JP2000030409A - 研摩装置 - Google Patents

研摩装置

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JP2000030409A
JP2000030409A JP10205778A JP20577898A JP2000030409A JP 2000030409 A JP2000030409 A JP 2000030409A JP 10205778 A JP10205778 A JP 10205778A JP 20577898 A JP20577898 A JP 20577898A JP 2000030409 A JP2000030409 A JP 2000030409A
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polishing
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abrasive
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Takashi Sato
貴 佐藤
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Shoyo Seiki KK
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Abstract

(57)【要約】 【課題】従来見られなかった新規な構成を有する研摩装
置により良好な研摩面を得る。 【解決手段】 回転軸8Aを有しその回転軸の回りに回
転可能な第1の円筒形状の研摩体8と、回転軸を有しそ
の回転軸の回りに回転可能な第2の円筒形状の研摩体
と、第1及び第2の円筒形状の研摩体をそれぞれの回転
軸が交差するように保持する研摩体ホルダ10とを有す
る研摩体組立体100と、被加工物6を回転可能に保持
する被加工物受台4とを備え、第1及び第2の研摩体の
周面を被加工物と接触させることにより、被加工物を研
摩し、第1及び第2の円筒形状の研摩体の回転軸の交差
する点を被加工物受台の回転中心Dとをずらして配置す
ることにより、第1及び第2の研摩体による研摩軌跡2
6,28が交差することを特徴とする研摩装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は研摩装置に関する。
【0002】
【従来の技術】加工物の表面を研削あるいは研摩する装
置は従来から各種用いられている。
【0003】例えば、コンパクトディスクのようにレー
ザー光により再生可能な記録媒体としての光ディスク
は、その表面に傷が付くと、その傷の深さや位置によっ
て再生不可能となることがある。このため、表面を研摩
することにより傷を除去するディスククリーナー装置が
従来から用いられている。
【0004】また、工作機械として一般的な研削盤とし
て、円筒研削盤、内面研削盤、平面研削盤、心なし研削
盤、その他多様な装置が知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一般的な目的
は、従来見られなかった新規な構成を有する研摩装置を
提供することにある。本発明の目的は、特に平面研削盤
として用いることが可能な新規な構造の研摩装置を提供
することにある。
【0006】また、例えばディスククリーナー装置の場
合、コンパクトディスクの研摩を一度終えただけでは傷
が消えず、十分な研摩面が得られない場合が多く、この
ため一般的には複数回研摩を行う必要がある。しかも従
来のディスククリーナー装置はコンパクトディスクを1
枚ずつ研摩するため、大量のコンパクトディスクを研摩
する場合には作業時間が非常に長くなる。本発明の他の
目的は、大量の被加工物を短時間に研摩することができ
る研摩装置を提供することにある。本発明の他の目的
は、良好な研摩面を得ることができる研摩装置を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明によれば、回転軸を有しその回転軸の回りに回
転可能な第1の円筒形状の研摩体と、回転軸を有しその
回転軸の回りに回転可能な第2の円筒形状の研摩体と、
前記第1及び第2の円筒形状の研摩体をそれぞれの回転
