JP2974441B2 - 研磨、洗浄乾燥及び外観検査を必要とするワークの製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えばアルミニウム
（その合金を含む）磁気ディスク基板等のように研磨、
洗浄乾燥、外観検査の各工程を必須的に実施されて製作
されるワークの製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術及び解決しようとする課題】アルミニウム
磁気ディスク基板等のワークは、一般に、切削後研磨、
洗浄、乾燥の各工程を経て製作される。また、アルミニ
ウム磁気ディスク基板等にはその品質上鏡面ないしそれ
に近い状態の高度な表面精度が要求され、局部的にもキ
ズ、ピンホール、ふくれ等の表面欠陥のないことが要求
されるため、洗浄乾燥を行ったのち、表面欠陥の有無等
を検査する外観検査が実施される。

【０００３】従来、このようなアルミニウム磁気ディス
ク基板等の研磨、洗浄乾燥、外観検査の各工程は、それ
ぞれ牽連性のない別個独立の工程として実施されてい
た。このため、各工程を実施する装置のアイドルタイム
が長くならざるを得ず、研磨から外観検査の終了に至る
までに長時間を要しており、ひいては生産効率が良くな
いという問題があった。

【０００４】この発明は、かかる技術的背景に鑑みてな
されたものであって、ワークの研磨から外観検査に至る
全工程を相互に牽連性をもって連続的に行いうるものと
することにより生産効率の向上を図ることを目的とし、
このための装置を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】即ち、この発明は、１な
いし複数のワーク（Ａ）を研磨加工する研磨装置（１）
と、該研磨装置（１）に未加工ワークを移送する未加工
ワーク移送装置（２）と、研磨加工済ワークを保持する
洗浄用ターンテーブル（312 ）と洗浄済ワークを保持す
る乾燥用ターンテーブル（322 ）を備え、これらターン
テーブルの回転送りによりワークを順次送りながら洗浄
及び乾燥を行う洗浄乾燥装置（３）と、前記研磨装置
（１）から研磨加工済ワークを取出して前記洗浄乾燥装
置（３）へ移送する研磨加工済ワーク移送装置（４）
と、洗浄乾燥済ワークを保持するターンテーブル（51）
を備え、該ターンテーブルの回転送りによりワークを順
次送りながらワークの表面欠陥の有無等を検査する外観
検査装置（５）と、前記洗浄乾燥装置（３）から洗浄乾
燥済ワークを取出して前記外観検査装置（５）に移送す
る洗浄乾燥済ワーク移送装置（６）とを備えたことを特
徴とする、研磨、洗浄乾燥及び外観検査を必要とするワ
ークの製造装置を要旨とするものである。

【０００６】

【作用】未加工ワーク移送装置（２）により未加工ワー
クが研磨装置（１）に移送される。移送されたワークは
研磨装置（１）により研磨される。研磨されたワーク
は、研磨加工済ワーク移送装置（４）により研磨装置
（１）から取出されたのち、洗浄乾燥装置（３）に移送
される。移送されたワークは、洗浄用ターンテーブル
（312 ）に保持されるとともに、ターンテーブル（312
）により回転送りされる過程において洗浄される。こ
の間に研磨加工済ワークは研磨加工済ワーク移送装置
（４）により次々とターンテーブル（312 ）に移送さ
れ、順次洗浄される。洗浄済ワークは次に乾燥用ターン
テーブル（322 ）に移送され、該テーブルにより回転送
りされる過程において次々と乾燥処理される。こうして
洗浄乾燥を終えたワークは、洗浄乾燥済ワーク移送装置
（６）によって外観検査装置（５）に移送される。移送
されたワークはターンテーブル（51）に保持され、該タ
ーンテーブル（51）で回転送りされる過程において外観
検査を実施され、表面欠陥の有無等が検査される。

【０００７】請求項２に記載された発明によれば、外観
検査され再加工が必要と判定されたワークは、再加工ワ
ーク移送装置（７）によって未加工ワーク移送装置
（２）に送られ、さらに該移送装置で研磨装置（１）に
送られ再加工に供される。

【０００８】

【実施例】次にこの発明を、図８に示すようなワークと
してのアルミニウム磁気ディスク基板（Ａ）の製造装置
に適用した実施例に基いて説明する。

【０００９】この実施例に係る製造装置の概略構成を示
す図１において、（１）は磁気ディスク基板（Ａ）を研
磨する研磨装置、（２）は未加工ワークを研磨装置に移
送する未加工ワーク移送装置、（３）は研磨加工済ワー
クを洗浄乾燥する洗浄乾燥装置、（４）は研磨加工済ワ
ークを洗浄乾燥装置（３）に移送する研磨加工済ワーク
移送装置、（５）は洗浄乾燥済ワークについて表面欠陥
の有無を検査する外観検査装置、（６）は洗浄乾燥済ワ
ークを外観検査装置（５）へと移送する洗浄乾燥済ワー
ク移送装置、（７）は外観検査装置（５）から外観検査
済ワークを取出して図示しない良否選別工程へ移送する
検査済ワーク移送装置である。以下、これらの構成要素
を具体的に説明する。

【００１０】［研磨装置（１）］図２に示すように、研
磨装置（１）は上下の定盤（11）（12）と、太陽歯車
（13）、内歯歯車（14）、ワークキャリアー（15）で構
成された研磨加工機によるもので、太陽歯車（13）の回
転によりキャリアーワーク（15）が自転公転され、更に
上下の定盤（11）（12）も回転駆動されて、基板（Ａ）
の研磨を行う。

【００１１】この研磨装置（１）において、下部定盤
（11）は、その上部に所定厚さのドーナツ盤状の砥石
（17）が取着されたもので、図示しない駆動装置により
自軸回りでの回転及び上下方向への移動を行いうるもの
となされている。

【００１２】一方、上部定盤（12）は下部定盤（11）の
上方位置に同軸状に対向配置され、その下部に同じくド
ーナツ盤状の砥石（18）が前記砥石（17）に対向するよ
うに取着されたものである。そして、この上部定盤（1
2）も、図示しない駆動装置により、自軸回りでの回転
及び上下方向の移動を行いうるものとなされている。

