CN219485253U - 一种半导体材料生产用打磨装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及打磨设备技术领域，且公开了一种半导体材料生产用打磨装置，包括安装座，所述安装座的上表面固定连接有支撑竖板，所述支撑竖板的顶端固定连接有支撑横板，所述支撑横板的底面设置有打磨组件，所述安装座的上表面设置有工作台，所述工作台的上表面设置有圆形台，所述圆形台的表面设置有四个载片圈，所述支撑竖板的侧面开设有收纳槽，所述收纳槽的内壁设置有清洗组件。本方案通过在圆形台的表面设置四个载片圈对多个圆形半导体材料进行固定，与打磨组件相互配合，可以对多个半导体材料同时进行打磨工作，从而提高打磨的效率，通过设置清洗组件，利用冲洗喷头喷水对半导体材料表面的灰尘进行清洗，从而保证半导体材料的洁净。

Description

一种半导体材料生产用打磨装置

技术领域

本申请涉及打磨设备技术领域，尤其是涉及一种半导体材料生产用打磨装置。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体材料应用有单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺，常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长，为了消除多晶材料中各小晶体之间的晶粒间界对半导体材料特性参量的巨大影响，半导体器件的基体材料一般采用单晶体，单晶制备一般可分大体积单晶(即体单晶)制备和薄膜单晶的制备，体单晶的产量高，利用率高，比较经济，半导体材料在生产加工的过程中需要用到打磨装置对其表面进行打磨抛光，打磨装置在打磨时，将单个半导体材料放在工作台上，通过打磨组件进行打磨，工作效率较慢，且打磨完成之后的碎屑会附着在半导体材料上，导致工作台上的碎屑灰尘较多，还需要工作人员对打磨之后的半导体材料进行清洁，降低了加工效率，有待改进。

实用新型内容

为了解决上述提出的问题，本申请提供一种半导体材料生产用打磨装置。

本申请提供的一种半导体材料生产用打磨装置采用如下的技术方案：

一种半导体材料生产用打磨装置，包括安装座，所述安装座的上表面固定连接有支撑竖板，所述支撑竖板的顶端固定连接有支撑横板，所述支撑横板的底面设置有打磨组件，所述安装座的上表面设置有工作台，所述工作台的上表面设置有圆形台，所述圆形台的表面设置有四个载片圈，所述支撑竖板的侧面开设有收纳槽，所述收纳槽的内壁设置有清洗组件，所述清洗组件包括设置在收纳槽内壁的安装板以及固定安装在安装板下表面的五个冲洗喷头。

优选的，所述打磨组件包括转动电机、中心齿轮和四个打磨盘，所述中心齿轮的外壁齿接有四个副齿轮。

优选的，所述安装座的侧面固定连接有供水箱，所述供水箱的顶端固定连接有输水管，所述输水管的一端与安装板的一端固定连接。

优选的，所述安装座的侧面固定连接有固定块，所述固定块的侧面转动连接有丝杆，所述丝杆的一端设置有驱动电机，所述丝杆的外壁活动连接有滑块，所述滑块的顶面固定连接有承接杆，所述承接杆的顶端与安装板的底面固定连接。

优选的，所述工作台的上表面开设有排水槽，所述安装座的内壁设置有集水箱。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

1、通过在圆形台的表面设置四个载片圈对多个圆形半导体材料进行固定，与打磨组件相互配合，利用转动电机带动中心齿轮转动，此时副齿轮随之转动，带动四个打磨盘分别对四个载片圈中的半导体材料同时进行打磨工作，从而提高打磨的效率。

2、通过设置清洗组件，启动驱动电机带动滑块在丝杆表面移动，进而带动承接杆顶端的安装板在圆形台的表面移动，在移动的过程中利用冲洗喷头喷水对半导体材料表面的灰尘进行清洗，从而保证半导体材料的洁净。

附图说明

图1是申请实施例的外部的结构示意图。

图2是申请实施例的打磨组件内部的结构示意图。

图3是申请实施例的圆形台的结构示意图。

图4是申请实施例的清洗组件的结构示意图。

附图标记说明：1、安装座；2、支撑竖板；3、支撑横板；4、打磨组件；5、工作台；6、圆形台；7、载片圈；8、清洗组件；9、排水槽；10、集水箱；11、供水箱；12、输水管；13、收纳槽；14、固定块；15、丝杆；16、驱动电机；17、滑块；18、承接杆；19、安装板；20、冲洗喷头。

