JPH0457467B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はたとえば磁気デイスク用アルミニウム
合金基板が半導体ウエハなどを研磨するポリシン
グ装置に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕 一般に、この種のポリシング装置は、上定盤お
よび下定盤を接離自在に配設し、これら上定盤お
よび下定盤間にキヤリアにより保持された被加工
物としての磁気デイスク用アルミニウム合金基板
など（以下被加工物という）を挾圧し、前記上定
盤および下定盤を回転させるとともに上記キヤリ
アを自転、公転させてその被加工物の面を研磨剤
および研磨布により研磨するようになつている。

そして、この研磨が終了すると、上記被加工物
に洗浄水を供給してこれを洗浄してから被加工物
を取出すようになつている。

しかしながら、従来においては、被加工物の上
面側からのみ洗浄水を供給して洗浄していたた
め、被加工物の下面側の洗浄が不完全なものとな
つていた。このため、たとえば、機械的除去作用
と化学的溶去作用を併用したメカノケミカルポリ
シングにおいては洗浄工程後、被加工物の下面側
に研磨剤が付着していると、下面側のエツチング
が進行して被加工物の平行度、平面度が低下する
とともに汚染の原因となつてしまう。また、被加
工物がシリコン、、族半導体、化合物半導体
の場合に使われるコロイダルシリカ系の研磨剤は
空気に触れると固化する性質があり、洗浄が不充
分である半導体ウエハに研磨剤が付着固化し後工
程でこれを除去するのに手間取る。さらに、被加
工物が磁気メモリ−デイスクのハードデイスク基
板の場合には一般にアルミマグネシウム合金が用
いられるため、酸、アルカリに対する活性度が高
く、基板の腐蝕が問題となつていた。したがつ
て、装置を大形化しようとしても大形化すると加
工後、基板の取外しに時間がかかるため、装置を
大形化することが困難になつていた。

〔発明の目的〕

本発明は上記事情に着目してなされたもので、
その目的とするところは、被加工物に研磨剤を残
留させることなく完全に除去できるようにしたポ
リシング装置を提供しようとするものである。

〔発明の概要〕

本発明は上記目的を達成するため、被加工物を
挾圧する一対の研磨用の定盤にそれぞれ洗浄液供
給口を設け、これら洗浄液供給口から上記被加工
物の両面に対して供給手段によりそれぞれ洗浄液
を供給し洗浄するものである。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を第１図ないし第３図に示す一実
施例を参照して説明する。図中１は中心軸で、上
端にはスプライン状のカツプリング１ａが取付け
られ、このカツプリング１ａに着脱可能に係合す
るスプライン穴２ａを有する上定盤２が図示しな
いシリンダにて上下に移動可能に設けられてい
る。前記中心軸１と同軸上には前記上定盤２に対
向して下定盤３が回転可能に配設されている。前
記上定盤２は中心軸１およびカツプリング１ａを
介し、また下定盤３は中空軸２１を介してそれぞ
れ図示しない駆動源により互いに逆方向に回転駆
動されるようになつている。また、上記上定盤２
および下定盤３の対向面にはそれぞれ研磨布４，
５が装着されている。そして、前記上定盤２と下
定盤３との間には複数個のキヤリア６…が介在さ
れ、これらキヤリア６…にはそれぞれ複数個の被
加工物としての磁気デイスク用アルミニウム合金
基板（以下基板という）７が保持されている。前
記基板７の両面は前記上定盤２および下定盤３の
研磨布４，５にそれぞれ接触されている。また、
上記キヤリア６の外周部には歯部８が形成され、
この歯部８は中空軸９ａの上端に設けた太陽歯車
９とこれに対し同軸上に設けられたインターナル
歯車１０に噛合されている。前記太陽歯車９およ
びインターナル歯車１０は図示しない駆動源によ
り回転され、これにより、上記キヤリア６は自転
しながら公転するようになつている。

一方、上記上定盤２および下定盤３さらに、そ
の研磨布４，５にはそれぞれ複数個の供給口１１
…，１２…が穿設され、これら供給口１１…，１
２…を介して、上部および下部側の各供給手段１
３Ａ，１３Ｂにより洗浄液としての洗浄水が供給
されるようになつている。

上記第１の供給手段１３Ａは洗浄水の供給源１
４を備え、この供給源１４は上記上定盤２のカツ
プリング１５に取付けられたトレイ１６に供給管
１７を介して連通されている。上記トレイ１６の
内底面には複数個の通孔１８…が穿設され、これ
ら通孔１８…はチユーブ２８…を介して上記上定
盤２の供給口１１…に連通されている。