【００１３】前記太陽歯車（13）は、上下両定盤（11）
（12）間において砥石（17）（18）の軸芯位置に配置さ
れており、図示しない駆動装置により自軸回りで回転さ
れるものとなされている。

【００１４】前記内歯歯車（14）は、太陽歯車（13）の
径方向外方位置に太陽歯車（13）との間にドーナツ状の
スペースをおいて同心状に配置されている。

【００１５】前記ワークキャリアー（15）は薄板状外歯
歯車によるもので、上記太陽歯車（13）と内歯歯車（1
4）との間のドーナツ状のスペース内に１個ないし複数
個配置され、太陽、内歯の両歯車（13）（14）に噛合さ
れている。また、このワークキャリアー（15）には、そ
の中心位置から偏心した位置に、磁気ディスク用基板
（Ａ）の外周形状に沿う円形の保持孔（19）が、１個な
いし複数個設けられている。なお、このワークキャリア
ー（15）の厚さは、磁気ディスク用基板（Ａ）の厚さよ
りも薄く形成され、前記保持孔（19）内に磁気ディスク
用基板（Ａ）を配置した状態でその上下の面が保持孔
（19）の外方に突出しうるものとなされている。

【００１６】ここに、上記太陽歯車（13）、内歯歯車
（14）及びワークキャリアー（15）相互間の歯数比は、
１：３：１に設定されており、太陽歯車（13）が４の整
数倍数回回転されると、ワークキャリアー（15）が公転
開始時に位置していた位置に復帰し、かつキャリアー
（15）のワーク保持孔（19）も自転開始時に位置してい
た位置に復帰するようにされている。

【００１７】［未加工ワーク移送装置（２）］未加工ワ
ーク移送装置（２）は研磨装置（１）の前段側に配置さ
れており、図２に示すように、未加工ワーク待機テーブ
ル（21）と、一括移送装置（22）と、未加工ワーク収容
ラック（23）と、個別移送装置（24）を備えている。

【００１８】前記待機テーブル（21）の上面には、研磨
装置（１）の太陽歯車（13）が停止した状態におけるキ
ャリアー（15）の保持孔（19）の位置に対応してワーク
受け部（25）が設けられている。また、前記一括移送装
置（22）は、研磨加工装置（１）及び未加工ワーク待機
テーブル（21）の背後にこれらと平行状に配設されたガ
イドレール（８）に案内されて待機テーブル（21）の上
方位置と研磨加工装置（１）の上下の定盤（11）（12）
間の位置との間で往復作動されるものとなされている。
さらに、一括移送装置（22）には待機テーブル（21）の
ワーク受け部（25）の位置に対応して基板（Ａ）をその
軸孔において拡径してチャックする基板チャッカー（2
6）が備えられている。また、前記未加工ワーク収容ラ
ック（23）は、基板（Ａ）を立積み状態で収容するもの
で、未加工ワーク待機テーブル（21）にコンベア等によ
り隣接配置されるものとなされている。また、前記個別
移送装置（24）はラック（23）と待機テーブル（21）と
の間に配置され、ラック（23）から基板（Ａ）を１個づ
つチャックして取り出しこれを待機テーブル（21）のワ
ーク受け部（84）に配置していくパターン化された動作
を繰り返し行うものとなされている。

【００１９】［研磨加工済ワーク移送装置（４）］研磨
加工済ワーク移送装置（４）は、研磨加工済ワーク待機
テーブル（41）と一括移送装置（42）と個別移送装置
（43）とを備えている。

【００２０】前記待機テーブル（21）の上面には、やは
り研磨装置（１）の太陽歯車（13）が停止した状態にお
けるキャリアー（15）の保持孔（19）の位置に対応して
ワーク受け部（44）が設けられている。また、前記一括
移送装置（42）は前記未加工ワーク一括移送装置（22）
と同じく背後のガイドレール（８）に案内されて研磨装
置（１）の上下の定盤（11）（12）の位置と加工済ワー
ク待機テーブル（41）の上方位置との間で往復作動され
るものとなされている。そして、一括移送装置（42）に
は待機テーブル（41）のワーク受け部（44）の位置に対
応して基板（Ａ）をその軸孔において拡径してチャック
する基板チャッカー（45）が備えられている。一方、個
別移送装置（43）は、洗浄乾燥装置（３）と加工済ワー
ク待機テーブル（41）との間に配置され、待機テーブル
（41）のワーク受け部（44）に待機されている基板
（Ａ）を１個ずつチャックして取出しこれを洗浄乾燥装
置（３）に渡していくパターン化された動作を繰返し行
うものとなされている。

【００２１】［洗浄乾燥装置（３）］図３に洗浄乾燥装
置（３）の構成を示す。同図において、（31）は洗浄
部、（32）は乾燥部、（43）は前述の研磨済ワークの個
別移送装置、（33）は洗浄済ワークを乾燥部（32）へと
移送する洗浄済ワーク移送装置である。

【００２２】前記洗浄部（31）は、その内部の洗浄室
（311 ）内に、回転軸を前後方向に向けた円板状のター
ンテーブル（312 ）を備えている。このテーブル（312
）の前面には、周方向に等間隔をおいて４つのワーク
チャッカー（313 ）が設けられている。各チャッカー
（313 ）は前方突出状の３つのチャックピン（313a）の
組合わせによるもので、各ピン（313a）が径方向に同期
的に変位することによって磁気ディスク用基板（Ａ）の
外周部をチャックするものとなされている。そして、前
記ターンテーブル（312 ）は、各チャッカー（313 ）が
同図の左上の位置（ワーク受取りステージ（Ｉ））、左
下の位置（洗浄ステージ（II））、右下の位置（水洗ス
テージ（III ））、右上の位置（ワーク取出しステージ
（IV））において一時的に待機する態様において、間欠
的に左回りに回転駆動されるよう制御されるものとなさ
れている。

