JP2002307292A - 研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法 - Google Patents
研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッドの表面の毛足を立たせて整える能力に
加えて、パッドの表面の汚れや異物を排出する能力を有
する簡便な研磨布のドレッシング装置およびドレッシン
グ方法を提供する。 【解決手段】 回転定盤１２上に貼り付けられた研磨布
１８にドレッシングブラシ２０を押し付けて回転定盤１
２およびドレッシングブラシ２０を回転させることによ
り研磨布１８をドレッシングする研磨布のドレッシング
装置において、ドレッシングブラシ２０が、研磨布１８
をドレッシングする際に回転定盤１２の外周の外側に突
出する形状および大きさを有する。
加えて、パッドの表面の汚れや異物を排出する能力を有
する簡便な研磨布のドレッシング装置およびドレッシン
グ方法を提供する。 【解決手段】 回転定盤１２上に貼り付けられた研磨布
１８にドレッシングブラシ２０を押し付けて回転定盤１
２およびドレッシングブラシ２０を回転させることによ
り研磨布１８をドレッシングする研磨布のドレッシング
装置において、ドレッシングブラシ２０が、研磨布１８
をドレッシングする際に回転定盤１２の外周の外側に突
出する形状および大きさを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨布のドレッシ
ング装置およびドレッシング方法に関し、特に、半導体
ウエハなどのポリシングに使用する研磨布をドレッシン
グするためのドレッシング装置およびドレッシング方法
に関する。
ング装置およびドレッシング方法に関し、特に、半導体
ウエハなどのポリシングに使用する研磨布をドレッシン
グするためのドレッシング装置およびドレッシング方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウエハのポリシングに用い
られる片面ポリッシャのパッドをドレッシングするため
のドレッシングブラシは、ポリッシュプレートに植え込
まれたナイロンブラシからなり、このポリッシュプレー
トを加圧プレートの底面に装着し、下定盤上に貼り付け
られたパッドに押し付けながら回転運動させることで、
パッドの表面状態を整えている。このドレッシングブラ
シは、下定盤の上面の面積に対応する範囲内しか通過し
ない大きさであり、パッドの表面を毛立たせたりパッド
の奥の汚れや異物を浮き立たせる効果を有するが、汚れ
や異物を排出する能力が希薄であるため、ドレッシング
後のパッドを使用しても、半導体ウエハのポリシングの
仕上げ状態に悪影響を残すことが稀にある。
られる片面ポリッシャのパッドをドレッシングするため
のドレッシングブラシは、ポリッシュプレートに植え込
まれたナイロンブラシからなり、このポリッシュプレー
トを加圧プレートの底面に装着し、下定盤上に貼り付け
られたパッドに押し付けながら回転運動させることで、
パッドの表面状態を整えている。このドレッシングブラ
シは、下定盤の上面の面積に対応する範囲内しか通過し
ない大きさであり、パッドの表面を毛立たせたりパッド
の奥の汚れや異物を浮き立たせる効果を有するが、汚れ
や異物を排出する能力が希薄であるため、ドレッシング
後のパッドを使用しても、半導体ウエハのポリシングの
仕上げ状態に悪影響を残すことが稀にある。
【０００３】このような異物や汚れも取り除いてパッド
の状態を清浄な状態とするための手法もいくつか提案さ
れており、例えば、特開平７−９３４０号公報に開示さ
れた研磨布のドレッシング装置がある。この装置は、高
圧純水噴射によりパッドの表面の異物や汚れを効率よく
除去するための装置である。
の状態を清浄な状態とするための手法もいくつか提案さ
れており、例えば、特開平７−９３４０号公報に開示さ
れた研磨布のドレッシング装置がある。この装置は、高
圧純水噴射によりパッドの表面の異物や汚れを効率よく
除去するための装置である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の研磨布のドレッシング装置では、パッドの表面を毛立
たせる作用やパッドの汚れや異物を浮き立たせる作用は
あるものの、汚れや異物を定盤の外へ排出する力が希薄
であるため、半導体ウエハのポリシングの仕上げ状態に
悪影響を残すことが稀にある。また、半導体ウエハを精
密に研磨することが要求される場合、研磨布のドレッシ
