JPH08172065A - 半導体ウエハの塵埃の除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリポジションで位置合わせを行った半導体ウ
エハの上面をバキュームパットでバキューム吸着してバ
キュームチャックへ旋回移送中に回転ブラシを半導体ウ
エハの下面に当接させて塵埃を除去する。 【構成】研削加工前の複数の半導体ウエハを収納したカ
セットよりロータリーテーブルに配設したバキュームチ
ャックへ移送して研削加工する平面自動研削盤におい
て、ロータリーテーブルの近傍に配設したプリポジショ
ンと、プリポジションとバキュームチャックとから夫々
等距離位置に設けた旋回移送アームの旋回基端と、旋回
基端を中心として旋回する旋回移送アームの先端に備え
たバキュームパットの軌道上を遮るように配設した回転
ブラシとから成るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、研削加工前の半導体ウ
エハの下面の塵埃を除去する方法であって、詳細には、
カセットより単品毎に移送手段によってプリポジョンか
らバキュームチャックに移送する間に半導体ウエハの下
面に付着している塵埃を除去する方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来技術】従来から、研削加工後の半導体ウエハ、及
び、平面自動研削盤の繰り返し使用するバキュームチャ
ック等の上面に付着残留するシリコンスラッジ等の洗浄
は何等かの方法で行っていたが、研削加工をする前の半
導体ウエハの下面に付着している塵埃には殆ど注意を払
われていなかった。

【０００３】

【解決しようとする課題】然るに、現今の技術革新は目
覚ましいものがあり、其の先端技術による開発によっ
て、優れた様々な商品群が多数市場に送出されており、
特に、この種のコンピュータ、マイコン等を搭載した電
子関連機器の開発は、実に日進月歩の感があり、更によ
り高度な応用技術の開発に鎬を削っている現状にあり、
この為、半導体ウエハはより超高精度の平坦精度及び鏡
面精度とが最も重要と成っており、更に、小型化に繋が
る極薄化と、生産性の観点からの拡径化された半導体ウ
エハが要求されてきている。

【０００４】つまり、従来の方法では従来レベルの品質
の半導体ウエハであれば問題は無かったものの、昨今要
求されるような超高精度の平坦精度及び鏡面精度、極薄
化、拡径化された半導体ウエハで対処できなく成ってお
り、研削加工前のカセットに収納された状態の半導体ウ
エハに付着している微細な塵埃も極薄化、拡径化された
半導体ウエハの超高精度の平坦精度及び鏡面精度の研削
加工では妨害物質と成り、半導体ウエハの加工面にミク
ロン単位の凹凸が発生して超高精度の平坦精度及び鏡面
精度の低下、及び、極薄化、拡径化された半導体ウエハ
の破壊に繋がることも屡々発生しており課題を有してい
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題に
鑑みて、鋭意研鑽の結果、前述の課題の解決を図ること
を目的とするものであって、プリポジションで位置合わ
せを行った半導体ウエハの上面をバキュームパットでバ
キューム吸着してバキュームチャックへ旋回移送中に回
転ブラシを半導体ウエハの下面に当接させて塵埃を除去
することによって、前述の課題を解決するものである。

【０００６】

【発明の構成】本発明を実施する平面自動研削盤の構成
は、研削加工前の複数の半導体ウエハを収納したカセッ
トよりロータリーテーブルに配設したバキュームチャッ
クへ移送して研削加工する平面自動研削盤において、ロ
ータリーテーブルの近傍に配設したプリポジションと、
プリポジションとバキュームチャックとから夫々等距離
位置に設けた旋回移送アームの旋回基端と、旋回基端を
中心として旋回する旋回移送アームの先端に備えたバキ
ュームパットの軌道上を遮るように配設した回転ブラシ
とから成るものである。

【０００７】

【発明の作用】本発明はプリポジションとバキュームチ
ャックとから夫々等距離位置に旋回移送アームの旋回基
端を設け、旋回基端を中心として旋回する旋回移送アー
ムの先端に備えたバキュームパットの軌道上を遮るよう
に回転ブラシを配設したことによって、プリポジション
で位置合わせを行った半導体ウエハの上面をバキューム
パットでバキューム吸着してバキュームチャックへ旋回
移送中に回転ブラシを半導体ウエハの下面に当接させる
ものである。

【０００８】

【発明の実施例】以下、実施例の図面によって、本発明
の半導体ウエハの塵埃の除去方法を具体的に説明する。

【０００９】図１は本発明を説明するための平面自動研
削盤の概要平面図であり、図２は要部の説明図である。

【００１０】本発明は、研削加工前の半導体ウエハＷの
下面の塵埃を除去する方法であって、詳細には、カセッ
ト１より単品毎に移送手段によってバキュームチャック
３に移送する間に半導体ウエハＷの下面に付着している
塵埃を除去する方法に関するものであり、研削加工前の
複数の半導体ウエハＷを収納したカセット１より単品毎
にロータリーテーブル２に配設したバキュームチャック
３へ移送して研削加工する平面自動研削盤において、前
記ロータリーテーブル２の近傍に配設した半導体ウエハ
Ｗの位置合わせを行うプリポジション４と、該プリポジ
ション４と前記バキュームチャック３とから夫々等距離
位置に設けた旋回移送アーム５の旋回基端５ａと、該旋
回基端５ａを中心として旋回する旋回移送アーム５の先
端に備えたバキュームパット５ｂの軌道上を遮るように
配設した回転ブラシ６とを用いて、前記プリポジション
４で位置合わせを行った半導体ウエハＷの上面を前記バ
キュームパット５ｂでバキューム吸着してバキュームチ
ャック３へ旋回移送中に前記回転ブラシ６を半導体ウエ
ハＷの下面に当接させて塵埃を除去するものである。

