JPS6218369Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6218369Y2
JPS6218369Y2 JP1982134247U JP13424782U JPS6218369Y2 JP S6218369 Y2 JPS6218369 Y2 JP S6218369Y2 JP 1982134247 U JP1982134247 U JP 1982134247U JP 13424782 U JP13424782 U JP 13424782U JP S6218369 Y2 JPS6218369 Y2 JP S6218369Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brush
surface plate
abrasive cloth
brush body
polishing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1982134247U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5939163U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1982134247U priority Critical patent/JPS5939163U/ja
Publication of JPS5939163U publication Critical patent/JPS5939163U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6218369Y2 publication Critical patent/JPS6218369Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は両面研摩装置の研摩布をクリーニング
する研摩布クリーニング装置の改良に関する。
〔考案の技術的背景とその問題点〕
一般に両面研摩装置は一対の上定盤と下定盤と
をそなえていて、相互に接離自在で、かつそれぞ
れ回転し、対向した面には研摩布が貼付けられて
いる。そしてこの間に被加工物を介在させて両面
を研摩布で研摩するように構成されている。
このような研摩装置で、加工すると、被加工物
の研摩くずなどが研摩布上に堆積する。特にシリ
コンウエハーをコロイダルシリカ系の研摩剤で両
面研摩する場合、研摩布として不織布タイプのも
のを用いると、不織布の繊維間を研摩剤と研摩く
ずが埋めてしまい、この状態が進行すると、研摩
布の表面は、研摩剤と研摩くずが固まつて、目ず
まりを起し、光沢をおびるに至る場合もある。こ
のような研摩布によつて両面研摩をすると、例え
ば半導体ウエハなどの場合には形状精度は大きく
低下してしまう。従つて研摩布の表面は加工後、
十分クリーニングして目づまりを除去する必要が
ある。
目づまりを除去する方法として、目づまりをし
た部分をナイフ等の刃物で削ぎ落すことが最も簡
便な方法であるが、この方法は、手間がかかり、
そのうえ上定盤の研摩布の目づまりを取るときに
は、無理な姿勢で作業を行なわなければならず、
均一性に乏しく作業性が極めて悪いという不都合
がある。またハンドブラシを用いて、研摩布をこ
すり、目づまりを除去する方法も考えられるが、
研摩布の直径が大きくなると、やはり手間がかか
り、また上定盤側の研摩布の目づまりに対して
は、上記ナイフの方法と同様な欠点がある。
〔考案の目的〕
本考案は作業者の手をわずらわすことなく、迅
速に、均一に研摩布をクリーニングする研摩布ク
リーニング装置を提供することを目的とする。
〔考案の概要〕
本考案は上下両定盤間に半径方向に沿つて円柱
状のブラシを配置し、これを駆動機構により回転
させ上下両定盤の研摩布を同時にクリーニングす
る研摩布クリーニング装置である。
〔考案の実施例〕
以下、本考案の詳細を図示の一実施例により説
明する。まず本実施例の装置を取付けた両面研摩
装置の主要部を説明する。第1図〜第3図におい
て、1は下定盤で、その平坦な円環状の上面2に
は研摩布3が貼付けてあり、回転する中心軸4に
回転自在に嵌合支持され、図示しない下方の駆動
機構により適宜正、逆回転される。この下定盤1
に対向して上方に上定盤8が上下動自在に設けら
れていて、下降により中心軸4に嵌合し、滑りキ
ー9により回転駆動される。そして平坦な下面1
0には研摩布11が貼付けられていて、上定盤8
の位置および研摩の際の押圧力は図示しない送り
機構およびエアーシリンダなどにより調節され
る。また中心軸4には図示しない駆動軸によつ
て、独立に回転する太陽歯車12が取付けられて
おり、一方下定盤1の外側を囲んでインターナル
歯車13が設けられている。そして下定盤1上の