ングには、パッドの表面の毛足を立たせて整える能力に
加えて、パッドの表面の汚れや異物を排出する能力も合
わせて望まれている。異物排出能力を付加するために高
圧純水噴射によりパッドの表面の異物や汚れを効率よく
除去する装置もあるが、高価であり、装置が大掛かりと
なる問題がある。
の研磨布のドレッシング装置では、パッドの表面を毛立
たせる作用やパッドの汚れや異物を浮き立たせる作用は
あるものの、汚れや異物を定盤の外へ排出する力が希薄
であるため、半導体ウエハのポリシングの仕上げ状態に
悪影響を残すことが稀にある。また、半導体ウエハを精
密に研磨することが要求される場合、研磨布のドレッシ
ングには、パッドの表面の毛足を立たせて整える能力に
加えて、パッドの表面の汚れや異物を排出する能力も合
わせて望まれている。異物排出能力を付加するために高
圧純水噴射によりパッドの表面の異物や汚れを効率よく
除去する装置もあるが、高価であり、装置が大掛かりと
なる問題がある。
【０００５】また、 ＧａＡｓウエハなどの半導体ウエ
ハのポリシングでは、ポリシング完了後、ウエハ表面に
スクラッチ傷のない清浄な面状態を安定して得る必要が
ある。ウエハ表面のスクラッチは、パッドの表面の汚れ
や異物混入により発生することが多く、パッドの表面を
清浄に保つことは非常に重要である。
ハのポリシングでは、ポリシング完了後、ウエハ表面に
スクラッチ傷のない清浄な面状態を安定して得る必要が
ある。ウエハ表面のスクラッチは、パッドの表面の汚れ
や異物混入により発生することが多く、パッドの表面を
清浄に保つことは非常に重要である。
【０００６】したがって、本発明は、このような従来の
問題点に鑑み、パッドの表面の毛足を立たせて整える能
力に加えて、パッドの表面の汚れや異物を排出する能力
を有する簡便な研磨布のドレッシング装置およびドレッ
シング方法を提供することを目的とする。
問題点に鑑み、パッドの表面の毛足を立たせて整える能
力に加えて、パッドの表面の汚れや異物を排出する能力
を有する簡便な研磨布のドレッシング装置およびドレッ
シング方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明による研磨布のドレッシング装置は、定盤上
に貼り付けられた研磨布にドレッシングブラシを押し付
けて定盤およびドレッシングブラシを回転させることに
より研磨布をドレッシングする研磨布のドレッシング装
置において、研磨布をドレッシングする際にドレッシン
グブラシが定盤の上面を通過し且つドレッシングブラシ
が通過する範囲が定盤の外周の外側まで達することを特
徴とする。この研磨布のドレッシング装置において、ド
レッシングブラシが通過する範囲が、定盤の外周から外
側に５ｍｍ以上はみ出すのが好ましい。
め、本発明による研磨布のドレッシング装置は、定盤上
に貼り付けられた研磨布にドレッシングブラシを押し付
けて定盤およびドレッシングブラシを回転させることに
より研磨布をドレッシングする研磨布のドレッシング装
置において、研磨布をドレッシングする際にドレッシン
グブラシが定盤の上面を通過し且つドレッシングブラシ
が通過する範囲が定盤の外周の外側まで達することを特
徴とする。この研磨布のドレッシング装置において、ド
レッシングブラシが通過する範囲が、定盤の外周から外
側に５ｍｍ以上はみ出すのが好ましい。
【０００８】また、本発明による研磨布のドレッシング
装置は、定盤上に貼り付けられた研磨布にドレッシング
ブラシを押し付けて定盤およびドレッシングブラシを回
転させることにより研磨布をドレッシングする研磨布の
ドレッシング装置において、ドレッシングブラシが、研
磨布をドレッシングする際に定盤の外周の外側に突出す
る形状および大きさを有することを特徴とする。この研
磨布のドレッシング装置において、ドレッシングブラシ
が、研磨布をドレッシングする際に定盤の外周の外側に
５ｍｍ以上突出する形状および大きさを有するのが好ま
しい。
装置は、定盤上に貼り付けられた研磨布にドレッシング
ブラシを押し付けて定盤およびドレッシングブラシを回
転させることにより研磨布をドレッシングする研磨布の
ドレッシング装置において、ドレッシングブラシが、研
磨布をドレッシングする際に定盤の外周の外側に突出す
る形状および大きさを有することを特徴とする。この研
磨布のドレッシング装置において、ドレッシングブラシ
が、研磨布をドレッシングする際に定盤の外周の外側に
５ｍｍ以上突出する形状および大きさを有するのが好ま
しい。
【０００９】上記の研磨布のドレッシング装置におい
て、研磨布をドレッシングする際にドレッシングブラシ
