JP2021176654A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】保持面の吸引力を低下させないようにする。【解決手段】第１保持面洗浄機構５を保持面２００の上に位置付けてから、保持面２００に第１保持面洗浄機構５を保持面２００から隙間が空いた状態が保たれるように接近させる。制御手段９を用いて、回転機構２６を制御しチャックテーブル２を回転させるとともに、薬液を薬液供給源５００から薬液供給ノズル５０を通じて保持面２００に供給し、吸引源５１０を作動して保持面２００に供給された薬液を薬液吸引ノズル５００から吸引する。これにより、薬液供給ノズル５０、保持面２００、及び薬液吸引ノズル５１へと順に薬液が流れていき、保持面２００に付着している研削屑が洗い流される。こうして、保持面に働く吸引力が低下するのを防止することができる。【選択図】図３

Description

本発明は、加工装置に関する。

研削砥石を用いてチャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削する加工装置は、チャックテーブルの上面を保持面としている。特許文献１に開示のように研削した被加工物が保持面から離間した後、保持面にブラシを接触させて洗浄したり、特許文献２に開示のように保持面に向かって二流体を噴射させて保持面を洗浄したりしている。さらに、特許文献３、４に開示のようにチャックテーブルの保持面から二流体を噴出させることによって、研削加工中に保持面からポーラス部材内に進入した研削屑を保持面から噴出させている。

保持面に付着した研削屑は、被加工物を吸引保持するために保持面に働く吸引力によって、被加工物の外周部分および保持面の外周部分から保持面内およびポーラス部材内に進入することがある。ポーラス部材内に進入した研削屑を除去する事は難しく、ポーラス部材内に進入した研削屑によって保持面の吸引力が低下するおそれがある。

特開２００３−０５９８８１号公報 特開２０１１−０２００７８号公報 特開２０１５−０５４３５９号公報 特開２０１５−０６０９２２号公報

保持面の吸引力が低下すると、保持面と被加工物の下面との間に隙間ができる。そして、吸引力が低下している状態の保持面に被加工物を保持した状態で、研削砥石を用いて被加工物を研削すると、被加工物の外周部分が予め設定された厚みより薄く仕上がってしまうという問題が有る。
したがって、加工装置には、保持面の吸引力を低下させないようにするという課題がある。

本発明は、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面に保持された被加工物に研削砥石を接触させて研削屑を発生させながら被加工物を研削する研削手段と、該保持面を洗浄する保持面洗浄機構と、を備える加工装置であって、該保持面洗浄機構は、研削屑を溶かすことが可能な薬液を該保持面に供給する薬液供給ノズルと、該薬液供給ノズルから該保持面に供給した該薬液を吸引する薬液吸引ノズルと、該薬液供給ノズルと該薬液吸引ノズルとを該保持面に接近および離間させる昇降移動手段と、制御手段とを備え、該制御手段は、該昇降移動手段によって該薬液供給ノズルと該薬液吸引ノズルとを下降させ該保持面との間に隙間をあけて該保持面に接近させることと、該薬液供給ノズルから該保持面に該薬液を供給することと、該保持面に供給された該薬液を該薬液吸引ノズルで吸引することと、によって、該保持面に付着した研削屑を除去する、加工装置である。
上記の加工装置は、該チャックテーブルの該保持面の中心を軸に該チャックテーブルを回転させる回転機構を備え、該薬液供給ノズルは、該保持面の半径以上かつ直径以下の長さを有し、該薬液吸引ノズルは、該薬液供給ノズルと平行に配設されており、該制御手段は、該回転機構によって該チャックテーブルを所定の回転速度で回転させることと、該薬液供給ノズルから該保持面に該薬液を供給することと、該保持面に供給された該薬液を該薬液吸引ノズルで吸引することと、により、該薬液を、該薬液供給ノズル、該保持面、該薬液吸引ノズルの順に流れさせ、該保持面に付着した研削屑を除去する、加工装置であることが望ましい。
上記の加工装置は、該保持面に保持された被加工物の上面にスラリーを供給し被加工物の上面を研磨する研磨手段を含み、該研磨手段による研磨加工時に該保持面に付着した研磨屑、該スラリー及び該研削屑を該薬液で除去する加工装置であることが望ましい。
上記の該薬液は、水酸化カリウム水溶液であり、該水酸化カリウム水溶液における水酸化カリウムの質量パーセント濃度が５％〜１０％であることが望ましい。

