JPH01171762A - 半導体のウエハ研削盤の吸着チャック洗浄装置 - Google Patents
半導体のウエハ研削盤の吸着チャック洗浄装置Info
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- JPH01171762A JPH01171762A JP62329450A JP32945087A JPH01171762A JP H01171762 A JPH01171762 A JP H01171762A JP 62329450 A JP62329450 A JP 62329450A JP 32945087 A JP32945087 A JP 32945087A JP H01171762 A JPH01171762 A JP H01171762A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/0042—Devices for removing chips
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、平面自動研削盤等のロータリーテーブルに複
数箇所に配設された半導体ウェハをバキューム吸着させ
て、研削加工を施す吸着チャック上面へ、残留付着して
いる研削屑を研削加工後に洗浄する装置に関するもので
ある。
数箇所に配設された半導体ウェハをバキューム吸着させ
て、研削加工を施す吸着チャック上面へ、残留付着して
いる研削屑を研削加工後に洗浄する装置に関するもので
ある。
現今における弛まざる技術革新は目覚ましいものがあり
、其の先端技術による開発によって、優れた様々な商品
群が多数送出されている。
、其の先端技術による開発によって、優れた様々な商品
群が多数送出されている。
本発明に係る特にこの種のコンピュータ、マイコン等を
搭載した電子関連機器の開発は、実に日進月歩の感があ
り、更により高度な応用技術の開発に鏑を削っている現
状にある。
搭載した電子関連機器の開発は、実に日進月歩の感があ
り、更により高度な応用技術の開発に鏑を削っている現
状にある。
このため半導体ウェハは、より超高度の平坦精度と、小
型化に繋がる或は大量集積回路化の図れるような、鏡面
精度と極薄化とした半導体ウエハが要求されてきている
。
型化に繋がる或は大量集積回路化の図れるような、鏡面
精度と極薄化とした半導体ウエハが要求されてきている
。
従来、平面自動研削盤の吸着チャック上面の洗浄は吸着
チャックそのものを有孔物質として内部から水或いは洗
浄液を噴出させて洗浄するか、上方から水或いは洗浄液
を吐出させて刷子状のもので拭き払う方法等で行なわれ
ていたが、上述の方法では完全に洗浄ができず、吸着チ
ャック上面に半導体ウェハの研削屑が残留して、次に研
削加工を施す場合、被加工物の半導体ウェハ下面とチャ
ック上面との間に研削屑が挟まり平坦精度がでない上、
研削加工中に半導体ウェハに傷が入ったりし、高精度の
鏡面加工、平坦加工ができない問題点があった。
チャックそのものを有孔物質として内部から水或いは洗
浄液を噴出させて洗浄するか、上方から水或いは洗浄液
を吐出させて刷子状のもので拭き払う方法等で行なわれ
ていたが、上述の方法では完全に洗浄ができず、吸着チ
ャック上面に半導体ウェハの研削屑が残留して、次に研
削加工を施す場合、被加工物の半導体ウェハ下面とチャ
ック上面との間に研削屑が挟まり平坦精度がでない上、
研削加工中に半導体ウェハに傷が入ったりし、高精度の
鏡面加工、平坦加工ができない問題点があった。
本発明は、前記問題点に鑑みて、洗浄用回転軸の下方へ
複数の刷子杆を放射状に固定し、該刷子杆の間に下方を
ポーラスセラミックで形成したセラミック杆を固定し、
更に、自転する洗浄用回転軸をスピンドル軸によって公
転もさせながら洗浄することによって解消したものであ
る。
複数の刷子杆を放射状に固定し、該刷子杆の間に下方を
ポーラスセラミックで形成したセラミック杆を固定し、
更に、自転する洗浄用回転軸をスピンドル軸によって公
転もさせながら洗浄することによって解消したものであ
る。
本発明の構成の洗浄装置はケーシング上方にモーターを
連設し進退し且つ回転自在なスピンドル軸を貫設し、該
スピンドル軸へ第一ギヤーを周設し、該第一ギヤーと歯
合する第二ギヤーを貫設させた洗浄用回転軸をスピンド
ル軸と支持板で支持させて並設すると共に、洗浄用回転
軸の下端へは刷子杆を放射状に固定し、刷子杆の間へポ
ーラスセラミックを下方に配設したセラミック用杆を固
定した構成である。
連設し進退し且つ回転自在なスピンドル軸を貫設し、該
スピンドル軸へ第一ギヤーを周設し、該第一ギヤーと歯
合する第二ギヤーを貫設させた洗浄用回転軸をスピンド
ル軸と支持板で支持させて並設すると共に、洗浄用回転
軸の下端へは刷子杆を放射状に固定し、刷子杆の間へポ
ーラスセラミックを下方に配設したセラミック用杆を固
定した構成である。
次いで本発明を図面によって説明する。
第１図は本発明の実施例の概要説明図であり、第２図は
洗浄用軸の下端の底面図あり、第３図は洗浄中の説明の
ための縦断面図である。
洗浄用軸の下端の底面図あり、第３図は洗浄中の説明の
ための縦断面図である。
本発明は、平面自動研削盤等のロータリーテーブルの複
数箇所に配設された吸着チャックＡ上面へ半導体ウェハ
を吸着し、上方から研削砥石を下端に備えた研削軸が降