軸が交差するように保持する研摩体ホルダとを有する研
摩体組立体と、被加工物を回転可能に保持する被加工物
受台とを備え、前記第1及び第2の研摩体の周面を前記
被加工物と接触させることにより、被加工物を研摩し、
前記第1及び第2の円筒形状の研摩体の回転軸の交差す
る点を前記被加工物受台の回転中心とをずらして配置す
ることにより、第1及び第2の研摩体による研摩軌跡が
交差することを特徴とする研摩装置が提供される。
【0008】また、本発明によれば、回転軸を有しその
回転軸の回りに回転可能な第1の円筒形状の研摩体と、
回転軸を有しその回転軸の回りに回転可能な第2の円筒
形状の研摩体と、前記第1及び第2の円筒形状の研摩体
をそれぞれの回転軸が交差するように保持する研摩体ホ
ルダとを有する研摩体組立体と、被加工物を回転可能に
保持する被加工物受台とを備え、前記第1及び第2の研
摩体の周面を前記被加工物と接触させることにより、被
加工物を研摩し、被加工物の回転によって第1及び第2
の研摩体に加わる力が各研摩体の回転軸に対して直交す
る方向の力に加えて該回転軸の方向の力も加わることに
より、第1及び第2の研摩体による研摩軌跡が交差する
ことを特徴とする研摩装置が提供される。
【0009】前記研摩体組立体は更に前記研摩体ホルダ
へ固定された揺動アームを備え、該揺動アームにより、
2個の研摩体が水平方向に揺動されるように構成するこ
とが好ましい。前記被加工物は例えばコンパクトディス
クである。
【0010】更に本発明によれば、被加工物脱着ステー
ションを含み、円周状に等間隔に配置された複数の作業
ステーションと、前記作業ステーションのうち被加工物
脱着ステーションを除く各ステーションへ配置された請
求項1ないし4に記載の研摩体組立体と、複数の被加工
物受台を等間隔に作業ステーションと同数且つ各作業ス
テーションに対応して取り付けた回転テーブルとを備
え、各ステーションでの研摩精度を段階的に向上させる
ことを特徴とする研摩装置が提供される。
【0011】更に本発明によれば、回転軸を有しその回
転軸の回りに回転可能な第1の円筒形状の研摩体と、回
転軸を有しその回転軸の回りに回転可能な第2の円筒形
状の研摩体と、前記第1及び第2の円筒形状の研摩体を
それぞれの回転軸が交差するように保持する研摩体ホル
ダと、前記研摩体ホルダへ固定された回転アームであっ
て、該研摩体ホルダを水平方向に回転させる回転アーム
とを備え、被加工物を保持し、前記研摩体ホルダに対し
て相対的に水平方向に直線往復運動可能な被加工物支持
テーブルとを備え、前記第1及び第2の研摩体の周面を
前記被加工物と接触させることにより、被加工物を研摩
することを特徴とする研摩装置が提供される。
【0012】更に本発明によれば、回転軸を有しその回
転軸の回りに回転可能な第1の円筒形状の研摩体と、回
転軸を有しその回転軸の回りに回転可能な第2の円筒形
状の研摩体と、前記第1及び第2の円筒形状の研摩体を
それぞれの回転軸が交差するように保持する研摩体ホル
ダであって、2個の研摩体を水平方向に回転させる回転
アームとを備え、被加工物を保持し、前記研摩体ホルダ
に対して相対的に水平方向に直線往復運動可能な被加工
物支持テーブルとを備え、前記第1及び第2の研摩体の
周面を前記被加工物と接触させることにより、被加工物
を研摩することを特徴とする研摩装置が提供される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の発
明の実施の形態を説明する。
【0014】図1〜図4は本発明による研摩装置をコン
パクトディスククリーナー装置に応用した実施の形態の
主要部を示し、図1は平面図、図2は正面図、図3は図
1の要部の平面図、図4は図1のA−A断面図である。
【0015】これらの図において、モータ2により回転
されるコンパクトディスク受台4上にコンパクトディス
ク6が載置されている。コンパクトディスク受台4の上
方に2個の円筒形状の研摩体8を保持する研摩体ホルダ
10が配置されている。研摩体ホルダ10は揺動アーム
12へ固定されている。揺動アーム12は揺動軸14の
回りを図示しない駆動源により揺動運動をする。この揺
動運動は、揺動アーム12の先端部が例えば10〜16
mmだけ、1分間20ストロークの往復動を行うもので
ある。
【0016】図3に示すように研摩体ホルダ10はその
