JPH0457467B2 - - Google Patents
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- JPH0457467B2 JPH0457467B2 JP59133966A JP13396684A JPH0457467B2 JP H0457467 B2 JPH0457467 B2 JP H0457467B2 JP 59133966 A JP59133966 A JP 59133966A JP 13396684 A JP13396684 A JP 13396684A JP H0457467 B2 JPH0457467 B2 JP H0457467B2
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- workpiece
- polishing
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- cleaning liquid
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Links
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明はたとえば磁気デイスク用アルミニウム
合金基板が半導体ウエハなどを研磨するポリシン
グ装置に関する。
合金基板が半導体ウエハなどを研磨するポリシン
グ装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
一般に、この種のポリシング装置は、上定盤お
よび下定盤を接離自在に配設し、これら上定盤お
よび下定盤間にキヤリアにより保持された被加工
物としての磁気デイスク用アルミニウム合金基板
など(以下被加工物という)を挾圧し、前記上定
盤および下定盤を回転させるとともに上記キヤリ
アを自転、公転させてその被加工物の面を研磨剤
および研磨布により研磨するようになつている。
よび下定盤を接離自在に配設し、これら上定盤お
よび下定盤間にキヤリアにより保持された被加工
物としての磁気デイスク用アルミニウム合金基板
など(以下被加工物という)を挾圧し、前記上定
盤および下定盤を回転させるとともに上記キヤリ
アを自転、公転させてその被加工物の面を研磨剤
および研磨布により研磨するようになつている。
そして、この研磨が終了すると、上記被加工物
に洗浄水を供給してこれを洗浄してから被加工物
を取出すようになつている。
に洗浄水を供給してこれを洗浄してから被加工物
を取出すようになつている。
しかしながら、従来においては、被加工物の上
面側からのみ洗浄水を供給して洗浄していたた
め、被加工物の下面側の洗浄が不完全なものとな
つていた。このため、たとえば、機械的除去作用
と化学的溶去作用を併用したメカノケミカルポリ
シングにおいては洗浄工程後、被加工物の下面側
に研磨剤が付着していると、下面側のエツチング
が進行して被加工物の平行度、平面度が低下する
とともに汚染の原因となつてしまう。また、被加
工物がシリコン、、族半導体、化合物半導体
の場合に使われるコロイダルシリカ系の研磨剤は
空気に触れると固化する性質があり、洗浄が不充
分である半導体ウエハに研磨剤が付着固化し後工
程でこれを除去するのに手間取る。さらに、被加
工物が磁気メモリ−デイスクのハードデイスク基
板の場合には一般にアルミマグネシウム合金が用
いられるため、酸、アルカリに対する活性度が高
く、基板の腐蝕が問題となつていた。したがつ
て、装置を大形化しようとしても大形化すると加
工後、基板の取外しに時間がかかるため、装置を
大形化することが困難になつていた。
面側からのみ洗浄水を供給して洗浄していたた
め、被加工物の下面側の洗浄が不完全なものとな
つていた。このため、たとえば、機械的除去作用
と化学的溶去作用を併用したメカノケミカルポリ
シングにおいては洗浄工程後、被加工物の下面側
に研磨剤が付着していると、下面側のエツチング
が進行して被加工物の平行度、平面度が低下する
とともに汚染の原因となつてしまう。また、被加
工物がシリコン、、族半導体、化合物半導体
の場合に使われるコロイダルシリカ系の研磨剤は
空気に触れると固化する性質があり、洗浄が不充
分である半導体ウエハに研磨剤が付着固化し後工
程でこれを除去するのに手間取る。さらに、被加
工物が磁気メモリ−デイスクのハードデイスク基
板の場合には一般にアルミマグネシウム合金が用
いられるため、酸、アルカリに対する活性度が高
く、基板の腐蝕が問題となつていた。したがつ
て、装置を大形化しようとしても大形化すると加
工後、基板の取外しに時間がかかるため、装置を
大形化することが困難になつていた。
本発明は上記事情に着目してなされたもので、
その目的とするところは、被加工物に研磨剤を残
留させることなく完全に除去できるようにしたポ
リシング装置を提供しようとするものである。
その目的とするところは、被加工物に研磨剤を残
留させることなく完全に除去できるようにしたポ
リシング装置を提供しようとするものである。
本発明は上記目的を達成するため、被加工物を
挾圧する一対の研磨用の定盤にそれぞれ洗浄液供
給口を設け、これら洗浄液供給口から上記被加工
物の両面に対して供給手段によりそれぞれ洗浄液
を供給し洗浄するものである。