【００１１】即ち、本発明の半導体ウエハＷの塵埃の除
去方法を実施する平面自動研削盤は所定の加工を施すダ
イアモンドカップホイール等の加工具を下端に取着した
数本のスピンドル軸（図示しない）を上方から垂下さ
せ、該スピンドル軸の下方には間欠的に自転停止を繰り
返すロータリーテーブル２の面上へ複数の自転する円盤
状のバキュームチャック３が配設され、該バキュームチ
ャック３へは半導体ウエハＷが吸着され、該半導体ウエ
ハＷと共にバキュームチャック３が回転を始めると同時
に上方から加工具を設けたスピンドル軸が降下し、求め
られる厚さに研削加工されるものである。

【００１２】そして、次の停止位置へ進行し順次各スピ
ンドル軸の下方で研削加工等を施され諸加工が完了し、
所定の位置において半導体ウエハＷの研削加工面は洗浄
され、次いで、半導体ウエハＷはバキュームチャック３
より吸着を開放され取り外されるものであり、次いで、
バキュームチャック３は洗浄され、ロータリーテーブル
２は一定の停止速度を保ち前述の工程を繰返しながらエ
ンドレス的に回転するものである。

【００１３】先ず、研削加工前の複数の半導体ウエハＷ
は桟体で区切られたカセット１に収納されており、該カ
セット１を開口させてエレベータ台ａに載置して、該エ
レベータ台ａの昇降によりカセット１の開口より単品毎
に移送ベルトｂの上に移送され、次いで、反転アームｃ
の先端に取着された吸着パットで吸着され、反転アーム
ｃの反転によってプリポジション４に移送されるもので
ある。

【００１４】前記プリポジション４は反転アームｃの反
転によって確実に半導体ウエハＷを乗載できる位置で、
且つ、ロータリーテーブル２の近傍に配設すると共に、
半導体ウエハＷの正確な位置合わせを行うものであり、
位置合わせをされた半導体ウエハＷは後述する旋回移送
アーム５の予め一定に設定された正確な旋回によって、
バキュームチャック３の中心位置へ正確に乗載されるも
のである。

【００１５】更に、旋回移送アーム５の旋回の中心点と
成る旋回基端５ａは位置合わせを行うプリポジション４
と移送されて研削加工するバキュームチャック３とから
夫々等距離位置に設け、該旋回移送アーム５の先端には
半導体ウエハＷを吸着するバキュームパット５ｂを備え
ており、前記旋回基端５ａを中心として旋回する旋回移
送アーム５のバキュームパット５ｂの旋回軌道上を遮る
ように回転ブラシ６を配設したものである。

【００１６】そして、プリポジション４で位置合わせを
行った半導体ウエハＷの上面をバキュームパット５ｂで
吸着してバキュームチャック３へ旋回移送させるもので
あるが、本発明は、旋回軌道上を遮るように回転ブラシ
６が配設されており、旋回移送中に半導体ウエハＷの下
面へ回転ブラシ６が当接されて、半導体ウエハＷの下面
の塵埃が除去されるものであり、前記回転ブラシ６はモ
ータ等の駆動源によって回転される公知の装置で良く、
更に、昇降可能に昇降手段を備えて半導体ウエハＷの通
過時のみに上昇して当接するようにしても構わないもの
である。

【００１７】次いで、ロータリーテーブル２のバキュー
ムチャック３の上面で一定の研削加工を施された半導体
ウエハＷはバキューム吸着を開放されると共に、収納側
の旋回移送アームｄの先端に設けられたバキュームパッ
トｅによって吸着された後に旋回移送されてプリポジョ
ン４と対称して配設された洗浄装置ｆに移送されて、洗
浄されるものである。

【００１８】洗浄後の半導体ウエハＷは収納側の反転ア
ームｇの吸着パットによって吸着された後に、収納側の
移送ベルトｈの上に移送され、移送ベルトｈの移動と収
納側のエレベータ台ｉの昇降によって収納側のカセット
ｊの中の桟体の間に単品毎に収納されるものである。

【００１９】

【発明の効果】前述の如く本発明は、研削加工前の半導
体ウエハの下面の塵埃除去するもので、昨今要求される
ような超高精度の平坦精度及び鏡面精度、極薄化、拡径
化された半導体ウエハに細心の注意を払い対応できるも
のであり、その貢献性は有益であって、極めて有意義な
効果を奏することができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明を説明するための平面自動研削盤
の概要平面図である。

【図２】図２は要部の説明図である。

【符号の説明】

Ｗ 半導体ウエハ １ カセット ２ ロータリーテーブル ３ バキュームチャック ４ プリポジション ５ 旋回移送アーム ５ａ 旋回基端 ５ｂ バキュームパット ６ 回転ブラシ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】研削加工前の複数の半導体ウエハを収納し
   たカセットより単品毎にロータリーテーブルに配設した
   バキュームチャックへ移送して研削加工する平面自動研
   削盤において、前記ロータリーテーブルの近傍に配設し
   た半導体ウエハの位置合わせを行うプリポジションと、
   該プリポジションと前記バキュームチャックとから夫々
   等距離位置に設けた旋回移送アームの旋回基端と、該旋
   回基端を中心として旋回する旋回移送アームの先端に備
   えたバキュームパットの軌道上を遮るように配設した回
   転ブラシとを用いて、前記プリポジションで位置合わせ
   を行った半導体ウエハの上面を前記バキュームパットで
   バキューム吸着してバキュームチャックへ旋回移送中に
   前記回転ブラシを半導体ウエハの下面に当接させて塵埃
   を除去することを特徴とする半導体ウエハの塵埃の除去
   方法。