JPH04364730A - 自動ドレッシング装置 - Google Patents
自動ドレッシング装置Info
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- JPH04364730A JPH04364730A JP3139988A JP13998891A JPH04364730A JP H04364730 A JPH04364730 A JP H04364730A JP 3139988 A JP3139988 A JP 3139988A JP 13998891 A JP13998891 A JP 13998891A JP H04364730 A JPH04364730 A JP H04364730A
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Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は研磨用治具をドレッシン
グするための技術、特に、研磨装置を構成する定盤の表
面をドレッシングするために用いて効果のある技術に関
するものである。
グするための技術、特に、研磨装置を構成する定盤の表
面をドレッシングするために用いて効果のある技術に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、ウェハなどの被研磨物を鏡面仕
上げするための研磨装置は、アームに取り付けられた軸
に回転自在に支承された保持プレートによって被研磨物
を保持し、この状態のまま保持プレートを降下させて定
盤の表面に貼着されている研磨クロスに被研磨物を押圧
して研磨を行っている。
上げするための研磨装置は、アームに取り付けられた軸
に回転自在に支承された保持プレートによって被研磨物
を保持し、この状態のまま保持プレートを降下させて定
盤の表面に貼着されている研磨クロスに被研磨物を押圧
して研磨を行っている。
【０００３】長時間の研磨に伴って、定盤上には研磨の
際に生じた研磨屑、使用済研磨剤などが付着残留する。 これを放置すると、製品に疵を付ける原因になるので、
定期的あるいは必要に応じて研磨クロスの表面をドレッ
シングし、研磨剤を除去することが行われている。従来
、このドレッシングは、手作業で行っている。
際に生じた研磨屑、使用済研磨剤などが付着残留する。 これを放置すると、製品に疵を付ける原因になるので、
定期的あるいは必要に応じて研磨クロスの表面をドレッ
シングし、研磨剤を除去することが行われている。従来
、このドレッシングは、手作業で行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、定盤をクロスによって手で拭くドレッシング手段に
あっては、手動によるものであるため、作業性が悪い、
個人差がある、ドレッシングばらつきが大きい、製品の
品質が安定しないなどの問題がある。
ば、定盤をクロスによって手で拭くドレッシング手段に
あっては、手動によるものであるため、作業性が悪い、
個人差がある、ドレッシングばらつきが大きい、製品の
品質が安定しないなどの問題がある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、安定したドレッ
シング作業を自動的に行うことのできる技術を提供する
ことにある。
シング作業を自動的に行うことのできる技術を提供する
ことにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【０００８】すなわち、定盤に貼着された研磨クロスの
表面に圧接可能な少なくとも１つのドレッシング部と、
このドレッシング部の各々を装着するテーブルと、この
テーブルを保持する本体部と、この本体部を前記定盤の
半径方向へ移動させる駆動手段と、前記ドレッシング部
の前記研磨クロスに対する押圧力を調整する加圧手段と
を設けている。
表面に圧接可能な少なくとも１つのドレッシング部と、
このドレッシング部の各々を装着するテーブルと、この
テーブルを保持する本体部と、この本体部を前記定盤の
半径方向へ移動させる駆動手段と、前記ドレッシング部
の前記研磨クロスに対する押圧力を調整する加圧手段と
を設けている。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、ドレッシング部が研磨
クロスに適度に圧接し、かつ研磨クロス面に沿って水平
移動するので、研磨クロスに含浸した研磨剤はドレッシ
ング部によって押し出され、研磨クロスのドレッシング
が行われる。したがって、研磨クロスのドレッシングを
自動的に行うことができ、研磨クロスの物性変化を安定
させることができる。
クロスに適度に圧接し、かつ研磨クロス面に沿って水平
移動するので、研磨クロスに含浸した研磨剤はドレッシ
ング部によって押し出され、研磨クロスのドレッシング
が行われる。したがって、研磨クロスのドレッシングを
自動的に行うことができ、研磨クロスの物性変化を安定
させることができる。
【００１０】
【実施例１】図１は本発明による自動ドレッシング装置
の一実施例を示す正面図である。
の一実施例を示す正面図である。
【００１１】研磨装置に兼用される円盤上の定盤１は、
回転中心にモータなどの駆動源の駆動力が伝達されるこ
とにより回転する。この定盤１の上方には本体部２が配
設され、装置全体を覆う筐体３の側壁に沿って昇降でき
るように構成されている。本体部２の自由端の上部には
退避シリンダ４（駆動手段）の一端が係着され、その他
端は本体部２の天井面に係着されている。退避シリンダ
４が伸縮することにより、本体部２は図示のＤ方向へ移