挾圧する一対の研磨用の定盤にそれぞれ洗浄液供
給口を設け、これら洗浄液供給口から上記被加工
物の両面に対して供給手段によりそれぞれ洗浄液
を供給し洗浄するものである。
以下、本発明を第1図ないし第3図に示す一実
施例を参照して説明する。図中1は中心軸で、上
端にはスプライン状のカツプリング1aが取付け
られ、このカツプリング1aに着脱可能に係合す
るスプライン穴2aを有する上定盤2が図示しな
いシリンダにて上下に移動可能に設けられてい
る。前記中心軸1と同軸上には前記上定盤2に対
向して下定盤3が回転可能に配設されている。前
記上定盤2は中心軸1およびカツプリング1aを
介し、また下定盤3は中空軸21を介してそれぞ
れ図示しない駆動源により互いに逆方向に回転駆
動されるようになつている。また、上記上定盤2
および下定盤3の対向面にはそれぞれ研磨布4,
5が装着されている。そして、前記上定盤2と下
定盤3との間には複数個のキヤリア6…が介在さ
れ、これらキヤリア6…にはそれぞれ複数個の被
加工物としての磁気デイスク用アルミニウム合金
基板(以下基板という)7が保持されている。前
記基板7の両面は前記上定盤2および下定盤3の
研磨布4,5にそれぞれ接触されている。また、
上記キヤリア6の外周部には歯部8が形成され、
この歯部8は中空軸9aの上端に設けた太陽歯車
9とこれに対し同軸上に設けられたインターナル
歯車10に噛合されている。前記太陽歯車9およ
びインターナル歯車10は図示しない駆動源によ
り回転され、これにより、上記キヤリア6は自転
しながら公転するようになつている。
施例を参照して説明する。図中1は中心軸で、上
端にはスプライン状のカツプリング1aが取付け
られ、このカツプリング1aに着脱可能に係合す
るスプライン穴2aを有する上定盤2が図示しな
いシリンダにて上下に移動可能に設けられてい
る。前記中心軸1と同軸上には前記上定盤2に対
向して下定盤3が回転可能に配設されている。前
記上定盤2は中心軸1およびカツプリング1aを
介し、また下定盤3は中空軸21を介してそれぞ
れ図示しない駆動源により互いに逆方向に回転駆
動されるようになつている。また、上記上定盤2
および下定盤3の対向面にはそれぞれ研磨布4,
5が装着されている。そして、前記上定盤2と下
定盤3との間には複数個のキヤリア6…が介在さ
れ、これらキヤリア6…にはそれぞれ複数個の被
加工物としての磁気デイスク用アルミニウム合金
基板(以下基板という)7が保持されている。前
記基板7の両面は前記上定盤2および下定盤3の
研磨布4,5にそれぞれ接触されている。また、
上記キヤリア6の外周部には歯部8が形成され、
この歯部8は中空軸9aの上端に設けた太陽歯車
9とこれに対し同軸上に設けられたインターナル
歯車10に噛合されている。前記太陽歯車9およ
びインターナル歯車10は図示しない駆動源によ
り回転され、これにより、上記キヤリア6は自転
しながら公転するようになつている。
一方、上記上定盤2および下定盤3さらに、そ
の研磨布4,5にはそれぞれ複数個の供給口11
…,12…が穿設され、これら供給口11…,1
2…を介して、上部および下部側の各供給手段1
3A,13Bにより洗浄液としての洗浄水が供給
されるようになつている。
の研磨布4,5にはそれぞれ複数個の供給口11
…,12…が穿設され、これら供給口11…,1
2…を介して、上部および下部側の各供給手段1
3A,13Bにより洗浄液としての洗浄水が供給
されるようになつている。
上記第1の供給手段13Aは洗浄水の供給源1
4を備え、この供給源14は上記上定盤2のカツ
プリング15に取付けられたトレイ16に供給管
17を介して連通されている。上記トレイ16の
内底面には複数個の通孔18…が穿設され、これ
ら通孔18…はチユーブ28…を介して上記上定
盤2の供給口11…に連通されている。
4を備え、この供給源14は上記上定盤2のカツ
プリング15に取付けられたトレイ16に供給管
17を介して連通されている。上記トレイ16の
内底面には複数個の通孔18…が穿設され、これ
ら通孔18…はチユーブ28…を介して上記上定
盤2の供給口11…に連通されている。
また、上記下部側の供給手段13Bは洗浄水の
供給源20を備え、この供給源20は供給管19
を介して中空軸21のロータリバルブ22に連通
されている。上記中空軸21には上記ロータリバ
ルブ22に連通する通路23が形成されている。
また、上記下定盤3は重合する上、下部のプレー
ト24,25を有し、上部プレート24の下面部
には凹所26が形成されている。この凹所26は
上部プレート24に穿設された供給口12…に連
通されるとともに下部プレート25に穿設された
通路27を介して上記中空軸21の通路23に連
通されている。
供給源20を備え、この供給源20は供給管19
を介して中空軸21のロータリバルブ22に連通
されている。上記中空軸21には上記ロータリバ
ルブ22に連通する通路23が形成されている。
また、上記下定盤3は重合する上、下部のプレー
ト24,25を有し、上部プレート24の下面部
には凹所26が形成されている。この凹所26は
上部プレート24に穿設された供給口12…に連
通されるとともに下部プレート25に穿設された
通路27を介して上記中空軸21の通路23に連
通されている。
なお、上記上部側の供給手段13Aのトレイ1