研摩布3上に載置されたキヤリア(図示せず)は
内側に被加工物が遊嵌されているとともに、外側
は歯車となり、上述の太陽歯車12とインターナ
ル歯車13にかみ合つて自転しながら公転して研
摩される。さらにまたインターナル歯車13の外
側を囲んで研摩装置本体14が設けられている。
さて次に実施例につき説明する。21はブラシ
体で、軸心体22に線径0.1mm〜0.5mmの線状体
(材質例えばナイロン等の高分子材質)からなる
円筒状のブラシ23を取付けて構成されている。
このブラシ体21は上述の定盤1,8の間に半径
方向に沿つて取付けられていて、軸心体22の一
方の端部24は中心軸4に回転自在に嵌合した支
持体26の軸受部27により回転自在に支持され
ている。軸心体22の他方の端部28は本体14
上に固定されたブラシ保持装置31により回転自
在に保持されている。そしてこの軸心体22は回
転機構32により回転駆動される。上述の支持体
26は第3図に拡大して示すように、環状部材2
6aに例えばテフロンのブツシユ26bを圧入し
て円滑に中心軸4に対し回転自在とし、また側面
から玉軸受26cを取付け、カツプリング26d
をはめて軸受部27が構成されている。またブラ
シ保持装置31は基体31aに開閉自在に蓋体3
1bを取付け、軸心体22に回転自在にはめ込ま
れたテフロンブツシユ31c,…を設けて構成さ
れていて、ブラツシ体21の着脱が容易になつて
いるとともに、カラー31dによりスラスト方向
の移動を防止している。さらにまた駆動機構32
は変速装置付きモータ32aと、カツプリング3
2b(軸方向に移動させて結合を解除する)とか
ら構成されていてブラツシ体21の回転を自由に
変えられるようになつている。
次に本実施例の一使用態様を述べると、ブラシ
体21を下定盤1の上に載置して上述のように組
立て、取付ける。その後上定盤8を降下させ、ブ
ラシ体21に接触させた状態で位置ぎめする。モ
ータ32aを低速回転させて、ブラシ体21を回
転させるとともに、上、下定盤8,1を互に反対
方向に回転させてブラシ体21により研摩布を洗
浄する。例えばブラシ体21の回転速度を5.r.p.
mとし、定盤8,1をそれぞれブラシ体21とは
反対方向に30r.p.mで回転させ、ブラシ23の
先端の変形量を2mmとしてブラツシングを行つた
場合、研摩布表面に厚さ200μmにわたつて堆積
していた目づまり層を、2分間で除去することが
できた。このブラツシングした研摩布3,11の
状態でシリコンウエハを両面研摩したときの仕上
りウエハの精度は目づまり前の研摩布3,11の
状態で研摩したときの精度と同じで、ウエハ厚さ
のばらつきは2μmであつた。
また研摩毎に必ず本装置によるブラツシングを
実施した場合は、研摩布3,11の寿命が5倍に
なつた。
〔考案の効果〕
以上詳述したように、本考案の研摩布のクリー
ニング装置は、円柱状のブラシ体を定盤の半径方
向に沿わせて配置し、中心軸に設けた支持体で一
端部を支持し、他端部を下定盤外側に設けた保持
装置で保持して回転するように構成したので、上
下定盤の研摩布を同時に洗浄できるため、極めて
能率がよく目づまり状態を除去でき、また能率よ
く洗浄が行なえるため、従来より洗浄回数を増す
ことができるので、作業能率の向上とともに研摩
布の寿命を向上させる効果も奏するものである。
なお、本実施例においてはブラシ体を1個用い
たが、支持体の軸受部を複数個設けて複数個のブ
ラシ体を同時に用いてもよく、洗浄の際の各部の
回転速度やブラシ体の変形量なども本実施例のも
のに限定されるものではない。
また保持体を半割状に保持したものはブラシ体
の取付け、取外しの際の作業性がよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例の平面図、第2図は
同じく要部断面正面図、第3図は同じく要部詳細
図である。 1:下定盤、3,11:研摩布、4:中心軸、
8:上定盤、21:ブラシ体、26:支持体、2
7:軸受部、31:ブラシ保持装置、31a:基
体、31b:蓋体、32:駆動機構。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上定盤および下定盤をそなえかつ上記両定盤
    の対向した面に研摩布をもつた両面研磨盤の上
    記両定盤に摺接し上記両定盤の半径方向に沿つ
    て配設されたブラシ体と、上記上定盤を回転さ
    せる中心軸に回転自在に嵌合して側面に上記ブ
    ラシ体の一方の端部を回転自在に支持する軸受
    部をもつた支持体と、上記下定盤より外側の固
    定部位に設けられて上記ブラシ体の他方の端部
    を回転自在に保持するブラシ保持装置と、上記
    ブラシ体を回転駆動する駆動機構とを具備した
    ことを特徴とする研摩布クリーニング装置。 (2) ブラシ保持装置はブラシ体を半割り状に保持
