JPS591162A - 両面研磨装置 - Google Patents

両面研磨装置

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Publication number
JPS591162A
JPS591162A JP57109726A JP10972682A JPS591162A JP S591162 A JPS591162 A JP S591162A JP 57109726 A JP57109726 A JP 57109726A JP 10972682 A JP10972682 A JP 10972682A JP S591162 A JPS591162 A JP S591162A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface plate
work
workpiece
carrier
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP57109726A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyoshi Akamatsu
潔 赤松
Takao Nakamura
孝雄 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP57109726A priority Critical patent/JPS591162A/ja
Publication of JPS591162A publication Critical patent/JPS591162A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、磁気ディスク基板、シリコンやガドリウ、ム
ガリウムガーネット等のウェハン含む薄板円板を両面同
時に研磨する装置に関するものである。
従来、薄板円板は片面研磨（説明図省略）馨行なってい
る。加工完了後、加圧プレートに被加工物乞密着させた
まま回転定盤外に回転させてから被刀ロエ物ン取り出す
方法で被加工物の落下事故は極めて少なく問題はなかつ
友。被加工物の表面形状精度の同上ン計るために、第１
図に示す被加工物１ン両面同時に研磨する方法がある。
・この両面同時研磨法では上定盤２は訓工完了後下定盤
３と同軸上方に上昇させ、被加工物１ン取り出す方式で
ある。この時、第２肉に示す様に被加工物１が回転停止
後の上下定盤２，３どちらかに密着する、下定盤３に密
着した被加工物１には支障ないが、上定盤２に密着した
抜刀ロエ物１は上定盤２上昇後密着力が弱まり落下し、
抜刀ロエ物１が損傷する場合があり問題となっている。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠虞ンなくシ、薄
板円板の両面同時別工において被加工物の落下損傷事故
乞低減し歩留！７ン回止し、高精度基板ン加工する装置
ン提供することにある。
本発明は、薄板円板の両面同時７１０工後の被加工物取
り出しの際、抜刀ロエ物が上定盤に密着しない様にする
友めに、抜刀ロエ物と上定盤の密着面に洗浄空気層ある
いは洗浄液層ン設は密着カン弱めて被加工物が上定盤に
密着せず下定盤に保持する機構ン設は九ＡＹ特徴とする
ものである。
以下本発明の実施例を図面にしたがって説明する。第３
図に本発明による両面同時研磨機の構成を示す６′４１
那工物１は土足！１ＩＥ２と下定盤３のそ几ぞｎに接着
した弾性体の不織布４にはさまｆている。また被加工物
１は外周に歯車馨有する薄板のキャリア５の空孔部にあ
る。キャリア５は内周のセンタギア６と外周のインター
ナルギア７の歯車間に保持さｎている。下定盤３の下方
に上定盤２、下定盤３、センタギア６、インターナルギ
ア７ンそｎぞれ独立に正逆方向に低速あるいは高速に回
転することができる駆動軸８がある。上定盤２は遊離砥
粒ン主成分とし増粘剤ま几は化学的な活性剤を含む研磨
溶液または洗浄液を通過さぜる空孔。
部９と、洗浄な気体または洗浄な流体を通過さぜる空孔
部１０を有する。この空孔部９は第３図に示す様に放射
線上に多数個虞在し、空孔部１０は上定盤２の同心でリ
ング状にあけらｆている。第３図によｎは空孔部１０は
１つであるが、定盤径に工って２つ以上となる場合もあ
る。
上定盤２の上方には上定盤２ン上下方向に移動さアシリ
ンダ１１は研磨溶液（または洗浄液）１２を一時的に貯
める皿１３と、上定盤２内の空孔部１０と接続する空孔
部１４を持つシリンダ下部１５（以上が回転部）とメカ
ニカルシール１６乞介した固定部１７から構成している
。なお皿１３は空孔部９と配管１８乞介して連がってい
る。メカニカルシール１６はエアシリンダ下部１５との
摺動面で空孔部１４と接続する空孔部１８ン有し、外部
の固定配管１９と連げである。
次に加工手順に従い動作ン説明する。抜刀ロエ物１はセ
ンダギア６とインターナルギア７の間ン遊星歯車運動す
るキャリア５に保持さｎながら、上定盤２と下定盤３上
の不織布４χ介して微小粒径の遊離砥粒ン含む研磨溶液
１２で研磨さｎる。所要の研磨が完了後、上定盤２がエ
アシリンダ１１が微速上昇と同時に、外部固定配管１９
．メカニカルシール１６、エアシリンダ下部１５と上定
盤内の空孔部１０ン通して供給さｎる清浄な圧縮気体（
あるいは清浄液体）２０は抜刀ロエ物１とキャリア５に
吹きつけらｎる。上定盤２と下定盤３の間が微小すきま
の状態の間に、吹きつけらｎた被加工物１とキャリア５
は下定盤３上の不織布４上に損傷することなく保持さｎ
る。なお、吹きつける流体２０′Ｉ￥出す空孔部１０は
リング状であるため、キャリア５内の被加工物１が上下
定盤１・２の間にランダムに存在しても、被加工物１は
必ず空孔部１０の下にあり、清浄な気体（または液体）
２０は必ずすべての被加工物１に吹きつけらｎる。
以上、説明したように本発明にＩｎは、両面同時研磨中
の被加工物の落下事故ン無くシ、かつ片面研磨で得らｎ
ない高精度高品質な表面ン得ることができる効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の両面同時研磨機による刀ロエ中の説明図
、第２肉は従来の両面同時研磨機による刀口工が終了後
、被加工物乞取り出す状態の説明図、第３図は本発明に
よる両面同時研磨装置の一実施例〉示す説明肉である。 １・・・被加工物、２・・・上定盤、３・・・下定盤、
４・・・不織布、５・・・キャリア、６・・・センタギ
ア、７・・・インターナルギア、８・・・上下定盤及び
センターギアｔインターナルギアの駆動軸、９・・・研
磨液注入口、１０・・・リング秋空孔部、１１・・・エ
アシリンダ、１２・・・研磨剤または洗浄液、１３・・
・皿、１６・・・メカニカルシール、２０・・・洗浄な
気体または液体。 ）Ｘ　／　　図 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 弾性体の不縁布ン上下回転定盤に接着し、砥粒乞含む刀
    ロエ液を介在して抜刀ロエ物である薄板円板χ両面同時
    研磨する装置において、加工後上定盤に吸着した被加工
    物χ上定盤に設けた空孔からのエアブロ−によりあらか
    じめ上定盤から脱離させ下定盤上に保持することによっ
    て落下に伴う被加工物の接触損傷χ防止する機構ン有す
    る研磨装置。
JP57109726A 1982-06-28 1982-06-28 両面研磨装置 Pending JPS591162A (ja)

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JP57109726A JPS591162A (ja) 1982-06-28 1982-06-28 両面研磨装置

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JPS591162A true JPS591162A (ja) 1984-01-06

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