動することができる。さらに、本体部２は加圧手段とし
ての複数のシリンダ５を内蔵しており、これらシリンダ
５の先端（可動端）の各々にはテーブル６が取り付けら
れ、このテーブル６の先端面にドレッシング部７が装着
されている。また、定盤１上へリンス水を供給するため
の配管８が、定盤１の上部に配設されている。さらに、
定盤１の表面には、製品の研磨を行うための研磨クロス
９が貼着されている。
回転中心にモータなどの駆動源の駆動力が伝達されるこ
とにより回転する。この定盤１の上方には本体部２が配
設され、装置全体を覆う筐体３の側壁に沿って昇降でき
るように構成されている。本体部２の自由端の上部には
退避シリンダ４（駆動手段）の一端が係着され、その他
端は本体部２の天井面に係着されている。退避シリンダ
４が伸縮することにより、本体部２は図示のＤ方向へ移
動することができる。さらに、本体部２は加圧手段とし
ての複数のシリンダ５を内蔵しており、これらシリンダ
５の先端（可動端）の各々にはテーブル６が取り付けら
れ、このテーブル６の先端面にドレッシング部７が装着
されている。また、定盤１上へリンス水を供給するため
の配管８が、定盤１の上部に配設されている。さらに、
定盤１の表面には、製品の研磨を行うための研磨クロス
９が貼着されている。
【００１２】図２はドレッシング部７の詳細を示す断面
図である。
図である。
【００１３】ドレッシング部７は、例えばその材料にナ
イロンブラシが用いられており、駆動手段（不図示）に
よって回転が可能で、かつシリンダ５によってＰ方向へ
押圧できるように構成されている。
イロンブラシが用いられており、駆動手段（不図示）に
よって回転が可能で、かつシリンダ５によってＰ方向へ
押圧できるように構成されている。
【００１４】以上の構成において、ドレッシングを必要
とする時点では、研磨クロス９が研磨剤を含浸している
。ドレッシングを行う場合、定盤１を回転させ、同時に
配管８からリンス水を供給する。また、退避シリンダ４
を駆動させて本体部２を定盤１の半径方向（矢印Ｄ方向
）へ移動させる。このとき、ドレッシング部７は適当な
押圧力が付与され、かつ回転しているため、研磨クロス
９は図２に示すように部分的に押圧され、研磨クロス９
内に含浸した研磨剤が押し出される。押し出された研磨
剤は、供給されたリンス水及び定盤１の回転によって洗
い流される。なお、リンス水は、研磨クロス９のの物性
及び研磨剤の粘性を大きく左右するため、適度な温度に
制御されている必要がある。
とする時点では、研磨クロス９が研磨剤を含浸している
。ドレッシングを行う場合、定盤１を回転させ、同時に
配管８からリンス水を供給する。また、退避シリンダ４
を駆動させて本体部２を定盤１の半径方向（矢印Ｄ方向
）へ移動させる。このとき、ドレッシング部７は適当な
押圧力が付与され、かつ回転しているため、研磨クロス
９は図２に示すように部分的に押圧され、研磨クロス９
内に含浸した研磨剤が押し出される。押し出された研磨
剤は、供給されたリンス水及び定盤１の回転によって洗
い流される。なお、リンス水は、研磨クロス９のの物性
及び研磨剤の粘性を大きく左右するため、適度な温度に
制御されている必要がある。
【００１５】図３はドレッシング部７の他の例を示す断
面図である。
面図である。
【００１６】図２においては、ドレッシング部７に研磨
クロス９に対する接触面積が大きなナイロンブラシを用
いたが、本例では接触面積の小さいナイロンブラシを用
いると共に撓みが形成できるように長くしたものを用い
ている。このように接触面積を小さくすることにより、
押圧力を高くしてドレッシングを行うことができる。
クロス９に対する接触面積が大きなナイロンブラシを用
いたが、本例では接触面積の小さいナイロンブラシを用
いると共に撓みが形成できるように長くしたものを用い
ている。このように接触面積を小さくすることにより、
押圧力を高くしてドレッシングを行うことができる。
【００１７】また、研磨クロス９面に対するドレッシン
グ部７の接触角θと圧力Ｐを可変にすることによりドレ
ッシング状態（研磨クロス９に含浸している研磨剤の押
し出し圧力）を任意に制御することができる。
グ部７の接触角θと圧力Ｐを可変にすることによりドレ
ッシング状態（研磨クロス９に含浸している研磨剤の押
し出し圧力）を任意に制御することができる。
【００１８】
【実施例２】図４は本発明の他の実施例の主要部を示す
正面図である。
正面図である。
【００１９】前記実施例がドレッシング部にナイロンブ
ラシを用いていたのに対し、本実施例ではペレット１０
を用いている。このペレット１０は、ダイヤモンド砥粒
を筐体３の下面に電着（ダイヤモンド砥粒をエポキシ樹
脂に電着）して作られる。さらに、ペレット１０は、不
図示の回転駆動手段によって回転できるように構成され
ている。
ラシを用いていたのに対し、本実施例ではペレット１０
を用いている。このペレット１０は、ダイヤモンド砥粒
を筐体３の下面に電着（ダイヤモンド砥粒をエポキシ樹
脂に電着）して作られる。さらに、ペレット１０は、不
図示の回転駆動手段によって回転できるように構成され
ている。
【００２０】この実施例においてドレッシングを行う場
合、ペレット１０を回転させ、研磨クロス９の表面の研
磨剤を削り取る。さらに本体部２を定盤１の半径方向へ
移動することにより、研磨クロス９に含浸していた研磨
剤の削り取りが連続的に行われ、クロス全面のドレッシ
ングが完了する。
合、ペレット１０を回転させ、研磨クロス９の表面の研
磨剤を削り取る。さらに本体部２を定盤１の半径方向へ
移動することにより、研磨クロス９に含浸していた研磨
剤の削り取りが連続的に行われ、クロス全面のドレッシ
