JPH0435870A - 研磨装置における研磨布の清浄装置 - Google Patents

研磨装置における研磨布の清浄装置

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JPH0435870A
JPH0435870A JP2141859A JP14185990A JPH0435870A JP H0435870 A JPH0435870 A JP H0435870A JP 2141859 A JP2141859 A JP 2141859A JP 14185990 A JP14185990 A JP 14185990A JP H0435870 A JPH0435870 A JP H0435870A
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JP
Japan
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polishing
polishing cloth
cleaning
cloth
surface plate
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Application number
JP2141859A
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English (en)
Inventor
Shinobu Kitamura
喜多村 忍
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Altemira Co Ltd
Original Assignee
Showa Aluminum Corp
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、例えば磁気ディスク用アルミニウム基板等
のワークを研磨する研磨布を備えた研磨装置における研
磨布の清浄装置に関する。
従来の技術 従来、例えば磁気ディスク用アルミニウム基板の研磨を
行う研磨装置として、第5図に示されるような装置(5
1)が用いられている。同図の研磨装置(51)は、回
転駆動可能に保持されかつ上面にドーナツ状の研磨布(
52)か取着された下部定盤(53)と、該下部定盤(
53)の上方位置に該定盤(53)と対向同軸状に配置
されると共に回転駆動及び昇降作動可能に保持されかつ
下面に同しくドーナツ状の研磨布(54)か取着された
上部定盤(55)と、各研磨布(52)(54)間にお
いて研磨布の軸芯位置に配置された太陽歯車(57)と
、該太陽歯車(57)の径方向外方位置に同心状に配置
された内歯歯車(59)と、該内歯歯車(59)及び前
記太陽歯車(57)の両歯車に噛合され下部定盤(53
)の研磨布(52)上に載置された状態で両歯車(57
)  (59)間に配置された外歯歯車によるワークキ
ャリアー (5B)とからなる。
この研磨装置(51)では、上部定盤(55)が上方待
機位置に位置された状態で磁気ディスク用基板(A)が
ワークキャリアー(56)の保持孔(60)内に配置さ
れ、そして上部定盤(55)か下降作動されて磁気ディ
スク用基板(A)の両面が上下の研磨布(52)  (
54)により押付は状態に挾まれる。そして、所定の研
磨液供給下において、太陽歯車(57)が回転されるこ
とによりワークキャリアー(56)が自転されながら太
陽歯車(57)の回りで公転され、更に上下の定盤(5
3)  (55)も回転されて磁気ディスク用基板(A
)の両面の研磨加工がなされる。
ところで、上記研磨装置(51)では、ワーク(A)の
研磨加工を繰り返すうち、研磨布(52)(54)の表
面に研磨屑か溜まり、研磨性能か低下する傾向が現れる
。そのため、この研磨屑を除去して、研磨布(52) 
 (54)の清浄を行う必要がある。
従来、この清浄は、第6図に示されるようなナイロン製
のブラシ(62)を作業者か研磨布(52)の表面に押
し当てて定盤(53)を回転駆動することにより、ある
いは第7図に示されるようなステンレス鋼製のプレート
(64)を作業者か研磨布(52)の表面層に押し当て
て定盤(53)を回転駆動することにより、行われてい