中心Cから左右へ対称に延びる2つのアーム10A,1
0Bからなり、2つのアーム10A,10Bは互いに傾
斜し、ている。このため、研摩体ホルダ10の対称軸を
V、対称軸Vに対して垂直の水平軸をHとし、一方のア
ーム10Aが水平軸Hに対して角度αだけ傾斜している
とすれば、他方のアーム10Bは水平線Hに対して同角
度αだけ逆方向に傾斜している。
【0017】図4に示すように研摩体8の回転軸には中
空の円筒軸16が嵌入されていると共に、両側面に側板
18,18が設けられており、円筒軸16の両端面が側
板18,18へかしめられることによりこれら研摩体
8、円筒軸16及び側板18,18が組み立てられてい
る。研摩体ホルダ10の両端(一端のみが図示されてい
る)にはフレーム20が固定され、このフレーム20は
研摩体8の両側面に対向する2枚のプレート20A,2
0Bを有し、各プレート20A,20Bの下端近くに設
けられた貫通孔にピボット軸19,19が挿入されてい
る。ピボット軸19,19はプレート20A,20Bの
下方から螺合されるねじ21,21によりプレート20
A,20Bへ固定されている。研摩体8の円筒軸16の
両端にはフランジ付のミニチュアベアリング17,17
が挿入され、このミニチュアベアリング17,17はピ
ボット軸19,19を介してフレーム20へ固定されて
いる。このようにして揺動軸14、揺動アーム12、研
摩体ホルダ10、2つの研摩体8,8が連結されて研摩
体組立体を構成する。、研摩体8,8の回転軸8A,8
Aはアーム10A,10Bと平行であり、従って互いに
傾斜している。また、研摩体ホルダ10の中心Cは研摩
体8,8の回転軸8A,8Aの交点でもある。
【0018】研摩体ホルダ10には上方へ突出する圧力
調整軸22が固定されており、図4に示すように、この
圧力調整軸22にはリング状のおもり24を通すことが
できる。このようにおもり24を通すことにより、研摩
体8とコンパクトディスク6との接触圧力を調整するこ
とができる。この調整は2つの研摩体8,8のそれぞれ
について独立に行うことが出来、図3では、2つの圧力
調整軸22のうちの左方にのみおもり24を通した例を
示している。
【0019】研摩体ホルダ10はその中心Cをコンパク
トディスク受台4あるいはコンパクトディスク6の中心
Dからずらしてコンパクトディスク受台4の上へ配置さ
れる。コンパクトディスク6の表面へ研摩砥粒が混入さ
れたペースト状の研摩剤を塗布し、モータ2によりコン
パクトディスク受台4を例えば毎分800回転で駆動
し、コンパクトディスク受台4を上昇あるいは研摩体
8,8を下降させて研摩体8,8をコンパクトディスク
6と接触させると、研摩体8,8が回転軸8A,8Aを
中心として従動回転をする。このときのコンパクトディ
スク6と研摩体8,8との接触によりコンパクトディス
ク6の研摩が行われる。
【0020】研摩体8がその回転軸8Aの廻りに回転す
るのは、コンパクトディスク6との接触により、その回
転軸8Aに対して垂直の方向への力F1が加わるからで
あり、回転軸8Aがコンパクトディスク6の中心Dを通
るようにすると、この力F1のみが加わる。本実施の形
態のように研摩体8,8の回転軸8A,8Aがコンパク
トディスク6の回転中心Dの上を通らないようにする
と、回転軸8A,8Aの方向への力F2も加わる。
【0021】図5及び図6はコンパクトディスク6の研
摩軌跡を模式的に示したもので、図5(A)は本実施の
形態における一方の研摩体8(例えば図1の左方の研摩
体8)による研摩軌跡、図5(B)は他方の研摩体8に
よる研摩軌跡、図6はこれらの研摩軌跡を合成したもの
である。
【0022】図5(A)あるいは図5(B)に示すよう
に研摩軌跡26、28はスパイラル状となり、しかもそ
のスパイラル軌跡26,28のねじれ方向が2つの研摩
体8,8でそれぞれ逆方向となることにより、合成軌跡
が図6に示すように互いに交差する。このように研摩軌
跡26,28が交差することにより、良質の研摩面が得
られる。
【0023】研摩体8を、その回転軸8Aがコンパクト
ディスク6の中心Dを通るように配置し、その回転軸8
Aに対して垂直の方向への力F1のみが加わるようにす
ると、図5(A),(B)のようなスパイラル状の研摩
軌跡26,28は得られず、放射方向にほぼ直線状に延