本発明は、薬液供給ノズルから薬液を保持面に供給し、保持面に供給された薬液を薬液吸引ノズルから吸引することにより、薬液供給ノズル、保持面、薬液吸引ノズルの順に薬液を流して保持面に付着した研削屑を除去することができる。
そして、保持面に付着した研削屑を除去することにより、研削屑がポーラス部材の内部に入り込むのが防止され、被加工物を保持面に吸引保持する際に保持面における吸引力の低下を防ぐことができる。

加工装置の全体を表す斜視図である。 第１保持面洗浄機構の一部を表す斜視図である。 第１保持面洗浄機構を用いて保持面を洗浄する様子を表す断面図である。 第２保持面洗浄機構を表す斜視図である。 第２保持面洗浄機構の一部を表す斜視図である。 第２保持面洗浄機構を用いて保持面を洗浄する様子を表す断面図である。 第３保持面洗浄機構を表す斜視図である。 第３保持面洗浄機構を用いて保持面を洗浄する様子を表す断面図である。

１ 加工装置の構成
図１に示す加工装置１は、研削手段３を用いて被加工物１４を加工する加工装置である。以下、加工装置１の構成について説明する。

加工装置１は、図１に示すように、Ｙ軸方向に延設されたベース１０と、ベース１０の上における＋Ｙ方向側に立設されたコラム１１とを備えている。

コラム１１の−Ｙ方向側の側面には、研削手段３を支持する研削送り手段４が配設されている。研削手段３は、Ｚ軸方向の回転軸３５を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転駆動するスピンドルモータ３２と、スピンドル３０の下端に接続されたマウント３３と、マウント３３の下面に着脱可能に装着された研削ホイール３４とを備えている。研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の下面に環状に配列された略直方体形状を有する複数の研削砥石３４０とを備えており、研削砥石３４０の下面３４２は被加工物１４を研削する研削面となっている。
スピンドルモータ３２を用いて、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させることにより、スピンドル３０に接続されているマウント３３及びマウント３３に装着されている研削ホイール３４が、ホイール基台３４１の中心を通るＺ軸方向の回転軸３５を軸にして回転することとなる。

研削送り手段４は、Ｚ軸方向の回転軸４５を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０に対して平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０の上端に連結され回転軸４５を軸にしてボールネジ４０を回動させるＺ軸モータ４２と、Ｚ軸モータ４２の回転量の測定・制御等を行うエンコーダ４２０と、内部のナットがボールネジ４０に螺合し側部がガイドレール４１に摺接する昇降板４３と、昇降板４３に連結されスピンドル３０を保持するホルダ４４とを備えている。
Ｚ軸モータ４２を用いてボールネジ４０を駆動することにより、ボールネジ４０が回転軸４５を軸にして回転すると、昇降板４３がガイドレール４１に案内されながらＺ軸方向に昇降移動する。これに伴い、ホルダ４４に保持されている研削手段３が、保持面２００に対して垂直な方向（Ｚ軸方向）に移動する構成となっている。

加工装置１は、研削手段３の高さを認識する高さ認識手段４６を備えている。高さ認識手段４６は、例えばガイドレール４１の−Ｙ方向側の側面に配設されたスケール４６０と、例えば昇降板４３の＋Ｘ方向側の側面、かつ、スケール４６０に隣接する位置に配設された高さ認識部４６１とを備えている。高さ認識部４６１は、例えば、スケール４６０に形成された目盛りの反射光を読み取る光学式の認識機構等を有するブロックである。高さ認識部４６１を用いてスケール４６０の目盛りを読み取ることによって、研削手段３の高さを認識することができる。

