JPH11204469A - 半導体製造設備のパッド洗浄システムおよび洗浄方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 効率的で安定的なパッドの洗浄作業を行うこ
とができ、洗浄作業を標準化および自動化することがで
きる半導体製造設備のパッド洗浄システムを提供する。 【解決手段】 パッド１の表面に接触して摩擦するブラ
シ１０と、ブラシ１０を回転させるブラシ回転手段と、
ブラシ１０をパッド１の位置に移動させるブラシ移動手
段と、パッド１に超純水を供給する超純水供給手段と、
ブラシ回転手段、ブラシ移動手段、および超純水供給手
段を制御する制御手段とを備えている。したがって、パ
ッド１の効率的で安定的な洗浄作業を行うことができ、
洗浄作業を標準化および自動化することができるので、
パッド１の損傷を防ぎ完全な洗浄を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造設備の
パッド洗浄システムおよび洗浄方法に関し、特に半導体
ウェーハ研磨用パッド上に残った残余物質を除去するよ
うに回転するブラシを備えた半導体製造設備のパッド洗
浄システムおよび洗浄方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ウェーハは必要によって回路パターンが
形成されたウェーハの前面または使用しないウェーハの
後面を研磨する研磨工程を経るようになる。ウェーハの
前面の研磨を行うのは、高集積半導体素子は回路の多層
構造による絶縁層の増加で、積層された回路層および絶
縁層に屈曲現状が発生すると、多層構造を有する半導体
高集積素子を作るために、このような屈曲の発生を防止
し平坦化作業を実施する場合であり、ウェーハの後面の
研磨を行うのは、ウェーハを必要な厚さにする、または
ウェーハ後面に分布する不純物などを除去する場合など
である。

【０００３】一般的な平坦化工程技術として、ウェーハ
表面を回転するポリシングパッドで摩擦し、屈曲部位を
すり減らすポリシング方法があり、一般的な後面研磨工
程技術としては回転するダイアモンドホィールを利用し
てウェーハの後面を切削する方法があった。しかし、最
近半導体チップのスリム化によって後面研磨工程でも平
坦化工程でのように回転するパッド上に研磨剤の一種で
あるスラリを供給しながら、ウェーハを研磨するＣＭＰ
（Chemical and Mechanical Polishing）技術が広く普
及している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなウェーハ研磨作業において、特にポリシングパッド
の状態はウェーハの平面度に直接的な影響を与える。し
たがって、ウェーハの表面を研磨した後、ポリシングパ
ッドの上に残留している異物質を除去する洗浄作業が反
復的に行われる。

【０００５】ポリシングパッドの状態を正常化するため
の従来の方法として、ブラシを利用して作業者が直接ポ
リシングパッドを超純水で洗浄する方法があったが、作
業者による手工洗浄は、作業者の熟練度や疲労度によっ
て安定的な洗浄が行われないので非効率的であり、超純
水を作業者が直接手で噴射しながら洗浄を行うので作業
者の過失による損害が発生し、作業時間も長くなるため
必要となる作業者の数が増加するなどの問題点があっ
た。さらに、工程の自動化も期待することができなかっ
た。また、ポリシングパッドの十分な洗浄が行われない
ため、ポリシング作業時にウェーハ不良が発生するとい
う問題点があった。

【０００６】本発明の目的は、パッドの効率的で安定的
な洗浄作業を行うことができ、パッドの洗浄作業を標準
化および自動化できる半導体製造設備のパッド洗浄シス
テムを提供することにある。本発明の別の目的は、ポリ
シングパッドの損傷を防止し、研磨作業時にウェーハ不
良を防止することができる半導体製造設備のパッド洗浄
システムを提供することにある。本発明のさらに別の目
的は、本発明の半導体製造設備のパッド洗浄システムを
利用してパッドを洗浄する洗浄方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の半導体製造設備のパッド洗浄システムによると、パッ
ド上に残っている残余物質を除去する半導体製造設備の
パッド洗浄システムにおいて、パッドの表面に接触して
摩擦しながら残余物質をパッドから分離させるブラシ
と、ブラシの接触摩擦力を増加させるようにブラシを回
転させるブラシ回転手段と、ブラシをパッドの位置に移
動させるブラシ移動手段と、ブラシによって分離された
残余物質を洗浄するようにパッド上に超純水を供給する
超純水供給手段と、ブラシ回転手段、ブラシ移動手段、
および超純水供給手段に制御信号を与えて制御する制御
手段を備えている。したがって、パッドの効率的で安定
的な洗浄作業を行うことができ、パッドの洗浄作業を標
準化および自動化することができる。