びる研摩軌跡となる。このため、研摩体8を2個用いて
研摩を行っても図6に示すように交差する研摩軌跡は得
られない。
【0024】本実施の形態のように研摩体8,8の回転
軸8A,8Aがコンパクトディスク6の回転中心Dの上
を通らないようにして、力F1の他に回転軸8A,8A
の方向への力F2も加わるようにすることにより、図6
の研摩軌跡が得られる。この力F2は、研摩体8,8の
回転軸の交点Cとコンパクトディスク受台4の回転中心
Dとの距離が大きくなるにしたがって大きくなる。F2
が大きくなりすぎると、スパイラル状の研摩軌跡26,
28はそれぞれ同心円に近い形状となってゆき、特にコ
ンパクトディスク6の外周付近はコンパクトディスク6
の外径円に近い形状となってゆくため、図6のような好
ましい合成研摩軌跡は得られない。
【0025】逆に研摩体8,8の回転軸の交点Cとコン
パクトディスク受台4の回転中心Dとの距離が小さくに
なるにしたがってF2が小さくなるが、小さくなりすぎ
るとスパイラル状の研摩軌跡26,28は放射方向に延
びる直線に近くなってゆくため、やはり図6のような好
ましい合成研摩軌跡は得られない。従って、研摩体8,
8の回転軸の交点Cとコンパクトディスク受台4の回転
中心Dとの距離を種々変化させて研摩軌跡を観察し、最
も好ましい合成研摩軌跡が得られるような距離を採用す
ることが望ましい。
【0026】研摩体8は例えば綿あるいはポリエステル
製のものを用いることができる。なお、揺動アーム12
により研摩体8,8を揺動させるのは、一般にこの種の
研摩装置においては、コンパクトディスク6の外周部が
内周部よりも研摩量が不足になる傾向にあるための対応
策であり、このように揺動させることにより、コンパク
トディスク6の外周部の研摩量を増やすことができる。
【0027】以上の説明においては、本発明による研摩
装置をコンパクトディスククリーナー装置に応用した実
施の形態を示したが、本実施の形態はコンパクトディス
クの研摩に限定されず、被加工物が回転し、研摩体8が
被加工物の回転に伴って従動することにより研摩が行わ
れるものであれば何に対しても適用可能である。例えば
半導体材料となるウエハの研摩に対して適用可能であ
る。
【0028】図7及び図8は本発明による研摩装置の他
の実施の形態の主要部を示し、図7は平面図、図8は正
面図である。
【0029】この実施の形態が図1〜図4の実施の形態
と異なるのは、被加工物30または研摩体8,8が水平
方向に直線往復運動を行うことと、揺動アーム12に代
えて回転アーム112が用いられ、この回転アーム11
2が回転軸114を中心として回転運動を行う点であ
る。研摩体8と被加工物30は相対的に図7のXY両方
向に往復移動可能である。被加工物30は被加工物支持
テーブル132の上に固定され、この被加工物支持テー
ブル132が水平方向に直線往復運動することにより被
加工物30も往復運動する。研摩体8,8が水平方向に
直線往復運動を行う場合には図示しない駆動装置により
研摩体ホルダ10が駆動される。
【0030】また、研摩体8,8として綿あるいはポリ
エステル製のものを用いることができるが、通常の砥石
を用いることもできる。通常の砥石を用いる場合、研摩
装置全体の剛性を高め、砥石をダイヤモンドで2つの砥
石の研削面の高さを一定に成形することにより、寸法精
度の高い仕上げ面を得ることができる。なお、砥石を用
いる場合には、圧力調整軸22は設けなくてもよい。
【0031】なお、本実施の形態の場合の回転アーム1
12及び回転軸114を省略し、研摩体ホルダ10の中
心Cの廻りに回転させることもできる。この場合、十分
な研摩量を得るためには、被加工物30または研摩体
8,8の直線往復運動を高速にしなければならない。図
9は本発明による研摩装置の他の実施の形態の主要部を
示す平面図である。
【0032】この実施の形態は、回転テーブル32の上
へ図1〜図4に示したコンパクトディスク受台4を6個
等間隔に取付け、後述する各種作業のために図示のよう
に6つのステーションS1〜S6を円周状に等間隔で設
け、更にステーションS2〜S6のそれぞれ対応して図
1〜図4に示した研摩体8,8、研摩体ホルダ10、揺
動アーム12及び揺動軸14から構成される研摩体組立
体100を5個設けたものである。コンパクトディスク
