にあるときの上側支持
体23の上方側及び下側保持部32の下方側の位置とウ
エハWの表面及び裏面に接触する位置との間で、支持体
23,33の透孔23a,33a及び回転体2,3の内
部空間を介して昇降するようになっている。
【0022】また洗浄ブラシ51,52は夫々モ−タM
1,M2及び鉛直な回転軸51a,52aを介してブラ
シア−ム53,54に取り付けられていて、これにより
鉛直な軸のまわりに回転されるようになっている。ここ
でモ−タM1,M2をブラシア−ム53,54の基端側
に取り付け、洗浄ブラシ51,52の回転軸51a,5
2aにベルトにより回転力を伝達するようにしてもよ
い。さらに支柱55は水平方向駆動部56によりガイド
レ−ル56aに沿って水平方向に移動可能に構成されて
いて、これにより洗浄ブラシ51,52はウエハWが洗
浄位置にあるときの上側支持体23の上方側の位置と待
機位置との間で進退されると共に、ウエハWを洗浄する
ときにはウエハWの中心部を通って一方の周縁部から他
方の周縁部まで水平方向に移動されるようになってい
る。
【0023】この際洗浄ブラシ51,52がウエハWを
洗浄するときにブラシア−ム53,54と支持体23,
33とが緩衝しないように、洗浄ブラシ51,52や支
持体23,33等の各部材の大きさが設定されている。
さらに支柱55の内部には図示しない加圧調整機構が設
けられており、この加圧調整機構によりウエハWに対す
る洗浄ブラシ51,52の押圧力が夫々所定の圧力に調
整される。なお加圧調整機構は例えばエアシリンダやバ
ネを利用して構成される。また前記洗浄ブラシ51,5
2の待機位置には、図示しないブラシ洗浄機構が設けら
れている。
【0024】前記上側保持部22及び下側保持部32に
保持されたウエハWの表面側及び裏面側には、図2及び
図3に示すように当該ウエハWの表面及び裏面に洗浄液
を供給するための第1の洗浄液供給部をなす第1のノズ
ル61と第2の洗浄液供給部をなす第2のノズル62と
が設けられている。
【0025】これらノズル61,62は夫々第1及び第
2のノズルア−ム63,64により支持されて、図2に
第1のノズル61を代表して示すように回転機構65に
より水平方向に回転可能に構成され、これによりウエハ
W上に洗浄液を供給する供給位置と洗浄位置にあるウエ
ハWの外側の待機位置(洗浄ブラシ51,52の待機位
置や受渡し台46の待機位置と緩衝しない位置)との間
を移動すると共に、ウエハWを洗浄するときには、ウエ
ハWのほぼ回転中心を通り周縁部まで移動するように構
成されている。ここで洗浄液としては、例えば成膜処理
の後の洗浄では純水が用いられ、研磨処理の後の洗浄で
は例えばスラリー等の薬液が用いられるが、例えば前記
ノズル61,62は洗浄液の種類毎に複数用意される。
【0026】前記下側回転体3には例えば図6に示す搬
送ア−ム66よりウエハWが受け渡されるようになって
いる。この搬送ア−ム66はウエハWの周縁部のほぼ3
/4程度を覆うように一部が切欠されたリング体形状を
成していて、その上面には例えば3か所の位置(ウエハ
Wの受け渡しの際に受渡台46から突出される受渡しピ
ン46aと緩衝しない位置)に突起67が設けられてお
り、この突起67の上面にウエハWの周縁部を載置する
ことにより当該ウエハWの周縁部の一部を保持するよう
に構成されている。
【0027】また搬送ア−ム66は水平方向に進退可能
及び昇降可能に構成されており、ウエハWの周縁部を保
持した搬送ア−ム66は、上側回転体2が前記載置位置
にあるときに、上側回転体2と下側回転体3の間から下
側回転体3に囲まれた領域の上方側に進入し、この位置
から下降して当該ウエハWを下側回転体3の下側保持部
32に受け渡すようになっている。
【0028】続いて上述の処理装置の作用について図7
及び図8により説明する。先ず図7(a)に示すように
第1及び第2の洗浄ブラシ51,52及び第1及び第2
のノズル61,62を待機位置に位置させた状態で、上
側回転体2を載置位置まで上昇させて、こうして回転体
2,3の間に形成された領域にウエハWを保持した搬送
ア−ム66を所定の位置まで進入させる。
【0029】次いで図7(b)に示すように受渡し台4
6を受渡し位置まで移動させた後、当該受渡し台46の
