JP2003173986A - ２スピンドル切削装置における切削方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリカットされた切削ブレードを装着した２
個のスピンドルユニットを互いに対向して配設した２ス
ピンドル切削装置において、被加工物の裏面に欠けを発
生させることなく良好に切断することができる切削方法
を提供する。 【解決手段】 チャックテーブルに保持された被加工物
を切削するための所定の切削条件でプリカットされた切
削ブレードをそれぞれ装着した２個のスピンドルユニッ
トを具備し、該２個のスピンドルユニットが切削ブレー
ドを互いに対向して配設されている２スピンドル切削装
置における切削方法であって、所定の切削条件と異なる
一方のスピンドルユニットに装着される所定の切削条件
によってプリカットされた切削ブレードによって、被加
工物に所定深さの切削溝を形成するハーフカット工程
と、所定の切削条件に設定された他方のスピンドルユニ
ットに装着される所定の切削条件によってプリカットさ
れた切削ブレードによって、ハーフカット工程によって
形成された切削溝に沿って被加工物を切断する切断工程
とを含んでいる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、切削ブレードを装
着した２個のスピンドルユニットが切削ブレードを互い
に対向して配設されている２スピンドル切削装置におけ
る切削方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイス製造工程においては、略
円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列さ
れた多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回
路が形成された各領域を所定のストリート（切断ライ
ン）に沿ってダイシングすることにより個々の半導体素
子を製造している。この半導体ウエーハのダイシングに
は一般にダイヤモンド砥粒からなる砥石ブレードによっ
て構成された切削ブレードを回転しつつストリートに沿
って相対的に移動させることにより切削する切削装置が
用いられている。

【０００３】ところで、砥石ブレードによって構成され
た切削ブレードは切削する半導体ウエーハ等の被加工物
との馴染みを良くために、予め切削装置等によってダミ
ーウエーハを切削してプリカットと称する仕上げ処理が
なされて出荷される。このプリカットは、実際に被加工
物を切削する際に設定された切削ブレードの回転方向お
よび切削送り方向等の切削条件と同じ条件で行うことに
より、切削ブレードの表面にその条件に合った癖を残存
させ、その癖によって被加工物と切削ブレードとの馴染
みを良好にしている。

【０００４】一方、切削加工を効率的に行うために切削
ブレードを装着した２個のスピンドルユニットを互いに
対向して配設した２スピンドル切削装置が実用化されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】而して、上述した切削
ブレードを互いに対向して配設した２スピンドル切削装
置においては、２個のスピンドルユニットにそれぞれ装
着された切削ブレードは互いに反転した状態となる。従
って、一方のスピンドルユニットに装着された切削ブレ
ードはプリカットと同じ切削条件で切削することになる
が、他方のスピンドルユニットに装着された切削ブレー
ドはプリカットと異なる切削条件で切削することにな
る。この結果、他方のスピンドルユニットに装着された
切削ブレードによって切断された被加工物の裏面に多く
の欠けが生ずるという問題がある。この問題は、特に基
台の外周に切れ刃が形成されたハブブレードにおいて顕
著に現れる。このような問題を解消するためには、一方
のスピンドルユニット用の切削条件に合わせてプリカッ
トした切削ブレードと、他方のスピンドルユニット用の
切削条件に合わせてプリカットした切削ブレードとを用
意することが考えられる。しかしながら、２個のスピン
ドルユニットの切削条件に対応してそれぞれプリカット
した切削ブレードを用意しそれぞれのスピンドルユニッ
トに区別して装着することは、切削ブレードの管理が煩
雑になるとともにスピンドルユニットに装着する際にそ
の都度確認しなければならず作業性にも問題が生ずる。