ベース１０の上には、チャックテーブル２が配設されている。チャックテーブル２は、円板状の吸引部２０と吸引部２０を支持する環状の枠体２１とを備えている。吸引部２０は、多数の細孔を有するポーラス部材であり、吸引部２０の上面は被加工物１４が吸引保持される保持面２００となっている。枠体２１の上面２１０は、保持面２００に面一に形成されている。

チャックテーブル２の周囲にはカバー２８が配設されており、カバー２８は蛇腹２９に伸縮可能に連結されている。
チャックテーブル２がＹ軸方向に移動すると、カバー２８がチャックテーブル２と一体的にＹ軸方向に移動して、蛇腹２９が伸縮することとなる。

ベース１０の上における−Ｙ方向側には、第１保持面洗浄機構５が配設されている。
第１保持面洗浄機構５は、直方体状のケース５９と、ケース５９を昇降可能に支持する昇降移動手段５２とを備えている。
昇降移動手段５２は、ベース１０の内部に埋設されたシリンダ５２０と、シリンダ５２０に昇降可能に収容されたピストン部５２１とを備えている。ピストン部５２１は、ベース１０の上面１００に形成された貫通孔１０１を貫通し、ベース１０の内部から外部に向けて＋Ｚ方向に突出している。ピストン部５２１の上端には、アーム部５２２の一端が連結されており、アーム部５２２の他端からは軸部５２３が垂下している。軸部５２３の下端にはケース５９が連結されている。

シリンダ５２０には、例えば図示しないエア供給源等が接続されている。該エア供給源からシリンダ５２０の内部にエアを供給して、ピストン部５２１を下から付勢して上昇させることにより、ピストン部５２１、アーム部５２２、及び軸部５２３、並びにケース５９が一体的に上昇することとなる。
昇降移動手段５２においては、シリンダ５２０に供給するエアの量を制御することにより、ピストン部５２１を昇降移動させて、ケース５９を適宜の高さ位置に昇降移動させることが可能となっている。

第１保持面洗浄機構５のケース５９の内部には、図２に示すように、研削屑を溶かすことが可能な薬液を保持面２００に供給する薬液供給ノズル５０が配設されている。ここで、薬液は、例えば水酸化カリウム水溶液であり、該水酸化カリウム水溶液における水酸化カリウムの質量パーセント濃度が５％〜１０％であるとする。すなわち、該水酸化カリウム水溶液においては、水酸化カリウム水溶液を構成する水と水酸化カリウムとの合計質量に対する水酸化カリウムの質量の割合が５％〜１０％であるとする。
薬液供給ノズル５０は、略直方体状に形成されており、例えば保持面２００の半径以上かつ直径以下の長さを有している。

第１保持面洗浄機構５は、図３に示すように軸部５２３をＺ軸方向に貫通し、さらに薬液供給ノズル５０の内部にＺ軸方向に延ばされ、薬液供給ノズル５０の内部において複数に分岐された薬液供給路５０１を備えている。薬液供給路５０１の複数に分岐した各々の路は、薬液供給ノズル５０の下面５０２に開口して形成された噴射口５０３に接続されている。

また、薬液供給路５０１は、薬液供給源５００に接続されている。保持面２００の上に薬液供給ノズル５０が位置付けられている状態で、薬液供給源５００から薬液を供給することにより、薬液供給ノズル５０の噴射口５０３から薬液を噴射することができる。

第１保持面洗浄機構５は、薬液供給ノズル５０を用いて保持面２００に供給した薬液を吸引する薬液吸引ノズル５１を備えている。薬液吸引ノズル５１は、図２に示すように薬液供給ノズル５０と平行に延ばされて形成された長尺部分５１８と、長尺部分５１８の両端に、長径部分５１８に対して直交するように設けられた短径部分５１９とを有している。
図３に示すように、薬液供給ノズル５０の噴射口５０３から保持面２００に薬液を噴射しているときに、薬液吸引ノズル５１を作動することにより薬液吸引ノズル５１に吸引される。こうして、薬液が、薬液供給ノズル５０、保持面２００、薬液吸引ノズル５１の順に流れることとなる。

