JP2000317835A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 砥粒を結合・保持させた砥石の研磨面に被加工物となる半導体基板表面を押し付け、上記砥石と半導体基板とを相対運動させながら上記被加工物表面を平坦化する方法において、上記被加工物の平坦化を行いながら上記砥石の研磨面のドレッシングと、上記研磨面のブラッシングまたは超音波洗浄とを同時に行うことを特徴とする半導体の製造方法。
2. 請求項１記載の半導体の製造方法において、上記ドレッシングの工具として回転型のダイヤモンド砥石を、上記ブラッシングの工具として回転型のブラシを用い、上記両者の工具を各々独立に回転可能な同心軸に取り付け、かつ上記両者の工具を各々同時もしくは独立に砥石の研磨面に対して接触させることを可能としたことを特徴とする半導体の製造方法。
3. 請求項１記載の半導体の製造方法において、前記ドレッシング工具として回転型のダイヤモンド砥石を、上記超音波洗浄の工具として超音波発生器を用い、上記ドレッシング工具と超音波発生器を同軸上に配し、かつ上記両者の工具を同時もしくは各々独立に前記砥石の研磨面に対して鉛直方向に上下動可能とし、上記研磨面のドレッシングサを行うことを特徴とする半導体の製造方法。
4. 砥粒を結合・保持させた砥石の研磨面に被加工物となる基板表面を押し付け、上記砥石と基板とを相対運動させながら上記被加工物表面を平坦化する装置において、上記研磨面のドレッシングを行う手段と、上記研磨面のブラッシングを行う手段と、上記ドレッシング手段およびブラッシング手段を各々独立に駆動する手段を有することを特徴とする平坦化加工装置。
5. 請求項４記載の平坦化加工装置において、上記ドレッシングを行う工具として回転型のダイヤモンド砥石を、上記ブラッシングを行う工具として上記ドレッシング手段の砥石を囲むように配した回転型ブラシを備え、上記両者の工具をそれぞれ同心軸上に配した独立に回転可能な軸に取り付け、かつ上記ドレッシング工具とブラッシング工具を各々独立に上記砥石の研磨面に対して接触させることが可能な駆動手段を有してなることを特徴とする平坦化加工装置
6. 請求項５記載の平坦化加工装置において、上記ドレッシングを行う工具として回転型のダイヤモンド砥石を、上記ブラッシングを行う工具に変えて超音波発生器を備え、上記両者の工具をそれぞれ同心軸上に配した軸に取り付け、かつ上記ドレッシング工具と超音波洗浄器を同時もしくは各々独立に上記砥石の研磨面に対して接触または接近せしめる駆動手段を有してなることを特徴とする平坦化加工装置
7. 請求項５記載のドレッシング工具およびブラッシング工具と、上記両者の工具を上記砥石の研磨面の回転中心近傍から最外周縁近傍まで反復揺動駆動させる揺動部と、上記揺動部に結合され、上記ドレッシング工具を上記砥石に定寸で切込駆動可能な切込駆動部と、上記ドレッシング工具を回転するスピンドル部と、上記ブラシを回転するブラシ駆動部または上記ブラシを回転および上記砥石に押接させるブラシ駆動部とを備えたことを特徴とする平坦化加工装置。
8. 請求項４ないし７のいずれか記載の平坦化加工装置において、上記砥石の研磨面のドレッシング後の加工形状を、上記ドレッシング工具の回転軸と上記揺動部の回転軸を各々独立に傾斜せしめることで制御する手段を設けたことを特徴とする平坦化加工装置。
9. 請求項４ないし８のいずれか記載の平坦化加工装置において、上記スピンドル部が、上記ドレッシング工具と上記ドレッシング工具を保持する凸状のテーパ軸と、上記凸状のテーパ軸が挿入可能な凹状のテーパ穴を有する回転軸と、上記回転軸を回転可能な軸受けを介して保持する保持台とからなり、上記凸状のテーパ軸の一端にネジ穴を設け、上記ネジ穴に嵌合するネジを上記回転軸内部に上記スピンドル部外部から回転可能に封入した構成からなることを特徴とする平坦化加工装置
10. 請求項４ないし９のいずれか記載の平坦化加工装置において、上記ブラシまたは超音波発生器を、上記ブラシまたは超音波発生器を保持する軸に対して、磁力を用いて保持せしめたことを特徴とする平坦化加工装置。