【０００８】本発明の請求項２に記載の半導体製造設備
のパッド洗浄システムによると、パッドは回転板状に回
転可能に支持されているので、パッドを回転させること
ができ、効率的で安定的な洗浄作業を行うことができ
る。

【０００９】本発明の請求項３および４に記載の半導体
製造設備のパッド洗浄システムによると、ブラシ回転手
段は、ブラシに垂直に連結され、回転する回転軸および
モータから発生した回転動力を回転軸に伝達するベルト
およびプーリーで構成される回転動力伝達部を備えてお
り、ブラシとブラシを駆動するモータとを一体にする必
要がなく、モータおよび駆動部を小型化できるので、省
スペース化することができる。

【００１０】本発明の請求項５および６に記載の半導体
製造設備のパッド洗浄システムによると、ブラシ移動手
段は、ブラシをパッド上に位置させるようにブラシを水
平移動させるブラシ左右移動装置と、ブラシをパッド上
に安着させるようにブラシを垂直移動させるブラシ昇下
降装置を備えている。ブラシ左右移動装置は、一端にブ
ラシ回転手段が固定され、他の一端に正回転および逆回
転する垂直回転棒が固定され、垂直回転棒の回転によっ
て一定の角度回動する回転アームおよび垂直回転棒が正
回転および逆回転するようにモータから発生した回転動
力を垂直回転棒に伝達する回転動力伝達部を備えてい
る。したがって、ブラシは左右および上下に移動するこ
とができ、パッドを効率的で安定的に洗浄することがで
きる。

【００１１】本発明の請求項７および８に記載の半導体
製造設備のパッド洗浄システムによると、垂直回転棒が
昇下降運動と同時に軸回転が可能になるように垂直回転
棒に連結される一組の平ギアーは、垂直回転棒に形成さ
れるスプライン（spline）溝に結合するボスの外面を囲
む形状に設置されている。ボスは、一側が支持台に固定
され、垂直回転棒を貫通し垂直回転棒の直線昇下降運動
を案内するガイドに回転自在にベアリングによって支持
されている。したがって、モータで発生する回転動力を
確実にかつ正確にを回転軸に伝達することができるの
で、パッドを効率的で安定的に洗浄することができる。

【００１２】本発明の請求項９および１１に記載の半導
体製造設備のパッド洗浄システムによると、ボスと垂直
回転棒との間にボールおよびベアリングを設置すること
ができるので、回転動力をよりスムーズかつ正確に伝達
することができる。

【００１３】本発明の請求項１０に記載の半導体製造設
備のパッド洗浄システムによると、ブラシ昇下降装置
は、圧力発生源から供給された空圧または流圧を利用し
てピストンに連結された垂直回転棒を昇下降させるシリ
ンダーを使用することができるので、垂直安定棒を確実
かつ正確に昇降することができ、ポリシングパッドの損
傷を防止し、研磨作業時にウェーハ不良を防止すること
ができる。

【００１４】本発明の請求項１２〜１４に記載の半導体
製造設備のパッド洗浄システムによると、超純水供給手
段は、超純水供給源に連結されたポンプによって加圧し
開閉バルブを有する超純水供給ラインを通じて供給さ
れ、加圧された超純水をパッド上に噴射するノズルを使
用することができるので、超純水の供給量を制御するこ
とができ、パッドを効率的で安定的に洗浄することがで
きる。