また、上記下部側の供給手段１３Ｂは洗浄水の
供給源２０を備え、この供給源２０は供給管１９
を介して中空軸２１のロータリバルブ２２に連通
されている。上記中空軸２１には上記ロータリバ
ルブ２２に連通する通路２３が形成されている。
また、上記下定盤３は重合する上、下部のプレー
ト２４，２５を有し、上部プレート２４の下面部
には凹所２６が形成されている。この凹所２６は
上部プレート２４に穿設された供給口１２…に連
通されるとともに下部プレート２５に穿設された
通路２７を介して上記中空軸２１の通路２３に連
通されている。

なお、上記上部側の供給手段１３Ａのトレイ１
６には研磨時においては洗浄水に代わり、研磨剤
が供給されるようになつている。

しかして、基板７…を研磨する場合には、上述
した構成において、上定盤２および下定盤３が回
転されるとともに、太陽歯車９およびインターナ
ル歯車１０が回転され、さらに、上定盤２および
その研磨布４の供給口１１…から研磨剤が供給さ
れる。これにより、キヤリア６は自転しながら公
転し、このキヤリア６に保持されている基板７…
はたとえば第２図に示すような加圧力および回転
数によつて回転されその両面がそれぞれ上定盤２
および下定盤３の研磨布４，５に摺接されて研磨
されることになる。

そして、この研磨が終了すると、第３図に示す
ように、研磨剤の供給が停止され、上部および下
部側の各供給手段１３Ａ，１３Ｂの供給源１４，
２０からそれぞれ、洗浄水が供給される。上部側
の供給源１４から供給された洗浄水はトレイ１６
内に送られ、このトレイ１６からチユーブ２８…
を介して上定盤２およびその研磨布４の各供給口
１１…に送られ、これら各供給口１１…から基板
７の上面側に供給されて該基板７の上面を洗浄す
る。一方、下部側の供給源２０から供給された洗
浄水はロータリバルブ２２および通路２３，２７
を介して下定盤５の凹所２６内に送られ、この凹
所２６から上部プレート２４およびその研磨布５
の複数個の供給口１２…を介して基板７の下面側
に供給され、基板７の下面を洗浄する。

このように、ウエハ７…を洗浄したのちは、上
定盤２は上昇されて、ウエハ７…が取出されるこ
とになる。

上述したように、ウエハ７の上面側のみなら
ず、下面側をも洗浄するため、基板７に付着する
研磨剤、切屑は完全に除去され、残留することが
ない。

なお、本発明はその要旨の範囲内で種々変形実
施可能なことは勿論である。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように、被加工物を挾圧
する一対の定盤にそれぞれ供給口を設け、これら
供給口から上記被加工物の両面に供給手段により
洗浄液を供給するから、被加工物の両面をそれぞ
れ洗浄できることになり、従来のように研磨剤や
切屑などを残すことがない。したがつて、従来の
ように、研磨剤などを特別に後工程によつて除去
するといつた作業が不要になるとともに被加工物
の平行度や平面度も十分なものとなり、さらに、
腐蝕するといつた虞れも確実に防止できるという
効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図
はポリシング装置を示す縦断面図、第２図および
第３図はそれぞれ加工プロセスのタイムチヤート
図である。 ２……上定盤（定盤）、３……下定盤（定盤）、
７…，…磁気デイスク用アルミニウム合金基板
（被加工物）、１１…，１２…，……洗浄液供給
口、１３Ａ……上部側供給手段（供給手段）、１
３Ｂ……下部側供給手段（供給手段）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 離間対向して配設された一対の研磨用の定盤
   間に被加工物を挾圧し、これを研磨するものにお
   いて、前記一対の定盤にそれぞれ洗浄液供給口を
   設け、これら洗浄液供給口から洗浄液を前記被加
   工物の両面にそれぞれ供給する供給手段を備えた
   ことを特徴とするポリシング装置。 ２ 被加工物は磁気デイスク用アルミニウム合金
   基板であることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載のポリシング装置。 ３ 被加工物は半導体ウエハであることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載のポリシング装
   置。 ４ 被加工物はキヤリアによつて保持されこのキ
   ヤリアが一対の定盤と相対的に回転することによ
   り回転移動することを特徴とする特許請求の範囲
   第１項または第２項記載のポリシング装置。