上面から受渡しピン46aを突出させて、ウエハWを搬
送ア−ム66から受渡しピン46aに受渡し、搬送ア−
ム66を退出させる。そして受渡しピン46aを下降さ
せて、ウエハWの周縁部を受渡しピン46aから下側回
転体3の下側保持部32に受渡す(図8(a)参照)。
【0030】この後上側回転体2を洗浄位置まで下降さ
せて回転体2,3を一体にし、こうして上側保持部22
と下側保持部32とによりウエハWの周縁部を上下から
押圧して、ウエハWをこれら保持部22,32に保持さ
せる。ウエハWを下側保持部32に受渡した後、受渡し
台46は待機位置に移動させる。
【0031】次いでウエハWを回転体2,3により保持
した状態で、既述のように下側回転体3に駆動部から回
転力を与えてこれら回転体2,3を鉛直な軸のまわりに
回転させる一方、洗浄ブラシ51,52をウエハWの上
方側に移動させると共に、ノズル61,62を供給位置
まで移動させる。そして洗浄ブラシ51,52を、支持
体23,33の透孔23a,33a、回転体2,3の内
部空間を通ってウエハWの表面及び裏面に夫々所定の押
圧力で接触させる。
【0032】続いて洗浄液を、ノズル61,62により
夫々ウエハWの表面及び裏面に供給すると共に、洗浄ブ
ラシ51,52を介して供給し、これら洗浄ブラシ5
1,52をモ−タM1,M2により回転させながら洗浄
処理を行う。この際洗浄処理は、洗浄ブラシ51,52
をウエハWの一方の周縁部と他方の周縁部との間で直線
的に移動させると共に、ノズル61,62を洗浄ブラシ
51,52と緩衝しないようにウエハWの一方の周縁部
から他方の周縁部まで移動させて行われる。
【0033】このようにすると洗浄液は、広い領域に供
給されると共に回転の遠心力が加わるので、ウエハWの
表面及び裏面全体に行き渡る。そして洗浄ブラシ51,
52を回転中心を通って一方の周縁部から他方の周縁部
まで移動させながら、当該洗浄ブラシ51,52とウエ
ハWとを摺動させることによって、ウエハWは中心部か
ら周縁部まで満遍なく洗浄される。この際洗浄ウエハW
は、ブラシ51,52のウエハWに対する押圧力が夫々
適切な値に調整された状態で、2つの洗浄ブラシ51,
52の間に挟み込まれた形で洗浄が行われるので、ウエ
ハWの表面及び裏面は所定の清浄度に洗浄される。
【0034】こうしてウエハWを洗浄した後、ノズル6
1,62を待機位置に移動させると共に、洗浄ブラシ5
1,52をウエハWから離して、夫々支持体23の上方
側及び支持体33の下方側に位置させてから待機位置に
移動させる。そしてウエハWを回転体2,3の回転によ
り高速で回転させ、この回転の遠心力により洗浄液を飛
散させて乾燥させる一方、このウエハWの乾燥に平行し
て洗浄ブラシ51,52を待機位置に設けられた図示し
ない洗浄機構により洗浄する。
【0035】このような洗浄装置では、ウエハの周縁部
を上側回転体2及び下側回転体3により保持しながら、
当該下側回転体3に下側回転体3の外側に設けられた駆
動部により回転力を与えて回転しているので、ウエハの
表面側のみならず裏面側にもスペ−スができる。このた
めウエハの裏面側に当該裏面洗浄用の洗浄ブラシ52や
ノズル62を設けることができ、これによってウエハの
表面と共に裏面も同時に洗浄することができる。従って
従来の装置に設けられていた表面洗浄部(裏面洗浄部)
や反転部が不要となるので、従来装置に比べて洗浄装置
全体が大幅に小型化する。またウエハの表面及び裏面の
洗浄処理を同時にできるので、従来必要であった別々の
洗浄工程や反転工程、また夫々の工程への搬送が不要と
なり、洗浄処理時間が大幅に短縮され、スル−プットが
向上する。
【0036】さらに洗浄液は回転の遠心力により飛散し
て行くので、他面側への洗浄液の回り込みが防止できる
と共に、仮に回り込んだとしても他面側も洗浄している
ので、回り込んだ洗浄液により他面側が汚染されるおそ
れはない。また回転体2,3は支持軸24,34に対し
てベアリング機構35を介して走行されるように構成さ
れているので、回転体2,3が回転するときに支持軸2
4,34との間に大きな摩擦力が発生することが抑えら
れる。さらに搬送ア−ム66はウエハの周縁の一部のみ