受台4は回転テーブル32の回転に伴って各ステーショ
ン間を順に移動するが、各研摩体組立体100は図示し
ない据付台へ取付けることにより静止している。
【0033】回転テーブル32は図示した矢印R方向へ
回転可能なものとすると、60度回転した後、停止して
各ステーションで作業を行い、所定の時間(1.5〜3
分、例えば2分)経過後、再び60度回転し、以下同様
の繰り返しとなる。
【0034】第1ステーションS1はCDの脱着のため
のステーション(脱着ステーション)であり、第2〜第
6の各ステーションで順次砥粒を小さくしてゆく。例え
ば、第2ステーションS2は傷除去の第1段階の研摩作
業を行い、使用する研摩体8の材質は綿、使用する砥粒
の粒度は#400〜#800、第3ステーションS3は
傷除去の第2段階の研摩作業を行い、使用する研摩体8
の材質は綿、使用する砥粒の粒度は#800〜#120
0、第4ステーションS4は中研摩作業を行い、使用す
る研摩体8の材質は綿又はポリエステル、使用する砥粒
の粒度は#2000〜#4000、第5ステーションS
5は仕上前の作業であり、使用する研摩体8はポリエス
テル、砥粒の粒度は#4000以上、第6ステーション
S6は仕上作業であり、使用する研摩体8はポリエステ
ル、砥粒の粒度は#4000以上とすることができる。
【0035】ステーションS2〜S6には図示しないペ
ースト自動供給装置が設けられ、研摩砥粒が混入された
ペースト状の研摩剤はそのペースト自動供給装置により
コンパクトディスク6の上に塗布される。図10は本発
明による研摩装置の他の実施の形態の主要部を示す平面
図である。
【0036】この実施の形態は、図9の実施の形態の変
形例であり、回転テーブル32の上へ4個のステーショ
ンS11〜S14を設けている。ステーション11は脱
着ステーションであり、ステーションS14で仕上げ作
業を行う。ステーションS12、S13で傷除去、仕上
げ前作業等を行う。図11は本発明による研摩装置の他
の実施の形態の主要部を示す平面図である。
【0037】この実施の形態も、図9の実施の形態の変
形例であり、回転テーブル32の上へ3個のステーショ
ンS21〜S23を設けている。ステーション21は脱
着ステーションであり、ステーションS22は傷除去の
作業を行い、ステーションS23で仕上げ作業を行う。
この実施の形態の場合、ペースト自動供給装置を設けな
くとも特に不都合はない。すなわち、本実施例の場合、
脱着ステーションS21で作業者がコンパクトディスク
6をコンパクトディスク受台4上に配置すると共に、コ
ンパクトディスク6上にステーションS22で使用され
る研摩剤を塗布する。仕上げ用の研摩剤はワックスが混
入されたものを用いるが、この研摩剤は研摩体8に染み
込みやすく且つ保持されやすいため、連続してコンパク
トディスク6を数十枚程度仕上げるまで新たに研摩剤を
塗布する必要がない。従って、ステーションS23では
コンパクトディスク6数十枚につき1度だけ作業者が研
摩剤を塗布するだけで良い。
【0038】
【発明の効果】本発明によれば、2つの円筒形状の研摩
体を用いその2つの円筒形状の研摩体の回転軸の交差す
る点を前記被加工物受台の回転中心とをずらして配置す
ることにより、第1及び第2の研摩体による研摩軌跡を
交差させたことにより、良好な研摩面を得ることができ
る研摩装置を提供することができる。
【0039】また、本発明によれば、被加工物の回転に
よって第1及び第2の研摩体に加わる力が各研摩体の回
転軸に対して直交する方向の力に加えて該回転軸の方向
の力も加わることにより、第1及び第2の研摩体による
研摩軌跡を交差させたことにより、前記と同様に良好な
研摩面を得ることができる研摩装置を提供することがで
きる。
【0040】研摩体組立体として更に前記研摩体ホルダ
へ固定された揺動アームを設け、該揺動アームにより、
2個の研摩体が水平方向に揺動されるように構成するこ
とにより、被加工物の外周部の研摩量を増やすことがで
きる。
【0041】更に本発明によれば、被加工物脱着ステー
ションを含み、円周状に等間隔に配置された複数の作業
ステーションと、前記作業ステーションのうち被加工物
脱着ステーションを除く各ステーションへ配置された研
摩体組立体と、複数の被加工物受台を等間隔に作業ステ
ーションと同数且つ各作業ステーションに対応して取り