【００１５】本発明の請求項１５に記載の半導体製造設
備のパッド洗浄システムによると、超純水供給ライン
は、ブラシの回転軸に形成される中空部に連結され、ノ
ズルは中空部に連結されブラシと同時に回転しながら超
純水噴霧が行われるようにブラシの一側に一体型で形成
されている。したがって、超純水をブラシへ効率的に供
給することができ、ブラシとノズルを一体化することで
省スペース化することができる。

【００１６】本発明の請求項１６に記載の半導体製造設
備のパッド洗浄システムによると、制御手段はブラシ移
動手段に設置され、ブラシの位置を感知するセンサー
と、センサーから位置信号を受けてブラシ回転手段、ブ
ラシ移動手段、および超純水供給手段とに制御信号を与
え、一連の過程を遂行するようにする制御部を含んでい
るので、パッドの洗浄を効率的で安定的に実行すること
ができ、パッドの洗浄作業を標準化および自動化するこ
とができる。

【００１７】本発明の請求項１７に記載の半導体製造設
備のパッド洗浄方法によると、待機場所にあったブラシ
をパッドの表面に接触するようにブラシ移動手段を制御
しブラシをパッドに移動させるブラシ安着段階と、超純
水供給手段を利用し超純水をパッドに供給中にブラシ回
転手段を利用しブラシを回転しながらパッド上に残留す
る残余物質を洗浄する洗浄段階と、洗浄が終わるとブラ
シ移動手段を利用しブラシを待機場所に移動させるブラ
シ復帰段階を含んでいる。したがって、パッドの効率的
で安定的な洗浄作業を行うことができ、パッドの洗浄作
業を標準化および自動化できる。

【００１８】本発明の請求項１８に記載の半導体製造設
備のパッド洗浄方法によると、ブラシ安着段階以前にパ
ッドが回転板によって回転し、上方から接近するウェー
ハの後面を研磨する間、ブラシは待機場所で待機する待
機段階をさらに含むことができるので、必要に応じてブ
ラシを洗浄に利用することができる。

【００１９】本発明の請求項１９に記載の半導体製造設
備のパッド洗浄方法によると、ブラシ安着段階は、ブラ
シが待機場所で一定の高さに上昇する上昇段階と、ブラ
シが回転軸を中心にパッドの上方に到達するまで円弧運
動しながら水平移動する水平移動段階と、ブラシがパッ
ドの表面まで下降しパッドと接触する下降段階を含めん
でいるので、ブラシの移動がパッドの洗浄作業を妨げる
ことがなく、パッドの損傷を防止し、研磨作業時にウェ
ーハ不良を防止することができる。

【００２０】本発明の請求項２０に記載の半導体製造設
備のパッド洗浄方法によると、洗浄段階は、ブラシがパ
ッドに接触した状態で回転すると同時にパッドの表面に
よって移動することができるので、パッドの損傷を防止
し、研磨作業時にウェーハ不良を防止することができ
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を添付し
た図面に基づいて詳細に説明する。図１に示すように、
パッド１上に残っている残余物質を除去するようにパッ
ド１の表面に接触し摩擦して残余物質をパッド１から分
離するブラシ１０と、ブラシ１０の接触摩擦力を増加す
るようにブラシ１０に垂直に連結し回転する回転軸１１
と、モータ１５で発生した回転動力を回転軸１１に伝達
する回転動力伝達部を備えている。

【００２２】ブラシ１０は、図２に示すように、底面の
中心部にパッド１と接触し直接摩擦する部分となるブラ
シの毛３４が固定され、ブラシの毛３４の周辺にノズル
３３が形成される構成である。回転動力伝達部は、多様
な形態の動力伝達装置が可能であるが騒音が少なく、距
離の制約が少ない一組のベルト１４およびプーリ１３を
それぞれモータ１５の回転軸とブラシ１０の回転軸１１
に連結して設置する。

【００２３】回転動力伝達部を設置せず、モータ１５を
直接回転軸１１に連結して設置することも可能である
が、モータ１５の位置は動力の損失を勘案してモータ１
５の重さが大きく影響しない位置（後述される垂直回転
棒の上部）に設置されることが望ましい。したがって、
ブラシ１０はパッド１に接触しながらモータ１５の回転
動力の伝達を受けて回転し、パッド１上に残留する研磨
粒やウェーハ片をパッド１で分離することができる。