た。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記のようにブラシ(62)やプレート
(64)等の研磨布清浄具を作業者が研磨布(52)に
押し当てて研磨布の清浄を行う方法では、研磨布清浄具
の押付は圧力か作業者の力の入れ具合の変化などにより
変わり、そのため、研磨布の研磨屑の除去が、特に周方
向において不均一でむらのあるものになりやすいという
問題があった。
このことは、研磨布の清浄後に研磨加工されるワークの
研磨量の不均一、ひいてはワークの表面性状の品質低下
を招く一つの要因となっていた。
特に、ワークか上記の磁気ディスク用アルミニウム基板
のような精密な研磨加工を要するものである場合、上記
のような人手による研磨布の清浄は、基板の製造歩留り
を低下させる一因となっていた。
この発明は、かかる従来の問題点を解決し、研磨布に溜
まった研磨屑を、特に周方向においてむらなく均一に除
去することができ、ひいてはワークの表面性状の品質向
上に寄与しうる、研磨装置における研磨布の清浄装置を
提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 上記目的において、この発明は、研磨布が取着された研
磨用定盤が備えられ、ワークを該研磨布に押当て状態に
保持して該ワークの研磨を行う研磨装置における研磨布
の清浄装置であって、 前記研磨用定盤か自軸周りに回転駆動可能でかつ軸線方
向に移動可能に支持されると共に、該定盤の研磨布の清
浄を行うブラシ等による研磨布清浄部材が同定盤の側方
位置に待機状態に配置され、かつ研磨布の清浄時におい
て該清浄部材を、前記待機位置から研磨布上の位置に移
行させる駆動手段が具備されてなることを特徴とする研
磨装置における研磨布の清浄装置を要旨とする。
作用 上記研磨装置における研磨布の清浄装置では、定盤を軸
線方向において移動することにより、清浄部材と研磨布
との接触圧力が適正な圧力に設定される。そして、研磨
布は、定盤の回転駆動において、清浄部材にて、該部材
との接触圧力を一定に保持されつつ清浄される。
実施例 以下、この発明を磁気ディスク用アルミニウム基板の研
磨加工を行う場合の装置に適用した実施例につき、図面
に基づいて説明する。
第1図及び態2図に示される研磨装置(1)において、
(2)は下部定盤、(3)は上部定盤、(4)は太陽歯
車、(5)は内歯歯車、(6)はワークキャリアー、そ
して(7)は研磨布清浄装置である。
下部定盤(2)は、その上部にドーナツ状の研磨布(8
)が取着されたもので、図示しない駆動装置により自軸
回りでの回転駆動及び上下方向への移動を行いうるちの
となされている。
上部定盤(3)は、下部定盤(2)の上方位置に同軸状
に対向配置され、その下部に同じく研磨布(9)か前記
下部定盤(2)の研磨布(8)に対向するように取着さ
れたものである。
そして、この上部定盤(3)も、図示しない駆動装置に
より、自軸回りでの回転駆動及び上下方向への移動を行
いうるちのとなされている。
太陽歯車(4)は、上下両定盤(2)(3)間において
研磨布(8)(9)の軸芯位置に配置されており、図示
しない駆動装置により自軸回りで回転駆動されるものと
なされている。
内歯歯車(5)は、太陽歯車(4)の径方向外方位置に
太陽歯車(4)との間にドーナツ状のスペースをおいて
同心状に配置されている。
ワークキャリアー(6)は、薄板状外歯歯車によるもの
で、上記太陽歯車(4)と内歯歯車(5)との間の環状
のスペース内に1個ないし複数個配置され、太陽、内歯
の両歯車(4)(5)に噛合されている。なお、ワーク
キャリアー(6)には、その中心位置から偏心した位置
に、磁気ディスク用基板(A)の外周形状に沿う円形の
保持孔(10)が1個ないし複数個設けられている。ま
た、このワークキャリアー(6)の厚さは、磁気ディス
ク用基板(A)の厚さよりも薄く形成され、前記保持孔
(10)内に磁気ディスク用基板(A)を配置した状態
でその上下の面が保持孔(10)の外方に突出しうるち
のとなされている。
そして、研磨布清浄装置(7)は、上下両定盤(2)(
3)の側方位置に配置されている。
この清浄装置(7)において、(12)は清浄部材、(
14)は駆動手段としての進退作動装置である。
研磨布清浄部材(12)は、上下両部にナイロン等によ
