JPH04310364A - 研磨盤の目づまり除去装置 - Google Patents
研磨盤の目づまり除去装置Info
- Publication number
- JPH04310364A JPH04310364A JP3076556A JP7655691A JPH04310364A JP H04310364 A JPH04310364 A JP H04310364A JP 3076556 A JP3076556 A JP 3076556A JP 7655691 A JP7655691 A JP 7655691A JP H04310364 A JPH04310364 A JP H04310364A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- polishing
- clogging
- workpiece
- gear
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
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- 238000007630 basic procedure Methods 0.000 description 1
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- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ラップ，ポリッシュ
ｍ／ｃの上下盤につまった残留物を自動的に除去する装
置に関するものである。
ｍ／ｃの上下盤につまった残留物を自動的に除去する装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に４ウエイと呼ばれる研磨装置でそ
の上下の盤に残留物がたまり、この除去作業として従来
は水をかけながら、たわしで盤をこすって除去する方法
を行っていた。
の上下の盤に残留物がたまり、この除去作業として従来
は水をかけながら、たわしで盤をこすって除去する方法
を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の除去の
方法ではたわしでこするため、力と手間がかかり均一な
除去ができなかった。そこで、この発明は従来のたわし
をこする方法ではなく、装置の回転を利用して簡単に誰
がやっても均一に除去ができるように装置化して実現す
ることを目的とするものである。
方法ではたわしでこするため、力と手間がかかり均一な
除去ができなかった。そこで、この発明は従来のたわし
をこする方法ではなく、装置の回転を利用して簡単に誰
がやっても均一に除去ができるように装置化して実現す
ることを目的とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、互いに逆方向に回転する上，下の研磨盤の
間に挟まれて自転，公転する被加工物と、研磨剤を流し
ながら加工を施す研磨装置で前記上，下の研磨盤の目づ
まりを除去する装置において、前記自転，公転に作用す
る円板を設け、該円板の裏，表の板面にブラシを植設し
たことを特徴とする研磨盤の目づまり除去装置を提供す
るものである。
に本発明は、互いに逆方向に回転する上，下の研磨盤の
間に挟まれて自転，公転する被加工物と、研磨剤を流し
ながら加工を施す研磨装置で前記上，下の研磨盤の目づ
まりを除去する装置において、前記自転，公転に作用す
る円板を設け、該円板の裏，表の板面にブラシを植設し
たことを特徴とする研磨盤の目づまり除去装置を提供す
るものである。
【０００５】
【作用】上記した円板によるこの発明において、円板の
外周に刻まれたギヤは装置の外側にあるインターナルギ
ヤと、中央にある中央ギヤに係合して自転，公転する円
板で、この円板の両面にブラシを設けるもので、操作と
しては被加工品の加工と同じように下盤の上にこの円板
をセットし、その上に上盤を乗せて、装置を回転させる
ことにより、上，下盤の残留物を同時に除去するもので
ある。
外周に刻まれたギヤは装置の外側にあるインターナルギ
ヤと、中央にある中央ギヤに係合して自転，公転する円
板で、この円板の両面にブラシを設けるもので、操作と
しては被加工品の加工と同じように下盤の上にこの円板
をセットし、その上に上盤を乗せて、装置を回転させる
ことにより、上，下盤の残留物を同時に除去するもので
ある。
【０００６】
【実施例】まず本発明の対象となる研削，研磨加工の装
置と方法において、被加工物のキズやカケは避けられな
いものであり、それが顕著だと致命傷となる。そのため
、盤の清浄度の管理は重要である。それに対し本発明は
、均一な加重が加わるブラシの自転と公転により、平面
的で広範囲の上，下の研磨盤の目づまりを除去するもの
であり、その構造は図１の断面図に示すように、上の研
磨盤として上盤３と、下の研磨盤となる下盤４との間に
あって、本来被加工物を挟むべき位置に本発明の特徴と
する目づまり除去用の円板７を装着してある。この構造
で上盤３と、下盤４は互いに逆方向に回転し、この回転
と同時にそこに挟まれた複数個の円板７は自転，公転を
する。この動作は円板７の外周に刻まれたギヤ８が研磨
装置の外側にあるインターナルギヤ６と係合するととも
にギヤ８は装置の中央にある中央ギヤ５と係合して自転
しながら公転するものである。この円板７の裏面，表面
にはブラシ１が埋設され、このブラシは円板を貫通して
埋設して両面で共通にしてもよい。このブラシ１と作用
液により上盤３と下盤４に付着した残留物は強制的に除
去されるものである。
置と方法において、被加工物のキズやカケは避けられな
いものであり、それが顕著だと致命傷となる。そのため
、盤の清浄度の管理は重要である。それに対し本発明は
、均一な加重が加わるブラシの自転と公転により、平面
的で広範囲の上，下の研磨盤の目づまりを除去するもの
であり、その構造は図１の断面図に示すように、上の研
磨盤として上盤３と、下の研磨盤となる下盤４との間に
あって、本来被加工物を挟むべき位置に本発明の特徴と
する目づまり除去用の円板７を装着してある。この構造
で上盤３と、下盤４は互いに逆方向に回転し、この回転
と同時にそこに挟まれた複数個の円板７は自転，公転を
する。この動作は円板７の外周に刻まれたギヤ８が研磨
装置の外側にあるインターナルギヤ６と係合するととも
にギヤ８は装置の中央にある中央ギヤ５と係合して自転
しながら公転するものである。この円板７の裏面，表面
にはブラシ１が埋設され、このブラシは円板を貫通して
埋設して両面で共通にしてもよい。このブラシ１と作用