下し、所定の研削加工を施し、吸着チャックＡの吸着を
開放し半導体ウェハを取外した後の吸着チャックＡ上面
の半導体ウェハの研削屑を洗浄する洗浄装置１であって
、前記洗浄装置１は函体のケーシング２上方にモーター
３を連設し垂直方向に進退し且つ回転自在なスピンドル
軸４を貫設し、該スピンドル軸４の前記ケーシング２内
の軸周へ第一ギャ−５を周設し、該第一ギャ−５と歯合
する第二ギヤー６を貫設させた洗浄用回転軸７を前記ス
ピンドル軸４と支持板８で夫々回転自在に支持させて並
設すると共に。
数箇所に配設された吸着チャックＡ上面へ半導体ウェハ
を吸着し、上方から研削砥石を下端に備えた研削軸が降
下し、所定の研削加工を施し、吸着チャックＡの吸着を
開放し半導体ウェハを取外した後の吸着チャックＡ上面
の半導体ウェハの研削屑を洗浄する洗浄装置１であって
、前記洗浄装置１は函体のケーシング２上方にモーター
３を連設し垂直方向に進退し且つ回転自在なスピンドル
軸４を貫設し、該スピンドル軸４の前記ケーシング２内
の軸周へ第一ギャ−５を周設し、該第一ギャ−５と歯合
する第二ギヤー６を貫設させた洗浄用回転軸７を前記ス
ピンドル軸４と支持板８で夫々回転自在に支持させて並
設すると共に。
前記洗浄用回転軸７の下端へは刷子９を植設した複数の
刷子杆１０を放射状に固定し、該刷子杆１０の間へ放射
状にポーラスセラミック１１を下方に配設した複数のセ
ラミック用杆１２を固定し、前記研削盤のロータリーテ
ーブルへ配設された複数の吸着チャックＡ上面に降下さ
せ公転と自転をさせながら半導体ウェハの研削屑を洗浄
するものである。
刷子杆１０を放射状に固定し、該刷子杆１０の間へ放射
状にポーラスセラミック１１を下方に配設した複数のセ
ラミック用杆１２を固定し、前記研削盤のロータリーテ
ーブルへ配設された複数の吸着チャックＡ上面に降下さ
せ公転と自転をさせながら半導体ウェハの研削屑を洗浄
するものである。
通常、この種の洗浄装置１を用いる平面自動研削盤は半
導体ウェハを数本の研削軸或いは所定の加工を施す加工
軸の下方へ設けた、間欠的に自転停止を繰り返すロータ
リーテーブルの面上へ配設された複数の自転する円盤状
の吸着チャックＡヘバキューム吸着され、該吸着チャッ
クＡが回転を始めると同時に上方から研削砥石を設けた
研削軸が降下し、求められる厚さに研削加工され、次の
停止位置へ進行し順次各研削軸で研削加工を施され研削
及び諸加工が完了し、所定の位置において半導体ウェハ
と共に吸着チャックＡを洗浄し、半導体ウェハは吸着を
開放されて吸着チャックＡより外されるもので、ロータ
リーテーブルは一定の停止速度を保ち前述の工程を繰返
しながらエンドレス的に回転するものである。
導体ウェハを数本の研削軸或いは所定の加工を施す加工
軸の下方へ設けた、間欠的に自転停止を繰り返すロータ
リーテーブルの面上へ配設された複数の自転する円盤状
の吸着チャックＡヘバキューム吸着され、該吸着チャッ
クＡが回転を始めると同時に上方から研削砥石を設けた
研削軸が降下し、求められる厚さに研削加工され、次の
停止位置へ進行し順次各研削軸で研削加工を施され研削
及び諸加工が完了し、所定の位置において半導体ウェハ
と共に吸着チャックＡを洗浄し、半導体ウェハは吸着を
開放されて吸着チャックＡより外されるもので、ロータ
リーテーブルは一定の停止速度を保ち前述の工程を繰返
しながらエンドレス的に回転するものである。
然し乍ら、前述のような平面自動研削盤においては、研
削中にできた半導体ウェハの研削屑は多孔物質で形成さ
れた吸着チャックＡ上面へ付着したままである。
削中にできた半導体ウェハの研削屑は多孔物質で形成さ
れた吸着チャックＡ上面へ付着したままである。
即ち、本発明の洗浄装置１は函体のケーシング２上方に
垂直方向に進退し且つ回転自在なスピンドル軸４を貫設
し、該スピンドル軸４の上方へは駆動源となるモーター
３を連設し、前記スピンドル軸４の前記ケーシング２内
の軸周へ第一ギャ−５を周設し、該第一ギャ−５と歯合
する第二ギヤー６を貫設させた洗浄用回転軸７を前記ス
ピンドル軸４と支持板８で夫々回転自在に支持させて並
設したものである。つまり、駆動源のモーター３はスピ
ンドル軸４へ回転力を与えると共に、第一ギャ−５を回
動させ、且つ、前記スピンドル軸４を上下方向に昇降さ
せるものであり、第一ギヤー５の回動に伴って歯合した
第二ギヤー６は回動し、第二ギヤー６へ貫設した洗浄用
回転軸７は自転をするものである。更に、洗浄用回転軸
７を前記スピンドル軸４と支持板８で夫々回転自在に支
持させたため、前記スピンドル軸４の自転は支持板８を
介し洗浄用回転軸７に伝わり、洗浄用回転軸７は公転を
もするものである。
垂直方向に進退し且つ回転自在なスピンドル軸４を貫設
し、該スピンドル軸４の上方へは駆動源となるモーター
３を連設し、前記スピンドル軸４の前記ケーシング２内
の軸周へ第一ギャ−５を周設し、該第一ギャ−５と歯合
する第二ギヤー６を貫設させた洗浄用回転軸７を前記ス
ピンドル軸４と支持板８で夫々回転自在に支持させて並
設したものである。つまり、駆動源のモーター３はスピ
ンドル軸４へ回転力を与えると共に、第一ギャ−５を回
動させ、且つ、前記スピンドル軸４を上下方向に昇降さ
せるものであり、第一ギヤー５の回動に伴って歯合した
第二ギヤー６は回動し、第二ギヤー６へ貫設した洗浄用
回転軸７は自転をするものである。更に、洗浄用回転軸