第１保持面洗浄機構５は、制御手段９を備えている。制御手段９を用いて、昇降移動手段５２を制御し、薬液供給ノズル５０と薬液吸引ノズル５１とを下降させることにより、保持面２００の上に隙間をあけて接近させることができる。
薬液供給ノズル５０と薬液吸引ノズル５１とが保持面２００の上に保持面２００との間に隙間をあけて接近させられている状態で、さらに制御手段９を用いて、薬液供給ノズル５０を制御し、薬液供給ノズル５０から保持面２００に薬液を供給するとともに、薬液吸引ノズル５１を用いて保持面２００に供給された薬液を吸引することによって、薬液を薬液供給ノズル５０から、保持面２００を通じて薬液吸引ノズル５１へと流して、保持面２００に付着した研削屑を除去することができる。

チャックテーブル２の下方には、チャックテーブル２を回転させる回転機構２６が配設されている。回転機構２６には、モータ２６０が配設されている。
回転機構２６は、例えばプーリ機構であり、モータ２６０によってＺ軸方向の軸心を軸に回転可能な駆動軸２６２と、駆動軸２６２の上端に連結されている駆動プーリ２６３と、駆動プーリ２６３に巻回されて駆動プーリ２６３の駆動力を従動プーリ２６５に伝達する伝動ベルト２６４と、駆動プーリ２６３とともに伝動ベルト２６４に巻回されている従動プーリ２６５と、従動プーリ２６５に接続されている従動軸２６６と、従動軸２６６の下端に連結されたロータリジョイント２６７と、を備えている。従動軸２６６は、チャックテーブル２に連結されている。

モータ２６０を用いて駆動軸２６２を回転させると、駆動プーリ２６３が回転するとともに、駆動プーリ２６３の回転力が伝動ベルト２６４によって従動プーリ２６５に伝達されて従動プーリ２６５が回転することとなる。これにより、従動プーリ２６５に接続されている従動軸２６６が、保持面２００の中心を軸にして回転して、従動軸２６６に連結されているチャックテーブル２が保持面２００の中心を軸にして回転する構成となっている。

チャックテーブル２の下方には、流路２４３を通じて吸引部２０に接続された吸引源２４０、水供給源２４１及びエア供給源２４２が配設されている。
流路２４３は、例えば、枠体２１、従動軸２６６、及びロータリジョイント２６７の内部を貫通するように形成されており、ロータリジョイント２６７の側面からロータリジョイント２６７の外部に突き出て、吸引路２４３０、水路２４３１、及びエア流路２４３２に分岐している。

吸引源２４０と吸引部２０との間には、吸引バルブ２４００が配設されている。吸引バルブ２４００が開いている状態で吸引源２４０を作動させると、吸引源２４０によって生み出された吸引力が、流路２４３を通じて吸引部２０の保持面２００に伝達されることとなる。
例えば、被加工物１４が保持面２００に載置されている状態で、吸引バルブ２４００を開いて、吸引源２４０を作動させることにより、保持面２００に被加工物１４を吸引保持することができる。

また、水供給源２４１と吸引部２０との間には、水バルブ２４１０が配設されている。水バルブ２４１０が開いている状態で、水供給源２４１を用いて水を供給すると、供給された水は、流路２４３を通じて吸引部２０に伝達され、保持面２００に形成されている多数の細孔から＋Ｚ方向に噴射されることとなる。
例えば、保持面２００に被加工物１４等が載置されていない状態で、水バルブ２４１０を開くとともに水供給源２４１を作動させて、保持面２００の多数の細孔から水を噴射させることにより、保持面２００を洗浄することができる。