【００２４】待機場所で待機していたブラシ１０をパッ
ド１上に位置させるように、ブラシ１０を水平移動させ
るブラシ左右移動装置およびブラシ１０をパッド１上に
安着させるようにブラシ１０を垂直移動させるブラシ昇
下降装置を備える。即ち、ブラシ左右移動装置は、一端
にブラシ１０の回転軸１１が固定され、他の一端に正回
転および逆回転する垂直回転棒１７が固定されており、
垂直回転棒１７の回転によって一定の角度回動する回転
アーム１６および垂直回転棒１７が正回転および逆回転
するようにそれぞれモータ２３の回転軸と垂直回転棒１
７に連結され、モータ２３で発生した回転動力を垂直回
転棒１７に伝達する一組の平ギアー２１を備えている。

【００２５】垂直回転棒１７が昇下降運動と同時に軸回
転が可能になる垂直回転棒１７に連結される一組の平ギ
アー２１は、ボス２２に固定されている。ボス２２は図
３に示すように、スプルライン１７ａが形成された垂直
回転棒１７が挿入され、内面に形成されたスプルライン
溝１７ｂと結合する構造である。平ギアー２１は、ボス
２２の外面を囲む形状で固定されて設置される。ボス２
２は、一側が支持台１９に固定され、垂直回転棒１７に
貫通して、垂直回転棒１７の直線昇下降運動を案内する
ガイド１８に回転が自由にベアリング２０によって支持
されている。ボス２２は、垂直回転棒１７の昇下降時、
発生するボス２２との摩擦を防止するように垂直回転棒
１７とボス２２の間にボール３５が設置されるボールス
プルラインタイプである。

【００２６】ブラシ昇下降装置は、多様な形態の昇下降
装置が可能であるが、圧力発生源から供給される空圧ま
たは流圧を利用してピストン２５に連結された垂直回転
棒１７を昇下降させるシリンダー２６を使用することが
パーティクルの発生を防止するのに有利である。

【００２７】垂直回転棒１７の回転が自由になるように
垂直回転棒１７とピストン２５の連結部にベアリング２
４を設置する。したがって、垂直回転棒１７の昇下降時
には、ガイド１８が垂直回転棒１７を案内すると同時に
ボス２２に内臓されたボール３５が滑る作用によって摩
擦を最小化しスムーズかつ精密に昇下降し、垂直回転棒
１７が一定の角度正回転および逆回転する時は、モータ
２３がボス２２に連結された平ギアー２１を回転するこ
とでボス２２が回転し、ボス２２の回転力が垂直回転棒
１７にそのまま伝達され、回転アーム１６に連結したブ
ラシ１０が一定の角度に水平回転する円弧運動をする。

【００２８】ブラシ１０によって分離された残留物質を
洗浄するように超純水供給源３２に連結された超純水供
給ライン３０を通じて供給された超純水をパッド１上に
噴射するノズル３３を備えている。また、超純水供給ラ
イン３０に超純水供給ライン３０を開閉するバルブ３１
を設置して超純水の供給を選択的に行うこともできる。

【００２９】超純水供給源３２は、超純水が超純水供給
ライン３０によって移動し噴射するように超純水を加圧
する図示しないポンプを設置することができる。超純水
供給ライン３０は、ブラシ１０の回転軸に形成された中
空部１２に連結され、ノズル３３は中空部１２に連結さ
れブラシ１０と同時に回転しながら超純水噴霧が行われ
るようにブラシ１０の一側に一体型で形成している。し
たがって、ブラシ１０がパッド１と接触して回転する
間、超純水が噴霧され発生する残留物質を洗浄すること
ができる。

【００３０】ブラシ１０を回転させるモータ１５、垂直
回転棒１７を昇下降させるシリンダー２６、垂直回転棒
１７を回転させるモータ２３、およびバルブ３１に制御
信号を与えて制御する制御部およびブラシ１０の位置を
感知するセンサー２７を備える。