具体实施方式

以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种半导体材料生产用打磨装置。

参照图1-4，包括安装座1，安装座1的上表面固定连接有支撑竖板2，支撑竖板2的顶端固定连接有支撑横板3，支撑竖板2用于安装支撑横板3，支撑横板3的底面设置有打磨组件4，安装座1的上表面设置有工作台5，工作台5的上表面设置有圆形台6，圆形台6的表面设置有四个载片圈7，圆形半导体材料在打磨抛光加工过程中，利用载片圈7进行固定，支撑竖板2的侧面开设有收纳槽13，收纳槽13的内壁设置有清洗组件8，收纳槽13的设计用于收纳安装板19和冲洗喷头20，清洗组件8设置在收纳槽13内壁的安装板19以及固定安装在安装板19下表面的五个冲洗喷头20，利用冲洗喷头20喷水对半导体材料表面的灰尘进行清洗；

打磨组件4包括转动电机、中心齿轮和四个打磨盘，中心齿轮的外壁齿接有四个副齿轮，转动电机的输出端与中心齿轮的轴心处固定连接，转动电机的顶端设置有液压杆，中心齿轮的外壁齿接有四个副齿轮，四个副齿轮的轴心处均固定连接有转动杆，四个转动杆的底面均与打磨盘固定连接，四个打磨盘与四个载片圈7相对应，使用时，启动液压杆使得四个打磨盘位于半导体材料的表面，接着启动转动电机带动中心齿轮转动，此时副齿轮随之转动，带动四个打磨盘分别对四个载片圈7中的半导体材料同时进行打磨工作，从而提高打磨的效率。

参照图2-4，安装座1的侧面固定连接有供水箱11，供水箱11的顶端固定连接有输水管12，输水管12为软管，其长度根据滑块17移动的最大范围长度设定，输水管12的一端与安装板19的一端固定连接，安装座1的侧面固定连接有固定块14，固定块14的侧面转动连接有丝杆15，丝杆15的一端设置有驱动电机16，丝杆15的外壁活动连接有滑块17，滑块17的顶面固定连接有承接杆18，承接杆18的顶端与安装板19的底面固定连接，打磨完成之后，启动驱动电机16带动滑块17在丝杆15表面移动，进而带动承接杆18顶端的安装板19在圆形台6的表面移动，在移动的过程中利用冲洗喷头20喷水对半导体材料表面的灰尘进行清洗，从而保证半导体材料的洁净；

工作台5的上表面开设有排水槽9，安装座1的内壁设置有集水箱10，清洁之后的水通过排水槽9流入集水箱10中进行收集，可对其进行再净化处理，防止水资源浪费。

本申请实施例一种半导体材料生产用打磨装置的实施原理为：使用时，将半导体材料放在四个载片圈7内，中心齿轮的外壁齿接有四个副齿轮，转动电机的输出端与中心齿轮的轴心处固定连接，转动电机的顶端设置有液压杆，中心齿轮的外壁齿接有四个副齿轮，四个副齿轮的轴心处均固定连接有转动杆，四个转动杆的底面均与打磨盘固定连接，四个打磨盘与四个载片圈7相对应，启动液压杆使得四个打磨盘位于半导体材料的表面，接着启动转动电机带动中心齿轮转动，此时副齿轮随之转动，带动四个打磨盘分别对四个载片圈7中的半导体材料同时进行打磨工作，打磨完成之后，启动驱动电机16带动滑块17在丝杆15表面移动，进而带动承接杆18顶端的安装板19在圆形台6的表面移动，在移动的过程中利用冲洗喷头20喷水对半导体材料表面的灰尘进行清洗，从而保证半导体材料的洁净。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体材料生产用打磨装置，包括安装座(1)，其特征在于：所述安装座(1)的上表面固定连接有支撑竖板(2)，所述支撑竖板(2)的顶端固定连接有支撑横板(3)，所述支撑横板(3)的底面设置有打磨组件(4)，所述安装座(1)的上表面设置有工作台(5)，所述工作台(5)的上表面设置有圆形台(6)，所述圆形台(6)的表面设置有四个载片圈(7)，所述支撑竖板(2)的侧面开设有收纳槽(13)，所述收纳槽(13)的内壁设置有清洗组件(8)，所述清洗组件(8)包括设置在收纳槽(13)内壁的安装板(19)以及固定安装在安装板(19)下表面的五个冲洗喷头(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用打磨装置，其特征在于：所述打磨组件(4)包括转动电机、中心齿轮和四个打磨盘，所述中心齿轮的外壁齿接有四个副齿轮。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用打磨装置，其特征在于：所述安装座(1)的侧面固定连接有供水箱(11)，所述供水箱(11)的顶端固定连接有输水管(12)，所述输水管(12)的一端与安装板(19)的一端固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用打磨装置，其特征在于：所述安装座(1)的侧面固定连接有固定块(14)，所述固定块(14)的侧面转动连接有丝杆(15)，所述丝杆(15)的一端设置有驱动电机(16)，所述丝杆(15)的外壁活动连接有滑块(17)，所述滑块(17)的顶面固定连接有承接杆(18)，所述承接杆(18)的顶端与安装板(19)的底面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产用打磨装置，其特征在于：所述工作台(5)的上表面开设有排水槽(9)，所述安装座(1)的内壁设置有集水箱(10)。