【００２３】そして、洗浄室（311 ）内の前記洗浄ステ
ージ（II）には、基板（Ａ）の内外周及び前後面を洗浄
する回転スポンジブラシ、洗浄液を供給するノズル等よ
りなる洗浄機（314 ）が配設され、また水洗ステージ
（III ）には、同様の回転スポンジブラシ、水供給ノズ
ル等よりなる水洗機（315 ）が配設されている。

【００２４】一方、乾燥部（32）は、前記洗浄部（31）
に隣接して配置され、その内部の乾燥室（321 ）内に、
回転軸を前後方向に向けた、前記洗浄部（31）と同様の
円板状のターンテーブル（322 ）を備えている。このタ
ーンテーブル（322 ）の前面には、周方向に等間隔をお
いて４つのワークチャッカー（323 ）が設けられてい
る。各チャッカー（323 ）は、前方突出状のチャック部
が基板（Ａ）の軸孔に通された状態で該チャック部が拡
径することにより該基板（Ａ）のチャックを行うものと
なされている。そして、各チャッカー（323 ）は自軸回
りでの回転を行いうるようにされており、この回転駆動
により、チャックした基板（Ａ）を回転させてその遠心
力で水分を飛ばし、基板（Ａ）の乾燥、即ちスピン乾燥
を行うものとなされている。なお各チャック部の半径方
向外方部において、テーブル（322）には外開き円弧状
の水よけ（324 ）が取り付けられている。そして、前記
ターンテーブル（322 ）は、各チャッカー（323 ）が同
図の左上の位置（ワーク受取りステージ（Ｖ））、左下
の位置（スピン乾燥ステージ（VI））、右下の位置（ス
ピン停止ステージ（VII ））、右上の位置（ワーク取出
しステージ（VIII））において一時的に待機される態様
において、間欠的に左回りに回転駆動されるよう制御さ
れるものとなされている。

【００２５】そして、上記洗浄部（31）には、ワーク受
取りステージ（Ｉ）の位置に隣接して、外部から基板
（Ａ）を洗浄室（311 ）内に搬入するワーク搬入口（3
4）が設けられ、研磨加工済ワークの個別移送装置（4
4）が、該搬入口（34）を介して洗浄室（311 ）の内外
を往復作動する態様において配設されている。個別移送
装置（44）は拡径することにより基板（Ａ）の軸孔をチ
ャックするチャッカーを具備し、基板（Ａ）を搬入口
（34）を介して洗浄室（311 ）内のワーク受取りステー
ジ（Ｉ）に位置するチャッカー（313 ）に渡すように作
動されるものとなされている。

【００２６】また、前記洗浄部（31）及び乾燥部（32）
の相互対向部には、洗浄部（31）のワーク取出しステー
ジ（IV）と乾燥部（32）のワーク受取りステージ（Ｖ）
に隣接して、洗浄室（311 ）内から乾燥室（321 ）内に
洗浄済基板（Ａ）を搬送するワーク搬送口（35）が設け
られ、洗浄済ワーク移送装置（33）が、該搬送口（35）
を介して洗浄室（311 ）内と乾燥室（321 ）内との間で
往復作動する態様において配設されている。

【００２７】更に、上記乾燥部（32）には、ワーク取出
しステージ（VIII）の位置に隣接して、乾燥室（321 ）
内の乾燥済基板（Ａ）を外部に搬出するワーク搬出口
（36）が設けられ、洗浄乾燥済ワーク移送装置（６）
が、該搬出口（36）を介して乾燥室（321 ）の内外を往
復作動される態様において配設されている。

【００２８】上記洗浄済ワーク移送装置（33）による基
板（Ａ）のチャック方式は上記研磨加工済ワークの個別
移送装置（44）と同じで軸孔チャック方式等による。

【００２９】なお、洗浄室（311 ）の底部には洗浄に使
われた汚水を排出する排出口（37）が、また乾燥室（32
1 ）にはワークのスピンにより飛ばされた水を排出する
排出口（38）がそれぞれ設けられている。

【００３０】［洗浄乾燥済ワーク移送装置（６）］該移
送装置（６）は、乾燥装置のワーク取出ステージ（VII
I）へ送られてきた洗浄乾燥済ワークを１枚ずつ外周チ
ャッキングして取出すとともに、次工程の外観検査装置
（５）に移送するものである。

【００３１】［外観検査装置（５）］図５に外観検査装
置（５）の構成を示す。同図において、（51）は回転軸
を前後水平方向に向けて配置された円板状の縦型ターン
テーブルである。このターンテーブル（51）の前面には
周方向の５等分位置に５個のワーク保持部（52）が設け
られている。各ワーク保持部（52）は拡径、縮径自在な
前方突出状のチャック部（52a ）を有し、該チャック部
（52a ）が基板（Ａ）の軸孔に通された状態で拡径する
ことにより、基板（Ａ）を内周からチャックする一方、
チャック部の縮径により基板（Ａ）のャックを解除可能
となされている。そして各チャック部（52a ）は自軸ま
わりで回転を行いうるようになされており、この回転駆
動によりチャックした基板（Ａ）を必要に応じて回転さ
せるものとなされている。

【００３２】前記ターンテーブル（51）の回転まわりの
５等分位置には、左上から半時計方向へ順にワーク受取
ステージ（IX）、第１外観検査ステージ（Ｘ）、反転ス
テージ（XI）、第２外観検査ステージ（XII ）、ワーク
取出ステージ（XIII）の５つのステージが設定されてい
る。そして、前記ターンテーブル（51）は、図示しない
駆動装置によって鉛直面内で回転停止自在に制御可能と
なされるとともに、半時計方向に１／５回転ごとに回転
送りと停止を繰返し、ワーク保持部（52）に装着した基
板（Ａ）を各ステージを巡って移送するものとなされて
いる。

【００３３】上記各ステージについて説明すると次のと
おりである。即ち、前記ワーク受取ステージ（IX）は、
洗浄乾燥済ワーク移送装置（６）によって洗浄乾燥工程
から搬送されてきた磁気ディスク基板（Ａ）を保持部
（52）に装着するステージである。なお、洗浄乾燥済ワ
ーク移送装置（６）から保持部（52）へのディスク基板
（Ａ）の装着は前述のように移送装置（６）に設けられ
た外周チャック方式のチャッカーを介して行われるもの
となされている。