付けた回転テーブルとを備え、各ステーションでの研摩
精度を段階的に向上させることにより、被加工物の研摩
作業を荒研摩、仕上げ研摩等、複数回行う必要がある場
合であっても、大量の被加工物を短時間に研摩すること
ができる。
【0042】更に本発明によれば、2つの円筒形状の研
摩体を用いこの2つの円筒形状の研摩体をそれぞれの回
転軸が交差するように保持する研摩体ホルダと、前記研
摩体ホルダへ固定された回転アームであって、該研摩体
ホルダを水平方向に回転させる回転アームとを備え、被
加工物を保持し、前記研摩体ホルダに対して相対的に水
平方向に直線往復運動可能な被加工物支持テーブルとを
備えることにより、従来見られない新規な構成を有する
研摩装置が提供される。この研摩装置は特に平面研削盤
として用いることが可能である。
【0043】更に本発明によれば、2つの円筒形状の研
摩体を用いこの2つの円筒形状の研摩体をそれぞれの回
転軸が交差するように保持する研摩体ホルダと、前記第
1及び第2の円筒形状の研摩体をそれぞれの回転軸が交
差するように保持する研摩体ホルダであって、2個の研
摩体を水平方向に回転させる回転アームとを備え、被加
工物を保持し、前記研摩体ホルダに対して相対的に水平
方向に直線往復運動可能な被加工物支持テーブルとを備
えることにより、前記と同様に平面研削盤として用いる
ことが可能な新規な構成を有する研摩装置が提供され
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による研摩装置をコンパクトディスク
クリーナー装置に応用した実施の形態の主要部の平面図
である。
【図2】 図1の正面図である。
【図3】 図1の要部の平面図である。
【図4】 図1のA−A断面図である。
【図5】 コンパクトディスクの研摩軌跡を模式的に示
したもので、(A)は本実施の形態における一方の研摩
体による研摩軌跡、(B)は他方の研摩体による研摩軌
跡である。
【図6】 図5(A)及び(B)の研摩軌跡を合成した
研摩軌跡である。
【図7】 本発明による研摩装置の他の実施の形態の主
要部の平面図である。
【図8】 図8の正面図である。
【図9】 本発明による研摩装置の他の実施の形態の主
要部を示す平面図である。
【図10】 本発明による研摩装置の他の実施の形態の
主要部を示す平面図である。
【図11】 本発明による研摩装置の他の実施の形態の
主要部を示す平面図である。
【符号の説明】
C 研摩体ホルダの中心(2つの研摩体の回転軸の交
点) D コンパクトディスク受台の回転中心 F1 研摩体がその回転軸に対して垂直の方向に受ける
力 F2 研摩体がその回転軸の方向に受ける力 V 研摩体ホルダの対称軸 H 対称軸Vに対して垂直の水平軸を R 回転テーブルの回転方向 2 モータ 4 コンパクトディスク受台(被加工物受台) 6 コンパクトディスク(被加工物) 8,8 研摩体 8A,8A 回転軸 10 研摩体ホルダ 10A,10B アーム 11 ステーション 12 揺動アーム 14 揺動軸 16 円筒軸 17,17 ミニチュアベアリング 18,18 側板 19,19 ピボット軸 20 フレーム 20A,20B プレート 21 ステーション 21,21 ねじ 22 圧力調整軸 26,28 研摩軌跡 30 被加工物 32 回転テーブル 100 研摩体組立体 112 回転アーム 114 回転軸 132 被加工物支持テーブル

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転軸を有しその回転軸の回りに回転可
    能な第1の円筒形状の研摩体と、回転軸を有しその回転
    軸の回りに回転可能な第2の円筒形状の研摩体と、前記
    第1及び第2の円筒形状の研摩体をそれぞれの回転軸が
    交差するように保持する研摩体ホルダとを有する研摩体
    組立体と、 被加工物を回転可能に保持する被加工物受台とを備え、 前記第1及び第2の研摩体の周面を前記被加工物と接触
    させることにより、被加工物を研摩し、 前記第1及び第2の円筒形状の研摩体の回転軸の交差す
    る点を前記被加工物受台の回転中心とをずらして配置す
    ることにより、第1及び第2の研摩体による研摩軌跡が
    交差することを特徴とする研摩装置。
  2. 【請求項2】 回転軸を有しその回転軸の回りに回転可