【０００６】なお、被加工物を所定のストリートに沿っ
て切断するとともに切削面に面取りを形成する方法とし
て、ステップカットと称する切削方法が実施されてい
る。このステップカットは、先ずＶ溝切削用の切削ブレ
ードによって所定深さのＶ溝を形成するハーフカットを
行い、その後、切断用の切削ブレードによってハーフカ
ットされたＶ溝を完全切断する。このステップカットに
おいて、ハーフカットする場合には上記２スピンドル切
削装置における何れのスピンドルユニットに装着された
切削ブレードでも良好に切削することができる。しかる
に、ハーフカットされた切削溝を完全切断する場合に
は、プリカットと異なる切削条件で切削する他方のスピ
ンドルユニットに装着された切削ブレードによって切削
すると、被加工物の裏面に多くの欠けが生ずるという問
題がある。

【０００７】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、所定の切削条件でプリカ
ットした切削ブレードを装着した２個のスピンドルユニ
ットを互いに対向して配設した２スピンドル切削装置に
おいて、被加工物の裏面に欠けを発生させることなく良
好に切断することができる切削方法を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャ
ックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加
工物を切削するための所定の切削条件でプリカットされ
た切削ブレードをそれぞれ装着した２個のスピンドルユ
ニットとを具備し、該２個のスピンドルユニットが切削
ブレードを互いに対向して配設されている２スピンドル
切削装置における切削方法であって、所定の切削条件と
異なる一方のスピンドルユニットに装着された切削ブレ
ードによって、被加工物に所定深さの切削溝を形成する
ハーフカット工程と、所定の切削条件に設定された他方
のスピンドルユニットに装着された切削ブレードによっ
て、該ハーフカット工程によって形成された切削溝に沿
って被加工物を切断する切断工程と、を含む、ことを特
徴とする２スピンドル切削装置における切削方法が提供
される。

【０００９】上記切削ブレードは、環状の基板の外周に
砥石ブレードが形成されたハブブレードからなってい
る。また、上記一方のスピンドルユニットに装着される
切削ブレードの厚さは、上記他方のスピンドルユニット
に装着される切削ブレードの厚さより厚く設定されてい
る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明による２スピンドル
切削装置における切削方法について、添付図面を参照し
て詳細に説明する。

【００１１】図１には、本発明による切削方法を実施す
る２スピンドル切削装置の斜視図が示されている。図１
に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング１
を具備している。この装置ハウジング１には、被加工物
である半導体ウエーハをストックするカセット機構２
と、該カセット機構２に収納された被加工物を搬出する
とともに切削作業終了後の被加工物をカセット機構２に
搬入する被加工物搬出・搬入機構３と、該被加工物搬出
・搬入機構３によって搬出された被加工物を保持するチ
ャックテーブル機構４と、該チャックテーブル機構４に
保持された被加工物を切削する切削機構５と、該切削機
構５によって切削された被加工物を洗浄する洗浄機構６
と、チャックテーブル機構４と洗浄機構６との間で被加
工物を搬送する被加工物搬送機構７が配設されている。
また、装置ハウジング１には、後述する光学手段によっ
て撮像された画像を表示するモニター８が配設されてい
る。

【００１２】上記カセット機構２、チャックテーブル機
構４および切削機構５について、図２を参照して説明す
る。図示の実施形態における切削装置は、装置ハウジン
グ１内に配設され上記各機構を装着する静止基台１０を
具備している。上記カセット機構２は、静止基台１０の
側面に上下方向に設けられた２本のガイドレール２１、
２１に摺動可能に配設されたカセットテーブル２２と、
該カセットテーブル２２をガイドレール２１に沿って上
下方向（矢印Ｚで示す方向）に移動させるための駆動手
段２３を具備している。駆動手段２３は、上記２本のガ
イドレール２１と２１の間に平行に配設された雄ネジロ
ッド２３１と、カセットテーブル２２に装着され雄ネジ
ロッド２３１に螺合する図示しないナットと、雄ネジロ
ッド２３１を回転駆動するための図示しないパルスモー
タ等の駆動源を含んでいる。従って、図示しないパルス
モータによって雄ネジロッド２３１を回動することによ
り、カセットテーブル２２が上下方向（矢印Ｚで示す方
向）に移動せしめられる。このように上下方向に移動可
能に構成されたカセットテーブル２２上に複数段の収容
室を備えたカセット２４が載置される。このカセット２
４の複数段の収容室に被加工物２５が１枚ずつ収容され
る。なお、図示の実施形態においては、被加工物２５は
フレーム２５１にテープ２５２によって装着され半導体
ウエーハ２５０が示されている。