が定盤の上面の全面を通過するのが好ましい。また、研
磨布をドレッシングする際に定盤上に純水または研磨液
などの洗浄液を供給する手段を備えるのが好ましい。ま
た、研磨布は、半導体ウエハなどのポリシングに使用さ
れる研磨布であり、ポリウレタン系人工皮革からなるの
が好ましい。さらに、ドレッシングブラシは、ナイロン
ブラシからなるのが好ましい。
て、研磨布をドレッシングする際にドレッシングブラシ
が定盤の上面の全面を通過するのが好ましい。また、研
磨布をドレッシングする際に定盤上に純水または研磨液
などの洗浄液を供給する手段を備えるのが好ましい。ま
た、研磨布は、半導体ウエハなどのポリシングに使用さ
れる研磨布であり、ポリウレタン系人工皮革からなるの
が好ましい。さらに、ドレッシングブラシは、ナイロン
ブラシからなるのが好ましい。
【００１０】また、本発明による研磨布のドレッシング
方法は、定盤上に貼り付けられた研磨布にドレッシング
ブラシを押し付けながら定盤およびドレッシングブラシ
を回転させ、ドレッシングブラシを、定盤の上面および
定盤の外周の外側まで達する範囲を通過させることによ
り、研磨布をドレッシングすることを特徴とする。この
研磨布のドレッシング方法において、ドレッシングブラ
シを、定盤の上面および定盤の外周から外側に５ｍｍ以
上の範囲を通過させるのが好ましい。また、研磨布をド
レッシングする際に定盤上に純水または研磨液などの洗
浄液を供給するのが好ましい。
方法は、定盤上に貼り付けられた研磨布にドレッシング
ブラシを押し付けながら定盤およびドレッシングブラシ
を回転させ、ドレッシングブラシを、定盤の上面および
定盤の外周の外側まで達する範囲を通過させることによ
り、研磨布をドレッシングすることを特徴とする。この
研磨布のドレッシング方法において、ドレッシングブラ
シを、定盤の上面および定盤の外周から外側に５ｍｍ以
上の範囲を通過させるのが好ましい。また、研磨布をド
レッシングする際に定盤上に純水または研磨液などの洗
浄液を供給するのが好ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明による研磨布のドレッシン
グ装置の実施の形態では、定盤上に貼り付けられた研磨
布にドレッシングブラシを押し付けて定盤およびドレッ
シングブラシを回転させることにより研磨布をドレッシ
ングする研磨布のドレッシング装置において、研磨布を
ドレッシングする際にドレッシングブラシが定盤の上面
を通過し且つドレッシングブラシが通過する範囲が定盤
の外周の外側まで達するように構成される。すなわち、
ドレッシングブラシは、研磨布をドレッシングする際に
定盤の外周の外側に突出するような形状および大きさを
有する。このように構成することにより、ドレッシング
ブラシが定盤の外周部を通過しない従来のドレッシング
装置と異なり、ドレッシングブラシが通過する範囲を定
盤の外周の外側まで広げて、定盤の表面の汚れや異物を
排出することができる。
グ装置の実施の形態では、定盤上に貼り付けられた研磨
布にドレッシングブラシを押し付けて定盤およびドレッ
シングブラシを回転させることにより研磨布をドレッシ
ングする研磨布のドレッシング装置において、研磨布を
ドレッシングする際にドレッシングブラシが定盤の上面
を通過し且つドレッシングブラシが通過する範囲が定盤
の外周の外側まで達するように構成される。すなわち、
ドレッシングブラシは、研磨布をドレッシングする際に
定盤の外周の外側に突出するような形状および大きさを
有する。このように構成することにより、ドレッシング
ブラシが定盤の外周部を通過しない従来のドレッシング
装置と異なり、ドレッシングブラシが通過する範囲を定
盤の外周の外側まで広げて、定盤の表面の汚れや異物を
排出することができる。
【００１２】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明による研磨
布のドレッシング装置およびその方法について詳細に説
明する。
布のドレッシング装置およびその方法について詳細に説
明する。
【００１３】図１は本発明による研磨布のドレッシング
装置の一実施例を概略的に示す図であり、図２はこのド
レッシング装置のドレッシングブラシを概略的に示す底
面図であり、図３はこのドレッシング装置のドレッシン
グブラシがドレッシング時に通過する範囲と回転定盤と
の関係を示す図である。
装置の一実施例を概略的に示す図であり、図２はこのド
レッシング装置のドレッシングブラシを概略的に示す底
面図であり、図３はこのドレッシング装置のドレッシン
グブラシがドレッシング時に通過する範囲と回転定盤と