７を前記スピンドル軸４と支持板８で夫々回転自在に支
持させたため、前記スピンドル軸４の自転は支持板８を
介し洗浄用回転軸７に伝わり、洗浄用回転軸７は公転を
もするものである。
次に、前記洗浄用回転軸７の下端へは研削屑を払う刷子
９を植設した複数の刷子杆１０を放射状に固定し、該刷
子杆１ｏと刷子杆１０との間へ放射状に下方をポーラス
セラミック１１で形成した複数のセラミック用杆１２を
固定したものであり、前記ケーシング２を貫いて挿通さ
せた給水管１３から洗浄液又は水等を給水しながら洗浄
作業をするものである。
９を植設した複数の刷子杆１０を放射状に固定し、該刷
子杆１ｏと刷子杆１０との間へ放射状に下方をポーラス
セラミック１１で形成した複数のセラミック用杆１２を
固定したものであり、前記ケーシング２を貫いて挿通さ
せた給水管１３から洗浄液又は水等を給水しながら洗浄
作業をするものである。
本発明の洗浄装置１は平面自動研削盤の側壁へケーシン
グ２を固定して使用しても、洗浄装置１のみを別体とし
て研削加工後に吸着チャックＡ上面へ載置して使用する
ことも可能である。
グ２を固定して使用しても、洗浄装置１のみを別体とし
て研削加工後に吸着チャックＡ上面へ載置して使用する
ことも可能である。
前述の如く本発明は、半導体ウェハを研削後。
吸着チャック上面に残留する研削屑を洗浄用回転軸へ下
端へ備えたポーラスセラミックと刷子とで洗浄するもの
で、刷子で研削屑を払い起こしポーラスセラミックで拭
き取りながら洗浄を施し、更に、洗浄用回転軸は公転と
自転をするために、吸着チャックを万遍無く略完全に研
削屑を洗浄除去できる洗浄装置を提供できるものであり
、その貢献性は有益であって、極めて有意義な効果を奏
することができるものである。
端へ備えたポーラスセラミックと刷子とで洗浄するもの
で、刷子で研削屑を払い起こしポーラスセラミックで拭
き取りながら洗浄を施し、更に、洗浄用回転軸は公転と
自転をするために、吸着チャックを万遍無く略完全に研
削屑を洗浄除去できる洗浄装置を提供できるものであり
、その貢献性は有益であって、極めて有意義な効果を奏
することができるものである。
第１図は本発明の実施例の概要説明図である。
第２図は洗浄用軸の下端の底面図ある。第３図は洗浄中
の説明のための縦断面図である。 Ａ・・・吸着チャック。 １・・・洗浄装置、２・・・ケーシング、３・・・モー
ター、４・・・スピンドル軸、５・・・第一ギヤー、６
・・・第二ギヤー、７・・・洗浄用回転軸、８・・・支
持板、９・・・刷子、１０・・・刷子杆、１１・・・ポ
ーラスセラミック、１２・・・セラミック用杆、１３・
・・給水管。
の説明のための縦断面図である。 Ａ・・・吸着チャック。 １・・・洗浄装置、２・・・ケーシング、３・・・モー
ター、４・・・スピンドル軸、５・・・第一ギヤー、６
・・・第二ギヤー、７・・・洗浄用回転軸、８・・・支
持板、９・・・刷子、１０・・・刷子杆、１１・・・ポ
ーラスセラミック、１２・・・セラミック用杆、１３・
・・給水管。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 平面自動研削盤等で半導体ウェハを吸着して研削加工
する吸着チャックの研削加工後の洗浄装置であって、 前記洗浄装置は函体のケーシング上方にモーターを連設
し垂直方向に進退し且つ回転自在なスピンドル軸を貫設
し、該スピンドル軸の前記ケーシング内の軸周へ第一ギ
ヤーを周設し、該第一ギヤーと歯合する第二ギヤーを貫
設させた洗浄用回転軸を前記スピンドル軸と支持板で夫
々回転自在に支持させて並設すると共に、前記洗浄用回
転軸の下端へは刷子を植設した複数の刷子杆を放射状に
固定し、該刷子杆の間へ放射状にポーラスセラミックを
下方に配設した複数のセラミック用杆を固定し、前記研
削盤のロータリーテーブルへ配設された複数の吸着チャ
ック上面に降下させ公転と自転をさせながら半導体ウェ
ハの研削屑を洗浄することを特徴とする半導体ウェハ研
削盤の吸着チャック洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62329450A JPH01171762A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半導体のウエハ研削盤の吸着チャック洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62329450A JPH01171762A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半導体のウエハ研削盤の吸着チャック洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171762A true JPH01171762A (ja) | 1989-07-06 |
Family
ID=18221509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62329450A Pending JPH01171762A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 半導体のウエハ研削盤の吸着チャック洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171762A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01205950A (ja) * | 1988-02-12 | 1989-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | ポーラスチャックテーブルの洗浄方法およびその装置 |