加えて、エア供給源２４２と吸引部２０との間には、エアバルブ２４２０が配設されている。エアバルブ２４２０が開いている状態で、エア供給源２４２からエアを供給すると、供給されたエアは、流路２４３を通じて吸引部２０に伝達され、保持面２００の多数の細孔から噴射されることとなる。
例えば、保持面２００に被加工物１４等が載置されていない状態で、エアバルブ２４２０を開くとともにエア供給源２４２を作動させて、保持面２００の多数の細孔からエアを噴射させることにより、吸引部２０の内部や保持面２００に付着している研削屑等を除去することができる。このとき、水バルブ２４１０を開いてエアとともに水を噴射してもよい。

２ 加工装置の動作
（被加工物の研削加工）
上記の加工装置１を用いて被加工物１４の研削加工を行う際の加工装置１の動作について説明する。まず、図１に示した被加工物１４をチャックテーブル２の保持面２００に載置する。そして、図３に示した吸引源２４０を作動させて、生み出された吸引力を保持面２００に伝達する。これにより、被加工物１４が保持面２００に吸引保持される。

被加工物１４が保持面２００に吸引保持されている状態で、図示しないＹ軸移動手段等を用いてチャックテーブル２を＋Ｙ方向に移動させて、研削手段３の下方に位置付ける。
次いで、回転機構２６を用いて回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を所定の回転速度で回転させて、保持面２００に保持されている被加工物１４を回転させるとともに、図１に示したスピンドルモータ３２を用いて回転軸３５を軸にして研削砥石３４０を回転させる。

被加工物１４が回転軸２５を軸にして回転しており、かつ、研削砥石３４０が回転軸３５を軸にして回転している状態で、研削送り手段４を用いて研削手段３を−Ｚ方向に下降させる。

研削砥石３４０を−Ｚ方向に下降させることにより、研削砥石３４０の下面３４２が被加工物１４の上面１４０に接触する。
下面３４２が被加工物１４の上面１４０に接触している状態で、さらに研削砥石３４０を−Ｚ方向に下降させていくことによって被加工物１４が研削される。

（保持面の洗浄）
上記のように、保持面２００に保持された被加工物１４に研削砥石３４０を接触させて被加工物１４を研削すると研削屑が発生して、発生した研削屑が保持面２００に付着する。
そこで、第１保持面洗浄機構５を用いて、保持面２００に付着した研削屑を除去する。以下、第１保持面洗浄機構５を用いて保持面２００に付着した加工屑を除去する際の加工装置１の動作について説明する。

まず、図示しないＹ軸移動手段を用いて図１に示したチャックテーブル２を−Ｙ方向に移動させて、図３に示すように、チャックテーブル２を第１保持面洗浄機構５のケース５９の下方に位置付ける。このとき、第１保持面洗浄機構５のケース５９の＋Ｙ方向側の端部と、チャックテーブル２の枠体２１の上面２１０の＋Ｙ方向側の端部とがほぼ一致するようにする。

そして、チャックテーブル２を図示しない制御手段９を用いて回転機構２６を制御して、チャックテーブル２を所定の回転速度で回転させる。
さらに、昇降移動手段５２を制御して、薬液供給ノズル５０と薬液吸引ノズル５１とを−Ｚ方向に下降させて、薬液供給ノズル５０と薬液吸引ノズル５１とを保持面２００に接近させる。このとき、保持面２００と、薬液供給ノズル５０、及び薬液吸引ノズル５１との間に隙間があいている状態にする。

次に、制御手段９を用いて薬液供給ノズル５０を制御して、薬液供給源５００から薬液供給ノズル５０に薬液を供給する。これにより、薬液供給ノズル５０の噴射口５０３から保持面２００に薬液が噴射される。

そして、制御手段９を用いて吸引源５１０を作動させて、保持面２００に供給された薬液を薬液吸引ノズル５１から吸引する。
チャックテーブル２が回転していることによって、図２に示す−Ｘ方向に薬液供給ノズル５０に対して保持面２００が進入していく。
これにより、薬液供給ノズル５０、保持面２００、及び薬液吸引ノズル５１の順に薬液が流れて、保持面２００に付着した研削屑を溶かして除去することができる。
保持面２００に付着した研削屑を除去することにより、研削屑がポーラス部材の内部に入り込むのが防止され、被加工物１４を保持面２００に吸引保持する際に保持面２００に及ぼされる吸引力の低下を防ぐことができる。