の関係を示す図である。
【００１４】図１に示すように、このドレッシング装置
は、鉛直方向に延びる主軸１０を中心に時計回り（図中
矢印の方向）に回転可能な略円板状の直径８００ｍｍの
回転定盤１２と、主軸１０から回転定盤１２の半径方向
に離間して主軸１０に平行に延びる軸１４を中心に時計
回り（図中矢印の方向）に回転可能な略円板状の加圧ヘ
ッド１６とを備えている。回転定盤１２の上面の略全面
には、半導体ウエハなどのポリシングに使用する研磨布
１８、例えば、ポリウレタン系人工皮革からなる研磨布
１８が貼り付けられる。一方、加圧ヘッド１６の下面に
は、ドレッシングブラシ２０が着脱可能に取り付けられ
ている。
は、鉛直方向に延びる主軸１０を中心に時計回り（図中
矢印の方向）に回転可能な略円板状の直径８００ｍｍの
回転定盤１２と、主軸１０から回転定盤１２の半径方向
に離間して主軸１０に平行に延びる軸１４を中心に時計
回り（図中矢印の方向）に回転可能な略円板状の加圧ヘ
ッド１６とを備えている。回転定盤１２の上面の略全面
には、半導体ウエハなどのポリシングに使用する研磨布
１８、例えば、ポリウレタン系人工皮革からなる研磨布
１８が貼り付けられる。一方、加圧ヘッド１６の下面に
は、ドレッシングブラシ２０が着脱可能に取り付けられ
ている。
【００１５】図２に示すように、ドレッシングブラシ２
０は、略円板状のドレッシングプレート２２と、このド
レッシングプレート２２の下面に装着された直径３０４
ｍｍの塩化ビニール製の３つの丸板２４と、各々の丸板
２４の外周部に沿って丸板２４の下面に略円形に植え込
まれたナイロンブラシ２６とからなる。ドレッシングブ
ラシ２０の材質は、上述した材質に限定されず、不純物
を含まず化学反応性のない材料であればドレッシングブ
ラシ２０の材料として使用することができる。また、ド
レッシングブラシ２０の回転数、圧力などをドレッシン
グ箇所に応じて制御すれば、より好適にドレッシングす
ることができる。このような制御は、例えば、数回に分
けてドレッシングする場合に有効である。
０は、略円板状のドレッシングプレート２２と、このド
レッシングプレート２２の下面に装着された直径３０４
ｍｍの塩化ビニール製の３つの丸板２４と、各々の丸板
２４の外周部に沿って丸板２４の下面に略円形に植え込
まれたナイロンブラシ２６とからなる。ドレッシングブ
ラシ２０の材質は、上述した材質に限定されず、不純物
を含まず化学反応性のない材料であればドレッシングブ
ラシ２０の材料として使用することができる。また、ド
レッシングブラシ２０の回転数、圧力などをドレッシン
グ箇所に応じて制御すれば、より好適にドレッシングす
ることができる。このような制御は、例えば、数回に分
けてドレッシングする場合に有効である。
【００１６】ナイロンブラシ２６は、外径（最も外周側
の部分を結んだ線の直径）が２００ｍｍになるように各
々の丸板２４の下面に植え込まれている。なお、ナイロ
ンブラシ２６を配置する形状は、略円形に限らず、回転
運動に適している形状であればよい。ナイロンブラシ２
６を配置する好ましい形状は、本実施例のように、略円
形で中抜きの形状である。このように配置することによ
り、後述する純水２８または研磨液をナイロンブラシ２
６に供給し易くなる。また、ナイロンブラシ２６の毛足
の長さは、研磨布の毛足の長さよりも長くなっているの
が好ましい。ナイロンブラシ２６の外周部は、中心部よ
り毛足が長く、弾力が低いのが好ましい。このようにす
ると、異物を排出するときに異物が飛散するのを防止す
る効果があり、他の箇所が汚れるのを防止することがで
きる。
の部分を結んだ線の直径）が２００ｍｍになるように各
々の丸板２４の下面に植え込まれている。なお、ナイロ
ンブラシ２６を配置する形状は、略円形に限らず、回転
運動に適している形状であればよい。ナイロンブラシ２
６を配置する好ましい形状は、本実施例のように、略円
形で中抜きの形状である。このように配置することによ
り、後述する純水２８または研磨液をナイロンブラシ２
６に供給し易くなる。また、ナイロンブラシ２６の毛足
の長さは、研磨布の毛足の長さよりも長くなっているの
が好ましい。ナイロンブラシ２６の外周部は、中心部よ
り毛足が長く、弾力が低いのが好ましい。このようにす
ると、異物を排出するときに異物が飛散するのを防止す
る効果があり、他の箇所が汚れるのを防止することがで
きる。
【００１７】３つの丸板２４は、これらの中心が略正三
角形に配置されるようにドレッシングプレート２２の下
面に装着されている。ドレッシングブラシ２０は、図３