| JPH05121385A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Sharp Corp | 洗浄装置 |
| JPH05123968A (ja) * | 1991-07-19 | 1993-05-21 | Nikko Kyodo Co Ltd | 研磨加工方法 |
| US5351728A (en) * | 1992-02-03 | 1994-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Developer cartridge |
| JP2003059881A (ja) * | 2001-08-20 | 2003-02-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 洗浄ブラシ |
| US7361234B2 (en) | 2003-08-06 | 2008-04-22 | Micron Technology, Inc. | Photolithographic stepper and/or scanner machines including cleaning devices and methods of cleaning photolithographic stepper and/or scanner machines |
| US7456928B2 (en) | 2005-08-29 | 2008-11-25 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for controlling ambient pressure during processing of microfeature workpieces, including during immersion lithography |
| US7583358B2 (en) | 2005-07-25 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for retrieving residual liquid during immersion lens photolithography |
| JP2010094785A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| US8472004B2 (en) | 2006-01-18 | 2013-06-25 | Micron Technology, Inc. | Immersion photolithography scanner |
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| JP2017140663A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
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| CN111070055A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-28 | 科达半导体有限公司 | 一种超薄晶圆加工装置 |
| CN113363198A (zh) * | 2021-06-03 | 2021-09-07 | 长鑫存储技术有限公司 | 晶圆加工装置 |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP62329450A patent/JPH01171762A/ja active Pending
Cited By (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010094785A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2017073457A (ja) * | 2015-10-07 | 2017-04-13 | 株式会社ディスコ | 洗浄装置 |
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| JP6304349B1 (ja) * | 2016-11-15 | 2018-04-04 | 株式会社Sumco | ウェーハのエッジ研磨装置及び方法 |
| JP2018079523A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社Sumco | ウェーハのエッジ研磨装置及び方法 |
| CN111070055A (zh) * | 2019-12-27 | 2020-04-28 | 科达半导体有限公司 | 一种超薄晶圆加工装置 |
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