【００３４】前記第１外観検査ステージ（Ｘ）は、磁気
ディスク基板（Ａ）の片面について表面のキズやピンホ
ール等の表面欠陥の有無の検査を行うものであり、この
ための表面欠陥検査装置（53）が設置されている。かか
る表面欠陥検査装置（53）の構成は特に限定されること
はないが、この実施例では図７に示すように、磁気ディ
スク基板表面に斜めに向けて光を間欠的に照射するスト
ロボ管、キセノンランプ、水銀ランプ等の可視光源（53
1 ）と、該照射光に同期して磁気ディスク基板からの正
反射光を受領するＣＣＤカメラ等の撮像装置（532 ）
と、該撮像装置によって撮影された画像の濃淡から表面
欠陥の有無を電気的に検出する欠陥検出装部（533 ）を
備えたものが用いられている。そして、チャック部（2
a）の回転駆動による磁気ディスク基板の回転と要すれ
ば光源及び撮像装置の半径方向への移動とによって、磁
気ディスク基板（Ａ）の片面全面の外観検査を行うもの
となされている。

【００３５】ところで、前記撮像装置（532 ）の撮像面
は複数の画素から構成され、これら画素で受領される基
板（Ａ）からの正反射光の量に応じた電気信号が、画像
の濃淡情報として画素ごとに出力されるものとなされて
いる。従って、もし基板表面にキズ等の欠陥が存在する
場合、該欠陥部分で反射光は散乱されるため、欠陥が存
在しない場合に比べて特定の画素に入射する正反射光量
が減少し、これが電気信号の大きさの差となって出力さ
れるものとなされている。また、前記欠陥検出部（533
）は、撮像装置（532 ）からの信号を受領する入力部
としてのビデオボード（533a）と、欠陥検出回路（533
b）と、濃淡レベル設定機（533c）と、計数回路（533
d）と、比較回路（533e）と、欠陥個数設定機（533f）
と、表示装置（533g）とを備えている。

【００３６】前記欠陥検出回路（533b）はビデオボード
（533a）を介して送られてきた画像の濃淡に応じた各画
素ごとの入力信号と、濃淡レベル設定器（533c）で所定
のレベルに設定された濃淡基準信号とを比較して、入力
信号の方が小であれば表面欠陥有りと判定し、入力信号
の方が大であれば欠陥無しと判定し、もって欠陥の有無
を検出するものである。ここに、濃淡レベル設定器（53
3c）で設定された濃淡基準信号は、欠陥の有無に直接関
与するものであり、その設定如何によって欠陥有無の判
定基準を緩厳することができ、要求品質に応じて設定レ
ベルを任意に変更できるものとなされている。前記計数
回路（533d）は欠陥検出回路（533b）で欠陥有りと判定
された画素数の数を計数するものであり、また比較回路
（533e）は前記計数回路（533d）で計数された表面欠陥
有りの画素数と欠陥個数設定器（533f）で予め許容値に
設定された欠陥個数設定値とを比較する比較回路であ
り、表面欠陥有りの画素数が設定値よりも多ければ不良
品と判定し、少なければ良品と判定するものである。而
して、上記欠陥個数設定器（533f）で予め許容値に設定
された欠陥個数設定値はアルミニウム磁気ディスク基板
（Ａ）の良否に直接関与するものであり、その設定如何
によって良否基準を緩厳することができ、やはり要求品
質に応じて設定数を任意に変更できるものとなされてい
る。なお、外観検査の良否判定は、上記のように撮像装
置（52）の１画素ごとに合否を判定し、合計の欠陥画素
数をもって合否を判定する方法のほか、欠陥画素数の数
は少なくても、数画素に渡って連続した欠陥が検出され
たような場合に、大きな欠陥があるものと判断してこれ
を不良品とするような構成を採用しても良い。比較回路
（533e）の判定結果は表示装置（533g）によりランプ等
で表示される。

【００３７】前記反転ステージ（XI）は磁気ディスク基
板（Ａ）を表裏反転させてワーク保持部（52）に再装着
するものであり、このための反転装置（54）が設置され
ている。この反転装置（54）は、基板（Ａ）の外周をチ
ャックするアーム部を有し、このアーム部で反転ステー
ジ（XI）に移送されてきた基板（Ａ）の外周部をチャッ
クして側方に移動することにより基板（Ａ）をチャック
部（52a ）から一旦外したのち、アーム部を１８０度回
転させることにより基板（Ａ）を裏返して再度ワーク保
持部（52）のチャック部（52a ）に装着する動作を行う
ものである。

【００３８】前記第２外観検査ステージ（XII ）は、反
転ステージ（XI）で反転された磁気ディスク基板（Ａ）
の他面側について外観検査を行うものであり、第１外観
検査ステージ（Ｘ）と同様の表面欠陥検査装置（55）が
設置されている。

【００３９】前記ワーク取出ステージ（XIII）は、外観
検査を終えて該ステージへ移送されてきた磁気ディスク
基板（Ａ）をワーク保持部（52）から取出すとともに、
取出した磁気ディスク基板を検査済ワーク移送装置
（７）によって次工程へ搬送するものである。

【００４０】［検査済ワーク移送装置（７）］検査済ワ
ーク移送装置（７）は、上記のようにワーク取出ステー
ジ（XIII）から外観検査済ワークを取出して次工程の図
示しない良否選別工程へ移送するものである。該移送装
置（７）は外周チャック方式のチャッカーを備え、磁気
ディスク基板（Ａ）の着脱はかかるチャッカーを介して
行われるものとなされている。検査済ワーク移送装置
（７）によって良否選別工程に送られた磁気ディスク
は、第１、第２外観検査ステージ（Ｘ）（XII ）での外
観検査結果に基いて良品、不良品、再加工品の別に仕分
けされる。而して、この実施例では良品は検査済ワーク
移送装置（７）によって良品ラックまで移送され、不良
品は同じく検査済ワーク移送装置（７）によって廃棄ラ
ックまで移送されるが、再加工品は図１に示すように同
じく検査済ワーク移送装置（７）（再加工品移送装置）
によってそのまま未加工ワーク移送装置（２）の未加工
ワーク収容ラック（23）へと送られ、再度研磨加工を始
めとする一連の工程を実施されるものとなされている。
そして、再加工を施してもなお外観検査によって所期す
る表面状態が得られていないことが判明した場合には、
不良品として廃棄ラックへと移送されるものとなされて
いる。