を保持していてウエハとの接触面積が小さいので、仮に
搬送ア−ム66にパ−ティクルが付着していたとして
も、搬送ア−ム66からウエハに転写されるパ−ティク
ル数は少なくなる。
【0037】続いて本発明の他の例について図9により
説明する。この例が上述の実施の形態と異なる点は、回
転体に回転力を与える駆動部7としてギヤ機構を利用し
たことである。図中71は歯車であり、下側回転体3の
外周面にはこの歯車71に歯合する図示しないネジ部が
形成されている。この歯車71は傘歯車72,73,7
4,75を介してモ−タ76に接続されている。
【0038】これら歯車71及び傘歯車72〜75は夫
々図示しない軸受けを介して図示しない支持枠に取り付
けられており、歯車71が下側回転体3のネジ部に対応
する高さ位置になるように位置が設定されている。前記
モ−タ76及び支持枠は駆動部77によりレ−ル77a
に沿って水平方向に移動するように構成されている。他
の構成は上述の例と同様である。
【0039】このような洗浄装置では、回転体を回転さ
せるときは、先ず支持枠を駆動部77により水平方向に
移動させて、歯車71を下側回転体3の外周部の溝部に
歯合させる。そしてモ−タ76の回転により図9の例で
は傘歯車85を反時計回りに回転させ、モ−タ76の回
転力を傘歯車75,74,73,72、歯車71を介下
側回転体3に伝達する。これにより下側回転体3は鉛直
な軸の回りに時計回りに回転される。
【0040】次いで本発明のさらに他の例について図1
0により説明する。この例ではウエハWの下方側を覆う
筒状の回転体80が設けられており、この回転体80の
下部側は上部側に比べてわずかに縮径している。当該縮
径部80aの内側にはベアリング機構81を介して垂直
な筒状体82が設けられており、この筒状体82の下端
側は水平な固定板83の上面に接続されている。また前
記縮径部80aの外周囲と図示しないモ−タとの間には
ベルト84が架け渡されている。この例ではモ−タとベ
ルト84により駆動部が構成されている。
【0041】この回転体80の上部には、例えばウエハ
Wの周縁部の6か所の位置に保持部材85が設けられて
いる。この保持部材85は例えば内周面の途中でウエハ
Wの端面を保持すると共に、前記内周面がウエハWの下
方側で内側に傾斜するように構成されている。また保持
部材85には図示しない重錘が設けられていて、回転体
80が回転したときの遠心力により保持部材85の上部
側が内側に倒れて基板の周縁部の挟圧力が大きくなるよ
うに構成されている。
【0042】保持部材85に保持されたウエハWの表面
には第1の洗浄ブラシ91と第1のノズル92とが夫々
ア−ム93,94に支持されて設けられている。また回
転体80の内部には、ウエハWの裏面を洗浄するための
第2の洗浄ブラシ95が折り畳み式のブラシア−ム96
に支持されて設けられると共に、ウエハWの裏面に洗浄
液を供給するための第2のノズル97が設けられてい
る。これらブラシア−ム96とノズル97は固定板83
に形成された孔部83aを介して夫々駆動部98,99
に接続されている。
【0043】このような洗浄装置では、モ−タの回転力
がベルト84により縮径部80aに伝達され、こうして
回転体80は鉛直な軸のまわりに回転される。そしてノ
ズル92,97によりウエハWの表面側及び裏面側に洗
浄液が夫々供給され、洗浄ブラシ91,95によりウエ
ハWの表面側と裏面側の洗浄が行われる。
【0044】以上において本発明では、洗浄ブラシは細
長い円筒状のものを水平な軸のまわりに回転させて用い
るようにしてもよいし、ノズルは本実施の形態のように
ピンポイント型ではなく、スリット状の洗浄液供給部を
備えたものであってもよい。さらに駆動部より下側回転
体ではなくて上側回転軸に回転力を与えるようにしても
よいし、上側支持体を固定して下側支持体を昇降部によ
り昇降させるようにしてもよい。また上側回転体及び下
側回転体は左右に分割されていてもよいし、これら回転
体はウエハの全周を保持するのではなくて、周縁部の一
部を保持するように構成してもよい。
【0045】
【発明の効果】本発明によれば、基板の表面と裏面とを
洗浄する場合に、洗浄装置全体の小型化及び洗浄処理時
