JPH059229B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH059229B2 JPH059229B2 JP1257140A JP25714089A JPH059229B2 JP H059229 B2 JPH059229 B2 JP H059229B2 JP 1257140 A JP1257140 A JP 1257140A JP 25714089 A JP25714089 A JP 25714089A JP H059229 B2 JPH059229 B2 JP H059229B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- grinding
- suction chuck
- chuck mechanism
- shaft
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 36
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 12
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 7
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
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Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用の分野〕
本発明は、平面自動研削盤等の複数箇所に配設
された半導体ウエハをバキユーム吸着させて研削
加工を施す吸着チヤツク機構の上面に研削加工後
残留付着している研削屑を洗浄する装置に関する
もので、詳しくは吸着チヤツク機構に使用される
有孔物質の表層の微細孔に一部噛み込まれて残留
している研削屑を除去し洗浄する装置に関するも
のである。
された半導体ウエハをバキユーム吸着させて研削
加工を施す吸着チヤツク機構の上面に研削加工後
残留付着している研削屑を洗浄する装置に関する
もので、詳しくは吸着チヤツク機構に使用される
有孔物質の表層の微細孔に一部噛み込まれて残留
している研削屑を除去し洗浄する装置に関するも
のである。
〔発明の背景〕
現今における弛まざる技術革新は日進月歩の感
があり、其の先端技術の開発によつて、優れた
様々な商品群が多数送出されている。
があり、其の先端技術の開発によつて、優れた
様々な商品群が多数送出されている。
本発明に係る、特にこの種のコンピユータ等の
電子関連機器、いわゆるOA機器に使用されてい
る集積回路等の半導体ウエハの開発は目覚ましい
ものがあり、更には機器の小型化に繋がる、極薄
化と、より超高度の平坦精度と、鏡面精度とを具
備した半導体ウエハが要求されてきている。
電子関連機器、いわゆるOA機器に使用されてい
る集積回路等の半導体ウエハの開発は目覚ましい
ものがあり、更には機器の小型化に繋がる、極薄
化と、より超高度の平坦精度と、鏡面精度とを具
備した半導体ウエハが要求されてきている。
従来、平面自動研削盤等の吸着チヤツク機構の
上面の洗浄装置としては、吸着チヤツク機構にポ
ーラスセラミツク等の有孔物質を使用して内部か
ら水或いは洗浄液を噴出させて洗い流すか、上方
から水或いは洗浄液を吐出させて刷子状のもので
拭き払う等の方法で行なわれていたが上述の方法
では吸着チヤツク機構の表面に残留している研削
屑を洗浄するだけで、特に吸着チヤツク機構に使
用されている有孔物質の表層の微細孔に一部噛み
込まれて付着している研削屑を完全に取り除く洗
浄ができず、順次研削加工を施す場合、この噛み
込まれて残留している研削屑が半導体ウエハの下
面と吸着チヤツク機構の上面との間に挟まつた状
態で研削することになり平坦精度がでない上、バ
キユーム吸着されているので研削加工中に半導体
ウエハを破損する等ロスも多発し、高精度の鏡面
加工及び平坦加工もできないという問題があつ
た。
上面の洗浄装置としては、吸着チヤツク機構にポ
ーラスセラミツク等の有孔物質を使用して内部か
ら水或いは洗浄液を噴出させて洗い流すか、上方
から水或いは洗浄液を吐出させて刷子状のもので
拭き払う等の方法で行なわれていたが上述の方法
では吸着チヤツク機構の表面に残留している研削
屑を洗浄するだけで、特に吸着チヤツク機構に使
用されている有孔物質の表層の微細孔に一部噛み
込まれて付着している研削屑を完全に取り除く洗
浄ができず、順次研削加工を施す場合、この噛み
込まれて残留している研削屑が半導体ウエハの下