【００４１】次に、図示実施例の装置を用いて研磨、洗
浄乾燥、外観検査を行う場合の動作を、各工程ごとに説
明する。

【００４２】［研磨工程］上記研磨装置では、図２に示
すように、未加工ワーク個別移送装置（24）により、ラ
ック（23）内の基板（Ａ）が未加工ワーク待機テーブル
（21）のワーク受け部（25）内に順次配置されていく。

【００４３】配置完了後、未加工ワーク一括移送装置
（22）が、該テーブル（21）の上方位置に位置した状態
で下降し、チャッカー（26）で基板（Ａ）を一括してチ
ャックし、上昇する。

【００４４】なお、その直後に未加工ワーク個別移送装
置（24）が再び作動し、ラック（６）内の基板（Ａ）を
テーブル（21）に１個づつ渡す動作が開始される。

【００４５】前記未加工ワーク一括移送装置（22）は、
上昇後、研磨加工部（１）側に平行移動し、下部定盤
（11）上に位置する。そして、下降し、基板（Ａ）をキ
ャリアー（15）の保持孔（19）内に一括配置後チャッカ
ー（26）を解除して、上昇し、再び未加工ワーク待機用
テーブル（21）上に移行していく。

【００４６】そして、研磨加工装置（１）では、上部定
盤（12）が下降作動し、基板（Ａ）の上下面が上下の砥
石（17）（18）で加圧状態に挾持され、その状態で太陽
歯車（13）が回転作動され、更に上下の定盤（11）（1
2）も回転作動されて基板（Ａ）の研磨処理がなされ
る。そして、太陽歯車（13）の所定回数（４の整数倍数
回）の回転完了後、上部定盤（12）が上昇作動される。
そのときワーク（Ａ）は太陽歯車（13）の回転開始時の
位置関係と同じ位置関係においてキャリアー（15）に保
持されている。

【００４７】しかるのち、加工済ワーク一括移送装置
（42）が下部定盤（11）上に移行し、下降、基板の一括
チャック、上昇を行って、加工済ワーク待機テーブル
（41）側に移行し、該テーブル（41）上で下降、基板チ
ャックの解除、上昇を行って基板（Ａ）を該テーブル
（41）の基板受け部（44）内に一括配置する。

【００４８】そして、その間に未加工ワーク一括移送装
置（22）が作動して未加工ワーク待機テーブル（21）上
の基板（Ａ）が前述した態様で一括して研磨加工装置
（１）のキャリアー（15）に配置され、続いて上部定盤
（12）が下降作動されてその未加工基板の研磨が再開さ
れる。

【００４９】また、この研磨加工中、上記の加工済ワー
ク待機テーブル（41）に待機された基板（Ａ）は、加工
済ワーク個別移送装置（43）によって１個づつ取り出さ
れ、洗浄・乾燥装置（３）に順次渡されていく。

【００５０】以降は、上記動作が繰り返され、次々に基
板（Ａ）の研磨がなされていく。

【００５１】このように、この実施例では複数個のワー
クを一括して研磨加工する研磨装置（１）に隣接して、
未加工ワークを該研磨装置（１）へ移送する未加工ワー
ク移送装置（２）と、研磨加工済ワークを取出して洗浄
乾燥装置（３）へ移送する研磨加工済ワーク移送装置
（４）が配置されているから、研磨装置（１）への未加
工ワークのローデングに要する時間、及び研磨装置から
の加工済ワークのアンローデングに要する時間の短縮が
可能で、研磨装置（１）のアイドルタイムを大幅に短縮
してワークの研磨処理効率の向上を図ることができる。

【００５２】なお、本実施例における研磨加工装置は、
外歯歯車によるワークキャリアーを太陽歯車と内歯歯車
との作用で自転公転させて複数個のワークを一括して研
磨加工する上記のような研磨加工機によるものの他、例
えば複数個のワークを上方突出固定状態に保持して上方
から研磨盤を当て、該研磨盤を回転させることにより、
ワークの一括研磨を行う研磨加工機等によるものであっ
てもよい。

【００５３】また、研磨加工装置は、砥石を使用した研
磨機によるものの他、砥石に替えて研磨布を使用した、
いわゆるバフ研磨方式による研磨機等によるものであっ
てもよい。

【００５４】［洗浄乾燥工程］図４に基づいて説明する
と、研磨くず等が付着している磁気ディスク用基板
（Ａ）をチャックした研磨加工済ワーク移送装置（４）
の個別移送装置（43）は、洗浄部（31）の搬入口（34）
を通して洗浄室（311 ）内に移行され、受取りステージ
（Ｉ）において、その基板（Ａ）が、該ステージ（Ｉ）
に待機しているチャッカー（313 ）に渡される。

【００５５】該チャッカー（313 ）に基板（Ａ）が渡さ
れたのち、個別移送装置（43）は洗浄室（311 ）外に移
行される一方、テーブル（312 ）が左方向に１／４回転
され、該チャッカー（313 ）は洗浄ステージ（II）に移
行されてそのステージ（II）で待機される。また、取出
しステージ（IV）で待機していたチャッカー（313 ）が
受取りステージ（Ｉ）に移行され、そこに待機する。こ
の待機中、洗浄ステージ（II）の基板（Ａ）は洗浄機
（314 ）の作動により洗剤によりその前後面、外周面及
び軸孔内面の洗浄が行われる。また、受取りステージ
（Ｉ）では個別移送装置（43）により次の基板（Ａ）が
搬送され、そのステージ（Ｉ）に待機中のワークチャッ
カー（313 ）に渡される。

