CN206838655U - 一种单晶硅片的超声波清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单晶硅片的超声波清洗装置，包括底座，所述底座的内腔中设有超声波振子，且底座的上端设有清洗槽，所述清洗槽内设有两个对称的夹紧板，所述夹紧板的一侧均匀设有若干组安装槽，所述夹紧板远离安装槽的一侧设有连接块，所述连接块远离夹紧板的一端设有固定块，所述固定块的外壁一侧水平设有连接杆，所述活动块的内壁插接有螺杆，且螺杆与活动块螺纹连接，所述螺杆远离活动块的一端设有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的外部套接有套筒，所述伸缩杆穿过清洗槽的外壁向内延伸端设有清洗板，所述清洗板的底部设有毛刷。本实用新型结构简单，易操作，增加了单晶硅片清洗后的清洁度，去污效果更显著。

Description

一种单晶硅片的超声波清洗装置

技术领域

本实用新型涉及单晶硅生产加工技术领域，尤其涉及一种单晶硅片的超声波清洗装置。

背景技术

在硅片的加工过程中，每一道工序都涉及到清洗，由于很多半导体分立器件是在硅研磨片表面直接制造或衬底扩散而成，因此，硅研磨片清洗质量的好坏将直接影响下一道工序，甚至影响器件的成品率和可靠性。目前，常规的半导体硅研磨片的清洗方法有两种：手洗和超声波清洗。手洗效果差，清洗后的研磨硅片上仍然会有许多研磨金刚砂，硅粉末残留，而普通的超声波清洗只能清洗硅片的一面，而另一面需要人工进行翻转再进行清洗，增加了劳动力，且过程十分繁琐，同时清洗后硅片表面的污染物会残留堆积在硅片表面，形成局部区域清洗不干净，且单纯依靠去离子水进行清洗，不够彻底，缺乏毛刷对单晶硅片表面进行进一步去污。

发明内容

为了解决上述背景技术中提到的问题，本实用新型提供一种单晶硅片的超声波清洗装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种单晶硅片的超声波清洗装置，包括底座，所述底座的内腔中设有超声波振子，且底座的上端设有清洗槽，所述清洗槽内设有两个对称的夹紧板，所述夹紧板的一侧均匀设有若干组安装槽，所述夹紧板远离安装槽的一侧设有连接块，所述连接块远离夹紧板的一端设有固定块，所述固定块的外壁一侧水平设有连接杆，所述连接杆远离固定块的一端设有活动槽，活动槽内设有活动块，活动块的外壁设有环形卡块，且活动槽的内壁设有与环形卡块对应的环形卡槽，所述活动块的内壁插接有螺杆，且螺杆与活动块螺纹连接，所述螺杆远离活动块的一端设有第一锥形齿轮，所述第一锥形齿轮的外部套接有套筒，所述套筒的外壁一侧固定连接有摇杆，且摇杆穿过清洗槽的内壁并向外延伸，所述第一锥形齿轮的上端一侧啮合连接有第二锥形齿轮，所述第二锥形齿轮的一侧通过转轴连接有第一驱动电机，所述清洗槽的外壁一侧固定连接有斜块，且斜块的上端设有第二驱动电机，所述第二驱动电机的一侧设有伸缩杆，所述伸缩杆穿过清洗槽的外壁向内延伸端设有清洗板，所述清洗板的底部设有毛刷，所述第一驱动电机和第二驱动电机均通过外置控制开关电性连接市电。

优选地，所述夹紧板的一侧均匀设有5-8组安装槽，且夹紧板内设有丝网。

优选地，两个所述螺杆的外壁分别设有正丝螺纹和反丝螺纹。

优选地，所述安装槽的底部上端设有支撑块，且支撑块的上端设有与固定块对应的凹槽。

本实用新型中，清洗槽内装有去离子水对单晶硅片进行表面清洗，而夹紧板的一侧均匀设置有5-8组安装槽，且夹紧板内设置有丝网，安装槽内安装有单晶硅片，且去离子水通过丝网对单晶硅片进行清洗，去污效果更好，启动第一驱动电机，使得第二锥形齿轮带动第一锥形齿轮旋转，第一锥形齿轮再带动两端的螺杆转动，由于两个螺杆的外壁分别设置有正丝螺纹和反丝螺纹，使得螺杆带动活动块上下移动，从而带动连接杆同时向内侧或外侧移动，实现单晶硅片的夹紧和松开功能，当上端的夹紧板松开后，启动第二驱动电机使得伸缩杆带动毛刷对单晶硅片的上表面进行清洗去污，且当上表面去污完成后，再启动第一驱动电机，使得两个夹紧板进行夹紧，避免单晶硅片的掉落，然后转动摇杆使得夹紧板旋转度，从而对单晶硅片的下表面进行清洗去污，从而实现了单晶硅片的双面清洁，去污效果更好。本实用新型结构简单，易操作，增加了单晶硅片清洗后的清洁度，去污效果更显著，该装置使用便捷巧妙，适宜广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型A结构放大示意图。

