JP4755425B2 - ポ−ラスセラミック製チャックの洗浄方法およびその洗浄装置 - Google Patents
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Description
鉛直方向に据え付けされた中空スピンドルの下部側壁面に固定された取付具下面に等間隔に備えられた複数個の基板洗浄ブラシ、
前記中空スピンドルの中空部に軸芯を同一にして据え付けられたシャフトの下部に固定された円盤状ホルダで、この円盤状ホルダは上下に貫通する洗浄液通路孔を複数対称位置に設けるとともに前記ブラシが突出することができる空間部を備える円盤状ホルダであって、該円盤状ホルダの下部周縁には弧状のセラミック製竿を複数対称に固定した円盤状ホルダ、
前記中空スピンドルのユニット昇降機構、
前記円盤状ホルダの昇降機構、
前記円盤状ホルダの洗浄液通路孔に洗浄液を供給する機構、
および、
前記中空スピンドルおよびシャフトを回転させる回転駆動機構、
を備える基板およびチャック兼用洗浄装置である。
初回(m=1)の前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面の洗浄は前記洗浄器具のセラミック製竿のみで行い、
2回目以降、r(rは1〜100の整数である)回までのブラシ洗浄された研削加工基板を取り去った前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面の洗浄は前記洗浄器具のブラシのみで行い、
以下、新たな基板を前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面に載置し、この載置された基板表面を研削砥石を用いて研削し、研削された基板の表面をブラシ洗浄した後、ブラシ洗浄された研削加工基板を前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック上より取り去り、この円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面に純水を供給しながら前記洗浄器具を用いて前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する作業を1回目はポ−ラスセラミック製チャックのみを用いて行い、2回目からr回までは前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する作業をブラシのみを用いて行う研削加工基板が取り去られた前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面の洗浄を繰り返すことを特徴とする、円盤状ポ−ラスセラミック製チャックの洗浄方法を提供するものである。
鉛直方向に据え付けされた中空スピンドルの下部側壁面に固定された取付具下面に等間隔に備えられた複数個の洗浄ブラシと、この中空スピンドルの中空部に軸芯を同一にして据え付けられたシャフトの下部に固定された円盤状ホルダで、この円盤状ホルダは上下に貫通する洗浄液通路孔を複数対称位置に設けるとともに前記ブラシが突出することができる空間部を備える円盤状ホルダであって、該円盤状ホルダの下部周縁には弧状のセラミック製竿を複数対称に固定した円盤状ホルダよりなる洗浄器具、
前記中空スピンドルの昇降機構、
前記円盤状ホルダの昇降機構、
前記円盤状ホルダの洗浄液通路孔に洗浄液を供給する機構、
前記中空スピンドルおよびシャフトを回転させる回転駆動機構、
円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面に純水を供給する給水機構
および、
次の機能を備える数値制御装置を備えるチャック専用洗浄装置である。
数値制御装置の構成:
加工プログラムを収納する記憶部、
前記洗浄ブラシのみで円盤状ポ−ラスセラミック製チャックを洗浄する回数r(但し、rは1〜100の整数である。)とセラミック製竿のみで円盤状ポ−ラスセラミック製チャックを洗浄する回数m(但し、m=1である。)を入力する入力手段、
前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック上で研削され、ブラシ洗浄された加工基板の枚数nを検出し、該nの検出信号を比較部が受けてこのnの値が(r+m)の整数倍数となるか否か比較する比較部、前記比較部からの出力信号を受け、nの値が(r+1)の整数倍+1枚のときは前記セラミック製竿で円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する出力信号を出し、nの値がそれ以外の整数のときは前記ブラシで円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する出力信号を出す出力部。
図1はインデックステ−ブル型基板裏面研削装置の平面図、図2はインデックステ−ブル型基板裏面研削装置の正面図、図3はインデックステ−ブル型基板裏面研削装置の要部を示す斜視図、図4は仮置台の断面図、図5はチャック洗浄器具を下側から見た平面図、図6はチャック洗浄器具の断面図で、図5においてI−Iの線で切断した正面断面図である。図7はチャック洗浄器具を上側から見た平面図、図8はその右側面図、図9はその左側面図、図10はチャック専用洗浄装置の数値制御図、および図11は2400枚目の研削加工された300mm径シリコン基板の魔鏡写真で、図11aは本発明のチャック専用洗浄装置の洗浄ブラシとセラミック製竿を用いて洗浄されたチャックを利用して得られたシリコン基板の魔鏡写真、図11bは従来のセラミック製竿のみで洗浄されたチャックを利用して得られたシリコン基板の魔鏡写真である。
前記3基の円盤状ポ−ラスセラミック製チャック12,12,12の各チャックに区別分けの符号(p1、p2、p3)を施し、各チャック(p1、p2、p3)上で研削された加工基板の枚数nを基板移送機構17の吸着パッド17aに備えさせた基板枚数検出器81で検出し、該nの検出信号を数値制御装置の記録部(RAM)が受けてこのnの値が(r+1)の整数倍数となるか否か比較する比較部、
前記比較部からの出力信号を受け、チャック専用洗浄装置30の駆動部にn=(r+1)のときは前記セラミック製竿で円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する出力信号を出し、nの値がそれ以外の整数のときは前記ブラシで円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する出力信号を出す出力部(ゲ−ト回路)、