の斜線部で示すように、ナイロンブラシ２６がドレッシ
ング時に通過する範囲が、回転定盤１２の外周の外側ま
で達するように構成されている。ナイロンブラシ２６が
ドレッシング時に通過する範囲は、回転定盤１２より外
側に５ｍｍ以上はみ出しているのが好ましく、設備の設
計上１００ｍｍ程度まではみ出すのが上限である。５ｍ
ｍ以上としたのは、５ｍｍ以上あれば外周部にある水滴
による研磨布１８への異物の戻りがないと考えられるか
らである。本実施例では、ナイロンブラシ２６がドレッ
シング時に通過する範囲は、回転定盤１２より外側に３
０ｍｍはみ出すように構成されている。
角形に配置されるようにドレッシングプレート２２の下
面に装着されている。ドレッシングブラシ２０は、図３
の斜線部で示すように、ナイロンブラシ２６がドレッシ
ング時に通過する範囲が、回転定盤１２の外周の外側ま
で達するように構成されている。ナイロンブラシ２６が
ドレッシング時に通過する範囲は、回転定盤１２より外
側に５ｍｍ以上はみ出しているのが好ましく、設備の設
計上１００ｍｍ程度まではみ出すのが上限である。５ｍ
ｍ以上としたのは、５ｍｍ以上あれば外周部にある水滴
による研磨布１８への異物の戻りがないと考えられるか
らである。本実施例では、ナイロンブラシ２６がドレッ
シング時に通過する範囲は、回転定盤１２より外側に３
０ｍｍはみ出すように構成されている。
【００１８】また、図１に示すように、研磨布１８の上
方には、洗浄液としての純水２８を研磨布１８上に滴下
するための洗浄液供給管３０が配置されている。研磨布
１８をドレッシングする際には、研磨布１８上に純水２
８が常時滴下されるとともに、加圧ヘッド１６が下降し
てドレッシングブラシ２０が回転定盤１２上の研磨布１
８上に押し付けられ、回転定盤１２および加圧ヘッド１
６の回転により研磨布１８がドレッシングされる。な
お、研磨布１８に滴下される洗浄液は、純水２８に限ら
ず、ＮａＣｌＯなどの薬品や研磨材が混入された研磨液
でもよく、研磨工程で使用されている研磨液が好まし
い。
方には、洗浄液としての純水２８を研磨布１８上に滴下
するための洗浄液供給管３０が配置されている。研磨布
１８をドレッシングする際には、研磨布１８上に純水２
８が常時滴下されるとともに、加圧ヘッド１６が下降し
てドレッシングブラシ２０が回転定盤１２上の研磨布１
８上に押し付けられ、回転定盤１２および加圧ヘッド１
６の回転により研磨布１８がドレッシングされる。な
お、研磨布１８に滴下される洗浄液は、純水２８に限ら
ず、ＮａＣｌＯなどの薬品や研磨材が混入された研磨液
でもよく、研磨工程で使用されている研磨液が好まし
い。
【００１９】本実施例の研磨布のドレッシング装置の効
果を確認するために、以下の試験を行った。
果を確認するために、以下の試験を行った。
【００２０】加圧ヘッド１６にドレッシングブラシ２０
を取り付けた後、３０ｋｇ／プレートの荷重を加えた状
態で、回転定盤１２上に１０００ｍｌ／ｍｉｎの流量で
純水２８を流しながら、回転定盤１２および加圧ヘッド
１６を回転させることにより、研磨布１８のドレッシン
グを２分間行った。なお、回転定盤１２の回転数は時計
回りに８０ｒｐｍ、加圧ヘッド１６の回転数は時計回り
に６０ｒｐｍとした。このドレッシングにより、研磨布
１８の表面が清浄になり、ドレッシング後の研磨布１８
を使用して半導体ウエハをポリシングしたところ、清浄
な鏡面ウエハが得られた。
を取り付けた後、３０ｋｇ／プレートの荷重を加えた状
態で、回転定盤１２上に１０００ｍｌ／ｍｉｎの流量で
純水２８を流しながら、回転定盤１２および加圧ヘッド
１６を回転させることにより、研磨布１８のドレッシン
グを２分間行った。なお、回転定盤１２の回転数は時計
回りに８０ｒｐｍ、加圧ヘッド１６の回転数は時計回り
に６０ｒｐｍとした。このドレッシングにより、研磨布
１８の表面が清浄になり、ドレッシング後の研磨布１８
を使用して半導体ウエハをポリシングしたところ、清浄
な鏡面ウエハが得られた。
【００２１】また、加圧ヘッド１６にドレッシングブラ
シ２０を取り付け、５×５ｍｍの大きさに整形した厚さ
０．３ｍｍの１００個のアクリル片を異物と見立てて回
転定盤１２上の研磨布１８の上に置いた後、２０ｋｇ／
プレートの荷重を加えた状態で、回転定盤１２上に純水
を流さず、回転定盤１２および加圧ヘッド１６を回転さ
せることにより、研磨布１８のドレッシングを２０秒間
行った。なお、回転定盤１２の回転数は時計回りに２０
ｒｐｍ、加圧ヘッド１６の回転数は時計回りに２０ｒｐ
ｍとした。このドレッシングにより、異物と見立てたア
