JPH08148449A - バキュームチャックの研削屑除去用の洗浄装置 - Google Patents
バキュームチャックの研削屑除去用の洗浄装置Info
- Publication number
- JPH08148449A JPH08148449A JP30948994A JP30948994A JPH08148449A JP H08148449 A JPH08148449 A JP H08148449A JP 30948994 A JP30948994 A JP 30948994A JP 30948994 A JP30948994 A JP 30948994A JP H08148449 A JPH08148449 A JP H08148449A
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- Japan
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- cleaning member
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明はバキュームチャックの上面に狂いを生
じさせない洗浄装置を提供することを目的とするもので
ある。 【構成】本発明の構成は、平面自動研削盤等のバキュー
ムチャックの上方に配設した担持部に備えたモーター
と、モーターの駆動軸と一対のギアを介して連動し昇降
及び回転自在に垂設させた回転軸と、回転軸の下端へカ
ップ状の洗浄部材を取着し、洗浄部材を降下させてバキ
ュームチャックの上面へ当接させ且つ公転と自転とをさ
せながら洗浄させる半導体ウエハの研削加工後の洗浄装
置において、少なくとも洗浄部材の下面と少なくともバ
キュームチャックの上面とを夫々同一材料で形成した構
成であり、更に、少なくとも洗浄部材の下面と少なくと
もバキュームチャックの上面とを夫々純アルミナで形成
した構成である。
じさせない洗浄装置を提供することを目的とするもので
ある。 【構成】本発明の構成は、平面自動研削盤等のバキュー
ムチャックの上方に配設した担持部に備えたモーター
と、モーターの駆動軸と一対のギアを介して連動し昇降
及び回転自在に垂設させた回転軸と、回転軸の下端へカ
ップ状の洗浄部材を取着し、洗浄部材を降下させてバキ
ュームチャックの上面へ当接させ且つ公転と自転とをさ
せながら洗浄させる半導体ウエハの研削加工後の洗浄装
置において、少なくとも洗浄部材の下面と少なくともバ
キュームチャックの上面とを夫々同一材料で形成した構
成であり、更に、少なくとも洗浄部材の下面と少なくと
もバキュームチャックの上面とを夫々純アルミナで形成
した構成である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平面自動研削盤等のロ
ータリーテーブルに複数箇所に配設された半導体ウエハ
をバキューム吸着させて研削加工を施すバキュームチャ
ックの上面に研削加工後に残留付着している研削屑を洗
浄する洗浄装置に関するものである。
ータリーテーブルに複数箇所に配設された半導体ウエハ
をバキューム吸着させて研削加工を施すバキュームチャ
ックの上面に研削加工後に残留付着している研削屑を洗
浄する洗浄装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、平面自動研削盤のバキュームチャッ
クの上面の洗浄はバキュームチャックそのものを有孔物
質として内部から純水或いは洗浄液を噴出させて洗浄す
るか、上方から純水或いは洗浄液を吐出させて刷子状の
もので拭き払う方法で行なうか、オイルストーン等の砥
石状のものでバキュームチャックの上面を擦る様にして
行われていた。
クの上面の洗浄はバキュームチャックそのものを有孔物
質として内部から純水或いは洗浄液を噴出させて洗浄す
るか、上方から純水或いは洗浄液を吐出させて刷子状の
もので拭き払う方法で行なうか、オイルストーン等の砥
石状のものでバキュームチャックの上面を擦る様にして
行われていた。
【０００３】
【解決しようとする課題】然し乍、現今の技術革新は目
覚ましいものがあり、其の先端技術による開発によっ
て、優れた様々な商品群が多数送出されており、特に、
この種のコンピュータ、マイコン等を搭載した電子関連
機器の開発は、実に日進月歩の感があり、更により高度
な応用技術の開発に鎬を削っている現状にあり、この
為、半導体ウエハはより超高精度の平坦精度及び鏡面精
度とが最も重要と成っており、又、小型化に繋がる或は
大量集積回路化の図れるような極薄化と、生産性の観点