【００５６】そして、洗浄終了後に再びターンテーブル
（312 ）が左方向に１／４回転され、洗浄ステージ（I
I）のチャッカー（313 ）は水洗ステージ（III ）に移
行される。また、受取りステージ（Ｉ）の基板（Ａ）は
洗浄ステージ（II）に移行され、受取りステージ（Ｉ）
に、取出しステージ（IV）のチャッカー（313 ）が移行
される。

【００５７】そして、水洗ステージ（III ）の基板
（Ａ）は、そこで水洗機（315 ）の作動により水洗処理
に付される。また洗浄ステージ（II）の基板（Ａ）は、
そこで洗浄機（314 ）の作動により洗浄に付され、受取
りステージ（Ｉ）のチャッカー（９）には次の基板
（Ａ）が個別移送装置（43）により渡される。

【００５８】そして、水洗終了後、またターンテーブル
（312 ）が左方向に１／４回転され、水洗ステージ（II
I ）のチャッカー（313 ）は取出しステージ（IV）に移
行される。また洗浄ステージ（II）のチャッカー（313
）は水洗ステージ（III ）に移行され、受取りステー
ジ（Ｉ）のチャッカー（313 ）は洗浄ステージ（II）に
移行され、受取りステージ（Ｉ）には、取出しステージ
（IV）のチャッカー（313 ）が位置される。

【００５９】そして、取出しステージ（IV）の基板
（Ａ）は、洗浄済ワーク移送装置（33）により、搬送口
（35）を通して乾燥室（321）の受取りステージ（Ｖ）
に待機中のチャッカー（323 ）に渡される。

【００６０】以後、洗浄部（31）では上記と同様の動作
が繰り返され、基板（Ａ）は、次々に乾燥部（32）に渡
されていく。

【００６１】そして、乾燥部（32）において、受取りス
テージ（Ｖ）で基板（Ａ）を受け取ったチャッカー（32
3 ）は、所定待機時間経過後、その経過時点の前後にお
いてスピン駆動を開始し、テーブル（322 ）の左方向へ
の１／４回転によりスピン駆動を行いながらスピン乾燥
ステージ（VI）に移行され、取出しステージ（VIII）の
チャッカー（323 ）は受取りステージ（Ｖ）に移行され
る。そして、移行後の待機中、スピン乾燥ステージ（V
I）の基板（Ａ）はスピン乾燥に付される。また、受取
りステージ（Ｖ）では洗浄済ワーク移送装置（33）によ
り次の基板（Ａ）が搬送され、そのステージ（Ｖ）に待
機中のチャッカー（323 ）に渡される。

【００６２】そして、所定時間経過後にターンテーブル
（322 ）が更に左方向に１／４回転され、スピン乾燥ス
テージ（VI）のチャッカー（323 ）はスピン駆動を行い
ながらスピン停止ステージ（VII ）に移行される。ま
た、受取りステージ（Ｖ）の基板（Ａ）はスピンしなが
らスピン乾燥ステージ（VI）に移行され、受取りステー
ジ（Ｖ）に、取出しステージ（VIII）のチャッカー（32
3 ）が移行される。

【００６３】そして、スピン停止ステージ（VII ）で、
基板（Ａ）のスピンが停止される。またスピン乾燥ステ
ージ（VI）の基板（Ａ）はそこでスピン乾燥に付され、
受取りステージ（Ｖ）には次の基板（Ａ）が洗浄済ワー
ク移送装置（33）により渡される。

【００６４】そして、スピン停止ステージ（VII ）の基
板（Ａ）の回転停止後待機時間を経過すると、テーブル
（322 ）が更にまた左方向に１／４回転され、スピン停
止ステージ（VII ）のチャッカー（323 ）は取出しステ
ージ（VIII）に移行される。またスピン乾燥ステージ
（VI）のチャッカー（323 ）は基板（Ａ）をスピンさせ
ながらスピン停止ステージ（VII ）に移行され、受取り
ステージ（Ｖ）に待機していたチャッカー（323 ）は基
板（Ａ）をスピンさせながらスピン乾燥ステージ（VI）
に移行され、受取りステージ（Ｖ）に取出しステージ
（VIII）のチャッカー（323 ）が移行される。

【００６５】そして、取出しステージ（VIII）の基板
（Ａ）は、洗浄乾燥済ワーク移送装置（６）により、搬
出口（36）を通して乾燥室（321 ）外に搬出される。

【００６６】以後、乾燥部（32）では上記と同様の動作
が繰り返され、前記洗浄部（31）と連動しつつ、基板
（Ａ）の乾燥が行われ、洗浄乾燥済ワーク移送装置
（６）にて処理済の基板（Ａ）が乾燥室（321 ）外に搬
出されていく。

【００６７】以上の説明のように、上記洗浄・乾燥装置
（１）では、洗浄乾燥済ワーク移送装置（６）にて基板
（Ａ）が乾燥部（32）から搬出されると、洗浄済ワーク
移送装置（33）によって洗浄部（31）の基板（Ａ）が乾
燥部（32）に搬送されると共に研磨加工済ワーク個別移
送装置（44）によって基板（Ａ）が洗浄部（31）に搬入
されるという動作が繰り返され、一つの基板（Ａ）の乾
燥を実施している間に洗浄部（31）では別の基板（Ａ）
の洗浄が実施される。従って、基板（Ａ）の洗浄、乾燥
処理を効率的に実施していくことができる。また洗浄部
（31）と乾燥部（32）とを隣接配置状態に設けているか
ら、洗浄と乾燥とを同時進行しても乾燥処理している基
板（Ａ）に洗浄水が付着してしまうというような不具合
が発生することもない。