面と吸着チヤツク機構の上面との間に挟まつた状
態で研削することになり平坦精度がでない上、バ
キユーム吸着されているので研削加工中に半導体
ウエハを破損する等ロスも多発し、高精度の鏡面
加工及び平坦加工もできないという問題があつ
た。
本発明は、上述の問題点に鑑みて、ポーラスア
ルミナ又は砥石を使用して遊星運動をさせて擦る
ようにすることによつて吸着チヤツク機構に使用
されている有孔物質の表層の微細孔に一部噛み込
まれて残留している研削屑を完全に取り除くと同
時に洗浄する装置を提供するものである。
ルミナ又は砥石を使用して遊星運動をさせて擦る
ようにすることによつて吸着チヤツク機構に使用
されている有孔物質の表層の微細孔に一部噛み込
まれて残留している研削屑を完全に取り除くと同
時に洗浄する装置を提供するものである。
本発明の洗浄装置１は、函体のケーシング２上
方にモーター３を備えたスピンドル軸４を垂直方
向に進退し且つ回転自在に貫設し、スピンドル軸
４の軸周へ第一ギア５を周設し、第一ギア５と噛
合する第二ギア６を周設した洗浄用回転軸７とス
ピンドル軸４とを支持板８で回転自在に支承し、
洗浄用回転軸７の下端へ複数の支持杆９を放射状
に配設し、夫々の支持杆９の下方にポーラスアル
ミナ又は砥石１０を付設した構成のものである。
方にモーター３を備えたスピンドル軸４を垂直方
向に進退し且つ回転自在に貫設し、スピンドル軸
４の軸周へ第一ギア５を周設し、第一ギア５と噛
合する第二ギア６を周設した洗浄用回転軸７とス
ピンドル軸４とを支持板８で回転自在に支承し、
洗浄用回転軸７の下端へ複数の支持杆９を放射状
に配設し、夫々の支持杆９の下方にポーラスアル
ミナ又は砥石１０を付設した構成のものである。
次いで本発明を図面によつて説明する。
第１図は本発明の実施例の概要説明図であり、
第２図は洗浄用回転軸の下端の底面図であり、第
３図は洗浄中の説明図である。
第２図は洗浄用回転軸の下端の底面図であり、第
３図は洗浄中の説明図である。
本発明は、平面自動研削盤等の複数箇所に配設
された吸着チヤツク機構Ａの上面Ｂへ半導体ウエ
ハを吸着し、上方から研削砥石を下端に備えた研
削軸が降下し、所定の研削加工を施し、吸着チヤ
ツクの吸着を開放し半導体ウエハを取外した後の
吸着チヤツク機構Ａに使用される有孔物質Ｃの表
層の微細孔に一部噛み込まれて残留している半導
体ウエハの研削屑を取り除くと同時に洗浄する洗
浄装置１であつて、前記洗浄装置１は、函体のケ
ーシング２上方にモーター３を備え、該モーター
３を駆動源とするスピンドル軸４を垂直方向に進
退し且つ回転自在に前記ケーシング２内へ貫設さ
せ、該ケーシング２内に位置する前記スピンドル
軸４の軸周へ第一ギア５を周設し、該第一ギア５
と噛合する第二ギア６を周設した洗浄用回転軸７
と前記スピンドル軸４とを支持板８で夫々回転自
在に支承させて並設し、前記洗浄用回転軸７の下
端へ複数の支持杆９を放射状に配設すると共に、
該夫々の支持杆９の下方にポーラスアルミナ又は
砥石１０を付設したものである。
された吸着チヤツク機構Ａの上面Ｂへ半導体ウエ
ハを吸着し、上方から研削砥石を下端に備えた研
削軸が降下し、所定の研削加工を施し、吸着チヤ
ツクの吸着を開放し半導体ウエハを取外した後の
吸着チヤツク機構Ａに使用される有孔物質Ｃの表
層の微細孔に一部噛み込まれて残留している半導
体ウエハの研削屑を取り除くと同時に洗浄する洗
浄装置１であつて、前記洗浄装置１は、函体のケ
ーシング２上方にモーター３を備え、該モーター
３を駆動源とするスピンドル軸４を垂直方向に進
退し且つ回転自在に前記ケーシング２内へ貫設さ
せ、該ケーシング２内に位置する前記スピンドル
軸４の軸周へ第一ギア５を周設し、該第一ギア５
と噛合する第二ギア６を周設した洗浄用回転軸７
と前記スピンドル軸４とを支持板８で夫々回転自
在に支承させて並設し、前記洗浄用回転軸７の下
端へ複数の支持杆９を放射状に配設すると共に、
該夫々の支持杆９の下方にポーラスアルミナ又は
砥石１０を付設したものである。
即ち、洗浄装置１は、下方が開口した函体ケー
シング１の上方へ電源と電気的に接続されたモー
ター３を備え、該モーター３の駆動軸を垂直方向
且つ回転自在となるように機械的に接続させて前
記ケーシング２の上面を貫通させたスピンドル軸
４を設け、前記モーター３を駆動することによつ
てスピンドル軸４が回転をすると該スピンドル軸
４の軸周へ周設した第一ギア５が共に回転し、該
第一ギア５の回動に伴つて噛合させ第二ギア６は
連動し、第二ギア６を周設した洗浄用回転軸７は
自転をすると共に、前記洗浄用回転軸７は前記ス
ピンドル軸４と支持板８で夫々回転自在に支承し