からの拡径化された半導体ウエハが要求されてきてい
る。
覚ましいものがあり、其の先端技術による開発によっ
て、優れた様々な商品群が多数送出されており、特に、
この種のコンピュータ、マイコン等を搭載した電子関連
機器の開発は、実に日進月歩の感があり、更により高度
な応用技術の開発に鎬を削っている現状にあり、この
為、半導体ウエハはより超高精度の平坦精度及び鏡面精
度とが最も重要と成っており、又、小型化に繋がる或は
大量集積回路化の図れるような極薄化と、生産性の観点
からの拡径化された半導体ウエハが要求されてきてい
る。
【０００４】つまり、前述の従来の方法では従来レベル
の品質の半導体ウエハであれば問題は無かったものの、
昨今要求されるような超高精度の平坦精度及び鏡面精
度、極薄化、拡径化された半導体ウエハで対処できなく
成っており、バキュームチャックの上面に半導体ウエハ
の微細の研削屑が残留して、次に研削加工を施す場合、
被加工物の半導体ウエハの下面とチャックの上面との間
に微細の研削屑が挟まり超高精度の平坦精度がでない
上、研削加工中に半導体ウエハにミクロ単位の傷が入っ
たりし、高精度の鏡面加工、平坦加工ができない課題を
有していた。
の品質の半導体ウエハであれば問題は無かったものの、
昨今要求されるような超高精度の平坦精度及び鏡面精
度、極薄化、拡径化された半導体ウエハで対処できなく
成っており、バキュームチャックの上面に半導体ウエハ
の微細の研削屑が残留して、次に研削加工を施す場合、
被加工物の半導体ウエハの下面とチャックの上面との間
に微細の研削屑が挟まり超高精度の平坦精度がでない
上、研削加工中に半導体ウエハにミクロ単位の傷が入っ
たりし、高精度の鏡面加工、平坦加工ができない課題を
有していた。
【０００５】その為に、バキュームチャックの上面に純
水又は洗浄液をかけながら何度となくブラシ或いはオイ
ルストーンで擦るようにして半導体ウエハのシリコンの
研削屑を洗浄しているが、バキュームチャックの上面が
片べりして平坦精度に狂いを生じる課題が発生してい
る。
水又は洗浄液をかけながら何度となくブラシ或いはオイ
ルストーンで擦るようにして半導体ウエハのシリコンの
研削屑を洗浄しているが、バキュームチャックの上面が
片べりして平坦精度に狂いを生じる課題が発生してい
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題に
鑑みて、鋭意研鑽の結果、前述の課題の解決を図ること
を目的とするものであって、少なくとも洗浄部材の下面
と少なくともバキュームチャックの上面とを夫々同一材
料で形成して課題を解決し、従って、バキュームチャッ
クの上面に狂いを生じさせない洗浄装置を提供すること
を目的とするものである。
鑑みて、鋭意研鑽の結果、前述の課題の解決を図ること
を目的とするものであって、少なくとも洗浄部材の下面
と少なくともバキュームチャックの上面とを夫々同一材
料で形成して課題を解決し、従って、バキュームチャッ
クの上面に狂いを生じさせない洗浄装置を提供すること
を目的とするものである。
【０００７】
【発明の構成】本発明のバキュームチャックの研削屑除
去用の洗浄装置の構成は、平面自動研削盤等のバキュー
ムチャックの上方に配設した担持部に備えたモーター
と、モーターの駆動軸と一対のギアを介して連動し昇降
及び回転自在に垂設させた回転軸と、回転軸の下端へカ
ップ状の洗浄部材を取着し、洗浄部材を降下させてバキ
ュームチャックの上面へ当接させ且つ公転と自転とをさ
せながら洗浄させる半導体ウエハの研削加工後の洗浄装
置において、少なくとも洗浄部材の下面と少なくともバ
キュームチャックの上面とを夫々同一材料で形成した構
成であり、更に、少なくとも洗浄部材の下面と少なくと
もバキュームチャックの上面とを夫々純アルミナで形成
した構成である。
去用の洗浄装置の構成は、平面自動研削盤等のバキュー
ムチャックの上方に配設した担持部に備えたモーター
と、モーターの駆動軸と一対のギアを介して連動し昇降
及び回転自在に垂設させた回転軸と、回転軸の下端へカ
ップ状の洗浄部材を取着し、洗浄部材を降下させてバキ
ュームチャックの上面へ当接させ且つ公転と自転とをさ
せながら洗浄させる半導体ウエハの研削加工後の洗浄装
置において、少なくとも洗浄部材の下面と少なくともバ
キュームチャックの上面とを夫々同一材料で形成した構
成であり、更に、少なくとも洗浄部材の下面と少なくと
もバキュームチャックの上面とを夫々純アルミナで形成
した構成である。
【０００８】
【発明の作用】本発明は少なくとも洗浄部材の下面と少