ングが完了する。
【００２１】
【実施例３】図５は本発明の更に他の実施例の主要部を
示す正面図である。
示す正面図である。
【００２２】本実施例は、ドレッシング部にカッター１
１を用いたもので、研磨クロス９の回転方向に対し直交
させて本体部２の下面に装着したところに特徴がある。 研磨クロス９は、例えば、ステンレスの薄板を用いて作
られる。ドレッシングに際しては、定盤１を回転すなわ
ち研磨クロス９を回転させ、定盤１を降下させてドレッ
シング部７の先端を研磨クロス９の最上面に接触させ、
この状態のまま本体部２を定盤１の半径方向へ移動させ
る。これにより、連続的に研磨クロス９の研磨剤の削り
取りが行われ、全面のドレッシングが行われる。
１を用いたもので、研磨クロス９の回転方向に対し直交
させて本体部２の下面に装着したところに特徴がある。 研磨クロス９は、例えば、ステンレスの薄板を用いて作
られる。ドレッシングに際しては、定盤１を回転すなわ
ち研磨クロス９を回転させ、定盤１を降下させてドレッ
シング部７の先端を研磨クロス９の最上面に接触させ、
この状態のまま本体部２を定盤１の半径方向へ移動させ
る。これにより、連続的に研磨クロス９の研磨剤の削り
取りが行われ、全面のドレッシングが行われる。
【００２３】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２４】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野であるウェハ研磨
用の研磨装置に適用した場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、例えば、ディスクなどの研
磨を行うための装置のドレッシングを行う場合に適用す
ることもできる。
によってなされた発明をその利用分野であるウェハ研磨
用の研磨装置に適用した場合について説明したが、これ
に限定されるものではなく、例えば、ディスクなどの研
磨を行うための装置のドレッシングを行う場合に適用す
ることもできる。
【００２５】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
下記の通りである。
【００２６】すなわち、定盤に貼着された研磨クロスの
表面に圧接可能な少なくとも１つのドレッシング部と、
このドレッシング部の各々を装着するテーブルと、この
テーブルを保持する本体部と、この本体部を前記定盤の
半径方向へ移動させる駆動手段と、前記ドレッシング部
の前記研磨クロスに対する押圧力を調整する加圧手段と
を設けたので、研磨クロスのドレッシングを自動的に行
うことができ、研磨クロスの物性変化を安定させること
ができる。特に、研磨対象がウェハである場合には、平
坦度レベルを向上させることができる。
表面に圧接可能な少なくとも１つのドレッシング部と、
このドレッシング部の各々を装着するテーブルと、この
テーブルを保持する本体部と、この本体部を前記定盤の
半径方向へ移動させる駆動手段と、前記ドレッシング部
の前記研磨クロスに対する押圧力を調整する加圧手段と
を設けたので、研磨クロスのドレッシングを自動的に行
うことができ、研磨クロスの物性変化を安定させること
ができる。特に、研磨対象がウェハである場合には、平
坦度レベルを向上させることができる。
【図１】本発明による自動ドレッシング装置の一実施例
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図２】本発明に係るドレッシング部の詳細を示す断面
図である。
図である。
【図３】ドレッシング部の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施例の主要部を示す正面図であ
る。
る。
【図５】本発明の更に他の実施例の主要部を示す正面図
である。
である。
１ 定盤
２ 本体部
３ 筐体
４ 退避シリンダ（駆動手段）
５ シリンダ
６ テーブル
７ ドレッシング部
８ 配管
９ 研磨クロス
１０ ペレット
１１ カッター
Claims (6)
- 【請求項１】 定盤に貼着された研磨クロスの表面に
圧接可能な少なくとも１つのドレッシング部と、このド
レッシング部の各々を装着するテーブルと、このテーブ
ルを保持する本体部と、この本体部を前記定盤の半径方
向へ移動させる駆動手段と、前記ドレッシング部の前記
研磨クロスに対する押圧力を調整する加圧手段とを具備
することを特徴とする自動ドレッシング装置。 - 【請求項２】 前記ドレッシング部は、ナイロンブラ
シであることを特徴とする請求項１記載の自動ドレッシ
ング装置。 - 【請求項３】 前記ドレッシング部を回転させること
を特徴とする請求項２記載の自動ドレッシング装置。 - 【請求項４】 前記ドレッシング部は、ダイヤモンド
砥粒をエポキシ樹脂に電着させたペレットであることを
特徴とする請求項１記載の自動ドレッシング装置。 - 【請求項５】 前記ドレッシング部は、薄板によるカ
ッターであることを特徴とする請求項１記載の自動ドレ
ッシング装置。 - 【請求項６】 ドレッシング中に前記研磨クロス上へ
リンス水を供給することを特徴とする請求項１記載の自
動ドレッシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3139988A JPH04364730A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 自動ドレッシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3139988A JPH04364730A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 自動ドレッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04364730A true JPH04364730A (ja) | 1992-12-17 |