クリル片が回転定盤１２から全て排除された。同一条件
で５回試験しても同じ結果となった。
シ２０を取り付け、５×５ｍｍの大きさに整形した厚さ
０．３ｍｍの１００個のアクリル片を異物と見立てて回
転定盤１２上の研磨布１８の上に置いた後、２０ｋｇ／
プレートの荷重を加えた状態で、回転定盤１２上に純水
を流さず、回転定盤１２および加圧ヘッド１６を回転さ
せることにより、研磨布１８のドレッシングを２０秒間
行った。なお、回転定盤１２の回転数は時計回りに２０
ｒｐｍ、加圧ヘッド１６の回転数は時計回りに２０ｒｐ
ｍとした。このドレッシングにより、異物と見立てたア
クリル片が回転定盤１２から全て排除された。同一条件
で５回試験しても同じ結果となった。
【００２２】また、本実施例の研磨布のドレッシング装
置による研磨布１８の表面からの異物除去能力の向上を
示すために、以下の比較例の試験を行った。
置による研磨布１８の表面からの異物除去能力の向上を
示すために、以下の比較例の試験を行った。
【００２３】（比較例）図４乃至図６に示す研磨布のド
レッシング装置を使用して比較試験を行った。図４はこ
の比較例で使用したドレッシング装置を概略的に示す図
であり、図５はこのドレッシング装置のドレッシングブ
ラシを概略的に示す底面図であり、図６はこのドレッシ
ング装置のドレッシングブラシがドレッシング時に通過
する範囲と回転定盤との関係を示す図である。なお、図
４乃至図６において、図１乃至図３と同一の部材につい
て同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
レッシング装置を使用して比較試験を行った。図４はこ
の比較例で使用したドレッシング装置を概略的に示す図
であり、図５はこのドレッシング装置のドレッシングブ
ラシを概略的に示す底面図であり、図６はこのドレッシ
ング装置のドレッシングブラシがドレッシング時に通過
する範囲と回転定盤との関係を示す図である。なお、図
４乃至図６において、図１乃至図３と同一の部材につい
て同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２４】この比較例で使用したドレッシング装置が
図１乃至図３に示した実施例のドレッシング装置と異な
る点は、ドレッシングプレート２２の下面に装着された
丸板２４が１つだけである点である。すなわち、ドレッ
シングプレート２２の下面の中央部には、外径２００ｍ
ｍのナイロン製のドレッシングブラシ２０が植え込まれ
た直径３０４ｍｍの塩化ビニール製の１つの丸板２４が
装着されている。したがって、丸板２４の下面に埋め込
まれたナイロンブラシ２６がドレッシング時に通過する
範囲は、図６の斜線部で示すように、回転定盤１２の外
周部まで達していない。他の構成は実施例のドレッシン
グ装置と同じである。
図１乃至図３に示した実施例のドレッシング装置と異な
る点は、ドレッシングプレート２２の下面に装着された
丸板２４が１つだけである点である。すなわち、ドレッ
シングプレート２２の下面の中央部には、外径２００ｍ
ｍのナイロン製のドレッシングブラシ２０が植え込まれ
た直径３０４ｍｍの塩化ビニール製の１つの丸板２４が
装着されている。したがって、丸板２４の下面に埋め込
まれたナイロンブラシ２６がドレッシング時に通過する
範囲は、図６の斜線部で示すように、回転定盤１２の外
周部まで達していない。他の構成は実施例のドレッシン
グ装置と同じである。
【００２５】実施例と同様に、この比較例のドレッシン
グ装置の加圧ヘッド１６にドレッシングブラシ２０を取
り付け、５×５ｍｍの大きさに整形した厚さ０．３ｍｍ
の１００個のアクリル片を異物と見立てて回転定盤１２
上の研磨布１８の上に置いた後、２０ｋｇ／プレートの
荷重を加えた状態で、回転定盤１２上に純水を流さず、
回転定盤１２および加圧ヘッド１６を回転させることに
より、研磨布１８のドレッシングを２０秒間行った。な
お、回転定盤１２の回転数は時計回りに２０ｒｐｍ、加
圧ヘッド１６の回転数は時計回りに２０ｒｐｍとした。
このドレッシングにより、ドレッシングブラシ２０が通
過する範囲でアクリル片が全て排除されたが、その範囲
外の回転定盤１２上にはアクリル片が全て残っていた。
同一条件で５回試験しても同じ結果となった。
グ装置の加圧ヘッド１６にドレッシングブラシ２０を取
り付け、５×５ｍｍの大きさに整形した厚さ０．３ｍｍ
の１００個のアクリル片を異物と見立てて回転定盤１２
上の研磨布１８の上に置いた後、２０ｋｇ／プレートの
荷重を加えた状態で、回転定盤１２上に純水を流さず、
回転定盤１２および加圧ヘッド１６を回転させることに