加工装置１は、第１保持面洗浄機構５にかえて、図４に示す第２保持面洗浄機構６を備えていてもよい。
第２保持面洗浄機構６は、昇降移動手段５２に連結された洗浄パッド６９を備えている。洗浄パッド６９は、図５に示すように、円板部６９０と、円板部６９０の下面６９１の外周縁に環状に形成された縁部６９２とを備えている。

図６には、洗浄パッド６９が、保持面２００に接近させられている様子が示されている。洗浄パッド６９の外径は、図６に示すように、チャックテーブル２の枠体２１の外径に略同一な大きさを有している。洗浄パッド６９の円板部６９０の下面６９１の中央には、薬液が噴射される噴射口６０３が形成されており、洗浄パッド６９の縁部６９２には、薬液が吸引される吸引口６１３が環状に延ばされて形成されている。

連結部材６８及び洗浄パッド６９には、両者をＺ軸方向に貫通する薬液供給路６０１が形成されている。薬液供給路６０１の上端は薬液供給源５００に接続されており、薬液供給路６０１の下端は洗浄パッド６９の噴射口６０３を通じて洗浄パッド６９の下方の空間に接続されている。
薬液供給ノズル６０は、洗浄パッド６９と薬液供給路６０１とによって構成されている。

薬液供給源５００から薬液を供給すると、該薬液は薬液供給路６０１を通って、噴射口６０３から洗浄パッド６９の下方の空間に噴射されることとなる。洗浄パッド６９が保持面２００に接近している状態で噴射口６０３から薬液が噴射されると、噴射された薬液は、保持面２００、洗浄パッド６９の円板部６９０の下面６９１、及び縁部６９２の内側面６９３により形成される薬液貯留空間６０２に溜められる構成となっている。

洗浄パッド６９の内部には吸引路６１１が設けられている。吸引路６１１は、洗浄パッド６９の内部における外周付近に、環状に延ばされて形成されており、その上端が吸引源５１０に接続されている。また、吸引路６１１の下端には、吸引口６１３が接続されている。
薬液吸引ノズル６１は、洗浄パッド６９と吸引路６１１とによって構成されている。

吸引源５１０を作動すると、生み出された吸引力が吸引路６１１を通じて吸引口６１３に伝達されることとなる。例えば、保持面２００に洗浄パッド６９が接近しており、噴射口６０３から保持面２００に薬液が噴射されている状態で、吸引源５１０を作動することにより、保持面２００に噴射された薬液が吸引口６１３から吸引されることとなる。
なお、薬液貯留空間６０２に薬液を溜めている際に、吸引口６１３から吸引していてもよい。また、円板部６９０の外側面に環状のシール部材６９４を備えていてもよい。なお、シール部材６９４の内側面は、チャックテーブル２の外側面との間に僅かな隙間を形成する大きさで形成されている。

第２保持面洗浄機構６は、制御手段９に接続されている。第２保持面洗浄機構６のその他の部分については、第１保持面洗浄機構５と同様に構成されているため、その説明を省略する。

第２保持面洗浄機構６を用いて保持面２００を洗浄する際には、まず、図４に示した制御手段９を用いて昇降移動手段５２を制御して、薬液供給ノズル５０と薬液吸引ノズル５１とを下降させて保持面２００に接近させる。このとき、保持面２００と、薬液供給ノズル５０及び薬液吸引ノズル５１との間に隙間があいている状態にする。

次に、制御手段９を用いて薬液供給源５００から薬液供給ノズル６０に薬液を供給する。これにより、薬液が噴射口６０３から薬液供給ノズル６０を通じて保持面２００に供給される。