なくともバキュームチャックの上面とを夫々同一材料で
形成したことによって、当接して洗浄する際に、当接面
が同一材料であるためバキュームチャックの上面に狂
い、或いは、片べりが無くなり、従って、バキュームチ
ャックの上面の超高精度の平坦精度が維持できるもので
ある。
なくともバキュームチャックの上面とを夫々同一材料で
形成したことによって、当接して洗浄する際に、当接面
が同一材料であるためバキュームチャックの上面に狂
い、或いは、片べりが無くなり、従って、バキュームチ
ャックの上面の超高精度の平坦精度が維持できるもので
ある。
【０００９】
【発明の実施例】以下、実施例の図面によって、本発明
のバキュームチャックの研削屑除去用の洗浄装置を具体
的に説明する。
のバキュームチャックの研削屑除去用の洗浄装置を具体
的に説明する。
【００１０】図１は本発明の実施例を説明するための概
要説明図である。
要説明図である。
【００１１】本発明は、平面自動研削盤等のロータリー
テーブルＡに複数箇所に配設された半導体ウエハをバキ
ューム吸着させて研削加工を施すバキュームチャックＢ
の上面に研削加工後に残留付着している研削屑を洗浄す
る洗浄装置１に関するものであり、平面自動研削盤等の
バキュームチャックＢの上方に配設した担持部２に備え
たモーター３と、該モーター３の駆動軸３ａと一対のギ
ア４ａ．４ｂを介して連動し昇降及び回転自在に垂設さ
せた回転軸５ａと、該回転軸５ａの下端へカップ状の洗
浄部材５を取着し、該洗浄部材５を降下させてバキュー
ムチャックＢの上面へ当接させ且つ公転と自転とをさせ
ながら洗浄させる半導体ウエハを研削加工後に洗浄する
洗浄装置１において、少なくとも洗浄部材５の下面と少
なくともバキュームチャックＢの上面とを夫々同一材料
で形成したものであり、更に、少なくとも洗浄部材５の
下面と少なくともバキュームチャックＢの上面とを夫々
純アルミナで形成したものである。
テーブルＡに複数箇所に配設された半導体ウエハをバキ
ューム吸着させて研削加工を施すバキュームチャックＢ
の上面に研削加工後に残留付着している研削屑を洗浄す
る洗浄装置１に関するものであり、平面自動研削盤等の
バキュームチャックＢの上方に配設した担持部２に備え
たモーター３と、該モーター３の駆動軸３ａと一対のギ
ア４ａ．４ｂを介して連動し昇降及び回転自在に垂設さ
せた回転軸５ａと、該回転軸５ａの下端へカップ状の洗
浄部材５を取着し、該洗浄部材５を降下させてバキュー
ムチャックＢの上面へ当接させ且つ公転と自転とをさせ
ながら洗浄させる半導体ウエハを研削加工後に洗浄する
洗浄装置１において、少なくとも洗浄部材５の下面と少
なくともバキュームチャックＢの上面とを夫々同一材料
で形成したものであり、更に、少なくとも洗浄部材５の
下面と少なくともバキュームチャックＢの上面とを夫々
純アルミナで形成したものである。
【００１２】通常、この種の洗浄装置１を用いる平面自
動研削盤は所定の加工を施すダイアモンドカップホイー
ル等の加工具を下端に取着した数本のスピンドル軸（図
示しない）を上方から垂下させ、該スピンドル軸の下方
には間欠的に自転停止を繰り返すロータリーテーブルＡ
の面上へ複数の自転する円盤状のバキュームチャックＢ
が配設され、該バキュームチャックＢへは半導体ウエハ
が吸着され、該半導体ウエハと共にバキュームチャック
Ｂが回転を始めると同時に上方から加工具を設けたスピ
ンドル軸が降下し、求められる厚さに研削加工されるも
のである。
動研削盤は所定の加工を施すダイアモンドカップホイー
ル等の加工具を下端に取着した数本のスピンドル軸（図
示しない）を上方から垂下させ、該スピンドル軸の下方
には間欠的に自転停止を繰り返すロータリーテーブルＡ
の面上へ複数の自転する円盤状のバキュームチャックＢ
が配設され、該バキュームチャックＢへは半導体ウエハ
が吸着され、該半導体ウエハと共にバキュームチャック
Ｂが回転を始めると同時に上方から加工具を設けたスピ
ンドル軸が降下し、求められる厚さに研削加工されるも
のである。
【００１３】そして、次の停止位置へ進行し順次各スピ
ンドル軸の下方で研削加工等を施され諸加工が完了し、
所定の位置において半導体ウエハの研削面は洗浄され、
次いで、半導体ウエハはバキュームチャックＢより吸着
を開放され取り外されるものであり、次いで、バキュー
ムチャックＢは洗浄され、ロータリーテーブルＡは一定
の停止速度を保ち前述の工程を繰返しながらエンドレス
的に回転するものである。
ンドル軸の下方で研削加工等を施され諸加工が完了し、
所定の位置において半導体ウエハの研削面は洗浄され、