    する基体と蓋体とを具備することを特徴とする
    実用新案登録請求の範囲第1項記載の研摩布ク
    リーニング装置。 (3) 支持体は複数個の軸受部をもつていることを
    特徴とする実用新案登録請求の範囲第1項また
    は第2項記載の研摩布クリーニング装置。
JP1982134247U 1982-09-06 1982-09-06 研摩布クリ−ニング装置 Granted JPS5939163U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982134247U JPS5939163U (ja) 1982-09-06 1982-09-06 研摩布クリ−ニング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982134247U JPS5939163U (ja) 1982-09-06 1982-09-06 研摩布クリ−ニング装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5939163U JPS5939163U (ja) 1984-03-13
JPS6218369Y2 true JPS6218369Y2 (ja) 1987-05-12

Family

ID=30302552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982134247U Granted JPS5939163U (ja) 1982-09-06 1982-09-06 研摩布クリ−ニング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5939163U (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002307292A (ja) * 2001-04-11 2002-10-23 Dowa Mining Co Ltd 研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法
JP4584755B2 (ja) * 2005-04-06 2010-11-24 スピードファム株式会社 両面研磨装置における研磨パッド貼着用加圧ローラ及び加圧ローラによる研磨パッドの貼着方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5939163U (ja) 1984-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
USRE36767E (en) Wafer scrubbing device
KR100456803B1 (ko) 폴리싱장치
US7416478B2 (en) Planetary drive heads for grinding/polishing pads
US6695684B2 (en) Chemical mechanical polishing apparatus having a cleaner for cleaning a conditioning disc and method of conditioning a polishing pad of the apparatus
JP2003151943A (ja) スクラブ洗浄装置
JP2009184054A (ja) 研磨パッド研削用リング及びウエハ研磨装置
JPS6218369Y2 (ja)
US6722956B2 (en) Working apparatus
US20230278165A1 (en) Pad conditioner cleaning system
KR100352086B1 (ko) 반도체웨이퍼의연마장치및연마방법
JPH11126755A (ja) 半導体熱処理用ボートの製造方法
JP2001129758A (ja) 研磨方法および研磨装置
JP3697775B2 (ja) 研磨装置
JP2001170864A (ja) 研磨装置
JP3821947B2 (ja) ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法
JPH0766160A (ja) 半導体基板の研磨方法及び研磨装置
JPS6218370Y2 (ja)
JPS6190868A (ja) 研磨装置
JP2003231052A (ja) フロアーポリッシュポリマー塗料剥離方法及びその装置
JP2813545B2 (ja) 清掃装置
AU719573B2 (en) Automatic floor washing apparatus
JPH0234746B2 (ja)
JP3587505B2 (ja) 研磨用キャリア
JP2858239B2 (ja) 研磨治具の清浄装置
JPH059229B2 (ja)