る植毛の施されたブラシや、あるいはステンレス鋼等の
材料により方形板状に製作されその上下両縁部か断面円
弧状に加工されたプレート等による。
進退作動装置(14)は、例えば、図示されるようなボ
ールネジ(14a)とボールナツト(14b)との組合
わせによるボールネジ装置によるもので、ポールナツト
(L4b )を図示する位置において回転駆動すること
によりボールネジ(L4a)が進退作動される。前記清
浄部材(12)は、このボールネジ(14a)の先端部
に取り付けられ、それにより、定盤(2)(3)の側方
待機位置から研磨布(8)(9)間の径方向内方に向け
て所定の一定速度で水平進退作動を行うようにされてい
る。
なお、進退作動装置としては、上記のようなボールネジ
装置によるものの他、ギアー装置、シリンダー装置等に
よるものでもよい。
次に上記研磨装置(1)及び該装置における研磨布清浄
装置(7)の作動を装置の制御方法と併せて説明する。
研磨加工において、下部定盤(2)は、第1図に示され
るように、ワークキャリアー(6)を太陽歯車(4)及
び内歯歯車(5)に噛合させた状態に保持できるような
高さ位置に設定され、研磨加工を行う間その高さ位置に
保持される。そして、磁気ディスク用基板(A)は、上
部定盤(3)が上方待機位置に待機された状態において
ワークキャリア=(6)の保持孔(10)内に配置され
る。
基板(A)の配置完了後、上部定盤(3)か下降作動さ
れることによって、上下の研磨布(8)(9)かともに
基板(A)の両面に接触され、かつ図示しない加圧装置
により加圧状態にされる。そして、研磨液の供給下、太
陽歯車(4)、上下の定盤(2)(3)か回転駆動され
、それによりワークキャリアー(6)か自転しながら太
陽歯車(4)の回りを公転され、磁気ディスク用基板(
A)が研磨布(8)(9)面上を摺動して該基板(A)
の研磨かなされる。
そして、該基板(A)に所定量の研磨が施された時点て
、太陽歯車(4)等の回転が停止され、上部定盤(3)
か上昇作動されて、ワークキャリアー(6)から基板(
A)が取り出される。
その後、新たな基板(A)がまたワークキャリアー(6
)の保持孔(10)内に配置され、上記同様の動作が繰
り返されて基板(A)が研磨されていく。
そして、この研磨加工を繰り返すうち、上下の研磨布(
8)(9)に研磨屑が溜まって研磨布(8)(9)の清
浄を行う必要を生じたら、基板(A)、キャリアー(6
)が取り出された状態において、上下の定盤(2)(3
)は、第3図に示されるように、清浄装置(7)によっ
て研磨布(8)(9)の清浄を行うに適した所定の高さ
位置に位置するように上下方向に移行される。
なお、定盤(2)(3)かかかる所定高さ位置に自動的
に移行できるようにするため、例えば、研磨布(8)(
9)の清浄に適した上下定盤(2)(3)の高さ位置を
予め試験的に見出だしてそれを装置に入力しておき、そ
の入力値に基づいて該定盤(2)(3)か昇降作動され
るというような構成が採用されうる。
そして、第3図に示されるように、上下の定盤(2)(
3)ひいては研磨布(8)(9)が所定の一定回転速度
にて回転駆動されると共に、進退作動装置(14)の作
動により、清浄部材(I2)が定盤(2)(3)の側方
待機位置から定盤間内に半径線方向に所定の一定速度で
進出されていく。そして清浄部材(12)は、研磨布(
8)(9)の中心部に至ったところでターンされ、側方
待機位置に向けて同じく所定の一定速度にて退出されて
いく。
この進退移動過程において、清浄部材(12)と上下の
研磨布(8)(9)とは、常時一定の接触圧力を保持す
ることになり、そのため研磨布(8)(9)は、その周
方向においてむらなく均一に清浄される。のみならず、
上記のように進退作動装置(14)により清浄部材(1
2)は所定の一定速度にて進退移動され、上下の定盤<
2>  (3)も所定の一定回転速度にて回転駆動され
るものとなされているので、研磨布(8)(9)は径方
向においても−むらなく均一に清浄される。そのため、
研磨布(8)(9)は、その全体が均一に清浄される。
研磨布清浄後は、基板(A)の研磨か再開される。研磨
布(8)(9)は上記のようにむらなく均一に清浄され
ているので、基板(A)は表面性状に優れたものに研磨
加工される。