並設させたため、前記スピンドル軸４の自転は支
持板８を介して洗浄用回転軸７を公転させる、つ
まり、前記洗浄用回転軸７は遊星運動をするもの
である。
シング１の上方へ電源と電気的に接続されたモー
ター３を備え、該モーター３の駆動軸を垂直方向
且つ回転自在となるように機械的に接続させて前
記ケーシング２の上面を貫通させたスピンドル軸
４を設け、前記モーター３を駆動することによつ
てスピンドル軸４が回転をすると該スピンドル軸
４の軸周へ周設した第一ギア５が共に回転し、該
第一ギア５の回動に伴つて噛合させ第二ギア６は
連動し、第二ギア６を周設した洗浄用回転軸７は
自転をすると共に、前記洗浄用回転軸７は前記ス
ピンドル軸４と支持板８で夫々回転自在に支承し
並設させたため、前記スピンドル軸４の自転は支
持板８を介して洗浄用回転軸７を公転させる、つ
まり、前記洗浄用回転軸７は遊星運動をするもの
である。
そして、下方にポーラスアルミナ又は砥石１０
を付設した支持杆９を前記洗浄用回転軸７の下端
へ放射状に複数配設したので該洗浄用回転軸７は
遊星運動をしながら前記吸着チヤツク機構Ａの上
面Ｂまで降下すると共に、前記ケーシング２を貫
いて挿通させた給水管１１から洗浄液又は水等を
流水しながら、前記支持杆９下端のポーラスアル
ミナ又は砥石１０で前記吸着チヤツク機構Ａに使
用されている多孔物質Ｃの表層の微細孔に一部噛
み込まれて残留している研削屑をポーラスアルミ
ナ又は砥石１０の材質特性によつて完全に除去す
ると同時に洗浄できるものである。
を付設した支持杆９を前記洗浄用回転軸７の下端
へ放射状に複数配設したので該洗浄用回転軸７は
遊星運動をしながら前記吸着チヤツク機構Ａの上
面Ｂまで降下すると共に、前記ケーシング２を貫
いて挿通させた給水管１１から洗浄液又は水等を
流水しながら、前記支持杆９下端のポーラスアル
ミナ又は砥石１０で前記吸着チヤツク機構Ａに使
用されている多孔物質Ｃの表層の微細孔に一部噛
み込まれて残留している研削屑をポーラスアルミ
ナ又は砥石１０の材質特性によつて完全に除去す
ると同時に洗浄できるものである。
又、ポーラスアルミナ又は砥石１０は調節可能
なことはもちろんである。
なことはもちろんである。
本発明の洗浄装置１は平面自動研削盤の吸着チ
ヤツク機構Ａの上方辺の側壁へケーシング２を固
定して使用することも、洗浄装置１のみを別体と
して研削加工後に吸着チヤツク機構Ａの上面Ｂへ
載置して使用することも可能である。
ヤツク機構Ａの上方辺の側壁へケーシング２を固
定して使用することも、洗浄装置１のみを別体と
して研削加工後に吸着チヤツク機構Ａの上面Ｂへ
載置して使用することも可能である。
前述の如く本発明は、半導体ウエハを研削加工
後、吸着チヤツク機構の上面に残留する研削屑、
及び本発明の目的である吸着チヤツク機構に使用
されている多孔物質の表層の微細孔に一部噛み込
まれた状態の研削屑をも洗浄用回転軸の下端へ備
えたポーラスアルミナ又は砥石を公転と自転、つ
まり遊星運動をさせて擦るように洗浄することに
よつて、吸着チヤツク機構の上面を万遍無く略完
全に洗浄除去できる研削屑の残留する虞れのない
洗浄装置を提供できるものであり、極めて有意義
な効果を奏するものである。
後、吸着チヤツク機構の上面に残留する研削屑、
及び本発明の目的である吸着チヤツク機構に使用
されている多孔物質の表層の微細孔に一部噛み込
まれた状態の研削屑をも洗浄用回転軸の下端へ備
えたポーラスアルミナ又は砥石を公転と自転、つ
まり遊星運動をさせて擦るように洗浄することに
よつて、吸着チヤツク機構の上面を万遍無く略完
全に洗浄除去できる研削屑の残留する虞れのない
洗浄装置を提供できるものであり、極めて有意義
な効果を奏するものである。
第１図は本発明の実施例の概要説明図である。
第２図は洗浄用軸の下端の底面図である。第３図
は洗浄中の説明図である。 Ａ……吸着チヤツク機構、Ｂ……上面、Ｃ……
有孔物質、１……洗浄装置、２……ケーシング、
３……モーター、４……スピンドル軸、５……第
一ギア、６……第二ギア、７……洗浄用回転軸、
８……支持板、９……支持杆、１０……ポーラス
セラミツク又は砥石、１１……給水管。
第２図は洗浄用軸の下端の底面図である。第３図
は洗浄中の説明図である。 Ａ……吸着チヤツク機構、Ｂ……上面、Ｃ……
有孔物質、１……洗浄装置、２……ケーシング、
３……モーター、４……スピンドル軸、５……第
一ギア、６……第二ギア、７……洗浄用回転軸、
８……支持板、９……支持杆、１０……ポーラス
セラミツク又は砥石、１１……給水管。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体ウエハを吸着して研削加工する複数の