より、研磨布１８のドレッシングを２０秒間行った。な
お、回転定盤１２の回転数は時計回りに２０ｒｐｍ、加
圧ヘッド１６の回転数は時計回りに２０ｒｐｍとした。
このドレッシングにより、ドレッシングブラシ２０が通
過する範囲でアクリル片が全て排除されたが、その範囲
外の回転定盤１２上にはアクリル片が全て残っていた。
同一条件で５回試験しても同じ結果となった。
【００２６】
【発明の効果】上述したように、本発明によれば、ドレ
ッシングブラシの通過範囲を広げることにより、異物の
排除能力を格段に向上させることができる。
ッシングブラシの通過範囲を広げることにより、異物の
排除能力を格段に向上させることができる。
【図１】本発明による研磨布のドレッシング装置の一実
施例を概略的に示す図。
施例を概略的に示す図。
【図２】図１のドレッシング装置のドレッシングブラシ
を概略的に示す底面図。
を概略的に示す底面図。
【図３】図１のドレッシング装置のドレッシングブラシ
がドレッシング時に通過する範囲と回転定盤との関係を
示す図。
がドレッシング時に通過する範囲と回転定盤との関係を
示す図。
【図４】比較例で使用した研磨布のドレッシング装置を
概略的に示す図。
概略的に示す図。
【図５】図４のドレッシング装置のドレッシングブラシ
を概略的に示す底面図。
を概略的に示す底面図。
【図６】図４のドレッシング装置のドレッシングブラシ
がドレッシング時に通過する範囲と回転定盤との関係を
示す図。
がドレッシング時に通過する範囲と回転定盤との関係を
示す図。
１０ 主軸 １２ 回転定盤 １４ 軸 １６ 加圧ヘッド １８ 研磨布 ２０ ドレッシングブラシ ２２ ドレッシングプレート ２４ 丸板 ２６ ナイロンブラシ ２８ 洗浄液（純水） ３０ 洗浄液供給管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C047 AA34 BB16 EE00 EE11 FF08 3C058 AA07 AA19 AC01 CB01 CB03 CB04 CB05 DA17
Claims (14)
- 【請求項１】 定盤上に貼り付けられた研磨布にドレッ
シングブラシを押し付けて定盤およびドレッシングブラ
シを回転させることにより研磨布をドレッシングする研
磨布のドレッシング装置において、前記研磨布をドレッ
シングする際に前記ドレッシングブラシが前記定盤の上
面を通過し且つ前記ドレッシングブラシが通過する範囲
が前記定盤の外周の外側まで達することを特徴とする、
研磨布のドレッシング装置。 - 【請求項２】 前記ドレッシングブラシが通過する範囲
が、前記定盤の外周から外側に５ｍｍ以上はみ出すこと
を特徴とする、請求項１に記載の研磨布のドレッシング
装置。 - 【請求項３】 定盤上に貼り付けられた研磨布にドレッ
シングブラシを押し付けて定盤およびドレッシングブラ
シを回転させることにより研磨布をドレッシングする研
磨布のドレッシング装置において、前記ドレッシングブ
ラシが、前記研磨布をドレッシングする際に前記定盤の
外周の外側に突出する形状および大きさを有することを
特徴とする、研磨布のドレッシング装置。 - 【請求項４】 前記ドレッシングブラシが、前記研磨布
をドレッシングする際に前記定盤の外周の外側に５ｍｍ
以上突出する形状および大きさを有することを特徴とす
る、請求項３に記載の研磨布のドレッシング装置。 - 【請求項５】 前記研磨布をドレッシングする際に前記
ドレッシングブラシが前記定盤の上面の全面を通過する
ことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の
研磨布のドレッシング装置。 - 【請求項６】 前記研磨布をドレッシングする際に前記
定盤上に洗浄液を供給する手段を備えたことを特徴とす
る、請求項１乃至５のいずれかに記載の研磨布のドレッ
シング装置。 - 【請求項７】 前記洗浄液が純水または研磨液であるこ
とを特徴とする、請求項６に記載の研磨布のドレッシン
グ装置。 - 【請求項８】 前記研磨布が半導体ウエハのポリシング
に使用される研磨布であることを特徴とする、請求項１
乃至７のいずれかに記載の研磨布のドレッシング装置。 - 【請求項９】 前記研磨布がポリウレタン系人工皮革か
らなることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに
記載の研磨布のドレッシング装置。 - 【請求項１０】 前記ドレッシングブラシがナイロンブ
ラシからなることを特徴とする、請求項１乃至９のいず