そして、制御手段９を用いて吸引源５１０を作動して、保持面２００に供給された薬液を薬液吸引ノズル６１から吸引する。
これにより、薬液が薬液供給ノズル６０、保持面２００、薬液吸引ノズル６１の順に流れて、保持面２００に付着していた研削屑が除去される。

加工装置１は、図７に示すように小径パッド７９を有する第３保持面洗浄機構７を備えていてもよい。

図８には、小径パッド７９が保持面２００に接近している様子が図示されている。小径パッド７９は、上記の第２保持面洗浄機構６の洗浄パッド６９よりも小径の円板形状を有している。
小径パッド７９の内部には、図８に示すように、薬液供給源５００に接続された薬液供給路７０１が形成されている。薬液供給路７０１は、小径パッド７９をＺ軸方向に貫通しており、薬液供給路７０１の下端は、小径パッド７９の下面７９１の中央に形成された噴射口７０３に接続されている。
小径パッド７９と薬液供給路７０１とによって薬液供給ノズル７０が構成されている。

また、小径パッド７９の内部には、吸引源５１０に接続された吸引路７１１が形成されている。吸引路７１１は、小径パッド７９の外周付近において環状に延ばされており、その下端は、小径パッド７９の下面７９１に環状に延ばされて形成された吸引口７１３に接続されている。
小径パッド７９と吸引路７１１とによって薬液吸引ノズル７１が構成されている。

さらに、第３保持面洗浄機構７は、薬液供給ノズル７０と薬液吸引ノズル７１とを水平方向に移動させる水平移動手段５３を備えている。

第３保持面洗浄機構７においては、薬液供給ノズル７０から保持面２００に薬液を供給するとともに薬液吸引ノズル７１から薬液を吸引しながら、水平移動手段５３を制御して薬液供給ノズル７０と薬液吸引ノズル７１とを水平方向に移動させることにより、保持面２００の各部分を洗浄することができる。
第３保持面洗浄機構７は、例えば、保持面２００のうち特に研削屑が溜まりやすい保持面２００の外周縁をピンポイントで洗浄することができる。
つまり、薬液供給ノズル７０を保持面の外周部分に位置づけ、チャックテーブル２を回転機構２６を用いて回転させ保持面２００の外周部分を環状に洗浄してもよい。
なお、保持面２００を図示しないカメラで撮像し、保持面２００に研削屑が付着していると判断できる色の部分があったら、その研削屑が付着していると判断した部分に薬液供給ノズル７を位置づけピンポイントで洗浄してもよい。

加工装置１は、保持面２００に保持された被加工物１４の上面１４０にスラリーを供給し被加工物１４の上面１４０を研磨する研磨手段を含むものであり、該研磨手段を用いた被加工物１４の研磨加工時に、第１保持面洗浄機構５、第２保持面洗浄機構６、または、第３保持面洗浄機構７を用いて保持面２００に付着した研磨屑、該スラリー、及び該研削屑を該薬液によって除去するものであってもよい。
上記のように加工装置１が研磨手段を含むものであっても、第１保持面洗浄機構５、第２保持面洗浄機構６、または、第３保持面洗浄機構７を用いて、薬液を保持面２００に供給し、供給された薬液を吸引することにより保持面２００を洗浄することができる。