【００１３】上記チャックテーブル機構４は、静止基台
１０上に固定された支持台４１と、該支持台４１上に矢
印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された２本のガイド
レール４２、４２と、該ガイドレール４２、４２上に矢
印Ｘで示す方向に移動可能に配設された被加工物を保持
する被加工物保持手段としてのチャックテーブル４３を
具備している。このチャックテーブル４３は、ガイドレ
ール４２、４２上に移動可能に配設された吸着チャック
支持台４３１と、該吸着チャック支持台４３１上に装着
された吸着チャック４３２とを具備しており、該吸着チ
ャック４３２の被加工物保持面４３２ａ上に被加工物で
ある例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手
段によって保持するようになっている。なお、チャック
テーブル機構４は、チャックテーブル４３を２本のガイ
ドレール４２、４２に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向
に移動させるための駆動手段４４を具備している。駆動
手段４４は、上記２本のガイドレール４２、４２の間に
平行に配設された雄ネジロッド４４１と、吸着チャック
支持台４３１に装着され雄ネジロッド４４１に螺合する
図示しないナットと、雄ネジロッド４４１を回転駆動す
るための図示しないパルスモータ等の駆動源を含んでい
る。従って、図示しないパルスモータによって雄ネジロ
ッド４４１を回動することにより、チャックテーブル４
３が矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられる。即
ち、チャックテーブル４３は図１および図２で示す被加
工物載置領域１０１から切削領域１０２の間を移動する
ことができる。なお、上記チャックテーブル機構４は、
吸着チャック４３２を回転する図示しない回転機構を具
備している。

【００１４】次に、上記切削機構５について説明する。
切削機構５は、上記静止基台１０上に固定された門型の
支持台５１を具備している。この門型の支持台５１は、
上記切削領域１０２を跨ぐように配設されている。支持
台５１の側壁には矢印Ｙで示す割り出し送り方向に沿っ
て平行に配設された２本のガイドレール５１１、５１１
が設けられているとともに、該２本のガイドレール５１
１、５１１の間に平行に１本の雄ネジロッド５２が固定
して配設されている。このガイドレール５１１、５１１
に沿って第１の移動基台５３ａおよび第２の移動基台５
３ｂがそれぞれ矢印Ｙで示す方向に摺動可能に配設され
ている。第１の移動基台５３ａおよび第２の移動基台５
３ｂにはそれぞれ上記共通の雄ネジロッド５２に螺合す
る図示しない駆動ナットが装着されており、この駆動ナ
ットを図示しないパルスモータ等の駆動源によって回動
することにより、第１の移動基台５３ａおよび第２の移
動基台５３ｂをガイドレール５１１、５１１に沿って矢
印Ｙで示す割り出し送り方向に移動するとができる。な
お、第１の移動基台５３ａおよび第２の移動基台５３ｂ
のそれぞれに対応して独立した雄ネジロッドを配設し、
このそれぞれ独立した雄ネジロッドをパルスモータ等に
よってそれぞれ回転させて、第１の移動基台５３ａおよ
び第２の移動基台５３ｂをそれぞれ矢印Ｙで示す割り出
し送り方向に移動するように構成してもよい。