第4図に示される実施例装置は、清浄部材(12)が研
磨布(8)(9)の半径線全長に亘って配置されるよう
に長く形成されると共に、該清浄部材(12)を定盤(
2)(3)閣内の位置と定盤(2)(3)間外の位置と
の間で位置変更せしめる回動アーム装置等による駆動手
段としての位置変更装置(21)が具備されてなるもの
である。かかる装置でも、研磨布(8)(9)をその周
方向はもとより半径線方向にもむらなく均一に清浄する
ことができる。
発明の効果 上述の次第で、この発明の研磨装置における研磨布の清
浄装置は、研磨布の取着された研磨用定盤が自軸周りに
回転駆動可能でかつ軸線方向に移動可能に支持されると
共に、該定盤の研磨布の清浄を行うブラン等による清浄
部材か同定盤の側方位置に待機状態に配置され、かつ研
磨布の清浄時において該清浄部材を、前記待機位置から
研磨布上の位置に移行させる駆動手段か具備されてなる
ものであるから、定盤をその軸線方向に移動せしめるこ
とにより清浄部材と研磨布との接触圧力が適正な圧力に
調節され、定盤の回転駆動において、その接触圧力を一
定に保持しつつ研磨布の清浄を行うことかできる。
従って、研磨布を特に周方向においてむらなく均一に清
浄することができ、ひいてはのちに研磨加工に付される
ワークの表面性状の品質向上に寄与することができる。
特に、ワークが、磁気ディスク用アルミニウム基板等の
ような高精度の表面性状の要求されるものである場合に
は、この装置の使用により、その製造歩留りを向上する
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図はこの発明の実施例装置を示すもの
で、第1図は装置の垂直断面図、第2図は第1図の■−
■線矢視図、第3図は研磨布の清浄を行っている途中の
状態を示す装置の垂直断面図、第4図は他の実施例に係
る装置を上下定盤間の位置において下部定盤側を見たと
きの状態を示す平面図である。 第5図は従来の研磨装置の斜視図、第6図及び第7図は
それぞれ研磨布清浄のため、従来より行われていた方法
を示す斜視図である。 (1)・・・研磨装置、(2)(3)・・・定盤、(7
)・・・清浄装置、(8)(9)・・・研磨布、(12
)・・・清浄部材、(14)・・・進退作動装置(駆動
手段)、(21)・・・位置変更装置(駆動手段)。 以上 特許出願人  昭和アルミニウム株式会社 −代理人 
   弁理士 清 水 久 義第2図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 研磨布が取着された研磨用定盤が備えられ、ワークを該
    研磨布に押当て状態に保持して該ワークの研磨を行う研
    磨装置における研磨布の清浄装置であって、 前記研磨用定盤が自軸周りに回転駆動可能でかつ軸線方
    向に移動可能に支持されると共に、該定盤の研磨布の清
    浄を行うブラシ等による研磨布清浄部材が同定盤の側方
    位置に待機状態に配置され、かつ研磨布の清浄時におい
    て該清浄部材を、前記待機位置から研磨布上の位置に移
    行させる駆動手段が具備されてなることを特徴とする研
    磨装置における研磨布の清浄装置。
JP2141859A 1990-05-30 1990-05-30 研磨装置における研磨布の清浄装置 Pending JPH0435870A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5384986A (en) * 1992-09-24 1995-01-31 Ebara Corporation Polishing apparatus
US5531635A (en) * 1994-03-23 1996-07-02 Mitsubishi Materials Corporation Truing apparatus for wafer polishing pad
US5605499A (en) * 1994-04-27 1997-02-25 Speedfam Company Limited Flattening method and flattening apparatus of a semiconductor device

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