間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の洗浄装置の一実施の形態を示す斜視図
である。
【図2】前記洗浄装置を示す側面図である。
【図3】前記洗浄装置を示す平面図である。
【図4】前記洗浄装置の要部を示す拡大断面図である。
【図5】前記洗浄装置の一部を示す拡大断面図である。
【図6】前記洗浄装置に用いられる搬送ア−ムを示す平
面図と側面図である。
【図7】前記洗浄装置の作用を説明するための工程図で
ある。
【図8】前記洗浄装置の作用を説明するための工程図で
ある。
【図9】本発明の洗浄装置の他の例を示す断面図であ
る。
【図10】本発明の洗浄装置のさらに他の例を示す断面
図である。
【図11】従来の洗浄装置を示す側面図である。
【図12】従来の洗浄装置を示す説明図である。
【符号の説明】
2 上側回転体 22 上側保持部 23 上側支持体 23a,33a 透孔 3 下側回転体 32 下側保持部 32 上側支持体 41 昇降機構 44 モ−タ 45,84 ベルト 51,91 第1の洗浄ブラシ 52,95 第2の洗浄ブラシ 61,92 第1のノズル 62,97 第2のノズル 7 駆動部 80 回転体 85 保持部材 W 半導体ウエハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関口 賢治 山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650 東京エ レクトロン九州株式会社 プロセス開発 センタ−内 (56)参考文献 特開 平11−145092(JP,A) 特開 平9−69502(JP,A) 特開 平11−97397(JP,A) 特開 平11−135468(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄すべき基板の上側及び下側に夫々位
    置し、鉛直な軸のまわりに回転するリング状または筒状
    の上側回転体及び下側回転体と、 これら上側回転体及び下側回転体を夫々軸受けし、洗浄
    位置にある基板から前記各回転体の内部空間を見通した
    位置には透孔が形成されている軸受用の上側支持体及び
    軸受用の下側支持体と、 前記上側回転体及び下側回転体に夫々設けられ、基板の
    周縁部の上側及び下側に夫々接触する上側保持部及び下
    側保持部と、 前記上側回転体または下側回転体の一方に回転力を与え
    るために、これら上側回転体及び下側回転体の外側に設
    けられた駆動部と、 前記上側支持体を下側支持体に対して相対的に昇降させ
    るための昇降部と、 前記上側保持部及び下側保持部に保持された基板の表面
    及び裏面に対して接離自在に構成され、前記基板の表面
    及び裏面に夫々接触してその面を洗浄する第1の洗浄部
    材及び第2の洗浄部材と、 前記上側保持部及び下側保持部に保持された基板の表面
    及び裏面に夫々洗浄液を供給するための第1の洗浄液供
    給部及び第2の洗浄液供給部と、を備え、 前記上側保持部及び下側保持部は基板を上下から押圧し
    て保持すると共に一体になって回転し、 前記第1の洗浄部材は、上側回転体の内部空間及び上側
    支持体の透孔を通って、また前記第2の洗浄部材は、下
    側回転体の内部空間及び下側支持体の透孔を通って基板
    に対して夫々接離することを特徴とする洗浄装置。
  2. 【請求項2】 上側回転体と下側回転体とは、凹部と凸
    部との嵌合により両者が位置合わせされ、これによって
    基板が上側保持部及び下側保持部により上下から押圧さ
    れて保持されることを特徴とする請求項1記載の洗浄装
    置。
  3. 【請求項3】 前記上側保持部は、上側回転体の下面の
    内周面近傍に内側かつ上に向けて傾斜する傾斜面として
    構成され、前記下側保持部は、下側回転体の上面の内周
    面近傍に内側かつ下に向けて傾斜する傾斜面として構成
    されているこ とを特徴とする請求項1または2記載の洗
    浄装置。
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