【００１５】上記第１の移動基台５３ａおよび第２の移
動基台５３ｂにはそれぞれ一対のガイドレール５３１ａ
および５３１ｂが矢印Ｚで示す切り込み送り方向に沿っ
て設けられており、このガイドレール５３１ａおよび５
３１ｂに沿って第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第２
の懸垂ブラケット５４ｂがそれぞれ矢印Ｚで示す切り込
み送り方向に摺動可能に配設されている。第１の移動基
台５３ａおよび第２の移動基台５３ｂにはそれぞれパル
スモータ５５ａおよび５５ｂ等の駆動源によって回動せ
しめられる図示しない雄ネジロッドが配設されており、
第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第２の懸垂ブラケッ
ト５４ｂにはそれぞれ上記雄ネジロッドに螺合するナッ
トが装着されている。従って、パルスモータ５５ａおよ
び５５ｂにとって図示しない雄ネジロッドを回動するこ
とにより、第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第２の懸
垂ブラケット５４ｂをガイドレール５３１ａおよび５３
１ｂに沿って上記吸着チャック４３２の被加工物保持面
４３２ａに垂直な矢印Ｚで示す切り込み送り方向に移動
するとができる。

【００１６】上記第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第
２の懸垂ブラケット５４ｂには、第１の切削手段として
の第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２の切削手
段としての第２のスピンドルユニット５６ｂが装着され
ている。この第１のスピンドルユニット５６ａおよび第
２のスピンドルユニット５６ｂについて、簡略化して示
されている図３を参照して説明する。第１のスピンドル
ユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニット５６ｂ
は、それぞれ第１の懸垂ブラケット５４ａおよび第２の
懸垂ブラケット５４ｂに固定された第１のスピンドルハ
ウジング５６１ａおよび第２のスピンドルハウジング５
６１ｂと、該第１のスピンドルハウジング５６１ａおよ
び第２のスピンドルハウジング５６１ｂにそれぞれ回転
可能に支持された第１の回転スピンドル５６２ａおよび
第２の回転スピンドル５６２ｂと、該第１の回転スピン
ドル５６２ａおよび第２の回転スピンドル５６２ｂの一
端部に装着された第１の切削ブレード５６３ａおよび第
２の切削ブレード５６３ｂとからなっている。このよう
に構成された第１のスピンドルユニット５６ａおよび第
２のスピンドルユニット５６ｂは、第１の切削ブレード
５６３ａと第２の切削ブレード５６３ｂが互いに対向す
るように配設されている。即ち、第１のスピンドルユニ
ット５６ａと第２のスピンドルユニット５６ｂは、それ
ぞれ軸芯が矢印Ｙで示す割り出し送り方向に向くように
一直線上に配設されている。上記第１の切削ブレード５
６３ａおよび第２の切削ブレード５６３ｂは、環状の基
板５６４ａおよび５６４ｂの外周にダイヤモンド砥粒か
らなる砥石ブレード５６５ａおよび５６５ｂが形成され
たハブブレードが用いられている。

【００１７】図２に戻って説明を続けると、上記第１の
スピンドルユニット５６ａおよび第２のスピンドルユニ
ット５６ｂには、それぞれ顕微鏡やＣＣＤカメラ等で構
成される第１の光学手段５７ａおよび第２の光学手段５
７ｂが設けられている。第１の光学手段５７ａは第１の
スピンドルハウジング５６１ａに装着され、第２の光学
手段５７ｂは第２のスピンドルハウジング５６１ｂに装
着されている。

【００１８】次に、上述したダイシング装置の加工処理
動作について図１に基づいて簡単に説明する。先ず、カ
セット機構２の駆動手段２３を作動してカセットテーブ
ル２２に載置されたカセット２４を適宜の高さに位置付
ける。カセット２４が適宜の高さに位置付けられたら、
被加工物搬出・搬入機構３を作動しカセット２４に収容
された被加工物２５を挟持部３１で搬出して、被加工物
載置領域１０１に位置付けられているチャックテーブル
機構４の吸着チャック４３２の被加工物保持面４３２ａ
上に載置する。吸着チャック４３２の被加工物保持面４
３２ａ上に載置された被加工物２５は、図示しない吸着
手段によって吸着チャック４３２上に吸引保持される。