れかに記載の研磨布のドレッシング装置。 - 【請求項１１】 定盤上に貼り付けられた研磨布にドレ
ッシングブラシを押し付けながら前記定盤および前記ド
レッシングブラシを回転させ、前記ドレッシングブラシ
を、前記定盤の上面および前記定盤の外周の外側まで達
する範囲を通過させることにより、研磨布をドレッシン
グする研磨布のドレッシング方法。 - 【請求項１２】 前記ドレッシングブラシを、前記定盤
の上面および前記定盤の外周から外側に５ｍｍ以上の範
囲を通過させることを特徴とする、請求項１１に記載の
研磨布のドレッシング方法。 - 【請求項１３】 前記研磨布をドレッシングする際に前
記定盤上に洗浄液を供給することを特徴とする、請求項
１１または１２に記載の研磨布のドレッシング方法。 - 【請求項１４】 前記洗浄液が純水または研磨液である
ことを特徴とする、請求項１３に記載の研磨布のドレッ
シング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112647A JP2002307292A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001112647A JP2002307292A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002307292A true JP2002307292A (ja) | 2002-10-23 |
Family
ID=18964027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001112647A Pending JP2002307292A (ja) | 2001-04-11 | 2001-04-11 | 研磨布のドレッシング装置およびドレッシング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002307292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008142836A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Honda Motor Co Ltd | ブラシ研削装置及びブラシ研削方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939163U (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-13 | 株式会社東芝 | 研摩布クリ−ニング装置 |
| JPH10244458A (ja) * | 1997-03-03 | 1998-09-14 | Asahi Sanac Kk | 研磨パッドのドレッシング装置 |
| JPH11204469A (ja) * | 1997-12-29 | 1999-07-30 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体製造設備のパッド洗浄システムおよび洗浄方法 |
| JP2000263417A (ja) * | 1999-03-15 | 2000-09-26 | Toshiba Corp | 研磨装置および研磨方法 |
| JP2001038602A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-13 | Ebara Corp | ポリッシング装置 |
-
2001
- 2001-04-11 JP JP2001112647A patent/JP2002307292A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939163U (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-13 | 株式会社東芝 | 研摩布クリ−ニング装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2008142836A (ja) * | 2006-12-11 | 2008-06-26 | Honda Motor Co Ltd | ブラシ研削装置及びブラシ研削方法 |
| JP4554589B2 (ja) * | 2006-12-11 | 2010-09-29 | 本田技研工業株式会社 | ブラシ研削装置及びブラシ研削方法 |
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