6には研磨時においては洗浄水に代わり、研磨剤
が供給されるようになつている。
6には研磨時においては洗浄水に代わり、研磨剤
が供給されるようになつている。
しかして、基板7…を研磨する場合には、上述
した構成において、上定盤2および下定盤3が回
転されるとともに、太陽歯車9およびインターナ
ル歯車10が回転され、さらに、上定盤2および
その研磨布4の供給口11…から研磨剤が供給さ
れる。これにより、キヤリア6は自転しながら公
転し、このキヤリア6に保持されている基板7…
はたとえば第2図に示すような加圧力および回転
数によつて回転されその両面がそれぞれ上定盤2
および下定盤3の研磨布4,5に摺接されて研磨
されることになる。
した構成において、上定盤2および下定盤3が回
転されるとともに、太陽歯車9およびインターナ
ル歯車10が回転され、さらに、上定盤2および
その研磨布4の供給口11…から研磨剤が供給さ
れる。これにより、キヤリア6は自転しながら公
転し、このキヤリア6に保持されている基板7…
はたとえば第2図に示すような加圧力および回転
数によつて回転されその両面がそれぞれ上定盤2
および下定盤3の研磨布4,5に摺接されて研磨
されることになる。
そして、この研磨が終了すると、第3図に示す
ように、研磨剤の供給が停止され、上部および下
部側の各供給手段13A,13Bの供給源14,
20からそれぞれ、洗浄水が供給される。上部側
の供給源14から供給された洗浄水はトレイ16
内に送られ、このトレイ16からチユーブ28…
を介して上定盤2およびその研磨布4の各供給口
11…に送られ、これら各供給口11…から基板
7の上面側に供給されて該基板7の上面を洗浄す
る。一方、下部側の供給源20から供給された洗
浄水はロータリバルブ22および通路23,27
を介して下定盤5の凹所26内に送られ、この凹
所26から上部プレート24およびその研磨布5
の複数個の供給口12…を介して基板7の下面側
に供給され、基板7の下面を洗浄する。
ように、研磨剤の供給が停止され、上部および下
部側の各供給手段13A,13Bの供給源14,
20からそれぞれ、洗浄水が供給される。上部側
の供給源14から供給された洗浄水はトレイ16
内に送られ、このトレイ16からチユーブ28…
を介して上定盤2およびその研磨布4の各供給口
11…に送られ、これら各供給口11…から基板
7の上面側に供給されて該基板7の上面を洗浄す
る。一方、下部側の供給源20から供給された洗
浄水はロータリバルブ22および通路23,27
を介して下定盤5の凹所26内に送られ、この凹
所26から上部プレート24およびその研磨布5
の複数個の供給口12…を介して基板7の下面側
に供給され、基板7の下面を洗浄する。
このように、ウエハ7…を洗浄したのちは、上
定盤2は上昇されて、ウエハ7…が取出されるこ
とになる。
定盤2は上昇されて、ウエハ7…が取出されるこ
とになる。
上述したように、ウエハ7の上面側のみなら
ず、下面側をも洗浄するため、基板7に付着する
研磨剤、切屑は完全に除去され、残留することが
ない。
ず、下面側をも洗浄するため、基板7に付着する
研磨剤、切屑は完全に除去され、残留することが
ない。
なお、本発明はその要旨の範囲内で種々変形実
施可能なことは勿論である。
施可能なことは勿論である。
本発明は以上説明したように、被加工物を挾圧
する一対の定盤にそれぞれ供給口を設け、これら
供給口から上記被加工物の両面に供給手段により
洗浄液を供給するから、被加工物の両面をそれぞ
れ洗浄できることになり、従来のように研磨剤や
切屑などを残すことがない。したがつて、従来の
ように、研磨剤などを特別に後工程によつて除去
するといつた作業が不要になるとともに被加工物
の平行度や平面度も十分なものとなり、さらに、
腐蝕するといつた虞れも確実に防止できるという
効果を奏するものである。
する一対の定盤にそれぞれ供給口を設け、これら
供給口から上記被加工物の両面に供給手段により
洗浄液を供給するから、被加工物の両面をそれぞ
れ洗浄できることになり、従来のように研磨剤や
切屑などを残すことがない。したがつて、従来の
ように、研磨剤などを特別に後工程によつて除去
するといつた作業が不要になるとともに被加工物
の平行度や平面度も十分なものとなり、さらに、
腐蝕するといつた虞れも確実に防止できるという
効果を奏するものである。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図
はポリシング装置を示す縦断面図、第2図および
第3図はそれぞれ加工プロセスのタイムチヤート
図である。 2……上定盤(定盤)、3……下定盤(定盤)、
7…,…磁気デイスク用アルミニウム合金基板
(被加工物)、11…,12…,……洗浄液供給
口、13A……上部側供給手段(供給手段)、1
3B……下部側供給手段(供給手段)。
はポリシング装置を示す縦断面図、第2図および
第3図はそれぞれ加工プロセスのタイムチヤート
図である。 2……上定盤(定盤)、3……下定盤(定盤)、
7…,…磁気デイスク用アルミニウム合金基板
(被加工物)、11…,12…,……洗浄液供給
口、13A……上部側供給手段(供給手段)、1
3B……下部側供給手段(供給手段)。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 離間対向して配設された一対の研磨用の定盤