【００１９】上記のようにして、吸着チャック４３２上
に被加工物２５が吸引保持されたら、チャックテーブル
４３を矢印Ｘ方向に移動するとともに、図２に示すよう
に第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２のスピン
ドルユニット５６ｂを装着した第１の懸垂ブラケット５
４ａおよび第２の懸垂ブラケット５４ｂが取り付けられ
ている第１の移動基台５３ａおよび第２の移動基台５３
ｂを矢印Ｙ方向に移動し、吸着チャック４３２の被加工
物保持面４３２ａ上に載置された被加工物２５を第１の
光学手段５７ａおよび第２の光学手段５７ｂの直下に位
置付ける。そして、第１の光学手段５７ａおよび第２の
光学手段５７ｂによって被加工物２５である図５に示す
半導体ウエーハ２５０の表面が撮像され、半導体ウエー
ハ２５０の表面形成された切断ライン（ストリート）の
うち少なくとも１本がそれぞれ検出されて、このそれぞ
れ検出された切断ラインと第１の切削ブレード５６３ａ
および第２の切削ブレード５６３ｂの矢印Ｙ方向の位置
合わせが行われる。このとき図示の実施形態において
は、第１の基部５３ａおよび第２の基部５３ｂの矢印Ｙ
方向の位置は、支持台５１に配設された１本のリニアス
ケール５８による計測値に基づいて精密制御される。な
お、図示の実施形態おいては、リニアスケールを１本に
して第１の移動基台５３ａと第２の移動基台５３ｂとで
共用しているので、同じスケールで矢印Ｙ方向の制御が
遂行されるため、スケールをそれぞれ個別に設けた場合
に比べ精度が向上する。このように、図示の実施形態に
おいては、第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２
のスピンドルユニット５６ｂに関連してそれぞれ第１の
光学手段５７ａおよび第２の光学手段５７ｂが設けられ
ているので、第１の切削ブレード５６３ａおよび第２の
切削ブレード５６３ｂの矢印Ｙ方向の位置合わせ作業を
同時に効率的に行うことができる。

【００２０】その後、第１のスピンドルユニット５６ａ
および第２のスピンドルユニット５６ｂを支持した第１
の懸垂ブラケット５４ａおよび第２の懸垂ブラケット５
４ｂを切削位置まで下降せしめ、半導体ウエーハ２５０
を吸引保持したチャックテーブル４３を切削送り方向で
ある矢印Ｘ方向に切削領域１０２まで移動することによ
り、高速回転する第１の切削ブレード５６３ａおよび第
２の切削ブレード５６３ｂの作用を受けて、上述のよう
にして検出された切断ラインが切削される。このよう
に、第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２のスピ
ンドルユニット５６ｂを装着した第１の懸垂ブラケット
５４ａおよび第２の懸垂ブラケット５４ｂが取り付けら
れている第１の移動基台５３ａおよび第２の移動基台５
３ｂの矢印Ｙ方向の割り出し移動と、半導体ウエーハ２
５０を吸引保持したチャックテーブル４３の矢印Ｘ方向
切削送りを繰り返し実行することにより、半導体ウエー
ハ２５０に形成された複数の切断ラインが順次切削され
る。そして、半導体ウエーハ２５０に形成された同方向
の切断ラインが全て切削されたら、半導体ウエーハ２５
０を吸引保持した吸着チャック３３２を９０度回転させ
て、上記と同様の切削作業を実行することにより、半導
体ウエーハ２５０に格子状に形成された全ての切断ライ
ンが切削されて個々のペレットが形成される。