【００６８】しかも、洗浄部（31）で洗浄を終え、洗浄
済ワーク移送装置（33）で乾燥部（32）のワーク受取り
ステージ（Ｖ）に渡された基板（Ａ）は、スピン乾燥ス
テージ（VI）に移行を開始する前後の時点においてスピ
ンを開始され、スピン乾燥ステージ（VI）への移行中ス
ピンされる。かつそのスピンはスピン乾燥ステージ（V
I）からスピン停止ステージ（VII ）に移行される間も
継続され、スピン停止ステージ（VII ）において停止さ
れる。そのため、スピン乾燥ステージ（VI）での基板
（Ａ）の待機時間を短縮することができ、これによって
単位時間に乾燥処理しうる基板（Ａ）の数、即ち、洗浄
乾燥済ワーク移送装置（６）によって搬出される基板
（Ａ）の数の増加を図ることができる。

【００６９】加えて、上記実施例では、洗浄部（31）で
の洗浄を、洗浄ステージ（II）と水洗ステージ（III ）
とを分割して行うものとなされているから、洗浄室（31
1 ）の取出しステージ（IV）から乾燥部（32）側に単位
時間に送られる基板（Ａ）の枚数の増加を図り、基板
（Ａ）の洗浄、乾燥処理のより一層の効率化を図ること
ができる。

【００７０】また、上記実施例のように、洗浄部（31）
と乾燥部（32）とを、ワークチャッカー（313 ）（323
）の構成、洗浄機（314 ）と水洗機（315 ）の有無、
水よけ（324 ）の有無等において異ならせ、その他の点
において共通する構成にすることにより、両部（31）
（32）の構成部材の共通化が可能で、洗浄乾燥装置
（３）の製造コストの低減化等を図ることができる。

【００７１】更に、上記のように、チャッカー（313 ）
（323 ）の各ステージへの移行をターンテーブル（312
）（322 ）の回転により行う構成を採用することで、
洗浄室（311 ）、乾燥室（321 ）内のスペースの減少を
図ることができ、装置（３）の小型化が可能となる。

【００７２】［外観検査工程］図６に基いて説明する
と、前記洗浄乾燥工程から洗浄乾燥済ワーク移送装置
（６）によってワーク受取ステージ（IX）に移送されて
きた磁気ディスク基板（Ａ）は、移送装置（６）のチャ
ッカーからターンテーブル（51）上のワーク保持部（5
2）に渡され、チャック部（52a ）に装着される。

【００７３】次に、洗浄乾燥済ワーク移送装置（６）は
次の磁気ディスク基板を搬送すべく前工程側に移動する
一方、ターンテーブル（52）が半時計方向に１／５回転
して停止する。このターンテーブル（52）の回転送りに
より、前段のステージに位置していた各ワーク保持部
（52）は次段のステージへと移行する。即ち、受取ステ
ージ（IX）で磁気ディスク基板（Ａ）を装着された保持
部（52）は第１外観検査ステージ（Ｘ）に移行し、取出
ステージ（XIII）に位置していた保持部（52）は受取ス
テージ（IX）へと移行し、そこで停止する。

【００７４】第１外観検査ステージ（Ｘ）では、移送さ
れてきた磁気ディスク基板（Ａ）に片面側の表面欠陥検
査装置（53）により表面検査が実施され、キズ、ピンホ
ール等の表面欠陥の有無や個数が判定される。この間、
受取ステージ（IX）では、洗浄乾燥済ワーク移送装置
（６）により次の磁気ディスク基板が前工程から搬送さ
れ、受取ステージ（IX）に待機している次段の保持部
（52）に装着される。

【００７５】上記の外観検査終了後、さらにターンテー
ブル（51）が１／５回転する。これにより第１外観検査
ステージ（Ｘ）の磁気ディスク基板（Ａ）は反転ステー
ジ（XI）へ、受取ステージ（IX）の磁気ディスク基板
（Ａ）は第１外観検査ステージ（Ｘ）へと移送され、取
出ステージ（XIII）に位置していたワーク保持部（52）
は受取ステージ（IX）へと移行する。反転ステージ（X
I）へ移送された磁気ディスク基板は、反転装置（54）
でチャック部（52a ）から一旦外されて表裏が反転され
たのち、ワーク保持部（52）へ再装着される。この間
に、第１外観検査ステージ（Ｘ）では２番目の磁気ディ
スク基板の外観検査が行われ、受取ステージ（IX）では
３番目の磁気ディスク基板の装着が行われる。

【００７６】反転ステージ（XI）での反転工程終了後タ
ーンテーブル（51）がさらに１／５回転し、各磁気ディ
スク基板（Ａ）はそれぞれ次段のステージへと移送され
るとともに、取出ステージ（XIII）に位置していたワー
ク保持部（52）は受取ステージ（IX）へ移行する。反転
ステージ（XI）から第２外観検査ステージ（XII ）へと
移送された磁気ディスク基板（Ａ）には、次いで表面欠
陥検査装置（55）により他面側の外観検査が行われ、表
面欠陥の有無や個数が判定される。この間に、反転ステ
ージ（XI）、第１外観検査ステージ（Ｘ）、受取ステー
ジ（IX）では、それぞれ磁気ディスク基板の反転動作、
片面外観検査、受取動作が行われる。

【００７７】第２外観検査ステージ（Ｘ）での外観検査
終了後、ターンテーブル（51）がさらに１／５回転し、
各磁気ディスク基板は次段のステージへと移送される。
取出ステージ（XIII）へ移送された磁気ディスク基板
は、検査済ワーク移送装置（７）のチャッカーによって
ワーク保持部（52）から取出される。この間に、第２外
観検査ステージ（XII ）、反転ステージ（XI）、第１外
観検査ステージ（Ｘ）、受取ステージ（IX）では、それ
ぞれ磁気ディスク基板の他面外観検査、反転動作、片面
外観検査、受取動作が行われる。

【００７８】取出ステージ（XIII）での磁気ディスク基
板（Ａ）の取出し終了後、ターンテーブル（51）がさら
に１／５回転し、各磁気ディスク基板は次段のステージ
へと移送されるとともに、取出ステージ（XIII）の空き
状態となったワーク保持部（52）は受取ステージ（IX）
へと移行し、以下同様の動作が繰返される。