間に被加工物を挾圧し、これを研磨するものにお
いて、前記一対の定盤にそれぞれ洗浄液供給口を
設け、これら洗浄液供給口から洗浄液を前記被加
工物の両面にそれぞれ供給する供給手段を備えた
ことを特徴とするポリシング装置。 2 被加工物は磁気デイスク用アルミニウム合金
基板であることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のポリシング装置。 3 被加工物は半導体ウエハであることを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載のポリシング装
置。 4 被加工物はキヤリアによつて保持されこのキ
ヤリアが一対の定盤と相対的に回転することによ
り回転移動することを特徴とする特許請求の範囲
第1項または第2項記載のポリシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59133966A JPS6114855A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | ポリシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59133966A JPS6114855A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | ポリシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6114855A JPS6114855A (ja) | 1986-01-23 |
JPH0457467B2 true JPH0457467B2 (ja) | 1992-09-11 |
Family
ID=15117243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59133966A Granted JPS6114855A (ja) | 1984-06-28 | 1984-06-28 | ポリシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6114855A (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63200965A (ja) * | 1987-02-12 | 1988-08-19 | Fujitsu Ltd | ウエ−ハ研磨装置 |
JPH09120528A (ja) * | 1996-09-02 | 1997-05-06 | Hitachi Ltd | 磁気ディスクの製造方法及び製造装置 |
US6030487A (en) * | 1997-06-19 | 2000-02-29 | International Business Machines Corporation | Wafer carrier assembly |
US6527624B1 (en) * | 1999-03-26 | 2003-03-04 | Applied Materials, Inc. | Carrier head for providing a polishing slurry |
JP2006224233A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Hoya Corp | マスクブランクス用ガラス基板の製造方法及びマスクブランクスの製造方法 |
JP5483530B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2014-05-07 | Hoya株式会社 | 磁気ディスク用基板の製造方法 |
JP5671735B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2015-02-18 | 不二越機械工業株式会社 | 両面研磨装置 |
JP6146375B2 (ja) * | 2014-06-12 | 2017-06-14 | 信越半導体株式会社 | 研磨パッドの洗浄方法及びウェーハの研磨方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58122733A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-21 | Toshiba Corp | 半導体ウエハの研摩装置 |
-
1984
- 1984-06-28 JP JP59133966A patent/JPS6114855A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58122733A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-21 | Toshiba Corp | 半導体ウエハの研摩装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6114855A (ja) | 1986-01-23 |
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