【００２１】上述したように切削作業が終了したら、図
１に示す切削領域１０２に位置しているチャックテーブ
ル４３を被加工物載置領域１０１に移動する。チャック
テーブル４３が被加工物載置領域１０１に位置付けられ
たら、被加工物搬送機構７を作動しチャックテーブル４
３に保持された半導体ウエーハ２５０を装着したフレー
ム２５１を吸着パッド７１によって吸着して洗浄機構６
のスピンナーテーブル６１１上に搬送する。スピンナー
テーブル６１１上に搬送され上述したように切削された
半導体ウエーハ２５０は、洗浄水供給ノズル６１２から
噴射される洗浄水によって洗浄され切削屑が除去される
とともに、スピンナーテーブル６１１が回転することに
よる遠心力によって乾燥せしめられる。このようにして
半導体ウエーハ２５０が洗浄されたならば、被加工物搬
送機構７を作動し半導体ウエーハ２５０を装着したフレ
ーム２５１を吸着パッド７１によって吸着して被加工物
載置領域１０１に位置付けられているチャックテーブル
４３の吸着チャック４３２上に載置する。そして、被加
工物搬出・搬入機構３を作動し、吸着チャック４３２上
に載置され洗浄済の半導体ウエーハ２５０およびフレー
ム２５１をカセット２４の所定の収容室に収容する。

【００２２】次に、上述した２スピンドル切削装置によ
って被加工物である半導体ウエーハ２５０を切断する切
削方法について説明する。上記第１の切削手段としての
第１のスピンドルユニット５６ａおよび第２の切削手段
としての第２のスピンドルユニット５６ｂを構成する第
１の切削ブレード５６３ａおよび第２の切削ブレード５
６３ｂは、被加工物である半導体ウエーハ２５０との馴
染みを良くために、予め切削装置等によってダミーウエ
ーハを切削してプリカットと称する仕上げ処理がなされ
て出荷されたものが用いられる。ここで、プリカットに
ついて図４を参照して説明する。図示の実施形態におけ
るプリカットは、通常の単スピンドル切削装置のスピン
ドルユニット５６に第１の切削ブレード５６３ａまたは
第２の切削ブレード５６３ｂを装着して実施される。即
ち、スピンドルユニット５６に装着された第１の切削ブ
レード５６３ａまたは第２の切削ブレード５６３ｂを矢
印で示す方向に回転しつつ、上記半導体ウエーハ２５０
の材質と同一の材質（シリコン）からなるダミーウエー
ハＤＷを図示しないチャックテーブル上に矢印Ｘで示す
切削送りすることによって、第１の切削ブレード５６３
ａまたは第２の切削ブレード５６３ｂによるプリカット
が行われる。このとき、第１の切削ブレード５６３ａお
よび第２の切削ブレード５６３ｂの回転速度は例えば３
０，０００ｒｐｍ、ダミーウエーハＤＷの矢印Ｘで示す
切削送り速度は５０〜８０ｍｍ／ｓｅｃで、この切削条
件は上述した２スピンドル切削装置における第２のスピ
ンドルユニット５６ｂを構成する第２の切削ブレード５
６３ｂの切削条件と同一である。なお、プリカットは例
えば幅６インチのダミーウエーハＤＷに対して５００ラ
イン実施される。

【００２３】上記のようにしてプリカットされた第１の
切削ブレード５６３ａおよび第２の切削ブレード５６３
ｂは、上述した２スピンドル切削装置に装着して切削す
る場合、第２のスピンドルユニット５６ｂに装着して切
削する際には所定の切削条件とプリカットの切削条件と
が一致する。一方、上記のようにしてプリカットされた
第１の切削ブレード５６３ａおよび第２の切削ブレード
５６３ｂは、上述した第１のスピンドルユニット５６ａ
に装着して切削する際にはプリカットの切削条件と一致
しない。そこで、本発明による切削方法においては、所
定の切削条件と異なる第１のスピンドルユニット５６ａ
に所定の切削条件でプリカットされたハーフカット用ブ
レードを装着することが重要である。図示の実施形態に
おいては、第１のスピンドルユニット５６ａに装着され
る第１の切削ブレード５６３ａは、面取り用のＶ溝を形
成するハーフカット用ブレードからなっている。一方、
所定の切削条件である第２のスピンドルユニット５６ｂ
には、所定の切削条件でプリカットされた切断用ブレー
ドが装着される。即ち、第２のスピンドルユニット５６
ｂに装着される第２の切削ブレード５６３ｂは、切断用
ブレードからなっている。なお、ハーフカット用の第１
の切削ブレード５６３ａの砥石ブレード５６５ａの厚さ
は例えば３０μｍで、切断用の第２の切削ブレード５６
３ｂの砥石ブレード５６５ｂの厚さ（例えば１５μｍ）
より厚く構成されている。