吸着チヤツク機構を有する平面自動研削盤等にお
いて研削加工後の吸着チヤツク機構の上面を洗浄
する装置であつて、 前記洗浄装置は、函体のケーシング上方にモー
ターを備え、該モーターを駆動源とするスピンド
ル軸を垂直方向に進退し且つ回転自在に前記ケー
シング内へ貫設させ、該ケーシング内に位置する
前記スピンドル軸の軸周へ第一ギアを周設し、該
第一ギアと噛合する第二ギアを周設した洗浄用回
転軸と前記スピンドル軸とを支持板で夫々回転自
在に支承させて並設し、前記洗浄用回転軸の下端
へ複数の支持杆を放射状に配設すると共に、該
夫々支持杆の下方にポーラスアルミナ又は砥石を
付設したことを特徴とする半導体ウエハ研削盤に
おける吸着チヤツク機構上面の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257140A JPH03121778A (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 半導体ウエハ研削盤における吸着チャック機構上面の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1257140A JPH03121778A (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 半導体ウエハ研削盤における吸着チャック機構上面の洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03121778A JPH03121778A (ja) | 1991-05-23 |
| JPH059229B2 true JPH059229B2 (ja) | 1993-02-04 |
Family
ID=17302272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1257140A Granted JPH03121778A (ja) | 1989-10-03 | 1989-10-03 | 半導体ウエハ研削盤における吸着チャック機構上面の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03121778A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277925A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | クリーニング装置 |
| JP2009283761A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 搬送パッドのクリーニング機構 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5443416A (en) * | 1993-09-09 | 1995-08-22 | Cybeq Systems Incorporated | Rotary union for coupling fluids in a wafer polishing apparatus |
| JP7364338B2 (ja) * | 2019-01-22 | 2023-10-18 | 株式会社ディスコ | 保持面洗浄装置 |
| CN112706060B (zh) * | 2020-12-23 | 2021-11-09 | 上海新昇半导体科技有限公司 | 具有自清洗功能的双面抛光设备及抛光方法 |
-
1989
- 1989-10-03 JP JP1257140A patent/JPH03121778A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009277925A (ja) * | 2008-05-15 | 2009-11-26 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | クリーニング装置 |
| JP2009283761A (ja) * | 2008-05-23 | 2009-12-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 搬送パッドのクリーニング機構 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03121778A (ja) | 1991-05-23 |
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