１：研削装置 １０：ベース １１：コラム
１４：被加工物 １４０：被加工物の上面
２：チャックテーブル ２０：吸引部 ２００：保持面 ２１：枠体 ２１０：上面
２４０：吸引源 ２４１：水供給源 ２４２：エア供給源 ２４３：流路
２５：回転軸 ２６：回転手段２６０：モータ ２６２：駆動軸 ２６３：駆動プーリ
２６４：伝動ベルト ２６５：従動プーリ ２６６：従動軸
２６７：ロータリジョイント ２４００：吸引バルブ ２４１０：エアバルブ
２４２０：水バルブ ２４３０：吸引路 ２４３１：水路 ２４３２：エア流路
２８：カバー ２９：蛇腹 ３：研削手段 ３０：スピンドル ３１：ハウジング
３２：スピンドルモータ ３３：マウント ３４：研削ホイール ３４０：研削砥石
３４１：ホイール基台 ３４２：下面 ３５：回転軸
４：研削送り手段 ４０：ボールネジ ４１：ガイドレール ４２：Ｚ軸モータ
４２０：エンコーダ ４３：昇降板 ４４：ホルダ ４５：回転軸
４６：高さ認識手段 ４６０：スケール ４６１：高さ認識部
５：第１保持面洗浄機構 ５０：薬液供給ノズル ５００：薬液供給源
５０１：薬液供給路 ５０２：下面 ５０３：噴射口 ５１：薬液吸引ノズル
５１８：長径部分 ５１９：短径部分
５１０：吸引源 ５１１：吸引路 ５２：昇降移動手段 ５２０：シリンダ
５２１：ピストン部 ５２２：アーム部 ５２３：軸部 ５９：ケース
５３：水平移動手段 ９：制御手段
６：第２保持面洗浄機構 ６０：薬液供給ノズル
６０１：薬液供給路 ６０２：薬液貯留空間 ６０３：噴射口
６１：薬液吸引ノズル ６１１：吸引路 ６１３：吸引口
６９：洗浄パッド ６９０：円板部 ６９１：下面 ６９２：縁部 ９６３：内側面
６９４：シール部材
７：第３保持面洗浄機構 ７０：薬液供給ノズル ７０１：薬液供給路
７０２：薬液貯留空間 ７０３：噴射口 ７１：薬液吸引ノズル ７１１：吸引路
７１３：吸引口 ７９：小径パッド ７９１：下面

Claims (4)

1. 被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、
   該保持面に保持された被加工物に研削砥石を接触させ研削屑を発生させながら被加工物を研削する研削手段と、
   該保持面を洗浄する保持面洗浄機構と、を備える加工装置であって、
   該保持面洗浄機構は、
   研削屑を溶かすことが可能な薬液を該保持面に供給する薬液供給ノズルと、
   該薬液供給ノズルから該保持面に供給した該薬液を吸引する薬液吸引ノズルと、
   該薬液供給ノズルと該薬液吸引ノズルとを該保持面に接近および離間させる昇降移動手段と、制御手段とを備え、
   該制御手段は、
   該昇降移動手段によって該薬液供給ノズルと該薬液吸引ノズルとを下降させ該保持面との間に隙間をあけて該保持面に接近させることと、
   該薬液供給ノズルから該保持面に該薬液を供給することと、
   該保持面に供給された該薬液を該薬液吸引ノズルで吸引することと、
   によって、該保持面に付着した研削屑を除去する、加工装置。
2. 該チャックテーブルの該保持面の中心を軸に該チャックテーブルを回転させる回転機構を備え、
   該薬液供給ノズルは、該保持面の半径以上かつ直径以下の長さを有し、
   該薬液吸引ノズルは、該薬液供給ノズルと平行に配設されており、
   該制御手段は、
   該回転機構によって該チャックテーブルを所定の回転速度で回転させることと、
   該薬液供給ノズルから該保持面に該薬液を供給することと、
   該保持面に供給された該薬液を該薬液吸引ノズルで吸引することと、により、
   該薬液を、該薬液供給ノズル、該保持面、該薬液吸引ノズルの順に流れさせ、
   該保持面に付着した研削屑を除去する、請求項１記載の加工装置。
3. 該保持面に保持された被加工物の上面にスラリーを供給し被加工物の上面を研磨する研磨手段を含み、該研磨手段による研磨加工時に該保持面に付着した研磨屑、該スラリー及び該研削屑を該薬液によって除去する請求項１または請求項２記載の加工装置。
4. 該薬液は、水酸化カリウム水溶液であり、該水酸化カリウム水溶液における水酸化カリウムの質量パーセント濃度が５％〜１０％である請求項１、２または３記載の加工装置。

Images