图中：底座1、清洗槽2、夹紧板3、安装槽4、连接块5、固定块6、连接杆7、螺杆8、套筒9、第一锥形齿轮10、第二锥形齿轮11、第一驱动电机12、摇杆13、支撑块14、斜块15、第二驱动电机16、伸缩杆17、清洗板18、毛刷19、活动块20、环形卡块21。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种单晶硅片的超声波清洗装置，包括底座1，底座1的内腔中设有超声波振子，且底座1的上端设有清洗槽2，清洗槽2内设有两个对称的夹紧板3，夹紧板3的一侧均匀设有若干组安装槽4，夹紧板3远离安装槽4的一侧设有连接块5，连接块5远离夹紧板3的一端设有固定块6，固定块6的外壁一侧水平设有连接杆7，连接杆7远离固定块6的一端设有活动槽，活动槽内设有活动块20，活动块20的外壁设有环形卡块21，且活动槽的内壁设有与环形卡块21对应的环形卡槽，活动块20的内壁插接有螺杆8，且螺杆8与活动块20螺纹连接，螺杆8远离活动块20的一端设有第一锥形齿轮10，第一锥形齿轮10的外部套接有套筒9，套筒9的外壁一侧固定连接有摇杆13，且摇杆13穿过清洗槽2的内壁并向外延伸，第一锥形齿轮10的上端一侧啮合连接有第二锥形齿轮11，第二锥形齿轮11的一侧通过转轴连接有第一驱动电机12，清洗槽2的外壁一侧固定连接有斜块15，且斜块15的上端设有第二驱动电机16，第二驱动电机16的一侧设有伸缩杆17，伸缩杆17穿过清洗槽2的外壁向内延伸端设有清洗板18，清洗板18的底部设有毛刷19，第一驱动电机12和第二驱动电机16均通过外置控制开关电性连接市电。

具体的，夹紧板3的一侧均匀设有5-8组安装槽4，且夹紧板3内设有丝网，安装槽4内安装有单晶硅片，且去离子水通过丝网对单晶硅片进行清洗。

具体的，两个螺杆8的外壁分别设有正丝螺纹和反丝螺纹，两个螺杆8在第一锥形齿轮10的转动下进行旋转，从而带动连接杆7同时向内侧或外侧移动，实现单晶硅片的夹紧和松开功能。

具体的，安装槽4的底部上端设有支撑块14，且支撑块14的上端设有与固定块6对应的凹槽，支撑块14既起到了支撑作用，又能对夹紧板3进行限位，避免夹紧板3向下移动。

本实用新型中，底座1的内腔中设置有超声波振子，且底座1的上端设置有清洗槽2，清洗槽2内装有去离子水，而清洗槽2内设置有两个对称的夹紧板3，夹紧板3的一侧均匀设置有5-8组安装槽4，且夹紧板3内设置有丝网，安装槽4内安装有单晶硅片，且去离子水通过丝网对单晶硅片进行清洗，去污效果更好，启动第一驱动电机12，使得第二锥形齿轮11带动第一锥形齿轮10旋转，第一锥形齿轮10再带动两端的螺杆8转动，由于两个螺杆8的外壁分别设置有正丝螺纹和反丝螺纹，使得螺杆8带动活动块20上下移动，从而带动连接杆7同时向内侧或外侧移动，实现单晶硅片的夹紧和松开功能，当上端的夹紧板3松开后，启动第二驱动电机16使得伸缩杆17带动毛刷19对单晶硅片的上表面进行清洗去污，且当上表面去污完成后，再启动第一驱动电机12，使得两个夹紧板3进行夹紧，然后转动摇杆13使得夹紧板3旋转180度，从而对单晶硅片的下表面进行清洗去污，从而实现了单晶硅片的双面清洁，去污效果更好。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种单晶硅片的超声波清洗装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的内腔中设有超声波振子，且底座（1）的上端设有清洗槽（2），所述清洗槽（2）内设有两个对称的夹紧板（3），所述夹紧板（3）的一侧均匀设有若干组安装槽（4），所述夹紧板（3）远离安装槽（4）的一侧设有连接块（5），所述连接块（5）远离夹紧板（3）的一端设有固定块（6），所述固定块（6）的外壁一侧水平设有连接杆（7），所述连接杆（7）远离固定块（6）的一端设有活动槽，活动槽内设有活动块（20），活动块（20）的外壁设有环形卡块（21），且活动槽的内壁设有与环形卡块（21）对应的环形卡槽，所述活动块（20）的内壁插接有螺杆（8），且螺杆（8）与活动块（20）螺纹连接，所述螺杆（8）远离活动块（20）的一端设有第一锥形齿轮（10），所述第一锥形齿轮（10）的外部套接有套筒（9），所述套筒（9）的外壁一侧固定连接有摇杆（13），且摇杆（13）穿过清洗槽（2）的内壁并向外延伸，所述第一锥形齿轮（10）的上端一侧啮合连接有第二锥形齿轮（11），所述第二锥形齿轮（11）的一侧通过转轴连接有第一驱动电机（12），所述清洗槽（2）的外壁一侧固定连接有斜块（15），且斜块（15）的上端设有第二驱动电机（16），所述第二驱动电机（16）的一侧设有伸缩杆（17），所述伸缩杆（17）穿过清洗槽（2）的外壁向内延伸端设有清洗板（18），所述清洗板（18）的底部设有毛刷（19），所述第一驱动电机（12）和第二驱动电机（16）均通过外置控制开关电性连接市电。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的超声波清洗装置，其特征在于：所述夹紧板（3）的一侧均匀设有5-8组安装槽（4），且夹紧板（3）内设有丝网。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的超声波清洗装置，其特征在于：两个所述螺杆（8）的外壁分别设有正丝螺纹和反丝螺纹。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅片的超声波清洗装置，其特征在于：所述安装槽（4）的底部上端设有支撑块（14），且支撑块（14）的上端设有与固定块（6）对应的凹槽。