Family
ID=15258326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3139988A Pending JPH04364730A (ja) | 1991-06-12 | 1991-06-12 | 自動ドレッシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04364730A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2717727A1 (fr) * | 1994-03-23 | 1995-09-29 | Mitsubishi Materials Corp | Appareil de dressage pour plateau de polissage de plaquettes. |
| US5902173A (en) * | 1996-03-19 | 1999-05-11 | Yamaha Corporation | Polishing machine with efficient polishing and dressing |
| US6152813A (en) * | 1997-10-21 | 2000-11-28 | Speedfam Co., Ltd. | Dresser and dressing apparatus |
| KR100352086B1 (ko) * | 1997-04-30 | 2002-11-18 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 반도체웨이퍼의연마장치및연마방법 |
| KR100424713B1 (ko) * | 2000-03-23 | 2004-03-27 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | 웨이퍼 연마 장치 |
| KR100428881B1 (ko) * | 1995-07-18 | 2004-07-23 | 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 폴리싱포의폴리싱표면의드레싱방법및드레싱장치 |
| US7979942B2 (en) | 2006-03-30 | 2011-07-19 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method |
| JP2014128879A (ja) * | 2008-02-29 | 2014-07-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | パッドドレッサー及びパッドドレッシング方法 |
-
1991
- 1991-06-12 JP JP3139988A patent/JPH04364730A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2717727A1 (fr) * | 1994-03-23 | 1995-09-29 | Mitsubishi Materials Corp | Appareil de dressage pour plateau de polissage de plaquettes. |
| KR100428881B1 (ko) * | 1995-07-18 | 2004-07-23 | 가부시키 가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 폴리싱포의폴리싱표면의드레싱방법및드레싱장치 |
| US5902173A (en) * | 1996-03-19 | 1999-05-11 | Yamaha Corporation | Polishing machine with efficient polishing and dressing |
| KR100352086B1 (ko) * | 1997-04-30 | 2002-11-18 | 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션 | 반도체웨이퍼의연마장치및연마방법 |
| US6152813A (en) * | 1997-10-21 | 2000-11-28 | Speedfam Co., Ltd. | Dresser and dressing apparatus |
| KR100424713B1 (ko) * | 2000-03-23 | 2004-03-27 | 도쿄 세이미츄 코퍼레이션 리미티드 | 웨이퍼 연마 장치 |
| US7979942B2 (en) | 2006-03-30 | 2011-07-19 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method |
| JP2014128879A (ja) * | 2008-02-29 | 2014-07-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | パッドドレッサー及びパッドドレッシング方法 |
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