    能な第1の円筒形状の研摩体と、回転軸を有しその回転
    軸の回りに回転可能な第2の円筒形状の研摩体と、前記
    第1及び第2の円筒形状の研摩体をそれぞれの回転軸が
    交差するように保持する研摩体ホルダとを有する研摩体
    組立体と、 被加工物を回転可能に保持する被加工物受台とを備え、 前記第1及び第2の研摩体の周面を前記被加工物と接触
    させることにより、被加工物を研摩し、 被加工物の回転によって第1及び第2の研摩体に加わる
    力が各研摩体の回転軸に対して直交する方向の力に加え
    て該回転軸の方向の力も加わることにより、第1及び第
    2の研摩体による研摩軌跡が交差することを特徴とする
    研摩装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の研摩装置にお
    いて、前記研摩体組立体は更に前記研摩体ホルダへ固定
    された揺動アームを備え、該揺動アームにより、2個の
    研摩体が水平方向に揺動されることを特徴とする研摩装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項1ないし3に記載の研摩装置にお
    いて、前記被加工物はコンパクトディスクであることを
    特徴とする研摩装置。
  5. 【請求項5】 被加工物脱着ステーションを含み、円周
    状に等間隔に配置された複数の作業ステーションと、 前記作業ステーションのうち被加工物脱着ステーション
    を除く各ステーションへ配置された請求項1ないし4に
    記載の研摩体組立体と、 複数の被加工物受台を等間隔に作業ステーションと同数
    且つ各作業ステーションに対応して取り付けた回転テー
    ブルとを備え、各ステーションでの研摩精度を段階的に
    向上させることを特徴とする、研摩装置。
  6. 【請求項6】 回転軸を有しその回転軸の回りに回転可
    能な第1の円筒形状の研摩体と、 回転軸を有しその回転軸の回りに回転可能な第2の円筒
    形状の研摩体と、 前記第1及び第2の円筒形状の研摩体をそれぞれの回転
    軸が交差するように保持する研摩体ホルダと、 前記研摩体ホルダへ固定された回転アームであって、該
    研摩体ホルダを水平方向に回転させる回転アームとを備
    え、 被加工物を保持し、前記研摩体ホルダに対して相対的に
    水平方向に直線往復運動可能な被加工物支持テーブルと
    を備え、 前記第1及び第2の研摩体の周面を前記被加工物と接触
    させることにより、被加工物を研摩することを特徴とす
    る研摩装置。
  7. 【請求項7】 回転軸を有しその回転軸の回りに回転可
    能な第1の円筒形状の研摩体と、 回転軸を有しその回転軸の回りに回転可能な第2の円筒
    形状の研摩体と、 前記第1及び第2の円筒形状の研摩体をそれぞれの回転
    軸が交差するように保持する研摩体ホルダであって、2
    個の研摩体を水平方向に回転させる回転アームとを備
    え、 被加工物を保持し、前記研摩体ホルダに対して相対的に
    水平方向に直線往復運動可能な被加工物支持テーブルと
    を備え、 前記第1及び第2の研摩体の周面を前記被加工物と接触
    させることにより、被加工物を研摩することを特徴とす
    る研摩装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US8473475B2 (en) 2004-09-15 2013-06-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Information storage medium for storing metadata supporting multiple languages, and systems and methods of processing metadata
CN113618605A (zh) * 2021-10-12 2021-11-09 南通高敦汽车部件科技有限公司 一种汽车金属部件自由曲面精抛设备

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