【００３１】センサー２７は、垂直回転棒１７と垂直回
転棒１７に接するガイド１８の内径に設置され、ブラシ
１０の位置を感知する。制御部２８は、センサー２７か
ら位置信号を受けてブラシ１０を回転させるモータ１５
と、垂直回転棒１７を昇下降させるシリンダー２６と、
昇下降する垂直回転棒１７を一定の角度に正回転および
逆回転させるモータ２３、超純水供給ライン３０に設置
されたバルブ３１に制御信号を与え、制御することで一
連の過程を遂行することができる。一方、パッド１上に
残っている残余物質をより効果的に除去するために、パ
ッド１は回転板２上に固定されて回転することが好まし
い。

【００３２】次に、本発明の一実施例による半導体製造
設備のパッド洗浄システムの作動過程を説明する。ま
ず、図４に示すように、パッド１が回転板２によって回
転し、上方から接近するウェーハの後面を研磨する間、
ブラシ１０は待機場所で待機する。後面研磨が終わる
と、スタート信号を受けた制御部２８が、待機場所で待
機していたブラシ１０がパッド１上の表面に接触するよ
うにシリンダー２６を制御し、図５に示すように、ブラ
シ１０が待機場所で一定の高さに上昇する。垂直回転棒
１７が一定の高さに到達すると、これをセンシングした
制御部２８が垂直回転棒１７を回転させるモータ２３を
制御して、ブラシ１０が回転軸を中心にパッド１の上方
に到達するように円弧運動をする。

【００３３】ブラシ１０がパッド１の上方に到達する
と、これをセンシングした制御部２８がシリンダー２６
を制御し、図６に示すようにブラシ１０がパッド１の表
面まで下降してパッド１と接触する。ブラシ１０がパッ
ド１の表面まで下降すると、制御部２８がバルブ３１を
開放し、超純水をパッド１に噴射すると同時に、制御部
２８がブラシ１０を回転させるモータ１５を制御し、ブ
ラシ１０が回転しながらパッド１上に残留する残余物質
を洗浄する。

【００３４】この際、制御部２８が垂直回転棒１７を回
転するモータ２３を制御し、垂直回転棒１７を一定角度
回転させることにより、ブラシ１０がパッド１に接触し
た状態に回転すると同時に、パッド１の表面によって移
動するようにする。

【００３５】一定期間の間、洗浄してパッド１に残留す
る異物質の洗浄が終わると、制御部２８がパッド１にブ
ラシ１０を移動させる過程と逆順に、垂直回転棒１７を
回転させるモータ２３およびシリンダー２６を制御して
ブラシ１０を待機場所に復帰させることで洗浄作業を終
える。また、洗浄作業は、作業者の必要によって始まる
か、または作業者が既に入力した命令によって一定量の
ウェーハ研磨作業後一連の洗浄作業が始まるようにす
る。

【００３６】

【発明の効果】以上でのように本発明による半導体製造
設備のパッド洗浄システムおよび洗浄方法によると、パ
ッドの効率的で安定的な洗浄作業が行われるようにし、
パッドの洗浄作業を標準化および自動化することができ
るし、パッドの損傷を防ぎ完全な洗浄が行われるように
する効果がある。

【００３７】以上で、本発明は記載された具体例につい
てのみ詳細に説明されたが、本発明の技術思想範囲内で
多様な変形および修正が可能であることは当業者にとっ
て明白なことであり、このような変形および修正が添付
された特許請求範囲に属するのは当然である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例による半導体製造設備のパッド
洗浄システムを示す構成図である。