を備える。
図10aは、300mm径のシリコン基板を図1に示す裏面研削装置1を用いてチャック洗浄m=1、r=7、p=3の設定で研削加工し、洗浄して得られた2400枚目の研削加工基板を、株式会社ニデックのADE組込型面検査装置−中高感度切替型表面欠陥検査装置“SC−13”(商品名:いわゆる魔鏡)を用いて撮像した表面魔鏡写真である。この2400枚目の研削加工基板は、表面光沢もよく、傷はない。なお、2400枚目の基板研削加工後のチャック12中央部の磨耗の程度は、1.2μmであった。
図1に示すインデックステ−ブル型基板研削装置1を用い、実施例1において洗浄ブラシ31によるチャック洗浄を行わず、従来のチャック洗浄方法とおりセラミック製竿のみで円盤状ポ−ラスセラミック製チャック12のチャック洗浄を繰り返した場合の得られた66枚目の研削加工基板の魔鏡写真を図10bに示す。この2400枚目の研削加工基板は、表面の光沢に曇りが見受けられ、また、傷(窪み)が見受けられた。なお、2400枚目の研削加工後のチャック12中央部の磨耗の程度は、3.1μmであった。
A 基板
12 ポ−ラスセラミック製チャック
13 インデックステ−ブル
15a 基板洗浄用ブラシ
15b 洗浄機器
30 チャック専用洗浄装置
31 洗浄ブラシ
32 セラミック製竿
60 純水供給ノズル
70 数値制御装置
Claims (2)
- 円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面に基板を載置し、この載置された基板表面を研削砥石を用いて研削し、研削された基板の表面をブラシ洗浄した後、ブラシ洗浄された研削加工基板を前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック上より取り去り、この円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面に純水を供給しながらセラミック製竿およびブラシを備える洗浄器具を用いて前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する方法において、
初回(m=1)の前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面の洗浄は前記洗浄器具のセラミック製竿のみで行い、
2回目以降、r(rは1〜100の整数である)回までのブラシ洗浄された研削加工基板を取り去った前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面の洗浄は前記洗浄器具のブラシのみで行い、
以下、新たな基板を前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面に載置し、この載置された基板表面を研削砥石を用いて研削し、研削された基板の表面をブラシ洗浄した後、ブラシ洗浄された研削加工基板を前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック上より取り去り、この円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面に純水を供給しながら前記洗浄器具を用いて前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する作業を1回目はポ−ラスセラミック製チャックのみを用いて行い、2回目からr回までは前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する作業をブラシのみを用いて行う研削加工基板が取り去られた前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面の洗浄を繰り返すことを特徴とする、円盤状ポ−ラスセラミック製チャックの洗浄方法。 - 円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を、このチャック上に保持されたセラミック製竿とブラシを備える洗浄器具を用いて洗浄するチャック専用洗浄装置であって、該チャック専用洗浄装置は、
鉛直方向に据え付けされた中空スピンドルの下部側壁面に固定された取付具下面に等間隔に備えられた複数個の洗浄ブラシと、この中空スピンドルの中空部に軸芯を同一にして据え付けられたシャフトの下部に固定された円盤状ホルダで、この円盤状ホルダは上下に貫通する洗浄液通路孔を複数対称位置に設けるとともに前記ブラシが突出することができる空間部を備える円盤状ホルダであって、該円盤状ホルダの下部周縁には弧状のセラミック製竿を複数対称に固定した円盤状ホルダよりなる洗浄器具、
前記中空スピンドルの昇降機構、
前記円盤状ホルダの昇降機構、
前記円盤状ホルダの洗浄液通路孔に洗浄液を供給する機構、
前記中空スピンドルおよびシャフトを回転させる回転駆動機構、
円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面に純水を供給する給水機構
および、
次の機能を備える数値制御装置を備えるチャック専用洗浄装置。
数値制御装置の構成:
加工プログラムを収納する記憶部、
前記洗浄ブラシのみで円盤状ポ−ラスセラミック製チャックを洗浄する回数r(但し、rは1〜100の整数である。)とセラミック製竿のみで円盤状ポ−ラスセラミック製チャックを洗浄する回数m(但し、m=1である。)を入力する入力手段、
前記円盤状ポ−ラスセラミック製チャック上で研削され、ブラシ洗浄された加工基板の枚数nを検出し、該nの検出信号を比較部が受けてこのnの値が(r+1)の整数倍数となるか否か比較する比較部、前記比較部からの出力信号を受け、nの値が(r+1)の整数倍+1枚のときは前記セラミック製竿で円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する出力信号を出し、nの値がそれ以外の整数のときは前記ブラシで円盤状ポ−ラスセラミック製チャック表面を洗浄する出力信号を出す出力部。
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