【００２４】次に、第１のスピンドルユニット５６ａに
装着されたハーフカット用の第１の切削ブレード５６３
ａと第２のスピンドルユニット５６ｂに装着された切断
用の第２の切削ブレード５６３ｂによる半導体ウエーハ
２５０の切断について、図２、図５および図６を参照し
て説明する。半導体ウエーハ２５０を保持したチャック
テーブル４３を矢印Ｘ方向に移動するとともに、第１の
スピンドルユニット５６ａを第２のスピンドルユニット
５６ｂ側に移動し、半導体ウエーハ２５０を第１の光学
手段５７ａの直下に位置付ける。そして、第１の光学手
段５７ａによって半導体ウエーハ２５０の表面が撮像さ
れ、図５に示す半導体ウエーハ２５０の表面に形成され
た切断ライン（ストリート）のうち最も第２のスピンド
ルユニット５６ｂ側（図５において最も右側）に位置す
る切断ラインＬ１を検出する。そして、切断ラインＬ１
と第１の切削ブレード５６３ａの割り出し方向（矢印Ｙ
方向）の位置合わせを行い、上述したように第１の切削
ブレード５６３ａを回転しつつ半導体ウエーハ２５０を
切削送りすることにより、半導体ウエーハ２５０を切断
ラインＬ１に沿って切削する。このとき、第１の切削ブ
レード５６３ａはＶ溝を形成するハーフカット用ブレー
ドであり、切削深さ即ち切り込み送り量が所定量に設定
されているので、切削溝は図６に示すようにＶ溝２５０
ａにハーフカットされる（ハーフカット工程）。なお、
このハーフカット工程における第１の切削ブレード５６
３ａによる切削はプリカットされた切削条件と異なる
が、ハーフカットであるため欠けが生ずることなく切削
することができる。

【００２５】上記のようにして、第１の切削ブレード５
６３ａにより数ラインがＶ溝２５０ａにハーフカットさ
れ、第１の切削ブレード５６３ａと第２のスピンドルユ
ニット５６ｂに装着された第２の切削ブレード５６３ｂ
とが干渉しない状態となったら、切断用の第２の切削ブ
レード５６３ｂをＶ溝２５０ａにハーフカットされた上
記切断ラインＬ１に位置合わせを行い、第２の切削ブレ
ード５６３ｂを回転しつつ半導体ウエーハ２５０を切削
送りすることにより、Ｖ溝２５０ａにハーフカットされ
た切削溝に沿って完全切断する（切断工程）。このよう
にしてハーフカット工程および切断工程を経て切断され
た半導体ウエーハ２５０の断面は図７に示すように、表
面側に面取り２５０ｂが形成された状態となる。この切
断工程における第２の切削ブレード５６３ｂによる切削
はプリカットされた切削条件と一致するため、裏面に欠
けが生ずることなく良好に切削することができる。なお
その後、第１の切削ブレード５６３ａによるハーフカッ
ト工程と第２の切削ブレード５６３ｂによる切削工程
は、並行して順次実行される。

【００２６】上述した実施形態においては、ハーフカッ
トする第１の切削ブレード５６３ａはＶ溝を形成する形
状としたが、Ｕ溝或いは矩形状の溝が形成できる形状に
してもよい。