【図２】図１のブラシ部分を拡大して示した底面図であ
る。

【図３】図１のIII−III線における断面図である。

【図４】本発明の実施例による半導体製造設備のパッド
洗浄システムの作動状態を示す図である。

【図５】本発明の実施例による半導体製造設備のパッド
洗浄システムの作動状態を示す図である。

【図６】本発明の実施例による半導体製造設備のパッド
洗浄システムの作動状態を示す図である。

【符号の説明】

１ パッド ２ 回転板 １０ ブラシ １１ 回転軸 １２ 中空部 １３ プーリ １４ ベルト １５、２３ モータ １６ 回転アーム １７ 垂直回転棒 １７a スプルライン １７b スプルライン溝 １８ ガイド １９ 支持台 ２０、２４ ベアリング ２１ 平ギアー ２２ ボス ２５ ピストン ２６ シリンダー ２７ センサー ２８ 制御部 ３０ 超純水供給ライン ３１ バルブ ３２ 超純水供給源 ３３ ノズル ３４ ブラシの毛 ３５ ボール

Claims (20)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッド上に残っている残余物質を除去す
   る半導体製造設備のパッド洗浄システムにおいて、 前記パッドの表面に接触し摩擦しながら残余物質を前記
   パッドから分離するブラシと、 前記ブラシの接触摩擦力が増加するように前記ブラシを
   回転するブラシ回転手段と、 前記ブラシを前記パッドの位置に移動するブラシ移動手
   段と、 前記ブラシによって分離される残余物質を洗浄するため
   に前記パッドの上に超純水を供給する超純水供給手段
   と、 前記ブラシ回転手段、前記ブラシ移動手段、および前記
   超純水供給手段に制御信号を与えて制御する制御手段
   と、 を備えることを特徴とする半導体製造設備のパッド洗浄
   システム。
2. 【請求項２】 前記パッドは、回転板上に回転可能に支
   持されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体
   製造設備のパッド洗浄システム。
3. 【請求項３】 前記ブラシ回転手段は、前記ブラシに垂
   直に連結され回転する回転軸と、モータで発生した回転
   動力を前記回転軸に伝達する回転動力伝達部とを備える
   ことを特徴とする請求項１に記載の半導体製造設備のパ
   ッド洗浄システム。
4. 【請求項４】 前記回転動力伝達部は、前記モータの回
   転軸と前記ブラシの回転軸に連結される一組のベルトお
   よびプーリであることを特徴とする請求項３に記載の半
   導体製造設備のパッド洗浄システム。
5. 【請求項５】 前記ブラシ移動手段は、前記ブラシを前
   記パッドの上に定位するように前記ブラシを水平移動さ
   せるブラシ左右移動装置と、前記ブラシを前記パッド上
   に安着するように前記ブラシを垂直移動させるブラシ昇
   下降装置とを備えることを特徴とする請求項１に記載の
   半導体製造設備のパッド洗浄システム。
6. 【請求項６】 前記ブラシ左右移動装置は、一端に前記
   ブラシ回転手段が固定され他の一端に正回転および逆回
   転可能な垂直回転棒が固定され前記垂直回転棒の回転に
   よって一定の角度回動する回転アームと、前記垂直回転
   棒が正回転および逆回転するようにモータから発生した
   回転動力を前記垂直回転棒に伝達する回転動力伝達部と
   を備えることを特徴とする請求項５に記載の半導体製造
   設備のパッド洗浄システム。
7. 【請求項７】 前記回転動力伝達部は、前記モータの回
   転軸と前記垂直回転棒に連結する一組の平ギアーの組合
   せであることを特徴とする請求項６に記載の半導体製造
   設備のパッド洗浄システム。
8. 【請求項８】 前記平ギアーは、前記垂直回転棒に形成
   されるスプライン溝に結合するボスの外面を囲む形状に
   設置され、前記ボスは一側が支持台に固定され前記垂直
   回転棒を貫通し前記垂直回転棒の直線昇下降運動を案内
   するガイドに回転自在にベアリングによって支持される
   ことを特徴とする請求項７に記載の半導体製造設備のパ
   ッド洗浄システム。
9. 【請求項９】 前記ボスは、前記垂直回転棒と前記ボス
   の間にボールが設置されることを特徴とする請求項８に