【００７９】このように、ターンテーブル（51）の１／
５回転ずつの送りと停止により、各ステージを順次的に
巡らせながら磁気ディスク基板を移送していくから、多
数の磁気ディスク基板を次々と連続的かつ自動的に外観
検査に供することができる。取出ステージ（XIII）で取
出された磁気ディスク基板（Ａ）は、検査済ワーク移送
装置（７）によって例えば良否選別工程等に送られ、第
１、第２外観検査ステージ（Ｘ）（XII ）での外観検査
結果に基いて、良品は良品ラックに収容される一方、不
良品は再加工ワーク移送装置を兼ねる検査済ワーク移送
装置（７）によってそのまま未加工ワーク移送装置
（２）の未加工ワーク収容ラック（23）に移送されたの
ち、再加工に供される。そして、再加工によってもなお
不良品と判定された場合には廃棄ラックに収容され、廃
棄処分とされる。

【００８０】なお図示実施例に係る外観検査装置は、タ
ーンテーブル（51）が垂直に配置されかつ鉛直面内にお
いて回転する縦型のものとしてこれを示したが、ターン
テーブル（51）が水平に配置されかつ水平面内において
回転する横型のものとして構成しても良い。またターン
テーブルを任意角度に傾斜させて配置しても良い。

【００８１】上述のように、図示実施例では、複数のワ
ークを平面内において着脱自在に保持するワーク保持部
（52）を回転軸の周囲に有するターンテーブル（51）
が、回転、停止自在に配置されるとともに、該ターンテ
ーブルの回転まわりに少なくともワークの受取ステージ
（IX）、外観検査ステージ（Ｘ）（XII ）、取出ステー
ジ（XIII）の各ステージが設定され、前記ワーク受取ス
テージ（IX）で前記ワーク保持部（52）に保持されたワ
ークが、ターンテーブル（51）の間欠的な回転送りによ
り各ステージを巡って前記ワーク取出ステージ（XIII）
へと至る過程において、前記外観検査ステージ（Ｘ）
（XII ）で外観検査されるものとなされていることを特
徴とするものである。従って、１のワークの外観検査工
程の終了を待つことなく、多数のワークを次々と連続的
に外観検査できることになり、従来のように、１のワー
クの検査工程終了を待って次のワークの外観検査を行う
場合に較べて、単位時間に外観検査できるワークの数を
各段に増加することができ、外観検査効率の著しい向上
を図りうる。

【００８２】

【発明の効果】この発明は上述の次第で、ワークの研
磨、洗浄乾燥、外観検査を研磨装置、洗浄乾燥装置、外
観検査装置の各装置で行うとともに、各装置間のワーク
の移送及び研磨装置への未加工ワークの移送を移送装置
で行うから、それぞれの工程を一連の連続した工程とし
て実施することができる。従って、各装置のアイドルタ
イムを減少することができ、ワークの効率的生産が可能
となる。また、洗浄乾燥装置及び外観検査装置はターン
テーブルを備えており、かかるターンテーブルにワーク
を保持させるとともに、ターンテーブルの回転送りによ
ってワークを順次移送していく過程においてワークの洗
浄乾燥、外観検査を行うから、多数のワークを次々と効
率的に処理することができ、益々生産性を向上すること
ができる。

【００８３】また請求項２に記載の発明によれば、外観
検査装置によるワークの検査結果に応じて、再加工の必
要なワークを外観検査装置から未加工ワーク移送装置に
移送する再加工ワーク移送装置が設けられているから、
歩留の向上を図りうる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例の構成を示すブロック図で
ある。

【図２】研磨装置、未加工ワーク移送装置、研磨加工済
ワーク移送装置の概略構成を示す斜視図である。

【図３】洗浄乾燥装置の構成を示す正面図である。

【図４】洗浄乾燥装置の作動状態を示す正面図である。

【図５】外観検査装置の構成を示す正面図である。

【図６】外観検査装置の作動状態を示す正面図である。

【図７】表面欠陥検査装置の構成を示す正面図である。

【図８】ワークとしてのアルミニウム磁気ディスク基板
の斜視図である。

【符号の説明】

１…研磨装置、 ２…未加工ワーク移送装置、 ３…洗浄乾燥装置、 312 …洗浄用ターンテーブル、 322 …乾燥用ターンテーブル、 ４…研磨加工済ワーク移送装置、 ５…外観検査装置、 ６…洗浄乾燥済ワーク移送装置、 ７…検査済ワーク移送装置（再加工ワーク移送装置）、 Ａ…アルミニウム磁気ディスク基板（ワーク）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G11B 5/80 B24B 51/00

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １ないし複数のワーク（Ａ）を研磨加工
   する研磨装置（１）と、該研磨装置（１）に未加工ワー
   クを移送する未加工ワーク移送装置（２）と、研磨加工
   済ワークを保持する洗浄用ターンテーブル（312 ）と洗
   浄済ワークを保持する乾燥用ターンテーブル（322 ）を
   備え、これらターンテーブルの回転送りによりワークを
   順次送りながら洗浄及び乾燥を行う洗浄乾燥装置（３）
   と、前記研磨装置（１）から研磨加工済ワークを取出し
   て前記洗浄乾燥装置（３）へ移送する研磨加工済ワーク
   移送装置（４）と、洗浄乾燥済ワークを保持するターン
   テーブル（51）を備え、該ターンテーブルの回転送りに
   よりワークを順次送りながらワークの表面欠陥の有無等
   を検査する外観検査装置（５）と、前記洗浄乾燥装置
   （３）から洗浄乾燥済ワークを取出して前記外観検査装
   置（５）に移送する洗浄乾燥済ワーク移送装置（６）
   と、を備えたことを特徴とする、研磨、洗浄乾燥及び外
   観検査を必要とするワークの製造装置。
2. 【請求項２】 外観検査装置（５）によるワークの検査
   結果に応じて、再加工の必要なワークを外観検査装置
   （５）から未加工ワーク移送装置（２）に移送する再加
   工ワーク移送装置（７）が設けられている、請求項１に
   記載の研磨、洗浄乾燥及び外観検査を必要とするワーク
   の製造装置。