【００２７】

【発明の効果】本発明による２スピンドル切削装置にお
ける切削方法は、所定の切削条件と異なる一方のスピン
ドルユニットに装着される所定の切削条件によってプリ
カットされた切削ブレードによって、被加工物に所定深
さの切削溝を形成するハーフカット工程と、所定の切削
条件に設定された他方のスピンドルユニットに装着され
る所定の切削条件によってプリカットされた切削ブレー
ドによって、該ハーフカット工程によって形成された切
削溝に沿って被加工物を切断する切断工程とからなって
いるので、裏面に欠けが生ずることなく良好に切削する
ことができる。従って、２個のスピンドルの切削条件に
対応してそれぞれプリカットした切削ブレードを用意す
る必要がなく、切削ブレードの管理が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用する２スピンドル切削装置の斜視
図。

【図２】図１に示す２スピンドル切削装置の要部斜視
図。

【図３】図１に示す２スピンドル切削装置を構成する第
１のスピンドルユニットと第２のスピンドルユニットを
簡略化して示す説明図。

【図４】図１に示す２スピンドル切削装置を構成する第
１のスピンドルユニットおよび第２のスピンドルユニッ
トに装着する切削ブレードのプリカット状態を示す斜視
図。

【図５】本発明による切削方法によって切断する被加工
物である半導体ウエーハの平面図。

【図６】本発明による切削方法によって被加工物である
半導体ウエーハをハーフカットした状態を示す断面図。

【図７】本発明による切削方法によって被加工物である
半導体ウエーハを切断した状態を示す断面図。

【符号の説明】

１：装置ハウジング １０：静止基台 ２：カセット機構 ２１：ガイドレール ２２：カセットテーブル ２３：駆動手段 ２４：カセット ２５：被加工物 ２５０：半導体ウエーハ ２５１：フレーム ２５２：テープ ３：被加工物搬出・搬入機構 ３１：被加工物搬出・搬入機構の挟持部 ４：チャックテーブル機構 ４１：支持台 ４２：ガイドレール ４３：チャックテーブル ４３１：吸着チャック支持台 ４３２：吸着チャック ４４：駆動手段 ５：切削機構 ５１：支持台 ５１１：ガイドレール ５３ａ：第１の移動基台 ５３１ａ：ガイドレール ５３ｂ：第２の移動基台 ５３１ｂ：ガイドレール ５４ａ：第１の懸垂部ラケット ５４ｂ：第２の懸垂部ラケット ５５ａ：パルスモータ ５５ｂ：パルスモータ ５６ａ：第１のスピンドルユニット ５６１ａ：第１のスピンドルハウジング ５６２ａ：第１の回転スピンドル ５６３ａ：第１の切削ブレード ５６ｂ：第２のスピンドルユニット ５６１ｂ：第２のスピンドルハウジング ５６２ｂ：第２の回転スピンドル ５６３ｂ：第２の切削ブレード ５７ａ：第１の光学手段 ５７ｂ：第２の光学手段 ６：洗浄機構 ６６１：スピンナーテーブル ７：被加工物搬送機構 ８：モニター

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物を保持するチャックテーブル
   と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削す
   るための所定の切削条件でプリカットされた切削ブレー
   ドをそれぞれ装着した２個のスピンドルユニットとを具
   備し、該２個のスピンドルユニットが切削ブレードを互
   いに対向して配設されている２スピンドル切削装置にお
   ける切削方法であって、 所定の切削条件と異なる一方のスピンドルユニットに装
   着された切削ブレードによって、被加工物に所定深さの
   切削溝を形成するハーフカット工程と、 所定の切削条件に設定された他方のスピンドルユニット
   に装着された切削ブレードによって、該ハーフカット工
   程によって形成された切削溝に沿って被加工物を切断す
   る切断工程と、を含む、 ことを特徴とする２スピンドル切削装置における切削方
   法。
2. 【請求項２】 該切削ブレードは、環状の基板の外周に
   砥石ブレードが形成されたハブブレードからなってい
   る、請求項１記載の２スピンドル切削装置における切削
   方法。
3. 【請求項３】 該一方のスピンドルユニットに装着され
   る該切削ブレードの厚さは、該他方のスピンドルユニッ
   トに装着される該切削ブレードの厚さより厚く設定され
   ている、請求項１記載の２スピンドル切削装置における
   切削方法。