液により上盤３と下盤４に付着した残留物は強制的に除
去されるものである。
【０００７】次に本発明の除去装置を実施する基本的な
手順について説明すると、まず図２の目づまり除去板（
円板）７を図１で示す下盤４の上に載置し、その外周に
刻まれたギヤ８をインターナルギヤ６と、中央ギヤ５に
係合してセットする。この円板７をほぼ等間隔で４枚セ
ットする。次に、円板７の上に上盤３を載せ適当な加重
を与える。次に液を少量流しながら、回転を適度に調整
して、円板７は内，外のギヤ５と６の案内により、上，
下盤３と４の間を自転，公転する。この動作によりブラ
シ１のもつ形状と弾性により、その先端が盤３と４の表
面をほうきで掃くように強制的に残留物の除去の作用を
行う。しかもこの作用は上盤３と下盤４を同時、かつ全
面を均一に除去するので短時間に清浄化できる。なお、
上述した洗浄液は研磨液そのものでもよいが、必要に応
じて水でもよい。
手順について説明すると、まず図２の目づまり除去板（
円板）７を図１で示す下盤４の上に載置し、その外周に
刻まれたギヤ８をインターナルギヤ６と、中央ギヤ５に
係合してセットする。この円板７をほぼ等間隔で４枚セ
ットする。次に、円板７の上に上盤３を載せ適当な加重
を与える。次に液を少量流しながら、回転を適度に調整
して、円板７は内，外のギヤ５と６の案内により、上，
下盤３と４の間を自転，公転する。この動作によりブラ
シ１のもつ形状と弾性により、その先端が盤３と４の表
面をほうきで掃くように強制的に残留物の除去の作用を
行う。しかもこの作用は上盤３と下盤４を同時、かつ全
面を均一に除去するので短時間に清浄化できる。なお、
上述した洗浄液は研磨液そのものでもよいが、必要に応
じて水でもよい。
【０００８】また、適用するブラシは上，下盤の研磨パ
ッドの種類や研磨剤等の種類に対応して選択すればより
効果は上がるものである。
ッドの種類や研磨剤等の種類に対応して選択すればより
効果は上がるものである。
【０００９】
【発明の効果】本発明の方法によれば、円板にギヤとブ
ラシを設けることにより、装置の回転が利用でき、楽に
誰にでも同じような作業の結果となり、両面にブラシを
設けたことにより、上，下盤同時に掃除ができる。しか
も、ブラシが自転，公転しているので盤の全面に均一に
作用して、残留物の除去が行える。また、目づまり除去
によりキズの減少した被加工物が得られるなど多くの効
果を示すものである。
ラシを設けることにより、装置の回転が利用でき、楽に
誰にでも同じような作業の結果となり、両面にブラシを
設けたことにより、上，下盤同時に掃除ができる。しか
も、ブラシが自転，公転しているので盤の全面に均一に
作用して、残留物の除去が行える。また、目づまり除去
によりキズの減少した被加工物が得られるなど多くの効
果を示すものである。
【図１】本発明の除去装置の断面図である。
【図２】本発明の除去用の円板で（Ａ）は平面図である
。（Ｂ）は側面図である。
。（Ｂ）は側面図である。
１ ブラシ
３ 上盤
４ 下盤
５ 中央ギヤ
６ インターナルギヤ
７ 円板
８ ギヤ
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに逆方向に回転する上，下の研磨
盤の間に挟まれて自転，公転する被加工物と、研磨剤を
流しながら加工を施す研磨装置で、前記上，下の研磨盤
の目づまりを除去する装置において、前記自転，公転に
作用する円板を設け、該円板の裏，表の板面にブラシを
植設したことを特徴とする研磨盤の目づまり除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076556A JPH04310364A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 研磨盤の目づまり除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076556A JPH04310364A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 研磨盤の目づまり除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04310364A true JPH04310364A (ja) | 1992-11-02 |
Family
ID=13608532
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076556A Pending JPH04310364A (ja) | 1991-04-09 | 1991-04-09 | 研磨盤の目づまり除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04310364A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5961377A (en) * | 1997-01-17 | 1999-10-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chemical mechanical polishing systems including brushes and related methods |
| CN107520754A (zh) * | 2017-08-11 | 2017-12-29 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种研磨机清洗机构 |
-
1991
- 1991-04-09 JP JP3076556A patent/JPH04310364A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5961377A (en) * | 1997-01-17 | 1999-10-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Chemical mechanical polishing systems including brushes and related methods |
| CN107520754A (zh) * | 2017-08-11 | 2017-12-29 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种研磨机清洗机构 |
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