   記載の半導体製造設備のパッド洗浄システム。
10. 【請求項１０】 前記ブラシ昇下降装置は、圧力発生源
    から供給される空圧または流圧を利用してピストンに連
    結される前記垂直回転棒を昇下降させるシリンダーであ
    ることを特徴とする請求項５に記載の半導体製造設備の
    パッド洗浄システム。
11. 【請求項１１】 前記垂直回転棒は、回転自在に前記垂
    直回転棒と前記ピストンの連結部にベアリングを設置す
    ることを特徴とする請求項１０に記載の半導体製造設備
    のパッド洗浄システム。
12. 【請求項１２】 前記超純水供給手段は、超純水供給源
    に連結される超純水供給ラインを通じて供給される超純
    水を前記パッド上に噴射するノズルであることを特徴と
    する請求項１に記載の半導体製造設備のパッド洗浄シス
    テム。
13. 【請求項１３】 前記超純水供給ラインは、前記超純水
    供給ラインを開閉するバルブを有することを特徴とする
    請求項１２に記載の半導体製造設備のパッド洗浄システ
    ム。
14. 【請求項１４】 前記超純水供給源は、前記超純水を前
    記超純水供給ラインによって移動し噴射するように前記
    超純水を加圧するポンプを有することを特徴とする請求
    項１３に記載の半導体製造設備のパッド洗浄システム。
15. 【請求項１５】 前記超純水供給ラインは前記ブラシの
    回転軸に形成される中空部に連結され、前記ノズルは前
    記中空部に連結され前記ブラシと同時に回転しながら超
    純水噴霧を行うように前記ブラシの一側に一体型で形成
    されることを特徴とする請求項１２に記載の半導体製造
    設備のパッド洗浄システム。
16. 【請求項１６】 前記制御手段は前記ブラシ移動手段に
    設置され、前記ブラシの位置を感知するセンサーと、前
    記センサーから位置信号を受け前記ブラシ回転手段、前
    記ブラシ移動手段、および前記超純水供給手段に制御信
    号を与える制御部とを備えることを特徴とする請求項１
    に記載の半導体製造設備のパッド洗浄システム。
17. 【請求項１７】 パッド上に接触して摩擦するブラシ
    と、前記ブラシを回転させるブラシ回転手段と、前記ブ
    ラシを前記パッドに移動させるブラシ移動手段と、前記
    パッド上に超純水を供給する超純水供給手段と、前記ブ
    ラシ、前記ブラシ回転手段、前記ブラシ移動手段および
    前記超純水供給手段を制御する制御手段とを備える半導
    体製造設備のパッド洗浄方法において、 待機場所にある前記ブラシを前記パッドの上表面に接触
    するように前記ブラシ移動手段を制御し、前記ブラシを
    前記パッドに移動させるブラシ安着段階と、 前記超純水供給手段により超純水を前記パッドに供給す
    る間、前記ブラシ回転手段を利用して前記ブラシが回転
    しながら前記パッド上に残留する残余物質を洗浄する洗
    浄段階と、 前記ブラシ移動手段を利用し前記ブラシを待機場所に復
    帰するように移動させるブラシ復帰段階と、 を含むことを特徴とする半導体製造設備のパッド洗浄方
    法。
18. 【請求項１８】 前記ブラシ安着段階以前に、前記パッ
    ドが回転板によって回転し上方から接近するウェーハの
    後面を研磨する間、前記ブラシは待機場所で待機する待
    機段階をさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載
    の半導体製造設備のパッド洗浄方法。
19. 【請求項１９】 前記ブラシ安着段階は、前記ブラシが
    前記待機場所で一定の高さに上昇する上昇段階と、前記
    ブラシが回転軸を中心に前記パッドの上方に到達するま
    で円弧運動をしながら水平移動する水平移動段階と、前
    記ブラシが前記パッドの表面まで下降し前記パッドと接
    触する下降段階とを含むことを特徴とする請求項１７に
    記載の半導体製造設備のパッド洗浄方法。
20. 【請求項２０】 前記洗浄段階は、前記ブラシが前記パ
    ッドに接触した状態で回転し、前記パッドの表面によっ
    て縁部位に移動することを特徴とする請求項１７に記載
    の半導体製造設備のパッド洗浄方法。