次いで、半導体ウエハはバキュームチャックＢより吸着
を開放され取り外されるものであり、次いで、バキュー
ムチャックＢは洗浄され、ロータリーテーブルＡは一定
の停止速度を保ち前述の工程を繰返しながらエンドレス
的に回転するものである。
【００１４】然し乍ら、前述のような平面自動研削盤に
おいては、研削中にできた半導体ウエハのシリコンの研
削屑は通常多孔質の純アルミナで形成されたバキューム
チャックＢの上面へ付着したままである。
おいては、研削中にできた半導体ウエハのシリコンの研
削屑は通常多孔質の純アルミナで形成されたバキューム
チャックＢの上面へ付着したままである。
【００１５】即ち、本発明のバキュームチャックＢの研
削屑除去用の洗浄装置１は平面自動研削盤の近傍の上下
を固定具１ａ．１ａで固定し、該夫々の固定具に棒螺子
１ｂを貫通させて、該棒螺子１ｂに螺合する螺孔１ｃを
貫通させた担持部２をバキュームチャックＢの上方に配
設させたものであり、該担持部２は前記棒螺子１ｂをモ
ーター（図示しない）で駆動させることによって昇降さ
せるものである。
削屑除去用の洗浄装置１は平面自動研削盤の近傍の上下
を固定具１ａ．１ａで固定し、該夫々の固定具に棒螺子
１ｂを貫通させて、該棒螺子１ｂに螺合する螺孔１ｃを
貫通させた担持部２をバキュームチャックＢの上方に配
設させたものであり、該担持部２は前記棒螺子１ｂをモ
ーター（図示しない）で駆動させることによって昇降さ
せるものである。
【００１６】そして、前記担持部２に備えたモーター３
の駆動軸３ａへは公転の中心と成るギア４ａを設け、該
ギア４ａと噛合するもう一つギア４ｂを装着した回転軸
５ａを設け、該回転軸５ａの下端へは洗浄部材５を着脱
自在にボルト、ナット等で取着したものである。
の駆動軸３ａへは公転の中心と成るギア４ａを設け、該
ギア４ａと噛合するもう一つギア４ｂを装着した回転軸
５ａを設け、該回転軸５ａの下端へは洗浄部材５を着脱
自在にボルト、ナット等で取着したものである。
【００１７】前記洗浄部材５はカップ状のカップホイー
ル砥石と同様な形状を呈しているものであり、前記棒螺
子１ｂの回動により降下して洗浄部材５の下面とバキュ
ームチャックＢの上面とは当接するものであり、更に、
担持部２に備えたモーター３の駆動軸３ａの下端のギア
４ａを中心として公転をすると共に、洗浄部材５はもう
一つのギア４ｂを中心に自転するものである。
ル砥石と同様な形状を呈しているものであり、前記棒螺
子１ｂの回動により降下して洗浄部材５の下面とバキュ
ームチャックＢの上面とは当接するものであり、更に、
担持部２に備えたモーター３の駆動軸３ａの下端のギア
４ａを中心として公転をすると共に、洗浄部材５はもう
一つのギア４ｂを中心に自転するものである。
【００１８】そして、少なくとも洗浄部材５の下面と少
なくともバキュームチャッＢクの上面とを夫々同一材料
で形成したものである。
なくともバキュームチャッＢクの上面とを夫々同一材料
で形成したものである。
【００１９】加えて、少なくとも洗浄部材１の下面と少
なくともバキュームチャックＢの上面とを夫々純アルミ
ナで形成したものである。
なくともバキュームチャックＢの上面とを夫々純アルミ
ナで形成したものである。
【００２０】
【発明の効果】前述の如く本発明は、半導体ウエハを研
削後、バキュームチャックの上面に残留するシリコンの
研削屑を洗浄するもので、降下させることによって洗浄
部材の下面とバキュームチャックの上面とは当接し、洗
浄装置は公転と自転をしながら洗浄し、更に、少なくと
もバキュームチャックの上面と洗浄部材の下面とは同一
材料で形成したことにより、バキュームチャックの上面
が片べりすること無く、超高精度の平坦精度が維持さ
れ、且つ、万遍無く略完全に研削屑を洗浄除去できるも
のであり、その貢献性は有益であって、極めて有意義な
効果を奏することができるものである。
削後、バキュームチャックの上面に残留するシリコンの
研削屑を洗浄するもので、降下させることによって洗浄
部材の下面とバキュームチャックの上面とは当接し、洗
浄装置は公転と自転をしながら洗浄し、更に、少なくと
もバキュームチャックの上面と洗浄部材の下面とは同一
材料で形成したことにより、バキュームチャックの上面
が片べりすること無く、超高精度の平坦精度が維持さ
れ、且つ、万遍無く略完全に研削屑を洗浄除去できるも
のであり、その貢献性は有益であって、極めて有意義な
効果を奏することができるものである。
【図１】図１は本発明の実施例を説明するための概要説
明図である。
明図である。
Ａ ロータリーテーブル Ｂ バキュームチャック １ 洗浄装置 １ａ 固定具 １ｂ 棒螺子 ２ 担持部 ２ａ 螺子孔 ３ モーター ３ａ 駆動軸 ４ａ ギア ４ｂ ギア ５ 洗浄部材 ５ａ 回転軸
Claims (2)
- 【請求項１】平面自動研削盤等のバキュームチャックの
上方に配設した担持部に備えたモーターと、該モーター
の駆動軸と一対のギアを介して連動し昇降及び回転自在
に垂設させた回転軸と、該回転軸の下端へカップ状の洗
浄部材を取着し、該洗浄部材を降下させてバキュームチ
ャックの上面へ当接させ且つ公転と自転とをさせながら
洗浄させる半導体ウエハを研削加工後に洗浄する洗浄装
置において、少なくとも洗浄部材の下面と少なくともバ
キュームチャックの上面とを夫々同一材料で形成したこ
とを特徴とするバキュームチャックの研削屑除去用の洗
浄装置。 - 【請求項２】少なくとも洗浄部材の下面と少なくともバ
キュームチャックの上面とを夫々純アルミナで形成した
ことを特徴とする請求項１に記載のバキュームチャック
の研削屑除去用の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30948994A JPH08148449A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | バキュームチャックの研削屑除去用の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30948994A JPH08148449A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | バキュームチャックの研削屑除去用の洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148449A true JPH08148449A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17993611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30948994A Pending JPH08148449A (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | バキュームチャックの研削屑除去用の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148449A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086545A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工歪除去装置 |
| KR20030037575A (ko) * | 2001-11-06 | 2003-05-14 | 삼성전자주식회사 | 노광 설비의 웨이퍼 스테이지 유닛 |
| CN108214126A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-06-29 | 惠安北酷机械科技有限公司 | 一种橡胶制造外圆磨床 |
| CN117817545A (zh) * | 2022-06-09 | 2024-04-05 | 长春设备工艺研究所 | 一种用于窄圆环面小工具非等高面等速研磨装置 |
-
1994
- 1994-11-21 JP JP30948994A patent/JPH08148449A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086545A (ja) * | 2001-09-14 | 2003-03-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工歪除去装置 |
| KR20030037575A (ko) * | 2001-11-06 | 2003-05-14 | 삼성전자주식회사 | 노광 설비의 웨이퍼 스테이지 유닛 |
| CN108214126A (zh) * | 2018-01-05 | 2018-06-29 | 惠安北酷机械科技有限公司 | 一种橡胶制造外圆磨床 |
| CN117817545A (zh) * | 2022-06-09 | 2024-04-05 | 长春设备工艺研究所 | 一种用于窄圆环面小工具非等高面等速研磨装置 |
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